JP2984266B1 - 湿度調整装置 - Google Patents
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Abstract
グ操作を用いた湿度調整装置を提供する。 【解決手段】 水を貯留する容器9の空気供給口11に
は多孔質材料から成り、水のみを通過させる供給側気液
分離部材13が設けられ、空気排出口12には同様に多
孔質材料から成る排出側気液分離部材14が設けられ
る。水循環手段15は空気排出口12寄りの水排出口1
6から排出される空気を空気供給口11寄りの水供給口
17に供給して容器9内で空気供給口11から空気排出
口12に向けて水を流す。したがって、チャンバ3から
供給された空気は供給側気液分離部材13から気泡とし
て発生し、水流にのって排出側気液分離部材14まで移
動して気泡は消滅して飽和状態となった気泡内の空気も
排出し、空気戻り管路5を介してチャンバ3に戻され
る。
Description
する湿度調整装置に関し、特に重力が微小な宇宙機など
で使用可能な湿度調整装置に関する。
湿度を調整する湿度調整装置が存在する。バブリング操
作とは、液相中に気泡をくぐらせて気液接触させること
によって、気泡内の水蒸気量をそのときの温度、圧力に
おいて飽和させる操作である。このような湿度調整装置
としては、たとえば水を貯留する容器の下端から空気を
供給して気泡を発生させる。発生した気泡は容器内を上
昇して水面上で消滅するが、その間に気泡内の空気はそ
のときの温度、圧力における飽和状態となる。
ブリング操作後の飽和状態の空気を低湿度の空気、また
は容器に供給する以前に分流させた空気と混合させた
り、あるいは容器中の水温を調整することによって、任
意の湿度の空気を供給することができる。
調整装置では、水中内で気泡を上昇させ、水面上で気泡
が消滅して気液分離する現象を利用しており、このよう
な現象は重力が作用する地上では問題なく利用すること
ができるが、たとえばロケット、スペースシャトル、ま
たは宇宙ステーションなどの宇宙機内など微小重力下で
利用する場合には、気泡が水中内で上昇しなくなり、水
と気泡とを分離できず、湿度調整装置が機能しなくなる
といった問題を有する。
室内に直接蒸気を発生させたり、空気を冷却させて湿度
を調整する湿度調整装置も考えられるが、この場合には
ドレインが発生してしまう。特に宇宙機内ではドレイン
の発生は好ましくなく、ドレインの発生はできるだけ避
けたいので、ドレインの発生しないバブリング操作を用
いた湿度調整装置を微小重力下で用いる技術の開発が望
まれている。
とができるバブリング操作を用いた湿度調整装置を提供
することである。
は、水を貯留し、空気が供給される空気供給口および空
気を排出する空気排出口を有する容器と、容器の空気供
給口と水貯留空間とを仕切り、空気のみを通過させる多
孔質材料から成る供給側気液分離部材と、容器の空気排
出口と水貯留空間とを仕切り、空気のみを通過させる多
孔質材料から成る排出側気液分離部材と、容器の空気排
出口寄りに設けられる水排出口から排出される水を、容
器の空気供給口寄りに設けられる水供給口に供給して水
を循環させる水循環手段とを備えることを特徴とする湿
度調整装置である。
された空気は供給側気液分離部材を通過して容器内の水
貯留空間に供給される。供給側気液分離部材は空気のみ
を通過させる多孔質材料から成るので、供給された空気
は水貯留空間内に気泡として供給される。水循環手段は
容器の空気供給口寄りの水供給口に水を供給し、容器の
空気排出口寄りの水排出口から排出させて水を循環させ
るので、容器内では空気供給口側から空気排出口側に向
かって流れる水流が形成されることになる。したがっ
て、供給側気液分離部材で発生した気泡は水流にのって
空気排出口側に流れることになる。空気排出口には、空
気のみを通過させる多孔質材料から成る排出側気液分離
部材が設けられるので、水流にのって空気排出口側に移
