JP2967539B2 - Copper foil with electrodeposition adhesive for circuit board, circuit board using electrodeposition adhesive, and method for producing the same - Google Patents
Copper foil with electrodeposition adhesive for circuit board, circuit board using electrodeposition adhesive, and method for producing the sameInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント回路基板の銅箔と基材を接着する接
着剤およびその応用に関するものである。Description: FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to an adhesive for bonding a copper foil of a printed circuit board to a base material and an application thereof.
［従来の技術］ 従来から金属基材のプリント回路基板において金属基
材と銅箔の間の絶縁のための種々の方法が提案されてい
る。その一例として電着による絶縁層の形成があるが絶
縁層そのものが接着性を持っていないため別に接着剤を
塗布し銅箔を貼り付ける方法あるいは、導電体層の形成
法を厚膜印刷法あるいはスパッタリング等の蒸着法に限
らざるを得ない。これらの方法にあっては水溶液を使用
する電着工程と、溶剤系の接着剤を塗布する工程が必要
になり、工程が複雑になるとか、電着による絶縁層と接
着剤による絶縁層とで前記での絶縁層が厚いものになる
といった課題がある。[Prior Art] Conventionally, various methods have been proposed for insulation between a metal base and a copper foil in a printed circuit board having a metal base. One example is the formation of an insulating layer by electrodeposition, but since the insulating layer itself does not have adhesiveness, a method of separately applying an adhesive and attaching a copper foil, or a method of forming a conductor layer by a thick film printing method or It is inevitable to use a vapor deposition method such as sputtering. In these methods, an electrodeposition step using an aqueous solution and a step of applying a solvent-based adhesive are required, which complicates the process, or requires an electrodeposition insulating layer and an adhesive insulating layer. There is a problem that the insulating layer becomes thicker.
異なった方法として特開昭58−148497号公報の如く、
アルミニウム基材に陽極酸化処理をしてアルマイト層を
形成し、その表面および微細孔部に電着により絶縁層を
形成することも提案されている。しかしこの場合も絶縁
層が接着性を有していないため別に接着剤を塗布し銅箔
を貼り付ける方法あるいは、導電体層の形成法を厚膜印
刷法あるいはスパッタリング等の蒸着法に限らざるを得
ない。これらの方法にあっては工程の複雑さと共に、ア
ルマイト層による絶縁層、電着による絶縁層及び接着剤
による絶縁層とで全体での絶縁層が厚いものになる。As a different method, as disclosed in JP-A-58-148497,
It has also been proposed to form an alumite layer on an aluminum substrate by anodizing, and to form an insulating layer on the surface and the fine pores by electrodeposition. However, also in this case, since the insulating layer does not have adhesiveness, a method of separately applying an adhesive and attaching a copper foil or a method of forming the conductor layer is not limited to a thick film printing method or an evaporation method such as sputtering. I can't get it. In these methods, the complexity of the process and the thickness of the insulating layer formed by the alumite layer, the insulating layer formed by electrodeposition, and the insulating layer formed by the adhesive become thicker as a whole.
転写法により回路を形成する場合、基材側に全面ある
いは部分的に接着剤層を形成し、転写板側は回路部以外
に絶縁層を塗布しめっき用のマスクを形成する。この転
写板の回路部にめっき法により導電体層を形成し、熱転
写により基材側にこの導電体層を転写しているが、この
熱転写の際にマスクと接着剤が接着してマスクの寿命が
短いこと、および接着しにくいマスクを形成することが
困難である。When a circuit is formed by the transfer method, an adhesive layer is formed on the entire surface or a part of the base material side, and on the transfer plate side, an insulating layer is applied to portions other than the circuit portion to form a plating mask. A conductor layer is formed on the circuit portion of the transfer plate by a plating method, and the conductor layer is transferred to the base material side by thermal transfer. Is short, and it is difficult to form a mask that is difficult to adhere to.
また従来のプリント回路基板に使用されている樹脂付
銅箔は一般的に粗面化された面にロールコーターで樹脂
を塗布することにより形成している。塗布される樹脂を
含んだ塗料は溶剤も含んでおり、溶剤の飛散が多くロー
ル上の塗料の粘度、固形分比率の変化が激しく均一に塗
布することが難しい。A resin-coated copper foil used for a conventional printed circuit board is generally formed by applying a resin to a roughened surface with a roll coater. The paint containing the resin to be applied also contains a solvent, and the solvent is scattered so much that the viscosity and the solid content ratio of the paint on the roll change drastically, making it difficult to apply the paint uniformly.
