JP2947559B2 - メタルボンドダイヤモンドホイール - Google Patents
メタルボンドダイヤモンドホイールInfo
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- JP2947559B2 JP2947559B2 JP63270008A JP27000888A JP2947559B2 JP 2947559 B2 JP2947559 B2 JP 2947559B2 JP 63270008 A JP63270008 A JP 63270008A JP 27000888 A JP27000888 A JP 27000888A JP 2947559 B2 JP2947559 B2 JP 2947559B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は新規なメタルボンドダイヤモンドホイールに
関するものである。さらに詳しくいえば、本発明は、高
強度でかつ錆の発生を抑制しうる上、導電性をもつ軽量
な樹脂製台金に、メタルボンドされたダイヤモンド砥粒
層を取り付けて成る。砥粒層の放電加工が可能なメタル
ボンドダイヤモンドホイール、特にガラス研削用として
好適なメタルボンドダイヤモンド面取りホイールに関す
るものである。
関するものである。さらに詳しくいえば、本発明は、高
強度でかつ錆の発生を抑制しうる上、導電性をもつ軽量
な樹脂製台金に、メタルボンドされたダイヤモンド砥粒
層を取り付けて成る。砥粒層の放電加工が可能なメタル
ボンドダイヤモンドホイール、特にガラス研削用として
好適なメタルボンドダイヤモンド面取りホイールに関す
るものである。
［従来の技術］ 従来、ガラス成形体などの面取りには、通常ガラス研
削用メタルボンドダイヤモンド面取りホイールが用いら
れる。例えば自動車用窓ガラスを作製する場合、まず、
窓用としてのガラス板を成形したのち、窓枠に組み込む
ために、その端面を一定のＲ形状をもつ断面に加工する
ことが必要であり、この際、通常自動研削機のスピンド
ルに取り付けられたメタルボンドダイヤモンドホイール
を回転させながら、該加工が行われる。
削用メタルボンドダイヤモンド面取りホイールが用いら
れる。例えば自動車用窓ガラスを作製する場合、まず、
窓用としてのガラス板を成形したのち、窓枠に組み込む
ために、その端面を一定のＲ形状をもつ断面に加工する
ことが必要であり、この際、通常自動研削機のスピンド
ルに取り付けられたメタルボンドダイヤモンドホイール
を回転させながら、該加工が行われる。
このようなメタルボンドダイヤモンド面取りホイール
は、一般に台金の外周部にメタルボンドされた砥粒層が
取り付けられており、そしれ、該台金としては、従来ス
チール製のものが用いられてきた。これは、メタルボン
ドされた砥粒層を放電加工するのに導電性が必要である
とともに、研削時にメタルボンドダイヤモンドホイール
のもつ比較的高い研削抵抗に耐えるために、高い強度が
必要であると考えられていたためである。
は、一般に台金の外周部にメタルボンドされた砥粒層が
取り付けられており、そしれ、該台金としては、従来ス
チール製のものが用いられてきた。これは、メタルボン
ドされた砥粒層を放電加工するのに導電性が必要である
とともに、研削時にメタルボンドダイヤモンドホイール
のもつ比較的高い研削抵抗に耐えるために、高い強度が
必要であると考えられていたためである。
しかしながら、このようなスチール製台金を用いたホ
イールにおいては、例えば152D×5MRの面取りホイール
の場合、1.6kg程度の重量に達するために、自動研削機
のスピンドルに対し、高い剛性が要請され、かつ長時間
の研削によって該スピンドルを支えるベアリング部に損
傷をもたらす上、長時間の湿式研削によって、スチール
製台金の表面に錆が発生して、被加工物を汚染したり、
あるいはホイールを支持するボルトやナットなどの錆を
惹起する、などの欠点があった。
イールにおいては、例えば152D×5MRの面取りホイール
の場合、1.6kg程度の重量に達するために、自動研削機
のスピンドルに対し、高い剛性が要請され、かつ長時間
の研削によって該スピンドルを支えるベアリング部に損
