JP2874088B2 - Electroless gold plating bath - Google Patents

Electroless gold plating bath

Info

Publication number
JP2874088B2
JP2874088B2 JP7796394A JP7796394A JP2874088B2 JP 2874088 B2 JP2874088 B2 JP 2874088B2 JP 7796394 A JP7796394 A JP 7796394A JP 7796394 A JP7796394 A JP 7796394A JP 2874088 B2 JP2874088 B2 JP 2874088B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
acid
gold
plating bath
gold plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP7796394A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH06330336A (en
Inventor
啓仁 森本
雅宜 辻本
友美 家治
透 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Uemera Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Uemera Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Uemera Kogyo Co Ltd filed Critical Uemera Kogyo Co Ltd
Priority to JP7796394A priority Critical patent/JP2874088B2/en
Publication of JPH06330336A publication Critical patent/JPH06330336A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2874088B2 publication Critical patent/JP2874088B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板、セ
ラミックICパッケージ、ITO基板、ICカード等の
金属部分に金めっき皮膜を形成する場合に好適に使用さ
れる無電解金めっき浴に関し、更に詳述すると、ワイヤ
ーボンディング性,ダイボンディング性に優れた無電解
金めっき皮膜を確実に形成することができ、しかもプリ
ント配線基板のレジスト、窒化アルミニウム、ガラス等
を侵すことなく良好にめっき処理を行うことができる無
電解金めっき浴に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electroless gold plating bath suitably used for forming a gold plating film on a metal part of a printed wiring board, a ceramic IC package, an ITO substrate, an IC card, and the like. More specifically, an electroless gold plating film having excellent wire bonding properties and die bonding properties can be reliably formed, and the plating process is performed well without attacking the resist, aluminum nitride, glass, etc. of the printed wiring board. Electroless gold plating bath.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、無電解金めっきは、金の電気伝導性、熱圧着による
接続性等の物理的性質及び耐酸化性、耐薬品性等の化学
的性質からプリント配線基板、セラミックICパッケー
ジ、ITO基板、ICカード等の電子工業部品などの端
子や回路表面に適用されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, electroless gold plating has been applied to physical properties of gold such as electrical conductivity, connectivity by thermocompression bonding, and chemical properties such as oxidation resistance and chemical resistance. Due to its properties, it is applied to terminals and circuit surfaces of electronic industrial parts such as printed wiring boards, ceramic IC packages, ITO substrates, and IC cards.

【0003】従来、無電解金めっき浴としては、シアン
化金酸塩、苛性アルカリ及び水素化ボロン化合物を含有
する強アルカリ性浴が知られている。しかしながら、こ
の無電解金めっき浴は強アルカリ性であるため、プリン
ト配線基板のレジストやICパッケージの窒化アルミニ
ウム素材或いはガラス素材を侵すという問題点がある。
更に、シアンイオンを含有するため環境保全上の問題も
ある。
Conventionally, as an electroless gold plating bath, a strongly alkaline bath containing a cyanide aurate, a caustic alkali and a borohydride compound has been known. However, since the electroless gold plating bath is strongly alkaline, there is a problem in that the electroless gold plating bath attacks the resist of a printed wiring board and the aluminum nitride material or glass material of an IC package.
In addition, there is a problem of environmental preservation because it contains cyanide ions.

【0004】また従来、亜硫酸塩とヒドラジンとを配合
した中性浴も知られているが、このめっき浴から得られ
た金めっき皮膜は、その結晶形態が小さく角張っている
ため肉眼で見た場合、めっき色調が赤みがかって変色し
たように見える。更に、上記結晶形態のため、めっき後
の表面洗浄性が悪く、金ワイヤボンディング性が悪くな
る場合があるという欠点がある。また、経験的に良好な
機能を有する金めっき皮膜はレモンイエローの奇麗な色
調を有するという認識が慣習的に存在しているため、た
とえワイヤボンディング性が良好であっても、色調が悪
いと商品として受け入れられにくく、商品価値が低くな
る。
Conventionally, a neutral bath containing a sulfite and hydrazine is also known. However, the gold plating film obtained from this plating bath has a small crystal form and is angular, so that it cannot be visually observed. It appears that the plating tone is reddish and discolored. Furthermore, due to the above crystal form, there is a drawback that the surface cleaning property after plating is poor and the gold wire bonding property is sometimes deteriorated. In addition, it has been customarily recognized that a gold plating film having a good function has a beautiful color tone of lemon yellow. It is not easily accepted as a product, and its commercial value is low.

【0005】更に、この中性浴は、目的以外の箇所にも
皮膜が析出して、にじみ等が生じてしまう所謂めっき広
がりが発生し易い。特に、セラミック素材に形成した金
属部分にめっきを施す場合にこの傾向が顕著であり、金
属部分からはみだしてセラミック素材表面にもめっき皮
膜が析出してしまう場合がある。
Further, in this neutral bath, a so-called plating spread is apt to occur, in which a film is deposited at a place other than the purpose, and bleeding or the like occurs. In particular, this tendency is remarkable when plating is performed on a metal portion formed on a ceramic material, and a plating film may protrude from the metal portion and deposit on the surface of the ceramic material.