［発明が解決しようとする課題］ 以上述べた従来例においては以下に示すような課題が
ある。[Problem to be Solved by the Invention] The above-described conventional example has the following problems.
電着により絶縁層を形成しようとするプリント回路基
板においては、電着される樹脂が接着性を有していない
ため接着剤との併用、あるいは導電体層の形成法を厚膜
印刷法あるいはスパッタリング等の蒸着法に限らざるを
得ず、工程が複雑になること、および全体の絶縁層が厚
くなり、放熱性が悪い。In the case of a printed circuit board on which an insulating layer is to be formed by electrodeposition, the resin to be electrodeposited does not have an adhesive property, so it is used together with an adhesive, or the conductive layer is formed by a thick film printing method or a sputtering method. It is inevitable to use a vapor deposition method such as that described above, and the process becomes complicated, and the entire insulating layer becomes thick, resulting in poor heat dissipation.
一方、転写法により回路を形成しようとするプリント
回路基板においては熱転写の際に、転写板のマスクを形
成する絶縁層と基材側の接着剤が接着してマスクの寿命
が短いこと、および接着しにくいマスクを形成すること
が困難である。また、転写の位置合わせ精度等から、あ
る程度余分に接着剤を塗布する必要があり不経済であ
る。On the other hand, in the case of a printed circuit board on which a circuit is to be formed by a transfer method, during the thermal transfer, the insulating layer forming the mask of the transfer plate and the adhesive on the base material adhere to each other, and the life of the mask is short. It is difficult to form a difficult mask. Further, it is uneconomical because it is necessary to apply an extra amount of adhesive to some extent due to the positioning accuracy of transfer and the like.
樹脂付銅箔の形成においては溶剤の飛散による樹脂を
含んだ塗料の粘度、固形分比率の変化が激しく一定品質
の樹脂付銅箔の形成が困難である。また、銅箔形成での
電気めっき等の水溶液系の工程と溶剤系の工程が混在し
工程が複雑になると共に、飛散した溶剤による環境汚
染、および溶剤の処理等不経済である。In the formation of the resin-coated copper foil, the viscosity and the solid content ratio of the paint containing the resin are greatly changed due to the scattering of the solvent, and it is difficult to form a resin-coated copper foil having a constant quality. In addition, an aqueous solution-based process such as electroplating for forming a copper foil and a solvent-based process are mixed to complicate the process, and it is uneconomical such as environmental pollution due to the scattered solvent and solvent treatment.
本発明は以上述べたような課題を解消し、高品質でし
かも簡単な工程で安価にプリント回路基板を提供できる
ようにすることを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a high-quality printed circuit board at a low cost with a simple process.
［課題を解決するための手段］ 本発明は以上のような目的を達成するために、主にプ
リント回路基板用の接着剤として、エポキシ樹脂にアミ
ン付加したカチオン樹脂と、エポキシ樹脂と硬化剤を混
合し粉体化した微粉末を含み、接着性を内在する電着塗
料を用いて電着により電着接着剤層を粗面化銅箔面に形
成し、前記電着接着剤層をＢステージまで硬化させて電
着接着剤付銅箔とするものである。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention mainly uses a cationic resin obtained by adding an amine to an epoxy resin, an epoxy resin and a curing agent as an adhesive for a printed circuit board. An electrodeposition adhesive layer is formed on the roughened copper foil surface by electrodeposition using an electrodeposition coating material containing mixed and powdered fine powder and having an adhesive property, and the electrodeposition adhesive layer is B-staged. Cured to a copper foil with an electrodeposition adhesive.
更に、上記の電着接着剤を使用したプリント回路基板
で、基材と導電体層とを電着接着剤を介して接着して回
路基板とするものである。Furthermore, in a printed circuit board using the above-mentioned electrodeposition adhesive, a substrate and a conductor layer are bonded to each other via the electrodeposition adhesive to form a circuit board.
また、アルミニウムを基材とするプリント回路基板に
おいては上記の電着接着剤を使用して、アルミニウム基
材にアルマイト層を形成する工程と、前記アルマイト層
の表面および微細孔部に接着性を内在する電着塗料を用
いて電着により電着接着剤層を形成する工程と、前記電
着接着剤層をＢステージまで硬化させる工程と、前記電
着接着剤層上に直接導電体層を形成する工程とを有する
回路基板の製法とするものである。In the case of a printed circuit board using aluminum as a base, a step of forming an alumite layer on an aluminum base using the above-mentioned electrodeposition adhesive, and the step of forming an adhesive property on the surface and the fine pores of the alumite layer. Forming an electrodeposited adhesive layer by electrodeposition using an electrodeposited paint to be formed, curing the electrodeposited adhesive layer to B stage, and forming a conductor layer directly on the electrodeposited adhesive layer And a process for producing a circuit board.
