JP2899682B2 - Ti−Ni系形状記憶合金とその製造方法 - Google Patents
Ti−Ni系形状記憶合金とその製造方法Info
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- JP2899682B2 JP2899682B2 JP8066820A JP6682096A JP2899682B2 JP 2899682 B2 JP2899682 B2 JP 2899682B2 JP 8066820 A JP8066820 A JP 8066820A JP 6682096 A JP6682096 A JP 6682096A JP 2899682 B2 JP2899682 B2 JP 2899682B2
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- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C45/00—Amorphous alloys
- C22C45/04—Amorphous alloys with nickel or cobalt as the major constituent
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- C22C14/00—Alloys based on titanium
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/006—Resulting in heat recoverable alloys with a memory effect
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10S977/84—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure
- Y10S977/89—Deposition of materials, e.g. coating, cvd, or ald
- Y10S977/891—Vapor phase deposition
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、Ti−Ni系形
状記憶合金とその製造方法に関するものである。さらに
詳しくは、この発明は、組成の厳密な制御を必要とする
ことなしに、マイクロバルブやマイクロマシン用アクチ
ュエータ等として有用な、形状記憶特性を大幅に向上さ
せた、新しいTi−Ni系形状記憶合金とその製造方法
に関するものである。
状記憶合金とその製造方法に関するものである。さらに
詳しくは、この発明は、組成の厳密な制御を必要とする
ことなしに、マイクロバルブやマイクロマシン用アクチ
ュエータ等として有用な、形状記憶特性を大幅に向上さ
せた、新しいTi−Ni系形状記憶合金とその製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術とその課題】従来より、形状記憶特性を有
する合金としてTi−Ni系合金が知られている。そし
て、このTi−Ni系記憶合金については、薄膜状合金
として製造する方法も知られている。薄膜状形状記憶合
金は、様々な精密分野への応用が期待されているもので
あって、Ti−Ni系の形状記憶合金薄膜では、たとえ
ば、スパッタリング法によって気相成膜した非晶質の合
金薄膜をまず結晶化温度以上において焼鈍して結晶化さ
せた後に、種々の温度で熱処理して、形状回復力や回復
歪等の形状記憶特性の改善を図ることが知られてもい
る。
する合金としてTi−Ni系合金が知られている。そし
て、このTi−Ni系記憶合金については、薄膜状合金
として製造する方法も知られている。薄膜状形状記憶合
金は、様々な精密分野への応用が期待されているもので
あって、Ti−Ni系の形状記憶合金薄膜では、たとえ
ば、スパッタリング法によって気相成膜した非晶質の合
金薄膜をまず結晶化温度以上において焼鈍して結晶化さ
せた後に、種々の温度で熱処理して、形状回復力や回復
歪等の形状記憶特性の改善を図ることが知られてもい
る。
【0003】しかしながら、従来の技術では、その形状
記憶特性の改善効果は充分なものでなく、しかも、この
特性の改善のための上記の方法では、Ti−Ni系合金
の組成を厳密に制御しなければならず、しかも熱処理が
非常に難しいという大きな問題があった。このため、限
られた特性改善効果を得るだけでも大変に困難な状況に
あり、その製造コストを低減することも難しいのが実情
であった。
記憶特性の改善効果は充分なものでなく、しかも、この
特性の改善のための上記の方法では、Ti−Ni系合金
の組成を厳密に制御しなければならず、しかも熱処理が
非常に難しいという大きな問題があった。このため、限
られた特性改善効果を得るだけでも大変に困難な状況に
あり、その製造コストを低減することも難しいのが実情
であった。
【0004】そこで、この発明は、以上のとおりの従来
技術の欠点を克服し、簡便な手段で、飛躍的に形状記憶
特性を向上させることのできる、新しいTi−Ni系形
状記億合金とその製造方法を提供することを目的として
いる。
技術の欠点を克服し、簡便な手段で、飛躍的に形状記憶
特性を向上させることのできる、新しいTi−Ni系形
状記億合金とその製造方法を提供することを目的として
いる。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、チタン含有量が50〜66原子
%の組成を有するTi−Ni系形状記憶合金であって、
母相に整合弾性歪を発生させるナノメートルスケールの
析出物が、非晶質の合金の600〜800Kでの熱処理
により生成分布されていることを特徴とするTi−Ni
系形状記憶合金を提供する。
を解決するものとして、チタン含有量が50〜66原子
%の組成を有するTi−Ni系形状記憶合金であって、
母相に整合弾性歪を発生させるナノメートルスケールの
析出物が、非晶質の合金の600〜800Kでの熱処理
により生成分布されていることを特徴とするTi−Ni
系形状記憶合金を提供する。
【0006】そしてまた、この発明は、上記の合金を製
造するための方法として、非晶質のTi−Ni系合金
を、600〜800Kの温度で熱処理することを特徴と
する方法をも提供する。
造するための方法として、非晶質のTi−Ni系合金
を、600〜800Kの温度で熱処理することを特徴と
する方法をも提供する。
【0007】
【発明の実施の形態】この発明においては、上記のとお
りの構成によって、形状回復力や回復歪等の形状記憶特
性の飛躍的向上を可能としている。合金の組成そのもの
については、チタンの含有量が50〜66原子%の範囲
にあればよく、従来のように組成を厳密に制御する必要
はない。Ti(チタン)およびNi(ニッケル)によっ
て合金が構成されるが、この発明の形状記憶特性を阻害
しない限り、他種の元素が添加されても、あるいは不純
物として混入されていてもよい。
りの構成によって、形状回復力や回復歪等の形状記憶特
性の飛躍的向上を可能としている。合金の組成そのもの
については、チタンの含有量が50〜66原子%の範囲
にあればよく、従来のように組成を厳密に制御する必要
はない。Ti(チタン)およびNi(ニッケル)によっ
て合金が構成されるが、この発明の形状記憶特性を阻害
しない限り、他種の元素が添加されても、あるいは不純
物として混入されていてもよい。
【0008】なお、チタン含有量が50原子%未満で
は、この発明の所期の目的の実現は難しくなり、また6
6原子%を超えても同様である。目的とする合金は、母
相に、特殊なナノメートルスケールの析出物が分布され
たものであって、この析出物が母相との間に整合弾性歪
を発生させる。ここで言うところの「整合弾性歪」は、
析出物の結晶格子の間隔と母相の格子の間隔とがわずか
に異って接合しているために生じる弾性歪のことを意味
している。このような特徴のある合金は、この発明にお
いては、非晶質合金を、600〜800Kの温度での熱
処理によって製造される。
は、この発明の所期の目的の実現は難しくなり、また6
6原子%を超えても同様である。目的とする合金は、母
相に、特殊なナノメートルスケールの析出物が分布され
たものであって、この析出物が母相との間に整合弾性歪
を発生させる。ここで言うところの「整合弾性歪」は、
析出物の結晶格子の間隔と母相の格子の間隔とがわずか
に異って接合しているために生じる弾性歪のことを意味
している。このような特徴のある合金は、この発明にお
いては、非晶質合金を、600〜800Kの温度での熱
処理によって製造される。
【0009】熱処理は、600〜800Kの範囲に限ら
れるものであって、好ましくは一度のみの熱処理とす
る。代表的な熱処理のための条件としては、たとえば次
のものが例示される。もちろん何ら限定的なものではな
い。 時 間:10分〜3時間 雰囲気:真空またはアルゴン等の不活性ガス 昇 温:5〜50K/min 降 温:急冷 すでに結晶となっているTi−Ni系合金では、この熱
処理によっても上記の析出物の生成分布はみられず、こ
の発明のような飛躍的な性能の改善は得られない。ま
た、800Kを超えると適切な析出物は生成されず、ま
た600K未満でも、原子の拡散がおそくなり、実用上
の時間内では析出物が生じない。このためいずれの場合
も性能の大きな改善効果は得られない。
れるものであって、好ましくは一度のみの熱処理とす
る。代表的な熱処理のための条件としては、たとえば次
のものが例示される。もちろん何ら限定的なものではな
い。 時 間:10分〜3時間 雰囲気:真空またはアルゴン等の不活性ガス 昇 温:5〜50K/min 降 温:急冷 すでに結晶となっているTi−Ni系合金では、この熱
処理によっても上記の析出物の生成分布はみられず、こ
の発明のような飛躍的な性能の改善は得られない。ま
た、800Kを超えると適切な析出物は生成されず、ま
た600K未満でも、原子の拡散がおそくなり、実用上
の時間内では析出物が生じない。このためいずれの場合
も性能の大きな改善効果は得られない。
【0010】なお、非晶質のTi−Ni系合金は、たと
えば気相成膜法による薄膜として、あるいはその他の適
宜な方法により製造すればよく、特に限定されることは
ない。ただ、薄膜としてのこの発明の合金は、今後の、
マイクロバルブやマイクロマシン用アクチュエータ等の
応用が期待されるものであって、大変に重要なものであ
ることは強調しておきたい。薄膜の膜厚は、一般的には
50μm以下100Åまで可能である。
えば気相成膜法による薄膜として、あるいはその他の適
宜な方法により製造すればよく、特に限定されることは
ない。ただ、薄膜としてのこの発明の合金は、今後の、
マイクロバルブやマイクロマシン用アクチュエータ等の
応用が期待されるものであって、大変に重要なものであ
ることは強調しておきたい。薄膜の膜厚は、一般的には
50μm以下100Åまで可能である。
【0011】以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発
明の合金とその製造法について説明する。もちろん、以
下の例によってこの発明が限定されることはない。
明の合金とその製造法について説明する。もちろん、以
下の例によってこの発明が限定されることはない。
【0012】
【実施例】Ti−Niのターゲット材を用いて、ガラス
基板上に、アルゴンイオンスパッタリングによって、T
i−48.2原子%Ni非晶質合金の薄膜を、膜厚約7
μmで成膜した。この薄膜を、600〜800Kの温度
範囲で熱処理したものについて、その組織を高分解能電
子顕微鏡により確認した。図1は、その顕微鏡写真の一
例を745Kで1時間熱処理したものについて示したも
のである。また、図2はその拡大写真である。図1およ
び図2の写真からわかるように、母相には特有の析出物
が生成分布している。この析出物は、母相BCC(B2
型)の{100}bcc面に沿って現れており、その大
きさは、厚み約0.5nm(2〜3格子面)、半径約5
〜10nmの円板状で、ほぼ、10nmの間隔で、つま
りナノメートルスケールで分布している。
基板上に、アルゴンイオンスパッタリングによって、T
i−48.2原子%Ni非晶質合金の薄膜を、膜厚約7
μmで成膜した。この薄膜を、600〜800Kの温度
範囲で熱処理したものについて、その組織を高分解能電
子顕微鏡により確認した。図1は、その顕微鏡写真の一
例を745Kで1時間熱処理したものについて示したも
のである。また、図2はその拡大写真である。図1およ
び図2の写真からわかるように、母相には特有の析出物
が生成分布している。この析出物は、母相BCC(B2
型)の{100}bcc面に沿って現れており、その大
きさは、厚み約0.5nm(2〜3格子面)、半径約5
〜10nmの円板状で、ほぼ、10nmの間隔で、つま
りナノメートルスケールで分布している。
【0013】そこで、上記の非晶質合金薄膜について7
65Kで3.6ks熱処理したものについて、種々の荷
重下で熱サイクルをして伸びの変化を評価した。図3は
その結果を示したものである。この図3からは、荷重2
40MPaの場合には、永久歪がなく、かつ、6%もの
形状回復歪が得られていることがわかる。また、図4
は、熱処理温度と最大形状回復歪との関係を評価した結
果を示したものであって、700〜800Kの間の焼鈍
で5〜6%の回復歪が得られていることが示されてい
る。
65Kで3.6ks熱処理したものについて、種々の荷
重下で熱サイクルをして伸びの変化を評価した。図3は
その結果を示したものである。この図3からは、荷重2
40MPaの場合には、永久歪がなく、かつ、6%もの
形状回復歪が得られていることがわかる。また、図4
は、熱処理温度と最大形状回復歪との関係を評価した結
果を示したものであって、700〜800Kの間の焼鈍
で5〜6%の回復歪が得られていることが示されてい
る。
【0014】図5は、形状回復歪と負荷応力との関係を
示したものである。種々の熱処理の場合が示されてい
る。この図5からは、応力が200〜670MPaの範
囲で変化しても4.5%以上の回復歪が得られることが
わかる。なお、負荷できる最大応力は670MPaであ
る。
示したものである。種々の熱処理の場合が示されてい
る。この図5からは、応力が200〜670MPaの範
囲で変化しても4.5%以上の回復歪が得られることが
わかる。なお、負荷できる最大応力は670MPaであ
る。
【0015】図6は、試料に永久歪(すべり変形)が導
入されない範囲で負荷できる最大応力と熱処理温度との
関係を示したものである。たとえば以上のとおりの例か
らも、この発明によって、従来に比べて、形状記億特性
が飛躍的に改善されていることが確認される。
入されない範囲で負荷できる最大応力と熱処理温度との
関係を示したものである。たとえば以上のとおりの例か
らも、この発明によって、従来に比べて、形状記億特性
が飛躍的に改善されていることが確認される。
【0016】
【発明の効果】この発明により、従来のように、組成や
熱処理を厳密に制御しなくとも、600〜800Kの温
度での熱処理によって、形状記憶特性が飛躍的に向上さ
れる。製造コストの大幅な低減化も図られることにな
る。
熱処理を厳密に制御しなくとも、600〜800Kの温
度での熱処理によって、形状記憶特性が飛躍的に向上さ
れる。製造コストの大幅な低減化も図られることにな
る。
【図1】この発明の実施例としての合金薄膜についての
組織を示した図面に代わる高分解能電子顕微鏡写真であ
る。
組織を示した図面に代わる高分解能電子顕微鏡写真であ
る。
【図2】図1に対応する拡大写真である。
【図3】定荷重下の熱サイクル試験の結果を示した図で
ある。
ある。
【図4】最大形状回復歪と熱処理温度との関係を示した
図である。
図である。
【図5】荷重(外部応力)と形状回復歪との関係を示し
た図である。
た図である。
【図6】臨界すべり応力と熱処理温度との関係を示した
図である。
図である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C22F 1/00 630 C22F 1/00 630L 1/10 1/10 G 1/18 1/18 H // C22K 1:00 (72)発明者 松永 健 茨城県つくば市天王台1丁目1番1号 筑波大学物質工学系内 審査官 酒井 美知子 (56)参考文献 特開 平1−191757(JP,A) 特開 平7−76747(JP,A) 特開 平7−48637(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C22C 1/00,14/00,19/03 C22F 1/00,1/10,1/18
Claims (5)
- 【請求項1】 チタン含有量が50〜66原子%の組成
を有するTi−Ni系形状記憶合金であって、母相に整
合弾性歪を発生させるナノメートルスケールの析出物
が、非晶質の合金の600〜800Kでの熱処理により
生成分布されていることを特徴とするTi−Ni系形状
記憶合金。 - 【請求項2】 請求項1の合金からなるTi−Ni系形
状記憶合金薄膜。 - 【請求項3】 チタン含有量が50〜66原子%の組成
を有するTi−Ni系形状記憶合金の製造法であって、
非晶質のTi−Ni系合金を、600〜800Kの温度
での熱処理により母相に整合弾性歪を発生させるナノメ
ートルスケールの析出物を生成分布させることを特徴と
するTi−Ni系形状記憶合金の製造法。 - 【請求項4】 熱処理は一度で行う請求項3の製造法。
- 【請求項5】 合金は薄膜状である請求項3または4の
製造法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8066820A JP2899682B2 (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | Ti−Ni系形状記憶合金とその製造方法 |
US08/768,467 US6001195A (en) | 1996-03-22 | 1996-12-18 | Ti-Ni-based shape-memory alloy and method of manufacturing same |
US09/808,046 US20010009169A1 (en) | 1996-03-22 | 2001-03-15 | Ti-Ni-based shape-memory alloy and method of manufacturing same |
US10/281,143 US20030136481A1 (en) | 1996-03-22 | 2002-10-28 | Ti-Ni-based shape-memory alloy and method of manufacturing same |
US10/810,838 US20040177904A1 (en) | 1996-03-22 | 2004-03-29 | Ti-Ni-based shape-memory alloy and method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8066820A JP2899682B2 (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | Ti−Ni系形状記憶合金とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09256086A JPH09256086A (ja) | 1997-09-30 |
JP2899682B2 true JP2899682B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=13326880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8066820A Expired - Lifetime JP2899682B2 (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | Ti−Ni系形状記憶合金とその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US6001195A (ja) |
JP (1) | JP2899682B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007141988A1 (ja) | 2006-06-02 | 2007-12-13 | National Institute For Materials Science | 高強力Ti-Ni-Cu形状記憶合金とその製造方法 |
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JP3718413B2 (ja) * | 2000-06-05 | 2005-11-24 | 朝日インテック株式会社 | 医療用ガイドワイヤと、医療用ガイドワイヤの線体成形方法 |
AU2002233936A1 (en) | 2000-11-07 | 2002-05-21 | Advanced Bio Prosthetic Surfaces, Ltd. | Endoluminal stent, self-fupporting endoluminal graft and methods of making same |
CA2499961C (en) | 2002-09-26 | 2014-12-30 | Advanced Bio Prosthetic Surfaces, Ltd. | High strength vacuum deposited nitinol alloy films, medical thin film graft materials and method of making same |
US6923829B2 (en) | 2002-11-25 | 2005-08-02 | Advanced Bio Prosthetic Surfaces, Ltd. | Implantable expandable medical devices having regions of differential mechanical properties and methods of making same |
WO2005111255A2 (en) * | 2003-03-25 | 2005-11-24 | Questek Innovations Llc | Coherent nanodispersion-strengthened shape-memory alloys |
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