JP2892459B2 - Blade position adjustment method for precision cutting equipment - Google Patents
Blade position adjustment method for precision cutting equipmentInfo
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Description
本発明は、半導体ウエーハ等の脆弱部材を切削又は切
断するために用いられるダイシング装置等の精密切削装
置であって、特に比較的幅の広いブレードと比較的幅の
狭いブレードとの２個のブレードを備えて２段切削を行
うものであり、その２段切削におけるブレードの位置調
整の方法に関するものである。The present invention relates to a precision cutting device such as a dicing device used for cutting or cutting a fragile member such as a semiconductor wafer, and more particularly to a two-blade blade having a relatively wide blade and a relatively narrow blade. And a method for adjusting the position of the blade in the two-stage cutting.
この種の厚みの異なる２種類のブレードを備えたもの
として、例えば特開昭53−84280号公報及び特公昭6
3−36154号公報に開示された構成のものが従来例として
周知である。又、同一の箇所を複数のブレードで切削す
るものではないが、例えば同一出願人に係る特開昭62
−53804号公報に開示された構成、即ち２個のブレード
を有するダイシング装置も周知である。 前記従来例及びにおいては、異なったブレードに
よって同一箇所を切削することが記載されているが、そ
れらの切削位置の調整は切削しようとする被切削物の切
削ラインに沿って、別々に位置合わせするようにしてい
るものであり、そのブレードの相互の位置に関する位置
合わせの手段は開示されていない。又前記従来例にお
いては、２個のフレードを有するものであり、ブレード
の回転軸線方向の相対的位置調整ができる切断装置につ
いて開示されているが、それらは同一厚さのブレードで
あって、夫々が同一箇所を切削するのではなく、別々に
切削ラインに沿って切削するものであり、その位置合わ
せは夫々が切削ラインに沿って位置合わせするものであ
る。For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 53-84280 and Japanese Patent Publication No.
The configuration disclosed in JP-A-3-36154 is well known as a conventional example. In addition, although the same portion is not cut by a plurality of blades, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No.
A configuration disclosed in JP-A-53804, that is, a dicing apparatus having two blades is also known. In the above-mentioned conventional example and the above-mentioned, it is described that the same portion is cut by different blades. However, the adjustment of the cutting position is separately performed along the cutting line of the workpiece to be cut. No means of alignment with respect to the mutual position of the blades is disclosed. Further, in the above-mentioned conventional example, a cutting device having two blades and capable of adjusting the relative position of the blades in the rotation axis direction is disclosed. However, they are blades having the same thickness, and Does not cut the same place but cuts separately along the cutting line, and the alignment is performed along each cutting line.
前記いずれの従来例においても、半導体ウエーハの如
き被切削物の微細な切削ライン（幅100μｍ前後）に沿
って各ブレードが個別に位置合わせされるものであり、
その切削ラインに対して各ブレードが大きく外れると言
うことは考えられないが、その切削ラインの中におい
て、ブレードの位置が微妙にずれることがある。 つまり、被切削物１を異なった幅のブレードを用いて
切削した場合に、第４図に示したように、最初に幅の広
いブレードで切削して溝２を形成し、続いて幅の狭いブ
レードで切削して溝３を形成し、その後溝３に沿って分
割することによりチップを形成するようにしているが、
前記各ブレードは夫々駆動軸に取り付けられており、切
削作業開始時点では略正確に位置合わせがなされて切削
が遂行されるが、その切削作業途中において、前記駆動
軸はその機械的遊び又は外部の熱若しくは駆動源の発熱
の影響を受けて伸縮し、それによって切削された両溝の
切削位置が微妙にずれて、一方に偏ることが屡々あり、
両溝が階段状に形成された後に顕微鏡で検出しようとし
ても、その偏りが検出できないのが実状であり、その後
切削溝に沿って分割されたチップにバラツキが生ずると
言う不都合がある。 従って、前記従来例においては、バラツキのないチッ
プを形成するため、必要な時に何時でも両ブレード同士
において、相互に正確な位置合わせを速やかに行えるこ
とに解決しなければならない課題を有している。In any of the above conventional examples, each blade is individually positioned along a fine cutting line (around 100 μm in width) of an object to be cut such as a semiconductor wafer,
Although it is not conceivable that each blade deviates greatly from the cutting line, the position of the blade may be slightly shifted in the cutting line. That is, when the workpiece 1 is cut using blades having different widths, as shown in FIG. 4, the groove 2 is formed by first cutting with a wide blade, and then the groove 2 is formed with a narrow width. A groove is formed by cutting with a blade, and then a chip is formed by dividing the groove along the groove 3.
Each of the blades is mounted on a drive shaft, and at the start of the cutting operation, the cutting is performed with a substantially accurate alignment, but during the cutting operation, the drive shaft has its mechanical play or external It expands and contracts under the influence of heat or the heat generated by the drive source, so that the cutting positions of both grooves cut by it are slightly shifted and often biased to one side,
Even if an attempt is made to detect with a microscope after both grooves have been formed in a stepwise manner, the deviation cannot be detected in the actual state, and there is a disadvantage that the chips divided along the cutting groove will have variations thereafter. Therefore, in the above-mentioned conventional example, in order to form a chip without variation, there is a problem that both blades need to solve each other quickly and accurately at any time when necessary. .
前記従来例の課題を解決する具体的手段として本発明
は、被加工物に対し、比較的幅の広い第１のブレードに
よって比較的浅い溝を形成し、該浅い溝の底部中央部に
比較的幅の狭い第２のブレードによって比較的深い溝又
は切断溝を形成して２段切削するものであって、前記第
１のブレードによって切削された溝内に前記第２のブレ
ードを正確に位置付けるため又は位置付けられているか
否かを確認するために、 先ず前記第２のブレードで浅い溝を形成し、該溝を光
学的手段によって検出することで、第２のブレードの回
転軸線方向の位置を検出し、 次に前記第２のブレードによって形成された浅い溝と
同じ位置に前記第１のブレードで浅い溝を形成し、該溝
を光学的手段によって検出することで第１のブレードの
回転軸線方向の位置を検出し、 これら両検出結果に基づいて第１のブレードと第２の
ブレードとの回転軸線方向の相対的位置関係を調整する
ことを特徴とする第１ブレードと第２のブレードを備え
た精密切削装置におけるブレードの位置調整方法を提供
するものであり、前記第１及び第２のブレードの位置調
整において、必要に応じて実際に溝を切削して夫々の位
置関係を検出し、その位置関係の検出に際し第２のブレ
ードから先に溝を切削させ、続いて第１のブレードで溝
を切削することで両溝の位置関係が正確に検出でき、そ
の検出結果に基づいて適正な状態、即ち幅の広い第１の
フレードの略中央部に幅の狭い第２のブレードが位置す
るように調整されるので、両ブレードで２段切削を行っ
た時に、その切削溝が偏らず適正位置において切削でき
るので、チップに分割したときにバラツキが生じないの
である。As a specific means for solving the problems of the conventional example, the present invention forms a relatively shallow groove on a workpiece by a relatively wide first blade, and forms a relatively shallow groove at a bottom central portion of the shallow groove. Forming a relatively deep groove or cutting groove with a second blade having a small width and performing two-stage cutting, wherein the second blade is accurately positioned in the groove cut by the first blade. Or, in order to confirm whether or not it is positioned, first, a shallow groove is formed with the second blade, and the groove is detected by optical means, thereby detecting the position of the second blade in the rotation axis direction. Then, a shallow groove is formed by the first blade at the same position as the shallow groove formed by the second blade, and the groove is detected by optical means, so that the direction of the rotation axis of the first blade is changed. Detect the position of A precision cutting device comprising a first blade and a second blade, wherein a relative positional relationship between the first blade and the second blade in the direction of the rotation axis is adjusted based on the two detection results. In the position adjustment of the first and second blades, a groove is actually cut as necessary to detect the respective positional relationship, and the positional relationship is detected. At this time, by cutting the groove first from the second blade, and then cutting the groove with the first blade, the positional relationship between the two grooves can be accurately detected, and based on the detection result, the proper state, that is, the width Since the second blade with a small width is adjusted to be located substantially at the center of the wide first blade, when two-stage cutting is performed with both blades, the cutting groove can be cut at an appropriate position without bias. , It is not cause variations when it is divided into.