動した気泡はこの排出側気液分離部材で消滅し、気泡内
の空気のみが排出側気液分離部材を通過して容器の空気
排出口から排出される。したがって、微小重量下におい
ても供給側気液分離部材から発生した気泡は確実に排出
側気液分離部材まで移動して空気排出口から排出するこ
とができる。
においても使用する場合においても、容器の空気供給口
に供給された空気をバブリング操作によって飽和状態と
して空気排出口から排出することができる。
度を調整する水温調整手段を備えることを特徴とする。
器内の水の温度を調整することができるので、たとえば
水の温度を低下させると気泡内の空気の飽和蒸気量が低
下、すなわち絶対湿度が低下するので、空気排出口から
排出される空気の絶対湿度を低下させることができる。
逆に水の温度を上昇させて排出される空気の絶対湿度を
上げることができる。このようにして、水温調整手段に
よって水の温度を調整することによって排出する空気の
湿度を調整することが可能となる。
るべき空間を規定するチャンバと、チャンバと容器の空
気供給口とを連通する空気供給管路と、容器の空気排出
口とチャンバとを連通する空気戻り管路と、チャンバ内
の空気を容器の空気供給口に送給する空気送給手段とを
備えることを特徴とする。
間は、たとえば人が居住するチャンバである。このチャ
ンバ内の空気が空気送給手段によって空気供給管路を介
して容器の空気供給口に供給される。空気排出口から排
出される空気は空気戻り管路を介してチャンバ内に供給
される。したがって、チャンバ内の空気は容器内のバブ
リング操作によって適度に湿度が調整されてチャンバ内
に戻され、チャンバ内の湿度を調整することができる。
また、本発明の湿度調整装置はバブリング操作によって
湿度を調整するので、チャンバまたは管路内にドレイン
が発生するといったことが確実に防がれる。
によって容器内の水温を調整することによって、容器か
ら排出する空気の湿度を調整し、これによってチャンバ
内の湿度を容易に調整することが可能となる。
空気戻り管路とを連通するバイパス管路と、空気供給管
路に介在される空気供給弁と、バイパス管路に介在され
るバイパス弁とを備えることを特徴とする。
管路とを連通するバイパス管路が設けられるので、容器
を通過して飽和状態となった空気と、容器を通過せずに
バイパス管路を通過してバイパスした空気とが混合され
てチャンバ内に戻されることになる。したがって、空気
供給弁とバイパス弁とを調整することによってチャンバ
内の湿度を調整することができる。さらに、請求項2に
記載される水温調整手段と組合わせることによって高精
度にチャンバ内の湿度を調整することができる。
給される空気の温度を調整する空気温度調整手段を備え
ることを特徴とする。
てチャンバ内に供給される空気の温度を調整することに
よってチャンバ内の温度を調整することができるととも
に、チャンバに供給する空気の温度調整によって空気の
相対湿度も調整することができる。
ある湿度調整装置1の構成を示す模式図である。湿度調
整装置1は、バブリング操作によって空気を飽和させる
調湿装置2と、人が居住し、調湿装置2によって湿度が
調整されるべき空間であるチャンバ3とを有し、たとえ
ば宇宙機などの微小重量下で用いられる。
排出口12を有し、水が貯留され断熱性を有する容器9
と、容器9内の水を循環させる水循環手段15とを備
え、チャンバ3と容器9の空気供給口11とは空気供給
管路4によって連通し、容器9の空気排出口12とチャ
ンバ3とは空気戻り管路5によって連通し、空気供給管
路4と空気戻り管路5とはバイパス管路6によって連通
する。
は、空気のみを通過させる多孔質材料から成る供給側気
液分離部材13によって仕切られ、同様に空気排出口1
2と水貯留空間とは、多孔質材料から成る供給側気液分
離部材12によって仕切られる。バイパス管路6と空気
供給管路4との接続点とチャンバ3との間の空気供給管
路4にはチャンバ3内の空気を送給するブロア35が介
在される。したがって、ブロア35によって送給された
