JP2892558B2 - Rubbing treatment apparatus and liquid crystal display element manufacturing method - Google Patents
Rubbing treatment apparatus and liquid crystal display element manufacturing methodInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示素子製造の一
工程である分子配向膜の形成に使用される装置に関し、
さらに詳しくは液晶分子の平行配列の方位を一定化する
ためのラビング処理装置および液晶表示素子の製造方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus used for forming a molecular alignment film as one step of manufacturing a liquid crystal display device.
More specifically, the present invention relates to a rubbing apparatus for stabilizing the orientation of parallel alignment of liquid crystal molecules and a method for manufacturing a liquid crystal display element.
【0002】[0002]
【従来の技術】液晶表示素子の製造工程の中で、液晶表
示素子の性能や品質を大きく左右するのは、液晶分子配
列のための配向膜形成である。配向膜形成のための配向
処理の一手法としてラビング法があり、ポリイミドなど
の配向膜をこする(ラビングする)ことによってラビン
グ処理が施される。2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a liquid crystal display device, the performance and quality of the liquid crystal display device largely depend on the formation of an alignment film for alignment of liquid crystal molecules. A rubbing method is one method of an alignment treatment for forming an alignment film, and a rubbing treatment is performed by rubbing (rubbing) an alignment film such as polyimide.
【0003】従来のラビング処理装置においては、周面
に布などのパイルが巻回されたラビングローラを回転駆
動させ、このラビングローラと配向膜材料が塗布された
基板とを相対的に移動させながら、基板上をラビングす
ることによって、ラビング処理が施される。In a conventional rubbing treatment apparatus, a rubbing roller having a pile of cloth or the like wound on a peripheral surface thereof is driven to rotate, and the rubbing roller and a substrate coated with an alignment film material are relatively moved. The rubbing treatment is performed by rubbing the substrate.
【0004】このとき、ラビングローラと基板との間隙
は一定に保たれており、ラビングローラの周面に巻回さ
れた布などのパイルが適正なラビング圧を保持して基板
上をラビングし、そのラビング処理によって配向膜の高
分子が一定方向に並んだ状態となって、液晶分子を整然
と配向させるのである。At this time, the gap between the rubbing roller and the substrate is kept constant, and a pile of cloth or the like wound around the peripheral surface of the rubbing roller rubs on the substrate while maintaining an appropriate rubbing pressure. By the rubbing treatment, the polymers of the alignment film are aligned in a certain direction, and the liquid crystal molecules are aligned in a regular manner.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ラビング処理におい
て、ラビングの安定度は、ラビング圧、すなわちラビン
グローラと基板との間の距離(ギャップ値)に依存す
る。たとえばラビング処理する際のギャップ値が、適正
なラビング圧が得られるギャップ値よりも過大となる
と、パイルの基板に対する当りが弱く、ラビング圧が低
下して、安定した液晶分子の配向が得られなくなる。反
対に、ギャップ値が過小であれば、ラビング圧が過大と
なり、パイルによって配向膜を損傷し表示不良の原因と
なる。In the rubbing treatment, the rubbing stability depends on the rubbing pressure, that is, the distance (gap value) between the rubbing roller and the substrate. For example, if the gap value during the rubbing process is excessively larger than the gap value at which a proper rubbing pressure can be obtained, the pile hits the substrate weakly, the rubbing pressure decreases, and a stable alignment of liquid crystal molecules cannot be obtained. . Conversely, if the gap value is too small, the rubbing pressure will be too large, and the pile will damage the alignment film, causing display failure.
【0006】従来のラビング処理装置では、ラビング処
理前に作業者がギャップ値の調整を行った後に連続して
ラビング処理が行われ、その都度改めてギャップ値の調
整が行われない。したがって、最初に設定したギャップ
値は変わらないため、基板の厚さのバラツキによってラ
ビング圧が変動して安定したラビング処理を行うことが
できない。また、基板上に塗布された配向膜材料の種類
に応じて適正なギャップ値が相違する場合があり、その
ような場合にはギャップ値の調整を行わなければならず
作業の効率が悪くなる。In the conventional rubbing apparatus, the rubbing process is continuously performed after the worker adjusts the gap value before the rubbing process, and the gap value is not adjusted again each time. Therefore, since the gap value initially set does not change, the rubbing pressure fluctuates due to the variation in the thickness of the substrate, and stable rubbing processing cannot be performed. Further, an appropriate gap value may be different depending on the type of the alignment film material applied on the substrate, and in such a case, the gap value must be adjusted, and the work efficiency becomes poor.
【0007】本発明は、上記の問題点に着眼して、基板
などの板状体毎に適正なギャップ値を調整することがで
き、常に安定したラビング処理を行うことができるラビ
ング処理装置および適切なラビング処理を行うことがで
きる液晶表示素子の製造方法の提供を目的として成され
たものである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention can adjust a proper gap value for each plate-like body such as a substrate, and can always perform a stable rubbing process. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a liquid crystal display element capable of performing a rubbing treatment.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、板状体の表面
にラビング処理を行うラビング処理装置において、前記
板状体の表面を一定方向にラビングする手段と、前記板
状体と前記ラビング手段とを相対的に近接/離反変位駆
動する変位駆動手段と、ラビング処理前における前記板
状体の表面の垂直方向での位置を板状体毎に測定し、そ
の測定値を出力する計測手段と、前記ラビング手段と前
記板状体との間の予め定められた距離を記憶するメモリ
と、前記計測手段からの出力に応答して、前記計測手段
によって測定された前記測定値と前記メモリに記憶され
た距離とに基づいて演算し、前記変位駆動手段にその演
算結果に対応する駆動信号を出力する制御手段とを含む
ことを特徴とするラビング処理装置である。また本発明
は、配向膜材料が塗布された基板をラビングして配向処
理する液晶表示素子の製造方法において、ラビングする
前に、前記基板の厚さを基板毎に測定し、前記測定結果
に応じてラビング手段と前記基板との距離を一定にして
ラビングすることを特徴とする液晶表示素子の製造方法
である。According to the present invention, there is provided a rubbing apparatus for performing a rubbing treatment on a surface of a plate-like body, comprising: means for rubbing the surface of the plate-like body in a fixed direction; Displacement driving means for driving the means relatively close to / separate from each other, and measuring means for measuring the position of the surface of the plate in the vertical direction before the rubbing process for each plate, and outputting the measured value And, a memory for storing a predetermined distance between the rubbing means and the plate-like body, and in response to an output from the measuring means, the measured value measured by the measuring means and the memory A rubbing processing device comprising: a calculating unit that calculates based on the stored distance and outputs a driving signal corresponding to the calculation result to the displacement driving unit. Further, the present invention provides a method for manufacturing a liquid crystal display device, in which a substrate coated with an alignment film material is rubbed and subjected to an alignment treatment, wherein before the rubbing is performed, the thickness of the substrate is measured for each substrate, and according to the measurement result. Rubbing with a constant distance between the rubbing means and the substrate.
【0009】[0009]
【作用】本発明に従えば、ラビング処理を施す板状体の
表面の垂直方向での位置を計測手段によって測定し、そ
の測定値をたとえば電気的信号に変換して制御手段へ出
力する。制御手段は、前記計測手段からの出力に応答し
て、前記計測手段によって測定された測定値と、メモリ
に記憶された予め定める距離とに基づいて演算し、その
演算結果に対応する駆動信号を変位駆動手段に出力し
て、ラビング手段と前記板状体との間の距離(ギャップ
値)をフィードバック制御して、ラビング圧を一定に保
持する。According to the present invention, the position in the vertical direction of the surface of the plate to be subjected to the rubbing treatment is measured by the measuring means, and the measured value is converted into, for example, an electric signal and outputted to the control means. The control means, in response to the output from the measurement means, calculates based on the measured value measured by the measurement means and a predetermined distance stored in the memory, and generates a drive signal corresponding to the calculation result. The rubbing pressure is output to the displacement driving means, and the distance (gap value) between the rubbing means and the plate-like body is feedback-controlled to keep the rubbing pressure constant.
【0010】[0010]
【実施例】図1は、本発明の一実施例であるラビング処
理装置1の電気的構成を示すブロック図である。ラビン
グ処理装置1は、制御手段としてたとえばマイクロプロ
セッサなどを含んで構成される中央演算処理装置(CP
U)2を備えており、中央演算処理装置2には、ラビン
グ処理装置1の各種動作を制御するプログラムなどが記
憶されたリードオンリメモリ(ROM)3が接続されて
いる。なお、リードオンリメモリ3の記憶領域には、適
正なラビング圧が得られるように予め測定されたギャッ
プ値が記憶されている。また、中央演算処理装置2に
は、ラビング処理装置1の動作を開始/終了するための
スイッチ4と、垂直方向における基板などの位置を測定
し、その測定値を電気的信号に変換して出力する計測手
段5と、この計測手段5によって測定された基板の位
置、後述のラビングローラ27と基板との間の距離およ
びラビングローラ27と後述のラビングステージ25と
の間の距離を記憶するためのランダムアクセスメモリ
(RAM)6とが接続されている。FIG. 1 is a block diagram showing an electrical configuration of a rubbing apparatus 1 according to one embodiment of the present invention. The rubbing processing device 1 includes a central processing unit (CP) configured to include, for example, a microprocessor as control means.
