JP2889272B2 - 回転処理装置及び回転処理方法 - Google Patents
回転処理装置及び回転処理方法Info
- Publication number
- JP2889272B2 JP2889272B2 JP1099854A JP9985489A JP2889272B2 JP 2889272 B2 JP2889272 B2 JP 2889272B2 JP 1099854 A JP1099854 A JP 1099854A JP 9985489 A JP9985489 A JP 9985489A JP 2889272 B2 JP2889272 B2 JP 2889272B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding
- processing
- processed
- rotating
- holding mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は回転処理装置及びレジスト処理装置及び回転
処理方法に関する。
処理方法に関する。
（従来の技術） 半導体製造工程において、半導体製造装置、例えば回
転処理装置例えばレジスト処理装置がある。
転処理装置例えばレジスト処理装置がある。
従来、この処理装置は水平方向に設けたウエハの中心
位置部分をスピンナーチャックの上面に載置したのち、
このウエハの中心位置部分と対接したスピンナーチャッ
ク上面と一体に保持させるために、ウエハの裏面を真空
吸着させている。そして、上記ウエハの中央にホトレジ
ストを滴下し、上記スピンナーチャックを回転させてホ
トレジスト膜をウエハ表面に形成させる装置である。
位置部分をスピンナーチャックの上面に載置したのち、
このウエハの中心位置部分と対接したスピンナーチャッ
ク上面と一体に保持させるために、ウエハの裏面を真空
吸着させている。そして、上記ウエハの中央にホトレジ
ストを滴下し、上記スピンナーチャックを回転させてホ
トレジスト膜をウエハ表面に形成させる装置である。
例えば上記装置として、実開昭60−42730号、実開昭6
0−52622号、実開昭60−96821号公報等多数に記載され
ている。
0−52622号、実開昭60−96821号公報等多数に記載され
ている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来のレジスト処理装置ではスピンナ
ーチャックによる回転始動時、急激に加速されて回転す
るために、スピンナーチャックとウエハ間でスリップが
発生する。このスリップでウエハの裏面と、この裏面と
対接したスピンナーチャック上面とが擦れ、この擦れに
よって上記ウエハからは、例えばシリコンの剥離片、ま
たは上記スピンナーチャックからは例えばプラスチック
の剥離片が発生する。
ーチャックによる回転始動時、急激に加速されて回転す
るために、スピンナーチャックとウエハ間でスリップが
発生する。このスリップでウエハの裏面と、この裏面と
対接したスピンナーチャック上面とが擦れ、この擦れに
よって上記ウエハからは、例えばシリコンの剥離片、ま
たは上記スピンナーチャックからは例えばプラスチック
の剥離片が発生する。
この発生量はウエハの裏面と対接する対接面積に比例
して発生する。従って、上記スピンナーチャックの対接
面を小さくさせることにより、発生量を減少させること
ができるが、この対接面はウエハの水平方向維持の作用
もあり、一定の対接面より小さくさせることが困難であ
った。
して発生する。従って、上記スピンナーチャックの対接
面を小さくさせることにより、発生量を減少させること
ができるが、この対接面はウエハの水平方向維持の作用
もあり、一定の対接面より小さくさせることが困難であ
った。
もし、ウエハの水平方向維持の作用を無視して対接面
をより小さくさせると、ウエハをスピンナーチャックの
上面に載置する際にウエハがスピンナーチャックから落
下する回数が増加するばかりでなく、回転中にウエハの
外周が波を打つようになりレジスト処理の不均一な成膜
及びウエハの破損につながる。
をより小さくさせると、ウエハをスピンナーチャックの
上面に載置する際にウエハがスピンナーチャックから落
下する回数が増加するばかりでなく、回転中にウエハの
外周が波を打つようになりレジスト処理の不均一な成膜
及びウエハの破損につながる。
本発明の目的は、上記問題に鑑みなされたもので被処
理体を保持するに際し、この被処理体と接触する接触面
積を減少させて、この接触面積から発生するゴミの発生
を改善させた回転処理装置及びレジスト処理装置及び回
転処理方法を提供することにある。
理体を保持するに際し、この被処理体と接触する接触面
積を減少させて、この接触面積から発生するゴミの発生
を改善させた回転処理装置及びレジスト処理装置及び回
転処理方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するために、本発明は、 第１に、被処理体を保持する回転可能な保持機構と、
この保持機構を回転させることにより被処理体を回転さ
せる回転手段と、被処理体に処理液を供給する処理液供
給手段とを有し、被処理体を回転させつつ被処理体表面
に処理液を供給して処理する処理装置であって、 前記保持機構は、前記被処理体を支持する支持体と、
この支持体に水平方向に回動可能に設けられ、被処理体
の少なくとも周縁を保持するための複数の保持部材とを
有し、前記保持部材は、保持機構が回転された際に、遠
心力により水平方向に回動して、前記保持部材の保持部
が前記被処理体の周縁部に当接するとともに、さらに遠
心力に基づく前記保持部材の回転力により、前記保持部
