JP2976625B2 - Multilayer ceramic capacitors - Google Patents

Multilayer ceramic capacitors

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JP2976625B2
JP2976625B2 JP3257549A JP25754991A JP2976625B2 JP 2976625 B2 JP2976625 B2 JP 2976625B2 JP 3257549 A JP3257549 A JP 3257549A JP 25754991 A JP25754991 A JP 25754991A JP 2976625 B2 JP2976625 B2 JP 2976625B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子機器等に用いられる
積層セラミックコンデンサ、特に温度安定性に優れた小
型大容量の積層セラミックコンデンサに関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer ceramic capacitor used for electronic equipment and the like, and more particularly to a small-sized and large-capacity multilayer ceramic capacitor excellent in temperature stability.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、誘電体層と金属導体を交互に積層
を繰り返した構造を有する積層セラミックコンデンサ
は、小型大容量を達成できるため電子機器の小型・多機
能化に伴い急速に普及している。また、このような積層
セラミックコンデンサに対して、より一層の小型大容量
化が強く望まれている。
2. Description of the Related Art In recent years, a multilayer ceramic capacitor having a structure in which dielectric layers and metal conductors are alternately laminated is capable of achieving a small size and a large capacity. I have. Further, there is a strong demand for such a multilayer ceramic capacitor to be further reduced in size and capacity.

【0003】以下に従来の積層セラミックコンデンサに
ついて説明する。図7は従来の積層セラミックコンデン
サの断面構造を示す断面図である。図7において1は金
属導体、2はセラミックからなる誘電体層で、この誘電
体層2を介して金属導体1が対向するように積層形成さ
れている。3はこの積層体の両端に金属導体1と接続さ
れるように形成した端子電極である。
A conventional multilayer ceramic capacitor will be described below. FIG. 7 is a sectional view showing a sectional structure of a conventional multilayer ceramic capacitor. In FIG. 7, reference numeral 1 denotes a metal conductor, and 2 denotes a dielectric layer made of ceramic. The metal conductor 1 is laminated so as to face the dielectric layer 2. Reference numeral 3 denotes terminal electrodes formed at both ends of the laminate so as to be connected to the metal conductor 1.

【0004】以上のように構成された従来の積層セラミ
ックコンデンサは、大きな静電容量を得るために誘電体
の誘電率を高め、誘電体層2の厚さを薄くする取り組み
が従来からなされてきた。
In the conventional multilayer ceramic capacitor configured as described above, efforts have been made in the past to increase the dielectric constant of the dielectric and reduce the thickness of the dielectric layer 2 in order to obtain a large capacitance. .

【0005】一方、積層セラミックコンデンサに用いら
れる誘電率の高いセラミックス誘電体は、図8に示す誘
電率−温度特性から明らかなように温度依存性が強く相
転移温度Tc付近で極大点を有する。
On the other hand, a ceramic dielectric having a high dielectric constant used for a multilayer ceramic capacitor has a strong temperature dependence as shown in the dielectric constant-temperature characteristics shown in FIG. 8, and has a maximum point near the phase transition temperature Tc.

【0006】従って、積層セラミックコンデンサが使用
温度範囲で充分に高い静電容量を発揮するためには、用
いるセラミック誘電体の誘電率を高めるとともに誘電率
の温度依存性を弱める必要がある。
Accordingly, in order for the multilayer ceramic capacitor to exhibit a sufficiently high capacitance in the operating temperature range, it is necessary to increase the dielectric constant of the ceramic dielectric used and to weaken the temperature dependence of the dielectric constant.

【0007】このために、シフターやデプレッサーと呼
ばれる添加剤をセラミックス誘電体に含有させる方法が
一般的にとられている。ここでシフターは相転移温度T
cを移動させるために添加されるものであり、デプレッ
サーは誘電率の温度依存性弱めるために添加されるも
のである。
[0007] For this purpose, a method of incorporating additives called shifters or depressors into a ceramic dielectric has been generally adopted. Where the shifter is the phase transition temperature T
It is intended to be added to move the c, depressor is intended to be added to attenuate the temperature dependence of the dielectric constant.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の積層セラミックコンデンサでは以下の理由から温
度安定性に優れた小型大容量積層セラミックコンデンサ
が得られないという課題を有していた。
However, the conventional multilayer ceramic capacitor described above has a problem that a small-sized large-capacity multilayer ceramic capacitor having excellent temperature stability cannot be obtained for the following reasons.

