JP2958905B2 - 半導体ウエハの揺動スライシング方法 - Google Patents
半導体ウエハの揺動スライシング方法Info
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- JP2958905B2 JP2958905B2 JP6127856A JP12785694A JP2958905B2 JP 2958905 B2 JP2958905 B2 JP 2958905B2 JP 6127856 A JP6127856 A JP 6127856A JP 12785694 A JP12785694 A JP 12785694A JP 2958905 B2 JP2958905 B2 JP 2958905B2
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- swing
- semiconductor material
- inner peripheral
- peripheral blade
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は内周刃型スライシングマ
シンによる半導体ウエハの揺動スライシング方法に関す
る。
シンによる半導体ウエハの揺動スライシング方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、内周刃による半導体ウエハのスラ
イシングは、内周刃を回転させながら、半導体材料を切
断方向に送って前記半導体材料を内周刃で切断してい
る。しかし、このスライシング方法では、内周刃の内径
をＤ1 、外径をＤ2 とした場合の内周刃の内外径間の径
差〔（Ｄ2 −Ｄ1 ）／２〕（以下、「有効刃わたり」と
称する）を、半導体材料の径Ｄよりも大きくしなければ
ならない。
イシングは、内周刃を回転させながら、半導体材料を切
断方向に送って前記半導体材料を内周刃で切断してい
る。しかし、このスライシング方法では、内周刃の内径
をＤ1 、外径をＤ2 とした場合の内周刃の内外径間の径
差〔（Ｄ2 −Ｄ1 ）／２〕（以下、「有効刃わたり」と
称する）を、半導体材料の径Ｄよりも大きくしなければ
ならない。
【０００３】前記内周刃は、圧延された帯状薄板をプレ
ス打抜きして形成されるものであり、内周刃は外観的に
は円形の為に方向性はないが、内在的には圧延方向とこ
れに直交する方向とに抗張力の差が生じている。この
為、内周刃径が大きくなると内周刃の張力調整が困難と
なる。
ス打抜きして形成されるものであり、内周刃は外観的に
は円形の為に方向性はないが、内在的には圧延方向とこ
れに直交する方向とに抗張力の差が生じている。この
為、内周刃径が大きくなると内周刃の張力調整が困難と
なる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、前記方法で
は、半導体材料の大口径化に伴い内周刃の内外径が大き
くなることにより、内周刃の剛性が低下して半導体エウ
ハの加工精度が低下すると共に、内周刃の張力調整が極
めて困難になるという欠点がある。本発明はこのような
事情に鑑みてなされたもので、内周刃の有効刃渡りを半
導体材料の径よりも小さくできる、半導体ウエハの揺動
スライシング方法を提供することを目的とする。
は、半導体材料の大口径化に伴い内周刃の内外径が大き
くなることにより、内周刃の剛性が低下して半導体エウ
ハの加工精度が低下すると共に、内周刃の張力調整が極
めて困難になるという欠点がある。本発明はこのような
事情に鑑みてなされたもので、内周刃の有効刃渡りを半
導体材料の径よりも小さくできる、半導体ウエハの揺動
スライシング方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明に係る半導体ウエハ
の揺動スライシング方法の請求項１の発明は、前記目的
を達成する為に、半導体材料の１方向揺動の範囲で、前
記内周刃又は半導体材料の送り込み移動速度は、揺動開
始後に徐々に減速されて揺動終了直前に最小速度になる
ように減速され、最小速度に到達後は加速されて揺動終
了時には揺動開始時の速度に復帰することを特徴として
いる。
の揺動スライシング方法の請求項１の発明は、前記目的
を達成する為に、半導体材料の１方向揺動の範囲で、前
記内周刃又は半導体材料の送り込み移動速度は、揺動開
始後に徐々に減速されて揺動終了直前に最小速度になる
ように減速され、最小速度に到達後は加速されて揺動終
了時には揺動開始時の速度に復帰することを特徴として
いる。
【０００６】本発明に係る半導体ウエハの揺動スライシ
ング方法の請求項２の発明は、前記目的を達成する為
に、半導体材料の１方向揺動の範囲で、前記半導体材料