U) 2, and the central processing unit 2 is connected to a read-only memory (ROM) 3 in which programs for controlling various operations of the rubbing processing device 1 are stored. The storage area of the read-only memory 3 stores a gap value measured in advance so that an appropriate rubbing pressure can be obtained. The central processing unit 2 also includes a switch 4 for starting / ending the operation of the rubbing processing unit 1 and a position of a substrate or the like in a vertical direction, and converts the measured value into an electric signal and outputs the signal. Measuring means 5 for storing the position of the substrate measured by the measuring means 5, the distance between the rubbing roller 27 and the substrate described later, and the distance between the rubbing roller 27 and the rubbing stage 25 described later. A random access memory (RAM) 6 is connected.
【0011】さらに、中央演算処理装置2には、ラビン
グローラ27を回転駆動させるためのローラ回転駆動機
構7と、後述のステージ台10を水平に移動させるため
のステージ台水平移動機構8と、ラビングステージ25
を前記ラビングローラ27に対して近接/離反変位駆動
させる変位駆動手段たるラビングステージ昇降駆動機構
9とが接続され、これら各機構7,8,9は、ROM3
に記憶されたプログラムに従って中央演算処理装置2に
よってそれぞれ制御される。The central processing unit 2 further includes a roller rotation drive mechanism 7 for rotating and driving the rubbing roller 27, a stage base horizontal movement mechanism 8 for horizontally moving a stage base 10 described later, and a rubbing mechanism. Stage 25
And a rubbing stage elevating drive mechanism 9 serving as a displacement drive means for driving the rubbing roller 27 toward and away from the rubbing roller 27. These mechanisms 7, 8, 9
Are respectively controlled by the central processing unit 2 according to the program stored in the.
【0012】図2は、ラビングステージ昇降駆動機構9
を有するステージ台10の平面図であり、図3は、その
側面図である。直方体のケーシングであるステージ台1
0の内部には、サーボモータ11が設けられており、サ
ーボモータ11の軸には駆動軸12が図3において上方
向に連結されている。また、ステージ台10の図3にお
ける上方向の上面10aには、複数本(本実施例におい
ては3本)の従動軸13,14,15が分散して立設さ
れている。各軸12〜15の周面には、係止溝12a,
13a,14a,15aがそれぞれ形成されており、各
係止溝12a〜15aには無端ベルト16が巻架され、
各軸12〜15の両側には、前記無端ベルト16を前記
溝12a〜15aに押圧させるための抑え軸17,1
8,19,20,21,22,23,24がそれぞれ立
設されている。したがって、サーボモータ11の駆動に
より、駆動軸12が回動すると、前記無端ベルト16を
介して各従動軸13〜15が駆動軸12と同方向に回動
する。FIG. 2 shows a rubbing stage elevating drive mechanism 9.
FIG. 3 is a side view of the stage table 10 having the above-described configuration. Stage base 1 which is a rectangular parallelepiped casing
A servo motor 11 is provided inside the motor shaft 0, and a drive shaft 12 is connected to a shaft of the servo motor 11 in an upward direction in FIG. Further, a plurality of (three in this embodiment) driven shafts 13, 14, 15 are dispersedly erected on the upper surface 10a of the stage base 10 in the upward direction in FIG. Locking grooves 12a,
13a, 14a, and 15a are formed, and an endless belt 16 is wound around each of the locking grooves 12a to 15a.
On both sides of each shaft 12-15, a holding shaft 17,1 for pressing the endless belt 16 against the groove 12a-15a.
8, 19, 20, 21, 22, 23, and 24 are erected, respectively. Accordingly, when the drive shaft 12 is rotated by the drive of the servomotor 11, the driven shafts 13 to 15 are rotated in the same direction as the drive shaft 12 via the endless belt 16.
