JP2969279B2 - モータ - Google Patents

モータ

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JP2969279B2 JP17316390A JP17316390A JP2969279B2 JP 2969279 B2 JP2969279 B2 JP 2969279B2 JP 17316390 A JP17316390 A JP 17316390A JP 17316390 A JP17316390 A JP 17316390A JP 2969279 B2 JP2969279 B2 JP 2969279B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、リードについての気密封止構造を備えたモ
ータに関する。
[従来の技術及び発明が解決しようとする課題] モータが組み込まれる各種装置が気密性を要するもの
である場合、その装置の気密性を維持しつつモータ駆動
のためのリードを当該装置から導出する必要がある。
例えば、磁気ディスク駆動のためのスピンドルモータ
が組み込まれたハードディスク装置においては、近時に
おける小型大容量化の一層の進展に伴い、磁気ディスク
面に対する磁気ヘッドの浮上量はサブミクロンオーダー
となっている。そのため、ハードディスク装置のディス
ク室内に塵埃や湿気等が侵入すると、磁気ディスク面や
磁気ヘッドを損傷させたり、磁気ヘッドが磁気ディスク
面に吸着するおそれがある。それを防ぐためにディスク
室の気密性を保つ必要があり、ディスク室に設けたスピ
ンドルモータ駆動するためのリードを、装置の内外を連
通する貫通孔に挿通させて外部へ導出する場合、接着剤
や充填剤等を用いて封止している。
ところがこのような封止手段は、気密性の点で必ずし
も十分ではなく、而も、接着剤や充填剤等が比較的多量
に用いられるため、そのアウトガスによりモータ内外の
電子部品や電気回路等に種々の悪影響を与えることがあ
る。
本発明は、従来技術に存した上記のような問題点に鑑
み行われたものであって、その目的とするところは、モ
ータを各種装置に組み込んで使用するような場合におい
て、その装置に組み込まれたモータと外部機器との電気
的接続を実現しつつ当該装置の内外の間の気密性を保つ
ことにより塵埃やオイルなどの微粒子、或は湿気等が当
該装置内に侵入することを防止して当該装置内部の保護
を図ることができるような、リードについての気密封止
構造を備え、而も、その封止処理の際に接着剤や充填剤
等の多量使用によるアウトガスによる問題がないモータ
を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明のモータは、外周
面の全周に比較的軟らかい金属によるめっき部が形成さ
れた金属製の周壁体と、その周壁体内に挿通されたリー
ドと、前記周壁体とリードとの間に介在するガラス部と
を備え、そのガラス部が前記周壁体及びリードとの間を
それぞれ気密封止してなる気密端子が、モータの金属製
の固定壁体に貫通状に設けられた嵌合孔に、前記めっき
部が嵌合孔の内周面に圧接した状態で気密状に嵌合固定
され、モータと外部機器との電気的接続が当該気密端子
のリードを介して行われるよう構成されている。
[作用] 気密端子においては、周壁体とリードとの間に介在す
るガラス部が前記周壁体及びリードとの間をそれぞれ気
密封止しているので、リードについての電気絶縁性及び
気密性が高い。また、気密端子がモータの金属製の固定
壁体に貫通状に設けられた嵌合孔に嵌合し、その気密端
子における金属製周壁体の外周面の全周に形成された比
較的軟らかい金属によるめっき部が嵌合孔の内周面に圧
接した状態となっているので、固定壁体と気密端子の周
壁体との間に高い気密効果が得られる。モータと外部機
器との電気的接続が当該気密端子のリードを介して行わ
れるので、モータの固定壁体と気密端子とにより良好な
気密性及び絶縁性を保ちつつ、電気的接続が実現され
る。
また、固定壁体における嵌合孔に対する気密端子の気
密状嵌合固定は、圧入により容易に行い得、特に接着剤
を要しないので、多量の接着剤や充填剤等の使用による
アウトガスによりモータ内外の電子部品や電気回路等に
悪影響を与えることが防止される。
そして、気密端子の製造時におけるガラスの溶融は、
固定壁体への気密端子嵌合前に別個行うことができるの
で、モータの固定壁体の材料として、使用するガラスの
溶融温度よりも融点の低い材料を用いることも可能であ
る。
