JPH07155979A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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Abstract
沫から保護する。 【構成】 内部にレーザ光線を合焦する合焦光学装置7
が配置されている接続ヘッド1と、光線出口側が接続ヘ
ッド1と接続可能なレーザ加工ノズル2とを有するレー
ザ加工装置において、合焦光学装置7とレーザ加工ノズ
ル2の間にはレーザ光線を透過し、工作物の材料飛沫か
ら前記合焦光学装置7を保護する保護ディスク46が配
置されている。また、保護ディスク46の周囲に流れ通
路を形成する通路50と凹部51によって、作業ガスを
接続ヘッド1からレーザ加工ノズル2に導く。
Description
焦する光学装置が配置されている接続ヘッドと、光線の
出口側が接続ヘッドと接続可能なレーザ加工ノズルとを
有するレーザ加工装置に関する。
用の工具ヘッドの一部であって、レーザ光線による工作
物の加工、たとえば高出力のレーザ光線による工作物の
切断や溶接加工の実施などに用いられる。
し合焦光学装置の焦点と工作物との間の距離を調節し、
ないしは一定に維持するために、工具ヘッドに工具ヘッ
ドと工作物表面間の実際距離をたとえば工具ヘッドと工
作物表面の電荷容量を測定するなどの方法で測定するた
めの測定電極が取り付けられている。測定電極によって
得られた信号は制御装置へ供給されて、制御装置は測定
された実際距離を目標距離と比較して、工具ヘッドと接
続された駆動モータを適切に駆動することによって偏差
を補償する。その場合に工具ヘッドと工作物表面間の所
望の距離を工作物表面のカーブとは無関係に維持するこ
とができる。ということはまた、工作物の加工の間に合
焦光学装置の焦点と工作物表面間の距離がもはや変化し
ないことを意味している。電荷容量に基づく距離測定の
場合には測定電極はたとえばレーザ加工ノズルの先端に
設けることができる。
工装置において、レーザ光線を用いて工作物を加工する
場合に、材料の飛沫がレーザ加工ノズルの内部に達し
て、そこで合焦光学装置の光線出口側の面に衝突して、
それによって合焦光学装置の損傷をもたらすことが度々
生じる。
る材料飛沫による合焦光学装置の損傷を確実に防止する
ことのできる、冒頭で述べた種類のレーザ加工装置を提
供することである。
めに本発明にかかるレーザ加工装置は、内部にレーザ光
線を合焦する合焦光学装置が配置されている接続ヘッド
と、光線の出口側が接続ヘッドと接続可能なレーザ加工
ノズルとを有するレーザ加工装置において、合焦光学装
置とレーザ加工ノズルの間にレーザ光線を透過する保護
ディスクが配置されている。
ィスクがレーザ加工ノズルの入口に固定されているよう
に構成されることもできる。
ィスクがレーザ加工ノズルの円筒状の切欠き内に配置さ
れるように構成されることもできる。
ィスクの回りの側方に流れ通路が設けられており、前記
流れ通路は保護ディスクの両側に存在する空間を互いに
接続するように構成されることもできる。
の切欠きの底に、ねじリングの内部で軸方向の通路と接
続されている凹部が設けられており、前記ねじリングが
円筒状の切欠き内に螺合されるよう構成することもでき
る。
ィスクをガラスから形成することもできる。
とレーザ処理ノズルの間にレーザ光線を透過する保護デ
ィスクが配置されていることを特徴としている。この保
護ディスクによって、工作物をレーザ光線加工する場合
にレーザ加工ノズルの内部に達した材料飛沫が合焦光学
装置の表面に衝突することが防止されるので、合焦光学
装置に材料飛沫による害が及ぶことがない。保護ディス
ク自体が長い時間の後に著しく損傷してしまった場合に
は、保護ディスクを比較的容易に交換することができ
る。さらに保護ディスクは合焦光学装置よりも著しく安
価であるので、レーザ加工装置を安価に稼働することも
保証される。
ィスクはレーザ加工ノズルの入口に固定されている。し
たがって保護ディスクはレーザ加工ノズルと一緒に接続
ヘッドから取り外すことができ、それによって保護ディ
スクの交換あるいは合焦光学装置の再調節が著しく容易
になる。
ルの円筒状の切欠き内に配置することができるので、レ
ーザ加工ノズルが接続ヘッドから取り外されている場合
に、保護ディスクの少なくとも一部は包囲するレーザ加
工ノズルの端縁によって保護されている。
ば、保護ディスクの回りの側方に、保護ディスクの両側
に存在する空間を互いに接続する流れ通路が設けられて
いる。したがって合焦光学装置と保護ディスク間の領域
に装入された保護ガスないし作業ガスは保護ディスクの
周りの側方の領域内でレーザ加工ノズル内に流入し、そ
の後その先端から流出することができる。その場合には
ガス流によって保護ディスクが付加的に冷却される。好
ましくはさらに、上述の流れ通路によって圧力補償が行
われるので、保護ディスクの両側で同一のガス圧が支配
する。これはまた、保護ガスないし作業ガスが比較的高
圧下にある場合でもそうである。圧力補償によって、保
護ディスクを比較的薄くし、それによって安価に形成す
ることが可能になる、かつ保護ディスクの厚みをそのま
まにして保護ガスないし作業ガスのガス圧が増加した場
合に保護ディスクが損傷する危険はない。
きの底に軸方向の通路と接続された凹部、たとえば切削
部を形成することができ、軸方向の通路はたとえば円筒
状の切欠き内に螺合されたねじリングの内部に設けら
れ、それによって円筒状の切欠き内に保護ディスクを保
持することができる。その場合にねじリングが保護ディ
スクを円筒状の切欠きの底に対して押圧し、軸方向の通
路の少なくとも一部は保護ディスクに対して側方に変位
されており、それによって凹部への連通が形成される。
あるいは使用するレーザ光線を透過する同様な材料から
形成することができる。
例を用いて詳細に説明する。
り付けられたレーザ加工ノズル2と接続ヘッドを支持す
る保持装置3とを有するレーザ加工装置を示している。
接続ヘッド1の一部は図2にも図示されている。図2の
切断平面は図1の切断平面に対して45°回転した位置
の平面である。
と、支持体4の内部で位置決めされている中空円筒状の
挿入片5と、合焦光学装置7を収容するための挿入片5
内で軸方向に調節可能な管6が設けられている。支持体
4の上方の端部は軸方向の開口部を有するカバー8によ
って覆われている。支持体4の下方の端部(光線出口側
の端部)には、レーザ加工ノズル2に属するノズル本体
10を支持体4に結合する被覆リング9を螺合すること
ができる。
能な不図示のボルトによって保持装置3に固定されてい
る。衝突保護部材を有する保持装置3については後述す
る。次に接続ヘッド1の構造について説明する。
じ12が設けられており、その上に被覆リング9が螺合
されている。支持体4の周面には1つあるいは多数の切
欠き13が設けられており、切欠きは作業ガスの供給パ
イプのため、あるいは測定導線を接続するための接続面
を形成している。切欠き13からはそれぞれ孔14が支
持体4の中空円筒の内部へ延びている。孔14を通して
場合によっては測定信号を伝達するための導線を設置す
ることができる。支持体4の内側には段部15が形成さ
れており、その上に挿入片5の周面フランジ16が載置
されている。段部15内にはシールリング17を収容す
るための溝が形成されている。溝とリングはもちろん挿
入片5の周面フランジ16に設けることも可能である。
いで心出しされている。接続ヘッド1を組み立てる際に
ボルト18を締めると、カバー8が予め挿入されている
挿入片5の周面フランジ16をシールリング17と段部
15に押圧する。取付け後に段部15と周面フランジ1
6が接触すると、シールリング17が正しい機能で付勢
されて、分離面をシールする。
軸に対して直交する平面内で支持体4に対して摺動可能
である。そのために調節手段25が支持体4の壁を径方
向に貫通し、挿入片5に対して押圧する。大体において
スタッドスクリュウ(頭部のないボルト)の形状の3つ
あるいは4つの調節手段25が支持体4の周面に等しい
間隔で配置されていると効果的である。調節手段25を
回転させて前進あるいは後退させることによって挿入片
5とそれに伴って直接合焦光学装置7も中心軸に対して
垂直に、すなわちレーザ光線軸に対して垂直に位置決め
される。
て挿入片5内に螺合されている。ねじ19は、管6が回
転によって挿入片5に対して非常に大きな距離にわたっ
て軸方向に移動可能であるように形成されている。
ング20を収容する溝が形成されている。溝とシールリ
ング20は挿入片5の下方の光線出口側の端部に、ある
いは上方の端部に配置することができる。シールリング
20は、管6のねじ19より大きい直径を有する管6の
周面21上に載置されることになる。周面21のねじ側
端部には丸み22が設けられており、それによってシー