空気は容器9の空気供給口11から多孔質材料から成る
供給側気液分離部材を通過し、容器9内に気泡を発生さ
せる。
9の空気排出口12寄りに設けられる水排出口16から
容器9内の水を吸引して排出し、容器9の空気供給口1
1寄りに設けられる水供給口17に水を供給する。この
ような水循環手段15によって、容器9の水貯留空間内
では空気供給口11側から空気排出口12側に向けて水
が流れることになる。したがって、供給側気液分離部材
13で発生した気泡は水の流れにのって空気排出口12
に向けて移動することになる。また、水循環手段15
は、容器9内の余剰な水の排出、あるいは水の不足分の
供給も行う。
16は、多孔質材料から成り、水のみを通過させる循環
水用気液分離部材18によって塞がれる。したがって、
水の流れにのって空気排出口12側に移動してきた気泡
が水排出口16から排出されることなく水のみが循環す
ることになる。
として供給された空気は水貯留空間内に滞在する間に気
泡内の温度および圧力における飽和状態となる。このよ
うな気泡が排出側気液分離部材14に達すると、気泡が
消滅し、気泡内の飽和状態となった空気が多孔質材料か
ら成る排出側空気分離部材14を通過して空気排出口1
2から排出され、空気戻り管路5を介してチャンバ3に
戻される。
が介在され、同様にバイパス管路6と空気供給管路4と
の分岐点と調湿装置2との間の空気供給管路4には空気
供給弁30が介在される。したがって、このバイパス弁
31と空気供給弁30とを制御することによって、調湿
装置2から排出されて飽和状態となった空気と、空気供
給管路4からバイパスされて調湿装置2を通過しない空
気との混合する割合を調整することによってチャンバ3
に供給する空気の湿度を高精度に調整することができ
る。
を備え、容器9内の水温を調整する水温調整手段22が
設けられる。水中の気泡内の空気の温度は熱伝達によっ
て水温と等しくなるので、水温調整手段22によって容
器9内の水温を調整すると、水中の各気泡内の温度もそ
れに応じて調整される。気泡内の空気の蒸気量はそのと
きの温度によって決定されるので、水温調整手段22に
よって容器9内の水温を調整することによって各気泡内
の水蒸気量、すなわち絶対湿度を調整することができ
る。したがって、たとえば水温調整手段22によって容
器9内の水温を上昇させると調湿装置2から排出される
空気の絶対湿度を増加させることができ、逆に水温調整
手段22によって水温を低下させると排出される空気の
絶対湿度を低下させることができる。
ら成り、容器9内の水圧を一定に保つアキュムレータ2
0が設けられる。このアキュムレータ20によって容器
9内の水圧を一定に保つことができる。また、このアキ
ュムレータ20を調整して容器9内の水圧を調整するこ
とによって、気泡内の絶対湿度を調整するようにしても
よい。
点とチャンバ3との間の空気戻り管路5にはヒータおよ
びクーラを備え、チャンバ3に供給する空気の温度を調
整する空気温度調整手段32が設けられる。この空気温
度調整手段32によってチャンバ3に供給する空気の温
度を調整することによってチャンバ3内の温度を調整す
ることができるとともに、チャンバ3に供給する空気の
相対湿度も調整することができる。すなわち、空気の温
度を上昇させて膨張させることにより、相対湿度を低下
させることができ、逆に空気温度を低下させることによ
って相対湿度を増加させることができる。
気液分離部材14はそれぞれ四フッ化エチレン樹脂から
作られた疎水性の多孔質のメンブランフィルタであり、
性能の一例を挙げると、孔径は0.10μmであり、多
孔度は68%であり、重量は4.9mg/cm2であ
り、厚さは70μmである。このような各気液分離部材
13,14は疎水性膜であるので、差圧が約4kg/c
m2以下では水の表面張力によって水は細孔を通過する
ことができず、空気のみ通過することになる。たとえ
ば、ブロア35によって供給側気液分離部材13に1.
