JP2951546B2 - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

Info

Publication number
JP2951546B2
JP2951546B2 JP6213891A JP21389194A JP2951546B2 JP 2951546 B2 JP2951546 B2 JP 2951546B2 JP 6213891 A JP6213891 A JP 6213891A JP 21389194 A JP21389194 A JP 21389194A JP 2951546 B2 JP2951546 B2 JP 2951546B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser processing
disk
nozzle
connection head
processing nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP6213891A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07155979A (ja
Inventor
ヤジーラ マンフレット
シューベルト ペーター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PURESHITETSUKU GmbH
Original Assignee
PURESHITETSUKU GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE9313671U external-priority patent/DE9313671U1/de
Priority claimed from DE19944426458 external-priority patent/DE4426458C2/de
Application filed by PURESHITETSUKU GmbH filed Critical PURESHITETSUKU GmbH
Publication of JPH07155979A publication Critical patent/JPH07155979A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2951546B2 publication Critical patent/JP2951546B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • B23K26/1476Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Laser Surgery Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、内部にレーザ光線を合
焦する光学装置が配置されている接続ヘッドと、光線の
出口側が接続ヘッドと接続可能なレーザ加工ノズルとを
有するレーザ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザ加工装置は、通常レーザ加工設備
用の工具ヘッドの一部であって、レーザ光線による工作
物の加工、たとえば高出力のレーザ光線による工作物の
切断や溶接加工の実施などに用いられる。
【0003】従来のレーザ工具において工具ヘッドない
し合焦光学装置の焦点と工作物との間の距離を調節し、
ないしは一定に維持するために、工具ヘッドに工具ヘッ
ドと工作物表面間の実際距離をたとえば工具ヘッドと工
作物表面の電荷容量を測定するなどの方法で測定するた
めの測定電極が取り付けられている。測定電極によって
得られた信号は制御装置へ供給されて、制御装置は測定
された実際距離を目標距離と比較して、工具ヘッドと接
続された駆動モータを適切に駆動することによって偏差
を補償する。その場合に工具ヘッドと工作物表面間の所
望の距離を工作物表面のカーブとは無関係に維持するこ
とができる。ということはまた、工作物の加工の間に合
焦光学装置の焦点と工作物表面間の距離がもはや変化し
ないことを意味している。電荷容量に基づく距離測定の
場合には測定電極はたとえばレーザ加工ノズルの先端に
設けることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上のようなレーザ加
工装置において、レーザ光線を用いて工作物を加工する
場合に、材料の飛沫がレーザ加工ノズルの内部に達し
て、そこで合焦光学装置の光線出口側の面に衝突して、
それによって合焦光学装置の損傷をもたらすことが度々
生じる。
【0005】本発明の課題は、レーザ加工の際に発生す
る材料飛沫による合焦光学装置の損傷を確実に防止する
ことのできる、冒頭で述べた種類のレーザ加工装置を提
供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明にかかるレーザ加工装置は、内部にレーザ光
線を合焦する合焦光学装置が配置されている接続ヘッド
と、前記接続ヘッドの光線の出口側に配置され、内部を
レーザ光線が通過するレーザ加工ノズルとを有するレー
ザ加工装置において、前記接続ヘッドと前記レーザ加工
ノズルは別個の部品であり、前記保護ディスクは、前記
レーザ加工ノズルに固定され、前記レーザ加工ノズル
は、前記接続ヘッドに着脱可能に固定されている
【0007】そして、前記レーザ加工ノズルは、前記接
続ヘッドにユニオンナットによって、固定されている。
【0008】さらに、前述のレーザ加工装置は、保護デ
ィスクがレーザ加工ノズルの円筒状の切欠き内に配置さ
れるように構成されることもできる。
【0009】さらに、前述のレーザ加工装置は、保護デ
ィスクの回りの側方に流れ通路が設けられており、前記
流れ通路は保護ディスクの両側に存在する空間を互いに
接続するように構成されることもできる。
【0010】さらに、前述のレーザ加工装置は、円筒状
の切欠きの底に、ねじリングの内部軸方向の通路と接
続されている凹部が設けられており、前記ねじリングが
円筒状の切欠き内に螺合され、前記保護ディスクを固定
るよう構成することもできる。
【0011】さらに、前述のレーザ加工装置は、保護デ
ィスクをガラスから形成することもできる。
【0012】
【作用】本発明によるレーザ加工装置は、合焦光学装置
とレーザ処理ノズルの間にレーザ光線を透過する保護デ
ィスクが配置されていることを特徴としている。この保
護ディスクによって、工作物をレーザ光線加工する場合
にレーザ加工ノズルの内部に達した材料飛沫が合焦光学
装置の表面に衝突することが防止されるので、合焦光学
装置に材料飛沫による害が及ぶことがない。保護ディス
ク自体が長い時間の後に著しく損傷してしまった場合に
は、保護ディスクを比較的容易に交換することができ
る。さらに保護ディスクは合焦光学装置よりも著しく安
価であるので、レーザ加工装置を安価に稼働することも
保証される。
【0013】本発明の好ましい実施例によれば、保護デ
ィスクはレーザ加工ノズルの入口に固定されている。し
たがって保護ディスクはレーザ加工ノズルと一緒に接続
ヘッドから取り外すことができ、それによって保護ディ
スクの交換あるいは合焦光学装置の再調節が著しく容易
になる。
【0014】好ましくは保護ディスクはレーザ加工ノズ
ルの円筒状の切欠き内に配置することができるので、レ
ーザ加工ノズルが接続ヘッドから取り外されている場合
に、保護ディスクの少なくとも一部は包囲するレーザ加
工ノズルの端縁によって保護されている。
【0015】本発明の他の非常に好ましい実施例によれ
ば、保護ディスクの回りの側方に、保護ディスクの両側
に存在する空間を互いに接続する流れ通路が設けられて
いる。したがって合焦光学装置と保護ディスク間の領域
に装入された保護ガスないし作業ガスは保護ディスクの
周りの側方の領域内でレーザ加工ノズル内に流入し、そ
の後その先端から流出することができる。その場合には
ガス流によって保護ディスクが付加的に冷却される。好
ましくはさらに、上述の流れ通路によって圧力補償が行
われるので、保護ディスクの両側で同一のガス圧が支配
する。これはまた、保護ガスないし作業ガスが比較的高
圧下にある場合でもそうである。圧力補償によって、保
護ディスクを比較的薄くし、それによって安価に形成す
ることが可能になる、かつ保護ディスクの厚みをそのま
まにして保護ガスないし作業ガスのガス圧が増加した場
合に保護ディスクが損傷する危険はない。
【0016】流れ通路を形成するために、円筒状の切欠
きの底に軸方向の通路と接続された凹部、たとえば切削
部を形成することができ、軸方向の通路はたとえば円筒
状の切欠き内に螺合されたねじリングの内部に設けら
れ、それによって円筒状の切欠き内に保護ディスクを保
持することができる。その場合にねじリングが保護ディ
スクを円筒状の切欠きの底に対して押圧し、軸方向の通
路の少なくとも一部は保護ディスクに対して側方に変位
されており、それによって凹部への連通が形成される。
【0017】この保護ディスクはたとえばガラスから、
あるいは使用するレーザ光線を透過する同様な材料から
形成することができる。
【0018】
【実施例】次に本発明の好ましい細部を図面に示す実施
例を用いて詳細に説明する。
【0019】図1は接続ヘッド1と、接続ヘッド1に取
り付けられたレーザ加工ノズル2と接続ヘッドを支持す
る保持装置3とを有するレーザ加工装置を示している。
接続ヘッド1の一部は図2にも図示されている。図2の
切断平面は図1の切断平面に対して45°回転した位置
の平面である。
【0020】接続ヘッド1には中空円筒状の支持体4
と、支持体4の内部で位置決めされている中空円筒状の
挿入片5と、合焦光学装置7を収容するための挿入片5
内で軸方向に調節可能な管6が設けられている。支持体
4の上方の端部は軸方向の開口部を有するカバー8によ
って覆われている。支持体4の下方の端部(光線出口側
の端部)には、レーザ加工ノズル2に属するノズル本体
10を支持体4に結合するユニオンナット9を螺合する
ことができる。
【0021】接続ヘッド1全体は袋ねじ11内に螺合可
能な不図示のボルトによって保持装置3に固定されてい
る。衝突保護部材を有する保持装置3については後述す
る。次に接続ヘッド1の構造について説明する。
【0022】支持体4の下方の光線出口側端部には外ね
じ12が設けられており、その上にユニオンナット9が
螺合されている。支持体4の周面には1つあるいは多数
の切欠き13が設けられており、切欠きは作業ガスの供
給パイプのため、あるいは測定導線を接続するための接
続面を形成している。切欠き13からはそれぞれ孔14
が支持体4の中空円筒の内部へ延びている。孔14を通
して場合によっては測定信号を伝達するための導線を設
置することができる。支持体4の内側には段部15が形
成されており、その上に挿入片5の周面フランジ16が
載置されている。段部15内にはシールリング17を収
容するための溝が形成されている。溝とリングはもちろ
ん挿入片5の周面フランジ16に設けることも可能であ
る。
【0023】カバー8は支持体4に対して正確な嵌め合
いで心出しされている。接続ヘッド1を組み立てる際に
ボルト18を締めると、カバー8が予め挿入されている
挿入片5の周面フランジ16をシールリング17と段部
15に押圧する。取付け後に段部15と周面フランジ1
6が接触すると、シールリング17が正しい機能で付勢
されて、分離面をシールする。
【0024】挿入片5と管6からなるユニットは、中心
軸に対して直交する平面内で支持体4に対して摺動可能
である。そのために調節手段25が支持体4の壁を径方
向に貫通し、挿入片5に対して押圧する。大体において
スタッドスクリュウ(頭部のないボルト)の形状の3つ
あるいは4つの調節手段25が支持体4の周面に等しい
間隔で配置されていると効果的である。調節手段25を
回転させて前進あるいは後退させることによって挿入片
5とそれに伴って直接合焦光学装置7も中心軸に対して
垂直に、すなわちレーザ光線軸に対して垂直に位置決め
される。
【0025】管6(図2には不図示)はねじ19によっ
て挿入片5内に螺合されている。ねじ19は、管6が回
転によって挿入片5に対して非常に大きな距離にわたっ
て軸方向に移動可能であるように形成されている。
【0026】挿入片5の中空円筒状の内側にはシールリ
ング20を収容する溝が形成されている。溝とシールリ
ング20は挿入片5の下方の光線出口側の端部に、ある
いは上方の端部に配置することができる。シールリング
20は、管6のねじ19より大きい直径を有する管6の
周面21上に載置されることになる。周面21のねじ側
端部には丸み22が設けられており、それによってシー
ルリング20を損傷することなく管6を挿入片5内に挿
入ないしは回し入れることができる。
【0027】管6の下方の光線出口側端面には4つの小
さい軸孔が形成されており、その中に特殊工具を挿入し
て、それを用いて管6を挿入片5の内部で回動させるこ
とができる。中空円筒状の薄肉の管6はその内部にレン
ズ、マスクなどからなる合焦光学装置7を収容し、合焦
光学装置7は螺合可能な固定リング23によって固定さ
れている。固定リングの外側全体には外ねじが形成され
ており、したがって管6の対応する内ねじ内に完全に螺
合することができる。合焦光学装置7は固定リング23
によって管6内に存在する段部24に対して押圧され
る。管6と同様に固定リング23にも4つの小さい軸孔
24aが形成されており、その中に固定リング23を管
6内に螺合固定しかつ合焦光学装置7を締付け固定する
ための特殊工具を挿入することができる。
【0028】合焦光学装置7と管6内のその取付け部の
間、並びに合焦光学装置7と固定リング23の間には不
図示の他のシールを設けることができる。これらのシー
ルとシールリング17(支持体4と挿入片5の間)およ
び20(挿入片5と管6の間)によって、たとえば孔1
4を介して供給される切断または保護ガスがシステムか
ら逃げ出さないことが保証される。その場合にむしろガ
スはノズル本体10を介して工作物の焦点へ導かれる。
レーザ光線焦点とそれに伴って工作物が加工される場所
はノズル本体10の先端の下方に位置する。
【0029】すでに説明したように、支持体の光線出口
側端部に設けられたユニオンナット9がノズル本体10
を支持体4に固定する。ノズル本体10は円錐状のカー
ブを有し、先端に向かって細くなっている。駆動時には
先端において合焦されたレーザ光線と切断または保護ガ
スが流出する。さらにノズル本体10の先端には測定電
極26が設けられており、それによってノズル本体10
の先端と不図示の工作物間の距離が測定される。
【0030】測定電極26に印加される電位によって測
定電極26と工作物間の距離をたとえば容量的に求める
ことができる。測定電極26はノズル本体10に対して
電気的に絶縁されている。
【0031】ノズル本体10は内側フランジ27とセン
タリング段部28を有し、センタリング段部の回りにシ
ールリング29が設けられている。センタリング段部2
8はノズル本体10を支持体4に対して心出しする。
ニオンナット9は両部分を互いに締め付ける。
【0032】ノズル本体10の先端に設けられた測定電
極26のために、電気的導線を外部から測定電極26へ
導くことが必要である。すなわちたとえばプラグ30を
切欠き13内に挿入することができる。該当する導線は
孔14を通して、かつ絶縁された接触ピン31を介して
外ねじ12を有する段部の前側まで導かれる。接触ピン
31は支持体4の軸方向の孔内に配置される。そこで押
圧接触によって信号をノズル本体10上の接触ピン32
へ伝達することができる。そのためにノズル本体10の
フランジ27内で接触ピン32は軸孔内に配置される。
接触ピンは絶縁された導体路33と接続され、導体路は
好ましくはノズル本体10の内側に沿ってその先端にあ
る測定電極26まで導かれている。それによって測定信
号を測定電極26まで伝達することができる。
【0033】取付け時に接触ピン31、32が互いに対
向することを保証するために、支持体4の外ねじ12を
有する壁内の直径方向に対向する側にセンタリングピン
34が挿入されており、センタリングピンはノズル本体
10の内側フランジ27の対応する孔35内に突出す
る。
【0034】さらにノズル本体10の光線入口側には、
使用されるレーザ光線を透過する材料からなる保護ディ
スク46が配置されている。保護ディスクはたとえばガ
ラスから形成される。この保護ディスクは、内側フラン
ジ27の内部でノズル本体10の長手軸に対して同軸に
設けられた円筒状の切欠き47内に配置される。円筒状
の切欠き47の底には段部48が形成され、それによっ
て保護ディスク46を円筒状の切欠きの内部でセンタリ
ングすることができる。この段部48から円筒状の切欠
き47は半径方向に幾分拡幅されており、かつその内側
の周壁には内ねじが形成されている。この内ねじ内にね
じリング49の対応する外ねじが螺合されている。この
ねじリング49の外径は保護ディスク46の外径よりも
大きいが、ねじリング49の内径は、保護ディスク46
の上方の面上に接して、それを切欠き47の底に対して
押圧するように選択されている。
【0035】ねじリング49自体は多数の軸方向の通路
50を有し、その通路はリング材料の内部に形成されて
いる。通路はねじリング49の周方向に等角度間隔で配
置されている。この軸方向の通路50の保護ディスク4
6側の端部は保護ディスク46によってまったく覆われ
ていないか、あるいは一部だけが覆われているので、こ
の通路50は保護ディスク46のそばを通ってノズル本
体10の内部へ通じる流れ通路のそれぞれ一部となる。
そのために円筒状の切欠き47の底には他の凹部51が
形成されている。この凹部51はたとえば切欠き47の
底に形成された半円状の切削部とすることができ、部分
的に保護ディスク46の側方に突出している。それぞれ
の凹部の保護ディスク46を越えて側方に突出している
この領域はその後軸方向の通路50の1つあるいは多数
と流れにおいて接続されるので、このようにして上述の
流れ通路が得られる。孔14を介して供給される作業ガ
スあるいは保護ガスはその後まず合焦光学装置7と保護
ディスク46の間の空間に達し、そこから軸方向の通路
50を通過して凹部51に達し、そこからさらにノズル
本体10の内部に達する。
【0036】すでに説明したように、カバー8は段部3
6を介してカバー8内にボルト18によって支持体4上
に心出しされて螺合されている。通常はカバーを固定す
るために4つのボルト18が使用される。カバー8内に
も同様に4つの袋ねじ11が形成されており、その中に
不図示のボルトを螺合して、それによって接続ヘッド1
を保持装置3と結合することができる。
【0037】保持装置3はカバー37とリング38とス
リーブ39を有する。カバー37は多数(たとえば4
つ)のボルト40によってリング38と結合されてい
る。リング38はスリーブ39のフランジ41を包囲し
ており、その場合にスリーブ39はリング38の内部で
軸方向に摺動可能である。多数(たとえば3つ)の圧縮
ばね42がカバー37とスリーブ39を互いに対して押
圧するので、スリーブ39のフランジ41はリング38
に対して押圧される。スリーブ39をさらに良好に案内
するために、たとえば対応するガイドを有するピンから
なる回動防止部材43が設けられている。スリーブ39
は円錐状の外側面44を有するので、リング38はスリ
ーブ39に対して斜めの角度になることができる。スリ
ーブ39を不図示の機械ガイドに固定するために内ねじ
45が設けられている。
【0038】したがって保持装置3は衝突保護装置であ
る。レーザ加工ノズル2、したがってたとえばノズル本
体10あるいは測定電極26あるいはまた接続ヘッド1
が障害物に衝突した場合には、レーザ加工ノズル2と接
続ヘッド1はスリーブ39と不図示のレーザ加工機械に
対して斜めになることができ、それによって障害物を回
避することができ、重大な損傷が発生することはない。
その場合には不図示の衝突警報装置がたとえば機械の前
進を停止し、ないしは操作者が機械を再び調整するま
で、駆動全体を中止することができる。
【0039】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば保護ディ
スクによって、工作物をレーザ光線加工する場合にレー
ザ加工ノズルの内部に達した材料飛沫が合焦光学装置の
表面に衝突することが防止されるので、合焦光学装置に
材料飛沫による害が及ぶことがない。また、保護ディス
ク自体が長い時間の後に著しく損傷してしまった場合に
は、保護ディスクを比較的容易に交換することができ
る。さらに保護ディスクは合焦光学装置よりも著しく安
価であるので、レーザ加工装置を安価に稼働することも
保証される。
【0040】さらに、保護ディスクがレーザ加工ノズル
の入口に固定される場合においては、保護ディスクはレ
ーザ加工ノズルと一緒に接続ヘッドから取り外すことが
でき、それによって保護ディスクの交換あるいは合焦光
学装置の再調節が著しく容易になる。
【0041】さらに、保護ディスクはレーザ加工ノズル
の円筒状の切欠き内に配置することによれば、レーザ加
工ノズルが接続ヘッドから取り外されている場合に、保
護ディスクの少なくとも一部は包囲するレーザ加工ノズ
ルの端縁によって保護されている。
【0042】さらに、保護ディスクの回りの側方に、保
護ディスクの両側に存在する空間を互いに接続する流れ
通路が設けられていることによって、合焦光学装置と保
護ディスク間の領域に装入された保護ガスないし作業ガ
スは保護ディスクの周りの側方の領域内でレーザ加工ノ
ズル内に流入し、その後その先端から流出することがで
きる。その場合にはガス流によって保護ディスクが付加
的に冷却される。好ましくはさらに、上述の流れ通路に
よって圧力補償が行われるので、保護ディスクの両側で
同一のガス圧が支配する。これはまた、保護ガスないし
作業ガスが比較的高圧下にある場合でもそうである。圧
力補償によって、保護ディスクを比較的薄くし、それに
よって安価に形成することが可能になる、かつ保護ディ
スクの厚みをそのままにして保護ガスないし作業ガスの
ガス圧が増加した場合に保護ディスクが損傷する危険が
なくなる。
【0043】さらに、流れ通路を形成するために、円筒
状の切欠きの底に軸方向の通路と接続された凹部、たと
えば切削部を形成することができ、軸方向の通路はたと
えば円筒状の切欠き内に螺合されたねじリングの内部に
設けられ、それによって円筒状の切欠き内に保護ディス
クを保持し、かつ流れ通路を確保することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】レーザ加工ノズル、接続ヘッドおよび保持装置
を有するレーザ加工装置の断面図である。
【図2】接続ヘッドの断面図である。
【図3】接続ヘッドとレーザ加工ノズル間の領域を拡大
して示す断面図である。
【符号の説明】
1 接続ヘッド 2 レーザ加工ノズル 3 保持装置 4 支持体 5 挿入片 6 管 7 合焦光学装置 ユニオンナット 10 ノズル本体 46 保護ディスク 47 切欠き 50 通路 51 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−27487(JP,A) 特開 平5−123886(JP,A) 実開 平1−165190(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B23K 26/06 B23K 26/16