が前記被処理体の周縁部に沿って移動して前記被処理体
を保持することを特徴とする回転処理装置を提供する。
この保持機構を回転させることにより被処理体を回転さ
せる回転手段と、被処理体に処理液を供給する処理液供
給手段とを有し、被処理体を回転させつつ被処理体表面
に処理液を供給して処理する処理装置であって、 前記保持機構は、前記被処理体を支持する支持体と、
この支持体に水平方向に回動可能に設けられ、被処理体
の少なくとも周縁を保持するための複数の保持部材とを
有し、前記保持部材は、保持機構が回転された際に、遠
心力により水平方向に回動して、前記保持部材の保持部
が前記被処理体の周縁部に当接するとともに、さらに遠
心力に基づく前記保持部材の回転力により、前記保持部
が前記被処理体の周縁部に沿って移動して前記被処理体
を保持することを特徴とする回転処理装置を提供する。
第２に、被処理体を保持する回転可能な保持機構と、
この保持機構を回転させることにより被処理体を回転さ
せる回転手段と、被処理体に処理液を供給する処理液供
給手段とを有し、被処理体を回転させつつ被処理体表面
に処理液を供給して処理する処理装置であって、 前記保持機構は、前記被処理体を支持する支持体と、
この支持体に水平方向に回動可能に設けられ、被処理体
の少なくとも周縁を保持するための複数の保持部材とを
有し、前記保持部材は、保持機構が回転された際に、遠
心力により水平方向に回動するように、一端側が他端側
よりも重くなるように構成され、遠心力により水平方向
に回動された際に、前記保持部材の保持部が前記被処理
体の周縁部に当接するとともに、さらに遠心力に基づく
前記保持部材の回転力により、前記保持部が前記被処理
体の周縁部に沿って移動して前記被処理体を保持するこ
とを特徴とする回転処理装置を提供する。
この保持機構を回転させることにより被処理体を回転さ
せる回転手段と、被処理体に処理液を供給する処理液供
給手段とを有し、被処理体を回転させつつ被処理体表面
に処理液を供給して処理する処理装置であって、 前記保持機構は、前記被処理体を支持する支持体と、
この支持体に水平方向に回動可能に設けられ、被処理体
の少なくとも周縁を保持するための複数の保持部材とを
有し、前記保持部材は、保持機構が回転された際に、遠
心力により水平方向に回動するように、一端側が他端側
よりも重くなるように構成され、遠心力により水平方向
に回動された際に、前記保持部材の保持部が前記被処理
体の周縁部に当接するとともに、さらに遠心力に基づく
前記保持部材の回転力により、前記保持部が前記被処理
体の周縁部に沿って移動して前記被処理体を保持するこ
とを特徴とする回転処理装置を提供する。
第３に、被処理体を保持する回転可能な保持機構と、
この保持機構を回転させることにより被処理体を回転さ
せる回転手段と、被処理体に処理液を供給する処理液供
給手段とを有し、被処理体を回転させつつ被処理体表面
に処理液を供給して処理する処理装置であって、 前記保持機構は、前記被処理体を支持する支持体と、
この支持体に水平方向に回動可能に設けられ、被処理体
の少なくとも周縁を保持するための複数の保持部材とを
有し、前記保持部材は、回動中心の外側部分に保持部を
有し、回転中心の内側部分におもりを有し、保持機構が
回転された際に、遠心力により前記おもりが外側方向に
移動して前記保持部材が水平方向に回動し、前記保持部
が被処理体の周縁部に当接し、さらに遠心力に基づく前
記保持部材の回転力により、前記保持部が前記被処理体
の周縁部に沿って移動して前記被処理体を保持すること
を特徴とする回転処理装置を提供する。
この保持機構を回転させることにより被処理体を回転さ
せる回転手段と、被処理体に処理液を供給する処理液供
給手段とを有し、被処理体を回転させつつ被処理体表面
に処理液を供給して処理する処理装置であって、 前記保持機構は、前記被処理体を支持する支持体と、
この支持体に水平方向に回動可能に設けられ、被処理体
の少なくとも周縁を保持するための複数の保持部材とを
有し、前記保持部材は、回動中心の外側部分に保持部を
有し、回転中心の内側部分におもりを有し、保持機構が
回転された際に、遠心力により前記おもりが外側方向に
移動して前記保持部材が水平方向に回動し、前記保持部
が被処理体の周縁部に当接し、さらに遠心力に基づく前
記保持部材の回転力により、前記保持部が前記被処理体
の周縁部に沿って移動して前記被処理体を保持すること
を特徴とする回転処理装置を提供する。
第４に、被処理体を支持する支持体と、この支持体に
水平方向に回動可能に設けられ、被処理体の少なくとも
側面を保持するための複数の保持部材とを有するととも
に、回転可能に構成された保持機構に被処理体を保持さ
せて、保持機構の回転により被処理体を回転させつつ処
理液により処理する処理方法であって、 被処理体を前記支持体に支持させる工程と、 前記保持機構を回転させ、その際の遠心力により前記
保持部材を水平方向に回動させて前記被処理体の周縁部
に当接させるとともに、さらに遠心力に基づく前記保持
部材の回転力により、前記保持部を前記被処理体の周縁
部に沿って移動させ、前記被処理体を保持する工程と、 前記被処理体を回転させつつ被処理体に処理液を供給
して処理する工程と を具備することを特徴とする回転処理方法を提供する。
水平方向に回動可能に設けられ、被処理体の少なくとも
側面を保持するための複数の保持部材とを有するととも
に、回転可能に構成された保持機構に被処理体を保持さ
せて、保持機構の回転により被処理体を回転させつつ処
理液により処理する処理方法であって、 被処理体を前記支持体に支持させる工程と、 前記保持機構を回転させ、その際の遠心力により前記