次に本発明を図示の実施例により更に詳しく説明する
と、半導体ウエーハ等からなる被切削物１は、その表面
にストリートと称される幅100μｍ前後の切削ライン1
a、1bが縦横に施され、その切削ラインに夫々沿って幅7
0μｍ前後の幅の広いブレード、即ち第１のブレード４
と幅15μｍ前後の幅の狭いブレード、即ち第２のブレー
ド５とで切削して小さなチップに分割される。これら各
ブレード４、５は夫々駆動軸６、７に取り付けられ適宜
の駆動手段によって駆動されるようになっており、且つ
各駆動軸は支持部材８、９により夫々支持されており、
この支持部材と共に、矢印ａで示した回転軸線方向に個
別に又は一緒に移動できるように構成されている。勿
論、これらは被切削物１に対して上下方向（紙面に対し
て直行する方向）及び水平方向（紙面に対して上下方
向）に適宜移動できるように構成されている。 そして、被切削物１を切削する場合には、被加工物に
チッピングを生じさせないために、又は切削効率を高め
るために、先ず幅の広い第１のブレード４により切削し
て溝２を形成し、次に幅の狭い第１のブレード５により
切削して溝３を形成する。この切削順序又は手段は、従
来例と略同じである。 この幅の広い第１のブレード４と幅の狭い第２のブレ
ード５との切削に関し、第２図に示したように、先に形
成した溝２の略中央部に、後から形成される溝３が寸法
精度良く切削されるためには、両ブレード４、５の相対
的な位置関係を調整しなければならない。 この位置調整において本発明は、第３図に示したよう
に、切削順序とは逆に、先ず第２のブレード５によりブ
レード位置検出部材11の表面を切削して比較的浅い溝3a
を形成し、その溝を顕微鏡等の光学的手段10で検出して
その位置を検出値としてのデータとし、次に第１のブレ
ード４により同様に前記溝3aと同じ位置において切削し
て比較的浅い溝2aを形成し、その溝を前記同様に顕微鏡
等の光学的手段10で検出してその位置を検出値としての
データとし、これら両データに基づいて第１のブレード
４と第２のブレード５との位置関係を相対的に調整し、
幅の広い第１のブレード４の中央部に幅の狭い第２のブ
レード５が位置するようにし、それによって両ブレード
による２段切削時、溝２の略中央部に溝３が来るように
位置調整されるのである。尚、ブレード位置検出部材11
は被加工物自体であっても良い、この場合は、切削ライ
ンに又は不要部分に溝が形成されることとなる。 この両ブレード４、５における相対的な位置関係の調
整は、被切削物１の切削遂行前に行われるが、必要に応
じて何時でも行われるのである。そして、この場合に、
幅の狭い第２のブレードで先に溝を切削しないで、実際
の切削工程と同様に後から形成したとすると、既に幅の
広い溝が形成されているために、その中に形成される幅
の狭い溝の光学的認識が不可能でないにしても極めて困
難になるのである。従って、第２のブレードで先に浅い
溝3aを切削することが第１のブレードと第２のブレード
との位置関係を検出する上で絶対条件となるのである。
又、被切削物１が半導体ウエーハであり、ストリートに
沿ってウエーハを切削している途中で、第１のブレード
と第２のブレードとの位置関係を検出してブレードを調
整する場合は、ストリートを利用することが効率的にも
好ましく、前記同様に先に幅の狭い溝3aがストリートに
沿って浅く形成され、次に幅の広い溝2aがストリートに
沿って浅く形成されるのである。そしてこの方法によっ
て、切削途中においても第１のブレードと第２のブレー
ドとの位置づれを調整することができるのである。尚、
ブレードの位置検出のための溝は浅いので、ウエーハに
チッピング等を生じさせる恐れはない。 このように、第１のブレード４と第２のブレード５と
の相対的な位置関係が整合された後において、被切削物
１の切削ラインに対し、第１のブレード４を位置合わせ
するだけで、必然的に第２のブレード５の位置が決定さ
れ、被切削物１を異なるブレードによって別々に２段切
削を行っても、両ブレードによる切削溝がずれることな
く、正確に位置決めされるのである。Next, the present invention will be described in more detail with reference to the illustrated embodiment. A cut object 1 made of a semiconductor wafer or the like has a cutting line 1 having a width of about 100 μm,
a, 1b are applied vertically and horizontally, and the width 7 along the cutting line
A wide blade of about 0 μm, that is, the first blade 4
And a narrow blade having a width of about 15 μm, that is, the second blade 5, is cut into small chips. These blades 4 and 5 are respectively attached to drive shafts 6 and 7 and driven by appropriate driving means, and the respective drive shafts are supported by support members 8 and 9, respectively.
With this support member, it is constituted so that it can be moved individually or together in the rotation axis direction shown by arrow a. Of course, these are configured to be able to move as appropriate in the vertical direction (the direction perpendicular to the paper surface) and the horizontal direction (the vertical direction in the paper surface) with respect to the workpiece 1. When the workpiece 1 is cut, first, the first blade 4 having a large width is used to cut the groove 2 in order to prevent chipping of the workpiece or to increase the cutting efficiency. Next, the groove 3 is formed by cutting with the first blade 5 having a small width. This cutting order or means is substantially the same as in the conventional example. As for the cutting of the first blade 4 having a large width and the second blade 5 having a small width, as shown in FIG. In order for the blade 3 to be cut with high dimensional accuracy, the relative positional relationship between the blades 4 and 5 must be adjusted. In this position adjustment, as shown in FIG. 3, according to the present invention, the surface of the blade position detecting member 11 is first cut by the second blade 5 in a reverse order to the cutting order, and the relatively shallow groove 3a is formed.
Is formed, and the groove is detected by an optical means 10 such as a microscope, and the position is used as data as a detection value. A shallow groove 2a is formed, and the groove is detected by optical means 10 such as a microscope in the same manner as described above, and its position is used as data as a detected value. Based on these data, the first blade 4 and the second blade Relative adjustment of the positional relationship with 5,
The second blade 5 having a small width is located at the center of the first blade 4 having a large width, so that the groove 3 is located substantially at the center of the groove 2 during two-step cutting by both blades. It is adjusted. The blade position detecting member 11
May be a workpiece itself. In this case, a groove is formed in a cutting line or an unnecessary portion. The adjustment of the relative positional relationship between the two blades 4 and 5 is performed before the cutting of the workpiece 1 is performed, but is performed at any time as needed. And in this case,
Assuming that the groove is not formed first by the narrow second blade but is formed later in the same manner as in the actual cutting step, the width formed in the wide groove is already formed because the wide groove is already formed. It becomes extremely difficult, if not impossible, to optically recognize the narrow groove. Therefore, cutting the shallow groove 3a first with the second blade is an absolute condition for detecting the positional relationship between the first blade and the second blade.
When the workpiece 1 is a semiconductor wafer and the blade is adjusted by detecting the positional relationship between the first blade and the second blade while cutting the wafer along the street, It is also preferable to use the groove efficiently, as in the above, the narrow groove 3a is first formed shallow along the street, and then the wide groove 2a is formed shallow along the street. By this method, the positional deviation between the first blade and the second blade can be adjusted even during cutting. still,
Since the groove for detecting the position of the blade is shallow, there is no danger of causing chipping or the like on the wafer. As described above, after the relative positional relationship between the first blade 4 and the second blade 5 is aligned, it is only necessary to position the first blade 4 with respect to the cutting line of the workpiece 1. Inevitably, the position of the second blade 5 is determined, and even if the workpiece 1 is separately subjected to two-stage cutting with different blades, the cutting grooves formed by both blades are accurately positioned without displacement. .
以上説明したように、本発明に係る精密切削装置にお
けるブレードの位置調整方法は、被加工物に対し、比較
的幅の広い第１のブレードによって比較的浅い溝を形成
し、該浅い溝の底部中央部に比較的幅の狭い第２のブレ
ードによって比較的深い溝又は切断溝を形成して２段切
削するものであって、前記第１のブレードによって切削
された溝内に前記第２のブレードを正確に位置付けるた
め又は位置付けられているか否かを確認するために、先
ず前記第２のブレードで浅い溝を形成し、該溝を光学的
手段によって検出することで、第２のブレードの回転軸
線方向の位置を検出し、次に前記第２のブレードによっ
て形成された浅い溝と同じ位置に前記第１のブレードで
浅い溝を形成し、該溝を光学的手段によって検出するこ
とで第１のブレードの回転軸線方向の位置を検出し、こ
れら両検出結果に基づいて第１のブレードと第２のブレ
ードとの回転軸線方向の相対的位置関係を調整するよう
にしたものであり、特に前記第１及び第２のブレードの
位置調整において、必要に応じて実際に溝を切削して夫
々の位置関係を検出し、その位置関係の検出に際し第２
のブレードから先に溝を切削させ、続いて第１のブレー
ドで溝を切削することで両溝の位置関係が正確に検出で
き、その検出結果に基づいて適正な状態、即ち幅の広い
第１のフレードの略中央部に幅の狭い第２のブレードが
位置するように調整されるので、両ブレードで２段切削
を行った時に、その切削溝が偏らず適正位置において切
削遂行が行えるので、その後切削溝に沿ってチップに分
割したときにバラツキが生じないと言う優れた効果を奏
する。 又、被加工物の切削を遂行する前又は切削遂行途中
で、第１のブレードと第２のブレードとの相対的位置関
係を調整することが出来るので、必要に応じて何時でも
両ブレードの位置調整ができ、品質向上が図れると言う
優れた効果を奏する。As described above, in the method for adjusting the position of the blade in the precision cutting device according to the present invention, a relatively shallow groove is formed on the workpiece by the relatively wide first blade, and the bottom of the shallow groove is formed. Forming a relatively deep groove or cutting groove with a second blade having a relatively narrow width at a central portion and performing two-stage cutting, wherein the second blade is inserted into a groove cut by the first blade; In order to accurately position or to confirm whether or not it is positioned, first, a shallow groove is formed by the second blade, and the groove is detected by optical means, whereby the rotation axis of the second blade is detected. Direction is detected, and then a shallow groove is formed with the first blade at the same position as the shallow groove formed by the second blade, and the groove is detected by optical means to obtain a first groove. blade The position in the rotation axis direction is detected, and the relative positional relationship between the first blade and the second blade in the rotation axis direction is adjusted based on the detection results. In the adjustment of the position of the second blade, the grooves are actually cut as necessary to detect the respective positional relations.
By first cutting the groove with the first blade, and then cutting the groove with the first blade, the positional relationship between the two grooves can be accurately detected, and based on the detection result, the proper state, that is, the first wide groove, Since it is adjusted so that the second blade with a small width is located at approximately the center of the flade, when performing two-stage cutting with both blades, the cutting groove can be performed at an appropriate position without biasing the cutting groove. After that, there is an excellent effect that no variation occurs when the chip is divided into chips along the cutting groove. Further, since the relative positional relationship between the first blade and the second blade can be adjusted before or during the cutting of the workpiece, the positions of both blades can be adjusted at any time as necessary. It has an excellent effect that it can be adjusted and quality can be improved.
第１図は本発明の方法を適用したデュアルダイサーの要
部のみを略示的に示した説明図、第２図は両ブレードの
位置調整後において２段切削した切削溝を拡大して示し
た断面図、第３図は同方法において位置調整の原理を示
す説明図、第４図は従来例において切削が偏った状態を
示す拡大断面図である。 １……被切削物 ２、2a……幅の広いブレードで切削した溝 ３、3a……幅の狭いブレードで切削した溝 ４……幅の広い第１のブレード ５……幅の狭い第２のブレード ６、７……駆動軸、８、９……支持部材 10……光学的手段、ａ……回転軸方向 11……検出部材FIG. 1 is an explanatory view schematically showing only a main part of a dual dicer to which the method of the present invention is applied, and FIG. 2 is an enlarged view showing a cut groove obtained by two-step cutting after adjusting the positions of both blades. FIG. 3 is an explanatory view showing the principle of position adjustment in the same method, and FIG. 4 is an enlarged sectional view showing a state where cutting is biased in the conventional example. 1 ... Workpiece 2, 2a ... Groove cut with a wide blade 3, 3a ... Groove cut with a narrow blade 4 ... First wide blade 5 ... Second narrow width Blades 6, 7 ... Driving shaft, 8, 9 ... Support member 10 ... Optical means, a ... Rotation axis direction 11 ... Detection member
Claims (5)
レードによって比較的浅い溝を形成し、該浅い溝の底部
中央部に比較的幅の狭い第２のブレードによって比較的
深い溝又は切断溝を形成して２段切削するものであっ
て、前記第１のブレードによって切削された溝内に前記
第２のブレードを正確に位置付けるため又は位置付けら
れているか否かを確認するために、 先ず前記第２のブレードで浅い溝を形成し、該溝を光学
的手段によって検出することで、第２のブレードの回転
軸線方向の位置を検出し、 次に前記第２のブレードによって形成された浅い溝と同
じ位置に前記第１のブレードで浅い溝を形成し、該溝を
光学的手段によって検出することで第１のブレードの回
転軸線方向の位置を検出し、 これら両検出結果に基づいて第１のブレードと第２のブ
レードとの回転軸線方向の相対的位置関係を調整するこ
とを特徴とする第１のブレードと第２のブレードを備え
た精密切削装置におけるブレードの位置調整方法。A relatively shallow groove is formed in a workpiece by a first blade having a relatively large width, and a relatively deep groove is formed by a second blade having a relatively small width in a central portion at the bottom of the shallow groove. Forming a groove or a cutting groove to perform two-step cutting, for accurately positioning the second blade in the groove cut by the first blade, or for confirming whether or not the second blade is positioned. First, a shallow groove is formed by the second blade, and the groove is detected by optical means to detect the position of the second blade in the rotation axis direction. Then, the groove is formed by the second blade. A shallow groove is formed by the first blade at the same position as the formed shallow groove, and the position of the first blade in the rotation axis direction is detected by detecting the groove by optical means. Based on the first Over de a first blade position adjustment method of a blade in the precision cutting device provided with a second blade, characterized in that adjusting the relative positional relationship between the rotational axis of the second blade.
レードと第２のブレードとの相対的位置関係を調整する
請求項（１）記載の第１のブレードと第２のブレードを
備えた精密切削装置におけるブレードの位置調整方法。2. The first blade and the second blade according to claim 1, wherein the relative positional relationship between the first blade and the second blade is adjusted before cutting the workpiece. Adjustment method of blade position in precision cutting device provided with
ドと第２のブレードとの相対的位置関係を調整する請求
項（１）記載の第１のブレードと第２のブレードを備え
た精密切削装置におけるブレードの位置調整方法。3. A first blade and a second blade according to claim 1, wherein a relative positional relationship between the first blade and the second blade is adjusted during the cutting of the workpiece. Of adjusting the position of a blade in a precision cutting device.
（１）、（２）、（３）記載の第１のブレードと第２の
ブレードを備えた精密切削装置におけるブレードの位置
調整方法。4. The method for adjusting the position of a blade in a precision cutting apparatus comprising a first blade and a second blade according to claim 1, wherein the workpiece is a semiconductor wafer.
形成する請求項（４）記載の第１のブレードと第２のブ
レードを備えた精密切削装置におけるブレードの位置調
整方法。5. The method according to claim 4, wherein a groove is formed along a street of the semiconductor wafer in a precision cutting apparatus having the first blade and the second blade.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21856690A JP2892459B2 (en) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | Blade position adjustment method for precision cutting equipment |
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- 1990-08-20 JP JP21856690A patent/JP2892459B2/en not_active Expired - Fee Related
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