【0013】図3において各軸12〜15の上部には雄
ねじ12b,13b,14b,15b(図示せず)が螺
刻され、ラビングステージ25の下方向の下面25aに
は、各軸12〜15に対応する位置に、前記雄ねじ12
b〜15bに螺合する雌ねじ25b,25c,25d,
25e(図示せず)が螺刻されている。サーボモータ1
1に印加する電圧の極性を変えることによって、サーボ
モータ11の回動方向が反転し、ラビングステージ25
が矢符Aに示されるように、ステージ台10に対して近
接/離反(図3において上下方向)に変位駆動すること
ができる。図3において、ラビングステージ25の上方
向の上面25fには、板状体である基板が載置される
が、ラビングステージ25に形成された図示しない吸着
手段によって基板が固定される。In FIG. 3, male screws 12b, 13b, 14b, and 15b (not shown) are threaded on the upper portions of the shafts 12 to 15, and the lower surface 25a of the rubbing stage 25 is provided on the lower surface 25a. At the position corresponding to
female screws 25b, 25c, 25d to be screwed to b to 15b,
25e (not shown) is threaded. Servo motor 1
By changing the polarity of the voltage applied to the rubbing stage 25, the rotation direction of the servomotor 11 is reversed.
As shown by an arrow A, it can be driven to move toward / away from the stage table 10 (vertical direction in FIG. 3). In FIG. 3, a plate-shaped substrate is placed on the upper surface 25 f of the rubbing stage 25 in the upward direction. The substrate is fixed by suction means (not shown) formed on the rubbing stage 25.
【0014】図4は、本実施例のラビング処理装置1の
全体の構成を示す斜視図である。図4において、ラビン
グステージ25の上面25fには、配向膜材料を塗布し
た基板26が固定されており、ステージ台10が図示し
ないステージ台水平移動機構8であるコンベアによって
矢符B方向(右方向)に移動する。ステージ台10が移
動する方向には、ラビングローラ27を支える一対のロ
ーラ支台28,29が固定されている。ラビングローラ
27には、たとえば布などのパイルが巻回され、各ロー
ラ支台28,29に穿孔された軸承孔28a,29a
(図示せず)にラビングローラ27の支軸27a,27
b(図示せず)が挿通されて回転自在に枢支される。ラ
ビングローラ27は、図示しないローラ回転駆動機構7
によって、矢符C方向に回転して、基板26の露出した
表面26aを一定方向にラビングする。FIG. 4 is a perspective view showing the entire structure of the rubbing apparatus 1 of the present embodiment. In FIG. 4, a substrate 26 coated with an alignment film material is fixed to the upper surface 25f of the rubbing stage 25, and the stage base 10 is moved in the direction of the arrow B (rightward) by a conveyor, which is a stage base horizontal moving mechanism 8 (not shown). Go to). A pair of roller supports 28 and 29 for supporting the rubbing roller 27 are fixed in the direction in which the stage 10 moves. A pile of, for example, cloth is wound around the rubbing roller 27, and bearing holes 28a, 29a formed in the respective roller supports 28, 29 are formed.
(Not shown) support shafts 27a and 27 of the rubbing roller 27
b (not shown) is inserted and pivotally supported. The rubbing roller 27 includes a roller rotation drive mechanism 7 (not shown).
Thus, the exposed surface 26a of the substrate 26 is rubbed in a certain direction by rotating in the direction of arrow C.
【0015】図4において、一方のローラ支台28の上
端部28bには、ステージ台10側に臨んで突出する支
持部材30が突設され、その支持部材30の先端部に
は、計測手段たるプランジャ形の電気マイクロゲージ3
1がステージ台10の搬送路上に垂下して接続されてい
る。電気マイクロゲージ31は、差動変圧器を用いた電
気マイクロメータであり、先端部の測定子31aの垂直
方向における直線変位量(図4において上下方向)を電
圧に変換し、さらにそのアナログ信号をデジタル信号に
変換して中央演算処理装置2へ出力する。In FIG. 4, a support member 30 protruding from the upper end portion 28b of one of the roller abutments 28 and protruding toward the stage table 10 is provided, and the tip of the support member 30 is a measuring means. Plunger type electric micro gauge 3
1 is suspended and connected on the transport path of the stage table 10. The electric microgauge 31 is an electric micrometer using a differential transformer, converts the linear displacement (vertical direction in FIG. 4) of the tracing stylus 31a at the tip into a voltage, and further converts the analog signal thereof. The signal is converted into a digital signal and output to the central processing unit 2.
【0016】図5は、ラビング処理装置1の動作を示す
フローチャートである。まず、ステップa1にて、スイ
ッチ4をオンにすると、リードオンリメモリ3に記憶さ
れたプログラムに従って、ラビングローラ27を定速度
にて回転させるモータに駆動電流が供給され、ラビング
ローラ27は図4の矢符C方向に回転駆動する。次に、
ステップa2にて、ステージ台水平移動機構8である図
示しないコンベアによってステージ台10をローラ支台
28,29に近接する方向(図4および図6において矢
符B方向)に移動させる。ステップa3にて、ステージ
台10がさらに移動し、図6に示すように、電気マイク
ロゲージ31の測定子31aの先端部を基板26の表面
26aの周縁部に当接させ、このときの測定子31aの
直線変位量、すなわち基板26の表面26aの垂直方向
における位置を電気量に変換して中央演算処理装置2へ
出力する。この時点では、ラビングステージ25の垂直
方向における位置は、予め定める基準となる位置(たと
えば最下位置)にある。FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the rubbing processing device 1. First, in step a1, when the switch 4 is turned on, a drive current is supplied to a motor for rotating the rubbing roller 27 at a constant speed in accordance with the program stored in the read only memory 3, and the rubbing roller 27 is turned on as shown in FIG. It is rotationally driven in the direction of arrow C. next,
In step a2, the stage base 10 is moved in the direction approaching the roller supports 28 and 29 (the direction of the arrow B in FIGS. 4 and 6) by the conveyor (not shown) which is the stage base horizontal movement mechanism 8. In step a3, the stage base 10 is further moved, and as shown in FIG. 6, the tip of the measuring element 31a of the electric micro gauge 31 is brought into contact with the peripheral edge of the surface 26a of the substrate 26. The linear displacement 31a, that is, the position of the surface 26a of the substrate 26 in the vertical direction is converted into an electric quantity and output to the central processing unit 2. At this point, the position of the rubbing stage 25 in the vertical direction is at a predetermined reference position (for example, the lowest position).
【0017】なお、RAM6の記憶領域には、ラビング
ステージ25上に基板26を載置しない場合の測定子3
1aの直線変位量が予め記憶されており、基板26が載
置されている場合の直線変位量から基板26が載置され
ていない場合の直線変位量を差し引くことによって、基
板26の厚さを求めることができる。中央演算処理装置
2は、この基板26の厚さをRAM6の記憶領域に記憶
させる。In the storage area of the RAM 6, the tracing stylus 3 when the substrate 26 is not placed on the rubbing stage 25 is provided.
1a is stored in advance, and the thickness of the substrate 26 is reduced by subtracting the linear displacement when the substrate 26 is not mounted from the linear displacement when the substrate 26 is mounted. You can ask. The central processing unit 2 stores the thickness of the substrate 26 in the storage area of the RAM 6.
【0018】ステップa4にて、RAM6に記憶された
基板26の厚さに基づいて、ラビングステージ25を下
降させるか否かが判断される。すなわち、RAM6の記
憶領域には、予め測定して求められたラビングステージ
25とラビングローラ27との間の垂直方向における距
離(M)が記憶されており、またROM3の記憶領域に
は、適正なラビング圧が得られるよう予め定められたギ
ャップ値(G)が記憶されており、上または下方向に変
位すべきラビングステージ25の変位量(S)は、基板
26の厚さをDとすると次式によって求められる。At step a4, it is determined whether or not the rubbing stage 25 should be lowered based on the thickness of the substrate 26 stored in the RAM 6. That is, the vertical distance (M) between the rubbing stage 25 and the rubbing roller 27 measured and obtained in advance is stored in the storage area of the RAM 6, and an appropriate value is stored in the storage area of the ROM 3. A predetermined gap value (G) is stored so as to obtain a rubbing pressure, and the displacement amount (S) of the rubbing stage 25 to be displaced upward or downward is as follows, where D is the thickness of the substrate 26. It is determined by the formula.
【0019】[0019]
【数1】S = M − G − D このとき、変位量(S)が負の値となる場合には、ステ
ップa5へ移行し、そうでなければステップa6へ移行
する。ステップa6では、ステップa4とは逆に、変位
量(S)が正の値となるか否かの判断が行われ、そうで
あればステップa7へ移行し、そうでなければステップ
a8へ移行する。ステップa5では、ステップa4で求
められた変位量(S)に対応する駆動電流をサーボモー
タ11に供給して、駆動軸12を回動させることによっ
て、ラビングステージ25を変位量(S)の高さ分だけ
下降させる。S = M−G−D At this time, if the displacement (S) is a negative value, the process proceeds to step a5, and if not, the process proceeds to step a6. At step a6, contrary to step a4, it is determined whether the displacement amount (S) is a positive value. If so, the process proceeds to step a7, and if not, the process proceeds to step a8. . In step a5, a driving current corresponding to the displacement amount (S) obtained in step a4 is supplied to the servo motor 11 to rotate the drive shaft 12, thereby moving the rubbing stage 25 to a high level of the displacement amount (S). Lower by just a minute.
【0020】またステップa7では、駆動軸12をステ
ップa6とは反対方向に回動させ、ラビングステージ2
5をステップa4で求められた変位量の高さ分だけ上昇
させる。ステップa8にて、ステージ台10がさらに矢
符B方向に移動することによって、ラビングステージ2
5上の基板26の表面26aがラビングローラ27に巻
回されたパイルに当接し、ラビング処理が行われる。ラ
ビング処理後、ステージ台10はローラ支台28,29
から離反する方向(図6において右方向)に移動して動
作を終了する。In step a7, the drive shaft 12 is rotated in the direction opposite to that in step a6, and the rubbing stage 2 is rotated.
5 is raised by the height of the displacement obtained in step a4. In step a8, the rubbing stage 2 is moved by moving the stage base 10 further in the direction of arrow B.
The surface 26a of the substrate 26 on the surface 5 comes into contact with the pile wound around the rubbing roller 27, and the rubbing process is performed. After the rubbing treatment, the stage table 10 is moved to the roller supports 28 and 29.
Then, it moves in the direction away from (rightward in FIG. 6), and the operation ends.
【0021】なお、ラビング処理後に、ラビングステー
ジ25は、上昇/下降した高さの分だけ移動して、元の
位置(たとえば最下位置)に自動的に戻るようにプログ
ラムされている。次の新たな基板に対しても、同様にラ
ビング処理が行われるが、基板上に塗布された配向膜材
料の種類が異なるためギャップ値を変更しなければなら
ないなどの場合には、たとえばROM3の記憶領域に予
め記憶され、配向膜材料の種類に対応した適正なギャッ
プ値に変更すべく、スイッチ4を操作する。After the rubbing process, the rubbing stage 25 is programmed to move by the height of the ascending / descending and automatically return to the original position (for example, the lowest position). The rubbing process is performed on the next new substrate in the same manner. However, if the gap value must be changed because the type of the alignment film material applied on the substrate is different, for example, the ROM 3 may be used. The switch 4 is operated in order to change the gap value to an appropriate gap value previously stored in the storage area and corresponding to the type of the alignment film material.
【0022】図7は、上記実施例のラビング処理装置1
および従来のラビング処理装置について、基板の厚さと
ラビング処理時のラビングローラの負荷電流値の測定結
果との関係をプロットしたグラフである。図7において
「●」のプロットは本実施例のラビング処理装置1によ
る結果を、「○」のプロットは従来のラビング処理装置
による結果をそれぞれ示す。ここで負荷電流値は、ラビ
ング圧に比例するものとして考えられる。なお、図7に
おいて、符号P1が付されたプロットでは、ラビング圧
が低すぎるためにラビング不足となり、他方、符号P2
が付されたプロットではラビング圧が高すぎるために配
向膜に傷が発生していた。図7から明らかなように、基
板毎に適正なギャップ値に調整することによって、常に
一定の負荷電流値を、すなわち安定したラビング圧を得
ることができる。FIG. 7 shows a rubbing apparatus 1 of the above embodiment.
9 is a graph plotting the relationship between the thickness of a substrate and the measurement result of a load current value of a rubbing roller during a rubbing process for a conventional rubbing apparatus. In FIG. 7, a plot of "●" indicates a result obtained by the rubbing apparatus 1 of the present embodiment, and a plot of "○" indicates a result obtained by the conventional rubbing apparatus. Here, the load current value is considered to be proportional to the rubbing pressure. In FIG. 7, in the plot with the reference symbol P1, the rubbing pressure is too low, and the rubbing is insufficient.
In the plots marked with, scratches were generated in the alignment film because the rubbing pressure was too high. As is clear from FIG. 7, by adjusting the gap value to an appropriate value for each substrate, a constant load current value, that is, a stable rubbing pressure can always be obtained.
【0023】以上のように本実施例によれば、作業者が
基板毎に適正なギャップ値に調整する必要がなく、自動
的にフィードバック制御されるので作業効率がよい。ま
た、基板毎に適正にラビング圧が保持され、たとえば表
示不良の原因となる配向膜の損傷も防ぐことができる。
さらに、ラビング処理時の条件として、適正なギャップ
値が同一であれば、たとえば配向膜材料やパイルの種類
などを変更した場合であっても、これらの変更の度にギ
ャップ値を調整する必要がない。As described above, according to this embodiment, there is no need for the operator to adjust the gap value to an appropriate value for each substrate, and the feedback control is automatically performed, so that the work efficiency is high. Further, the rubbing pressure is appropriately maintained for each substrate, and for example, it is possible to prevent the alignment film from being damaged, which may cause display failure.
Furthermore, if the appropriate gap value is the same as the condition at the time of the rubbing treatment, it is necessary to adjust the gap value each time these changes are made, for example, even when the alignment film material and the type of pile are changed. Absent.
【0024】上記実施例において、ラビングステージ2
5の変位量(S)は、基板26の厚さ(D)を求めるこ
とによって算出されているが、適正なラビング圧となる
ギャップ値(G)のみをROM3の記憶領域に記憶させ
ておき、ラビング処理前の基板26の表面26aの垂直
方向での位置をマイクロゲージ31にて測定し、その測
定値(測定子31aの直線変位量)がギャップ値(G)
に相当する変位量となるように、両変位量の差に相当す
る高さの分だけラビングステージ25を昇降させるよう
にしてもよい。この場合、上記実施例のように、ラビン
グステージ25とラビングローラ27との間の垂直方向
における距離(M)およびラビングステージ25上に基
板を載置していない時の測定子31aの直線変位量を予
め測定し、RAM6の記憶領域に記憶させておく必要が
なくなる。また、ラビングステージ25をラビング処理
毎に基準位置に戻す必要がなく、任意の位置でマイクロ
ゲージ31による測定を行うことができる。In the above embodiment, the rubbing stage 2
The displacement amount (S) of No. 5 is calculated by obtaining the thickness (D) of the substrate 26, but only the gap value (G) that provides an appropriate rubbing pressure is stored in the storage area of the ROM 3, The vertical position of the surface 26a of the substrate 26 before the rubbing treatment is measured by the micro gauge 31, and the measured value (the linear displacement of the tracing stylus 31a) is the gap value (G).
The rubbing stage 25 may be moved up and down by a height corresponding to the difference between the two displacement amounts so that the displacement amount corresponds to the displacement amount. In this case, as in the above embodiment, the vertical distance (M) between the rubbing stage 25 and the rubbing roller 27 and the linear displacement amount of the tracing stylus 31a when the substrate is not placed on the rubbing stage 25. Need to be measured in advance and stored in the storage area of the RAM 6. Further, it is not necessary to return the rubbing stage 25 to the reference position for each rubbing process, and the measurement by the micro gauge 31 can be performed at an arbitrary position.
【0025】以上の実施例においては、単一の電気マイ
クロゲージ31を用いて基板26毎に厚さを1回測定し
ているが、たとえば基板26が大きい場合などでは、複
数の電気マイクロゲージ31を用いて、基板26の複数
箇所における厚さを測定し、その平均値を測定値とする
ようにしてもよく、また計測手段たる電気マイクロゲー
ジに関しても、基板26の厚さを測定し、その測定値を
電気量に変換するものであれば何ら限定されるものでは
なく、たとえばダイヤルゲージなども用いることができ
る。In the above embodiment, the thickness is measured once for each substrate 26 using a single electric micro gauge 31. For example, when the substrate 26 is large, a plurality of electric micro gauges 31 are used. May be used to measure the thickness at a plurality of locations on the substrate 26, and the average value may be used as the measured value. There is no particular limitation as long as it converts the measured value into an electric quantity. For example, a dial gauge or the like can be used.
【0026】また、上記実施例においては、ステージ台
10が移動することとしたが、ローラ支台28,29が
ステージ台10に向かって移動するようにしてもよく、
さらにステージ台10およびローラ支台28,29のい
ずれもが相互に移動するようにしてもよい。同様に、ラ
ビングローラ27が昇降駆動するようにしてもよい。In the above embodiment, the stage 10 is moved. However, the roller supports 28 and 29 may be moved toward the stage 10.
Further, both the stage 10 and the roller supports 28 and 29 may be moved relative to each other. Similarly, the rubbing roller 27 may be driven to move up and down.
【0027】[0027]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、板状体毎
にギャップ値をフィードバック制御し、ラビング圧を一
定に保持することができるので、作業者自身がギャップ
値を調整する必要がなく、安定したラビング処理を行う
ことができ、作業効率が良く、また表示品質の良い液晶
表示素子を製造することができる。As described above, according to the present invention, the gap value can be feedback-controlled for each plate-like body and the rubbing pressure can be kept constant, so that it is necessary for the operator himself to adjust the gap value. In addition, a stable rubbing process can be performed, and a liquid crystal display element with high working efficiency and high display quality can be manufactured.
【図1】本発明の一実施例であるラビング処理装置1の
電気的構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating an electrical configuration of a rubbing processing device 1 according to an embodiment of the present invention.
【図2】ステージ昇降駆動機構9を有するステージ台1
0の平面図である。FIG. 2 is a stage table 1 having a stage elevating drive mechanism 9.
0 is a plan view.
【図3】図2の側面図である。FIG. 3 is a side view of FIG. 2;
【図4】本実施例のラビング処理装置1の全体の構成を
示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing the entire configuration of the rubbing processing device 1 of the present embodiment.
【図5】ラビング処理装置1の動作を示すフローチャー
トである。FIG. 5 is a flowchart showing an operation of the rubbing processing device 1.
【図6】ラビング処理装置1の動作を示す側面図であ
る。FIG. 6 is a side view showing the operation of the rubbing processing device 1.
【図7】基板の厚さとラビングローラの負荷電流値との
関係をプロットしたグラフである。FIG. 7 is a graph plotting a relationship between a substrate thickness and a load current value of a rubbing roller.
1 ラビング処理装置 2 中央演算処理装置 3 リードオンリメモリ 5 計測手段 6 ランダムアクセスメモリ 7 ローラ回転駆動機構 8 ステージ台水平移動機構 9 ラビングステージ昇降駆動機構 26 基板 26a 表面 27 ラビングローラ 31 電気マイクロゲージ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Rubbing processing apparatus 2 Central processing unit 3 Read-only memory 5 Measuring means 6 Random access memory 7 Roller rotation drive mechanism 8 Stage base horizontal movement mechanism 9 Rubbing stage elevating drive mechanism 26 Substrate 26a Surface 27 Rubbing roller 31 Electric micro gauge
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−54418(JP,A) 特開 平4−155313(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G02F 1/1337 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-64-54418 (JP, A) JP-A-4-155313 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) G02F 1/1337
Claims (2)
ング処理装置において、 前記板状体の表面を一定方向にラビングする手段と、 前記板状体と前記ラビング手段とを相対的に近接/離反
変位駆動する変位駆動手段と、 ラビング処理前における前記板状体の表面の垂直方向で
の位置を板状体毎に測定し、その測定値を出力する計測
手段と、 前記ラビング手段と前記板状体との間の予め定められた
距離を記憶するメモリと、 前記計測手段からの出力に応答して、前記計測手段によ
って測定された前記測定値と前記メモリに記憶された距
離とに基づいて演算し、前記変位駆動手段にその演算結
果に対応する駆動信号を出力する制御手段とを含むこと
を特徴とするラビング処理装置。1. A rubbing treatment apparatus for performing a rubbing treatment on a surface of a plate-like body, comprising: means for rubbing the surface of the plate-like body in a fixed direction; Displacement driving means for driving the separation displacement, measuring means for measuring the position in the vertical direction of the surface of the plate before each rubbing process for each plate, and outputting the measured value; rubbing means and the plate A memory for storing a predetermined distance between the object and the object, and in response to an output from the measuring means, based on the measured value measured by the measuring means and the distance stored in the memory. A rubbing processing device comprising: a calculating means for calculating and outputting a driving signal corresponding to the calculation result to the displacement driving means.
して配向処理する液晶表示素子の製造方法において、 ラビングする前に、前記基板の厚さを基板毎に測定し、
前記測定結果に応じてラビング手段と前記基板との距離
を一定にしてラビングすることを特徴とする液晶表示素
子の製造方法。2. A method of manufacturing a liquid crystal display element, comprising rubbing a substrate coated with an alignment film material and performing an alignment treatment, wherein the thickness of the substrate is measured for each substrate before rubbing.
A method for manufacturing a liquid crystal display element, wherein rubbing is performed with a constant distance between a rubbing unit and the substrate according to the measurement result.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24343492A JP2892558B2 (en) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | Rubbing treatment apparatus and liquid crystal display element manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0695119A JPH0695119A (en) | 1994-04-08 |
JP2892558B2 true JP2892558B2 (en) | 1999-05-17 |
Family
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Family Applications (1)
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Families Citing this family (1)
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JP3016382B2 (en) * | 1997-11-04 | 2000-03-06 | 日本電気株式会社 | Rubbing apparatus and rubbing method |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP24343492A patent/JP2892558B2/en not_active Expired - Lifetime
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JPH0695119A (en) | 1994-04-08 |
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