【0006】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、レモンイエローの奇麗な色調を有し、ワイヤボンデ
ィング性、ダイボンディング性に優れた金めっき皮膜
を、プリント配線基板のレジストやICパッケージの窒
化アルミニウム素材或いはガラス素材を侵すことなく、
確実に形成することができ、更にめっき広がりの問題も
解消することが可能な無電解金めっき浴を提供すること
を目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a gold-plated film having a beautiful color of lemon yellow and excellent in wire bonding property and die bonding property, which can be used for resists on printed wiring boards and IC packages. Without attacking aluminum nitride or glass materials
An object of the present invention is to provide an electroless gold plating bath that can be formed reliably and can further solve the problem of plating spread.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、プリント
配線基板のレジストやICパッケージの窒化アルミニウ
ム素材或いはガラス素材を侵すことのない、亜硫酸金塩
と、亜硫酸塩と、還元剤としてヒドラジン類、アスコル
ビン酸、アスコルビン酸塩、トリメチルアミンボラン及
びジメチルアミンボランからなる群より選ばれた1種又
は2種以上を含有してなる中性の無電解金めっき浴に有
機ホスホン酸又はその塩及び下記特定の窒素含有化合物
を添加することにより、得られる金めっき皮膜の結晶形
態が改善されて、レモンイエローの奇麗な色調を有し、
ワイヤボンディング性,ダイボンディング性に優れた金
めっき皮膜が得られると共に、めっき広がりの発生も有
効に防止し得ることを見出し、本発明を完成したもので
ある。
Means for Solving the Problems and Actions The present inventors have made intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that they do not attack the resist of a printed wiring board or the aluminum nitride material or glass material of an IC package. A neutral sulfonate containing a gold sulfite, a sulfite, and one or more selected from the group consisting of hydrazines, ascorbic acid, ascorbate, trimethylamine borane and dimethylamine borane as a reducing agent; By adding an organic phosphonic acid or a salt thereof and the following specific nitrogen-containing compound to the electrolytic gold plating bath, the crystal morphology of the resulting gold plating film is improved and has a beautiful color of lemon yellow,
The inventors have found that a gold plating film excellent in wire bonding property and die bonding property can be obtained and that the spread of plating can be effectively prevented, and the present invention has been completed.

【0008】従って、本発明は、亜硫酸金塩と、亜硫酸
塩と、並びにヒドラジン類、アスコルビン酸、アスコル
ビン酸塩、トリメチルアミンボラン及びジメチルアミン
ボランからなる群より選ばれた1種又は2種以上の還元
剤とを含有してなる無電解金めっき浴において、有機ホ
スホン酸又はその塩を添加すると共に、窒素含有化合物
としてp−メチルアミノフェノール、フェニレンジアミ
ン、アミノフェノール、アミノ安息香酸、メタニル酸又
はアントラニル酸を添加してなり、pHを6〜11とし
たことを特徴とする無電解金めっき浴を提供する。
[0008] Accordingly, the present invention relates to a method for preparing a gold sulfite, a sulfite, and one or more reductions selected from the group consisting of hydrazines, ascorbic acid, ascorbate, trimethylamine borane and dimethylamine borane. And an organic phosphonic acid or a salt thereof, and p-methylaminophenol, phenylenediamine, aminophenol, aminobenzoic acid, metanilic acid or anthranilic acid as a nitrogen-containing compound in an electroless gold plating bath containing And an electroless gold plating bath characterized in that the pH is 6 to 11.

【0009】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の無電解金めっき浴に金源として配合される亜硫
酸金塩としては、亜硫酸金ナトリウム、亜硫酸金カリウ
ム、亜硫酸金アンモニウム等が好適に使用される。亜硫
酸金塩の配合量は、特に限定されるものではないが、金
イオンとして1〜20g/L、特に2〜8g/Lとする
ことが好ましい。この場合、この亜硫酸金塩の配合量、
即ちめっき浴中の金イオン濃度にほぼ比例してめっき速
度が増大するが、20g/Lを超えるとめっき速度は増
大するものの、めっき浴の安定性に劣る場合があり、ま
た高価な金化合物の汲み出し量が増えるので不経済であ
る。一方、金イオン濃度が1g/L未満であると、めっ
き速度が非常に小さくなってしまう。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
As the gold sulfite compounded as a gold source in the electroless gold plating bath of the present invention, sodium gold sulfite, potassium potassium sulfite, gold ammonium sulfite and the like are preferably used. The amount of the gold sulfite is not particularly limited, but is preferably 1 to 20 g / L, particularly preferably 2 to 8 g / L as gold ions. In this case, the compounding amount of this gold sulfite,
That is, the plating rate increases almost in proportion to the concentration of gold ions in the plating bath. However, when the plating rate exceeds 20 g / L, the plating rate increases, but the stability of the plating bath may be poor. It is uneconomical because the pumping amount increases. On the other hand, if the gold ion concentration is less than 1 g / L, the plating rate becomes extremely low.

【0010】また、上記亜硫酸塩は金イオンの錯化剤と
して作用するものであり、この亜硫酸塩としては、亜硫
酸ナトリウム、亜硫酸カリウム、亜硫酸アンモニウム等
が好適に用いられる。これら亜硫酸塩の配合量は、特に
制限されるものではないが、通常5〜150g/L、特
に20〜100g/Lとすることが好ましく、5g/L
未満では錯化剤としての効果が不十分となり、浴安定性
に欠ける場合があり、また150g/Lを超える量を添
加しても効果は余り上がらず不経済である。
The above-mentioned sulfite acts as a complexing agent for gold ions. As the sulfite, sodium sulfite, potassium sulfite, ammonium sulfite and the like are preferably used. The amount of these sulfites is not particularly limited, but is usually 5 to 150 g / L, preferably 20 to 100 g / L, and more preferably 5 g / L.
If the amount is less than the above, the effect as a complexing agent becomes insufficient and the bath stability may be lacking. In addition, even if the amount exceeds 150 g / L, the effect does not increase so much and is uneconomical.

