JP4859171B2 - Ti−Ni−Cu三元系形状記憶合金とその製造法 - Google Patents

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Description

この出願の発明はアクチュエ−タ等に用いるデバイスとして有用な組成依存性および熱処理依存性が小さいTi−Ni−Cu三元系の形状記憶合金とその製造方法に関するものである。
形状記憶合金としてTi−Ni二元系合金が広く使われているが、変態温度の組成依存性や熱処理条件依存性が大きく今、また発生力を大きくすると変態温度が室温より低くなるという欠点があった。そのため、組成制御が難しく、面内方向での組成分布の不均質化が避けられないスパッタ膜などでは歩留まりが悪くなり工業的に大量生産することが困難であった(特許文献1)。
このTi−Ni二元系合金の問題点を改良するために、Ti−50原子%Ni合金におけるNiの一部をCuで置き換えたTi/Ni/Cu三元系形状記憶合金の研究が行われている。たとえば、50原子%以上のTiを含有するTi−Ni−Cu合金薄膜において、Cuの添加により温度ヒステリシスが小さくなることやCuの固溶強化によって発生力が大きくなること(非特許文献1)、またCu6原子%とTi50原子%以下のTi−Ni
−Cu合金薄膜において、TiNiCu相が粒内に析出した組織を有する合金の形状記憶挙動は、Ti含有量によって大きく異なるだけでなく変態温度が室温よりも低く変態温度も2段階に分かれて起きること等も知られている(非特許文献2)。
ところが、Ti−Ni−Cu三元系形状記憶合金であるTi50(Ni、Cu)50合金は、変態温度に対するCu濃度依存性が小さいが合金が脆くて加工性が悪いために鋳造合金ではCu10原子%まで、また急冷凝固法においてもCu20原子%までしか使用できず、加えて作製した合金はTi(Ni、Cu)単相(Ti50原子%.)付近に限られるために発生力が小さいという欠点があった。たとえば、Ti−Ni−Cu三元系形状記憶合金において、通常の溶解・熱間プロセスでは加工困難な10原子%以上のCuを含むTi−Ni−Cu合金の製造方法が知られているが、組成範囲が50原子%Ti付近の単相領域に限られているために発生力が小さいという問題がある(特許文献2)。
:特許第2899682号公報 :特開平6−172886号公報 :[Transformation and Deformation Behavior in Sputter−Deposited Ti−Ni−Cu Thin Films] 、T. Hashinaga, S. Miyazaki, T. Ueki and H. Horikawa: J. Physique IV, 5(1995),C8−689. :「Structure evolution in sputtered thin film of Tix(Ni,Cu)1-x」 [1:Diffusive transformations],[2:Displacive transformations], L. Chang and D. S. Grummon: Philosophical Magazine A 76(1997), 163−219.
以上のように従来の形状記憶合金薄膜は組成や熱処理に敏感であるために組成制御や熱処理制御が難しく、しかも合金薄膜を成形する場合に一般に使用されているスパッタ法を用いる場合には、面内方向に合金組成を均質に分布することは難しく、歩留まりが悪くなってしまい形状記憶合金薄膜を大量に生産することは困難であった。また、形状記憶合金において、発生力向上のための種々の処理は変態温度や延性を損なう傾向にあることから、高い変態温度と大きい発生力を有し、さらに実用的な延性を持つ合金を得ることは困難
であった。
そこで、この出願の発明は今,このような従来の問題点を解消し、合金組成の依存性が
小さいために安定して生産可能な,変態温度が室温以上であるTi−Ni−Cu三元系形
状記憶合金を効率的に提供することを課題としている。
この出願の発明は、上記の課題を解決するものとして、第1には、Ti含有量が44〜4 9原子%、Cu含有量が20〜30原子%、残部がNiと不可避的元素からなるTi−Ni −Cu三元系形状記憶合金であって、粒径が2μm以下のTi(Ni,Cu)相中に500n m以下のTiNiCu相あるいはTiCu相が析出されている上記のTi−Ni−Cu三元系形状記憶合金を提供する。
には、Ti含有量が44〜49原子%、Cu含有量が20〜30原子%、残部が不可避的元素とNiからなる非晶質Ti−Ni−Cu合金を高温に保持して結晶化するTi− Ni−Cu三元系形状記憶合金の製造方法を提供する。
には、加熱温度が500〜700℃ の範囲であるTi−Ni−Cu三元系形状記憶合金の製造方法を提供する。
には、加熱時間が100時間を超えない範囲であるTi−Ni−Cu三元系形状記憶合金の製造方法を提供する。
上記第〜第の形状記憶合金の製造方法によれば、合金組成の依存性が小さいために安定して生産可能な、変態温度が室温以上であるTi−Ni−Cu三元系形状記憶合金を製造することができる。
上記第のTi−Ni−Cu三元系形状記憶合金によれば、アクチュエ−タ等に用いるデバイスとして有用な形状記憶合金を得ることができる。
この出願の発明は結晶構造変化の小さいB19相であるTi−Ni−Cu三元系合金において、変態温度の低下を引き起こす微細強化(2μm程度までの微細強化に抑える)だけに頼らず析出物による強化と固溶強化を組み合わせることにより、合金組成と熱処理条件に大きく影響を受けることなく安定して室温より高い変態温度と大きい発生力を同時に示す三元系形状記憶合金が得られることを見出したものである。
この発明で得られる合金の大きい発生力はCu原子の固溶強化とTi(Ni,Cu)結晶粒内へのTiNiCu相あるいはTiCu相の析出とTi(Ni,Cu)結晶粒自体の微細化の相乗効果によるものと考えられるが、高温で長時間の熱処理は結晶粒の粗大化と粒内析出物の減少を引き起こすため高い強度が得られなくなる。したがって、合金の好適な熱処理条件としては、500〜700℃で100時間以内が望ましい。
この出願の発明はTi含有量が44〜49原子%、Cu含有量が20〜30原子%、残部が不可避的元素とNiからなる非晶質TiNiCu合金を500〜700℃において100時間を超えない範囲で熱処理することによりTiNiCu三元系形状記憶合金を生成するものであるが、Ti含有量の範囲を特定するについては、Ti含有量が49原子%を
超えると三元系形状記憶合金の発生力増加の一因となっているTiNiCu相が析出しない。また、Ti含有量が44原子%に満たないとTiNiCu相が多くなってしまい変態温度が低下するとともに合金が脆くなる。そのため、Ti含有量は44〜49原子%の範囲にすることが好ましい。また、Cu含有量の範囲を特定するについては、Cu含有量が30原子%を超えるとTiCu相のみが析出して合金が脆くなる。一方、Cu含有量が20原子%に満たないと変態温度が低くなり、Ti49%〜44%の広い組成範囲に亘って室温以上(40℃以上)の変態温度を安定して得ることができなくなるだけでなく、Cu原子による固溶強化の効果が小さくなり粒径が大きくなるために大きな発生力を得ることができない。したがって、Cuの含有量は20原子%〜30原子%の範囲にすることが好ましい。そこで以下に実施例を示し、さらに詳しくこの出願の発明について説明する。もちろん以下の例によって発明が制限されることはない。
多元マグネトロンスパッタリング装置を用いて、48.3原子%Ti−23.3原子%Cu−Ni、48.3原子%Ti−27.8原子%Cu−Ni、 44.6原子%Ti−
23.2原子%Cu−Ni、 44.9原子%Ti−27.3原子%Cu−Niの非晶質
合金薄膜を作製した。なお、非晶質合金を得る方法としては、スパッタリング法にこだわる必要はない。得られた薄膜を基板から剥離させた後、500〜700℃の熱処理を行い、示差熱分析により変態温度を測定した。また、荷重を負荷した状態で冷却・加熱を行い形状記憶特性を測定した。図1は得られた形状記憶特性の一例を示したものであるが、高い負荷応力に対して冷却・加熱を行っても残留ひずみが殆どみられず、変態温度も室温より高いことが示されている。図2はこの発明で作製した合金組織の電子顕微鏡写真である。熱的に安定なTiCu相(1)あるいはTiNiCu相(2)の析出物が粒内および粒界に微細に析出しており結晶粒径も2μm以内に抑えられている。このような結晶粒の微細強化と粒内析出物による析出強化、さらにCu原子による固溶強化が相乗的に働く結果、鋳造した合金に見られる脆性が改善されると同時に残留ひずみの原因となる塑性変形に対して高い抵抗力が得られた。図3は0.03%以上の残留ひずみが現れる時の応力を三元系形状記憶合金の発生力とし、その組成依存性を示したものである。Cuの含有量が20原子%以上であれば、Ti49〜45原子%の広い組成範囲にわたって安定した高い発
生力が得られることがわかる。この48.3原子%Ti−23.3原子%Cu−Ni合金は、50原子%Ti−23.3原子%Cu−Ni単相合金に比べると析出物の効果により、また48.3原子%Ti−11.5原子%Cu−Ni合金に比べるとCu原子の固溶強化により、発生力が上昇していることがわかる。なお、Tiが44原子%以下ではTiNiCu相、Cuが30原子%以上ではTiCu相がそれぞれ大量に析出して破断しやすくなり、良好な形状記憶特性が得られなかった。図4は変態温度(ピ−ク温度)の組成依存性を示したものである。通常の形状記憶合金では、材料の強化によって大きい発生力を得ると変態温度が低下してしまうが、この発明の合金ではCu20〜30原子%の場合、Ti49〜45原子%の広い組成範囲に亘り室温よりも十分に高い変態温度が得られていることがわかる。
これらの合金薄膜はいずれも室温の無負荷の状態で完全に低温相(B19相)になっていることが確認されている。図5は発生力に対する熱処理の効果を示したものであるが、この図5からも広い範囲の熱処理条件で高い発生力を示していることがわかる。
しかしながら、発生力は熱処理時間を長くするほど、また熱処理温度を高くするほど低下する傾向を示しており500℃〜700℃で100時間以内の熱処理が望ましい。
図6は変態温度に対する熱処理条件の効果を示したものであるが、いずれも変態温度は
室温以上であることが示されている。図7は合金の温度ヒステリシスを示したものである
が、いずれの合金の温度ヒステリシスも7〜15℃の小さい値を示していることがわかる
600℃で1時間の熱処理を行った48.3Ti−27.8Cu−Ni合金の形状記憶特性を示したものである。 600℃で1時間の熱処理を行った48.3Ti−27.8Cu−Ni合金の組織を示したものである。 600℃で1時間の熱処理後のTi−Ni−Cu合金の発生力に対するTi及びCu含有量の効果を示したものである。 600℃で1時間の熱処理後Ti−Ni−Cu合金のマルテンサイト変態温度に対するTi及びCu含有量の効果を示したものである。 Ti−Ni−Cu合金の発生力に対する熱処理温度と熱処理時間の効果を示したものである。 Ti−Ni−Cu合金のマルテンサイト変態温度に対する熱処理温度(1時間の)と熱処理時間(600℃での)の効果を示したものである。 Ti−Ni−Cu合金の温度ヒステリシスに対する組成及び熱処理温度(1時間の)と熱処理時間(600℃での)の効果を示したものである。
符号の説明
1 粒界析出物
2 粒内析出物



















Claims (4)

  1. Ti含有量が44〜49原子%、Cu含有量が20〜30原子% 、残部がNiと不可避的元素からなるTi−Ni−Cu三元系形状記憶合金であって、粒径が2μm以下のTi(Ni,Cu)相中に500n m以下のTiNiCu相あるいはTi Cu相が析出されていることを特徴とするTi−Ni−Cu三元系形状記憶合金
  2. Ti含有量が44〜49原子%、Cu含有量が20〜30原子% 、残部がNiと不可避的元素からなる非晶質Ti−Ni−Cu合金を加熱保持して結晶化することを特徴とするTi−N i−Cu三元系形状記憶合金の製造方法。
  3. 加熱温度が500〜700℃ の範囲であることを特徴とする請求項2に記載されたTi− Ni−Cu三元系形状記憶合金の製造方法。
  4. 加熱時間が100時間を超えない範囲であることを特徴とする請求項またはに記載のT i−Ni−Cu三元系形状記憶合金の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150077189A (ko) * 2013-12-27 2015-07-07 서울대학교산학협력단 가공경화가 가능한 비정질 합금 기지 복합재료의 제조방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2149704A4 (en) * 2007-05-11 2016-06-08 Nat Inst For Materials Science BIDIRECTIONAL THIN-LAYER ACTIVATING SHAPER AND METHOD FOR PRODUCING THE THIN-FILM USED FOR THE ACTUATOR FROM A FORMED MEMBRANE ALLOY
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KR101532409B1 (ko) * 2014-09-22 2015-06-30 서울대학교산학협력단 가공경화가 가능한 비정질 금속 기지 복합재료
JP2019028439A (ja) * 2018-04-12 2019-02-21 国立研究開発法人物質・材料研究機構 形状記憶合金薄膜アクチュエータアレイによるオートフォーカス駆動機構

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH616270A5 (ja) * 1977-05-06 1980-03-14 Bbc Brown Boveri & Cie
JPS63192592A (ja) * 1987-02-05 1988-08-09 Daido Steel Co Ltd ろう付材料
JP2916924B2 (ja) * 1989-08-24 1999-07-05 株式会社トーキン TiNiCu系形状記憶合金細線及びその製造方法
JPH06172886A (ja) * 1991-06-15 1994-06-21 Takeshi Masumoto Ti−Ni−Cu系形状記憶合金
JPH0776747A (ja) * 1993-09-10 1995-03-20 Olympus Optical Co Ltd 形状記憶合金及びその製造方法
US20020043456A1 (en) * 2000-02-29 2002-04-18 Ho Ken K. Bimorphic, compositionally-graded, sputter-deposited, thin film shape memory device
CN100342050C (zh) * 2005-01-13 2007-10-10 四川大学 冷轧超薄叠层合金化制备TiNiCu形状记忆合金薄膜

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150077189A (ko) * 2013-12-27 2015-07-07 서울대학교산학협력단 가공경화가 가능한 비정질 합금 기지 복합재료의 제조방법
KR101908962B1 (ko) 2013-12-27 2018-12-10 서울대학교 산학협력단 가공경화가 가능한 비정질 합금 기지 복합재료의 제조방법

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