JP2924829B2 - 多段連結電子部品モジュール - Google Patents
多段連結電子部品モジュールInfo
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
- G11B33/127—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis
- G11B33/128—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis of the plurality of recording/reproducing devices, e.g. disk drives, onto a chassis
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0021—Side-by-side or stacked arrangements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/928—Modular electrically interengaging parts, e.g. stove with replaceable heating elements formed on coupling parts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/953—Electrical connectors with latch rod to be retainingly received by opening of mating connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多段連結電子部品
モジュールに係り、特に、コンピュータ機器の構成要素
を成す多段連結電子部品モジュールに関する。
モジュールに係り、特に、コンピュータ機器の構成要素
を成す多段連結電子部品モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に従来例を示す。図５に示すパーソ
ナルコンピュータは、板状のベースフレーム５２上に、
回路部品が実装された複数の回路基板５３と、フロッピ
ーディスク装置５４と、ハードディスク装置５５と、電
源部品５６と、拡張基板を挿入するための拡張ケージ部
品５７と、その他の各種機能部品５８とが装着されてい
る。更に、ベースフレーム５２の外郭には、金属製又は
合成樹脂製の筐体５９が取り付けられる。
ナルコンピュータは、板状のベースフレーム５２上に、
回路部品が実装された複数の回路基板５３と、フロッピ
ーディスク装置５４と、ハードディスク装置５５と、電
源部品５６と、拡張基板を挿入するための拡張ケージ部
品５７と、その他の各種機能部品５８とが装着されてい
る。更に、ベースフレーム５２の外郭には、金属製又は
合成樹脂製の筐体５９が取り付けられる。
【０００３】この種のパーソナルコンピュータでは、回
路基板５３や各種機能部品５８の全てがベースフレーム
５２に直接に又は他の部品を介し間接的に、接続されて
いる。ここで、機械的接続には形状，寸法や材質の異な
るネジ，ボルト・ナットやスナップフィット等が用いら
れるか、又は接着剤が用いられる。一方、電気的接続に
は、接続する部品に応じた形状の各種のコネクタが一般
に用いられている。
路基板５３や各種機能部品５８の全てがベースフレーム
５２に直接に又は他の部品を介し間接的に、接続されて
いる。ここで、機械的接続には形状，寸法や材質の異な
るネジ，ボルト・ナットやスナップフィット等が用いら
れるか、又は接着剤が用いられる。一方、電気的接続に
は、接続する部品に応じた形状の各種のコネクタが一般
に用いられている。
【０００４】ところで、パーソナルコンピュータを、オ
ペレータが使用するアプリケーションフソトや機器に適
合させるためには、回路基板や拡張ケージへの回路部品
の増設や各種記憶媒体の駆動装置の増設等が必要にな
る。この増設乃至交換作業を容易に行えるようにするた
め、筐体をベースフレームに止めるネジには特殊な工具
を必要としないコインネジ等が採用され、また、増設基
板は拡張ケージの挿入口の蓋を取り外すだけで本体内に
増設できるようになってきている。特に、パーソナルコ
ンピュータの普及率も急激に上昇した今日では、それら
の保守の機会も必然的に多くなるであろうし、また、Ｄ
ＯＳ／Ｖパソコン等は、使用者が必要に応じてハードウ
ェアの分解，組立や増設を行うケースが増えてきている
ため、これらの作業の更なる容易化を図ることは今後重
要な課題となる。
ペレータが使用するアプリケーションフソトや機器に適
合させるためには、回路基板や拡張ケージへの回路部品
の増設や各種記憶媒体の駆動装置の増設等が必要にな
る。この増設乃至交換作業を容易に行えるようにするた
め、筐体をベースフレームに止めるネジには特殊な工具
を必要としないコインネジ等が採用され、また、増設基
板は拡張ケージの挿入口の蓋を取り外すだけで本体内に
増設できるようになってきている。特に、パーソナルコ
ンピュータの普及率も急激に上昇した今日では、それら
の保守の機会も必然的に多くなるであろうし、また、Ｄ
ＯＳ／Ｖパソコン等は、使用者が必要に応じてハードウ
ェアの分解，組立や増設を行うケースが増えてきている
ため、これらの作業の更なる容易化を図ることは今後重
要な課題となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例にあっては、１つのベースフレーム上に全ての回路
基板、回路部品、駆動装置が接続され１つの筐体で覆わ
れている。このため、故障時における回路部品，回路基
板，駆動装置等の交換や製品を廃棄する際の解体といっ
た少々大がかりな作業になると、筐体を取り外して、異
なる多数のコネクタを識別しながら部品を分離又は接続
しなければならず、作業に労力を要すると共に分離又は
接続するコネクタを錯誤する場合があった。また、コネ
クタの接続が確実に行われない場合もあった。
来例にあっては、１つのベースフレーム上に全ての回路
基板、回路部品、駆動装置が接続され１つの筐体で覆わ
れている。このため、故障時における回路部品，回路基
板，駆動装置等の交換や製品を廃棄する際の解体といっ
た少々大がかりな作業になると、筐体を取り外して、異
なる多数のコネクタを識別しながら部品を分離又は接続
しなければならず、作業に労力を要すると共に分離又は
接続するコネクタを錯誤する場合があった。また、コネ
クタの接続が確実に行われない場合もあった。
【０００６】
【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、特に、電子部品の増設又は分離を容易に行う
ことができる多段連結電子部品モジュールを提供するこ