転写法により形成するプリント回路基板においては上
記の電着接着剤を使用して、転写板に部分的に絶縁処理
をしてマスクを形成する工程と、前記転写板のマスク以
外の部分にめっき法により導電体層を形成する工程と、
前記導電体層上に接着性を内在する電着塗料を用いて電
着により電着接着剤層を形成する工程と、前記電着接着
剤層をＢステージまで硬化する工程と、前記電着接着剤
層を基材上に熱転写する工程とを有する回路基板の製法
とするものである。In the printed circuit board formed by the transfer method, a step of forming a mask by partially insulating the transfer plate using the above-mentioned electrodeposition adhesive, and plating a portion of the transfer plate other than the mask by a plating method Forming a conductor layer by;
Forming an electrodeposition adhesive layer by electrodeposition using an electrodeposition coating material having adhesiveness on the conductor layer, curing the electrodeposition adhesive layer to a B stage, And a step of thermally transferring the agent layer onto the base material.
［作用］ 本発明はエポキシ樹脂にアミン付加したカチオン樹脂
と、エポキシ樹脂と硬化剤を混合し粉体化した微粉末を
含む電着接着剤としたものであり、印加電圧５〜30Vで1
0〜30秒間電着することで厚みが10〜50μｍの均一膜厚
の絶縁層兼接着剤層を形成することができる。この電着
接着剤をアルミニウム等の金属基材又はアルマイト処理
をした基材上に直接電着することで、絶縁層および接着
剤層を１工程で形成することができ金属基材のプリント
回路基板での工程の簡略化を行うことができる。[Function] The present invention provides an electrodeposition adhesive containing a cationic resin obtained by adding an amine to an epoxy resin, and a fine powder obtained by mixing an epoxy resin and a curing agent into a powder.
By performing electrodeposition for 0 to 30 seconds, an insulating layer / adhesive layer having a uniform film thickness of 10 to 50 μm can be formed. By directly electrodepositing this electrodeposited adhesive on a metal substrate such as aluminum or an alumite-treated substrate, an insulating layer and an adhesive layer can be formed in one step. Can be simplified.
導電体層上にこの電着接着剤を電着することで接着剤
層を形成し、ガラスエポキシ、紙フェノール、成形樹脂
等の絶縁基材に貼り付けることにより溶剤を使用しない
絶縁基材のプリント回路基板の製法が可能であり製法の
簡略化を行うことができる。This electrodeposition adhesive is electrodeposited on the conductor layer to form an adhesive layer, which is then attached to an insulating substrate such as glass epoxy, paper phenol, molding resin, etc. to print an insulating substrate without using a solvent. The circuit board can be manufactured, and the manufacturing method can be simplified.
［実施例］ 本発明の接着性を内在する電着塗料としての電着接着
剤は、エポキシ樹脂にアミン付加したカチオン樹脂と、
エポキシ樹脂と硬化剤を混合し粉体化した微粉末を含む
ものである。この微粉末の粒径を１〜５μｍに、微粉末
の量がカチオン樹脂に対して重量比で0.5〜10倍に、全
体固形分量が10〜25％になるよう調整した。[Example] An electrodeposition adhesive as an electrodeposition paint having adhesiveness according to the present invention is a cationic resin obtained by adding an amine to an epoxy resin,
It contains a fine powder obtained by mixing an epoxy resin and a curing agent to form a powder. The particle size of the fine powder was adjusted to 1 to 5 μm, the amount of the fine powder was adjusted to 0.5 to 10 times the weight ratio of the cationic resin, and the total solid content was adjusted to 10 to 25%.