の揺動角速度は、揺動開始直後に加速されて揺動開始直
後に最大揺動角速度に到達し、最大揺動角速度に到達後
は徐々に減速されることを特徴としている。本発明に係
る半導体ウエハの揺動スライシング方法の請求項３の発
明は、前記目的を達成する為に、半導体材料の１方向揺
動の範囲で、前記内周刃又は半導体材料の送り込み移動
速度は、揺動開始後に徐々に減速されて揺動終了直前に
最小速度になるように減速され、最小速度に到達後は加
速されて揺動終了時には揺動開始時の速度に復帰し、前
記半導体材料の揺動角速度は、揺動開始直後に加速され
て揺動開始直後に最大揺動角速度に到達し、最大揺動角
速度に到達後は徐々に減速することを特徴とする。
ング方法の請求項２の発明は、前記目的を達成する為
に、半導体材料の１方向揺動の範囲で、前記半導体材料
の揺動角速度は、揺動開始直後に加速されて揺動開始直
後に最大揺動角速度に到達し、最大揺動角速度に到達後
は徐々に減速されることを特徴としている。本発明に係
る半導体ウエハの揺動スライシング方法の請求項３の発
明は、前記目的を達成する為に、半導体材料の１方向揺
動の範囲で、前記内周刃又は半導体材料の送り込み移動
速度は、揺動開始後に徐々に減速されて揺動終了直前に
最小速度になるように減速され、最小速度に到達後は加
速されて揺動終了時には揺動開始時の速度に復帰し、前
記半導体材料の揺動角速度は、揺動開始直後に加速され
て揺動開始直後に最大揺動角速度に到達し、最大揺動角
速度に到達後は徐々に減速することを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明に係る半導体ウエハの揺動スライシング
方法の請求項１の発明によれば、半導体材料の１方向揺
動の範囲で、内周刃又は半導体材料の送り込み移動速度
は、揺動開始後に徐々に減速されて揺動終了直前に最小
速度になるように減速され、最小速度に到達後は加速さ
れて揺動終了時には揺動開始時の速度に復帰するので、
内周刃にかかる切断負荷が均一になる。
方法の請求項１の発明によれば、半導体材料の１方向揺
動の範囲で、内周刃又は半導体材料の送り込み移動速度
は、揺動開始後に徐々に減速されて揺動終了直前に最小
速度になるように減速され、最小速度に到達後は加速さ
れて揺動終了時には揺動開始時の速度に復帰するので、
内周刃にかかる切断負荷が均一になる。
【０００８】本発明に係る半導体ウエハの揺動スライシ
ング方法の請求項２の発明によれば、半導体材料の１方
向揺動の範囲で、半導体材料の揺動角速度は、揺動開始
直後に加速されて揺動開始直後に最大揺動角速度に到達
し、最大揺動角速度に到達後は徐々に減速されるので、
内周刃にかかる切断負荷が均一になる。本発明に係る半
導体ウエハの揺動スライシング方法の請求項３の発明に
よれば、半導体材料の１方向揺動の範囲で、内周刃又は
半導体材料の送り込み移動速度は、揺動開始後に徐々に
減速されて揺動終了直前に最小速度になるように減速さ
れ、最小速度に到達後は加速されて揺動終了時には揺動
開始時の速度に復帰し、前記半導体材料の揺動角速度
は、揺動開始直後に加速されて揺動開始直後に最大揺動
角速度に到達し、最大揺動角速度に到達後は徐々に減速
するので、内周刃にかかる切断負荷が均一になる。
ング方法の請求項２の発明によれば、半導体材料の１方
向揺動の範囲で、半導体材料の揺動角速度は、揺動開始
直後に加速されて揺動開始直後に最大揺動角速度に到達
し、最大揺動角速度に到達後は徐々に減速されるので、
内周刃にかかる切断負荷が均一になる。本発明に係る半
導体ウエハの揺動スライシング方法の請求項３の発明に
よれば、半導体材料の１方向揺動の範囲で、内周刃又は
半導体材料の送り込み移動速度は、揺動開始後に徐々に
減速されて揺動終了直前に最小速度になるように減速さ
れ、最小速度に到達後は加速されて揺動終了時には揺動
開始時の速度に復帰し、前記半導体材料の揺動角速度
は、揺動開始直後に加速されて揺動開始直後に最大揺動
角速度に到達し、最大揺動角速度に到達後は徐々に減速
するので、内周刃にかかる切断負荷が均一になる。
【０００９】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係る半導体ウ
エハの揺動スライシング方法の好ましい実施例について
詳説する。図１は本発明の半導体ウエハの揺動スライシ
ング方法を実施する場合に使用される半導体ウエハのス
ライシング装置を一例として示しており、本発明の実施
にあたりこのスライシング装置に限定されるものではな
い。
エハの揺動スライシング方法の好ましい実施例について
詳説する。図１は本発明の半導体ウエハの揺動スライシ
ング方法を実施する場合に使用される半導体ウエハのス
ライシング装置を一例として示しており、本発明の実施