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部にレーザ光線を合焦する合焦光学装
    置(7)が配置されている接続ヘッド(1)と、前記接
    続ヘッド(1)の光線の出口側に配置され、内部をレー
    ザ光線が通過するレーザ加工ノズル(2)とを有するレ
    ーザ加工装置において、 前記接続ヘッド(1)と前記レーザ加工ノズル(2)は
    別個の部品であり、 前記レーザ加工ノズル(2)は、前記接続ヘッド(1)
    に着脱可能に固定されており、 さらに、 前記レーザ加工ノズル(2)の光線入口側に固定され、
    また前記レーザ加工ノズル(2)の円筒状の切欠き(4
    7)内に配置される保護ディスク(46)と、 前記円筒状の切欠き(47)内に螺合され、前記保護デ
    ィスク(46)を固定するねじリング(49)と、 を有し、 前記ねじリング(49)の内部には、軸方向の通路(5
    0)が設けられ、 前記円筒状の切欠き(47)の底には、前記ねじリング
    の軸方向の通路(50)と接続され、これと共に前記保
    護ディスク(46)の両側に存在する空間を互いに接続
    する凹部(51)が設けられている、 レーザ加工装置。
  2. 【請求項2】 前記保護ディスク(46)がガラスから
    形成されることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加
    工装置。
JP6213891A 1993-09-09 1994-09-07 レーザ加工装置 Expired - Fee Related JP2951546B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9313671U DE9313671U1 (de) 1993-09-09 1993-09-09 Anschlußkopf für eine Laserbearbeitungsdüse
DE4426458.5 1994-07-26
DE9313671.4 1994-07-26
DE19944426458 DE4426458C2 (de) 1994-07-26 1994-07-26 Düsenkopf für die Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07155979A JPH07155979A (ja) 1995-06-20
JP2951546B2 true JP2951546B2 (ja) 1999-09-20

Family

ID=25938705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6213891A Expired - Fee Related JP2951546B2 (ja) 1993-09-09 1994-09-07 レーザ加工装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2951546B2 (ja)
DE (1) DE9412679U1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116275473B (zh) * 2023-05-17 2023-08-01 常州特尔玛科技股份有限公司 一种防金属飞溅的手持激光焊接机及使用方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01165190U (ja) * 1988-05-11 1989-11-17
JPH05123886A (ja) * 1991-11-07 1993-05-21 Toshiba Corp レ−ザ加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07155979A (ja) 1995-06-20
DE9412679U1 (de) 1994-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4667080A (en) Device for processing workpieces using an energy beam of high power density, in particular a laser beam from a CO2 laser
US6822187B1 (en) Robotically operated laser head
US4707073A (en) Fiber optic beam delivery system for high-power laser
US5426278A (en) Laser irradiating torch
JPH02151383A (ja) 特に原子力発電所の蒸気発生器の管の内部で遠隔溶接を実施する方法及び装置
US11453084B2 (en) Laser processing head for laser-wire build-up welding
US5462293A (en) Chuck having an integrated cone or machine spindle
US4697880A (en) Optical system for providing a collimated light beam
US5702622A (en) Terminal head for processing a workpiece by means of a laser beam
JP2951546B2 (ja) レーザ加工装置
US3685882A (en) Self-aligned gas assisted lens for laser beam apparatus
CN107217257B (zh) 激光熔覆装置
EP1146988A1 (en) Robotically operated laser head
US4147401A (en) Polygonal mirror holder and drive assembly
JPH04300086A (ja) 材料を加工するための工具のためのノズル
US5905832A (en) Device for injecting high energy laser beam into optical fiber
US7619180B2 (en) Laser head of a laser beam processing machine comprising alternating nozzles
US4050037A (en) Laser beam alignment
US6297471B1 (en) Working head for processing a workpiece by means of a laser beam
EP0938395B1 (en) Plasma torch
SU1708314A1 (ru) Подводный разр дник дл дроблени конкрементов
JP4328356B2 (ja) 交換ノズルを有するレーザ加工機のレーザヘッド
JP4289536B2 (ja) レーザ光とアークを用いた溶融加工装置及び方法
JP2001047271A (ja) レーザ加工ヘッド
CN220407413U (zh) 焦点标定装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080709

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090709

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090709

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100709

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110709

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110709

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120709

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130709

Year of fee payment: 14

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees