JP2973607B2 - パターンマッチング方法 - Google Patents
パターンマッチング方法Info
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- JP2973607B2 JP2973607B2 JP3173698A JP17369891A JP2973607B2 JP 2973607 B2 JP2973607 B2 JP 2973607B2 JP 3173698 A JP3173698 A JP 3173698A JP 17369891 A JP17369891 A JP 17369891A JP 2973607 B2 JP2973607 B2 JP 2973607B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパターンマッチング方法
に係り、詳しくは、ＴＨ値を変化させてマッチング率の
よいＴＨ値を求めながら、カメラに取り込まれた検査対
象物の画像とマスター画像のパターンマッチングを行う
ようにしたものである。
に係り、詳しくは、ＴＨ値を変化させてマッチング率の
よいＴＨ値を求めながら、カメラに取り込まれた検査対
象物の画像とマスター画像のパターンマッチングを行う
ようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体チップの電極と基板の電極
をワイヤで接続するワイヤボンディングを行う場合や、
半導体チップにバンプを形成する場合などにおいて、電
極の位置を正確に求めるための手段として、パターンマ
ッチングが行われる。
をワイヤで接続するワイヤボンディングを行う場合や、
半導体チップにバンプを形成する場合などにおいて、電
極の位置を正確に求めるための手段として、パターンマ
ッチングが行われる。
【０００３】パターンマッチングは、カメラにより電極
などの対象物を観察してその画像を取り込み、予めコン
ピュータに登録されたマスター画像とマッチングさせ
て、対象物の位置などを求めるものである。
などの対象物を観察してその画像を取り込み、予めコン
ピュータに登録されたマスター画像とマッチングさせ
て、対象物の位置などを求めるものである。
【０００４】このようなパターンマッチングは、カメラ
に取り込まれた検査対象物の画像を２値化処理若しくは
多値化処理して行われることから、スレッショルド値
（以下、ＴＨ値という）を決定しなければならない。
に取り込まれた検査対象物の画像を２値化処理若しくは
多値化処理して行われることから、スレッショルド値
（以下、ＴＨ値という）を決定しなければならない。
【０００５】従来、パターンマッチングは、カメラによ
りマスター対象物を観察してそのマスター画像をモニタ
ーテレビに映出し、オペレータがこのモニターテレビの
画面を見ながらＴＨ値を変化させ、最適と思われるＴＨ
値を求めてこれをコンピュータに予め登録し、この登録
されたＴＨ値を基に、検査対象物の画像とマスター画像
のマッチングを行っていた。
りマスター対象物を観察してそのマスター画像をモニタ
ーテレビに映出し、オペレータがこのモニターテレビの
画面を見ながらＴＨ値を変化させ、最適と思われるＴＨ
値を求めてこれをコンピュータに予め登録し、この登録
されたＴＨ値を基に、検査対象物の画像とマスター画像
のマッチングを行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】すなわち従来手段はオ
ペレータが最適ＴＨ値をティーチングし、このＴＨ値を
基にパターンマッチングを行っていたのであるが、この
ような手段では、例えば検査対象物に汚れや傾きがある
などして、対象物の状態が光学的に変化する場合には、
２値化画像や多値化画像も変動してしまうことから、上
記ＴＨ値でパターンマッチングを行うと、マッチング率
が大巾に低下し、認識エラーを生じてしまう問題点があ
った。因みに、ワイヤボンディングにおいて認識エラー
が生じると、装置の運転を停止せねばならず、作業能率
があがらないこととなる。
ペレータが最適ＴＨ値をティーチングし、このＴＨ値を
基にパターンマッチングを行っていたのであるが、この
ような手段では、例えば検査対象物に汚れや傾きがある
などして、対象物の状態が光学的に変化する場合には、
２値化画像や多値化画像も変動してしまうことから、上
記ＴＨ値でパターンマッチングを行うと、マッチング率
が大巾に低下し、認識エラーを生じてしまう問題点があ
った。因みに、ワイヤボンディングにおいて認識エラー
が生じると、装置の運転を停止せねばならず、作業能率
があがらないこととなる。
【０００７】そこで本発明は、最適なＴＨ値を迅速に求
めながら、良好なパターンマッチングを行える手段を提
供することを目的とする。