3kg/cm2以上の圧力で空気を送給することによっ
て、空気のみを通過させて容器9内に連続して確実に気
泡を発生させることができる。
孔質のメンブランフィルタであり、性能の一例を挙げる
と、孔径は0.10μmであり、多孔度は71%であ
り、重量は2.2mg/cm2であり、厚さは35μm
である。循環水用気液分離部材18は親水性膜であるの
で、気泡の通過を阻止し、水のみを選択的に通過させて
水のみを効果的に循環させることができる。
を素材としたチャネル壁33が設けられる。チャネル壁
33は複数枚設けられ、それぞれ供給側気液分離部材1
3から排出側気液分離部材14にわたって設けられ、容
器9内を複数の空間に分割する。各チャネル壁33は水
の通過のみ許容し、気泡の通過を阻止するので、供給側
気液分離部材13から発生した気泡はチャネル壁33に
沿って移動し、水排出口16近辺に溜まるといったこと
が防がれ、気泡を容器9内に均一に分散させてバブリン
グ操作を効果的に行うことができる。
気泡の水中での滞留時間を必要とする。そのために、ラ
シヒリングなどのビーズ状またはペレット状の充填物を
容器9内に投入する。このような充填物の投入量を調整
することによって供給側気液分離部材13から発生し、
排出側気液分離部材14で消滅するまでの気泡の滞留時
間を調整することができ、確実に気泡を飽和状態とする
ことができる。
で実験したところ100%の気液分離が達成され、気液
分離後の空気はほぼ飽和状態であることが確認できた。 気液流量(=空気流量/水流量) 5〜100 容器9内の気液比(空気/水) 約0.1 空気流量 5〜1000cc/min 水流量 5〜10cc/min 空気温度 約20℃ 水温度 約20℃ 気液分離部材13,14の膜面積 1257mm2(40mmφ) 気液分離部材13,14の孔径 0.10μm
る。湿度調整装置1には空気供給弁30、バイパス弁3
1、水温調整手段22および空気温度調整手段32を制
御する制御手段34が設けられている。制御手段34
は、チャンバ3内の空気の温度を検出する温度検出器3
6およびチャンバ3内の湿度を検出する湿度検出器37
の検出出力に基づいて各流調弁30,31および、水お
よび空気温度調整手段22,32を制御する。
度および湿度を制御手段34に設定しておき、温度検出
器36および湿度検出器37の検出出力基づいてチャン
バ3内の空気が設定した温度および湿度になるように制
御手段34は各弁30,31および、水および空気温度
調整手段22,32を制御する。以下に示す表1は、制
御手段34の制御の一例を示す表である。
ように、容器9内の水温を調整することによって気泡内
の絶対湿度を調整する。また、空気温度調整手段32は
チャンバ3に戻される空気の温度を調整することによっ
て相対湿度を調整する。次に表1に沿って制御手段34
の制御状態を説明する。
した温度および相対湿度よりも低くなった場合には、チ
ャンバ3に戻される空気の温度および相対湿度を高くす
る必要がある。この場合には表1においてリターンエア
の温度を「高」、相対湿度を「高」とする第1行に示さ
れるように制御する。すなわち、水温調整手段22のヒ
ータを用いて水温を上昇させることによって絶対湿度を
増加させ、空気温度調整手段32のヒータを用いて空気
温度を上昇させる。また各弁30,31はどちらも開
く。
低くさせる場合には、表1の2行目に示されるように水
温調整手段22のクーラを用いて調湿装置2を通過する
空気の絶対湿度を低下させ、空気温度調整手段32のヒ
ータを用いてチャンバ3に戻される空気温度を高くす
る。すると、チャンバ3に戻される空気温度が高くなる
とともに、相対湿度も低下する。また空気供給弁30は
開き、バイパス弁31は開いても閉じてもよく、消費電
力が小さくなるように適宜選択する。
湿度を低くする場合に、表1の3行目に示されるように
空気供給弁30を閉じてバイパス弁31を開いて調湿装
置2に空気を供給せず、チャンバ3内の空気を空気温度
調整手段32のヒータを用いて加熱してチャンバ3に戻
すように制御してもよい。この場合にも空気温度調整手
段32によって戻される空気の温度が上がるとともに、
相対湿度を低下させることができる。
湿度を上げる場合には表1の4行目に示されるように水
温調整手段22のヒータを用いて絶対湿度を上げ、空気
温度調整手段32のクーラを用いてチャンバ3に戻され
る空気の相対湿度を低下させる。このとき空気供給弁3
0は開き、バイパス弁31は開いても閉じてもよい。
高くする場合には、表1の5行目に示されるように空気
供給弁30を閉じて調湿装置2に空気を供給せず、バイ
パス弁31を開き、空気温度調整手段32のクーラを用
いてチャンバ3内の空気の温度を低下してチャンバ3に
戻すように制御してもよい。このとき、空気温度調整手
段32によって空気温度が低下するとともに相対湿度も
低下する。
低下させるときには、表1の6行目に示されるように水
温調整手段22のクーラを用いて絶対湿度を低下させ、
空気温度調整手段32のクーラを用いてチャンバ3に戻
される空気の温度を低下させ、空気供給弁30およびバ
イパス弁31を共に開ける。空気温度調整手段32のク
ーラによって空気温度を低下させると相対湿度が高くな
るため、チャンバ3内の湿度の低減は調湿装置2におい
て行う必要がある。すなわち、調湿装置2におけるバブ
リング操作によって絶対湿度を低下させる必要があり、
そのためには水温調整手段22によって水温をチャンバ
3内の温度よりも充分低下させる必要がある。
度および温度が設定された値となるように、かつ消費電
力が最低となるように上述した表1の制御状態を適宜選