ルリング20を損傷することなく管6を挿入片5内に挿
入ないしは回し入れることができる。
さい軸孔が形成されており、その中に特殊工具を挿入し
て、それを用いて管6を挿入片5の内部で回動させるこ
とができる。中空円筒状の薄肉の管6はその内部にレン
ズ、マスクなどからなる合焦光学装置7を収容し、合焦
光学装置7は螺合可能な固定リング23によって固定さ
れている。固定リングの外側全体には外ねじが形成され
ており、したがって管6の対応する内ねじ内に完全に螺
合することができる。合焦光学装置7は固定リング23
によって管6内に存在する段部24に対して押圧され
る。管6と同様に固定リング23にも4つの小さい軸孔
24aが形成されており、その中に固定リング23を管
6内に螺合固定しかつ合焦光学装置7を締付け固定する
ための特殊工具を挿入することができる。
間、並びに合焦光学装置7と固定リング23の間には不
図示の他のシールを設けることができる。これらのシー
ルとシールリング17(支持体4と挿入片5の間)およ
び20(挿入片5と管6の間)によって、たとえば孔1
4を介して供給される切断または保護ガスがシステムか
ら逃げ出さないことが保証される。その場合にむしろガ
スはノズル本体10を介して工作物の焦点へ導かれる。
レーザ光線焦点とそれに伴って工作物が加工される場所
はノズル本体10の先端の下方に位置する。
側端部に設けられた被覆リング9がノズル本体10を支
持体4に固定する。ノズル本体10は円錐状のカーブを
有し、先端に向かって細くなっている。駆動時には先端
において合焦されたレーザ光線と切断または保護ガスが
流出する。さらにノズル本体10の先端には測定電極2
6が設けられており、それによってノズル本体10の先
端と不図示の工作物間の距離が測定される。
定電極26と工作物間の距離をたとえば容量的に求める
ことができる。測定電極26はノズル本体10に対して
電気的に絶縁されている。
タリング段部28を有し、センタリング段部の回りにシ
ールリング29が設けられている。センタリング段部2
8はノズル本体10を支持体4に対して心出しする。被
覆リング9は両部分を互いに締め付ける。
極26のために、電気的導線を外部から測定電極26へ
導くことが必要である。すなわちたとえばプラグ30を
切欠き13内に挿入することができる。該当する導線は
孔14を通して、かつ絶縁された接触ピン31を介して
外ねじ12を有する段部の前側まで導かれる。接触ピン
31は支持体4の軸方向の孔内に配置される。そこで押
圧接触によって信号をノズル本体10上の接触ピン32
へ伝達することができる。そのためにノズル本体10の
フランジ27内で接触ピン32は軸孔内に配置される。
接触ピンは絶縁された導体路33と接続され、導体路は
好ましくはノズル本体10の内側に沿ってその先端にあ
る測定電極26まで導かれている。それによって測定信
号を測定電極26まで伝達することができる。
向することを保証するために、支持体4の外ねじ12を
有する壁内の直径方向に対向する側にセンタリングピン
34が挿入されており、センタリングピンはノズル本体
10の内側フランジ27の対応する孔35内に突出す
る。
使用されるレーザ光線を透過する材料からなる保護ディ
スク46が配置されている。保護ディスクはたとえばガ
ラスから形成される。この保護ディスクは、内側フラン
ジ27の内部でノズル本体10の長手軸に対して同軸に
設けられた円筒状の切欠き47内に配置される。円筒状
の切欠き47の底には段部48が形成され、それによっ
て保護ディスク46を円筒状の切欠きの内部でセンタリ
ングすることができる。この段部48から円筒状の切欠
き47は半径方向に幾分拡幅されており、かつその内側
の周壁には内ねじが形成されている。この内ねじ内にね
じリング49の対応する外ねじが螺合されている。この
ねじリング49の外径は保護ディスク46の外径よりも
大きいが、ねじリング49の内径は、保護ディスク46
の上方の面上に接して、それを切欠き47の底に対して
押圧するように選択されている。
50を有し、その通路はリング材料の内部に形成されて
いる。通路はねじリング49の周方向に等角度間隔で配
置されている。この軸方向の通路50の保護ディスク4
6側の端部は保護ディスク46によってまったく覆われ
ていないか、あるいは一部だけが覆われているので、こ
の通路50は保護ディスク46のそばを通ってノズル本
体10の内部へ通じる流れ通路のそれぞれ一部となる。