とを、その目的とする。
を改善し、特に、電子部品の増設又は分離を容易に行う
ことができる多段連結電子部品モジュールを提供するこ
とを、その目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明では、電子部品を内蔵したモジ
ュール本体を備え、このモジュール本体の一方の面に凹
部を設けると共に他方の面に凸部を設け、この凹部及び
凸部のいずれか一方に螺旋溝を形成すると共に他方にこ
の螺旋溝と螺合可能な形状の突起部を形成し、上記凹部
及び凸部の少なくとも一方を回転可能に設けるという構
成を採っている。
め、請求項１記載の発明では、電子部品を内蔵したモジ
ュール本体を備え、このモジュール本体の一方の面に凹
部を設けると共に他方の面に凸部を設け、この凹部及び
凸部のいずれか一方に螺旋溝を形成すると共に他方にこ
の螺旋溝と螺合可能な形状の突起部を形成し、上記凹部
及び凸部の少なくとも一方を回転可能に設けるという構
成を採っている。
【０００８】本発明では、２体の多段連結電子部品モジ
ュールのうち、一方の凹部と他方の凸部とを合わせ、凹
部又は凸部の一方を回転させると、突起部が螺旋溝を進
行すると共に２体のモジュール本体が接近し所定の圧力
を持って接合される。
ュールのうち、一方の凹部と他方の凸部とを合わせ、凹
部又は凸部の一方を回転させると、突起部が螺旋溝を進
行すると共に２体のモジュール本体が接近し所定の圧力
を持って接合される。
【０００９】 請求項２ 記載の発明では、 凹部及び凸部
の組が螺合するときに同時に嵌合する係止用の凹部と凸
部の組をモジュール本体に備えた、という構成を採って
いる。
の組が螺合するときに同時に嵌合する係止用の凹部と凸
部の組をモジュール本体に備えた、という構成を採って
いる。
【００１０】 ここで、「係止用の凹部と凸部の組」は螺
旋溝と突起部を有していなくても良い。
旋溝と突起部を有していなくても良い。
【００１１】 本発明では、螺旋溝と突起部を有する凹部
と凸部の組を螺合させ２体のモジュール本体を接合する
と、係止用の凹部と凸部も同時に嵌合し、２体のモジュ
ール本体が複数点で固定される。
と凸部の組を螺合させ２体のモジュール本体を接合する
と、係止用の凹部と凸部も同時に嵌合し、２体のモジュ
ール本体が複数点で固定される。
【００１２】 請求項３ 記載の発明では、螺旋溝と突起部
を有する凹部と凸部の組を複数設けた、という構成を採
っている。
を有する凹部と凸部の組を複数設けた、という構成を採
っている。
【００１３】 本発明では、２体のモジュール本体が２カ
所において所定の圧力を持って接合される。
所において所定の圧力を持って接合される。
【００１４】 請求項４ 記載の発明では、モジュール本体
に設けられた凹部及び凸部の近傍に当該凹部と凸部が螺
合すると共に嵌合される電子部品が信号送受を行うため
の雄コネクタと雌コネクタとを設けた、という構成を採
っている。
に設けられた凹部及び凸部の近傍に当該凹部と凸部が螺
合すると共に嵌合される電子部品が信号送受を行うため
の雄コネクタと雌コネクタとを設けた、という構成を採
っている。
【００１５】 本発明では、凹部又は凸部の一方を回転さ
せて螺旋溝に突起部をねじ込んで行くと、２体のモジュ
ール本体が接近すると共に、一方のモジュール本体の雄
コネクタが他方のモジュール本体の雌コネクタに徐々に
接続されて行く。そして、２体のモジュール本体が所定
の圧力を持って接合されると共に、雄コネクタと雌コネ
クタの接続も固定される。
せて螺旋溝に突起部をねじ込んで行くと、２体のモジュ
ール本体が接近すると共に、一方のモジュール本体の雄
コネクタが他方のモジュール本体の雌コネクタに徐々に
接続されて行く。そして、２体のモジュール本体が所定
の圧力を持って接合されると共に、雄コネクタと雌コネ
クタの接続も固定される。
【００１６】 請求項５ 記載の発明では、モジュール本体
に設けられた凹部と凸部の複数の組の間に当該凹部と凸
部が螺合すると共に嵌合される電子部品が信号送受を行
うための雄コネクタと雌コネクタとを設けた、という構
成を採ってる。
に設けられた凹部と凸部の複数の組の間に当該凹部と凸
部が螺合すると共に嵌合される電子部品が信号送受を行
うための雄コネクタと雌コネクタとを設けた、という構
成を採ってる。
【００１７】 本発明では、２体のモジュール本体が２カ
所の凹部及び凸部の螺合によって接近すると共に雄コネ
クタと雌コネクタとが接続されて行く。そして、各モジ
ュール本体が所定の圧力を持って接合されると、雄コネ
クタと雌コネクタの接続が両脇から固定される。
所の凹部及び凸部の螺合によって接近すると共に雄コネ
クタと雌コネクタとが接続されて行く。そして、各モジ
ュール本体が所定の圧力を持って接合されると、雄コネ
クタと雌コネクタの接続が両脇から固定される。
【００１８】 請求項６ 記載の発明では、雄コネクタ及び
雌コネクタが信号バスの一端部と他短部を構成し、この
信号バスにモジュール本体内の電子部品が接続されてい
る、という構成を採っている。
雌コネクタが信号バスの一端部と他短部を構成し、この
信号バスにモジュール本体内の電子部品が接続されてい
る、という構成を採っている。
【００１９】 本発明では、２体のモジュール本体の接続
により雄コネクタと雌コネクタとが接続されると、そこ
に信号バスが拡張され、各モジュール本体内の電子部品
（例えば、ＣＰＵとハードディスク装置等）が信号バス
を通じてデータの交換を行えるようになる。
により雄コネクタと雌コネクタとが接続されると、そこ
に信号バスが拡張され、各モジュール本体内の電子部品
（例えば、ＣＰＵとハードディスク装置等）が信号バス
を通じてデータの交換を行えるようになる。
【００２０】 これらにより、前述した目的を達成しよう
とするものである。
とするものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
乃至図４に基づいて説明する。
乃至図４に基づいて説明する。
【００２２】 図１（ａ）は、多段連結電子部品モジュー
ルの斜視図を示し、図１（ｂ）は、図１（ａ）の矢印Ａ
方向から見込んだ正面図を示す。図１（ａ）に示す多段
連結電子部品モジュールは、電子部品２０を内蔵したモ
ジュール本体２１を備えている。このモジュール本体２
１の一方の面には、凹部３３を備えた回転ロックダイヤ
ル２４が設けられると共に、他方の面には凸部としての
結合ロックピン２３が設けられている。このうち、回転
ロックダイヤル２４の凹部３３には螺旋溝３３ａが形成
されている（図３参照）。一方、結合ロックピン２３に
は、凹部３３の螺旋溝３３ａと螺合可能な形状の突起部
３１が形成されている。
ルの斜視図を示し、図１（ｂ）は、図１（ａ）の矢印Ａ
方向から見込んだ正面図を示す。図１（ａ）に示す多段
連結電子部品モジュールは、電子部品２０を内蔵したモ