保持部材を水平方向に回動させて前記被処理体の周縁部
に当接させるとともに、さらに遠心力に基づく前記保持
部材の回転力により、前記保持部を前記被処理体の周縁
部に沿って移動させ、前記被処理体を保持する工程と、 前記被処理体を回転させつつ被処理体に処理液を供給
して処理する工程と を具備することを特徴とする回転処理方法を提供する。
上記各発明において、前記保持機構は、少なくとも３
つの保持部材を有し、被処理体の側面の少なくとも３ヶ
所を保持することが好ましい。
つの保持部材を有し、被処理体の側面の少なくとも３ヶ
所を保持することが好ましい。
また、上記第１の発明ないし第３の発明において、前
記保持機構は、回転が停止した際に前記保持部材を回転
前の位置に戻すためのスプリングを有することが好まし
い。
記保持機構は、回転が停止した際に前記保持部材を回転
前の位置に戻すためのスプリングを有することが好まし
い。
（作用効果） 本発明においては、保持機構が、被処理体を支持する
支持体と、この支持体に水平方向に回動可能に設けら
れ、被処理体の少なくとも周縁を保持するための複数の
保持部材とを有しており、保持部材は、保持機構が回転
された際に、遠心力により水平方向に回動して、保持部
材の保持部が被処理体の周縁部に当接するとともに、さ
らに遠心力に基づく保持部材の回転力により、保持部が
前記被処理体の周縁部に沿って移動して前記被処理体を
保持する。したがって、保持部材の保持部が極めて大き
な力で被処理体の周縁部を保持するので、確実な保持が
可能であり、回転速度の変化等が生じてもすべり等が発
生することなく安定した保持状態を維持することができ
る。また、このようにして保持することにより、従来の
被処理体の中心部分を保持する場合よりも被処理体の接
触面積を著しく減少させることができる。さらに、少な
くとも３つの保持部材を設け、被処理体の側面の少なく
とも３ヶ所を遠心力を利用して保持することにより、被
処理体の中心と回転中心の位置合わせを同時に行うこと
ができるので、安定した回転を得ることができる。
支持体と、この支持体に水平方向に回動可能に設けら
れ、被処理体の少なくとも周縁を保持するための複数の
保持部材とを有しており、保持部材は、保持機構が回転
された際に、遠心力により水平方向に回動して、保持部
材の保持部が被処理体の周縁部に当接するとともに、さ
らに遠心力に基づく保持部材の回転力により、保持部が
前記被処理体の周縁部に沿って移動して前記被処理体を
保持する。したがって、保持部材の保持部が極めて大き
な力で被処理体の周縁部を保持するので、確実な保持が
可能であり、回転速度の変化等が生じてもすべり等が発
生することなく安定した保持状態を維持することができ
る。また、このようにして保持することにより、従来の
被処理体の中心部分を保持する場合よりも被処理体の接
触面積を著しく減少させることができる。さらに、少な
くとも３つの保持部材を設け、被処理体の側面の少なく
とも３ヶ所を遠心力を利用して保持することにより、被
処理体の中心と回転中心の位置合わせを同時に行うこと
ができるので、安定した回転を得ることができる。
（実施例） 以下本発明をレジスト処理装置に適用した一実施例を
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
先ず上記レジスト処理装置の構成を説明する。
半導体ウエハ（以下ウエハと略記する）の外周裏面を
載置し、この載置されたウエハの側周面を把持して仮固
定した載置体、例えばスピンナーチャック（２）が設け
られている。このスピンナーチャック（２）には、回転
移動機構、例えば駆動モータ（３）が連設されており、
この駆動モータ（３）の駆動により、上記スピンナーチ
ャック（２）を介してウエハ（１）が回転される。
載置し、この載置されたウエハの側周面を把持して仮固
定した載置体、例えばスピンナーチャック（２）が設け
られている。このスピンナーチャック（２）には、回転
移動機構、例えば駆動モータ（３）が連設されており、
この駆動モータ（３）の駆動により、上記スピンナーチ
ャック（２）を介してウエハ（１）が回転される。
上記スピンナーチャック（２）により保持されたウエ
ハ（１）を囲繞する如く有底円筒形のカップ（４）が上
下動可能に設けられ、このカップ（４）はウエハ（１）
にレジスト塗布を行う際にレジストが飛散しても、ウエ
ハ（１）表面へはね返らない構造になっている。
ハ（１）を囲繞する如く有底円筒形のカップ（４）が上
下動可能に設けられ、このカップ（４）はウエハ（１）
にレジスト塗布を行う際にレジストが飛散しても、ウエ
ハ（１）表面へはね返らない構造になっている。
また上記ウエハ（１）の軸中心上からレジストをウエ
ハ（１）表面に滴下可能な如くレジスト吐出用ノズル
（８）が設けられている。このノズル（８）の一端側は
上記スピンナーチャック（２）に保持されたウエハ
（１）の回転軸心上方、例えば高さ5mmから20mm程度上
に離れた位置に設けられている。
ハ（１）表面に滴下可能な如くレジスト吐出用ノズル
（８）が設けられている。このノズル（８）の一端側は
上記スピンナーチャック（２）に保持されたウエハ
（１）の回転軸心上方、例えば高さ5mmから20mm程度上
に離れた位置に設けられている。
上記ノズル（８）の一端とこのノズル（８）にレジス
ト液を供給する供給系はサックバック（９）、開閉バル
ブ（10）、ポンプ（11）を介してレジスト供給源（12）
に連設している。
ト液を供給する供給系はサックバック（９）、開閉バル
ブ（10）、ポンプ（11）を介してレジスト供給源（12）
に連設している。
次に、本発明の主要部を第２図（ａ）を参照して説明
する。
する。
