JP2917072B2 - 半田性を有する樹脂フィルム被覆鋼板の製造法 - Google Patents

半田性を有する樹脂フィルム被覆鋼板の製造法

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JP2917072B2 JP3180460A JP18046091A JP2917072B2 JP 2917072 B2 JP2917072 B2 JP 2917072B2 JP 3180460 A JP3180460 A JP 3180460A JP 18046091 A JP18046091 A JP 18046091A JP 2917072 B2 JP2917072 B2 JP 2917072B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半田経時性、耐食性に
すぐれた樹脂フィルム被覆鋼板の製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶フレームのように一方の面が
半田性を有し、もう一方の面が電気絶縁性を有する表面
処理鋼板が必要とされている。しかし、半田の可能なS
nめっき鋼板、Pb−Snめっき鋼板、Cuめっき鋼板
およびZnめっき鋼板は、それぞれのめっきを施した
後、使用される環境にさらされた時、めっきの外観
(色)が変化し、赤錆が発生する。したがって、耐食性
向上のために、クロメート処理、りん酸塩処理などの化
成処理、あるいは防錆剤の塗布などが施されている。ク
ロメート処理の場合、Cr量は0.1mg/dm2以上
必要であるが、半田性が著しく低下する。0.05mg
/dm2以上では、強い腐食性を持つフラックスを半田
時に使用しなければ実用上問題となる。更に、このフラ
ックスは半田作業時の環境を悪くし、半田部の耐食性を
著しく低下させる。したがって、半田に使用する場合、
Crは0.05mg/dm2以下に抑えられており、十
分な耐食性が得られない。また、一時防錆剤を塗布する
方法では、クロメート処理の場合と同様に半田性を低下
させる場合がある。しかも、半田付けした後の耐食性が
著しく劣る。一方、電気絶縁性を有する樹脂フィルム被
覆鋼板としては、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂を被覆した鋼板
がある。これらの樹脂フィルムと表面処理鋼板とを接着
する際には、180〜250℃に板を加熱する。このた
め、めっきだけでは樹脂フィルムの非被覆面は加熱によ
り酸化され、半田経時性および耐食性が劣化する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前述のごとく、半田性
を有する樹脂フィルム被覆鋼板を得るためには、半田性
を付与する面に、めっき鋼板の半田経時性をそこなわな
いようにして、耐食性を向上させるめっきの後処理が必
要である。しかし、公知の後処理方法では、半田性と耐
食性の向上は相反する傾向があるので、耐食性と半田経
時性の優れた樹脂フィルム被覆鋼板を得ることは困難で
ある。
【0004】したがって、半田性を付与する面では、め
っきの後処理の改善が必要である。先願の技術として、
特開昭63−224769号および特開平1−2907
78号があるが、液晶フレームに適用した場合、電気絶
縁性が不十分である。また、樹脂フィルムとの接着性が
悪い。
【0005】
【課題を解決するための手段】本願請求項1の製造法及
び請求項5の鋼板は、Zn,Cu,Ni,Sn,Pbあ
るいはこれらを主成分とした合金を1〜50g/m
覆した鋼板の片方の面に、5〜200g/lの水溶性又
は水分散性のリン酸エステル塩のpH3〜10の処理液
を用いて、乾燥厚みが0.01〜2μmになるように後
処理をし、次いで他の面に樹脂フィルムを被覆すること
を特徴とする。また、本願請求項2の製造法及び請求項
6の鋼板は、Zn,Cu,Ni,Sn,Pbあるいはこ
れらを主成分とした合金を1〜50g/m被覆した鋼
板の片方の面に、5〜200g/lの水溶性又は水分散
性のリン酸エステル塩と、2〜100g/lの水溶性又
は水分散性のふっ素系有機化合物の一種以上と、0.0
1〜3g/lのCr6+イオンと、10〜100g/l
の有機アミン石けんとを混合したpH3〜10の処理液
を用いて、乾燥厚みが0.01〜2μmになるように後
処理をし、次いで他の面に樹脂フィルムを被覆すること
を特徴とする。さらに本願請求項3の製造法及び請求項
7の鋼板は、Zn,Cu,Ni,Sn,Pbあるいはこ
れらを主成分とした合金を1〜50g/m被覆した鋼
板の片方の面に樹脂フィルムを被覆し、次いで他の面に
5〜200g/lの水溶性又は水分散性のリン酸エステ
ル塩のpH3〜10の処理液を用いて、乾燥厚みが0.
