JP2891241B2 - 実装用部品の検査順路形成方法およびその実装状態検査方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、予め与えられた部
品実装座標データに基づいて行われる実装用部品の検査
順路形成方法およびその実装状態検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の実装用部品の検査順路形
成方法には、検査実施時に与えられる任意の部品実装位
置データのみにしたがって検査順路を形成する方法が採
用されている。

【０００３】また、従来の実装用部品の検査順路形成方
法には、特開平６−４１１６号公報に「数値制御方法お
よび装置」として開示されたものも採用されている。こ
れは、任意の部品実装座標データに対して、予め設定さ
れた距離内の間隔で連なる座標群を同一ブロック内の座
標群として抽出し、次にこれら各ブロック単位に逐次各
座標に応じて順路を形成するものである。

【０００４】ところで、この種の実装用部品の検査順路
形成方法において、基板に反りが存在した場合には、カ
メラで斜めから観測して検査することが行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の実装
用部品の検査順路形成方法においては、任意の部品実装
位置データのみにしたがって検査順路を形成するもので
あるため、基板の反りによってカメラで観測している対
象物の位置が基準面からずれると、基板の反り状態によ
り検査する部品の位置で反り量を補正する必要が生じ、
最悪の場合には検査部品毎に反り補正を行うことにな
る。この結果、検査タクトの損失が大きくなり、検査に
多大の時間を要するという問題があった。

【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、検査タクトの損失を小さくすることができ、も
って検査時間を短縮することができる実装用部品の検査
順路形成方法およびその実装状態検査方法の提供を目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の実装用部品の検査順路形成
方法は、基板に実装された部品を連結して検査順路を形
成する方法において、基板の反り情報に基づき、部品実
装座標データの中から反り量が同程度の領域内の部品で
あって、予め設定された距離範囲内に存在する部品をグ
ループとして抽出し、次に、これら各グループ毎にそれ
ぞれが互いに隣り合う二つの部品同士を連結して部品間
距離が最小となる順路エレメントを形成した後、これら
順路エレメントのうちそれぞれが互いに隣り合う二つの
順路エレメント同士を連結してグループ間距離が最小と
なる検査順路を形成する方法としてある。したがって、
基板の反り補正が各反り領域に対応する部品グループの
単一部品のみに対する反り補正で済む。

【０００８】請求項２記載の実装用部品の実装状態検査
方法は、請求項１記載の検査順路形成方法により予め作
成された検査順路データに基づき、検査装置のＸ−Ｙス
テージによって実装用部品付きのプリント基板を移動操
作し、次いで、このプリント基板上における実装用部品
の実装状態の画像データをカメラによって取り込み、し
かる後、この画像データに基づいて実装状態の良否を判
定する方法としてある。

【０００９】請求項３記載の発明は、請求項２記載の実
装用部品の実装状態検査方法において、Ｘ−Ｙステージ
の移動操作が検査装置のステージドライバによって行わ
れる方法としてある。

【００１０】請求項４記載の発明は、請求項２または３
記載の実装用部品の実装状態検査方法において、画像デ
ータを補正した後、検査装置の画像処理部で実装状態の
特徴をデータ化する方法としてある。

【００１１】請求項５記載の発明は、請求項２，３また
は４記載の実装用部品の実装状態検査方法において、実
装状態の良否が検査装置の制御部で行われる方法として
ある。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係る実装用部品の検査順路形成方法を説明するために
示すフローチャートである。本実施形態における実装用
部品の検査順路形成方法は、図４に示す部品実装座標デ
ータが与えられると、基板の反り状態を考慮して次のよ
うな方法で図３に示す順路に並び替え、これを検査順路
のデータとして提供する。図３において、符号３１〜４
２は検査順路の座標、４３〜４５は反り補正の回数であ
る。また、図４において、符号１〜１２は検査順路の座
標、１３〜１５は同程度の反り量領域、１６〜２０は反
り補正の回数である。

【００１３】すなわち、先ず部品実装座標データを順次
読み込み、基板の反り量が同程度の領域に対応する部品
グループに分類する。次いで、これら分類した各部品グ
ループの中で任意の部品実装座標から予め設定された距
離範囲内にある他の二点を選択し、全体の距離が最短と
なるように連結する。しかる後、各部品グループの端座
標を他の端座標と距離が最短となるように結合する。

【００１４】これを図１を用いて説明すると、次に示す
通りとなる。先ず、任意の部品実装座標データを検査装
置の制御部（後述）に入力する（ステップＳ２００）。

【００１５】次いで、予め登録された反り情報によって
座標データを同程度の反り量のグループに分類して登録
する（ステップＳ２０１）。しかる後、グループ毎のデ
ータを読み込み（ステップＳ２０２）、各ポイントから
他のポイントまでの距離を計算して最短の二点を選択す
る（ステップＳ２０３）。

【００１６】そして、選択した二つのポイント間の距離
が小さいものから順に連結してチェーン状のデータを作
成する（ステップＳ２０４）。この後、グループ毎のデ
ータ作成が完了したら、各グループ毎のチェーンを単一
のチェーンに連結する作業を行う。

【００１７】この手順は、各グループのチェーンの両端
座標から他のチェーンの座標への距離を求め（ステップ
Ｓ２０５）、これら距離が小さい順にチェーン同士を連
結して（ステップＳ２０６）実行される。

【００１８】このような実装用部品の検査順路形成方法
においては、基板の反り補正が各反り領域に対応する部
品グループの単一部品のみに対する反り補正で済むか
ら、従来のように検査する部品の位置で反り量を補正す
ることおよび検査部品毎に反り補正することを必要とせ
ず、検査タクトの損失を小さくすることができる。

【００１９】次に、本発明の第一実施形態に係る実装用
部品の検査順路形成方法を用いた実装状態検査につき、
図２を用いて説明する。図２は本発明の第一実施形態に
係る実装用部品の検査順路形成方法を実施する時および
実施後に用いられる検査装置を示すブロック図である。
同図において、本検査装置は例えばプリント基板上にお
ける実装用部品の半田付け状態を自動で検査するもの
で、その検査は次に示すようにして行われる。先ず、任
意の部品実装座標データ１０５と予め登録しておいた反
り情報に基づき、最適な検査順路データを作成する。

【００２０】次に、検査順路データに基づきステージド
ライバ１０６へ位置座標データを指令し、半田付けされ
た部品１０２付きのプリント基板１０１が搭載されたＸ
−Ｙステージを移動操作する。ここで、今検査しようと
している箇所が第一検査箇所または前検査箇所と反り補
正の領域が異なる場合には、反り量計測部１０７によっ
て検査箇所と反り量を計測して補正する。

【００２１】そして、カメラ１００によって取り込んだ
プリント基板１０１上に実装されている部品１０２の半
田付け状態の画像データを画像処理部１０３で補正した
後、半田付けの特徴をデータ化し、制御部１０４に転送
する。この制御部１０４では、転送されたデータを基に
して半田付け状態の良否を判定する。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の反り情報に基づき、部品実装座標データの中から反
り量が同程度の領域内の部品であって、予め設定された
距離範囲内に存在する部品をグループとして抽出し、次
にこれら各グループ毎に部品のうちそれぞれが互いに隣
り合う二つの部品同士を連結して部品間距離が最小とな
る順路エレメントを形成した後、これら順路エレメント
のうちそれぞれが互いに隣り合う二つの順路エレメント
同士を連結してグループ間距離が最小となる検査順路を
形成するので、基板の反り補正が各反り領域に対応する
部品グループの単一部品のみに対する反り補正で済む。

【００２３】したがって、従来のように検査する部品の
位置で反り量を補正することおよび検査部品毎に反り補
正することを必要としないから、検査タクトの損失を小
さくすることができ、検査時間を短縮することができ
る。

【００２４】請求項２において、部品実装座標データお
よび基板の反り情報から予め作成された検査順路データ
に基づき、検査装置のＸ−Ｙステージによって実装用部
品付きのプリント基板を移動操作し、次いでこのプリン
ト基板上における実装用部品の実装状態の画像データを
カメラによって取り込み、しかる後この画像データに基
づいて実装状態の良否を判定するので、基板上における
実装用部品の実装状態検査を自動的に行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施形態に係る実装用部品の検査
順路形成方法を説明するために示すフローチャートであ
る。

【図２】本発明の第一実施形態に係る実装用部品の検査
順路形成方法を実施する時および実施後に用いられる検
査装置を示すブロック図である。

【図３】本発明の第一実施形態における検査順路の形成
例を示す図である。

【図４】従来における検査順路の形成例を示す図であ
る。

【符号の説明】

１００ カメラ １０１ プリント基板 １０２ 被検査部品 １０３ 画像処理部 １０４ 制御部 １０５ 部品実装座標データ １０７ 反り量計測部

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に実装された部品を連結して検査順
   路を形成する方法において、 前記基板の反り情報に基づき、部品実装座標データの中
   から反り量が同程度の領域内の部品であって、予め設定
   された距離範囲内に存在する部品をグループとして抽出
   し、 次に、これら各グループ毎に前記部品のうちそれぞれが
   互いに隣り合う二つの部品同士を連結して部品間距離が
   最小となる順路エレメントを形成した後、 これら順路エレメントのうちそれぞれが互いに隣り合う
   二つの順路エレメント同士を連結してグループ間距離が
   最小となる前記検査順路を形成することを特徴とする実
   装用部品の検査順路形成方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の検査順路形成方法により
   予め作成された検査順路データに基づき、検査装置のＸ
   −Ｙステージによって実装用部品付きのプリント基板を
   移動操作し、 次いで、このプリント基板上における実装用部品の実装
   状態の画像データをカメラによって取り込み、 しかる後、この画像データに基づいて実装状態の良否を
   判定することを特徴とする実装用部品の実装状態検査方
   法。
3. 【請求項３】 前記Ｘ−Ｙステージの移動操作が前記検
   査装置のステージドライバによって行われることを特徴
   とする請求項２記載の実装用部品の実装状態検査方法。
4. 【請求項４】 前記画像データを補正した後、前記検査
   装置の画像処理部で実装状態の特徴をデータ化すること
   を特徴とする請求項２または３記載の実装部品の実装状
   態検査方法。
5. 【請求項５】 前記実装状態の良否が前記検査装置の制
   御部で行われることを特徴とする請求項２，３または４
   記載の実装用部品の実装状態検査方法。