【0009】(1)高誘電率のセラミック誘電体は一般
に温度変化率が大きく、これを改善するためにシフター
やデプレッサーを誘電体に添加すると誘電体の誘電率が
低下したり、誘電損失が増大したりさらには製造工程で
の再現性が低下する。
(1) A ceramic dielectric having a high dielectric constant generally has a large rate of temperature change, and if a shifter or a depressor is added to the dielectric to improve this, the dielectric constant of the dielectric decreases or the dielectric loss decreases. Or the reproducibility in the manufacturing process decreases.

【0010】(2)誘電体の薄膜化により薄膜成形時に
ピンホール等の欠陥が生じ易くなり、製造工程での歩留
まりが低下したり、直流破壊電圧が低下したり、誘電損
失が増大する。
(2) Due to the thinning of the dielectric material, defects such as pinholes are likely to occur during the formation of the thin film, which lowers the yield in the manufacturing process, lowers the DC breakdown voltage, and increases the dielectric loss.

【0011】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、温度安定性に優れた小型大容量の積層セラミックコ
ンデンサを提供することを目的とする。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a small-sized and large-capacity multilayer ceramic capacitor having excellent temperature stability.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の積層セラミックコンデンサは、金属導体と誘
電体層を交互に積層してコンデンサ本体を構成し、その
コンデンサ本体にこのコンデンサ本体の温度を一定に制
御する発熱体部を設けるものである。
Means for Solving the Problems The multilayer ceramic capacitor of the present invention to achieve this purpose, a metal conductor and a dielectric layer are laminated alternately to form a capacitor body, capacitor body of the capacitor body Nico Is provided with a heating element for controlling the temperature at a constant level.

【0013】[0013]

【作用】以上のような構成により、発熱体部により熱結
合された積層セラミックコンデンサの温度が一定に保た
れることとなり相転移温度Tc付近で高い誘電率と誘電
率の大きな温度変化を示す誘電体を用いても使用温度範
囲で安定して高い誘電率が得られ、その結果温度安定性
に優れた小型大容量の積層セラミックコンデンサが得ら
れることになる。
With the above construction, the temperature of the multilayer ceramic capacitor thermally coupled by the heating element is kept constant, so that the dielectric constant having a high dielectric constant near the phase transition temperature Tc and a large temperature change of the dielectric constant. Even if a body is used, a high dielectric constant can be obtained stably in the operating temperature range, and as a result, a small-sized and large-capacity multilayer ceramic capacitor excellent in temperature stability can be obtained.

【0014】[0014]

【実施例】(実施例1) 以下、本発明の一実施例について説明する。Embodiment (Embodiment 1) An embodiment of the present invention will be described below.

【0015】図1〜図3は、本発明の一実施例による積
層セラミックコンデンサを示す図である。ここで、従来
の図7に示す部分と同一部分については同一番号を付し
ている。図1において、1は金属導体で、セラミックか
らなる誘電体層2を間に挟んで交互に対向するように所
望の積層数まで積層することによりコンデンサ本体が構
成されている。このコンデンサ本体の両端部には、金属
導体1に接続された端子電極3が設けられている。
FIGS. 1 to 3 are views showing a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention. Here, the same parts as those shown in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a metal conductor, and a capacitor body is formed by laminating a desired number of layers so as to alternately face each other with a dielectric layer 2 made of ceramic therebetween. Terminal electrodes 3 connected to the metal conductor 1 are provided at both ends of the capacitor body.

【0016】4はコンデンサ本体の最上層部の静電容量
に関与しない支持層と共に設けられた緩衝層で、この緩
衝層4の上部の一部に発熱体部緩衝層5と発熱体6と発
熱体部金属導体7とからなる発熱体部が設けられてい
る。8はこの発熱体部を覆うガラス保護層、9は端子電
極で、緩衝層4と誘電体層2の両端面に形成され、金属
導体1と発熱体部金属導体7とを電気的に接続してい
る。
Reference numeral 4 denotes a buffer layer provided on the uppermost layer of the capacitor body together with a support layer which does not contribute to the capacitance. heating element comprising a body 6 heating element metal conductor 7 for are provided. Reference numeral 8 denotes a glass protective layer covering the heating element, and 9 denotes a terminal electrode, which is formed on both end surfaces of the buffer layer 4 and the dielectric layer 2 , and electrically connects the metal conductor 1 and the heating element metal conductor 7. ing.