ジュール本体２１を備えている。このモジュール本体２
１の一方の面には、凹部３３を備えた回転ロックダイヤ
ル２４が設けられると共に、他方の面には凸部としての
結合ロックピン２３が設けられている。このうち、回転
ロックダイヤル２４の凹部３３には螺旋溝３３ａが形成
されている（図３参照）。一方、結合ロックピン２３に
は、凹部３３の螺旋溝３３ａと螺合可能な形状の突起部
３１が形成されている。
【００２３】 また、本実施形態において、螺旋溝３３ａ
と突起部３１を有する凹部３３と結合ロックピン２３の
組は複数設けられている。このうち、凹部３３は、螺旋
溝３３ａの螺旋中心を回転軸として回転可能に設けられ
ている。また、これら凹部３３と凸部２３の複数の組の
間には、当該凹部３３と凸部２３が螺合すると共に嵌合
される雄コネクタ１８（図１（ｂ）参照）と雌コネクタ
２２とが設けられている。この雄コネクタ１８及び雌コ
ネクタ２２は信号バスの一端部と他短部を構成し、この
信号バスにモジュール本体２１内の電子部品２０が接続
されている。また、モジュール本体２１には、凹部３３
及び結合ロックピン２３の組が螺合するときに同時に嵌
合する係止用の凹部としての位置合わせピン挿入部２６
と凸部としての位置合わせピン２５の組が設けられてい
る。
と突起部３１を有する凹部３３と結合ロックピン２３の
組は複数設けられている。このうち、凹部３３は、螺旋
溝３３ａの螺旋中心を回転軸として回転可能に設けられ
ている。また、これら凹部３３と凸部２３の複数の組の
間には、当該凹部３３と凸部２３が螺合すると共に嵌合
される雄コネクタ１８（図１（ｂ）参照）と雌コネクタ
２２とが設けられている。この雄コネクタ１８及び雌コ
ネクタ２２は信号バスの一端部と他短部を構成し、この
信号バスにモジュール本体２１内の電子部品２０が接続
されている。また、モジュール本体２１には、凹部３３
及び結合ロックピン２３の組が螺合するときに同時に嵌
合する係止用の凹部としての位置合わせピン挿入部２６
と凸部としての位置合わせピン２５の組が設けられてい
る。
【００２４】 これを更に詳述すると、本実施形態におい
て、モジュール本体２１は、アルミ板金で箱形に形成さ
れている。ここで、形成材料は、鉄板やマグネシウム合
金等の金属材料又は合成樹脂材料でも良い。このモジュ
ール本体２１内に設けられる電子部品２０としては、例
えば、ＣＰＵ基板、ＣＤ−ＲＯＭ装置、ＰＣＭＣＩＡカ
ードスロットル、ＴＶチューナ、ハードディスク装置、
電源装置、その他拡張装置が考えられる。ＣＰＵ基板等
は、一つのモジュールに１枚だけでなく、間隔を隔てて
複数枚装備しても良い。
て、モジュール本体２１は、アルミ板金で箱形に形成さ
れている。ここで、形成材料は、鉄板やマグネシウム合
金等の金属材料又は合成樹脂材料でも良い。このモジュ
ール本体２１内に設けられる電子部品２０としては、例
えば、ＣＰＵ基板、ＣＤ−ＲＯＭ装置、ＰＣＭＣＩＡカ
ードスロットル、ＴＶチューナ、ハードディスク装置、
電源装置、その他拡張装置が考えられる。ＣＰＵ基板等
は、一つのモジュールに１枚だけでなく、間隔を隔てて
複数枚装備しても良い。
【００２５】 モジュール本体２１上面の一辺側には、当
該辺と平行に溝穴が切ってあり、この溝穴の内部に雌コ
ネクタ２２が配置されている。また、モジュール本体２
１の下面に２本設けられた断面円形の結合ロックピン２
３は、雌コネクタ２２の溝穴が設けられている側の辺の
両角で回転ロックダイヤル２４の凹部３３の真下に配置
され、それぞれ突起部３１を外側に向けた状態で固着さ
れている。この結合ロックピン２３の長さは、回転ロッ
クダイヤル２４の縦幅より幾分短めに設定され、太さは
回転ロックダイヤル２４の凹部３３の直径よりも幾分細
めに設定されている。突起部３１は、結合ロックピン２
３の先端に形成されている。
該辺と平行に溝穴が切ってあり、この溝穴の内部に雌コ
ネクタ２２が配置されている。また、モジュール本体２
１の下面に２本設けられた断面円形の結合ロックピン２
３は、雌コネクタ２２の溝穴が設けられている側の辺の
両角で回転ロックダイヤル２４の凹部３３の真下に配置
され、それぞれ突起部３１を外側に向けた状態で固着さ
れている。この結合ロックピン２３の長さは、回転ロッ
クダイヤル２４の縦幅より幾分短めに設定され、太さは
回転ロックダイヤル２４の凹部３３の直径よりも幾分細
めに設定されている。突起部３１は、結合ロックピン２
３の先端に形成されている。
【００２６】 一方、モジュール本体２１の上面に設けら
れた２つの回転ロックダイヤル２４は、雌コネクタ２２
の覗き溝穴を両脇から挟むようにモジュール本体２１の
両角にそれぞれ配置され、凹部３３が結合ロックピン２
３の真上に来る位置に設けられている。丁度この回転ロ
ックダイヤル２４の取付位置で、モジュール本体２１の
外形が抉られており、回転ロックダイヤル２４が、モジ
ュール本体２１の上面から飛び出ないようになってい
る。また、回転ロックダイヤル２４の側面には、当該側
面の接線方向に沿って板状の回転用ハンドル２４ａが突
設されている。
れた２つの回転ロックダイヤル２４は、雌コネクタ２２
の覗き溝穴を両脇から挟むようにモジュール本体２１の
両角にそれぞれ配置され、凹部３３が結合ロックピン２
３の真上に来る位置に設けられている。丁度この回転ロ
ックダイヤル２４の取付位置で、モジュール本体２１の
外形が抉られており、回転ロックダイヤル２４が、モジ
ュール本体２１の上面から飛び出ないようになってい
る。また、回転ロックダイヤル２４の側面には、当該側
面の接線方向に沿って板状の回転用ハンドル２４ａが突
設されている。
【００２７】 図１（ａ）の矢印Ａ側から見ると、左側の
回転ロックダイヤル２４については、回転用ハンドル２
４ａがモジュール本体２１の上面から見て時計回り方向
に突設され、逆に右側の回転ロックダイヤル２４につい
ては、回転用ハンドル２４ａがモジュール本体２１の上
面から見て反時計回り方向に突設されている。同様に矢
印Ａの側から見て回転用ハンドル２４ａが手前側に引き
出されている状態では、回転ロックダイヤル２４の凹部
３３に形成された螺旋溝３３ａの上端が外側を向き、逆
に、図２のように回転用ロックハンドル２４ａが奥側に
閉じられた状態では螺旋溝３３ａの上端が内側を向くよ
うになっている。螺旋溝３３ａは、矢印Ａから見て左側
の凹部３３では反時計回りに１８０度の範囲で回転ロッ
クダイヤル２４の縦幅いっぱいに形成されており、右側
の凹部３３では時計回りに１８０度の範囲で回転ロック
ダイヤル２４の縦幅いっぱいに形成されている。
回転ロックダイヤル２４については、回転用ハンドル２
４ａがモジュール本体２１の上面から見て時計回り方向
に突設され、逆に右側の回転ロックダイヤル２４につい
ては、回転用ハンドル２４ａがモジュール本体２１の上
面から見て反時計回り方向に突設されている。同様に矢
印Ａの側から見て回転用ハンドル２４ａが手前側に引き