[実施例] 本発明の実施例を、第1図乃至第5図を参照しつつ説
明する。
第1図は、本発明モータの1実施例としてのハードデ
ィスク駆動用ブラシレススピンドルモータが組み込まれ
たハードディスク装置の要部破砕断面図、第2図は、第
1図に示したスピンドルモータにおける気密端子の正面
拡大半断面図、第3図は、その気密端子の平面図であ
る。
10及び12は、それぞれハードディスク装置の基板及び
蓋体であり、その基板10と蓋体12の間がディスク室14と
なっている。
16はスピンドルモータ、18は、そのスピンドルモータ
16のステータフレームである。
ステータフレーム18はアルミニウム製であり、環状の
凹部20の外周部にブラケット部22を張出し、中央部に筒
状の軸受ハウジング部24が軸線方向に突設されている。
ステータフレーム18における凹部20の底板26(固定壁
体)には、嵌合孔28が貫通状に設けられている。
30は、コバール材(Fe54%、Ni28%、Co18%)製の円
筒状周壁体、32は、その円筒状周壁体に挿通されたコバ
ール材製のリードであり、周壁体30とリード32との間に
介在するガラス部34は、コバール材と熱膨張係数がほぼ
合致する硼硅酸ガラス製である。
気密端子36は、ガラス部34に接するリード32の表面及
び周壁体30の内周面に酸化皮膜を設け、溶融ガラスを用
いて、その酸化皮膜を媒介として周壁体30及びリード32
との間をそれぞれ気密封止、すなわちハーメチックシー
ルすることにより形成されている。またこのガラス部34
によってリード32と周壁体30との間が絶縁されている。
気密端子36の外周部を構成する周壁体30の外周面に
は、半田等の比較的軟らかい金属によるめっき部38が形
成されており、気密端子36を嵌合孔28に圧入した際に、
このめっき部38が嵌合孔28に圧接することにより気密効
果が高くなる。
なお、円筒状の周壁体30をステンレス鋼製とし、リー
ド32を鉄ニッケル合金製(Fe50%,Ni50%)とすると共
に、ガラス部34の材料を、その熱膨張係数がステンレス
鋼よりも小さくリード32と同程度又はリード32よりも大
きいソーダバリウムガラスとし、ガラス溶融温度からガ
ラスが固化して常温に達するまでの収縮差により発生す
る圧縮力によって、周壁体30とガラス部34との間及びガ
ラス部34とリード32との間をそれぞれ気密封止すること
により気密端子36を形成することも可能である。
40は、軸受ハウジング部24の外周に固定されたステー
タコア、42は、そのステータコア40に捲回されたステー
タコイル、44は、ステータフレーム18における凹部20内
に固定された回路基板である。
46は、回転軸であって、軸受ハウジング部24内に、玉
軸受48及び50を介して回転自在に支持されている。
52は、回転軸46に固定されたロータハブ、54は、その
ロータハブ52の内周壁に固定されているロータヨーク、
56は、そのロータヨーク54の内周壁に固定されている環
状のロータマグネットである。ロータハブ52の外周部に
は、2枚の磁気ディスク58及び60が、スペーサ62及びク
ランプ部材64を用いて固定されている。
66は、基板10に設けられた取付け孔である。基板10の
ディスク室14内側における取付け孔66の周縁部にステー
タフレーム18におけるブラケット部22が当接した状態
で、ステータフレーム18がその取付け孔66に気密状に嵌
合固定され、以てスピンドルモータ16がハードディスク
装置に固定されている。
気密端子36に挿通されたリード32の一端はディスク室
14外へ導出され、リード32の他端は、ディスク室14内側
のステータフレーム18の凹部20に固定された回路基板44
に接続されている。
基板10にステータフレーム18が気密状に嵌合固定さ
れ、ステータフレーム18の嵌合孔28と気密端子36とが気
密状に嵌合固定され、気密端子36の周壁体30及びリード
32がガラス部34により気密封止され、而もスピンドルモ
ータ16と外部機器(図示せず。)との電気的接続が、気
密端子36のリード32を介して行われるので、ディスク室
14内の気密性が良好に保持され、塵埃や湿気等の侵入が
防止される。
またガラスによる気密封止の際には、アウトガスの問
題は実質上生じない。
そして、気密端子36の製造時におけるガラスの溶融
は、嵌合孔28への嵌合前に全く別個行うことができるの
で、ステータフレーム18の材料としてアルミニウム等の
ガラス溶融温度よりも融点の低い材料を使用することが
できる。
なお気密端子におけるリードは、より長くガラス部か
ら引き出されているものとしても差し支えない。