めながら、良好なパターンマッチングを行える手段を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、カ
メラにより複数の対象物を順次観察してその画像を取り
込みながら、ＴＨ値を変化させて各々の画像と予め登録
されたマスター画像のパターンマッチングを順次行い、
各々の画像についてマッチング率のよいＴＨ値を順次抽
出するとともに、これらのＴＨ値をコンピュータに登録
していき、これらの登録されたＴＨ値を基にして、後検
査の対象物のパターンマッチングを行うようにしたもの
である。
メラにより複数の対象物を順次観察してその画像を取り
込みながら、ＴＨ値を変化させて各々の画像と予め登録
されたマスター画像のパターンマッチングを順次行い、
各々の画像についてマッチング率のよいＴＨ値を順次抽
出するとともに、これらのＴＨ値をコンピュータに登録
していき、これらの登録されたＴＨ値を基にして、後検
査の対象物のパターンマッチングを行うようにしたもの
である。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、各々の検査対象物毎に、最
適ＴＨ値を速やかに求めて、良好なパターンマッチング
を行うことができる。
適ＴＨ値を速やかに求めて、良好なパターンマッチング
を行うことができる。
【００１０】
【実施例】次に、ワイヤボンディングにおける電極の位
置認識を例にとり、本発明の実施例を説明する。
置認識を例にとり、本発明の実施例を説明する。
【００１１】図１はワイヤボンディング装置の斜視図で
あって、１は基板であり、半導体チップＰ（Ｐ１〜Ｐ
ｎ）が搭載されている。２は駆動部であって、ホーン３
が延出しており、その先端部にはキャピラリツール４が
保持されている。このキャピラリツール４には、金線な
どの極細のワイヤ９が挿通されており、このワイヤ９に
より、チップＰの電極５と、基板１の電極６を接続す
る。７は電極５，６を観察するカメラ、８は光源であ
る。
あって、１は基板であり、半導体チップＰ（Ｐ１〜Ｐ
ｎ）が搭載されている。２は駆動部であって、ホーン３
が延出しており、その先端部にはキャピラリツール４が
保持されている。このキャピラリツール４には、金線な
どの極細のワイヤ９が挿通されており、このワイヤ９に
より、チップＰの電極５と、基板１の電極６を接続す
る。７は電極５，６を観察するカメラ、８は光源であ
る。
【００１２】パターンマッチングを行うにあたっては、
マスターとなる半導体チップＰＭをオペレータが選択す
る。そしてこの半導体チップＰＭをカメラ７により観察
してその画像を取り込み、モニターテレビに映し出し
て、ＴＨ値を変化させながら、最適ＴＨ値（ＴＨ０）を
抽出し、このＴＨ０をマスター画像とともにコンピュー
タに登録する。図２はカメラ７に取り込まれた半導体チ
ップＰＭの画像を示している。最適ＴＨ０を設定したこ
とにより、図示するように、黒い背景の中に、電極５は
明るく明瞭に観察される。
マスターとなる半導体チップＰＭをオペレータが選択す
る。そしてこの半導体チップＰＭをカメラ７により観察
してその画像を取り込み、モニターテレビに映し出し
て、ＴＨ値を変化させながら、最適ＴＨ値（ＴＨ０）を
抽出し、このＴＨ０をマスター画像とともにコンピュー
タに登録する。図２はカメラ７に取り込まれた半導体チ
ップＰＭの画像を示している。最適ＴＨ０を設定したこ
とにより、図示するように、黒い背景の中に、電極５は
明るく明瞭に観察される。
【００１３】次いで検査対象物である第１の半導体チッ
プＰ１をカメラ７により観察し、その画像を取り込ん
で、マスター画像とパターンマッチングを行う。この場
合、ＴＨ値としては上記ＴＨ０を採用し、このＴＨ０を
基にパターンマッチングを行う。
プＰ１をカメラ７により観察し、その画像を取り込ん
で、マスター画像とパターンマッチングを行う。この場
合、ＴＨ値としては上記ＴＨ０を採用し、このＴＨ０を
基にパターンマッチングを行う。
【００１４】ここで、このＴＨ０により良好なマッチン
グ率が得られればそれでよいが、若しマッチング率が低
ければ、図３のＡに示すようにＴＨ値を変化させて、こ
の半導体チップＰ１についてマッチング率のよいＴＨ値
（ＴＨ１）を抽出し、このＴＨ１を基にパターンマッチ
ングを行うとともに、このＴＨ１をコンピュータに登録
する。
グ率が得られればそれでよいが、若しマッチング率が低
ければ、図３のＡに示すようにＴＨ値を変化させて、こ
の半導体チップＰ１についてマッチング率のよいＴＨ値
（ＴＨ１）を抽出し、このＴＨ１を基にパターンマッチ
ングを行うとともに、このＴＨ１をコンピュータに登録
する。
【００１５】次いで第２の半導体チップＰ２のパターン
マッチングを行う。この場合も、先ず、上記ＴＨ０によ