【0011】次に、上記還元剤としては、ヒドラジン
類、アスコルビン酸、アスコルビン酸塩、トリメチルア
ミンボラン(TMAB)及びジメチルアミンボラン(D
MAB)から選ばれたものが使用される。ここで、上記
ヒドラジン類としては、抱水ヒドラジン,硫酸ヒドラジ
ン,中性硫酸ヒドラジン,マレイン酸ヒドラジン等のヒ
ドラジン化合物及びその塩やヒドロキシルアミン等のヒ
ドラジン誘導体が挙げられ、またアスコルビン酸塩とし
ては、アスコルビン酸のナトリウム塩、カリウム塩、ア
ンモニウム塩が挙げられる。
Next, hydrazines, ascorbic acid, ascorbate, trimethylamine borane (TMAB) and dimethylamine borane (D
MAB) is used. Here, examples of the hydrazines include hydrazine compounds such as hydrazine hydrate, hydrazine sulfate, neutral hydrazine sulfate, and hydrazine maleate, and salts thereof and hydrazine derivatives such as hydroxylamine. Ascorbate includes ascorbate Sodium, potassium and ammonium salts of acids are mentioned.

【0012】これら還元剤の作用により、めっき浴中の
金イオンが被めっき物に析出するものであり、上記還元
剤の1種類を単独で用いても、2種以上を併用してもよ
い。この場合、特に制限されるものではないが、1種又
は2種以上のヒドラジン類を少なくとも還元剤の一部と
して用いることが好ましい。
The action of these reducing agents causes gold ions in the plating bath to precipitate on the object to be plated. One of the above reducing agents may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. In this case, although not particularly limited, it is preferable to use one or more hydrazines as at least a part of the reducing agent.

【0013】この還元剤の配合量は、還元剤の種類等に
応じて適宜選定される。具体的には、ヒドラジン類又は
その他の還元剤を単独で用いる場合は、通常1〜100
g/L、特に5〜70g/Lとされ、またヒドラジン類
と他の還元剤を併用する場合には、通常ヒドラジン類を
上記単独使用の場合と同様に配合すると共に、他の還元
剤を0.1〜20g/L、特に0.3〜30g/Lの範
囲で配合することが好ましい。この場合、これら還元剤
の濃度にほぼ比例してめっき速度が増大するが、上記範
囲を超える量を添加してもめっき速度は余り大きくなら
ず、むしろ液安定性が劣化する場合があり、一方上記範
囲より少ないとめっき速度が非常に小さくなってしま
う。
The amount of the reducing agent is appropriately selected according to the type of the reducing agent. Specifically, when using hydrazines or other reducing agents alone, usually 1 to 100
g / L, especially 5 to 70 g / L. When hydrazines and other reducing agents are used in combination, the hydrazines are usually blended in the same manner as in the case of the above-mentioned single use, and the other reducing agents are added in 0%. It is preferable to mix in the range of 0.1 to 20 g / L, particularly 0.3 to 30 g / L. In this case, the plating rate increases almost in proportion to the concentration of these reducing agents. However, even if an amount exceeding the above range is added, the plating rate does not become too large, and the liquid stability may be deteriorated. If it is less than the above range, the plating rate will be very low.

【0014】本発明の無電解金めっき浴は、上記亜硫酸
金塩、亜硫酸塩、及び還元剤を含有してなるめっき浴
に、有機ホスホン酸塩を添加することにより、析出皮膜
の結晶形態を改善して、レモンイエローの奇麗な色調を
有し、ワイヤボンディング性,ダイボンディング性に優
れた金めっき皮膜が得られ、かつめっき広がりの発生を
有効に防止し得るように構成したものである。
The electroless gold plating bath of the present invention improves the crystal morphology of a deposited film by adding an organic phosphonate to a plating bath containing the above-mentioned gold sulfite, a sulfite, and a reducing agent. Thus, a gold-plated film having a beautiful color tone of lemon yellow, excellent in wire bonding property and die bonding property is obtained, and the spread of plating can be effectively prevented.

【0015】上記有機ホスホン酸塩としては、特に限定
されるものではないが、アミノトリ(メチレンホスホン
酸)及びその塩、1−ヒドロキシエチリデン−1.1−
ジホスホン酸及びその塩、エチレンジアミンテトラ(メ
チレンホスホン酸)及びその塩、ジエチレントリアミン
ペンタ(メチレンホスホン酸)及びその塩等が挙げら
れ、これらの塩としては、ナトリウム塩、カリウム塩、
アンモニウム塩が好適である。これら有機ホスホン酸の
中では、特に制限されるものではないが、エチレンジア
ミンテトラ(メチレンホスホン酸)及びその塩が特に好
ましく使用され、特に色調及び浴安定性に良好な効果を
奏する。
The organic phosphonate is not particularly limited, but includes aminotri (methylene phosphonic acid) and salts thereof, 1-hydroxyethylidene-1.1-
Diphosphonic acid and its salts, ethylenediaminetetra (methylenephosphonic acid) and its salts, diethylenetriaminepenta (methylenephosphonic acid) and its salts, and the like. These salts include sodium salts, potassium salts,
Ammonium salts are preferred. Among these organic phosphonic acids, although not particularly limited, ethylenediaminetetra (methylenephosphonic acid) and its salts are particularly preferably used, and have particularly favorable effects on color tone and bath stability.

【0016】この有機ホスホン酸又はその塩の添加量
は、特に限定されるものではないが、1〜200g/
L、特に10〜150g/Lとすることが好ましい。こ
の場合、添加量が1g/L未満であるとその効果が生じ
ない場合があり、また200g/Lを超えて添加しても
特に効果の増大は見られない。
The amount of the organic phosphonic acid or salt thereof to be added is not particularly limited, but is preferably 1 to 200 g / g.
L, particularly preferably 10 to 150 g / L. In this case, if the added amount is less than 1 g / L, the effect may not be obtained, and if the added amount exceeds 200 g / L, the effect is not particularly increased.