01〜2μmになるように後処理することを特徴とす
る。そしてさらに本願請求項4の製造法及び請求項8の
鋼板は、Zn,Cu,Ni,Sn,Pbあるいはこれら
を主成分とした合金を1〜50g/m被覆した鋼板の
片方の面に樹脂フィルムを被覆し、次いで他の面に5〜
200g/lの水溶性又は水分散性のリン酸エステル塩
と、2〜100g/lの水溶性又は水分散性のふっ素系
有機化合物の一種以上と、0.01〜3g/lのCr
6+イオンと、10〜100g/lの有機アミン石けん
とを混合したpH3〜10の処理液を用いて、乾燥厚み
が0.01〜2μmになるように後処理することを特徴
とする。
【0006】以下、本発明を詳細に説明する。なお本発
明でいう「後処理」とは次のことをいう。すなわち、Z
nなどを被覆した鋼板の片方の面(樹脂を被覆しない
面)に、5〜200g/lの水溶性又は水分散性のリン
酸エステル塩の処理液などを用いて、乾燥厚みが0.0
1〜2μmになるように処理することをいう。
【0007】処理するめっき板はZn,Cu,Ni,S
n,Pbあるいはこれらを主成分とした合金をめっきし
たものがよい。めっき量は1〜50g/m2が適当であ
る。1g/m2未満では、樹脂フィルムの接着時の加熱
により、耐食性が劣化し、半田経時性も劣る。50g/
2を越えると、不経済で好ましくない。
【0008】水溶性あるいは水分散性のリン酸エステル
塩には、一つまたは二つのアルキル基のついた一塩基性
または二塩基性の酸の形か、あるいは有機アミンとの石
けんが含まれる。また、アルキル基が大きく水に不要な
ものは、アルカリ塩とするかエチレンオキサイドなどを
付加して、親水性を高めて用いることができる。
【0009】水溶性あるいは水分散性のりん酸エステル
塩の濃度は5〜200g/lが好ましい。5g/l未満
の場合、半田性の効果は認められない。200g/lを
超えると、半田性の効果は飽和し、乾燥性が悪くなる。
【0010】耐指紋性を改善する必要がある場合には、
水溶性あるいは水分散性のふっ素系の有機化合物を添加
する。水溶性あるいは水分散性のふっ素系の有機化合物
にはパーフロロアルキル基を含んだものがあり、この基
の一般式をC2n+1としたとき、R
はメチレン基、エチレン基などが含まれる。またR
水溶性又は水分散性を容易にするために付加する基であ
り、これにはアクリル酸エステル、メタアクリル酸エス
テル、りん酸エステル、カルボン酸エステル、エチレン
オキサイド付加物などが含まれる。水溶性又は水分散性
を容易にする目的で乳化剤、界面活性剤、有機溶剤を添
加してもさしつかえない。また、パーフロロアルキル基
(C2n+1)のFの一部をHで置換して
もさしつかえない。nは3〜30が好ましい。nが3未
満の場合、耐指紋性が劣り、nが30を越えると、半田
性が低下する傾向である。
【0011】ふっ素系の有機化合物の濃度は2〜100
g/lが好ましい。2g/l未満では耐指紋性に効果が
みられず、100g/lを超えると半田性が低下する。
【0012】有機アミン石けんにはドデシルアミン、オ
レオイルイミダゾリン、アミノプロピル牛脂アミン、ロ
ジンアミンが含まれる。また有機アミン石けんにはカル
ボン酸などと造塩してできたものも含まれる。
【0013】そのほかに公知の水溶性あるいは水分散性
の防腐剤を添加してもさしつかえない。しかし、この場
合、半田性を低下させるものがあるので、添加量には注
意する必要がある。たとえば、アクリルエマルジョンを
添加すると耐傷付き性は向上するが、半田性は低下す
る。
【0014】処理液のpHは3〜10の範囲が適当であ
る。3未満の場合は処理液の安定性が悪く、10を超え
ると処理皮膜の乾燥性が悪い。