このように調整した電着接着剤を液温が20〜25℃、印
加電圧が５〜30V、時間が10〜30秒間電着することによ
り、第１図および第２図に示すように、アルミニウム等
の金属基材15あるいはアルマイト層12を形成した基材15
上に厚みが10〜50μｍの電着接着剤層13を形成すること
ができる。この電着接着剤層13を水洗、乾燥後、温度が
160〜180℃、時間が10〜20分間の処理をし、Ｂステージ
状態まで硬化する。The electrodeposited adhesive thus adjusted was electrodeposited at a liquid temperature of 20 to 25 ° C., an applied voltage of 5 to 30 V, and a time of 10 to 30 seconds, so as to obtain aluminum as shown in FIGS. 1 and 2. Metal substrate 15 such as or a substrate 15 on which the alumite layer 12 is formed
An electrodeposition adhesive layer 13 having a thickness of 10 to 50 μm can be formed thereon. After washing the electrodeposited adhesive layer 13 with water and drying, the temperature is lowered.
Treat at 160-180 ° C for 10-20 minutes and cure to B-stage state.
次に、銅等の金属箔11を電着接着剤層13上に重ね、加
熱、加圧することにより金属ベースのプリント回路基板
ができる。上記の説明では金属基材15上に電着接着剤層
13を形成したが、金属箔11上に形成しプリント回路基板
とすることも、金属基材15、金属箔11の両方に電着接着
剤層13を形成しプリント回路基板とすることも可能であ
る。金属箔11上に電着接着剤層13を形成すれば金属基材
15が絶縁基材になってもプリント回路基板を形成するこ
とができる。Next, a metal foil 11 made of copper or the like is overlaid on the electrodeposition adhesive layer 13, and heated and pressed to form a metal-based printed circuit board. In the above description, the electrodeposition adhesive layer is formed on the metal base 15.
Although the printed circuit board 13 is formed, the printed circuit board may be formed by forming the printed circuit board on the metal foil 11, or the electrodeposition adhesive layer 13 may be formed on both the metal base 15 and the metal foil 11. is there. If the electrodeposition adhesive layer 13 is formed on the metal foil 11,
Even if 15 becomes an insulating base material, a printed circuit board can be formed.
次に具体的詳細実施例につき説明する。 Next, specific examples will be described.
（実施例１） 電着接着剤として次のものを作成した。(Example 1) The following was prepared as an electrodeposition adhesive.
カチオン樹脂 エポキシ樹脂 エピコート1004 300部 ジエタノールアミン 35部 ブチルセロソルブ 150部 氷酢酸 13部 粉体樹脂 エポキシ樹脂 エピコート1007 100部 DDM（ジフェニルジアミンメタン） ５部 これを粉体化し平均粒径が1.7μｍの微粉体とした。
この微粉体を純粋に混合し20％のスラリーとした。Cationic resin Epoxy resin Epicoat 1004 300 parts Diethanolamine 35 parts Butyl cellosolve 150 parts Glacial acetic acid 13 parts Powder resin Epoxy resin Epicoat 1007 100 parts DDM (diphenyldiaminemethane) 5 parts did.
This fine powder was mixed pure to make a 20% slurry.
上記カチオン樹脂が100部に対し粉体樹脂を固形分で4
00部の割合にし、全体固形分が15％になるまで純水を加
えて電着接着剤とした。The above cationic resin is 100 parts by weight of the powder resin in solid content of 4 parts.
Pure water was added until the total solid content became 15% to obtain an electrodeposition adhesive.
第１図に示すようにアルミニウムから成る金属基材15
にアルマイト処理を施しアルマイト層12を形成し、この
アルマイト層12の表面および微細孔14中に、この電着接
着剤を使用しステンレス板を陽極として、電着を行い電
着接着剤層13を形成した。そのときの条件は液温25℃、
電圧10V、時間20秒間である。電着後、水洗、乾燥をし
て更に温度160℃、時間20分間の処理を行い、Ｂステー
ジ状態にまで硬化した。As shown in FIG. 1, a metal substrate 15 made of aluminum
Alumite treatment is performed to form an alumite layer 12, and on the surface of the alumite layer 12 and in the fine holes 14, the electrodeposited adhesive layer 13 is formed by performing electrodeposition using the electrodeposited adhesive and a stainless steel plate as an anode. Formed. The condition at that time is a liquid temperature of 25 ° C,
The voltage is 10 V and the time is 20 seconds. After the electrodeposition, the substrate was washed with water and dried, and further treated at a temperature of 160 ° C. for a time period of 20 minutes to be cured to a B-stage state.
次に厚みが35μｍの金属（銅）箔11を重ね合わせ、温
度180℃、時間20分間の加熱、加圧を行い金属ベースの
プリント回路基板を作成した。Next, a metal (copper) foil 11 having a thickness of 35 μm was overlaid, and heated and pressed at a temperature of 180 ° C. for a time of 20 minutes to produce a metal-based printed circuit board.
（実施例２） 実施例１と同じカチオン樹脂、粉体樹脂を用い、カチ
オン樹脂が100部に対し粉体樹脂を500部の割合で混合
し、全体固形分が20％になるまで純水を加えて電着接着
剤とした。(Example 2) The same cationic resin and powder resin as in Example 1 were used, and 100 parts of the cationic resin was mixed with 500 parts of the powder resin, and pure water was added until the total solid content became 20%. In addition, an electrodeposition adhesive was used.
第２図に示すように、この電着接着剤を使用し、アル
ミニウム板から成る金属基材15の上に、ステンレス板を
陽極として電着を行い電着接着剤層13を形成した。その
ときの条件は液温25℃、電圧20V、時間30秒である。電
着後、水洗、乾燥をして更に温度160℃、時間20分間の
処理を行い、Ｂステージ状態にまで硬化した。As shown in FIG. 2, using this electrodeposition adhesive, an electrodeposition adhesive layer 13 was formed on a metal substrate 15 made of an aluminum plate using a stainless steel plate as an anode. The conditions at that time are a liquid temperature of 25 ° C., a voltage of 20 V, and a time of 30 seconds. After the electrodeposition, the substrate was washed with water and dried, and further treated at a temperature of 160 ° C. for a time period of 20 minutes to be cured to a B-stage state.
次に厚みが35μｍの金属（銅）箔11を重ね合わせ、温
度180℃、時間20分間の加熱、加圧を行い金属ベースの
プリント回路基板を作成した。Next, a metal (copper) foil 11 having a thickness of 35 μm was overlaid, and heated and pressed at a temperature of 180 ° C. for a time of 20 minutes to produce a metal-based printed circuit board.
（実施例３） 第３図（ａ）に示すようにステンレスから成る転写板
32の回路となる部分以外にポリイミド系樹脂インクまた
はシリコン系樹脂インクあるいはその重ね合わせ等、組
合せたものをスクリーン印刷機により印刷し、更に硬化
して絶縁層を形成しマスク22とした。このマスク22の厚
みは、後で電気めっきで形成する導電体層の厚みと同等
か若干薄くなるよう印刷する。Example 3 As shown in FIG. 3A, a transfer plate made of stainless steel
A mask 22 was formed by printing a polyimide-based resin ink or a silicon-based resin ink or a combination thereof, using a screen printing machine, and further curing the insulating layer to form an insulating layer, other than the circuit circuit 32. Printing is performed so that the thickness of the mask 22 is equal to or slightly smaller than the thickness of a conductor layer formed later by electroplating.
次いで第３図（ｂ）に示すように電気めっきにより半
田めっき41を５μｍ、ニッケルめっき31を１μｍ更に銅
めっき21を必要厚みまで付けて導電体層を形成する。Next, as shown in FIG. 3 (b), a conductive layer is formed by applying a solder plating 41 of 5 μm, a nickel plating 31 of 1 μm and a copper plating 21 to a required thickness by electroplating.
その後、第３図（ｃ）に示すように実施例１と同じ配
合の電着接着剤を用い、同じ条件にて銅めっき21上に電
着を行い電着接着剤層23を形成した。この電着接着剤層
23の厚みは約10μｍである。その後、水洗、乾燥をして
更に温度160℃、時間20分間の処理を行い、Ｂステージ
状態にまで硬化させた。Thereafter, as shown in FIG. 3 (c), using the electrodeposition adhesive having the same composition as in Example 1, electrodeposition was performed on the copper plating 21 under the same conditions to form an electrodeposition adhesive layer 23. This electrodeposition adhesive layer
23 has a thickness of about 10 μm. Thereafter, the substrate was washed with water and dried, and further treated at a temperature of 160 ° C. for a period of 20 minutes to be cured to a B-stage state.
次に、第３図（ｄ）に示すようにアルミニウムから成
る基材25と、マスク22、電気めっき21、31、41および電
着接着剤層23を形成した転写板32とを重ね合わせ、温度
180℃、時間20分間加熱、加圧し電着接着剤層23を完全
硬化すると共に電気めっき21、31、41で形成した導電体
層を基材25に転写した。Next, as shown in FIG. 3 (d), a substrate 25 made of aluminum and a transfer plate 32 on which a mask 22, electroplating 21, 31, 41 and an electrodeposition adhesive layer 23 are formed are superimposed on each other.