【0017】本発明の無電解金めっき浴は、上記亜硫酸
金塩、亜硫酸塩、還元剤及び有機ホスホン酸又はその塩
を含有してなるもので、レモンイエローの奇麗な色調及
び良好なボンディング性を有する無電解金めっき皮膜が
得られ、めっき広がりの発生も効果的に防止されるもの
であるが、めっき広がりの発生をより確実に防止するた
めに、安定剤として非イオン性界面活性剤及び/又は非
イオン性ポリマーを添加することができる。
The electroless gold plating bath of the present invention contains the above-mentioned gold sulfite, sulfite, reducing agent and organic phosphonic acid or a salt thereof, and has a beautiful yellow color tone and good bonding property. An electroless gold-plated film having the same is obtained, and the occurrence of plating spread is effectively prevented. However, in order to more reliably prevent the spread of plating, a nonionic surfactant and / or Alternatively, a non-ionic polymer can be added.

【0018】上記非イオン性界面活性剤としては、ポリ
エチレングリコール(PEG)、ポリプロピレングリコ
ール(PPG)等の分子量200〜9000、特に50
0〜4000のポリアルキレングリコール、例えばPE
G−4000,PEG−1540,PPG−1000,
PEG−600など、ポリアルキレングリコール型の界
面活性剤、例えばポリオキシエチレンアルキルフェノー
ルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポ
リオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン
アルキルアミン、ポリオキシエチレン・オキシプロピレ
ンブロックポリマー、アセチレングリコールのEO付加
物(具体的にはノニルフェノールのEO付加物、ベータ
ナフトールのEO付加物、ラウリルアルコールのEO付
加物、タロウアミンのEO付加物等)などが挙げられ
る。また、非イオン性ポリマーとしては、ポリビニルア
ルコール(日本合成化学社製、ゴーセノールNL−05
等)、ポリビニルピロリドン(K−12,K−15,K
−30,K−60,K−90等)などが挙げられる。な
お、エチレンオキシド(EO)の付加モル数は、約5〜
100程度のものが好ましい。
Examples of the nonionic surfactant include polyethylene glycol (PEG) and polypropylene glycol (PPG) having a molecular weight of 200 to 9000, especially 50.
0-4000 polyalkylene glycols such as PE
G-4000, PEG-1540, PPG-1000,
Polyalkylene glycol type surfactants such as PEG-600, for example, polyoxyethylene alkylphenol ether, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene fatty acid ester, polyoxyethylene alkylamine, polyoxyethylene / oxypropylene block polymer, acetylene glycol (Specifically, an EO adduct of nonylphenol, an EO adduct of beta naphthol, an EO adduct of lauryl alcohol, an EO adduct of tallowamine, and the like). Further, as the nonionic polymer, polyvinyl alcohol (Gosenol NL-05, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.)
Etc.), polyvinylpyrrolidone (K-12, K-15, K
-30, K-60, K-90, etc.). The number of moles of ethylene oxide (EO) added is about 5 to
About 100 is preferable.

【0019】これら非イオン性界面活性剤及び非イオン
性ポリマーは、その1種類を単独で配合しても2種以上
を併用してもよく、その配合量は安定剤の種類によって
適宜選定されるが、通常0.1〜100mg/L、特に
0.3〜30mg/Lとすることが好ましい。この場
合、これら安定剤の配合量が少ないとめっき広がりの発
生を確実に防止し得ない場合があり、また多過ぎるとめ
っき速度が低下する場合がある。
These nonionic surfactants and nonionic polymers may be used alone or in combination of two or more. The amount of the nonionic surfactant and the nonionic polymer is appropriately selected depending on the type of the stabilizer. However, it is usually preferably 0.1 to 100 mg / L, particularly preferably 0.3 to 30 mg / L. In this case, if the amount of these stabilizers is small, it may not be possible to reliably prevent the spread of plating, and if too large, the plating speed may be reduced.

【0020】これら安定剤を添加することにより、めっ
き広がりの発生をより確実に防止して金属部分のみに良
好な金めっき皮膜を形成することができ、更にこの安定
剤にはめっき液の分解を防止する効果もある。これら効
果の作用機構は、明確ではないが、次のように考えるこ
とができる。
By adding these stabilizers, it is possible to more reliably prevent the spread of plating from occurring and to form a good gold plating film only on the metal portion. It also has the effect of preventing. The mechanism of action of these effects is not clear, but can be considered as follows.

【0021】即ち、金めっき皮膜上或いは液分解によっ
て発生した金コロイド粒子上に上記安定剤が吸着して金
の析出が防止され、なんらかの機構によりめっき皮膜上
ではめっきが進行し、金コロイド粒子上ではめっきが進
行せず、これによりめっき液の分解及びめっき広がりが
防止されるものと考えられる。あるいは、安定剤が素材
のセラミック表面に吸着し、その上で金の析出を防止す
る作用を奏すると考えることもできる。即ち、金めっき
皮膜上よりもセラミック上に選択的に吸着し、めっき広
がりを防止すると考えることができる。更に、金コロイ
ド粒子はめっき面に比較して同一体積当たりの表面積が
著しく大きく、このため安定剤が選択的に金コロイドの
成長を防止してめっき液の分解を防止すると共に、液分
解によって発生した金コロイド粒子がセラミック上に吸
着し、これが核になってめっきが成長するのを防止する
ことにより、めっき広がりが防止されるとも考えられ
る。
That is, the above-mentioned stabilizer is adsorbed on the gold plating film or on the gold colloid particles generated by the solution decomposition to prevent the deposition of gold, and the plating proceeds on the plating film by some mechanism. In this case, plating does not proceed, which is considered to prevent decomposition of the plating solution and plating spread. Alternatively, it can be considered that the stabilizer is adsorbed on the ceramic surface of the material, and acts to prevent gold from being deposited thereon. That is, it can be considered that the metal is selectively adsorbed on the ceramics rather than on the gold plating film to prevent the plating from spreading. In addition, the colloidal gold particles have a remarkably large surface area per the same volume as the plating surface, so that the stabilizer selectively prevents the growth of colloidal gold to prevent the plating solution from decomposing and is generated by the decomposition of the solution. It is also considered that the spread of the plating is prevented by preventing the colloidal gold particles adsorbed on the ceramic and forming a core to prevent the plating from growing.