傷をもたらす上、長時間の湿式研削によって、スチール
製台金の表面に錆が発生して、被加工物を汚染したり、
あるいはホイールを支持するボルトやナットなどの錆を
惹起する、などの欠点があった。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、このような従来のスチール製台金を用いた
メタルボンドダイヤモンドホイールが有する欠点を克服
し、高強度でかつ錆の発生を抑制しうる上、軽量であ
り、しかもメタルボンドされた砥粒層の放電加工が可能
な導電性を有するなど、優れた特徴をもつ台金に、メタ
ルボンドされたダイヤモンド砥粒層を取り付けて成るメ
タルボンドダイヤモンドホイールを提供することを目的
としてなされたものである。
メタルボンドダイヤモンドホイールが有する欠点を克服
し、高強度でかつ錆の発生を抑制しうる上、軽量であ
り、しかもメタルボンドされた砥粒層の放電加工が可能
な導電性を有するなど、優れた特徴をもつ台金に、メタ
ルボンドされたダイヤモンド砥粒層を取り付けて成るメ
タルボンドダイヤモンドホイールを提供することを目的
としてなされたものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、前記の優れた特徴をもつ台金を有する
メタルボンドダイヤモンドホイールを開発するために鋭
意研究を重ねた結果、該台金として、特定の充填剤を含
有した樹脂成形体を用いることにより、その目的を達成
しうることを見い出し、この知見に基づいて本発明を完
成するに至った。
メタルボンドダイヤモンドホイールを開発するために鋭
意研究を重ねた結果、該台金として、特定の充填剤を含
有した樹脂成形体を用いることにより、その目的を達成
しうることを見い出し、この知見に基づいて本発明を完
成するに至った。
すなわち、本発明は、台金の外周部に、メタルボンド
されたダイヤモンド砥粒層を取り付けて成るメタルボン
ドダイヤモンドホイールにおいて、該台金として、黒鉛
粉末と長さ0.05〜0.6mmで、アスペクト比が10〜30のガ
ラス繊維及び／又は炭素繊維とを含有する樹脂成形体を
用いたことを特徴とするメタルボンドダイヤモンドホイ
ール、さらに、該メタルボンドダイヤモンドホイールに
おいて砥粒層が内周部を偏芯させたもの並びに該メタル
ボンドダイヤモンドホイールにおいて、砥粒層が台金と
接触する部分に１個以上の凹部及び／又は凸部を設けた
ものを提供するものである。
されたダイヤモンド砥粒層を取り付けて成るメタルボン
ドダイヤモンドホイールにおいて、該台金として、黒鉛
粉末と長さ0.05〜0.6mmで、アスペクト比が10〜30のガ
ラス繊維及び／又は炭素繊維とを含有する樹脂成形体を
用いたことを特徴とするメタルボンドダイヤモンドホイ
ール、さらに、該メタルボンドダイヤモンドホイールに
おいて砥粒層が内周部を偏芯させたもの並びに該メタル
ボンドダイヤモンドホイールにおいて、砥粒層が台金と
接触する部分に１個以上の凹部及び／又は凸部を設けた
ものを提供するものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明においては、台金として樹脂製のものが用いら
れる。該台金に用いられる樹脂としては、例えば熱硬化
性のフェノール樹脂やポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂
が好ましく挙げられる。これは、メタルボンドダイヤモ
ンドホイールによってガラスなどを研削する場合、該ホ
イールと被加工物との干渉によって研削熱が発生し、こ
の熱の伝導によって、研削を長時間継続すると、砥粒層
の下部の台金は120〜150℃程度の温度まで加熱されるた
め、耐熱性に優れたものが必要であるからである。
れる。該台金に用いられる樹脂としては、例えば熱硬化
性のフェノール樹脂やポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂
が好ましく挙げられる。これは、メタルボンドダイヤモ
ンドホイールによってガラスなどを研削する場合、該ホ
イールと被加工物との干渉によって研削熱が発生し、こ
の熱の伝導によって、研削を長時間継続すると、砥粒層
の下部の台金は120〜150℃程度の温度まで加熱されるた
め、耐熱性に優れたものが必要であるからである。
前記のフェノール樹脂やポリイミド樹脂成形体の曲げ
強度は10kg/mm2を超え、台金として必要な強度は満たし
ているが、本発明においてはスチール製台金のもつ強度
（約50kg/mm2）により近づけるために、該樹脂成形体中
にガラス繊維又は炭素繊維若しくはその両方を含有させ
る。これらの繊維の含有量は、通常樹脂成形体の重量に
基づき20〜60重量％の範囲で選ばれる。また、該繊維の
形状については、長さが0.05〜0.6mmの範囲にあり、か
つアスペクト比が10〜30の範囲にあるものが好ましい。
このように、前記繊維で強化することにより、樹脂成形
体の曲げ強度を30〜50kg/mm2程度まで上げることができ
る。
強度は10kg/mm2を超え、台金として必要な強度は満たし
ているが、本発明においてはスチール製台金のもつ強度
（約50kg/mm2）により近づけるために、該樹脂成形体中
にガラス繊維又は炭素繊維若しくはその両方を含有させ
る。これらの繊維の含有量は、通常樹脂成形体の重量に
基づき20〜60重量％の範囲で選ばれる。また、該繊維の
形状については、長さが0.05〜0.6mmの範囲にあり、か
つアスペクト比が10〜30の範囲にあるものが好ましい。
このように、前記繊維で強化することにより、樹脂成形
体の曲げ強度を30〜50kg/mm2程度まで上げることができ
る。
本発明においては、該樹脂成形体に導電性を付与する
ために、黒鉛粉末を該樹脂成形体中に好ましくは10〜20
容量％の範囲で含有させる。黒鉛粉末は、軽量化及び錆
発生防止のためには金属粉末よりも優れている。
ために、黒鉛粉末を該樹脂成形体中に好ましくは10〜20
容量％の範囲で含有させる。黒鉛粉末は、軽量化及び錆
発生防止のためには金属粉末よりも優れている。
このようにして、黒鉛粉末を含有させることにより、
樹脂成形体は導電性を有するようになり、メタルボンド
ダイヤモンドホイールの機械加工の１つとして用いられ
る放電加工が可能となる。
樹脂成形体は導電性を有するようになり、メタルボンド
ダイヤモンドホイールの機械加工の１つとして用いられ
る放電加工が可能となる。
本発明ホイールにおいては、前記の樹脂製台金の外周
部に、メタルボンドされたダイヤモンド砥粒層が取り付
けられており、このメタルボンドされたダイヤモンド砥
粒層は、通常ダイヤモンド粉末とボンド構成メタル粉末
との混合粉末の加圧焼結体から成っている。該ボンド構
成メタルの種類については特に制限はなく、従来メタル
ボンドダイヤモンド焼結体に慣用されているものを用い
ることができる。このようなものとしては、例えば銅−
スズ合金などのブロンズ系合金、銅−亜鉛などのブラス
系合金などを好ましく挙げることができる。これらのボ
ンド構成メタル粉末は、通常平均粒径が１〜100μｍの
範囲にあるものが用いられる。
部に、メタルボンドされたダイヤモンド砥粒層が取り付
けられており、このメタルボンドされたダイヤモンド砥
粒層は、通常ダイヤモンド粉末とボンド構成メタル粉末
との混合粉末の加圧焼結体から成っている。該ボンド構
成メタルの種類については特に制限はなく、従来メタル
ボンドダイヤモンド焼結体に慣用されているものを用い
ることができる。このようなものとしては、例えば銅−
スズ合金などのブロンズ系合金、銅−亜鉛などのブラス
系合金などを好ましく挙げることができる。これらのボ
ンド構成メタル粉末は、通常平均粒径が１〜100μｍの
範囲にあるものが用いられる。
一方、ダイヤモンド粉末としては、天然産のものであ
ってもよいし、人造のものであってもよく、また通常平
均粒径が50〜200μｍの範囲にあるものが用いられる。
ってもよいし、人造のものであってもよく、また通常平
均粒径が50〜200μｍの範囲にあるものが用いられる。
本発明ホイールにおけるメタルボンドされたダイヤモ
ンド砥粒層を構成する焼結体は、前記のダイヤモンド粉
末とボンド構成メタル粉末とを、好ましくは容量比5:95
ないし20:80の割合で混合し、この混合粉末を還元性雰
囲気下に450〜700℃程度の温度において、好ましくは0.
1〜1.5t/cm2の範囲の加圧下で焼結することにより、製
造することができる。
ンド砥粒層を構成する焼結体は、前記のダイヤモンド粉
末とボンド構成メタル粉末とを、好ましくは容量比5:95
ないし20:80の割合で混合し、この混合粉末を還元性雰
囲気下に450〜700℃程度の温度において、好ましくは0.
1〜1.5t/cm2の範囲の加圧下で焼結することにより、製
造することができる。
本発明ホイールは、前記のようにして得られたメタル
ボンドダイヤモンド焼結体から成るダイヤモンド砥粒層
が、樹脂製台金の外周部に取り付けられた構造を有して
いるが、研削作業時に、該砥粒層が樹脂製台金から、極
めてまれに剥離することがある。したがって、このよう
な剥離を防止する目的で、該砥粒層内周部を偏芯させて
もよい。この偏芯によって研削時の抵抗による力が不均
質にかかり、この結果砥粒層の台金からの剥離を防止す
ることができる。また、このように砥粒層内周部を偏芯
させる場合、台金の適当な箇所に孔を開けて、モーメン
トの均一化を図ることが望ましい。また、剥離を防止す
るために、該砥粒層の台金との接触部に、１個以上の凹
部及び／又は凸部を設けることも有利な方法である。
ボンドダイヤモンド焼結体から成るダイヤモンド砥粒層
が、樹脂製台金の外周部に取り付けられた構造を有して
いるが、研削作業時に、該砥粒層が樹脂製台金から、極
めてまれに剥離することがある。したがって、このよう
な剥離を防止する目的で、該砥粒層内周部を偏芯させて
もよい。この偏芯によって研削時の抵抗による力が不均
質にかかり、この結果砥粒層の台金からの剥離を防止す
ることができる。また、このように砥粒層内周部を偏芯
させる場合、台金の適当な箇所に孔を開けて、モーメン
トの均一化を図ることが望ましい。また、剥離を防止す
るために、該砥粒層の台金との接触部に、１個以上の凹
部及び／又は凸部を設けることも有利な方法である。
さらに、黒鉛粉末を含有させた樹脂製台金を用いたホ
イールにおいては、該黒鉛の優れた潤滑性のために、長
期間の研削作業により、ボルトナットの締め付けがゆる
む場合がある。このようなボルトナットのゆるみを防止
するために、内層部として黒鉛粉末を含む層を、外層部
として黒鉛粉末を含まない層を設ける、すなわちサンド
イッチ構造とすることも有利である。
イールにおいては、該黒鉛の優れた潤滑性のために、長
期間の研削作業により、ボルトナットの締め付けがゆる
む場合がある。このようなボルトナットのゆるみを防止
するために、内層部として黒鉛粉末を含む層を、外層部
として黒鉛粉末を含まない層を設ける、すなわちサンド
イッチ構造とすることも有利である。
［実施例］ 次に、本発明のメタルボンドダイヤモンドホイールの
好適な製造方法の１例を示すと、まず、ダイヤモンド粉
末とボンド構成用メタル粉末とを、所要の割合で混合し
て混合粉末を調製し、金型中にセットして適当な条件で
焼結を行い、第１図に示すメタルボンドで結合されたダ
イヤモンド砥粒層を作成する。次に、成形機に、前記砥
粒層リングをセットした金型を入れ、さらにフェノール
樹脂やポリイミド樹脂などに所要量の黒鉛粉末とガラス
繊維及び／又は炭素繊維とを配合した樹脂組成物粉末を
該金型中に充填し、加熱、加圧成形する、このようにし
て成形された本発明のメタルボンドダイヤモンドホイー
ルの１例の断面図を第２図に示す。第２図は、樹脂製台
金１の外周部に、メタルボンドダイヤモンド砥粒層２が
取り付けられ、さらに台金の中央部にスピンドル孔３が
設けられた構造を示す。
好適な製造方法の１例を示すと、まず、ダイヤモンド粉
末とボンド構成用メタル粉末とを、所要の割合で混合し
て混合粉末を調製し、金型中にセットして適当な条件で
焼結を行い、第１図に示すメタルボンドで結合されたダ
イヤモンド砥粒層を作成する。次に、成形機に、前記砥
粒層リングをセットした金型を入れ、さらにフェノール
樹脂やポリイミド樹脂などに所要量の黒鉛粉末とガラス
繊維及び／又は炭素繊維とを配合した樹脂組成物粉末を
該金型中に充填し、加熱、加圧成形する、このようにし
て成形された本発明のメタルボンドダイヤモンドホイー
ルの１例の断面図を第２図に示す。第２図は、樹脂製台
金１の外周部に、メタルボンドダイヤモンド砥粒層２が
取り付けられ、さらに台金の中央部にスピンドル孔３が
設けられた構造を示す。
該ホイールは、最終的に止め孔などが加工され、かつ
砥粒層は放電加工されて製品となる。その１例の平面図
を第３図に示す。
砥粒層は放電加工されて製品となる。その１例の平面図
を第３図に示す。
このようにして得られた本発明のメタルボンドダイヤ
モンドホイールは、従来のスチール性台金を有するホイ
ールに比べて約30％軽量化されており、このため、実際
に研削を行うと約20〜30％の研削時間の向上がみられ、
かつ自動研削機の故障も消滅し、長時間の研削にも耐え
ることができる。また、砥粒層の放電加工には全く支障
がみられない。
モンドホイールは、従来のスチール性台金を有するホイ
ールに比べて約30％軽量化されており、このため、実際
に研削を行うと約20〜30％の研削時間の向上がみられ、
かつ自動研削機の故障も消滅し、長時間の研削にも耐え
ることができる。また、砥粒層の放電加工には全く支障
がみられない。
第４図は、サンドイッチ状の樹脂製合金を有する本発
明のメタルボンドダイヤモンドホイールの１例の断面図
であり、中心に黒鉛粉末を含有する層５を配し、その外
側に黒鉛粉末を含有しない層６を配した樹脂製台金１の
外周部に、メタルボンドダイヤモンド砥粒層２が取り付
けられた構造を示す。
明のメタルボンドダイヤモンドホイールの１例の断面図
であり、中心に黒鉛粉末を含有する層５を配し、その外
側に黒鉛粉末を含有しない層６を配した樹脂製台金１の
外周部に、メタルボンドダイヤモンド砥粒層２が取り付
けられた構造を示す。
第５図は、メタルボンドダイヤモンド砥粒層の内周部
を偏芯させた本発明のメタルボンドダイヤモンドホイー
ルの１例の断面図である。
を偏芯させた本発明のメタルボンドダイヤモンドホイー
ルの１例の断面図である。
［発明の効果］ 本発明のメタルボンドダイヤモンドホイールは、台金
として、ガラス繊維などで強化され、かつ導電性粒子と
して黒鉛粉末を含有させた樹脂成形体から成るものを用
いたものであって、高強度で、かつ錆の発生を抑制しう
るとともに、軽量である上、砥粒層の放電加工も可能で
あるなど、優れた特徴を有している。
として、ガラス繊維などで強化され、かつ導電性粒子と
して黒鉛粉末を含有させた樹脂成形体から成るものを用
いたものであって、高強度で、かつ錆の発生を抑制しう
るとともに、軽量である上、砥粒層の放電加工も可能で
あるなど、優れた特徴を有している。
また、本発明のメタルボンドダイヤモンドホイールに
おいては、砥粒層の内周部を偏芯させたり、台金と接触
する部分に凹凸部を設けたりすることで、極めてまれに
発生する砥粒層の離脱を防止することができるし、ま
た、樹脂製台金中の黒鉛粒子含有層をサンドイッチ状に
包み込むことによってボルトナットのゆるみを防止する
ことができる。
おいては、砥粒層の内周部を偏芯させたり、台金と接触
する部分に凹凸部を設けたりすることで、極めてまれに
発生する砥粒層の離脱を防止することができるし、ま
た、樹脂製台金中の黒鉛粒子含有層をサンドイッチ状に
包み込むことによってボルトナットのゆるみを防止する
ことができる。
第１図は本発明に係るメタルボンドダイヤモンド砥粒層
の１例の断面図、第２図及び第３図は、それぞれ本発明
のメタルボンドダイヤモンドホイールの１例の断面図及
び平面図、第４図及び第５図は、それぞれ本発明のメタ
ルボンドダイヤモンドホイールの異なった仕様の例の断
面図であり、図中符号１は樹脂製台金、２はメタルボン
ドダイヤモンド砥粒層、３はスピンドル孔、４は止め
孔、５は黒鉛粉末含有層、６は黒鉛粉末を含有しない層
である。
の１例の断面図、第２図及び第３図は、それぞれ本発明
のメタルボンドダイヤモンドホイールの１例の断面図及
び平面図、第４図及び第５図は、それぞれ本発明のメタ
ルボンドダイヤモンドホイールの異なった仕様の例の断
面図であり、図中符号１は樹脂製台金、２はメタルボン
ドダイヤモンド砥粒層、３はスピンドル孔、４は止め
孔、５は黒鉛粉末含有層、６は黒鉛粉末を含有しない層
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢島 一比古 山梨県韮崎市竜岡町若尾新田800 山梨 旭ダイヤモンド工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−25776（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−131477（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−52972（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−34072（ＪＰ，Ａ) 実願 昭58−33188号（実開 昭59− 137775号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ) 実願 昭51−75536号（実開 昭52− 166196号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】台金の外周部に、メタルボンドされたダイ
ヤモンド砥粒層を取り付けて成るメタルボンドダイヤモ
ンドホイールにおいて、該台金として、黒鉛粉末と長さ
0.05〜0.6mmで、アスペクト比が10〜30のガラス繊維及
び／又は炭素繊維とを含有する樹脂成形体を用いたこと
を特徴とするメタルボンドダイヤモンドホイール。 - 【請求項２】メタルボンドされたダイヤモンド砥粒層が
内周部を偏芯させたものである請求項１記載のメタルボ
ンドダイヤモンドホイール。 - 【請求項３】メタルボンドされたダイヤモンド砥粒層が
台金と接触する部分に１個以上の凹部及び／又は凸部を
設けたものである請求項１記載のメタルボンドダイヤモ
ンドホイール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63270008A JP2947559B2 (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | メタルボンドダイヤモンドホイール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63270008A JP2947559B2 (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | メタルボンドダイヤモンドホイール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02116475A JPH02116475A (ja) | 1990-05-01 |
| JP2947559B2 true JP2947559B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=17480267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63270008A Expired - Fee Related JP2947559B2 (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | メタルボンドダイヤモンドホイール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2947559B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022192871A1 (en) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Grinding wheel assembly |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2579368Y2 (ja) * | 1991-09-27 | 1998-08-27 | ノリタケダイヤ株式会社 | 超砥粒ホイール |
| JPH0578474U (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性樹脂ホイール |
| US5607489A (en) * | 1996-06-28 | 1997-03-04 | Norton Company | Vitreous grinding tool containing metal coated abrasive |
| JP3517060B2 (ja) * | 1996-08-05 | 2004-04-05 | 三菱電線工業株式会社 | Ｏリングのバリ除去方法 |
| US5891206A (en) * | 1997-05-08 | 1999-04-06 | Norton Company | Sintered abrasive tools |
| KR100383286B1 (ko) * | 1998-02-04 | 2003-05-12 | 유니콘 어브레이시브즈 리미티드 | 연삭휠 |
| CN103406840B (zh) * | 2013-07-12 | 2015-08-12 | 上海川禾实业发展有限公司 | 一种金相用磁吸研磨盘的制备方法 |
| CN114851096B (zh) * | 2022-05-31 | 2023-09-05 | 西安交通大学 | 一种玻璃纤维金属复合结合剂超硬磨料砂轮及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52166196U (ja) * | 1976-06-10 | 1977-12-16 | ||
| JPS55131477A (en) * | 1979-03-24 | 1980-10-13 | Inoue Japax Res Inc | Production of grinding and polishing tool |
| JPS59137775U (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-13 | 株式会社京浜工業所 | 砥石 |
| JPS6125776A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-02-04 | Misumi Kagaku Kk | 研削円板 |
| JPS6352972A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-07 | Canon Inc | 切断砥石 |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP63270008A patent/JP2947559B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022192871A1 (en) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Grinding wheel assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02116475A (ja) | 1990-05-01 |
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|---|---|---|
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