りパターンマッチングを行う。ここで、このＴＨ０によ
り良好なマッチング率が得られればそれでよいが、若し
マッチッグ率が低ければ、コンピュータに登録されたＴ
Ｈ１によりパターンマッチングを行う。そしてこのＴＨ
１により良好なマッチング率が得られればそれでよい
が、若しマッチング率が低ければ、図３のＢに示すよう
に、ＴＨ値を変化させて、この半導体チップＰ２につい
てマッチング率のよいＴＨ値（ＴＨ２）を抽出し、この
ＴＨ２を基にパターンマッチングを行うとともに、この
ＴＨ２をコンピュータに登録する。
マッチングを行う。この場合も、先ず、上記ＴＨ０によ
りパターンマッチングを行う。ここで、このＴＨ０によ
り良好なマッチング率が得られればそれでよいが、若し
マッチッグ率が低ければ、コンピュータに登録されたＴ
Ｈ１によりパターンマッチングを行う。そしてこのＴＨ
１により良好なマッチング率が得られればそれでよい
が、若しマッチング率が低ければ、図３のＢに示すよう
に、ＴＨ値を変化させて、この半導体チップＰ２につい
てマッチング率のよいＴＨ値（ＴＨ２）を抽出し、この
ＴＨ２を基にパターンマッチングを行うとともに、この
ＴＨ２をコンピュータに登録する。
【００１６】次いで第３の半導体チップＰ３のパターン
マッチングを行う。この場合も、上述の場合と同様に、
コンピュータに登録されたＴＨ０，ＴＨ１，ＴＨ２によ
り先ずパターンマッチングを行い、何れの場合も良好な
マッチング率が得られなければ、図３のＣに示すよう
に、ＴＨ値を変化させて、この半導体チップＰ３につい
てマッチング率のよいＴＨ値（ＴＨ３）を抽出し、この
ＴＨ３を基にパターンマッチングを行うとともに、この
ＴＨ３をコンピュータに登録する。
マッチングを行う。この場合も、上述の場合と同様に、
コンピュータに登録されたＴＨ０，ＴＨ１，ＴＨ２によ
り先ずパターンマッチングを行い、何れの場合も良好な
マッチング率が得られなければ、図３のＣに示すよう
に、ＴＨ値を変化させて、この半導体チップＰ３につい
てマッチング率のよいＴＨ値（ＴＨ３）を抽出し、この
ＴＨ３を基にパターンマッチングを行うとともに、この
ＴＨ３をコンピュータに登録する。
【００１７】以上のような操作を後検査の半導体チップ
Ｐ４，Ｐ５・・・についても繰り返し、それぞれの最適
ＴＨ値をコンピュータに登録していく。このように本方
法は、検査対象物毎に最適ＴＨ値（ＴＨ１，ＴＨ２・・
・）を求めながらパターンマッチングを行うので、認識
エラーを解消し、良好な検査結果を得ることができる。
Ｐ４，Ｐ５・・・についても繰り返し、それぞれの最適
ＴＨ値をコンピュータに登録していく。このように本方
法は、検査対象物毎に最適ＴＨ値（ＴＨ１，ＴＨ２・・
・）を求めながらパターンマッチングを行うので、認識
エラーを解消し、良好な検査結果を得ることができる。
【００１８】図４は、ＴＨ値の使用頻度を示している。
すなわち、多数の半導体チップＰ１，Ｐ２，Ｐ３・・・
に対し、上述した手法によりパターンマッチングを多数
回行うと、図４に示すように、各々のＴＨ値（ＴＨ０，
ＴＨ１，ＴＨ２・・・）の使用頻度のヒストグラムが得
られることとなる。本実施例では、ＴＨ３，ＴＨ０，Ｔ
Ｈ５・・・の順に使用頻度が高い。
すなわち、多数の半導体チップＰ１，Ｐ２，Ｐ３・・・
に対し、上述した手法によりパターンマッチングを多数
回行うと、図４に示すように、各々のＴＨ値（ＴＨ０，
ＴＨ１，ＴＨ２・・・）の使用頻度のヒストグラムが得
られることとなる。本実施例では、ＴＨ３，ＴＨ０，Ｔ
Ｈ５・・・の順に使用頻度が高い。
【００１９】そこで半導体チップのパターンマッチング
を多数回繰り返しながら、このような使用頻度のヒスト
グラムを作成し、この結果を利用すれば、各々の半導体
チップについて、最適ＴＨ値をより速やかに決定するこ
とができる。すなわち、先ず最も使用頻度の高いＴＨ３
によりパターンマッチングを行い、若しこれでマッチン
グ率が低ければ、次位のＴＨ０，ＴＨ５により順次パタ
ーンマッチングを行っていく。このように使用頻度の高
いＴＨ値の順にパターンマッチングを行うようにすれ
ば、それだけ短時間でその半導体チップに最適のＴＨ値
を抽出できる確率が高くなり、ひいてはパターンマッチ
ングを高速化できる。
を多数回繰り返しながら、このような使用頻度のヒスト
グラムを作成し、この結果を利用すれば、各々の半導体
チップについて、最適ＴＨ値をより速やかに決定するこ
とができる。すなわち、先ず最も使用頻度の高いＴＨ３
によりパターンマッチングを行い、若しこれでマッチン
グ率が低ければ、次位のＴＨ０，ＴＨ５により順次パタ
ーンマッチングを行っていく。このように使用頻度の高
いＴＨ値の順にパターンマッチングを行うようにすれ
ば、それだけ短時間でその半導体チップに最適のＴＨ値
を抽出できる確率が高くなり、ひいてはパターンマッチ
ングを高速化できる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、カメラに
より複数の対象物を順次観察してその画像を取り込みな
がら、ＴＨ値を変化させて各々の画像と予め登録された
マスター画像のパターンマッチングを順次行い、各々の
画像についてマッチング率のよいＴＨ値を順次抽出する
とともに、これらのＴＨ値をコンピュータに登録してい
き、これらの登録されたＴＨ値を基にして、後検査の対
象物のパターンマッチングを行うようにしているので、
検査対象物毎に最適ＴＨ値を速やかに設定しながら、高
速度でパターンマッチングを行うことができる。
より複数の対象物を順次観察してその画像を取り込みな
がら、ＴＨ値を変化させて各々の画像と予め登録された
マスター画像のパターンマッチングを順次行い、各々の
画像についてマッチング率のよいＴＨ値を順次抽出する
とともに、これらのＴＨ値をコンピュータに登録してい
き、これらの登録されたＴＨ値を基にして、後検査の対
象物のパターンマッチングを行うようにしているので、
検査対象物毎に最適ＴＨ値を速やかに設定しながら、高
速度でパターンマッチングを行うことができる。
【図１】本発明に係るワイヤボンディング装置の斜視図
【図２】本発明に係る半導体チップの平面図
【図３】本発明に係るＴＨ値の変化図
【図４】本発明に係るＴＨ値の使用頻度図
Ｐ 検査対象物 ７ カメラ
Claims (2)
- 【請求項１】カメラにより複数の対象物を順次観察して
その画像を取り込みながら、ＴＨ値を変化させて各々の
画像と予め登録されたマスター画像のパターンマッチン
グを順次行い、各々の画像についてマッチング率のよい
ＴＨ値を順次抽出するとともに、これらのＴＨ値をコン
ピュータに登録していき、これらの登録されたＴＨ値を
基にして、後検査の対象物のパターンマッチングを行う
ようにしたことを特徴とするパターンマッチング方法。 - 【請求項２】カメラにより複数の対象物を順次観察して
各々の画像を取り込みながら、ＴＨ値を変化させて各々
の画像と予め登録されたマスター画像のパターンマッチ
ングを順次行い、各々の画像についてマッチング率のよ
いＴＨ値を順次抽出して、これらのＴＨ値をコンピュー
タに登録していくとともに、これらのＴＨ値の使用頻度
を求めて、使用頻度の高いＴＨ値を基に、後検査の対象
物のパターンマッチングを行うようにしたことを特徴と
するパターンマッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173698A JP2973607B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | パターンマッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173698A JP2973607B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | パターンマッチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521562A JPH0521562A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2973607B2 true JP2973607B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=15965466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3173698A Expired - Lifetime JP2973607B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | パターンマッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973607B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3412551B2 (ja) | 1999-03-31 | 2003-06-03 | 豊田合成株式会社 | 自動車用ドアガラスラン |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3173698A patent/JP2973607B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521562A (ja) | 1993-01-29 |
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