【0015】処理液の温度は特に制限されないが、80
℃以上になるとゲル化し、処理液の安定性を悪くするも
のがあり、通常は20〜40℃が経済的である。
【0016】塗布方法はロ−ルコート法、カーテンフロ
ーコーター法がよい。
【0017】乾燥は室温〜250℃の範囲が適当であ
る。
【0018】後処理皮膜の乾燥厚みは0.01〜2μm
が適当である。0.01μm未満の場合は均一にめっき
表面を被覆しないため、半田経時性および耐食性は向上
しない。2μmを超えると、耐食性は向上する傾向があ
るが、半田性が飽和し、しかも作業性を悪くするので好
ましくない。
【0019】一方、後処理を施さない面に接着する樹脂
フィルムとして厚み5〜100μmポリエステル、塩化
ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレンが含まれる。特
に、ポリエステルは広範囲の温度で電気絶縁性に優れて
いるため特に好ましい。厚みが5μm未満では、電気絶
縁性の点で効果がほとんどない。100μmを越える
と、経済性の点で好ましくない。樹脂フィルムをこの後
処理を施した面に接着すると、接着力が不十分で好まし
くない。
【0020】樹脂フィルムを接着する方法は公知のもの
で良く、特に限定されるものではない。樹脂フィルムは
接着剤を介してめっき表面と接着してもよい。例えば、
アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ナイロン系樹脂、ウ
レタン系樹脂、ビニル系樹脂、合成ゴム系樹脂、フェノ
ール系樹脂、オレフィン系樹脂もしくはポリエステル系
樹脂の1種あるいは2種以上含むものでよい。接着剤の
厚みは乾燥厚みで1〜10μmの範囲が好ましい。1μ
m未満では接着力は極度に低下し、実用上問題となる。
10μmを超えると経済的に不利である。接着剤は溶液
状、粉末状、ペースト状、フィルム状のいずれの形態で
もよく、樹脂フィルムに接着剤塗布したものを使用して
もよい。樹脂フィルムの被覆は後処理を施してない面
に、後処理の前あるいは後に行ってもよい。
【0021】
【作用】半田性を付与する後処理において、水溶性ある
いは水分散性のりん酸エステル塩に、あるいはさらに水
溶性あるいは水分散性のふっ素系有機化合物の1種以
上、Cr6+イオン、防錆剤の単独あるいは混合したもの
を添加した処理液をZn,Cu,Ni,Sn,Pbある
いはこれらを主成分とした合金をめっきした鋼板の表面
に塗布すると、半田経時性および耐食性が著しく向上す
る効果が得られる。
【0022】このように特性が向上する理由は明かでな
いが、加熱あるいは経時によって、めっき表面に形成す
る酸化物、水酸化物および炭酸塩の成長が、この後処理
によって抑制される。しかも、この後処理皮膜は約25
0℃で加熱してもほとんど変化しない。半田を行う際に
は、この後処理皮膜が経時によって形成しためっき表面
の金属の化合物を溶解または一部還元するため、半田の
濡れおよび拡散が促進され、半田性が向上するものと考
えられる。また、前述の現象によって、この後処理皮膜
がめっき表面に均一に被覆するために耐食性が向上する
ものと考えられる。
【0023】電気絶縁性については、電気絶縁性を有す
るポリエステル、塩化ビニル、ポリプロピレンあるいは
ポリエチレンのフィルムを後処理を施してない面に被覆
するため、十分実用に耐えうるものである。
【0024】本発明は、一方の面に、水溶性あるいは水
分散性のリン酸エステル塩に、あるいはさらに水溶性あ
るいは水分散性のふっ素系の有機化合物の1種以上、C
6+イオン、防錆剤の単独あるいは混合したものを添加
した処理液で均一に被覆し、他の面に樹脂フィルムを被
覆することにより、半田経時性、耐食性に優れた樹脂フ