出されている状態では、回転ロックダイヤル２４の凹部
３３に形成された螺旋溝３３ａの上端が外側を向き、逆
に、図２のように回転用ロックハンドル２４ａが奥側に
閉じられた状態では螺旋溝３３ａの上端が内側を向くよ
うになっている。螺旋溝３３ａは、矢印Ａから見て左側
の凹部３３では反時計回りに１８０度の範囲で回転ロッ
クダイヤル２４の縦幅いっぱいに形成されており、右側
の凹部３３では時計回りに１８０度の範囲で回転ロック
ダイヤル２４の縦幅いっぱいに形成されている。
【００２８】 図２のように回転用ハンドル２４ａをモジ
ュール本体２１側に閉じた状態では、当該回転用ハンド
ル２４ａがモジュール本体２１からはみ出さないように
モジュール本体２１に収納抉り３２が形成されている。
ュール本体２１側に閉じた状態では、当該回転用ハンド
ル２４ａがモジュール本体２１からはみ出さないように
モジュール本体２１に収納抉り３２が形成されている。
【００２９】 また、位置合わせピン挿入部２６は、モジ
ュール本体２１上面の回転ロックダイヤル２４が設けら
れていない２つの角に配置されている。また、位置合わ
せピン２５は、モジュール本体２１の下面において位置
合わせピン挿入部２６の真下に配置されている。ピンの
長さは、挿入部の深さよりも短く設定されている。
ュール本体２１上面の回転ロックダイヤル２４が設けら
れていない２つの角に配置されている。また、位置合わ
せピン２５は、モジュール本体２１の下面において位置
合わせピン挿入部２６の真下に配置されている。ピンの
長さは、挿入部の深さよりも短く設定されている。
【００３０】 続いて、図１（ｂ）は、図１（ａ）の矢印
Ａ方向から見た正面図である。雌コネクタ２２が配置さ
れている所の真下には、雄コネクタ１８が突設されてお
り、信号線の配置は雌コネクタ２２と同一になってい
る。上述したように雌コネクタ２２と雄コネクタ１８
は、１本の信号バスの一端と他端をなし、この信号バス
にモジュール本体２１内の電子部品２０が接続され、こ
の信号バスを介して動作用電源の供給を始め各種の信号
送受を行うことが可能となっている。
Ａ方向から見た正面図である。雌コネクタ２２が配置さ
れている所の真下には、雄コネクタ１８が突設されてお
り、信号線の配置は雌コネクタ２２と同一になってい
る。上述したように雌コネクタ２２と雄コネクタ１８
は、１本の信号バスの一端と他端をなし、この信号バス
にモジュール本体２１内の電子部品２０が接続され、こ
の信号バスを介して動作用電源の供給を始め各種の信号
送受を行うことが可能となっている。
【００３１】 ここで、本実施形態では、リサイクルや廃
棄を考慮して構成部品点数を極力少なくすべく、結合ロ
ックピン２３、及び位置合わせピン２５を単一材料と
し、各部品とも同一の寸法でリサイクルＡＢＳ樹脂製を
用いて形成した。一方、材料には、アルミやマグネシウ
ム合金などの金属材料を用いても良い。また、回転ロッ
クダイヤルについても同材料にて形成した。
棄を考慮して構成部品点数を極力少なくすべく、結合ロ
ックピン２３、及び位置合わせピン２５を単一材料と
し、各部品とも同一の寸法でリサイクルＡＢＳ樹脂製を
用いて形成した。一方、材料には、アルミやマグネシウ
ム合金などの金属材料を用いても良い。また、回転ロッ
クダイヤルについても同材料にて形成した。
【００３２】 次に、本実施形態の動作を図３乃至図４に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００３３】 機能の異なる電子部品２０を装備した２体
の多段連結電子部品モジュールを用意し、一方の上に他
方を乗せる。そして、下方のモジュールについては回転
用ハンドルを図１のように開いておき、当該下方のモジ
ュールの螺旋溝３３ａの上端部に、上方のモジュールの
結合ロックピン２３の突起部２３をはめる。このとき、
下方のモジュールの位置合わせピン挿入部２６に上方の
モジュールの位置合わせピン２５の先端が入るようにす
る。この状態で、下方のモジュールの雌コネクタ２２に
上方のモジュールの雄コネクタの先端が配置される。
の多段連結電子部品モジュールを用意し、一方の上に他
方を乗せる。そして、下方のモジュールについては回転
用ハンドルを図１のように開いておき、当該下方のモジ
ュールの螺旋溝３３ａの上端部に、上方のモジュールの
結合ロックピン２３の突起部２３をはめる。このとき、
下方のモジュールの位置合わせピン挿入部２６に上方の
モジュールの位置合わせピン２５の先端が入るようにす
る。この状態で、下方のモジュールの雌コネクタ２２に
上方のモジュールの雄コネクタの先端が配置される。
【００３４】 この状態を図１（ａ）のＢ−Ｂ断面に沿っ
て見れば、図３（ａ）の通りである。図３（ａ）の奥側
に見える曲線の間が螺旋溝３３ａを示している。ここか
ら、回転用ハンドル２４ａを操作して回転用ロックダイ
ヤル２４を図３（ａ）の矢印方向に回転させると、突起
部３１が螺旋溝３３ａを進行し、凹部３３の内部に結合
ロックピン２３が徐々に引き込まれて行く。これに伴
い、位置合わせピン２５も位置合わせピン挿入部２６の
内部に挿入されて行き、また、雌コネクタ２２も雄コネ
クタ１８と接続されて行く。これにより、下方のモジュ
ールと上方のモジュールとが接近してくる。
て見れば、図３（ａ）の通りである。図３（ａ）の奥側
に見える曲線の間が螺旋溝３３ａを示している。ここか
ら、回転用ハンドル２４ａを操作して回転用ロックダイ
ヤル２４を図３（ａ）の矢印方向に回転させると、突起
部３１が螺旋溝３３ａを進行し、凹部３３の内部に結合
ロックピン２３が徐々に引き込まれて行く。これに伴
い、位置合わせピン２５も位置合わせピン挿入部２６の
内部に挿入されて行き、また、雌コネクタ２２も雄コネ
クタ１８と接続されて行く。これにより、下方のモジュ
ールと上方のモジュールとが接近してくる。
【００３５】 そして、回転用ロックダイヤル２４が１８
０度回転され、図２に示すように回転用ハンドル２４ａ
が閉じた状態になると、図３（ｂ）に示すように結合ロ
ックピン２３の突起部３１は、螺旋溝３３ａの終端に行
き着き、下方のモジュールに上方のモジュールが所定の
圧力を持って圧着され、雌コネクタ２２と雄コネクタ１
８とが完全に接続され固定される。図３（ｂ）では、螺
旋溝３３ａは断面の手前側に位置している。
０度回転され、図２に示すように回転用ハンドル２４ａ
が閉じた状態になると、図３（ｂ）に示すように結合ロ
ックピン２３の突起部３１は、螺旋溝３３ａの終端に行
き着き、下方のモジュールに上方のモジュールが所定の
圧力を持って圧着され、雌コネクタ２２と雄コネクタ１
８とが完全に接続され固定される。図３（ｂ）では、螺
旋溝３３ａは断面の手前側に位置している。
【００３６】 このようにして、一方のモジュールの雌コ
ネクタ２２と他方のモジュールの雄コネクタ１８とが接
続されると、信号バスが拡張され、一方のモジュールの