にあたりこのスライシング装置に限定されるものではな
い。
【００１０】内周刃１０は、ドーナツ状に形成されたブ
レード１２の内周縁にダイヤモンド砥粒が電着されて形
成される。前記内周刃１０は、図示しないチャックボデ
ィにそのブレード１２の外周縁が張り上げられると共
に、図示しないスピンドルからの回転力により矢印Ａ方
向に回転可能となっている。また、内周刃１０は、前記
スピンドルと共に移動架台１６に保持される。
レード１２の内周縁にダイヤモンド砥粒が電着されて形
成される。前記内周刃１０は、図示しないチャックボデ
ィにそのブレード１２の外周縁が張り上げられると共
に、図示しないスピンドルからの回転力により矢印Ａ方
向に回転可能となっている。また、内周刃１０は、前記
スピンドルと共に移動架台１６に保持される。
【００１１】前記移動架台１６は、内周刃１０の両側に
平行に配設されたレール１８、１８に沿って矢印Ｂ方向
に移動可能に載置されており、制御部２０からの指令信
号によって図示しないモータを介して駆動されるように
なっている。前記内周刃１０内には、ワーク（半導体材
料）２２が配置される。ワーク２２は、スライシング装
置本体に固定された梁部材２３にその軸芯を中心に回転
自在に配置される。即ち、ワーク２２の上端部２２ａに
はプーリ２４が連結され、このプーリ２４はモータ２
５、ベルト２６から成る揺動機構に接続されている。前
記モータ２５は前記梁部材２３に固定されている。ま
た、前記モータ２５は、前述した制御部２０からの指令
信号によって駆動されるようになっている。
平行に配設されたレール１８、１８に沿って矢印Ｂ方向
に移動可能に載置されており、制御部２０からの指令信
号によって図示しないモータを介して駆動されるように
なっている。前記内周刃１０内には、ワーク（半導体材
料）２２が配置される。ワーク２２は、スライシング装
置本体に固定された梁部材２３にその軸芯を中心に回転
自在に配置される。即ち、ワーク２２の上端部２２ａに
はプーリ２４が連結され、このプーリ２４はモータ２
５、ベルト２６から成る揺動機構に接続されている。前
記モータ２５は前記梁部材２３に固定されている。ま
た、前記モータ２５は、前述した制御部２０からの指令
信号によって駆動されるようになっている。
【００１２】次に、前記の如く構成された半導体ウエハ
のスライシング装置は、内周刃１０を矢印Ａ方向に回転
させた状態で、制御部２０で移動架台１６を矢印Ｂ方向
に送って、ワーク２２に内周刃１０の砥石１４を押し付
けると共に、モータ２５を駆動してワーク２２をその軸
芯を中心に左右に交互に揺動し、切断する。図２は、図
１で示した半導体ウエハのスライシング装置で切断され
た半導体ウエハの切断軌跡を示しており、内周刃１０が
Ｂ方向に送り込み移動されると共に１ワーク２２が図２
上で右方向Ｒに揺動されて切断されると最初に切断軌跡
Ｒ１として切断される。次に、ワーク２２がＢ方向に送
り込み移動されると共に、図２上で左方向Ｌに揺動され
て切断されると、切断軌跡Ｌ１として切断される。以下
同様にしてＲ２→Ｌ２→Ｒ３→Ｌ３…の順で切断され
る。
のスライシング装置は、内周刃１０を矢印Ａ方向に回転
させた状態で、制御部２０で移動架台１６を矢印Ｂ方向
に送って、ワーク２２に内周刃１０の砥石１４を押し付
けると共に、モータ２５を駆動してワーク２２をその軸
芯を中心に左右に交互に揺動し、切断する。図２は、図
１で示した半導体ウエハのスライシング装置で切断され
た半導体ウエハの切断軌跡を示しており、内周刃１０が
Ｂ方向に送り込み移動されると共に１ワーク２２が図２
上で右方向Ｒに揺動されて切断されると最初に切断軌跡
Ｒ１として切断される。次に、ワーク２２がＢ方向に送
り込み移動されると共に、図２上で左方向Ｌに揺動され
て切断されると、切断軌跡Ｌ１として切断される。以下
同様にしてＲ２→Ｌ２→Ｒ３→Ｌ３…の順で切断され
る。
【００１３】図３は、左又は右方向への１揺動での切断
量と揺動位置との関係を示し、図４はこの１揺動での揺
動位置と内周刃１０（又はワーク２２）の送り込み移動
速度との関係を示している。図４の２点鎖線に示すよう
に１揺動に於いて送り込み移動速度が一定速度で切断す
ると、図３の２点鎖線で示すように１揺動終了直前に、
切断量は急激に上昇する。これは、図５に示すように、
湾曲した内周刃１０で円柱体を切断する特性上１揺動開
始位置では内周刃は既に切断された切溝を移動するので
切断負荷はほとんどかからず、１揺動の後半部分から切
り始めることに起因する。
量と揺動位置との関係を示し、図４はこの１揺動での揺
動位置と内周刃１０（又はワーク２２）の送り込み移動
速度との関係を示している。図４の２点鎖線に示すよう
に１揺動に於いて送り込み移動速度が一定速度で切断す
ると、図３の２点鎖線で示すように１揺動終了直前に、
