JP2884255B2 - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物Info
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Description
硬化剤を含む硬化性樹脂組成物に関する。
のに対して、可とう性のある硬化物を得るのに適してい
る。
れ、多方面の分野で使用されている。
を有し、その応用が限られている。
樹脂あるいは、可とう性付与物を用いていたが、これら
は粘度の高いものが多く、したがって、これらを配合し
たものは、低粘度性を要求される分野には不向きであ
る。
ル)アジペートなる可とう性エポキシ樹脂もあるが、十
分な可とう性を得られない場合や、可とう性エポキシ樹
脂(II)の添加量が多量に必要な場合がある。
性に優れた脂肪族環状エポキシ樹脂を含む硬化性樹脂組
成物を提供することを目的とする。
物残基、RaおよびRbおよびR11〜Rm9は水素、一般的には
1〜9個の炭素原子を含有するアルキル基で同時に各々
の基に換えることができる.cは4〜8の整数、nmは0以
上の整数、mは1以上の整数を表わす〕 (b)(a)のエポキシ樹脂と反応しうるエポキシ樹脂
硬化剤を必須成分とすることを特徴とする硬化性樹脂組
成物」 である。
エポキシ樹脂(a)およびそれと反応しうるエポキシ樹
脂硬化剤(b)とを含むことを特徴とする硬化性樹脂組
成物が提供される。
基であり、m価の有機化合物残基である。
ともある。
子を含有するアルキル基であるがこれは原料のラクトン
に起因する。
はすべて水素である。
a、Rbはエチル基及び水素、3エチル−カプロラクトン
を用いた場合はRa、Rbはエチル基及び水素になる。
ラクトンの場合c=4、シクロオクタノンラクトンの場
合c=7である。
0、5モル付加のときはn1+n2+・・・+nm=5であ
る。
ボン酸及び酸無水物の官能基数に対応する。
ては、例えば、mが1の場合、3,4−エポキシシクロヘ
キシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキ
シレートのカプロラクトン変性物(III)や、3,4−エポ
キシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキ
サンカルボキシレートのトリメチルカプロラクトン変性
物(IV)、(VI)′や、3,4−エポキシ−6−メチルシ
クロヘキシルメチル−3,4−エポキシ−6−メチルシク
ロヘキサンカルボキシレートのバレロラクトン変性物
(V)、(V)′などがあげられる。
4=1となる整数を表わす] また、(I)式において、mが6の場合、次式 [ただし、(IX)式において、 X1は以下の構造 −O−(CH2)5−CO−を R2は以下の構造 を表わす] [ただし、(III)〜(IX)式において、 Yeは以下 を、MYeは以下 を、nは1以上の整数表わす]などがあげられる。
成方法を以下に示す。
主要な物質である(I)式で表わされる脂肪族環状エポ
キシ樹脂を製造する。
応は、カルボン酸、アルコールを一括して仕込み反応さ
せることができる。
は水の留出が多く、必要以上加熱しても所定以上温度は
上らない。
系の温度も上昇して行く。
これを目安にすることができる。
1モルに対しアルコールは1.0モル以上である。アルコ
ールが過剰の方が系内の酸価低下ははやいからである。
時間を要し望ましくない。
物を用いる場合は、これらの反応は酸無水物とアルコー
ルの付加反応とカルボン酸とアルコールとの脱水エステ
ル化反応である。
酸無水物とアルコールの反応は比較的低温で進行する。
続的に反応系より水を除去するのが有利であり、そのた
め常圧下では100℃以上が望ましい。また250℃以上では
タクトンオリゴマー類の分解及び製品の着色が著しく好
ましくない。
成反応である。
ールに加えチタン触媒又は、スズ触媒を0.1〜10000ppm
添加し150−250℃で反応させることができる。
添加しても大きな効果はあらわれない。
ラクトンの分解と着色が著しい。
合物をエポキシ化すれば、一般式(I)の脂肪族環状エ
ポキシ樹脂が得られる<反応−5>。
用いておこなう。
は種々のハイドロパーオキサイド類を用いることができ
る。
ン酸、過安息香酸、トルフルオロ過酢酸等がある。
シャリブチルハイドロパーオキサイド、クメパーオキサ
イド、メタクロロ過安息香酸等がある。エポキシ化の際
には必要に応じて触媒を用いることができる。
などの酸を触媒として用い得る。
ン酸と苛性ソーダの混合物を過酸化水素と、あるいは有
機酸を過酸化水素と、あるいはモリブデンヘキサカルボ
ニルをターシャリブチルハイドロパーオキサイドと併用
して触媒効果を得ることができる。
の有無や反応温度を調節して行なう。
温度域は定まる。
〜70℃の範囲が好ましい。
酸の分解がおきる。
ルブチルハイドロパーオキサイド/モリブデン二酸化物
ジアセチルアセトナート系では同じ理由で20℃〜150℃
が好ましい。
定化などの目的で使用することができる。
およびエステル化合物等を用い得る。
る。
酸などの酸も触媒として用い得る。
飽和結合をどれくらい残存させたいかなどの目的に応じ
て変化させることができる。
は不飽和基に対して等モルかそれ以上加えるのが好まし
い。
10倍モルを超えることが通常不利であり、過酢酸の場合
1〜5倍モルが好ましい。
と同時に原料中の置換基がエポキシ化剤と副反応を起こ
した結果、変性された置換基が生じ、目的化合物中に含
まれてくる。
あるいは酸価に悪影響を生じることがある。これを防止
するために以下の添加剤少なくとも1種類添加できる。
ン酸水素アンモニウムナトリウム、ピロリン酸、ピロリ
ン酸カリ、ピロリン酸ナトリウム、2−エチルヘキシル
ピロリン酸ナトリウム、2−エチルヘキシルピロリン酸
カリウム、2−エチルヘキシルトリポリリン酸ナトリウ
ム、2−エチルヘキシルトリポリリン酸カリウム、2−
エチルヘキシルテトラポリリン酸ナトリウム、2−エチ
ルヘキシルテトラポリリン酸カリウム。
pm〜1000ppmである。
等から混入した金属等をキレート化し不活性化する作用
であると考えられる。
製品とすることもできる。
る。
せることができる。
去するために水洗を行うことが好ましい。
ン、キシレン等の芳香族化合物あるいはヘキサン、ヘプ
タン、オクタンの様な炭化水素、酢酸エチル、酢酸ブチ
ル等のエステル類を用いることができる。
倍である。
さらに水で洗浄することも有効な方法である。用いるア
ルカリ水溶液としては例えばNaOH、KOH、K2CO3、Na2C
O3、NaHCO3、KHCO3、NH3などのようなアルカリ性物質の
水溶液を使用することができる。
ができる。
50℃の温度範囲で行うのがよい。
脱低沸させ製品を取り出すことができる。
溶剤類の沸点に応じ減圧度を調節して行うことができ
る。
とができる。
した後エポキシ化剤を滴下して行く方法がよい。
発器で蒸発させ製品化する。
器に連続で仕込み連続で抜き取ることができる。反応器
は完全混合槽、ピストンフロー型等いかなるタイプでも
よい。
であるエポキシ樹脂[すなわち、(a)成分]と反応し
うるエポキシ樹脂硬化剤としては、無水フタル酸、無水
トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビス(アン
ヒドロトリメリテート)、グリセロールトリス(アンヒ
ドロトリメリテート)などの芳香族酸無水物、無水マレ
イン酸、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸などの環状脂肪族酸無水物、その他の酸無水
物や、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリ
エチレンテトラミン、イソホロンジアミン、キシレンジ
アミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニル
スルフォンジアミノジフェニルメタン、ポリメチレンジ
アミンなどのアミン類、2−メチルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミ
ダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニ
ルイミダゾールなどのイミダゾール類、ジシアンジアミ
ドとその誘導体、ポリアミド樹脂、有機酸ヒドラジッ
ド、ジアミノマレオニトリルとその誘導体、メラミンと
その誘導体、三フッ化ホウ素−アミン錯体などの三フッ
化ホウ素化合物、シラノール性の水酸基を含有する化合
物などがあげられる。
ル、ルイス酸、有機金属化合物、有機酸金属塩、イミダ
ゾールなどの硬化促進剤を使用しても良い。
てん剤を併用しても良い。
は、当量比において、エポキシ樹脂/硬化剤が0.1〜5
の範囲、好ましくは0.5〜1.5の範囲で用いると良い。
ホウ素化合物やシラノール性の水酸基を含有する化合物
においてはその使用量は0.0001〜1.0の範囲、好ましく
は0.001〜1.0の範囲で用いると良い。
〜200℃で良く、好ましくは80〜180℃である。
脂は、他のエポキシ樹脂と併用して用いて、他のエポキ
シ樹脂に可とう性を付与することもできる。
るものであって、いかなる点でも本発明の範囲を限定す
るものではない。
シクロヘキサンカルボキシレート252重量部をε−カプ
ロラクトン114重量部で変性した一般式(I)で示され
るエポキシ樹脂(以下エポキシ樹脂Aと表わす)100重
量部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸82重量部、触媒
として、N,N−ジメチルベンジルアミン0.91重量部をビ
ーカーに入れ室温で混合した後、金型に注入して100℃
で5時間硬化した。
た。
シクロヘキサンカルボキシレート252重量部をε−カプ
ロラクトン342重量部で変性した一般式(I)で示され
るエポキシ樹脂(以下エポキシ樹脂Bと表わす)100重
量部、ヘキサヒドロ無水フタル42重量部、触媒として、
N,N−ジメチルベンジルアミン0.74重量部をビーカーに
入れ、実施例1と同様にして、硬化物を得た。
シクロヘキサンカルボキシレート252重量部をε−カプ
ロラクトン570重量部で変性した一般式(I)で示され
るエポキシ樹脂(以下エポキシ樹脂Cと表わす)100重
量部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸34重量部、触媒
として、N,N−ジメチルベンジルアミン0.67重量部を用
い、実施例1と同様にして、硬化物を得た。
ルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレ
ート55重量部、無水フタル酸66重量部、触媒として、N,
N−ジメチルベンジルアミン0.83重量部を用い実施例1
と同様にして硬化物を得た。
3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシ
レート280重量部を、トリメチルカプロラクトン468重量
部で変性した一般式(I)で示されるエポキシ樹脂(以
下、エポキシ樹脂Dと表わす)100重量部、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸30重量部触媒として、N,N−ジメ
チルベンジルアミン0.65重量部を用い、実施例1と同様
にして、硬化物を得た。
シクロヘキサンカルボキシレート100重量部、メチルヘ
キサヒドロ無水フタル酸114重量部、触媒として、N,N−
ジメチルベンジルアミン1.07重量部を用い、実施例1と
同様にして硬化物を得た。
シクロヘキサンカルボキシレート31重量部、ポリε−カ
プロラクトン重合体(平均分子量500)69重量部、メチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸38重量部、触媒として、N,
N−ジメチルベンジルアミン0.69重量部を用い、実施例
1と同様にしたが、硬化物が得られなかった。
ート(可とう性エポキシ樹脂(II))100重量部、メチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸81重量部、触媒として、N,
N−ジメチルベンジルアミン−0.91重量部を用い実施例
1と同様にして硬化物を得た。
の特性を表1に示した。
アイゾット衝撃強さ、汲水率の測定はJISK6911に準じて
行った。
タイムテスターにて測定した。熱変形温度は、JISK7207
に準じて測定した。
(株)社製DSC8230B)を用いて測定した。
に優れた性能を有することがわかる。
加する程、可とう性の効果は大きくなる。
ル)アジペートの場合も、可とう性の付与がみられる
が、本発明のエポキシ樹脂の方が、変性物の割合を変え
ることによって、可とう性の付与の幅が広くなる。
可とう性を与える時の使用量を少なくすることができ
る。
を有したエポキシ樹脂硬化物が得られ、塗料樹脂等の分
野において、電着用塗料、粉体用塗料コーティング剤、
ハイブリッド焼付塗料として用い、可とう性の付与等の
優れた特徴を提供せんとするものである。
半導体封止剤等、さらに、ガラス繊維の収束剤等の用途
にも、有用な硬化特性を提供するものとして用いること
もできる。
イセル化学株式会社製の3,4−エポキシシクロヘキシル
メチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレー
ト、*2)のERL−4299はユニオンカーバイド社製のビ
ス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペー
ト、*3)のPCL−305はダイセル化学株式会社製のポリ
カプロラクトン(分子量500)である。
Claims (1)
- 【請求項1】(a)下記一般式(I) 〔ただし、(I)式において、 Xは以下の構造 Y1は以下の構造 Y2は以下の構造 Y3は以下の構造 を表わす. Rは炭素数1〜30のアルキルであり、m価の有機化合物
残基、RaおよびRbおよびR11〜Rm9は水素、一般的には1
〜9個の炭素原子を含有するアルキル基で同時に各々の
基に換えることができる.cは4〜8の整数、nmは0以上
の整数、mは1以上の整数を表わす〕 で表わされる脂肪族環状エポキシ樹脂 (b)(a)のエポキシ樹脂と反応しうるエポキシ樹脂
硬化剤を必須成分とすることを特徴とする硬化性樹脂組
成物。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15706290A JP2884255B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 硬化性樹脂組成物 |
EP91401423A EP0459913B1 (en) | 1990-05-30 | 1991-05-30 | Composition comprising a novel alicyclic compound, a process for the preparation thereof, a curable composition, and a photo-polymerizable composition |
DE69103089T DE69103089T2 (de) | 1990-05-30 | 1991-05-30 | Alicyclische Verbindung enthaltende Komposition, Verfahren für ihre Herstellung, polymerisierbare Komposition und photopolymerisierbare Komposition. |
US07/707,736 US5378736A (en) | 1990-05-30 | 1991-05-30 | Composition comprising novel alicyclic compound, process for preparation thereof, curable composition, and photo-polymerizable composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0446922A JPH0446922A (ja) | 1992-02-17 |
JP2884255B2 true JP2884255B2 (ja) | 1999-04-19 |
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ID=15641380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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-
1990
- 1990-06-15 JP JP15706290A patent/JP2884255B2/ja not_active Expired - Fee Related
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