電子部品と他方のモジュールの電子部品との協動が可能
となる。
ネクタ２２と他方のモジュールの雄コネクタ１８とが接
続されると、信号バスが拡張され、一方のモジュールの
電子部品と他方のモジュールの電子部品との協動が可能
となる。
【００３７】 図４に、複数のモジュールを多段連結した
状態を示す。このように、ＣＰＵモジュール１２，ＣＤ
−ＲＯＭモジュール１６，ＰＣＭＣＩＡカードスロット
ルモジュール１５，ＴＶチューナモジュール，ハードデ
ィスクモジュール１３，電源モジュール１１等を多段連
結すると、各モジュールのコネクタ間で信号バスが拡張
され共通バス部１７が構成される。これにより、各モジ
ュール間での自由な信号送受によりマルチメディアパー
ソナルコンピュータ等の機能が実現される。また、新た
なモジュールが開発された場合には、拡張モジュール１
９（フロッピディスク，増設ＲＡＭ，サウンドボード，
インターネットボード，ＳＣＳＩボード，アクセラレー
タボード等）として接続してやれば、直ちに信号バスが
拡張され他のモジュールとの協動が容易に実現される。
各モジュール本体２１の外装を整えれば、これらモジュ
ール全体を包む筐体を別途用意する必要もなく、このま
まコンピュータシステムとして机上等で使用することが
できる。この場合、最下段にはモジュールマウント用の
基台を準備されると良い。
状態を示す。このように、ＣＰＵモジュール１２，ＣＤ
−ＲＯＭモジュール１６，ＰＣＭＣＩＡカードスロット
ルモジュール１５，ＴＶチューナモジュール，ハードデ
ィスクモジュール１３，電源モジュール１１等を多段連
結すると、各モジュールのコネクタ間で信号バスが拡張
され共通バス部１７が構成される。これにより、各モジ
ュール間での自由な信号送受によりマルチメディアパー
ソナルコンピュータ等の機能が実現される。また、新た
なモジュールが開発された場合には、拡張モジュール１
９（フロッピディスク，増設ＲＡＭ，サウンドボード，
インターネットボード，ＳＣＳＩボード，アクセラレー
タボード等）として接続してやれば、直ちに信号バスが
拡張され他のモジュールとの協動が容易に実現される。
各モジュール本体２１の外装を整えれば、これらモジュ
ール全体を包む筐体を別途用意する必要もなく、このま
まコンピュータシステムとして机上等で使用することが
できる。この場合、最下段にはモジュールマウント用の
基台を準備されると良い。
【００３８】 一方、あるモジュールの機能が不要となっ
た場合や、より高性能な代替モジュールが開発されたた
めに特定のモジュールの削除や交換を行う場合は、取り
外したいモジュールの上方のモジュールと下方のモジュ
ールの回転用ハンドル２４ａを操作し回転用ロックダイ
ヤル２４を開放側に回転してやれば、自動的に雄コネク
タ１８と雌コネクタ２２の接続が外れ、直ちに取り外し
が可能となる。
た場合や、より高性能な代替モジュールが開発されたた
めに特定のモジュールの削除や交換を行う場合は、取り
外したいモジュールの上方のモジュールと下方のモジュ
ールの回転用ハンドル２４ａを操作し回転用ロックダイ
ヤル２４を開放側に回転してやれば、自動的に雄コネク
タ１８と雌コネクタ２２の接続が外れ、直ちに取り外し
が可能となる。
【００３９】 このように、本実施形態によれば、凹部の
螺旋溝と結合ロックピンの突起部との螺合により電子部
品を内蔵したモジュール本体が所定の圧力を持って直接
に圧着連結され、また、その螺合の解除によりモジュー
ル間の接続を解除できるので、特定の電子部品の取り外
しを工具を使わずに容易に行うことができる。また、ど
の電子部品を取り外したい場合でも、常に同一の操作で
部品を取り外すことができる。また、各モジュールを層
状に連結することができるので、設置スペースの縮小を
図ることができる。
螺旋溝と結合ロックピンの突起部との螺合により電子部
品を内蔵したモジュール本体が所定の圧力を持って直接
に圧着連結され、また、その螺合の解除によりモジュー
ル間の接続を解除できるので、特定の電子部品の取り外
しを工具を使わずに容易に行うことができる。また、ど
の電子部品を取り外したい場合でも、常に同一の操作で
部品を取り外すことができる。また、各モジュールを層
状に連結することができるので、設置スペースの縮小を
図ることができる。
【００４０】 また、回転ロックダイヤルの回転により螺
合及びその解除が行えるため、複数のモジュールが多段
連結された状態でも、特定のモジュールを労力少なく取
り外すことができる。
合及びその解除が行えるため、複数のモジュールが多段
連結された状態でも、特定のモジュールを労力少なく取
り外すことができる。
【００４１】 更に、位置合わせピンを位置合わせピン挿
入部に挿入することで、モジュール接続時の位置合わせ
が容易となることに加え、モジュール間の連結接点が増
加されることで、安定した連結を行うことができる。
入部に挿入することで、モジュール接続時の位置合わせ
が容易となることに加え、モジュール間の連結接点が増
加されることで、安定した連結を行うことができる。
【００４２】 これに加え、螺旋溝による結合を行う凹部
及び結合ロックピンを複数設けたので、モジュール間の
圧着部が１つの場合に比べより安定したモジュール間の
連結を行うことができる。
及び結合ロックピンを複数設けたので、モジュール間の
圧着部が１つの場合に比べより安定したモジュール間の
連結を行うことができる。
【００４３】 また、螺合する凹部及び結合ロックピンの
近傍に雄コネクタ及び雌コネクタを配置したので、モジ
ュールの連結と共にモジュール間のコネクタが接続さ
れ、しかもコネクタの接続が強固に固定される。このた
め、コネクタの接続を何等意識することなく電子部品の
接続ができ、また、接続されたコネクタにより接続不良
などの不都合を排除した信頼性の高い信号送受を行うこ
とができる。また、モジュールの連結又は取り外しとコ
ネクタの接続又は解除を同時に単一の操作で行うことが
できるため、作業効率を向上することができる。
近傍に雄コネクタ及び雌コネクタを配置したので、モジ
ュールの連結と共にモジュール間のコネクタが接続さ
れ、しかもコネクタの接続が強固に固定される。このた
め、コネクタの接続を何等意識することなく電子部品の
接続ができ、また、接続されたコネクタにより接続不良
などの不都合を排除した信頼性の高い信号送受を行うこ
とができる。また、モジュールの連結又は取り外しとコ
ネクタの接続又は解除を同時に単一の操作で行うことが
できるため、作業効率を向上することができる。
【００４４】 特に、コネクタを、螺合する２つの凹部及
び結合ロックピンの間に配置したので、コネクタの接続
が両脇からバランス良く固定され、接続不良の発生をよ
り確実に防止することができる。
び結合ロックピンの間に配置したので、コネクタの接続
が両脇からバランス良く固定され、接続不良の発生をよ
り確実に防止することができる。