ィルム被覆鋼板を連続的に生産できることを特徴として
いる。
【0025】本発明を実施例で具体的に説明する。
【0026】
【実施例】
実施例1 めっき原板として、厚み0.5mmの冷延鋼板に常法の
脱脂、酸洗の前処理を行い、水洗後直ちに硫酸浴でめっ
き量が5g/m2になるように両面に電気Znめっきを
施し、水洗後半田性を付与する後処理を片面に施した。
すなわち、一塩基性のりん酸エステル(共栄社油脂
(株)製)100g/l、テトラフロロプロピルメタク
リレート10g/l、ロジン・アミン15g/lにCr
3でCr6+イオンとして0.01g/lになるように
処理液を作成し、処理液の乾燥厚みが0.5μmになる
ようにロールコート法で塗布し、60℃で乾燥した。次
いで、半田用後処理を施しためっき板を板温が250℃
になるように加熱し、厚み30μmのポリエステルフィ
ルム(アイ・シー・アイジャパン(株)製メリネックス
#850)のヒートシール面を後処理を施してない面に
接触させて、ポリエステルフィルムをラミネートし、試
験片を作成した。
【0027】実施例2 めっき原板として、厚み0.5mmの冷延鋼板を常法の
脱脂、酸洗の前処理を行い、水洗後直ちに硫酸浴でめっ
き量が50g/m2になるように、両面に電気Znめっ
きを施し、水洗後半田性を付与する後処理を片面に施し
た。すなわち、一塩基性と二塩基性のりん酸エステル
(共栄社油脂(株)製)200g/lを含む処理液で乾
燥厚みが0.01μmになるようにロールコート法で塗
布し、90℃で乾燥した。次いで、接着剤(東洋インキ
製造(株)製GXA)を乾燥後の厚みが3μmになるよ
うに、後処理を施してない面に塗布した。さらに、接着
剤を塗布した板を板温が230℃になるように加熱し、
厚み100μmのポリエステルフィルム(アイ・シー・
アイジャパン(株)製メリネックス#542)を接着剤
塗布面に接触させて、ポリエステルフィルムをラミネー
トし、試験片を作成した。
【0028】実施例3 めっき原板として、厚み0.5mmの冷延鋼板に常法の
脱脂、酸洗の前処理を行い、水洗後直ちにフェロスタン
浴でめっき量が2g/m2になるように両面に電気Sn
めっきを施し、水洗後、板温が210℃になるように加
熱し、厚み15μmのポリエステルフィルム(アイ・シ
ー・アイジャパン(株)製メリネックス#850)のヒ
ートシール面をめっき面に接触させて、ポリエステルフ
ィルムを片面にラミネートした。次いで、一塩基性と二
塩基性のりん酸エステル(共栄社油脂(株)製)5g/
l、CrO33g/l、ロジン・アミン10g/lを含
む処理液を作成し、処理液の乾燥厚みが1.5μmにな
るようにロールコート法で、ポリエステルフィルムの非
接着面に塗布し、60℃で乾燥し、試験片を作成した。
【0029】実施例4 めっき原板として、厚み0.5mmの冷延鋼板に常法の
脱脂、酸洗の前処理を行い、水洗後直ちにフェロスタン
浴でめっき量が5g/m2になるように両面に電気Sn
めっきを施し、水洗後、板温が230℃になるように加
熱し、厚み30μmのポリエステルフィルム(アイ・シ
ー・アイジャパン(株)製メリネックス#850)のヒ
ートシール面をめっき面に接触させて、ポリエステルフ
ィルムを片面にラミネートした。次いで、半田性を付与
する後処理を施した。すなわち、モノジオレイルリン酸
エステル(アミン塩)10g/l、CrO30.1g/
lを含む処理液を作成し、処理液の乾燥厚みが1.0μ
mになるようにロールコート法で、ポリエステルフィル
ムの非接着面に塗布し、40℃で乾燥し、試験片を作成
した。
【0030】実施例5 めっき原板として、厚み0.5mmの冷延鋼板に常法の
脱脂、酸洗の前処理を行い、水洗後、直ちにピロリン酸