【0022】本発明の無電解金めっき浴は、上記亜硫酸
金塩、亜硫酸塩、還元剤、有機ホスホン酸又はその塩及
び必要により上記安定剤を含有してなるものであるが、
これらの成分に加えて更に窒素含有化合物を添加するこ
とができ、これによりめっき速度を上昇させることがで
きる。
The electroless gold plating bath of the present invention comprises the above-mentioned gold sulfite, sulfite, reducing agent, organic phosphonic acid or a salt thereof and, if necessary, the above stabilizer.
In addition to these components, a nitrogen-containing compound can be further added, whereby the plating rate can be increased.

【0023】窒素含有化合物としては、アンモニア、ア
ミノカルボン酸、イミノカルボン酸、その他水溶性の窒
素含有有機化合物、及びこれらの塩が使用される。アン
モニア及びその塩としては、アンモニア水、硫酸アンモ
ン、塩化アンモン、酢酸アンモン、硝酸アンモン等が挙
げられ、またアミノカルボン酸及びイミノカルボン酸と
しては、必須アミノ酸等のアミノカルボン酸、エチレン
ジアミン4酢酸,ニトリロ3酢酸等のイミノカルボン酸
が挙げられる。更に、その他の水溶性の窒素含有有機化
合物としては、エチレンジアミン,ジエチレントリアミ
ン,トリエチレンテトラミン,テトラエチレンペンタミ
ン,ヘキサメチレンテトラミン,グアニジン等のアミン
類、モノエタノールアミン,ジエタノールアミン,トリ
エタノールアミン等のアミノアルコール類、p−メチル
アミノフェノール,アミノフェノール,フェニレンジア
ミン,アミノ安息香酸等の芳香族アミン類、イミダゾー
ル,ウラシル,モルホリン,ピラジン等の異節環状化合
物、ビス(ヒドロキシエチル)アミノエタンスルホン
酸,メタニル酸,アントラニル酸,ピリジンスルホン
酸,8−ヒドロキシキノリン−5−スルホン酸,タウリ
ン,ピリジンスルホン酸等の含窒素スルホン酸類、ジピ
リジル類,ピコリン酸,ジヒドロキシピリジン等のピリ
ジン類などが挙げられ、特に限定されるものではない
が、これら水溶性窒素含有有機化合物の中で、本発明は
p−メチルアミノフェノール,フェニレンジアミン,ア
ミノフェノール,アミノ安息香酸,メタニル酸又はアン
トラニル酸が必須成分として添加される。なお、これら
窒素含有化合物の添加量は窒素含有化合物の種類等に応
じて適宜選定され、特に限定されるものではないが、通
常アンモニア類の場合1〜200g/L、特に5〜15
0g/Lとすることが好ましく、アミノカルボン酸、イ
ミノカルボン酸、その他水溶性の窒素含有有機化合物及
びこれらの塩の場合は0.05〜100g/L、特に
0.05〜50g/L、より望ましくは0.1〜50g
/Lとすることが好ましい。
As the nitrogen-containing compound, ammonia, aminocarboxylic acid, iminocarboxylic acid, other water-soluble nitrogen-containing organic compounds, and salts thereof are used. Ammonia and its salts include ammonia water, ammonium sulfate, ammonium chloride, ammonium acetate, ammonium nitrate, and the like. Aminocarboxylic acids and iminocarboxylic acids include aminocarboxylic acids such as essential amino acids, ethylenediaminetetraacetic acid, and nitrilo. And iminocarboxylic acids such as triacetic acid. Examples of other water-soluble nitrogen-containing organic compounds include amines such as ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, hexamethylenetetramine, and guanidine; and aminoalcohols such as monoethanolamine, diethanolamine, and triethanolamine. , Aromatic amines such as p-methylaminophenol, aminophenol, phenylenediamine and aminobenzoic acid; heterocyclic compounds such as imidazole, uracil, morpholine and pyrazine; bis (hydroxyethyl) aminoethanesulfonic acid and metanilic acid , Anthranilic acid, pyridinesulfonic acid, nitrogen-containing sulfonic acids such as 8-hydroxyquinoline-5-sulfonic acid, taurine, pyridinesulfonic acid, dipyridyls, picolinic acid, dihydroxy Examples include, but are not limited to, pyridines such as lysine. Among these water-soluble nitrogen-containing organic compounds, the present invention includes p-methylaminophenol, phenylenediamine, aminophenol, aminobenzoic acid, methanyl An acid or anthranilic acid is added as an essential component. The amount of the nitrogen-containing compound to be added is appropriately selected depending on the type of the nitrogen-containing compound and the like, and is not particularly limited, but is usually 1 to 200 g / L, particularly 5 to 15 g for ammonia.
It is preferably 0 g / L, and in the case of aminocarboxylic acid, iminocarboxylic acid, other water-soluble nitrogen-containing organic compounds and salts thereof, 0.05 to 100 g / L, particularly 0.05 to 50 g / L, Desirably 0.1 to 50 g
/ L is preferable.