The electrodeposited adhesive layer 23 was completely cured by heating and pressing at 180 ° C. for 20 minutes, and the conductor layer formed by electroplating 21, 31, 41 was transferred to the base material 25.
このようにしてプリント回路基板ができ上る。これを
第３図（ｅ）に示した。尚、この実施例では基材25とし
てアルミニウム板を使用したがその他の金属基板やガラ
スエポキシ、紙フェノール、成形樹脂等の絶縁基材であ
ってもよい。In this way, a printed circuit board is completed. This is shown in FIG. 3 (e). Although an aluminum plate is used as the substrate 25 in this embodiment, other metal substrates or insulating substrates such as glass epoxy, paper phenol, and molding resin may be used.
（実施例４） 第４図（ａ）に示すように、片面が粗面化された銅箔
51、51の平坦面同志を向かい合わせて端面をシール材52
でシールする。次に第４図（ｂ）に示すように実施例１
と同じ配合の電着接着剤を用い、同じ条件にて銅箔51の
粗面化面上に電着を行い電着接着剤層53を形成した。そ
の後、温度160℃、時間20分間の処理を行い、Ｂステー
ジ状態にまで硬化させた。Example 4 As shown in FIG. 4 (a), a copper foil having one surface roughened
Seal the end face with the flat faces of 51 and 51 facing each other.
Seal with. Next, as shown in FIG.
The electrodeposition adhesive layer 53 was formed by performing electrodeposition on the roughened surface of the copper foil 51 under the same conditions using an electrodeposition adhesive having the same composition. Thereafter, a treatment was performed at a temperature of 160 ° C. for a time of 20 minutes, and the composition was cured to a B-stage state.
その後２枚の銅箔51、51を分離し、第５図に示すよう
に、金属あるいは絶縁板から成る基材55と重ね合わせ、
温度180℃、時間20分間加熱、加圧し接着すると共に、
電着接着剤層53を完全硬化させた。このときの加圧圧力
は40〜60kg/cm2である。このようにしてプリント回路基
板ができ上る。Thereafter, the two copper foils 51, 51 are separated and, as shown in FIG. 5, superimposed on a base material 55 made of metal or an insulating plate.
At 180 ° C for 20 minutes, heat, pressurize and adhere,
The electrodeposited adhesive layer 53 was completely cured. The pressurizing pressure at this time is 40 to 60 kg / cm 2 . In this way, a printed circuit board is completed.
［発明の効果］ 上述のような材料組成、製品構成、製法とすることに
より以下に述べる効果が得られる。[Effects of the Invention] The following effects can be obtained by using the above-described material composition, product configuration, and manufacturing method.
特許請求の範囲第１項記載のように、エポキシ樹脂に
アミン付加したカチオン樹脂と、エポキシ樹脂と効果剤
を混合し粉体化した微粉末を含み、接着性を内在する電
着塗料を用いて電着により電着接着剤層を粗面化銅箔面
に形成し、前記電着接着剤層をＢステージまで硬化させ
てなることを特徴とする電着接着剤付銅箔としたことに
より、銅箔の生産ラインと連続した水系での接着剤を形
成するラインが可能となり、又溶剤系接着剤塗布工程が
不要となり製法のシンプル化、コスト低減ができる。更
に、均一な接着剤層を形成することができ品質の向上が
できる。As set forth in claim 1, the electrodeposition paint containing a cationic resin obtained by adding an amine to an epoxy resin, and a fine powder obtained by mixing an epoxy resin and an effect agent into a powder, and having an intrinsic adhesive property. By forming the electrodeposited adhesive layer on the roughened copper foil surface by electrodeposition, and by forming the electrodeposited adhesive layer to a copper foil with an electrodeposited adhesive characterized by being cured to the B stage, A line for forming an aqueous adhesive continuous with the copper foil production line becomes possible, and a solvent-based adhesive application step is not required, thereby simplifying the manufacturing method and reducing costs. Furthermore, a uniform adhesive layer can be formed and quality can be improved.
特許請求の範囲第２項記載のように、エポキシ樹脂に
アミン付加したカチオン樹脂と、エポキシ樹脂と硬化剤
を混合し粉体化した微粉末を含む電着接着剤を介して、
基材と導電体層とを接着してなることを特徴とする電着
接着剤を用いた回路基板としたことにより、接着剤塗布
工程に溶剤を使用しないため工程の簡略化ができ更に環
境汚染も少なくコスト低減ができる。As set forth in Claims 2, via an electrodeposition adhesive containing a cationic resin obtained by adding an amine to an epoxy resin, and a fine powder obtained by mixing an epoxy resin and a curing agent into a powder.