【0017】以下、本発明及び比較例の積層セラミック
コンデンサの製造方法を説明する。
Hereinafter, a method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor of the present invention and a comparative example will be described.

【0018】まず、BaTiO3−Ce2/3TiO3
で、15℃・90℃の相転移温度Tcを有する誘電体を
通常の窯業的手法により作製し、ブチラール樹脂、可塑
剤、溶剤を加えて混合し、スリップを作製した後、テー
プキャスティング法により厚さ20μmのグリーンシー
トを作製する。
First, a dielectric material having a phase transition temperature Tc of 15 ° C./90° C. in a BaTiO 3 —Ce 2/3 TiO 3 system was prepared.
Prepared by conventional ceramic techniques, a butyral resin, a plasticizer, in addition to a solvent combined mixed, after preparing the slip, to produce a green sheet having a thickness of 20μm by a tape casting method.

【0019】また、自己温度制御範囲が90〜95℃
で、比抵抗250Ωcmのチタン酸バリウム系正特性サ
ーミスタを通常の窯業的手法により作製し、これと軟化
点が500℃のSiO2−B23−PbO−CaO系の
ガラスを重量比2:1に混合し、エチルセルロースとブ
チルカルビトールを加えた後、三本ロールミルで混練
し、チタン酸バリウム系正特性サーミスタを作製する。
更に、軟化点が500℃のSiO2−B23−PbO−
CaO系のガラスに、エチルセルロースとブチルカルビ
トールを加えた後、三本ロールミルで混練し、ガラスペ
ーストを作製する。
The self-temperature control range is 90 to 95 ° C.
Then, a barium titanate-based positive temperature coefficient thermistor having a specific resistance of 250 Ωcm is prepared by a usual ceramic method , and a SiO 2 —B 2 O 3 —PbO—CaO-based glass having a softening point of 500 ° C. in a weight ratio of 2: After adding ethyl cellulose and butyl carbitol, the mixture was kneaded with a three-roll mill to prepare a barium titanate-based positive temperature coefficient thermistor.
Furthermore, the softening point is 500 ° C., SiO 2 —B 2 O 3 —PbO—
Ethyl cellulose and butyl carbitol are added to CaO-based glass, and then kneaded with a three-roll mill to prepare a glass paste.

【0020】次に、上記グリーンシートに金属導体の重
なり面積が4.7mm2で、端子電極との接続のための引
出部が長さ方向に配置されるように設計された多数個取
りの印刷パターンを用い、そしてPdペーストを用いて
金属導体をスクリーン印刷し、金属導体印刷済みグリー
ンシートを作製する。
Next, to the green sheet overlapping area of metallic conductors in 4.7 mm 2, the multi-piece designed to lead portion for connection with the terminal electrodes are arranged in the longitudinal direction The metal conductor is screen-printed using a printing pattern and using a Pd paste to produce a green sheet on which the metal conductor is printed.

【0021】次に、静電容量に関与しない支持層とし
て、グリーンシートを17枚、そしてこの上に金属導体
印刷済みグリーンシートを7枚、さらにその上に緩衝層
4として厚さ7,10,20μmとなるように誘電体の
グリーンシートを必要枚数それぞれ積み重ねて加圧した
後各個片に切断後1320℃で焼成する。この焼結体を
得た後、金属導体1と端子電極3との接続を確実なもの
とするために、焼結体の端面を研磨し、その研磨した焼
結体の両端面に、端子電極としてAgペーストを塗布
し、800℃で焼付けた後、電気メッキ法によりNiお
よび半田メッキ層を形成する。
Next, as a support layer not involved in the capacitance , 17 green sheets, 7 green sheets on which metal conductors are printed, and a buffer layer 4 thereon, having a thickness of 7 , 10, 10 The required number of green sheets of dielectric material are stacked and pressurized so as to have a thickness of 20 μm, cut into individual pieces, and fired at 1320 ° C. After obtaining this sintered body, the end face of the sintered body is polished to secure the connection between the metal conductor 1 and the terminal electrode 3, and the terminal electrode is attached to both end faces of the polished sintered body. and then by applying a a g paste, after baking at 800 ° C., by electroplating to form a Ni and solder plating layer.

【0022】次に発熱体部6緩衝層5として厚さ7
10,20μmとなるようにチタン酸バリウム系正特性
サーミスタペーストをスクリーン印刷して形成する。
Next, as the buffer layer 5 of the heating element 6 , the thickness 7 ,
A barium titanate-based positive temperature coefficient thermistor paste is screen-printed to a thickness of 10, 20 μm.

【0023】次に、発熱体部金属導体7として、チタン
酸バリウム系正特性サーミスとオーミック接触がなされ
るような成分を添加したAgペーストを、重なり面積が
2mm2で端子電極との接続のための引出部が幅方向に配
置されるように設計された印刷パターンによりスクリー
ン印刷し、さらにこの上にチタン酸バリウム系正特性サ
ーミスペーストを厚さが10μmとなるようにスクリー
ン印刷し、その後チタン酸バリウム系正特性サーミスタ
とオーミック接触がなされるような成分を添加したAg
ペーストを再度スクリーン印刷する。
Next, as the heating body a metallic conductor 7, the Ag paste barium titanate based PTC thermistor and ohmic contact is added ingredients such as is done, for connection to the terminal electrode in the overlapping area of 2 mm 2 the screen-printed by the printing pattern that is designed to lead portion are arranged in the width direction, further the thickness of the titanium barium-based PTC thermistor paste was screen printed so as to 10μm on this, then titanium Ag added with a component that makes ohmic contact with a barium acid-based positive temperature coefficient thermistor
Screen-print the paste again.

【0024】最後に、ガラス保護層8として、ガラスペ
ーストをスクリーン印刷して形成し、積層セラミックコ
ンデンサを製造する。
Finally, a glass paste is screen-printed and formed as a glass protective layer 8 to manufacture a multilayer ceramic capacitor.

【0025】また、図2に示すように、発熱体部6の端
子電極9はコンデンサ部の静電容量取り出しのための端
子電極3が長さ方向に付与しているのに対し、幅方向に
付与している。この時、端子電極3,9は同時に形成す
る。
Further, as shown in FIG. 2, the terminal electrode 9 of the heating element 6 is provided in the width direction while the terminal electrode 3 for taking out the capacitance of the capacitor is provided in the length direction. Has been granted. At this time, the terminal electrodes 3 and 9 are formed simultaneously.

【0026】図3に本実施例の電気回路図を示す。図3
において6は発熱体部を示し、10の破線は積層セラミ
ックコンデンサの発熱体部と熱的に結合された状態を示
す。11は電源である。また、発熱体部とコンデンサ本
体が焼結過程での相互拡散などによる特性劣化等の影響
がないようにそれぞれの材料の厚さ10μm以上の緩衝
層を設けることにより信頼性の高い積層セラミックコン
デンサが得られることとなる。
FIG. 3 shows an electric circuit diagram of the present embodiment. FIG.
In the figure, reference numeral 6 denotes a heating element, and a broken line 10 denotes a state in which the heating element is thermally coupled to the heating element of the multilayer ceramic capacitor. 11 is a power supply. In addition, by providing a buffer layer with a thickness of 10 μm or more of each material so that the heating element portion and the capacitor body are not affected by characteristic deterioration due to mutual diffusion during the sintering process, a highly reliable multilayer ceramic capacitor can be obtained. Will be obtained.

【0027】ここで、発熱体部のない従来の積層セラミ
ックコンデンサおよびこの従来のコンデンサにおいて誘
電体材料を変えたものと、発熱体部のある本発明の積層
セラミックコンデンサおよび、本発明のコンデンサにお
いて更にセラミックグリーンシートおよび発熱体の厚み
を変えたものの特性について、(表1)に比較して示し
ている。この際の測定方法は、静電容量、誘電損失につ
いて、横河ヒューレッドパッカード(株)製デジタルL
CRメーター・モデル4274Aを用い、測定温度20
℃、測定電圧1.0Vrms、測定周波数1KHzにて
測定した。なお、静電容量の温度変化率は20℃の静電
容量を基準として−25℃及び85℃における変化率を
次式により求めた。 V=(C−Co)/Co×100 V:静電容量の温度変化率(%) Co:20℃での静電容量(nF) C:−25℃及び85℃での静電容量(nF) さらに、絶縁抵抗は、横河ヒューレッドパッカード
(株)製HRメーターのモデル4329Aを使用し、測
定電圧50V.DC、測定時間1分間による測定より求
めた。また、静電容量の温度特性は、−25℃、−10
℃、10℃、20℃、40℃、60℃、80℃、85℃
の各温度にて静電容量を測定し求めた。なお、発熱体部
を有する積層セラミックコンデンサの各種特性の測定の
際には、発熱体部の電源として5V.1Aの交流電源を
接続して測定した。
Here, the conventional multilayer ceramic capacitor having no heating element, the one obtained by changing the dielectric material in this conventional capacitor, the multilayer ceramic capacitor of the present invention having a heating element, and the capacitor of the present invention further have a heating element. The characteristics of the ceramic green sheet and the heating element having different thicknesses are shown in comparison with (Table 1) . The measuring method at this time is to measure the capacitance and the dielectric loss with a digital L
Using a CR meter model 4274A, measurement temperature 20
C., a measurement voltage of 1.0 Vrms, and a measurement frequency of 1 KHz. In addition, the temperature change rate of the capacitance was obtained by the following equation at the temperature of −25 ° C. and 85 ° C. based on the capacitance of 20 ° C. V = (C−Co) / Co × 100 V: Temperature change rate of capacitance (%) Co: Capacitance at 20 ° C. (nF) C: Capacitance at −25 ° C. and 85 ° C. (nF Further, the insulation resistance was measured using a HR meter model 4329A manufactured by Yokogawa Hewlett-Packard Co., Ltd. It was determined by measurement using DC for a measurement time of 1 minute. Further, the temperature characteristics of the capacitance are −25 ° C., −10 ° C.
° C, 10 ° C, 20 ° C, 40 ° C, 60 ° C, 80 ° C, 85 ° C
The capacitance was measured and determined at each temperature. When measuring various characteristics of the multilayer ceramic capacitor having the heating element, a power supply of 5 V. The measurement was performed by connecting an AC power supply of 1A.

【0028】また図4に静電容量の温度特性の測定結果
試料1,3についてそれぞれ実線13,14で示す。
さらに本発明の積層セラミックコンデンサの実施例であ
る試料7の静電容量の温度特性の測定結果を実線12で
示す。
FIG . 4 shows the measurement results of the temperature characteristics of the capacitance with the solid lines 13 and 14 for the samples 1 and 3, respectively.
Further, an example of the multilayer ceramic capacitor of the present invention will be described.
The solid line 12 shows the measurement result of the temperature characteristic of the capacitance of the sample 7.
Show.

【0029】[0029]

【表1】 [Table 1]

【0030】(表1)及び図4から明らかなように、比
較例として示した従来の誘電体aを用いた試料1の積層
セラミックコンデンサ及び従来の誘電体を用いた試料
3の積層セラミックコンデンサは、それぞれ図4の13
及び14の実線で示す静電容量の温度特性を示し、それ
ぞれJIS C6429規格FJ(容量変化率が−25
℃〜85℃において+30%〜−80%)及びBJ(容
量変化率が−25℃〜85℃において±10%)特性を
満たしている。すなわち、温度安定性に優れた試料3の
積層セラミックコンデンサは静電容量が30nFと小さ
いのに対し、試料1の積層セラミックコンデンサは静電
容量が大きいものの温度安定性が劣っている。
As is clear from Table 1 and FIG. 4, the multilayer ceramic capacitor of Sample 1 using the conventional dielectric a and the multilayer ceramic capacitor of Sample 3 using the conventional dielectric b shown as comparative examples. Are 13 in FIG.
And 14 indicate the temperature characteristics of the capacitance indicated by the solid line, respectively, according to JIS C6429 standard FJ (capacity change rate is −25).
(+ 30% to -80% at ℃ to 85 ° C) and BJ (capacity change rate is ± 10% at -25 to 85 ° C). That is, the multilayer ceramic capacitor excellent specimen 3 temperature stability whereas the electrostatic capacitance is small and 30 nF, the multilayer ceramic capacitor of the sample 1 have poor temperature stability although the capacitance is large.

【0031】しかしながら、本発明である試料7の積層
セラミックコンデンサは、試料番号1の積層セラミック
コンデンサと同じ静電容量を同一の形状で実現し、しか
もその温度安定性は試料番号3の積層セラミックコンデ
ンサと同等である。
However, the multilayer ceramic capacitor of Sample 7 of the present invention realizes the same capacitance as the multilayer ceramic capacitor of Sample No. 1 in the same shape, and has a temperature stability of the multilayer ceramic capacitor of Sample No. 3. Is equivalent to

【0032】以上のように、使用温度範囲より高い温度
で自己温度制御する発熱体部を有し、この自己温度制御
範囲付近で高い誘電率を示す誘電体を用いて作製された
積層セラミックコンデンサの表面に形成した積層セラミ
ックコンデンサは、温度安定性に優れるとともに大きな
静電容量が得られる。
[0032] As described above, it has a heating element for self temperature control at a temperature higher than the temperature range, the self temperature control
A multilayer ceramic capacitor formed on a surface of a multilayer ceramic capacitor manufactured using a dielectric material having a high dielectric constant in the vicinity of the range has excellent temperature stability and a large capacitance.

【0033】また、試料4〜12に示すように、積層セ
ラミックコンデンサと発熱体部の間に緩衝層をそれぞれ
の材料で10μm以上の厚さで設けることにより、誘電
損失、絶縁抵抗等の積層セラミックコンデンサとしての
信頼性を損なうことのない積層セラミックコンデンサが
得られる。
As shown in Samples 4 to 12, by providing a buffer layer between each of the laminated ceramic capacitors and the heating element with a thickness of 10 μm or more of each material, the laminated ceramics such as dielectric loss and insulation resistance can be obtained. A multilayer ceramic capacitor that does not impair the reliability of the capacitor can be obtained.

【0034】なお、本実施例では、発熱体部を積層セラ
ミックコンデンサの上下一方に配置した場合についての
み記載したが、上下両方に配置した場合でも同様の効果
られることはいうまでもない。
In this embodiment, only the case where the heating element is disposed on one of the upper and lower sides of the multilayer ceramic capacitor is described. However, it is needless to say that the same effect can be obtained when the heating element is disposed on both the upper and lower sides.

【0035】(実施例2) 以下、本発明の別の実施例について説明する。Embodiment 2 Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described.

【0036】図5,図6は、本発明の積層セラミックコ
ンデンサの一部を断面にして示す図である。この図5,
図6において、図1〜図3と同様な部分は同一番号を付
し、詳しい説明を省略する。図において、15はコンデ
ンサ部の最上層部の静電容量に関与しない支持層と共に
設けられた緩衝層で、この緩衝層15の上部には発熱体
部緩衝層16と発熱体17と発熱体部金属導体18と
なる発熱体部が設けられている。
FIGS. 5 and 6 are sectional views showing a part of the multilayer ceramic capacitor of the present invention. This figure 5,
6, the same parts as those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In the figure, 15 is a condenser.
A buffer layer provided with the support layer that is not involved in the capacitance of the uppermost portion of the capacitors section, or a heating element buffer layer 16 is on top of the buffer layer 15 and the heating element 17 and the heating element metal conductor 18
Heating element is provided et made.

【0037】以下、本発明の積層セラミックコンデンサ
の製造方法を説明する。
Hereinafter, a method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor of the present invention will be described.

【0038】まず、実施例1と同様な方法で誘電体の
リーンシート及びチタン酸バリウム系正特性サーミスの
グリーンシートを作製する。
First, a green sheet of a dielectric material and a barium titanate-based positive temperature coefficient thermistor were formed in the same manner as in Example 1 .
Make a green sheet .

【0039】次に、グリーンシートを17枚、この上に
金属導体印刷済みグリーンシートを7枚その上に緩衝層
厚さ,10,20μmになるように誘電体のグリ
ーンシートを必要枚数積層し、さらに発熱体部の緩衝層
として厚さ,10,20μmになるようにチタン酸
バリウム系正特性サーミスのグリーンシートを必要枚数
積層した後、そして金属導体印刷済みグリーンシートを
2枚、発熱体部として厚さ20μmのチタン酸バリウム
系正特性サーミスの金属導体印刷済みグリーンシートを
1枚、さらにこの上に厚さ20μmのチタン酸バリウム
系正特性サーミスのグリーンシート17枚を積み重ねた
後、各個片に切断後、1320℃で焼成する。焼結体を
得た後、金属導体と端子電極との接続を確実なものとす
るために、焼結体の端面を研磨し、研磨された焼結体の
両端面に、端子電極としAgペーストを塗布し、80
0℃で焼付けた後、電気メッキ法により半田層を形成し
て、積層セラミックコンデンサを製造する。
Next, 17 green sheets, and 7 green sheets on which a metal conductor was printed, on which a buffer layer was formed
A thickness of 7, 10 and 20 required number laminating glyceraldehyde <br/> Nshito dielectric such that [mu] m, as further thickness as a buffer layer of the heating element portion 7 becomes 10 and 20 [mu] m required number of green sheets of a barium titanate-based PTC thermistor
After laminating , and printing the green sheet with metal conductor printed
Two sheets , a 20 μm-thick barium titanate-positive thermistor metal conductor printed green sheet having a thickness of 20 μm as a heating element, and 17 20 μm-thick barium titanate-based positive-characteristic thermis green sheets as a heating element portion thereon After stacking, cut into individual pieces and fired at 1320 ° C. After obtaining a sintered body, in order to ensure the connection between the metal conductor and the terminal electrode, polishing the end faces of the sintered body, on both end surfaces of the polished sintered body, and a terminal electrode Ag Apply paste, 80
After baking at 0 ° C., a solder layer is formed by an electroplating method to manufacture a multilayer ceramic capacitor.

【0040】ここで、前述した実施例1と同様な方法に
より、各々の積層セラミックコンデンサの特性を測定し
た。この結果を(表2)に比較して示す。
Here, the characteristics of each multilayer ceramic capacitor were measured in the same manner as in Example 1 described above. The results are shown in comparison with (Table 2).

【0041】[0041]

【表2】 [Table 2]

【0042】(表2)から明らかなように、比較例とし
て示した従来の誘電体aを用いた試料1の積層セラミッ
クコンデンサ及び誘電体cを用いた試料3の積層セラミ
ックコンデンサはそれぞれJIS C6429規格のF
J(容量変化率が−25℃〜85℃において+30%〜
−80%)及びBJ(容量変化率が−25℃〜85℃に
おいて±10%)の各特性規格を満たしている。すなわ
ち、温度安定性に優れた試料3の積層セラミックコンデ
ンサは静電容量が30nFと小さく、一方静電容量が
00nFと大きい試料1の積層セラミックコンデンサは
使用温度範囲における静電容量変化が大きく温度安定性
が劣っている。
[0042] As is clear from (Table 2), the multilayer ceramic capacitor Waso respectively of the sample 3 using the multilayer ceramic capacitor and dielectric c of the sample 1 using the conventional dielectric a shown as a comparative example F of JIS C6429 standard
J (Capacity change rate is + 30% to -25 ° C to 85 ° C)
-80%) and BJ (capacitance change ratio meets the characteristics standard ± 10%) at -25 ° C. to 85 ° C.. That is, the multilayer ceramic capacitor of Sample 3 having excellent temperature stability has a small capacitance of 30 nF, while the capacitance is 1 nF.
The multilayer ceramic capacitor of Sample 1 which is as large as 00 nF is
The capacitance change in the operating temperature range is large and the temperature stability is poor.

【0043】しかしながら、本発明の積層セラミックコ
ンデンサである試料7の積層セラミックコンデンサは試
料1の積層セラミックコンデンサと同じ静電容量を同一
の形状で実現し、しかもその温度安定性は試料3の積層
セラミックコンデンサと同じである。
However, the multilayer ceramic capacitor of the sample 7, which is the multilayer ceramic capacitor of the present invention, realizes the same capacitance as that of the multilayer ceramic capacitor of the sample 1 in the same shape, and has a temperature stability of the multilayer ceramic capacitor of the sample 3. Same as capacitor.

【0044】以上のように使用温度範囲より高い温度で
自己温度制御する発熱体部を有し、この自己温度制御
囲付近で高い誘電率を示す誘電体を用い、これらを一体
化した積層セラミックコンデンサは、温度安定性に優れ
るとともに大きな静電容量が得られる。
As described above, the heating element for controlling the self-temperature at a temperature higher than the operating temperature range is used, and a dielectric having a high dielectric constant near the self-temperature control range is used. The laminated ceramic capacitor thus formed has excellent temperature stability and a large capacitance.

【0045】また、試料4〜12に示すように、誘電体
と発熱体部の間に緩衝層をそれぞれの材料で10μm以
上の厚さで設けることにより、誘電損失、絶縁抵抗等の
積層セラミックコンデンサとしての信頼性を損なうこと
のない積層セラミックコンデンサが得られる。
Further, as shown in Samples 4 to 12, by providing a buffer layer between the dielectric and the heating element with a thickness of 10 μm or more of each material, a multilayer ceramic capacitor having dielectric loss, insulation resistance and the like can be obtained. As a result, a multilayer ceramic capacitor that does not impair the reliability can be obtained.

【0046】なお本実施例では、発熱体部をコンデンサ
部の上下一方に配置した場合についてのみ記載したが、
上下両方に配置もしくはコンデンサ部を分割するような
配置、またはこれらを組合せたような配置でも同様の効
果が得られることはいうまでもない。
In this embodiment, only the case where the heating element is disposed on one of the upper and lower sides of the capacitor section has been described.
It is needless to say that the same effect can be obtained by disposing both upper and lower parts, dividing the capacitor part, or disposing them in combination.

【0047】[0047]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、コンデン
サの素子温度を一定に制御するための発熱体部を設けた
ことにより従来困難であった温度安定性に優れた小型で
大容量の積層セラミックコンデンサを得ることができる
ものである。
As described above, according to the present invention, the provision of a heating element for controlling the element temperature of a capacitor to a constant value makes it possible to provide a small-sized, large-capacity device having excellent temperature stability, which was conventionally difficult. A multilayer ceramic capacitor can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの構造を示す断面図
FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention.

【図2】同積層セラミックコンデンサの斜視図FIG. 2 is a perspective view of the multilayer ceramic capacitor.

【図3】同積層セラミックコンデンサの電気回路図FIG. 3 is an electric circuit diagram of the multilayer ceramic capacitor.

【図4】本発明の積層セラミックコンデンサ及び従来の
積層セラミックコンデンサの静電容量の温度特性図
FIG. 4 is a temperature characteristic diagram of capacitance of the multilayer ceramic capacitor of the present invention and a conventional multilayer ceramic capacitor.

【図5】本発明の他の実施例における積層セラミックコ
ンデンサの構造を示す断面図
FIG. 5 is a sectional view showing the structure of a multilayer ceramic capacitor according to another embodiment of the present invention.

【図6】同積層セラミックコンデンサの斜視図FIG. 6 is a perspective view of the multilayer ceramic capacitor.

【図7】従来の積層セラミックコンデンサの構造を示す
断面図
FIG. 7 is a sectional view showing the structure of a conventional multilayer ceramic capacitor.

【図8】誘電率の高い誘電体の誘電率の温度特性図FIG. 8 is a temperature characteristic diagram of a dielectric constant of a dielectric having a high dielectric constant.

【符号の説明】 1 金属導体 2 誘電体層 3 端子電極 4,15 緩衝層 5,16 発熱体部緩衝層 6,17 発熱体 7,18 発熱体部金属導体 9 端子電極[Description of Signs] 1 Metal conductor 2 Dielectric layer 3 Terminal electrode 4,15 Buffer layer 5,16 Heating element buffer layer 6,17 Heating element 7,18 Heating element metal conductor 9 Terminal electrode

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 金属導体と誘電体層を交互に積層してコ
ンデンサ本体を構成し、そのコンデンサ本体にこのコン
デンサ本体の温度を一定に制御する発熱体部を設けた積
層セラミックコンデンサ。
1. A metal conductor and the dielectric layer are laminated alternately to form a capacitor body, a multilayer ceramic capacitor having a heating element for controlling the temperature of the capacitor body of the capacitor body Nico constant.
【請求項2】 コンデンサ本体の最上層部または最下層
部の少なくともいずれか一方の表面に発熱体部を設けた
請求項1記載の積層セラミックコンデンサ。
2. The multilayer ceramic capacitor according to claim 1 , wherein a heating element is provided on at least one surface of the uppermost layer or the lowermost layer of the capacitor body.
【請求項3】 コンデンサ本体の最上層部または最下層
部の少なくともいずれかの一方に緩衝層を設け、その緩
衝層内部に発熱体部を設けた請求項1記載の積層セラ
ミックコンデンサ。
3. The multilayer ceramic capacitor according to claim 1 , wherein a buffer layer is provided on at least one of the uppermost layer portion and the lowermost layer portion of the capacitor body, and a heating element is provided inside the buffer layer.
【請求項4】 発熱体部とコンデンサ本体がそれぞれの
材料で形成された厚さ10μm以上の緩衝層で分離され
た構造を有する請求項1記載の積層セラミックコンデ
ンサ。
4. The multilayer ceramic capacitor according to claim 1 , wherein the heating element portion and the capacitor body have a structure separated by a buffer layer having a thickness of 10 μm or more formed of each material.
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