第4図は、本発明モータの別の実施例としてのハード
ディスク駆動用ブラシレススピンドルモータ16の要部破
砕断面図、第5図は、第4図に示したスピンドルモータ
における気密端子の平面図である。
第4図及び第5図に示す実施例においては、方形状を
なす周壁体70及びその周壁体70に挿通された8本のリー
ド72はコバール材製であり、周壁体70とリード72との間
に介在するガラス部74は、コバール材と熱膨張係数がほ
ぼ合致する硼硅酸ガラス製である。
ガラス部74に接するリード72の表面及び周壁体70の内
周面には酸化皮膜が設けられ、溶融ガラスを用いて、そ
の酸化皮膜を媒介として周壁体70及びリード72との間が
それぞれ気密封止されることにより気密端子76が形成さ
れている。
そしてその気密端子76がステータフレーム78の底板部
に設けられた嵌合孔80に嵌込まれ、周壁体70の端部と嵌
合孔80の周縁部とに亙って接着剤82が塗布硬化され、以
て気密端子76は嵌合孔80に気密状に嵌合固定されてい
る。
この場合、接着剤の使用量は少量であるため、アウト
ガスの問題は実質上生じない。
以上の実施例は、ハードディスク装置について説明し
たが、他の用途にも勿論使用し得る。
[発明の効果] 本発明の金属製の固定壁体に貫通状に設けられた嵌合
孔の内周面に対し気密端子の金属製周壁体の外周面の全
周に形成された比較的軟らかい金属によるめっき部が圧
接した状態で固定壁体と気密端子の周壁体との間に高い
気密効果が得られ、モータと外部機器との電気的接続
を、気密端子のリードを介して、モータの固定壁体と気
密端子とにより良好な気密性及び絶縁性を保ちつつ行う
ことができる。そのため、このモータを各種装置に組み
込んで使用するような場合においても、モータの固定壁
体と気密端子とにより、リードによる外部機器との電気
的接続を実現しつつモータが組み込まれた装置の内外の
間の気密性を保ち、塵埃やオイルなどの微粒子、或は湿
気等が当該装置内に侵入することを防止することがで
き、以ってそのモータが組み込まれた装置の内部の保護
を図ることができる。
また、固定壁体における嵌合孔に対する気密端子の気
密状嵌合固定は、圧入により容易に行い得、特に接着剤
を要しない。そのため、接着剤や充填剤等の多量使用に
よる密封の場合と異なり、アウトガスによりモータ内外
の電子部品や電気回路等に悪影響を与えることが防止さ
れ、而も、より気密性に優れる。更に、使用するガラス
の溶融温度よりも融点の低い材料を用いることも可能で
あるため、固定壁体の材料として、加工性等の点におい
て好都合な材料を適宜選択し得る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明モータの1実施例としてのハードディ
スク駆動用ブラシレススピンドルモータが組み込まれた
ハードディスク装置の要部破砕断面図、第2図は、第1
図に示したスピンドルモータにおける気密端子の正面拡
大半断面図、第3図は、その気密端子の平面図、第4図
は、本発明モータの別の実施例としてのハードディスク
駆動用ブラシレススピンドルモータの要部破砕断面図、
第5図は、第4図に示したスピンドルモータにおける気
密端子の正面半断面図である。 図面中、16はスピンドルモータ、26は底板、28は嵌合
孔、30は周壁体、32はリード、34はガラス部、36は気密
端子、38はめっき部、70は周壁体、72はリード、74はガ
ラス部、76は気密端子、78はステータフレーム、80は嵌
合孔、82は接着剤である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H02K 5/00 - 5/22 H02K 3/50

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】外周面の全周に比較的軟らかい金属による
    めっき部が形成された金属製の周壁体と、その周壁体内
    に挿通されたリードと、前記周壁体とリードとの間に介
    在するガラス部とを備え、そのガラス部が前記周壁体及
    びリードとの間をそれぞれ気密封止してなる気密端子
    が、モータの金属製の固定壁体に貫通状に設けられた嵌
    合孔に、前記めっき部が嵌合孔の内周面に圧接した状態
    で気密状に嵌合固定され、モータと外部機器との電気的
    接続が当該気密端子のリードを介して行われるよう構成
    されたことを特徴とするモータ。
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