【0024】更に、本発明めっき浴には、チオ硫酸塩、
オキシカルボン酸類を添加することができる。チオ硫酸
塩は、金イオンの錯化作用を示し、めっき速度及び浴安
定性の向上に有効であり、その添加量は0.1〜30g
/L、特に0.1〜3g/Lとすることが好ましく、め
っき速度がピークとなるのは1g/L付近である。な
お、添加量が0.1g/L未満では良好な効果が得られ
ない場合があり、また30g/Lを超えても効果の向上
は見られず、逆にめっき速度及び浴安定性が低下する場
合がある。また、オキシカルボン酸類は、浴安定性の向
上及び色調改善効果を奏するもので、オキシカルボン
酸、その誘導体又はその塩が挙げられ、具体的には、ク
エン酸、酒石酸及びこれらのナトリウム塩,カリウム
塩,アンモニウム塩、グルコノ−δ−ラクトン、グルコ
ン酸ナトリウム、グルコン酸カリウムなどが挙げられ
る。このオキシカルボン酸類の添加量は5〜100g/
L、特に10〜70g/Lとすることが好ましい。
Further, the plating bath of the present invention contains thiosulfate,
Oxycarboxylic acids can be added. Thiosulfate shows a complexing action of gold ions and is effective for improving the plating rate and bath stability, and the added amount is 0.1 to 30 g.
/ L, particularly preferably 0.1 to 3 g / L, and the peak of the plating rate is around 1 g / L. If the amount is less than 0.1 g / L, good effects may not be obtained. If the amount is more than 30 g / L, no improvement is observed, and the plating rate and bath stability are reduced. There are cases. The oxycarboxylic acids have an effect of improving bath stability and color tone, and include oxycarboxylic acids, derivatives thereof, and salts thereof. Specific examples thereof include citric acid, tartaric acid, and sodium and potassium salts thereof. Salts, ammonium salts, glucono-δ-lactone, sodium gluconate, potassium gluconate and the like. The amount of the oxycarboxylic acid added is 5 to 100 g /
L, particularly preferably 10 to 70 g / L.

【0025】また、本発明めっき浴を用いて、銅素材に
対してめっきを行う場合には、浴中に銅イオンが溶出
し、銅イオン溶出が起きたところに金の析出が起きる場
合がある。そこで、これを防ぐためにめっき浴中にベン
ゾトリアゾール及び/又はCN-を添加することができ
る。ベンゾトリアゾールの作用はCu上に吸着し、又は
Cuイオンと水不溶性キレートを形成してCuイオンの
溶出を防止することによる。また、CN-の作用機構は
不明であるが、Cu+とCN-とが錯体を形成してCu+
の還元力を低下させることによるのではないかと考えら
れる。
When plating a copper material using the plating bath of the present invention, copper ions may be eluted in the bath, and gold may be deposited where copper ions are eluted. . Therefore, benzotriazole and in the plating bath in order to prevent this / or CN - it can be added. Benzotriazole acts by adsorbing on Cu or forming a water-insoluble chelate with Cu ions to prevent elution of Cu ions. Furthermore, CN - the mechanism of action of is unknown, Cu + and CN - and may form a complex Cu +
It is thought that this is due to the reduction of the reducing power.

【0026】上記ベンゾトリアゾールの添加量は、特に
制限されるものではないが、0.001〜10g/L、
特に0.01〜1g/Lとすることが好ましく、0.0
01g/L未満であると有効な効果が得られない場合が
あり、10g/Lを超える量を添加してもさしたる効果
の増大は見られず、逆にめっきの色むら及びめっき速度
の低下を招くおそれがある。また、CN-の添加量は1
0〜2000mg/L、特に50〜1000mg/Lと
することが好ましく、10mg/L未満であると有効な
効果が得られない場合があり、一方2000mg/Lを
超えると、プリント配線基板のレジストやICパッケー
ジの窒化アルミニウム素材或いはガラス素材が侵食され
る場合がある。なお、めっき浴中にCN-を供給するC
-源としては、NaCN,KCN,Na〔Au(C
N)2〕,K〔Au(CN)2〕等が挙げられる。
The amount of the benzotriazole added is not particularly limited, but is 0.001 to 10 g / L.
In particular, it is preferably 0.01 to 1 g / L, and 0.0
If the amount is less than 01 g / L, an effective effect may not be obtained. Even if an amount exceeding 10 g / L is added, no significant increase in the effect is observed. May be invited. Furthermore, CN - amount of 1
The amount is preferably 0 to 2000 mg / L, particularly preferably 50 to 1000 mg / L, and if it is less than 10 mg / L, an effective effect may not be obtained. The aluminum nitride material or glass material of the IC package may be eroded. Incidentally, in the plating bath CN - C supplies
As the N - source, NaCN, KCN, Na [Au (C
N) 2 ], K [Au (CN) 2 ] and the like.

【0027】本発明の無電解金めっき浴は、上記亜硫酸
金塩、亜硫酸塩、還元剤、有機ホスホン酸塩及び必要に
応じて上記安定剤、窒素含有化合物、チオ硫酸塩、オキ
シカルボン酸類、ベンゾトリアゾール、CN-を含有す
るものであるが、更に鉛イオン、タリウムイオン等の無
電解金めっき浴に通常使用される添加剤を添加すること
ができる。
The electroless gold plating bath of the present invention comprises the above-mentioned gold sulfite, sulfite, reducing agent, organic phosphonate and, if necessary, the above stabilizer, nitrogen-containing compound, thiosulfate, oxycarboxylic acid, triazole, CN - and although those containing, can be added additives which are more usually used to lead ions, an electroless gold plating bath of thallium ions.

【0028】本発明の無電解金めっき浴を用いてめっき
を行う場合、プリント配線基板やセラミックICパッケ
ージ等の被めっき物を浴中に浸漬するが、この場合、特
に制限されるものではないが、プリント配線基板やセラ
ミックICパッケージは、無電解Ni/Bめっき皮膜及
び/又は無電解Ni/Pめっき皮膜を形成し、その上に
更に置換金めっき皮膜を形成したものであることが好ま
しい。
When plating is performed using the electroless gold plating bath of the present invention, an object to be plated such as a printed wiring board or a ceramic IC package is immersed in the bath. In this case, there is no particular limitation. Preferably, the printed wiring board and the ceramic IC package are formed by forming an electroless Ni / B plating film and / or an electroless Ni / P plating film, and further forming a replacement gold plating film thereon.