浴でめっき量が30g/m2になるように両面に電気C
uめっきを施し、水洗後、半田性を付与する後処理を片
面に施した。すなわち、りん酸エステル(共栄社油脂
(株)製)50g/l、ドデシルアミン系100g/l
を含む処理液で処理液の乾燥厚みが0.5μmになるよ
うにロールコート法で塗布し、250℃で乾燥した。次
いで、板温250℃の状態で、厚み30μmのポリエス
テルフィルム(アイ・シー・アイジャパン(株)製メリ
ネックス#850)のヒートシール面を後処理を施して
ない面に接触させて、ポリエステルフィルムをラミネー
トし、試験片を作成した。
【0031】実施例6 めっき原板として、厚み0.5mmの冷延鋼板に常法の
脱脂、酸洗の前処理を行い、水洗後直ちに硫酸浴でめっ
き量が10g/m2になるように、両面に電気Zn−N
i合金めっきを施した。Niの含有率を12%とした。
水洗後、このめっきした板を板温が240℃になるよう
に加熱し、厚み30μmのポリエステルフィルム(アイ
・シー・アイジャパン(株)製メリネックス#850)
のヒートシール面をめっき面に接触させて、ポリエステ
ルフィルムを片面にラミネートした。次いで、半田性を
付与する後処理を施した。すなわち、りん酸エステル
(アルカノールアミン塩)150g/lを含む処理液を
作成し、処理液の乾燥厚みが0.2μmになるようにロ
ールコート法で、ポリエステルフィルムの非接着面に塗
布し、60℃で乾燥し、試験片を作成した。
【0032】比較例1 実施例1と同様な方法でめっき原板に前処理とめっきを
行い、後処理は実施例1と同様な浴を用いて、処理液の
乾燥厚みが0.5μmになるように浸漬法で両面に塗布
し、60℃で乾燥した。次いで、板温が250℃になる
ように加熱し、厚み30μmのポリエステルフィルム
(アイ・シー・アイジャパン(株)製メリネックス#8
50)のヒートシール面を後処理を施した面に接触させ
て、ポリエステルフィルムを片面にラミネートし、比較
試料を作成した。
【0033】比較例2 実施例2と同様な方法でめっき原板に前処理とめっきを
行い、後処理は公知のリン酸塩処理を、皮膜量がPとし
て2g/m2になるように行った。次いで、接着剤(東
洋インキ製造(株)製GXA)を乾燥後の厚みが3μm
になるように片面に塗布した。リン酸塩処理した板を板
温が230℃になるように加熱し、厚み100μmのポ
リエステルフィルム(アイ・シー・アイジャパン(株)
製メリネックス#542)を接着剤塗布面に接触させ
て、ポリエステルフィルムをラミネートし、比較試料を
作成した。
【0034】比較例3 実施例3と同様な方法で、めっき原板に前処理とめっき
を行い、後処理は公知のクロメート処理を行った。すな
わち、CrO320g/l、H2SO40.05g/lを
含んだ浴中に、浴温30℃の条件で浸漬して、クロメー
ト処理量がCrとして0.1mg/dm2になるように
した。次いで、クロメート処理した板を板温が210℃
になるように加熱し、厚み15μmのポリエステルフィ
ルム(アイ・シー・アイジャパン(株)製メリネックス
#850)のヒートシール面をクロメート処理面に接触
させて、ポリエステルフィルムを片面にラミネートし、
比較試料を作成した。
【0035】比較例4 実施例5と同様な方法でめっき原板に前処理とめっきを
行った。次いで、めっきした板を板温が250℃になる
ように加熱し、厚み30μmのポリエステルフィルム
(アイ・シー・アイジャパン(株)製メリネックス#8
50)のヒ−トシール面をめっき面に接触させて、ポリ
エステルフィルムを片面にラミネートし、比較試料を作
成した。
【0036】実施例1〜6および比較例1〜4で得られ
た半田性を有する樹脂フィルム被覆鋼板の特性を次に示
す方法で評価し、その結果を表1に示した。表1におい
て、半田経時性は、半田の広がり性と半田強度で評価し
た。なお、表1において、広がりとは半田の広がり性、
および強度は半田強度を意味する。
【0037】半田の広がり性:恒温恒湿(60℃,RH
95%以上)で100時間経時させた後、250℃に保
持した半田浴上にサイズ50mm×50mmの試験片を
静止し、その上に重量0.4gでハゼ折りしたやに入り
半田(JIS Z3283,RH50)を置き、10秒
後の半田の広がり面積を測定することにより、評価し
た。広がり面積200mm2以上を○、51〜199m
2を△、50mm2以下を×とした。
【0038】半田強度:恒温恒湿(60℃,RH95%
以上)で100時間経時させた後、 0.18mmφの銅細線20芯を試験片に置き、半田ゴ
テにやに入り半田(RH50)を用いて半田付けを行
い、銅線を試験片と逆方向にして、平行に引っ張って強
制破壊を試み、その状態を評価した。破壊なしを○、一
部破壊を△、完全破壊を×とした。
【0039】耐食性:JIS Z 2371による塩水
噴霧試験を24時間行い、赤錆の発生程度によって評価
した。赤錆なしを○、一部赤錆発生を△、全面赤錆発生
を×とした。
【0040】樹脂フィルムとの加工密着性:エリクセン
張り出し(Er=6mm)を行い、樹脂フィルムとの密
着性を評価した。剥離なしを○とし、剥離した場合は×
とした。
【0041】第1表の実施例1〜6に示したように、本
発明は耐食性、半田経時性および樹脂フィルムとの密着
性において、優れた効果を示した。比較例1は両面にリ
ン酸エステルを主成分とした後処理を行ったもので、比
較例2と3は通常の後処理を施したもので、比較例4は
後処理を施さない例である。
【0042】
【発明の効果】第1表に示したように実施例1〜6の本
発明によって耐食性、半田経時性および樹脂フィルムと
の密着性に優れた樹脂フィルム被覆鋼板を得ることがで
きた。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−263634(JP,A) 特開 昭63−224769(JP,A)

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】Zn,Cu,Ni,Sn,Pbあるいはこ
    れらを主成分とした合金を1〜50g/m被覆した鋼
    板の片方の面にのみ、5〜200g/lの水溶性又は水
    分散性のリン酸エステル塩のpH3〜10の処理液を用
    いて、乾燥厚みが0.01〜2μmになるように後処理
    を施し、次いで、後処理を施していない他の面に樹脂フ
    ィルムを被覆することを特徴とする半田性を有する樹脂
    フィルム被覆鋼板の製造法。
  2. 【請求項2】Zn,Cu,Ni,Sn,Pbあるいはこ
    れらを主成分とした合金を1〜50g/m被覆した鋼
    板の片方の面にのみ、5〜200g/lの水溶性又は水
    分散性のリン酸エステル塩と、2〜100g/lの水溶
    性又は水分散性のふっ素系有機化合物の一種以上と、
    0.01〜3g/lのCr6+イオンと、10〜100
    g/lの有機アミン石けんとを混合したpH3〜10の
    処理液を用いて、乾燥厚みが0.01〜2μmになるよ
    うに後処理をし、次いで、後処理を施していない他の面
    に樹脂フィルムを被覆することを特徴とする半田性を有
    する樹脂フィルム被覆鋼板の製造法。
  3. 【請求項3】Zn,Cu,Ni,Sn,Pbあるいはこ
    れらを主成分とした合金を1〜50g/m被覆した鋼
    板の片方の面にのみ樹脂フィルムを被覆し、次いで樹脂
    フィルムを被覆していない他の面に5〜200g/lの
    水溶性又は水分散性のリン酸エステル塩のpH3〜10
    の処理液を用いて、乾燥厚みが0.01〜2μmになる
    ように後処理することを特徴とする半田性を有する樹脂
    フィルム被覆鋼板の製造法。
  4. 【請求項4】Zn,Cu,Ni,Sn,Pbあるいはこ
    れらを主成分とした合金を1〜50g/m被覆した鋼
    板の片方の面にのみ樹脂フィルムを被覆し、次いで樹脂
    フィルムを被覆していない他の面に5〜200g/lの
    水溶性又は水分散性のリン酸エステル塩と、2〜100
    g/lの水溶性又は水分散性のふっ素系有機化合物の一
    種以上と、0.01〜3g/lのCr6+イオンと、1
    0〜100g/lの有機アミン石けんとを混合したpH
    3〜10の処理液を用いて、乾燥厚みが0.01〜2μ
    mになるように後処理することを特徴とする半田性を有
    する樹脂フィルム被覆鋼板の製造法。
  5. 【請求項5】Zn,Cu,Ni,Sn,Pbあるいはこ
    れらを主成分とした合金を1〜50g/m被覆した鋼
    板の片方の面にのみ、5〜200g/lの水溶性又は水
    分散性のリン酸エステル塩のpH3〜10の処理液を用
    いて、乾燥厚みが0.01〜2μmになるように後処理
    をし、次いで、後処理を施していない他の面に樹脂フィ
    ルムを被覆してなることを特徴とする半田性を有する樹
    脂フィルム被覆鋼板。
  6. 【請求項6】Zn,Cu,Ni,Sn,Pbあるいはこ
    れらを主成分とした合金を1〜50g/m被覆した鋼
    板の片方の面にのみ、5〜200g/lの水溶性又は水
    分散性のリン酸エステル塩と、2〜100g/lの水溶
    性又は水分散性のふっ素系有機化合物の一種以上と、
    0.01〜3g/lのCr6+イオンと、10〜100
    g/lの有機アミン石けんとを混合したpH3〜10の
    処理液を用いて、乾燥厚みが0.01〜2μmになるよ
    うに後処理をし、次いで、後処理を施していない他の面
    に樹脂フィルムを被覆してなることを特徴とする半田性
    を有する樹脂フィルム被覆鋼板。
  7. 【請求項7】Zn,Cu,Ni,Sn,Pbあるいはこ
    れらを主成分とした合金を1〜50g/m被覆した鋼
    板の片方の面にのみ樹脂フィルムを被覆し、次いで樹脂
    フィルムを被覆していない他の面に5〜200g/lの
    水溶性又は水分散性のリン酸エステル塩のpH3〜10
    の処理液を用いて、乾燥厚みが0.01〜2μmになる
    ように後処理してなることを特徴とする半田性を有する
    樹脂フィルム被覆鋼板。
  8. 【請求項8】Zn,Cu,Ni,Sn,Pbあるいはこ
    れらを主成分とした合金を1〜50g/m被覆した鋼
    板の片方の面にのみ樹脂フィルムを被覆し、次いで樹脂
    フィルムを被覆していない他の面に5〜200g/lの
    水溶性又は水分散性のリン酸エステル塩と、2〜100
    g/lの水溶性又は水分散性のふっ素系有機化合物の一
    種以上と、0.01〜3g/lのCr6+イオンと、1
    0〜100g/lの有機アミン石けんとを混合したpH
    3〜10の処理液を用いて、乾燥厚みが0.01〜2μ
    mになるように後処理してなることを特徴とする半田性
    を有する樹脂フィルム被覆鋼板。
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