A circuit board using an electrodeposition adhesive characterized by bonding a base material and a conductive layer, which simplifies the process because no solvent is used in the adhesive application process and further reduces environmental pollution. Cost can be reduced.
特許請求の範囲第３項記載のように、アルミニウム基
材にアルマイト層を形成する工程と、前記アルマイト層
の表面および微細孔部に、エポキシ樹脂にアミン付加し
たカチオン樹脂と、エポキシ樹脂と硬化剤を混合し粉体
化した微粉末を含み接着性を内在する電着塗料を用いて
電着により電着接着剤層を形成する工程と、前記電着接
着剤層をＢステージまで硬化させる工程と、前記電着接
着剤層上に直接導電体層を形成する工程とを有すること
を特徴とする電着接着剤を用いた回路基板の製法とした
ことにより、アルマイト層の封孔処理と接着剤層の形成
が１工程ででき工程の簡略化、コストの低減できる、更
に接着剤層を均一に、薄く形成することができ放熱性の
良い金属ベースのプリント回路基板を実現できる。4. A step of forming an alumite layer on an aluminum base material, a cationic resin obtained by adding an amine to an epoxy resin on a surface and fine pores of the alumite layer, an epoxy resin and a curing agent, as described in claim 3. A step of forming an electrodeposited adhesive layer by electrodeposition using an electrodeposited paint having an adhesive property containing fine powder mixed and powdered, and a step of curing the electrodeposited adhesive layer to a B stage. A process of forming a conductor layer directly on the electrodeposited adhesive layer, a process for producing a circuit board using the electrodeposited adhesive, the sealing treatment of the alumite layer and the adhesive The layer can be formed in one step, so that the steps can be simplified and the cost can be reduced. Further, the adhesive layer can be formed uniformly and thinly, and a metal-based printed circuit board having good heat dissipation can be realized.
特許請求の範囲第４項記載のように、転写板に部分的
に絶縁処理をしてマスクを形成する工程と、前記転写板
のマスク以外の部分にめっき法により導電体層を形成す
る工程と、前記導電体層上に、エポキシ樹脂にアミン付
加したカチオン樹脂と、エポキシ樹脂と硬化剤を混合し
粉体化した微粉末を含み接着性を内在する電着塗料を用
いて電着により電着接着剤層を形成する工程と、前記電
着接着剤層をＢステージまで硬化させる工程と、前記電
着接着剤層を基材上に熱転写する工程とを有することを
特徴とする電着接着剤を用いた回路基板の製法としたこ
とにより、電着接着剤がマスクに付くこともなくマスク
の寿命が伸び、マスク材料の選択幅が広がった。又、電
着接着剤の形成が転写される導電体層上のみになり無駄
がなくなる。更に、導電体層を形成するめっき工程と電
着により電着接着剤層を形成する工程とを連続する湿式
の工程で行うことができ工程をシンプルにできる。And a step of forming a mask by partially insulating the transfer plate to form a mask, and a step of forming a conductive layer by plating on a portion of the transfer plate other than the mask, as described in claim 4. On the conductor layer, electrodeposition is performed by electrodeposition using an electrodeposition coating material having an adhesive property including a cationic resin obtained by adding an amine to an epoxy resin, and a fine powder obtained by mixing an epoxy resin and a curing agent into powder. An electrodeposition adhesive, comprising: a step of forming an adhesive layer; a step of curing the electrodeposition adhesive layer to a B stage; and a step of thermally transferring the electrodeposition adhesive layer onto a substrate. As a result, the life of the mask is extended without the electrodeposition adhesive sticking to the mask, and the selection range of the mask material is widened. Further, the formation of the electrodeposition adhesive is only on the conductor layer to be transferred, so that waste is eliminated. Further, the plating step of forming the conductor layer and the step of forming the electrodeposited adhesive layer by electrodeposition can be performed in a continuous wet process, thereby simplifying the process.
第１図は本発明の実施例を説明するためのプリント回路
基板断面図、第２図は本発明の異なった実施例を説明す
るためのプリント回路基板断面図、第３図（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は本発明のプリント回
路基板の製法を説明するための図、第４図（ａ）、
（ｂ）は本発明の異なった応用実施例を説明するための
銅箔断面図、第５図は本発明の銅箔により作成したプリ
ント回路基板を説明するための断面図である。 11、51……金属（銅）箔、21、31、41……電気めっき、
12……アルマイト層、22……マスク、13、23、53……電
着接着剤層、15、25、55……（金属）基材FIG. 1 is a cross-sectional view of a printed circuit board for explaining an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a printed circuit board for explaining a different embodiment of the present invention, FIG.