切断量は急激に上昇する。これは、図５に示すように、
湾曲した内周刃１０で円柱体を切断する特性上１揺動開
始位置では内周刃は既に切断された切溝を移動するので
切断負荷はほとんどかからず、１揺動の後半部分から切
り始めることに起因する。
【００１４】図４の実線で示すように、１揺動での内周
刃１０の送り込み移動速度を、揺動開始後に徐々に減速
されて揺動終了直前に最小速度になるように減速され、
最小速度に到達後は加速されて揺動終了時には揺動開始
時の速度に復帰するようにコントロールする。このよう
に内周刃１０の送り込み移動速度をコントロールする
と、図３の実線で示すように、最大切断量のピーク値の
山がなだらかになる。この結果、内周刃１０の切断仕事
量も均一になり、また切断時の急激な負荷もかからない
ので、内周刃１０の製品寿命が延びる。またウエハの反
りもなくなりウエハ切断面の品質も良くなる。
刃１０の送り込み移動速度を、揺動開始後に徐々に減速
されて揺動終了直前に最小速度になるように減速され、
最小速度に到達後は加速されて揺動終了時には揺動開始
時の速度に復帰するようにコントロールする。このよう
に内周刃１０の送り込み移動速度をコントロールする
と、図３の実線で示すように、最大切断量のピーク値の
山がなだらかになる。この結果、内周刃１０の切断仕事
量も均一になり、また切断時の急激な負荷もかからない
ので、内周刃１０の製品寿命が延びる。またウエハの反
りもなくなりウエハ切断面の品質も良くなる。
【００１５】図６は、１揺動位置での切断量を示し、図
７は１揺動位置での揺動角速度を示している。図７の２
点鎖線で示すように揺動角速度が一定であると、図６の
実線で示すように切断量は揺動終了直前に急激に上昇す
る。これは、図５に示すように、湾曲した内周刃１０で
円柱体を切断する特性上、１揺動開始位置では内周刃は
既に切断された切溝を移動するので切断負荷はほとんど
かからず、１揺動の後半部分から切り始めることに起因
する。
７は１揺動位置での揺動角速度を示している。図７の２
点鎖線で示すように揺動角速度が一定であると、図６の
実線で示すように切断量は揺動終了直前に急激に上昇す
る。これは、図５に示すように、湾曲した内周刃１０で
円柱体を切断する特性上、１揺動開始位置では内周刃は
既に切断された切溝を移動するので切断負荷はほとんど
かからず、１揺動の後半部分から切り始めることに起因
する。
【００１６】図７の実線で示すように前記ワーク２２の
揺動角速度を、揺動開始直後に加速されて揺動開始直後
に最大揺動角速度に到達し、最大揺動角速度に到達後は
徐々に減速されるようにコントロールすると、図６の実
線で示すように切断量のピーク値はなだらかになり、チ
ッピング、反り、加工ひずみが生じなくなる。前記実施
例では、１揺動での内周刃１０（又はワーク２２）の送
り込み移動速度、ワーク２２の揺動角速度を単独でコン
トロールしたが、これに限定されるものでなく、送り込
み移動速度と揺動角速度とを組合せてコントロールして
もよい。
揺動角速度を、揺動開始直後に加速されて揺動開始直後
に最大揺動角速度に到達し、最大揺動角速度に到達後は
徐々に減速されるようにコントロールすると、図６の実
線で示すように切断量のピーク値はなだらかになり、チ
ッピング、反り、加工ひずみが生じなくなる。前記実施
例では、１揺動での内周刃１０（又はワーク２２）の送
り込み移動速度、ワーク２２の揺動角速度を単独でコン
トロールしたが、これに限定されるものでなく、送り込
み移動速度と揺動角速度とを組合せてコントロールして
もよい。
【００１７】即ち送り込み移動速度と揺動角速度とを組
合せて、前記内周刃１０又はワーク２２の送り込み移動
速度は、揺動開始後に徐々に減速されて揺動終了直前に
最小速度になるように減速され、最小速度に到達後は加
速されて揺動終了時には揺動開始時の速度に復帰し、前
記ワーク２２の揺動角速度は、揺動開始直後に加速され
て揺動開始直後に最大揺動角速度に到達し、最大揺動角
速度に到達後は徐々に減速してもよい。
合せて、前記内周刃１０又はワーク２２の送り込み移動
速度は、揺動開始後に徐々に減速されて揺動終了直前に
最小速度になるように減速され、最小速度に到達後は加
速されて揺動終了時には揺動開始時の速度に復帰し、前
記ワーク２２の揺動角速度は、揺動開始直後に加速され
て揺動開始直後に最大揺動角速度に到達し、最大揺動角
速度に到達後は徐々に減速してもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
ウエハの揺動スライシング方法によれば、内周刃にかか
る切断負荷が均一となり、内周刃の製品寿命が向上する
と共にウエハの反りがなくなってウエハの品質も向上す
る。
ウエハの揺動スライシング方法によれば、内周刃にかか
る切断負荷が均一となり、内周刃の製品寿命が向上する
と共にウエハの反りがなくなってウエハの品質も向上す
る。
【図１】本発明の実施に用いられる半導体ウエハのスラ
イシング装置を示す説明図
イシング装置を示す説明図
【図２】図１で示した半導体ウエハのスライシング装置
で切断された半導体ウエハの切断軌跡を示す第１の実施
例
で切断された半導体ウエハの切断軌跡を示す第１の実施
例
【図３】揺動位置での切断量を示す説明図
【図４】揺動位置での内周刃の送り込み移動速度を示す
説明図
説明図
【図５】内周刃で円柱体を切断する場合の特性を示す説
明図
明図
【図６】揺動位置での切断量を示す説明図
【図７】揺動位置でのワークの揺動角速度を示す説明図
１０…内周刃 １２…ブレード １６…移動架台 １８…レール ２０…制御部 ２２…ワーク ２５…モータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/304 611 B28D 5/02 B23D 45/08
Claims (3)
- 【請求項１】 回転する内周刃と円柱状の半導体材料と
の間で相対的に送り込み移動すると共に、前記半導体材
料をその軸芯を中心に複数回両方向に揺動して半導体ウ
エハを切断する半導体ウエハの揺動スライシング方法に
於いて、 前記半導体材料の１方向揺動の範囲で、前記内周刃又は
半導体材料の送り込み移動速度は、揺動開始後に徐々に
減速されて揺動終了直前に最小速度になるように減速さ
れ、最小速度に到達後は加速されて揺動終了時には揺動
開始時の速度に復帰することを特徴とする半導体ウエハ
の揺動スライシング方法。 - 【請求項２】 回転する内周刃と円柱状の半導体材料と
の間で相対的に送り込み移動すると共に、前記半導体材
料をその軸芯を中心に複数回両方向に揺動して半導体ウ
エハを切断する半導体ウエハの揺動スライシング方法に
於いて、 前記半導体材料の１方向揺動の範囲で、前記半導体材料
の揺動角速度は、揺動開始直後に加速されて揺動開始直
後に最大揺動角速度に到達し、最大揺動角速度に到達後
は徐々に減速されることを特徴とする半導体ウエハの揺
動スライング方法。 - 【請求項３】 回転する内周刃と円柱状の半導体材料と
の間で相対的に送り込み移動すると共に、前記半導体材
料をその軸芯を中心に複数回両方向に揺動して半導体ウ
エハを切断する半導体ウエハの揺動スライシング方法に
於いて、 前記半導体材料の１方向揺動の範囲で、 前記内周刃又は半導体材料の送り込み移動速度は、揺動
開始後に徐々に減速されて揺動終了直前に最小速度にな
るように減速され、最小速度に到達後は加速されて揺動
終了時には揺動開始時の速度に復帰し、 前記半導体材料の揺動角速度は、揺動開始直後に加速さ
れて揺動開始直後に最大揺動角速度に到達し、最大揺動
角速度に到達後は徐々に減速することを特徴とする半導
体ウエハの揺動スライシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6127856A JP2958905B2 (ja) | 1994-06-09 | 1994-06-09 | 半導体ウエハの揺動スライシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6127856A JP2958905B2 (ja) | 1994-06-09 | 1994-06-09 | 半導体ウエハの揺動スライシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335595A JPH07335595A (ja) | 1995-12-22 |
| JP2958905B2 true JP2958905B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=14970363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6127856A Expired - Fee Related JP2958905B2 (ja) | 1994-06-09 | 1994-06-09 | 半導体ウエハの揺動スライシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2958905B2 (ja) |
-
1994
- 1994-06-09 JP JP6127856A patent/JP2958905B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07335595A (ja) | 1995-12-22 |
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