【００４５】 更に、このコネクタの接続により各モジュ
ール間で信号バスが接続拡張されるので、各モジュール
に装備された電子部品間の協動が可能となり、容易に所
望の機能を実現するコンピュータシステム等を構成する
ことができる他、モジュール本体外でのケーブル接続な
どを不要とし、配線スペースが不要となるところ、筐体
の縮小、設置スペースの縮小、更にはモジュール全体を
包み込む筐体を不要とすることができる。この結果、シ
ャーシ部品や筐体部品等の不要部品の削減を図ることが
でき、コスト低減を進めることもできる。また、このよ
うにモジュール間の信号バスの拡張が自動的になされる
ことから、予め製品開発段階で機器の増設予定部分を考
慮してスペースを確保する必要がなくなり、無駄なスペ
ース及び部品を省くことができるところ、更なる省スペ
ース化、コスト低減を図ることができる。そして、シス
テムの一部について高性能な代替え部品が開発された場
合でもその部分のモジュールだけを入れ替えれば良いの
で、構造上の制限からその他の無関係な部品まで廃棄し
なければならない事態の発生を防止することができ、シ
ステム全体として見たときに、各部品の寿命を実質的に
延ばすことができる。
ール間で信号バスが接続拡張されるので、各モジュール
に装備された電子部品間の協動が可能となり、容易に所
望の機能を実現するコンピュータシステム等を構成する
ことができる他、モジュール本体外でのケーブル接続な
どを不要とし、配線スペースが不要となるところ、筐体
の縮小、設置スペースの縮小、更にはモジュール全体を
包み込む筐体を不要とすることができる。この結果、シ
ャーシ部品や筐体部品等の不要部品の削減を図ることが
でき、コスト低減を進めることもできる。また、このよ
うにモジュール間の信号バスの拡張が自動的になされる
ことから、予め製品開発段階で機器の増設予定部分を考
慮してスペースを確保する必要がなくなり、無駄なスペ
ース及び部品を省くことができるところ、更なる省スペ
ース化、コスト低減を図ることができる。そして、シス
テムの一部について高性能な代替え部品が開発された場
合でもその部分のモジュールだけを入れ替えれば良いの
で、構造上の制限からその他の無関係な部品まで廃棄し
なければならない事態の発生を防止することができ、シ
ステム全体として見たときに、各部品の寿命を実質的に
延ばすことができる。
【００４６】 この他、回転ロックダイヤルに回転用ハン
ドルを付設したので回転操作が容易である。回転ロック
ダイヤルがモジュール本体の上面からはみ出さないよう
にモジュール本体を抉ったので連結するモジュールを密
着させることができる。
ドルを付設したので回転操作が容易である。回転ロック
ダイヤルがモジュール本体の上面からはみ出さないよう
にモジュール本体を抉ったので連結するモジュールを密
着させることができる。
【００４７】 ここで、本発明は本実施形態に限定され
ず、少なくとも凹部と凸部の螺旋溝と突起部が螺合する
ことによりモジュール本体が連結固定されるものであれ
ば良い。例えば、結合ロックピンの表面に螺旋溝が形成
され回転ロックダイヤルに突起部が形成されていても良
い。また、凹部が固定で結合ロックピンが回転しても良
い。その他、モジュール本体に連結されるモジュール間
で貫通する通気口を形成しておき、電子部品として冷却
ファンを内蔵したモジュールを連結しても良い。これに
よると、各モジュール内の電子部品の冷却を行うことも
可能である。
ず、少なくとも凹部と凸部の螺旋溝と突起部が螺合する
ことによりモジュール本体が連結固定されるものであれ
ば良い。例えば、結合ロックピンの表面に螺旋溝が形成
され回転ロックダイヤルに突起部が形成されていても良
い。また、凹部が固定で結合ロックピンが回転しても良
い。その他、モジュール本体に連結されるモジュール間
で貫通する通気口を形成しておき、電子部品として冷却
ファンを内蔵したモジュールを連結しても良い。これに
よると、各モジュール内の電子部品の冷却を行うことも
可能である。
【００４８】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成され機能す
るので、これによると、凹部と凸部にそれぞれ形成され
た螺旋溝と突起部が螺合し、凹部と凸部のいずれかを回
転することにより、電子部品を内蔵したモジュール本体
が所定の圧力を持って直接に連結され、また、その螺合
の解除によりモジュール間の接続を解除できるので、特
定の電子部品の取り外しを工具を使わずに少ない労力で
容易に行うことができる。また、どの電子部品を取り外
したい場合でも、常に同一の操作で部品を取り外すこと
ができ、システムのユーザであっても容易に分解組立を
行うことができる。また、各モジュールを層状に連結す
ることができるので、設置スペースの縮小を図ることが
できる。
るので、これによると、凹部と凸部にそれぞれ形成され
た螺旋溝と突起部が螺合し、凹部と凸部のいずれかを回
転することにより、電子部品を内蔵したモジュール本体
が所定の圧力を持って直接に連結され、また、その螺合
の解除によりモジュール間の接続を解除できるので、特
定の電子部品の取り外しを工具を使わずに少ない労力で
容易に行うことができる。また、どの電子部品を取り外
したい場合でも、常に同一の操作で部品を取り外すこと
ができ、システムのユーザであっても容易に分解組立を
行うことができる。また、各モジュールを層状に連結す
ることができるので、設置スペースの縮小を図ることが
できる。
【００４９】 更に、請求項２記載の発明では、螺合溝と
突起部を有する凹部及び凸部の組とは別個に設けられた
係止用の凹部と凸部とを嵌合させることにより、モジュ
ール接続時の位置合わせが容易となることに加え、モジ
ュール間の連結接点が増加されることで、安定した連結
を行うことができる。
突起部を有する凹部及び凸部の組とは別個に設けられた
係止用の凹部と凸部とを嵌合させることにより、モジュ
ール接続時の位置合わせが容易となることに加え、モジ
ュール間の連結接点が増加されることで、安定した連結
を行うことができる。
【００５０】 これに加え、請求項３記載の発明では、螺
旋溝による結合を行う凹部及び凸部を複数設けたので、
モジュール間の連結部が１つの場合に比べより安定した
モジュール間の連結を行うことができる。
旋溝による結合を行う凹部及び凸部を複数設けたので、
モジュール間の連結部が１つの場合に比べより安定した
モジュール間の連結を行うことができる。
【００５１】 また、請求項４記載の発明では、螺合する
凹部及び凸部の近傍に雄コネクタ及び雌コネクタを配置
したので、モジュールの連結と共にモジュール間のコネ
クタが接続され、しかもコネクタの接続が強固に固定さ
れる。このため、コネクタの接続を何等意識することな
く電子部品の接続ができ、また、接続されたコネクタに
より接続不良などの不都合を排除した信頼性の高い信号
送受を行うことができる。また、モジュールの連結又は
取り外しとコネクタの接続又は解除を同時に単一の操作
で行うことができるため、作業効率を向上することがで
きる。
凹部及び凸部の近傍に雄コネクタ及び雌コネクタを配置
したので、モジュールの連結と共にモジュール間のコネ
クタが接続され、しかもコネクタの接続が強固に固定さ
れる。このため、コネクタの接続を何等意識することな
く電子部品の接続ができ、また、接続されたコネクタに
より接続不良などの不都合を排除した信頼性の高い信号
送受を行うことができる。また、モジュールの連結又は
取り外しとコネクタの接続又は解除を同時に単一の操作
で行うことができるため、作業効率を向上することがで
きる。
【００５２】 特に、請求項５記載の発明では、コネクタ
を、螺合する２つの凹部及び凸部の間に配置したので、
コネクタの接続が両脇からバランス良く固定され、接続
不良の発生をより確実に防止することができる。
を、螺合する２つの凹部及び凸部の間に配置したので、
コネクタの接続が両脇からバランス良く固定され、接続
不良の発生をより確実に防止することができる。
【００５３】 更に、請求項６記載の発明では、このコネ
クタの接続により各モジュール間で信号バスが接続拡張
されるので、各モジュールに装備された電子部品間の協
動が可能となり、容易に所望の機能を実現するコンピュ
ータシステム等を構成することができる他、モジュール
本体外でのケーブル接続などを不要とし、配線スペース
が不要となるところ、筐体の縮小、設置スペースの縮
小、更にはモジュール全体を包み込む筐体を不要とする
ことができる。この結果、シャーシ部品や筐体部品等の
不要部品の削減を図ることができ、コスト低減を進める
こともできる。また、このようにモジュール間の信号バ
スの拡張が自動的になされることから、予め製品開発段
階で機器の増設予定部分を考慮してスペースを確保する
必要がなくなり、無駄なスペース及び部品を省くことが
できるところ、更なる省スペース化、コスト低減を図る
ことができる。そして、システムの一部について高性能
な代替え部品が開発された場合でもその部分のモジュー
ルだけを入れ替えれば良いので、構造上の制限からその
他の無関係な部品まで廃棄しなければならない事態の発
生を防止することができ、システム全体として見たとき
に、各部品の寿命を実質的に延ばすことができる、とい
う従来にない優れた多段連結電子部品モジュールを提供
することができる。
クタの接続により各モジュール間で信号バスが接続拡張
されるので、各モジュールに装備された電子部品間の協
動が可能となり、容易に所望の機能を実現するコンピュ
ータシステム等を構成することができる他、モジュール
本体外でのケーブル接続などを不要とし、配線スペース
が不要となるところ、筐体の縮小、設置スペースの縮
小、更にはモジュール全体を包み込む筐体を不要とする
ことができる。この結果、シャーシ部品や筐体部品等の
不要部品の削減を図ることができ、コスト低減を進める
こともできる。また、このようにモジュール間の信号バ
スの拡張が自動的になされることから、予め製品開発段
階で機器の増設予定部分を考慮してスペースを確保する
必要がなくなり、無駄なスペース及び部品を省くことが
できるところ、更なる省スペース化、コスト低減を図る
ことができる。そして、システムの一部について高性能
な代替え部品が開発された場合でもその部分のモジュー
ルだけを入れ替えれば良いので、構造上の制限からその
他の無関係な部品まで廃棄しなければならない事態の発
生を防止することができ、システム全体として見たとき
に、各部品の寿命を実質的に延ばすことができる、とい
う従来にない優れた多段連結電子部品モジュールを提供
することができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す構成図であって、図
１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）の矢印Ａか
ら見込んだ正面図である。
１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）の矢印Ａか
ら見込んだ正面図である。
【図２】回転ロックダイヤルの回転用ハンドルを閉じた
状態での斜視図である。
状態での斜視図である。
【図３】結合ロックピンが回転ロックダイヤルの螺旋溝
と螺合する際の動作を説明する断面図であって、図３
（ａ）が螺合前、図３（ｂ）が螺合後を示す。
と螺合する際の動作を説明する断面図であって、図３
（ａ）が螺合前、図３（ｂ）が螺合後を示す。
【図４】図１で示した電子部品モジュールを複数接合し
た際における雄コネクタと雌コネクタの接続状態を示す
説明図である。
た際における雄コネクタと雌コネクタの接続状態を示す
説明図である。
【図５】従来例の構成を示す分解斜視図である。
１８ 雄コネクタ ２１ モジュール本体 ２２ 雌コネクタ ２３ 結合ロックピン（凸部） ２４ 回転ロックダイヤル ２５ 位置合わせピン（係止用の凸部） ２６ 位置合わせピン挿入部（係止用の凹部） ３１ 突起部 ３３ 凹部 ３３ａ 螺旋溝
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品を内蔵したモジュール本体を備
え、このモジュール本体の一方の面に凹部を設けると共
に他方の面に凸部を設け、この凹部及び凸部のいずれか
一方に螺旋溝を形成すると共に他方にこの螺旋溝と螺合
可能な形状の突起部を形成し、 前記凹部及び凸部の少なくとも一方を回転可能に設けた
ことを特徴とする多段連結電子部品モジュール。 - 【請求項２】 前記凹部及び凸部の組が螺合するときに
同時に嵌合する係止用の凹部と凸部の組を前記モジュー
ル本体に備えたことを特徴とする請求項１記載の多段連
結電子部品モジュール。 - 【請求項３】 前記凹部と凸部の組を複数設けたことを
特徴とする請求項１記載の多段連結電子部品モジュー
ル。 - 【請求項４】 前記モジュール本体に設けられた前記凹
部及び凸部の近傍に当該凹部と凸部が螺合すると共に嵌
合される前記電子部品が信号送受を行うための雄コネク
タと雌コネクタとを設けたことを特徴とする請求項１記
載の多段連結電子部品モジュール。 - 【請求項５】 前記モジュール本体に設けられた凹部と
凸部の複数の組の間に当該凹部と凸部が螺合すると共に
嵌合される前記電子部品が信号送受を行うための雄コネ
クタと雌コネクタとを設けたことを特徴とする請求項３
記載の多段連結電子部品モジュール。 - 【請求項６】 前記雄コネクタ及び雌コネクタが信号バ
スの一端部と他端部を構成し、この信号バスに前記電子
部品が接続されていることを特徴とした請求項４又は５