(B), (c), (d), and (e) are diagrams for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention, and FIGS.
(B) is a sectional view of a copper foil for explaining a different applied embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view for explaining a printed circuit board made of the copper foil of the present invention. 11, 51: metal (copper) foil, 21, 31, 41: electroplating,
12 ... anodized layer, 22 ... mask, 13, 23, 53 ... electrodeposition adhesive layer, 15, 25, 55 ... (metal) substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/38 H05K 3/44 H05K 3/20 C09J 163/00 C09J 7/00 ＣＡＳ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H05K 3/38 H05K 3/44 H05K 3/20 C09J 163/00 C09J 7/00 CAS
Claims (4)
脂と、エポキシ樹脂と硬化剤を混合し粉体化した微粉末
を含み、接着性を内在する電着塗料を用いて電着により
電着接着剤層を粗面化銅箔面に形成し、前記電着接着剤
層をＢステージまで硬化させてなることを特徴とする回
路基板用の電着接着剤付銅箔。1. An electrodeposition adhesive comprising: a cationic resin obtained by adding an amine to an epoxy resin; and a fine powder obtained by mixing an epoxy resin and a curing agent to form a powder. A copper foil with an electrodeposition adhesive for a circuit board, wherein a layer is formed on a roughened copper foil surface, and the electrodeposition adhesive layer is cured to a B stage.
脂と、エポキシ樹脂と硬化剤を混合し粉体化した微粉末
を含む電着接着剤を介して、基材と導電体層とを接着し
てなることを特徴とする電着接着剤を用いた回路基板。2. A base material and a conductor layer are bonded to each other via an electrodeposition adhesive containing a cationic resin obtained by adding an amine to an epoxy resin and a fine powder obtained by mixing an epoxy resin and a curing agent into powder. A circuit board using an electrodeposition adhesive.
る工程と、前記アルマイト層の表面および微細孔部に、
エポキシ樹脂にアミン付加したカチオン樹脂と、エポキ
シ樹脂と硬化剤を混合し粉体化した微粉末を含み接着性
を内在する電着塗料を用いて電着により電着接着剤層を
形成する工程と、前記電着接着剤層をＢステージまで硬
化させる工程と、前記電着接着剤層上に直接導電体層を
形成する工程とを有することを特徴とする電着接着剤を
用いた回路基板の製法。3. A step of forming an alumite layer on an aluminum base material, wherein:
A step of forming an electrodeposition adhesive layer by electrodeposition using an electrodeposition paint having an adhesive property, including a cationic resin obtained by adding an amine to an epoxy resin, and mixing an epoxy resin and a curing agent into a fine powder and containing a powder. A step of curing the electrodeposited adhesive layer up to the B stage, and a step of forming a conductor layer directly on the electrodeposited adhesive layer. Manufacturing method.
成する工程と、前記転写板のマスク以外の部分にめっき
法により導電体層を形成する工程と、前記導電体層上
に、エポキシ樹脂にアミン付加したカチオン樹脂と、エ
ポキシ樹脂と硬化剤を混合し粉体化した微粉末を含み接
着性を内在する電着塗料を用いて電着により電着接着剤
層を形成する工程と、前記電着接着剤層をＢステージま
で硬化させる工程と、前記電着接着剤層を基材上に熱転
写する工程とを有することを特徴とする電着接着剤を用
いた回路基板の製法。4. A step of forming a mask by partially insulating the transfer plate, forming a conductive layer on a portion of the transfer plate other than the mask by plating, and A step of forming an electrodeposition adhesive layer by electrodeposition using an electrodeposition paint having an adhesive property, including a cationic resin obtained by adding an amine to an epoxy resin, and mixing an epoxy resin and a curing agent into a fine powder and containing a powder. Curing the electrodeposited adhesive layer to the B stage; and thermally transferring the electrodeposited adhesive layer onto a base material, the method for producing a circuit board using an electrodeposited adhesive.
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| JP1250238A JP2967539B2 (en) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | Copper foil with electrodeposition adhesive for circuit board, circuit board using electrodeposition adhesive, and method for producing the same |
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1989
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