そのために円筒状の切欠き47の底には他の凹部51が
形成されている。この凹部51はたとえば切欠き47の
底に形成された半円状の切削部とすることができ、部分
的に保護ディスク46の側方に突出している。それぞれ
の凹部の保護ディスク46を越えて側方に突出している
この領域はその後軸方向の通路50の1つあるいは多数
と流れにおいて接続されるので、このようにして上述の
流れ通路が得られる。孔14を介して供給される作業ガ
スあるいは保護ガスはその後まず合焦光学装置7と保護
ディスク46の間の空間に達し、そこから軸方向の通路
50を通過して凹部51に達し、そこからさらにノズル
本体10の内部に達する。
6を介してカバー8内にボルト18によって支持体4上
に心出しされて螺合されている。通常はカバーを固定す
るために4つのボルト18が使用される。カバー8内に
も同様に4つの袋ねじ11が形成されており、その中に
不図示のボルトを螺合して、それによって接続ヘッド1
を保持装置3と結合することができる。
リーブ39を有する。カバー37は多数(たとえば4
つ)のボルト40によってリング38と結合されてい
る。リング38はスリーブ39のフランジ41を包囲し
ており、その場合にスリーブ39はリング38の内部で
軸方向に摺動可能である。多数(たとえば3つ)の圧縮
ばね42がカバー37とスリーブ39を互いに対して押
圧するので、スリーブ39のフランジ41はリング38
に対して押圧される。スリーブ39をさらに良好に案内
するために、たとえば対応するガイドを有するピンから
なる回動防止部材43が設けられている。スリーブ39
は円錐状の外側面44を有するので、リング38はスリ
ーブ39に対して斜めの角度になることができる。スリ
ーブ39を不図示の機械ガイドに固定するために内ねじ
45が設けられている。
る。レーザ加工ノズル2、したがってたとえばノズル本
体10あるいは測定電極26あるいはまた接続ヘッド1
が障害物に衝突した場合には、レーザ加工ノズル2と接
続ヘッド1はスリーブ39と不図示のレーザ加工機械に
対して斜めになることができ、それによって障害物を回
避することができ、重大な損傷が発生することはない。
その場合には不図示の衝突警報装置がたとえば機械の前
進を停止し、ないしは操作者が機械を再び調整するま
で、駆動全体を中止することができる。
スクによって、工作物をレーザ光線加工する場合にレー
ザ加工ノズルの内部に達した材料飛沫が合焦光学装置の
表面に衝突することが防止されるので、合焦光学装置に
材料飛沫による害が及ぶことがない。また、保護ディス
ク自体が長い時間の後に著しく損傷してしまった場合に
は、保護ディスクを比較的容易に交換することができ
る。さらに保護ディスクは合焦光学装置よりも著しく安
価であるので、レーザ加工装置を安価に稼働することも
保証される。
の入口に固定される場合においては、保護ディスクはレ
ーザ加工ノズルと一緒に接続ヘッドから取り外すことが
でき、それによって保護ディスクの交換あるいは合焦光
学装置の再調節が著しく容易になる。
の円筒状の切欠き内に配置することによれば、レーザ加
工ノズルが接続ヘッドから取り外されている場合に、保
護ディスクの少なくとも一部は包囲するレーザ加工ノズ
ルの端縁によって保護されている。
護ディスクの両側に存在する空間を互いに接続する流れ
通路が設けられていることによって、合焦光学装置と保
護ディスク間の領域に装入された保護ガスないし作業ガ
スは保護ディスクの周りの側方の領域内でレーザ加工ノ
ズル内に流入し、その後その先端から流出することがで
きる。その場合にはガス流によって保護ディスクが付加
的に冷却される。好ましくはさらに、上述の流れ通路に
よって圧力補償が行われるので、保護ディスクの両側で
同一のガス圧が支配する。これはまた、保護ガスないし
作業ガスが比較的高圧下にある場合でもそうである。圧
力補償によって、保護ディスクを比較的薄くし、それに
よって安価に形成することが可能になる、かつ保護ディ
スクの厚みをそのままにして保護ガスないし作業ガスの
ガス圧が増加した場合に保護ディスクが損傷する危険が
なくなる。
状の切欠きの底に軸方向の通路と接続された凹部、たと
えば切削部を形成することができ、軸方向の通路はたと
えば円筒状の切欠き内に螺合されたねじリングの内部に
設けられ、それによって円筒状の切欠き内に保護ディス
クを保持し、かつ流れ通路を確保することもできる。
を有するレーザ加工装置の断面図である。
して示す断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 内部にレーザ光線を合焦する合焦光学装
置(7)が配置されている接続ヘッド(1)と、光線の
出口側が接続ヘッド(1)と接続可能なレーザ加工ノズ
ル(2)とを有するレーザ加工装置において、 合焦光学装置(7)とレーザ加工ノズル(2)の間にレ
ーザ光線を透過する保護ディスク(46)が配置されて
いることを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項2】 保護ディスク(46)がレーザ加工ノズ
ル(2)の入口に固定されていることを特徴とする請求
項1に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項3】 保護ディスク(46)がレーザ加工ノズ
ル(2)の円筒状の切欠き(47)内に配置されている
ことを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項4】 保護ディスク(46)の回りの側方に流
れ通路が設けられており、前記流れ通路は保護ディスク
(46)の両側に存在する空間を互いに接続することを
特徴とする請求項2あるいは3に記載のレーザ加工装
置。 - 【請求項5】 円筒状の切欠き(47)の底に、ねじリ
ング(49)の内部で軸方向の通路(50)と接続され
ている凹部(51)が設けられており、前記ねじリング
が円筒状の切欠き(47)内に螺合されていることを特
徴とする請求項3および4に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項6】 保護ディスク(46)がガラスから形成
されることを特徴とする請求項1から4までのいずれか
1項に記載のレーザ加工装置。
Applications Claiming Priority (4)
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DE9313671.4 | 1994-07-26 | ||
DE19944426458 DE4426458C2 (de) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | Düsenkopf für die Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls |
DE4426458.5 | 1994-07-26 |
Publications (2)
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DE (1) | DE9412679U1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN116275473A (zh) * | 2023-05-17 | 2023-06-23 | 常州特尔玛科技股份有限公司 | 一种防金属飞溅的手持激光焊接机及使用方法 |
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JPH05123886A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-21 | Toshiba Corp | レ−ザ加工装置 |
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1994
- 1994-08-05 DE DE9412679U patent/DE9412679U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-07 JP JP6213891A patent/JP2951546B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN116275473B (zh) * | 2023-05-17 | 2023-08-01 | 常州特尔玛科技股份有限公司 | 一种防金属飞溅的手持激光焊接机及使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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