記載の多段連結電子部品モジュール。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8298988A JP2924829B2 (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 多段連結電子部品モジュール |
| US08/966,561 US5825627A (en) | 1996-11-11 | 1997-11-10 | Multistage-coupled modules having electronic parts |
| EP97119714A EP0841666A1 (en) | 1996-11-11 | 1997-11-11 | Multistage-coupled modules having electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8298988A JP2924829B2 (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 多段連結電子部品モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144864A JPH10144864A (ja) | 1998-05-29 |
| JP2924829B2 true JP2924829B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=17866782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8298988A Expired - Fee Related JP2924829B2 (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 多段連結電子部品モジュール |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5825627A (ja) |
| EP (1) | EP0841666A1 (ja) |
| JP (1) | JP2924829B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5984732A (en) * | 1997-11-14 | 1999-11-16 | Umax Computer Corporation | Method and apparatus for interconnection of modular electronic components |
| US6137686A (en) | 1998-04-10 | 2000-10-24 | Casio Computer Co., Ltd. | Interchangeable modular arrangement of computer and accessory devices |
| USD429697S (en) * | 1998-07-08 | 2000-08-22 | Siebe Climate Controls Italia S.P.A. | Control and measuring instruments for conditioning and refrigerating units and components for control and measuring instruments of this kind |
| AU1104600A (en) * | 1998-10-13 | 2000-05-01 | Avid Technology, Inc. | Disk drive enclosure |
| US6469901B1 (en) * | 2000-05-15 | 2002-10-22 | 3C Interactive, Inc. | System and method for cartridge-based, geometry-variant scalable electronic systems |
| US6618254B2 (en) * | 2001-09-05 | 2003-09-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Methods and apparatus for securing disk drives in a disk array |
| FR2830980B1 (fr) * | 2001-10-12 | 2004-03-19 | Schneider Electric Ind Sa | Interrupteur a connecteur demontable |
| US6692310B2 (en) * | 2001-11-01 | 2004-02-17 | Molex Incorporated | Modular system for stacking electrical connector assemblies |
| US6854488B2 (en) * | 2002-12-24 | 2005-02-15 | Voith Fabrics Heidenheim Gmbh & Co., Kg | Fabrics with paired, interchanging yarns having discontinuous weave pattern |
| TW201318284A (zh) * | 2011-10-21 | 2013-05-01 | Acer Inc | 用於電腦系統之公連接座及母連接座 |
| JP6047902B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-12-21 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| CN104619117A (zh) * | 2015-02-20 | 2015-05-13 | 王镇山 | 电路板和电路板间的磁性组合结构 |
| US20190280421A1 (en) * | 2018-03-07 | 2019-09-12 | Xcelsis Corporation | Configurable smart object system with grid or frame-based connectors |
| US11777256B2 (en) * | 2020-06-28 | 2023-10-03 | Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. | Electrical connector and method for mating and unmating the same |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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