択して制御する。
0,31はそれぞれ開くか閉じるかの2つの状態を取る
ように制御したが、これに代えて各弁30,31を、空
気の流量を調整する流調弁とし、流調弁の弁開度を制御
するようにしてもよい。これによってチャンバ3内の湿
度をさらに高精度に制御することができる。
空気温度調整手段32、および各流調弁30,31のみ
を制御する場合に限らず、ブロア35および水循環手段
15のポンプ21も制御するように構成してもよい。
5によって水を循環させて気泡を移動させるので、宇宙
機内など1/100〜1/1000G程度の微小重力
下、もしくは1/6G程度の月面などで好適に用いるこ
とができる。
手段を用いて供給側気液分離部材で発生した気泡を排出
側気液分離部材へ移動させることができるので、微小重
力下においてもバブリング操作を用いて湿度調整を行う
ことができる。
手段によって容器内の水温を調整することによって絶対
湿度を調整することができる。
するチャンバ内の湿度を容易に調整することができる。
弁とバイパス弁とを調整することによってチャンバ内の
湿度を高精度に調整することができる。
調整手段を用いることによってチャンバ内の温度および
相対湿度を調整することができる。
構成を示す模式図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 水を貯留し、空気が供給される空気供給
口および空気を排出する空気排出口を有する容器と、 容器の空気供給口と水貯留空間とを仕切り、空気のみを
通過させる多孔質材料から成る供給側気液分離部材と、 容器の空気排出口と水貯留空間とを仕切り、空気のみを
通過させる多孔質材料から成る排出側気液分離部材と、 容器の空気排出口寄りに設けられる水排出口から排出さ
れる水を、容器の空気供給口寄りに設けられる水供給口
に供給して水を循環させる水循環手段とを備えることを
特徴とする湿度調整装置。 - 【請求項2】 容器内の水の温度を調整する水温調整手
段を備えることを特徴とする請求項1記載の湿度調整装
置。 - 【請求項3】 湿度が調整されるべき空間を規定するチ
ャンバと、 チャンバと容器の空気供給口とを連通する空気供給管路
と、 容器の空気排出口とチャンバとを連通する空気戻り管路
と、 チャンバ内の空気を容器の空気供給口に送給する空気送
給手段とを備えることを特徴とする請求項1または2記
載の湿度調整装置。 - 【請求項4】 空気供給管路と空気戻り管路とを連通す
るバイパス管路と、 空気供給管路に介在される空気供給弁と、 バイパス管路に介在されるバイパス弁とを備えることを
特徴とする請求項3記載の湿度調整装置。 - 【請求項5】 チャンバ内に供給される空気の温度を調
整する空気温度調整手段を備えることを特徴とする請求
項3または4記載の湿度調整装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10337885A JP2984266B1 (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | 湿度調整装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10337885A JP2984266B1 (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | 湿度調整装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2984266B1 true JP2984266B1 (ja) | 1999-11-29 |
JP2000161710A JP2000161710A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18312921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10337885A Expired - Lifetime JP2984266B1 (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | 湿度調整装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2984266B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103225857A (zh) * | 2013-02-18 | 2013-07-31 | 北京空间飞行器总体设计部 | 空间飞行器密封舱温湿度独立控制系统及实现方法 |
-
1998
- 1998-11-27 JP JP10337885A patent/JP2984266B1/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103225857A (zh) * | 2013-02-18 | 2013-07-31 | 北京空间飞行器总体设计部 | 空间飞行器密封舱温湿度独立控制系统及实现方法 |
CN103225857B (zh) * | 2013-02-18 | 2015-09-23 | 北京空间飞行器总体设计部 | 空间飞行器密封舱温湿度独立控制系统及实现方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000161710A (ja) | 2000-06-16 |
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