上記レジスト処理装置のウエハ（１）を回転させるス
ピンナーチャック（２）は駆動モーター（３）の駆動に
よりウエハ（１）を回転させるように設けたウエハ支持
機構（13）と、回転により発生する遠心力を利用してウ
エハ（１）側周面の一部分を均等に把持するように設け
た保持機構としての把持機構（14）とから構成されてい
る。
ピンナーチャック（２）は駆動モーター（３）の駆動に
よりウエハ（１）を回転させるように設けたウエハ支持
機構（13）と、回転により発生する遠心力を利用してウ
エハ（１）側周面の一部分を均等に把持するように設け
た保持機構としての把持機構（14）とから構成されてい
る。
先ず上記ウエハ支持機構（13）は、第２図（ｂ）に示
すように、垂直方向に立設した駆動モーター（３）のシ
ャフト（3a）上端に回転軸、例えば直径40mm×長60mmス
テンレス製円柱形の回転軸（15）が固着する如く嵌合結
合されている。
すように、垂直方向に立設した駆動モーター（３）のシ
ャフト（3a）上端に回転軸、例えば直径40mm×長60mmス
テンレス製円柱形の回転軸（15）が固着する如く嵌合結
合されている。
上記回転軸（15）上方の側周囲には回転軸方向と直交
方向で、かつ放射方向、例えば120°の等間隔で３個の
帯状支持片、例えば板厚1.2mm×幅9mm×長70mmステンレ
ス製支持片（16）が３方に設けられている。この３方に
設けた支持片（16）の長さは、ウエハ（１）外径P1より
一廻り大きい直径P2が形成されるように設けられてい
る。
方向で、かつ放射方向、例えば120°の等間隔で３個の
帯状支持片、例えば板厚1.2mm×幅9mm×長70mmステンレ
ス製支持片（16）が３方に設けられている。この３方に
設けた支持片（16）の長さは、ウエハ（１）外径P1より
一廻り大きい直径P2が形成されるように設けられてい
る。
この形成された長さの遊端はウエハ（１）を囲むよう
に回転軸（15）方向と同方向に上方に向けて折り曲げら
れている。さらに、この折り曲げられた位置から所定高
さ例えば支持片（16）の上面から上方に向けて例えば20
mmの高さまで立設し、ウエハ（１）を他の部材から保護
するように設けられている。
に回転軸（15）方向と同方向に上方に向けて折り曲げら
れている。さらに、この折り曲げられた位置から所定高
さ例えば支持片（16）の上面から上方に向けて例えば20
mmの高さまで立設し、ウエハ（１）を他の部材から保護
するように設けられている。
上記立設した支持片（16）の内側面（17）には緩衝
材、例えばフッ素樹脂系の板材（18）を取着して、ウエ
ハ（１）の衝突における破損を防止するように設けられ
ている。
材、例えばフッ素樹脂系の板材（18）を取着して、ウエ
ハ（１）の衝突における破損を防止するように設けられ
ている。
上記支持片（16）に後述する把持部材（19）を装着す
るためのスタッド（20）が少なくとも３ケ所設けられて
いる。即ち、ウエハ（１）の側周面を少なくとも３個所
の把持部材（19）が把持するように作用する位置例えば
回転軸（15）から直径R3の位置に少なくとも３ケ所設け
られている。
るためのスタッド（20）が少なくとも３ケ所設けられて
いる。即ち、ウエハ（１）の側周面を少なくとも３個所
の把持部材（19）が把持するように作用する位置例えば
回転軸（15）から直径R3の位置に少なくとも３ケ所設け
られている。
上記支持片（16）にウエハ（１）を載置して回転させ
ても、このウエハ（１）が上記支持片（16）に固定され
ていないので、ウエハ（１）が外側に飛び出てしまう。
従って上記各支持片（16）には把持機構（14）を上記支
持片（16）のスタッド（20）に装着して、ウエハ（１）
を上記支持片（16）に固着することが必要である。
ても、このウエハ（１）が上記支持片（16）に固定され
ていないので、ウエハ（１）が外側に飛び出てしまう。
従って上記各支持片（16）には把持機構（14）を上記支
持片（16）のスタッド（20）に装着して、ウエハ（１）
を上記支持片（16）に固着することが必要である。
上記把持機構（14）は、第２図（ｃ）に示すように、
ウエハ（１）の少なくとも３ケ所把持する把持部材（1
9）が等間隔、例えば120°で等間隔に設けられている。
ウエハ（１）の少なくとも３ケ所把持する把持部材（1
9）が等間隔、例えば120°で等間隔に設けられている。
上記把持機構（19）は上記支持片（16）に設けたスタ
ッド（20）にブッシュ（21）を介して回転自在に装着さ
れる。この回転自在に装着された把持部材（19）は上記
スタッド（20）を支点として、一端にはウエハ（１）を
把持する把持爪（25）が設けられ、他端には上記把持爪
（25）をウエハ（１）の側周面に押圧する押圧力が発生
されるように重り（26）が設けられている。
ッド（20）にブッシュ（21）を介して回転自在に装着さ
れる。この回転自在に装着された把持部材（19）は上記
スタッド（20）を支点として、一端にはウエハ（１）を
把持する把持爪（25）が設けられ、他端には上記把持爪
（25）をウエハ（１）の側周面に押圧する押圧力が発生
されるように重り（26）が設けられている。
上記把持爪（25）の近傍には、上記支点から所定距
離、離れた位置にウエハ（１）を載置する載置面、例え
ば幅6mm×長4mm＝24mm2の載置面（24）がウエハの径の
大きさに応じて折り曲げられて各ウエハ（１）裏面に対
接されている。即ち、この対接する載置面はウエハ
（１）の大きさ、例えば４インチウエハ、または５イン
チウエハの外周裏面が載置されるように複数の段部が連
続して形成されている。さらに、上記把持爪（25）のウ
エハ（１）側周面と当接する把持面には緩衝材、例えば
フッ素樹脂板（25a）が配設され、ウエハ（１）の破損
を考慮している。
離、離れた位置にウエハ（１）を載置する載置面、例え
ば幅6mm×長4mm＝24mm2の載置面（24）がウエハの径の
大きさに応じて折り曲げられて各ウエハ（１）裏面に対
接されている。即ち、この対接する載置面はウエハ
（１）の大きさ、例えば４インチウエハ、または５イン
チウエハの外周裏面が載置されるように複数の段部が連
続して形成されている。さらに、上記把持爪（25）のウ
エハ（１）側周面と当接する把持面には緩衝材、例えば
フッ素樹脂板（25a）が配設され、ウエハ（１）の破損
を考慮している。
さらに、ウエハ支持機構（13）の回転が停止するとウ
エハ（１）の側周面を把持した把持爪（25）をもとの位
置に戻すために、引張りコイルスプリング（23）が設け
られている。
エハ（１）の側周面を把持した把持爪（25）をもとの位
置に戻すために、引張りコイルスプリング（23）が設け
られている。
次に動作について説明する。
先ず、図示されないハンドリングアームはプリアライ
メントされたウエハ（１）をスピンナーチャック（２）
の上面に載置する。
メントされたウエハ（１）をスピンナーチャック（２）
の上面に載置する。
予め記憶されたプログラムによって駆動モータ（３）
に通電し、この通電によって上記スピンナーチャック
（２）を低速回転、例えば20rpm、次に30rpm、40rpmと
順次可変させる。そして遠心力によってウエハ（１）を
把持爪（25）で把持するまで回転させる。
に通電し、この通電によって上記スピンナーチャック
（２）を低速回転、例えば20rpm、次に30rpm、40rpmと
順次可変させる。そして遠心力によってウエハ（１）を
把持爪（25）で把持するまで回転させる。
即ち、この把持爪（25）がウエハ（１）の側周面を把
持する動作について第３図を参照して説明する。
持する動作について第３図を参照して説明する。
120°の等間隔に設けた各把持爪（25）の反対端に設
けた重り（26）は上記駆動モーター（３）の回転、例え
ば20rpm回転により遠心力が作用して外側に向けて移動
する。この移動に伴って、把持部材（19）の一端に設け
た各把持爪（25）はスタット（20）の支点位置を軸とし
て、時計方向に廻り込むように回転する。この回転の軌
跡上にはウエハ（１）の側周面が位置する如く設けられ
ているので、遠心力により把持部材（19）が水平方向に
回動して、把持爪（25）がウエハ（１）の周縁部に当接
するとともに、さらに遠心力に基づく把持部材（19）の
回転力により、把持爪（25）がウエハ（１）の周縁部に
沿って移動してウエハ（１）を把持するので、極めて大
きな力でウエハ（１）を把持することができるととも
に、上記ウエハ（１）の側周面の３ケ所を均等に把持す
る。
けた重り（26）は上記駆動モーター（３）の回転、例え
ば20rpm回転により遠心力が作用して外側に向けて移動
する。この移動に伴って、把持部材（19）の一端に設け
た各把持爪（25）はスタット（20）の支点位置を軸とし
て、時計方向に廻り込むように回転する。この回転の軌
跡上にはウエハ（１）の側周面が位置する如く設けられ
ているので、遠心力により把持部材（19）が水平方向に
回動して、把持爪（25）がウエハ（１）の周縁部に当接
するとともに、さらに遠心力に基づく把持部材（19）の
回転力により、把持爪（25）がウエハ（１）の周縁部に
沿って移動してウエハ（１）を把持するので、極めて大
きな力でウエハ（１）を把持することができるととも
に、上記ウエハ（１）の側周面の３ケ所を均等に把持す
る。
その後、上記スピンナーチャック（２）を塗布回転に
必要な回転数、例えば1000rpmに上昇させる。
必要な回転数、例えば1000rpmに上昇させる。
上記スピンナーチャック（２）上方に配設されたノズ
ル（８）の先端からウエハ（１）の中心部に向けてレジ
ストを所定量滴下させる。このレジストの吐出は予め設
定されたプログラムに従って、ポンプ（11）を駆動する
ことにより行なわれる。
ル（８）の先端からウエハ（１）の中心部に向けてレジ
ストを所定量滴下させる。このレジストの吐出は予め設
定されたプログラムに従って、ポンプ（11）を駆動する
ことにより行なわれる。
モーター（３）の回転と共に滴下されたレジスト液が
中心部から周縁部にかけて拡散される。そして、その後
上記モーター（３）の回転数を高速回転、例えば4000rp
m回転させてレジストを乾燥させる。これによりウエハ
（１）表面に均一なレジスト層の膜を形成する。このよ
うな一連の動作を繰り返し、ウエハを一枚づつ処理す
る。このようにウエハ（１）の外周縁部分の少なくとも
３ケ所で載置し、さらに把持して固定するので、従来の
ウエハ（１）の中心部分の領域の面積を吸着保持する方
法と比べると、当接される面積を極めて小さくさせるこ
とができる。
中心部から周縁部にかけて拡散される。そして、その後
上記モーター（３）の回転数を高速回転、例えば4000rp
m回転させてレジストを乾燥させる。これによりウエハ
（１）表面に均一なレジスト層の膜を形成する。このよ
うな一連の動作を繰り返し、ウエハを一枚づつ処理す
る。このようにウエハ（１）の外周縁部分の少なくとも
３ケ所で載置し、さらに把持して固定するので、従来の
ウエハ（１）の中心部分の領域の面積を吸着保持する方
法と比べると、当接される面積を極めて小さくさせるこ
とができる。
従って、当接面から発生するパーティクル等のゴミを
従来より激減させることが可能となり、このパーティク
ルが原因でウエハを不良にさせてしまう問題が改善され
る。この改善により、パーティクルの付着から生じるウ
エハ回路の不良、及び露光時のフォーカスの「ずれ」等
における問題が従来より改善される。
従来より激減させることが可能となり、このパーティク
ルが原因でウエハを不良にさせてしまう問題が改善され
る。この改善により、パーティクルの付着から生じるウ
エハ回路の不良、及び露光時のフォーカスの「ずれ」等
における問題が従来より改善される。
上記実施例では把持部材（９）を３ケ所設けて説明し
たが、これに限定することなく、２ケ所、４ケ所、５ケ
所、６ケ所…であっても問題はない。
たが、これに限定することなく、２ケ所、４ケ所、５ケ
所、６ケ所…であっても問題はない。
上記実施例ではレジスト処理装置を設けて説明した
が、これに限定するものではなく、被処理体に処理液を
塗布する塗布装置にも使用可能である。
が、これに限定するものではなく、被処理体に処理液を
塗布する塗布装置にも使用可能である。
（他の実施例） 以下、本発明の主要部における他の実施例を図面を参
照して説明する。
照して説明する。
上記装置の主要部の構成は第４図（ａ）に示すように
垂直に立設させた駆動モーター（27）のシャフト（27
a）上端には水平方向に設けたウエハ（28）の側周面を
把持する把持棒（29）が、このウエハ（28）の外周端を
囲むように複数本、例えば５本均等配列、例えば72°に
配置されている。
垂直に立設させた駆動モーター（27）のシャフト（27
a）上端には水平方向に設けたウエハ（28）の側周面を
把持する把持棒（29）が、このウエハ（28）の外周端を
囲むように複数本、例えば５本均等配列、例えば72°に
配置されている。
上記５本の把持棒（29）の上端には、第４図（ｂ）に
示すように上記ウエハ（28）の側周面（30）及び外周裏
面（３）を当接する把持爪（32）が各々設けられてい
る。
示すように上記ウエハ（28）の側周面（30）及び外周裏
面（３）を当接する把持爪（32）が各々設けられてい
る。
上記把持棒（29）を囲繞する如く、上下動可能な把持
リング（33）がシャフト（27a）軸方向と直交方向に設
けられている。この把持リング（33）の中央には中空部
が設けられ、この中空部の内壁が上記把持棒（29）の背
面と当接されている。この背面を上記把持リング（33）
の内壁で集束すると、ウエハ（28）の外周面を把持爪
（32）が均等に把持するように構成されている。
リング（33）がシャフト（27a）軸方向と直交方向に設
けられている。この把持リング（33）の中央には中空部
が設けられ、この中空部の内壁が上記把持棒（29）の背
面と当接されている。この背面を上記把持リング（33）
の内壁で集束すると、ウエハ（28）の外周面を把持爪
（32）が均等に把持するように構成されている。
ここで上記把持リング（33）を上昇させても良いが、
上記把持棒（29）を設けた駆動モーター（27）を降下さ
せるようにしても良い。
上記把持棒（29）を設けた駆動モーター（27）を降下さ
せるようにしても良い。
次に動作について説明する。
ウエハ（28）の直径より一廻り大きく形成した把持爪
（32）の載置面に載置する。
（32）の載置面に載置する。
図示されない昇降機構で上記把持リング（33）を所定
の高さまで上昇させる。この上昇に伴って、上記把持リ
ング（33）の内壁が上記把持棒（29）と当接し、この把
持棒（29）が把持爪（32）を集束するように作用し、ウ
エハ（28）を把持する。この把持後、駆動モーター（2
7）を回転させる。
の高さまで上昇させる。この上昇に伴って、上記把持リ
ング（33）の内壁が上記把持棒（29）と当接し、この把
持棒（29）が把持爪（32）を集束するように作用し、ウ
エハ（28）を把持する。この把持後、駆動モーター（2
7）を回転させる。
このように、ウエハ（28）の外周縁の５ケ所を把持し
て回転させるので従来のウエハ（１）の中心部分の領域
の面積を吸着保持する方法と比べると当接される面積が
極めて小さくなる。従って、当接面から発生するパーテ
ィクル等のゴミを従来より激減させることが可能とな
り、このパーティクルが原因でウエハを不良にさせてし
まう問題が改善される。
て回転させるので従来のウエハ（１）の中心部分の領域
の面積を吸着保持する方法と比べると当接される面積が
極めて小さくなる。従って、当接面から発生するパーテ
ィクル等のゴミを従来より激減させることが可能とな
り、このパーティクルが原因でウエハを不良にさせてし
まう問題が改善される。
上記実施例では把持リング（33）を上昇させてウエハ
（28）の側周面を把持して説明したが、上記把持棒（2
9）全体を降下させてウエハ（28）の側周面を把持して
も良い。
（28）の側周面を把持して説明したが、上記把持棒（2
9）全体を降下させてウエハ（28）の側周面を把持して
も良い。
さらに本発明は現像液の塗布でも洗浄液の塗布でもレ
ジスト処理であれば何れでも可能である。
ジスト処理であれば何れでも可能である。
第１図は本発明をレジスト処理装置に適用した一実施例
を説明するための全体構成説明図、第２図は第１図のス
ピンナーチャックの構造を説明するための分解説明図、
第３図は第１図のスピンナーチャックがウエハを把持す
る状態を説明するための動作説明図、第４図は本発明を
レジスト処理装置に適用した他の一実施例の主要部を説
明するためのスピンナーチャック説明図である。 １…ウエハ、13…ウエハ把持機構 14…把持機構、15…回転軸 19…把持部材、20…スタッド 22…把持片、23…引張りコイルバネ 24…載置面、25…把持爪 26…重り
を説明するための全体構成説明図、第２図は第１図のス
ピンナーチャックの構造を説明するための分解説明図、
第３図は第１図のスピンナーチャックがウエハを把持す
る状態を説明するための動作説明図、第４図は本発明を
レジスト処理装置に適用した他の一実施例の主要部を説
明するためのスピンナーチャック説明図である。 １…ウエハ、13…ウエハ把持機構 14…把持機構、15…回転軸 19…把持部材、20…スタッド 22…把持片、23…引張りコイルバネ 24…載置面、25…把持爪 26…重り
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−79724（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−166517（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−209731（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−63131（ＪＰ，Ｕ)
Claims (7)
- 【請求項１】被処理体を保持する回転可能な保持機構
と、この保持機構を回転させることにより被処理体を回
転させる回転手段と、被処理体に処理液を供給する処理
液供給手段とを有し、被処理体を回転させつつ被処理体
表面に処理液を供給して処理する処理装置であって、 前記保持機構は、前記被処理体を支持する支持体と、こ
の支持体に水平方向に回動可能に設けられ、被処理体の
少なくとも周縁を保持するための複数の保持部材とを有
し、前記保持部材は、保持機構が回転された際に、遠心
力により水平方向に回動して、前記保持部材の保持部が
前記被処理体の周縁部に当接するとともに、さらに遠心
力に基づく前記保持部材の回転力により、前記保持部が
前記被処理体の周縁部に沿って移動して前記被処理体を
保持することを特徴とする回転処理装置。 - 【請求項２】被処理体を保持する回転可能な保持機構
と、この保持機構を回転させることにより被処理体を回
転させる回転手段と、被処理体に処理液を供給する処理
液供給手段とを有し、被処理体を回転させつつ被処理体
表面に処理液を供給して処理する処理装置であって、 前記保持機構は、前記被処理体を支持する支持体と、こ
の支持体に水平方向に回動可能に設けられ、被処理体の
少なくとも周縁を保持するための複数の保持部材とを有
し、前記保持部材は、保持機構が回転された際に、遠心
力により水平方向に回動するように、一端側が他端側よ
りも重くなるように構成され、遠心力により水平方向に
回動された際に、前記保持部材の保持部が前記被処理体
の周縁部に当接するとともに、さらに遠心力に基づく前
記保持部材の回転力により、前記保持部が前記被処理体
の周縁部に沿って移動して前記被処理体を保持すること
を特徴とする回転処理装置。 - 【請求項３】被処理体を保持する回転可能な保持機構
と、この保持機構を回転させることにより被処理体を回
転させる回転手段と、被処理体に処理液を供給する処理
液供給手段とを有し、被処理体を回転させつつ被処理体
表面に処理液を供給して処理する処理装置であって、 前記保持機構は、前記被処理体を支持する支持体と、こ
の支持体に水平方向に回動可能に設けられ、被処理体の
少なくとも周縁を保持するための複数の保持部材とを有
し、前記保持部材は、回動中心の外側部分に保持部を有
し、回転中心の内側部分におもりを有し、保持機構が回
転された際に、遠心力により前記おもりが外側方向に移
動して前記保持部材が水平方向に回動し、前記保持部が
被処理体の周縁部に当接し、さらに遠心力に基づく前記
保持部材の回転力により、前記保持部が前記被処理体の
周縁部に沿って移動して前記被処理体を保持することを
特徴とする回転処理装置。 - 【請求項４】前記保持機構は、少なくとも３つの保持部
材を有し、被処理体の側面の少なくとも３ヶ所を保持す
ることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか
１項に記載の回転処理装置。 - 【請求項５】前記保持機構は、回転が停止した際に前記
保持部材を回転前の位置に戻すためのスプリングを有す
ることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか
１項に記載の回転処理装置。 - 【請求項６】被処理体を支持する支持体と、この支持体
に水平方向に回動可能に設けられ、被処理体の少なくと
も側面を保持するための複数の保持部材とを有するとと
もに、回転可能に構成された保持機構に被処理体を保持
させて、保持機構の回転により被処理体を回転させつつ
処理液により処理する処理方法であって、 被処理体を前記支持体に支持させる工程と、 前記保持機構を回転させ、その際の遠心力により前記保
持部材を水平方向に回動させて前記被処理体の周縁部に
当接させるとともに、さらに遠心力に基づく前記保持部
材の回転力により、前記保持部を前記被処理体の周縁部
に沿って移動させ、前記被処理体を保持する工程と、 前記被処理体を回転させつつ被処理体に処理液を供給し
て処理する工程と を具備することを特徴とする回転処理方法。 - 【請求項７】前記保持機構は、少なくとも３つの保持部
材を有し、被処理体の側面の少なくとも３ヶ所を保持す
ることを特徴とする請求項６に記載の回転処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1099854A JP2889272B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 回転処理装置及び回転処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1099854A JP2889272B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 回転処理装置及び回転処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278713A JPH02278713A (ja) | 1990-11-15 |
| JP2889272B2 true JP2889272B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=14258392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1099854A Expired - Fee Related JP2889272B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 回転処理装置及び回転処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2889272B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079724A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | Hitachi Ltd | 回転処理装置 |
| JPS62166517A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 半導体製造装置のスピンヘツド |
| JPH0163131U (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-24 | ||
| JPH02209731A (ja) * | 1989-02-09 | 1990-08-21 | Seiko Epson Corp | スピンナー装置 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP1099854A patent/JP2889272B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02278713A (ja) | 1990-11-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI680809B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
| JPH07130695A (ja) | 回転式基板処理装置の基板回転保持具 | |
| US20070181149A1 (en) | Single wafer backside wet clean | |
| US20220075280A1 (en) | Cleaning jig, substrate treating apparatus including the same, cleaning method of substrate treating apparatus | |
| KR101621487B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 처리액 도포 방법 | |
| US6530157B1 (en) | Precise positioning device for workpieces | |
| CN110739202B (zh) | 用于处理基板的设备和方法 | |
| JPH0276227A (ja) | 基板の洗浄乾燥方法及びその装置 | |
| JP2889272B2 (ja) | 回転処理装置及び回転処理方法 | |
| JP2000208591A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JP2019121675A (ja) | 加工装置 | |
| JPH0864568A (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
| JPH0786373A (ja) | 基板の姿勢変換装置 | |
| JP2000183125A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2000174095A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3343012B2 (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JPH0766116A (ja) | 塗布装置 | |
| JPH10135312A (ja) | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 | |
| JP2803702B2 (ja) | ウエハ姿勢制御装置 | |
| JPH06342783A (ja) | 基板ウェット処理装置 | |
| KR101909185B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| JPH0429562Y2 (ja) | ||
| KR20190008458A (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| JPH10303110A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| JPH04150051A (ja) | ウエハ把持装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |