JP2912644B2 - IC handler - Google Patents
IC handlerInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 (1) 発明の属する技術分野 本発明は,IC(集積回路)の良否を検査するためのIC
試験装置においてICを搬送するためのICハンドラに関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (1) Technical Field of the Invention The present invention relates to an IC for checking the quality of an IC (integrated circuit).
The present invention relates to an IC handler for transporting an IC in a test apparatus.
(2) 従来の技術 IC試験装置は、ICの良否を試験する試験部と、その試
験部にパレット内に収容されたICを1個ずつ吸引してと
り出して供給するIC供給部と、前記試験部において試験
された結果として良品と判断されたICと不良品と判断さ
れたICとをそれぞれ別のパレット内に選別して収納する
IC収納部とから構成されているのが一般的である。(2) Conventional technology An IC test apparatus includes a test section for testing the quality of an IC, an IC supply section for sucking and taking out ICs stored in a pallet one by one into the test section, and The ICs judged as good and the defectives as a result of the test in the test section are sorted and stored in separate pallets, respectively.
Generally, it is composed of an IC storage section.
そこで、被試験ICをIC試験器のICソケットへ着脱する
場合、まず供給部側吸着パッドにより被試験ICをICソケ
ットに挿入し、ついで「ICリード押え」によりICリード
をソケットに押し込んでICを完全にソケットに装着して
いる。試験終了後には、収納側吸着パッドによりICをソ
ケットから外すことになる。従って、ICをソケットに対
して着脱するために、供給部側吸着パッド,ICリード押
え,収納側吸着パッドの3者を動作させる必要があり、
IC試験装置の高速化の一つの問題点であった。Therefore, when attaching and detaching the IC under test to and from the IC socket of the IC tester, first insert the IC under test into the IC socket using the suction pad on the supply side, and then press the IC lead into the socket with the `` IC lead holder '' to insert the IC. It is completely installed in the socket. After the test, the IC will be removed from the socket by the suction pad on the storage side. Therefore, in order to attach / detach the IC to / from the socket, it is necessary to operate the three members of the supply unit side suction pad, the IC lead presser, and the storage side suction pad.
This was one of the problems in increasing the speed of IC test equipment.
更に、未試験ICが、試験の完了したICに混入すること
があり、製品管理上の問題点となることもあった。Furthermore, untested ICs may be mixed into ICs that have been tested, which may be a problem in product management.
また、前記方式以外の方式で、ICを一気にソケットに
押し込む方式ではICのリード曲りを起こすことがあっ
た。In a method other than the above-described method, when the IC is pushed into the socket at a stroke, the lead of the IC may be bent.
(3) 発明の目的 本発明は、駆動機構を単純化することにより高速化を
容易にし、取扱い時に起り易いICリードの曲がり事故を
防止し、さらに、未試験のICと試験完了のICとを完全に
区分することのできるICハンドラを提供するものであ
る。(3) Object of the Invention The present invention simplifies the drive mechanism to facilitate high-speed operation, prevents bending of the IC lead that is likely to occur during handling, and furthermore, enables untested ICs and test-completed ICs. It is intended to provide an IC handler that can be completely separated.
(4) 発明の構成と作用 この目的を達成するために、本願発明は、供給部にあ
るパレット内のICを吸着パッドにより吸着して試験部に
供給し、収納部では該試験部内で試験した結果に基づ
き、良品及び不良品のパレットにそれぞれ選別して収納
するようにしたICハンドラにおいて、 前記試験部は、 前記供給部の吸着パッドにより吸着して移送された被
試験ICを位置ぎめする位置ぎめトレイと、該位置ぎめト
レイ上のICを吸着して所定の角度宛順次回転する回転駆
動部とを備えた回転駆動手段と、 前記試験部内のICソケットの上方に前記回転駆動部の
吸着パッドを下降して、前記被試験ICを該ICソケットの
ソケットガイド内で吸着を切った後、さらに該被試験IC
の端子を前記回転駆動部の吸着パッドにより押すことに
よりICソケットに完全に装着し、該装着状態で行われる
試験の終了後に前記被試験ICを前記回転駆動部の吸着パ
ッドにより吸着して前記ICソケットから引抜くIC引抜き
手段とを備え、 前記供給部において前記被試験ICをとり出して空にな
ったパレットを前記収納部で使用するにあたり、該パレ
ット上に未検査の前記ICが残留していたとき該パレット
上から当該残留した未検査のICを排出するために、該パ
レットの裏返しをさせるパレット反転手段をさらに備え
るように構成されたことを特徴とする構成を有してい
る。(4) Configuration and operation of the invention In order to achieve this object, according to the present invention, the IC in the pallet in the supply unit is sucked by the suction pad and supplied to the test unit, and the storage unit is tested in the test unit. In the IC handler, based on the result, each of the non-defective and defective pallets is sorted and stored in the pallet, wherein the test unit positions the IC under test sucked and transferred by the suction pad of the supply unit. A rotary drive unit comprising a rotatable tray, a rotatable drive unit for sucking the IC on the rotatable tray and sequentially rotating at a predetermined angle, and a suction pad of the rotatable drive unit above the IC socket in the test unit. To remove the IC under test in the socket guide of the IC socket, and then further remove the IC under test.
Terminal is pressed by the suction pad of the rotary drive unit to completely mount the IC socket, and after the test performed in the mounted state is completed, the IC under test is suctioned by the suction pad of the rotary drive unit and the IC is sucked. IC extraction means for extracting the IC under test from the socket, and when the empty pallet is taken out of the supply unit and used in the storage unit, the untested IC remains on the pallet. In order to discharge the remaining untested IC from the pallet, the pallet is further provided with pallet reversing means for turning the pallet upside down.
以下本発明を図面により詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第1図は一部に内部詳細を示す本発明装置の外観であ
り、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は正面
図、(d)は左側面図である。第2図(a)は平面詳細
図、第2図(b)は測定を行う回転インデックスの機構
を示す平面詳細図、第3図は回転インデックスへのデバ
イスのスライド機構を示す正面図、第4図,第5図は本
発明装置の動作手順を説明するための図である。FIG. 1 is an external view of the device of the present invention showing a part of the internal details, (a) is a perspective view, (b) is a plan view, (c) is a front view, and (d) is a left side view. 2 (a) is a detailed plan view, FIG. 2 (b) is a detailed plan view showing a mechanism of a rotating index for performing measurement, FIG. 3 is a front view showing a sliding mechanism of the device to the rotating index, and FIG. FIG. 5 and FIG. 5 are diagrams for explaining the operation procedure of the device of the present invention.
以下これらの図を用いて、本発明装置の構成につきま
ず説明する。The configuration of the device of the present invention will be described first with reference to these drawings.
1は被試験デバイスとしてのICパレットを10枚程度一
度に重ねて入れる供給部であり、デバイスをm行n列
(m,nは任意の正数)に自由に収容することができるよ
うに構成されている。デバイス吸着パッド11,12はパレ
ット上のICを吸着する。デバイス吸着パッド11,12のマ
ウント13はガイド(Y軸)14に沿って第2図(b)の点
線に示す位置までY軸サーボモータ91によりガイドする
ことが可能である。ガイド14は、ガイド軸15に螺合し、
ガイド軸15をモータ16の回転により駆動することによ
り、ガイド(X軸)15に沿って案内駆動される。31,32
は軸受である。Reference numeral 1 denotes a supply unit for stacking about 10 IC pallets as devices under test at a time, and is configured to be able to freely accommodate devices in m rows and n columns (m and n are arbitrary positive numbers). Have been. The device suction pads 11 and 12 suction ICs on the pallet. The mount 13 of the device suction pads 11 and 12 can be guided by the Y-axis servo motor 91 along the guide (Y-axis) 14 to the position shown by the dotted line in FIG. The guide 14 is screwed to the guide shaft 15,
When the guide shaft 15 is driven by the rotation of the motor 16, the guide shaft 15 is guided and driven along the guide (X axis) 15. 31,32
Is a bearing.
2はヒータ部で、動作開始後ある時間経過するとデバ
イスの温度を一定に保つように構成されている。供給部
1で吸着されたデバイスを1個ずつ吸着パッド11,12に
よりパレットから取外してヒータ部2に並べ、デバイス
を加熱して一定の温度に保ち、また試験のためデバイス
を片端からとり出す機能を有している。Reference numeral 2 denotes a heater unit, which is configured to keep the temperature of the device constant after a certain time has elapsed after the start of the operation. The device sucked by the supply unit 1 is removed from the pallet one by one by the suction pads 11 and 12 and arranged on the heater unit 2. The device is heated to maintain a constant temperature, and the device is taken out from one end for testing. have.
3はスライド部(位置ぎめトレイ)であり、ヒータ部
2にあるデバイスを吸着パット11,12により1個ずつ2
個または2個同時に吸着し、位置ぎめトレイ3に装着す
る。Reference numeral 3 denotes a slide unit (positioning tray), which controls devices in the heater unit 2 by suction pads 11 and 12 one by one.
One or two pieces are sucked at the same time and mounted on the positioning tray 3.
4は回転インデックス部であり、吸着パッド41,42,4
3,44を備え、位置ぎめトレイ3から搬送されたデバイス
は吸着パッド42で45の位置で位置ぎめトレイから吸着さ
れ、測定時には、46の位置で測定用ソケットのデバイス
リードガイド(ソケット上で例えば2〜3mm離れた位
置)でデバイスを落下してソケットに挿入するように構
成されている。ソケットのデバイスリードガイドによ
り、位置ぎめは正確である。次に46の位置にある吸着パ
ッド42はデバイスのリードを端子の上から押えて、ソケ
ットに装着して測定を開始する。これらの動作はサーボ
モータ49により行っており、従来のエアーにより一気に
ソケットに押し込む方式に比較して圧接スピードを任意
に設定できることになり、リードの曲り事故の防止が可
能である。このとき、吸着パッド41は45の位置にあり、
前記動作時よりさらに一段奥へスライドされた位置ぎめ
トレイ3から次のデバイスを吸着している。Reference numeral 4 denotes a rotation index portion, and suction pads 41, 42, 4
The devices transported from the positioning tray 3 are sucked from the positioning tray at the position 45 by the suction pad 42. At the time of measurement, the device lead guide of the measuring socket at the position 46 (for example, on the socket). (At a position 2 to 3 mm apart), and the device is configured to drop into the socket. With the device lead guide of the socket, the positioning is accurate. Next, the suction pad 42 at the position 46 presses the lead of the device from above the terminal, mounts it on the socket, and starts measurement. These operations are performed by the servo motor 49, so that the pressure contact speed can be arbitrarily set as compared with the conventional method of pushing the socket into the socket with air at a stretch, thereby preventing a lead bending accident. At this time, the suction pad 41 is at the position of 45,
The next device is sucked from the positioning tray 3 which has been further slid further back than in the above operation.
5は反転スライド部であり、引張り出し用のエアシリ
ンダ51と回転用のエアシリンダ52を備え、デバイスを回
転台53上に置いて、パレット上のデバイスの方向を供給
部1と同じにする。Reference numeral 5 denotes a reversing slide portion, which is provided with an air cylinder 51 for pulling out and an air cylinder 52 for rotation. The device is placed on a turntable 53 so that the direction of the device on the pallet is the same as that of the supply portion 1.
6は測定の結果不良と判定されたICを収納する不良品
NGパレット部である。6 is a defective product that stores an IC determined to be defective as a result of the measurement.
NG pallet.
7は試験の結果良品と判定されたICを収容する良品パ
レット部である。反転スライド部5から不良品パレット
6,良品パレット部7への搬送は供給部1におけると同様
にして行う。即ち、デバイス吸着パッド11′,12′のマ
ウント13′はガイド(Y軸)14′に沿ってY軸サーボモ
ータ91′(図示されていない)によりガイドすることが
可能である。X軸方向への移動は駆動軸71に螺合するガ
イド14′を、駆動軸71の駆動により駆動軸(X軸)71に
沿って図の左から右に案内することにより行われる。3
3,34は軸受である。Reference numeral 7 denotes a non-defective pallet for accommodating ICs determined as non-defective as a result of the test. Defective pallet from reversing slide section 5
6. The transfer to the non-defective pallet unit 7 is performed in the same manner as in the supply unit 1. That is, the mount 13 'of the device suction pads 11' and 12 'can be guided by a Y-axis servo motor 91' (not shown) along a guide (Y-axis) 14 '. Movement in the X-axis direction is performed by guiding the guide 14 'screwed to the drive shaft 71 along the drive shaft (X-axis) 71 from left to right in the figure by driving the drive shaft 71. Three
3, 34 are bearings.
8はパレット反転部であり、供給部1のパレットが空
になったときに、ここでパレットの裏返しをする姿勢反
転動作が行われ、完全に空であることを確認する。第3
図に示すとおり2段構成となっており、良品パレット部
7,不良品パレット部6に空パレットを供給する。不良品
NGパレット部6と良品パレット部7が収納部を構成して
いる。Reference numeral 8 denotes a pallet reversing unit. When the pallet of the supply unit 1 becomes empty, a posture reversing operation of turning over the pallet is performed, and it is confirmed that the pallet is completely empty. Third
As shown in the figure, it has a two-stage configuration, and a good product pallet
7. Supply an empty pallet to the defective pallet unit 6. Defective
The NG pallet unit 6 and the good pallet unit 7 constitute a storage unit.
9は以上の動作を制御する制御部である。 A control unit 9 controls the above operation.
以上のように構成された本発明の実施例は、次のよう
に動作させる。The embodiment of the present invention configured as above operates as follows.
パレット10枚をローダ部1に手動または自動で入れ
る。このパレットには第4図のように、m行n列にICを
満載している。10 pallets are manually or automatically inserted into the loader unit 1. This pallet is full of ICs in m rows and n columns as shown in FIG.
パレット上のICをデバイス吸着パッド11,12により
1個ずつ順次または2個同時にヒーター部2へ移し、IC
の温度が一定に達したものから(約1分)吸着パッドに
よりIC2個(56,57)を1個ずつ吸着してスライド部3に
IC56,57を置く。The ICs on the pallet are transferred one by one or two simultaneously to the heater unit 2 by the device suction pads 11 and 12, and
After the temperature reaches a certain level (approximately 1 minute), two ICs (56, 57) are sucked one by one by the suction pad to the slide part 3.
Put IC56,57.
スライド部3を回転インデックス部4にスライドさ
せる。The slide part 3 is slid to the rotary index part 4.
スライド部3上のIC56を吸着パッド42により吸着し
てインデックスを1/4回転で測定位置(46)へ移す。The IC 56 on the slide portion 3 is sucked by the suction pad 42 and the index is moved to the measurement position (46) by 1/4 rotation.
測定位置(46)上でICをソケット上に落とす。IC56
はソケットのリードガイドにより適正位置におかれる。Drop the IC onto the socket at the measurement position (46). IC56
Is placed in the proper position by the lead guide of the socket.
IC56をサーボモータ49によりソケット上に圧着す
る。The IC 56 is crimped on the socket by the servo motor 49.
ICの諸特性を測定し、回転インデックスを1/4回転
する。Measure the characteristics of the IC and rotate the rotation index 1/4.
吸着パッド44で第5図のAのようにIC56を反転スラ
イド部5上に置く。The IC 56 is placed on the reversing slide section 5 by the suction pad 44 as shown in FIG.
反転スライド部5を180゜回転する。 The reversing slide part 5 is rotated by 180 °.
位置ぎめトレイ3を、さらに1段深く回転インデッ
クス部4へスライドさせてからIC57を同様操作により移
動し測定して後反転スライド部5上にBのように置く。The positioning tray 3 is further slid one step deeper into the rotating index section 4, the IC 57 is moved and measured by the same operation, and then placed on the reversing slide section 5 as shown by B.
IC56は良品と判定した場合には良品パレット部7に
不合格品は不良品パレット部6に置く。If the IC 56 is determined to be a non-defective product, it is placed on the non-defective product pallet unit 7 and the rejected product is placed on the defective product pallet unit 6.
再び反転スライド部5を180゜逆回転する。 The reversing slide unit 5 is again rotated by 180 °.
反転スライド部5を右へ移動して、IC57をIC56と同
様に良品と判定されたものは良品パレット部7、不良品
と判定された場合は不良品パレット部6へ置く。The reversing slide section 5 is moved to the right, and the IC 57 determined to be non-defective is placed in the non-defective pallet section 7 similarly to the IC 56, and the IC 57 is disposed in the defective pallet section 6 when determined to be defective.
反転スライド部5を左へ移動して復旧する。同じこ
との繰返しをする。The reversing slide unit 5 is moved to the left to recover. Do the same thing again.
供給部1のパレットが空になると、第3図の上部に
示す如き4個のパレット吸着パッドなどの移送機構によ
り空パレット72をパレット反転部8へ移送する。When the pallet of the supply unit 1 becomes empty, the empty pallet 72 is transferred to the pallet reversing unit 8 by a transfer mechanism such as four pallet suction pads as shown in the upper part of FIG.
空パレット72を回転軸81を中心として図示されてい
ないエアシリンダにより回転して、空パレット72の姿勢
をひっくり返し、パレット上にICが残っていれば排出さ
れるので検査洩れICの混入を防ぐことができる。The empty pallet 72 is rotated by an air cylinder (not shown) around the rotation shaft 81, and the posture of the empty pallet 72 is turned upside down. If any IC remains on the pallet, the IC is discharged, thereby preventing the leakage of the inspection leakage IC. be able to.
次の空パレット73を4個のパレット吸着パッドなど
の前記移送機構によりパレット反転部8へ移し、回転軸
81を中心として図示されていないエアシリンダにより半
回転させる。空パレット72は次項の動作に備えて待機状
態となる。The next empty pallet 73 is transferred to the pallet reversing section 8 by the transfer mechanism such as four pallet suction pads,
The air cylinder (not shown) makes a half turn around 81. The empty pallet 72 enters a standby state in preparation for the operation described in the next section.
良品パレット部7または不良品パレット部6のパレ
ットが一杯になると、該パレットは図示されていないモ
ータにより下に一段下降するので、その空間にパレット
反転部8の空パレット72を補給する。When the pallet of the non-defective pallet unit 7 or the defective pallet unit 6 is full, the pallet is lowered by one step by a motor (not shown), so that the empty pallet 72 of the pallet reversing unit 8 is replenished in the space.
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明のICハンドラ
は次のような効果を有している。Effects of the Invention As is clear from the above description, the IC handler of the present invention has the following effects.
被測定デバイスをテスト回路と電気的に接続するた
め被測定デバイスの入出力ピンをICソケットに挿入する
にあたり、その圧接スピードをサーボモータにより任意
に設定できるので、ソケットのソケット案内を利用して
ICをソケットの適正な位置に適正圧力で挿入できるの
で、ICのリード曲りがほとんどなくなる。また、ICをソ
ケットに挿入するスピードも従来より早くなる。When inserting the input / output pins of the device under test into the IC socket to electrically connect the device under test to the test circuit, the pressure contact speed can be set arbitrarily with a servo motor.
Since the IC can be inserted into the socket at an appropriate position with an appropriate pressure, the lead of the IC is hardly bent. Also, the speed at which the IC is inserted into the socket is higher than before.
供給部で、被試験ICをすべて試験部に送り出して空
になったパレットを収納部に移すとき、パレットの姿勢
の上下を反転して、もしパレット上にICが残っていて
も、これを除いてしまい、完全に空になったパレットを
収納部に移すので、検査未了のICが検査ずみICの中に混
入するおそれがなくなる。When the supply unit sends out all the ICs to be tested to the test unit and moves the empty pallet to the storage unit, the pallet is turned upside down, and if there is any IC remaining on the pallet, it is removed. Since the completely empty pallet is moved to the storage section, there is no possibility that the IC which has not been inspected will be mixed into the inspected IC.
供給部と収納部のデバイス(IC)の向きが同一とな
り、製品管理上便利である。The direction of the device (IC) in the supply unit and the storage unit is the same, which is convenient for product management.
第1図は一部に内部詳細を示す本発明装置の外観であ
り、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は正面
図、(d)は左側面図、第2図(a)は本発明装置の平
面詳細図、第2図(b)は本発明装置において測定を行
うインデックスの機構を示す平面詳細図、第3図は本発
明装置のインデックスへのデバイスのスライド機構を示
す正面図、第4図,第5図は本発明装置の動作手順を説
明するための図である。 1……供給部、2……ヒータ部、3……位置ぎめトレ
イ、4……回転インデックス部、5……反転スライド
部、6……不良品パレット部、7……良品パレット部、
8……パレット反転部、9……制御部、11,12……デバ
イス吸着パッド、13……マウント、14……ガイド、15…
…ガイド軸、16……モータ、41,42,43,44……吸着パッ
ド、45,46,47,48……位置、49……サーボモータ、51,52
……エアシリンダ、53……回転台、56,57……IC、71…
…駆動軸、72……空パレット、73……空パレット。FIG. 1 is an external view of the device of the present invention showing part of the internal details, (a) is a perspective view, (b) is a plan view, (c) is a front view, (d) is a left side view, FIG. 2 (a) is a detailed plan view of the apparatus of the present invention, FIG. 2 (b) is a detailed plan view showing a mechanism of an index for performing measurement in the apparatus of the present invention, and FIG. 3 is a slide of the device to the index of the present apparatus. FIGS. 4 and 5 are views for explaining the operation procedure of the apparatus of the present invention. Reference Signs List 1... Supply section 2... Heater section 3... Positioning tray 4... Rotating index section 5... Reversing slide section 6.
8 ... Pallet reversing unit, 9 ... Control unit, 11,12 ... Device suction pad, 13 ... Mount, 14 ... Guide, 15 ...
... Guide shaft, 16 ... Motor, 41,42,43,44 ... Suction pad, 45,46,47,48 ... Position, 49 ... Servo motor, 51,52
…… Air cylinder, 53… Turntable, 56,57 …… IC, 71…
… Drive shaft, 72… empty pallet, 73… empty pallet.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−128727(JP,A) 特開 平1−172774(JP,A) 特開 昭61−270052(JP,A) 特開 昭53−284478(JP,A) 特開 昭62−104130(JP,A) 特開 平1−172773(JP,A) 特開 昭60−154636(JP,A) 特開 昭48−77330(JP,A) 特開 昭63−138746(JP,A) 実開 昭61−104549(JP,U) 実公 昭51−2524(JP,Y1) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/66 G01R 31/26 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-63-128727 (JP, A) JP-A-1-172774 (JP, A) JP-A-61-270052 (JP, A) JP-A-53-127 284478 (JP, A) JP-A-62-104130 (JP, A) JP-A-1-172773 (JP, A) JP-A-60-154636 (JP, A) JP-A-48-77330 (JP, A) JP-A-63-138746 (JP, A) JP-A-61-104549 (JP, U) JP-A-51-2524 (JP, Y1) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/66 G01R 31/26
Claims (1)
により吸着して試験部に供給し、収納部では該試験部内
で試験した結果に基づき、良品及び不良品のパレットに
それぞれ選別して収納するようにしたICハンドラにおい
て、 前記試験部は、 前記供給部の吸着パッドにより吸着して移送された被試
験ICを位置ぎめする位置ぎめトレイと、該位置ぎめトレ
イ上のICを吸着して所定の角度宛順次回転する回転駆動
部とを備えた回転駆動手段と、 前記試験部内のICソケットの上方に前記回転駆動部の吸
着パッドを下降して、前記被試験ICを該ICソケットのソ
ケットガイド内で吸着を切った後、さらに該被試験ICの
端子を前記回転駆動部の吸着パッドにより押すことによ
りICソケットに完全に装着し、該装着状態で行われる試
験の終了後に前記被試験ICを前記回転駆動部の吸着パッ
ドにより吸着して前記ICソケットから引抜くIC引抜き手
段とを備え、 前記供給部において前記被試験ICをとり出して空になっ
たパレットを前記収納部で使用するにあたり、該パレッ
ト上に未検査の前記ICが残留していたとき該パレット上
から当該残留した未検査のICを排出するために該パレッ
トの裏返しをさせるパレット反転手段をさらに備えるよ
うに構成されたことを特徴とするICハンドラ。1. An IC in a pallet in a supply unit is suctioned by a suction pad and supplied to a test unit. In a storage unit, based on a result of the test in the test unit, the pallets are sorted into good and defective pallets. In the IC handler configured to store therein, the test unit may further include a positioning tray for positioning the IC under test sucked and transferred by the suction pad of the supply unit, and a suction tray for the IC on the positioning tray. A rotation drive unit having a rotation drive unit that sequentially rotates at a predetermined angle; and a suction pad of the rotation drive unit is lowered above the IC socket in the test unit, and the IC under test is placed in the socket of the IC socket. After the suction is stopped in the guide, the terminal of the IC under test is further pressed by the suction pad of the rotary drive unit to completely mount the IC under test, and after the test performed in the mounted state is completed, the IC under test is terminated. IC pulling means for sucking the IC under test by the suction pad of the rotation drive unit and pulling out the IC socket from the IC socket, wherein the supply unit takes out the IC under test and uses the empty pallet in the storage unit. When the uninspected IC remains on the pallet, the apparatus further comprises pallet reversing means for turning over the pallet to discharge the remaining uninspected IC from the pallet. The IC handler that features it.
Priority Applications (1)
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JP1294885A JP2912644B2 (en) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | IC handler |
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JP1294885A JP2912644B2 (en) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | IC handler |
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JPH03156946A JPH03156946A (en) | 1991-07-04 |
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Family Applications (1)
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JP1294885A Expired - Fee Related JP2912644B2 (en) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | IC handler |
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1989
- 1989-11-15 JP JP1294885A patent/JP2912644B2/en not_active Expired - Fee Related
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