【0029】次に、めっき条件について説明すると、ま
ずめっき浴のpHは6〜11、特に7〜9とすることが
好ましい。この場合、pH6以下ではめっき速度が小さ
くなってしまう場合があり、pH11を超えるとめっき
速度は大きくなるが、浴安定性が低下すると共に、耐ア
ルカリ性に乏しいめっき素材では、素材が侵食される場
合がある。
Next, the plating conditions will be described. First, the pH of the plating bath is preferably set to 6 to 11, particularly preferably 7 to 9. In this case, if the pH is 6 or less, the plating rate may decrease, and if the pH exceeds 11, the plating rate increases, but the bath stability decreases and the plating material having poor alkali resistance is eroded. There is.

【0030】めっき温度(液温)は、40〜90℃、特
に50〜80℃することが好ましく、40℃未満ではめ
っき速度が非常に小さくなる場合があり、90℃を超え
るとめっき速度は大きくなるがめっき安定性が乏しくな
る場合がある。また、撹拌を行うことは差し支えなく、
更にガスピットの発生を防止するため被めっき物をハン
マー等で叩く機構を設けることが好ましく、更にまたあ
け替え濾過、循環濾過を行うこともでき、特に濾過器で
液を循環濾過することが好ましく、これによりめっき液
の温度むらを防止し、かつめっき液中の固形ゴミを濾過
することができる。この場合、激しくめっき液を撹拌す
るとめっき速度が減少する傾向があり、このため撹拌、
被めっき物の揺動及び濾過によるめっき液の循環は余り
激しく行わないことが好ましい。
The plating temperature (solution temperature) is preferably from 40 to 90 ° C., particularly preferably from 50 to 80 ° C. If it is less than 40 ° C., the plating rate may be very low. However, plating stability may be poor. In addition, it is no problem to stir,
Further, it is preferable to provide a mechanism for hitting the object to be plated with a hammer or the like in order to prevent the generation of gas pits.Furthermore, replacement filtration and circulating filtration can be performed. Thereby, it is possible to prevent unevenness in the temperature of the plating solution and to filter solid dust in the plating solution. In this case, if the plating solution is vigorously stirred, the plating rate tends to decrease, and
It is preferable that circulation of the plating solution by rocking and filtering the object to be plated is not performed too violently.

【0031】また、めっき浴中に空気を導入することが
でき、これによりめっき浴中に金コロイド粒子或いは金
粒子が発生するのをより有効に防止することができる。
この空気導入による効果は、明確ではないが、公知のC
-+O2+Au →Au+の反応と同様の機構によりO2
在下にSO3 2-によってAuを良好に溶解させること
ができることによると考えられる。また、下地が銅であ
る場合にはこのCuがめっき浴中に溶け出し、Au+
Cu+→Au ↓+Cu2+の反応により金粒子が生成され
ると思われるが、この場合溶け出しにより生成したCu
+がO2によって酸化されることにより、無害なCu2+
なるためであると考えられる。なお、上記Au++Cu+
→Au ↓+Cu2+の反応が進むのかどうかは不明である
が、Cuの溶出があるところにAuが析出することが実
験的に確認されている。
It is also possible to introduce air into the plating bath.
This allows for gold colloid particles or gold in the plating bath.
The generation of particles can be more effectively prevented.
Although the effect of this air introduction is not clear, a known C
N-+ OTwo+ Au → Au+O by the same mechanism as the reaction ofTwoExistence
SO in the presenceThree 2-Good dissolution of Au
It is thought that it can be done. In addition, the base is copper.
In this case, the Cu melts out into the plating bath and Au++
Cu+→ Au ↓ + Cu2+Reaction produces gold particles
However, in this case, Cu
+Is OTwoIs harmless by being oxidized by Cu2+When
It is thought to be. The above Au++ Cu+
→ Au ↓ + Cu2+It is unknown whether the reaction will progress
However, it was found that Au was precipitated where Cu was eluted.
Confirmed experimentally.

【0032】この場合、空気の導入は、めっき浴中に空
気を吹き込むことにより行うことができ、めっき浴の撹
拌操作として空気撹拌を採用することにより空気導入を
行っても、また撹拌操作とは別に空気の吹き込みを行っ
てもよい。また、吹き込む空気は、めっき面に直接当た
らないようにすることが好ましく、このためめっき浴中
に空気の仕切板を設けることが好ましい。めっき面に空
気が直接当たると、めっき界面に液流増大と液流むらが
生じ、めっき皮膜の色むら,厚さのバラツキ,めっき速
度の低下等の不都合が生じる場合がある。
In this case, the introduction of air can be performed by blowing air into the plating bath. Even if air is introduced by employing air stirring as the stirring operation of the plating bath, the stirring operation is also performed. Alternatively, air may be blown. Further, it is preferable that the blown air does not directly hit the plating surface. Therefore, it is preferable to provide an air partition plate in the plating bath. When air directly hits the plating surface, the liquid flow increases and the liquid flow becomes uneven at the plating interface, which may cause inconveniences such as uneven color of the plating film, thickness variation, and reduced plating speed.

【0033】なお、本発明の無電解金めっき浴は、通常
約0.1〜5μm/Hrのめっき速度を得ることがで
き、また金板(金めっき皮膜)上にめっき皮膜が形成さ
れるので、自己触媒性を有すると考えられ、更に消耗し
た金源及び還元剤等を補給することにより約5MTO
(ターン)の使用が可能である。
The electroless gold plating bath of the present invention can generally obtain a plating rate of about 0.1 to 5 μm / Hr, and a plating film is formed on a gold plate (gold plating film). It is considered to have autocatalytic properties, and by further replenishing the spent gold source and reducing agent, etc., about 5 MTO
(Turn) can be used.

【0034】[0034]

【実施例】以下、参考例,実施例,比較例を示して本発
明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限さ
れるものではない。 [参考例1] 一部永久レジストを印刷した銅パターン上に7μmの無
電解Ni/Pめっき皮膜を形成し、その上に0.1μm
の置換金めっきを形成したボンディングテスト用パター
ン基板に下記組成のめっき浴を用い、下記めっき条件
で、無電解金めっきを施した。めっき速度は0.6μm
/Hrであった。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Reference Examples, Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples. [Reference Example 1] A 7 µm electroless Ni / P plating film was formed on a copper pattern partially printed with a permanent resist, and 0.1 µm was formed thereon.
Was subjected to electroless gold plating under the following plating conditions using a plating bath having the following composition. Plating speed is 0.6μm
/ Hr.

【0035】めっき浴組成 亜硫酸金ナトリウム 1価金イオンとして 3g/L 亜硫酸ナトリウム 70g/L エチレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸2ナトリウム) 110g/L 抱水ヒドラジン 10g/L pH 7めっき条件 液温 60℃ 液量 500mL 液撹拌 空気撹拌 めっき時間 60分 Plating bath composition Gold sodium sulfite 3 g / L sodium monosulfide ion 70 g / L Ethylenediaminetetra (disodium methylenephosphonate) 110 g / L Hydrazine hydrate 10 g / L pH 7 Plating conditions Liquid temperature 60 ° C. Volume 500mL liquid stirring Air stirring Plating time 60 minutes

【0036】めっき処理後のテスト基板を調べたとこ
ろ、得られた金めっき皮膜の外観はレモンイエローの奇
麗な色調を有し、基板の腐食及びめっき広がりは見られ
なかった。また、金ワイヤーボンディング性及びダイボ
ンディング性も良好であった。
When the test substrate after the plating treatment was examined, the appearance of the obtained gold plating film had a beautiful tone of lemon yellow, and no corrosion or plating spread of the substrate was observed. Also, the gold wire bonding property and the die bonding property were good.

【0037】[実施例1] 参考例1と同様のめっき浴に、更にチオ硫酸Na2g/
L、フェニレンジアミン2g/L、EDTA8g/L、
クエン酸1水素2カリウム塩35g/Lを添加し、参考
例1と同様にして同様のテスト基板に無電解金めっきを
施した。めっき速度は0.8μm/Hrであった。
Example 1 In the same plating bath as in Reference Example 1, Na 2 g / sulfur thiosulfate was further added.
L, phenylenediamine 2 g / L, EDTA 8 g / L,
35 g / L of monohydrogen citrate dipotassium salt was added, and the same test substrate was subjected to electroless gold plating in the same manner as in Reference Example 1. The plating rate was 0.8 μm / Hr.

【0038】めっき処理後のテスト基板を調べたとこ
ろ、得られた金めっき皮膜の外観はレモンイエローの奇
麗な色調を有し、基板の腐食及びめっき広がりは見られ
なかった。また、金ワイヤーボンディング性及びダイボ
ンディング性も良好であった。
When the test substrate after the plating treatment was examined, the appearance of the obtained gold plating film had a beautiful lemon yellow color tone, and no corrosion or plating spread of the substrate was observed. Also, the gold wire bonding property and the die bonding property were good.

【0039】[実施例2] 実施例1と同様のめっき浴に、ゴーセノールNL−05
を0.5mg/L添加し、実施例1と同様にして同様の
テスト基板に無電解金めっきを施した。めっき速度は
0.6μm/Hrであった。
Example 2 In the same plating bath as in Example 1, Gohsenol NL-05 was added.
Was added at 0.5 mg / L, and the same test substrate was subjected to electroless gold plating in the same manner as in Example 1. The plating rate was 0.6 μm / Hr.

【0040】めっき処理後のテスト基板を調べたとこ
ろ、得られた金めっき皮膜の外観はレモンイエローの奇
麗な色調を有し、基板の腐食及びめっき広がりはまった
く見られなかった。また金ワイヤーボンディング性及び
ダイボンディング性も良好であった。
When the test substrate after the plating treatment was examined, the appearance of the obtained gold plating film had a beautiful lemon yellow color tone, and no corrosion or plating spread of the substrate was observed. The gold wire bonding property and the die bonding property were also good.

【0041】[実施例3] メタライズした窒化アルミニウム基板上のパターンに1
μmの無電解Ni/Bめっき皮膜を形成し、その上に2
μmの無電解Ni/Pめっき皮膜を形成し、更にその上
に0.1μmの置換金めっき皮膜を形成したテスト基板
に、実施例2と同様のめっき浴を用いて同様の条件で無
電解金めっきを施した。
Example 3 The pattern on the metallized aluminum nitride substrate was 1
μm electroless Ni / B plating film is formed, and
An electroless Ni / P plating film having a thickness of 0.1 μm was formed thereon, and a 0.1 μm replacement gold plating film was further formed thereon. Plating was applied.

【0042】得られた金めっき皮膜はレモンイエローの
奇麗な色調を有していると共に、めっき広がりもまった
く見られなかった。また、金ワイヤーボンディング性及
びダイボンディング性も良好であった。
The obtained gold plating film had a beautiful color tone of lemon yellow, and the plating spread was not observed at all. Also, the gold wire bonding property and the die bonding property were good.

【0043】[0043]

【0044】[0044]

【0045】[0045]

【0046】[0046]

【0047】[0047]

【0048】[0048]

【0049】[実施例4] 参考例1と同様のめっき浴に、更にチオ硫酸Na4g/
L、クエン酸3Na35g/L、アントラニル酸30g
/Lを添加し、参考例1と同様にして同様のテスト基板
に無電解金めっきを施した。めっき速度は0.5μm/
Hrであった。
Example 4 In the same plating bath as in Reference Example 1, 4 g of Na thiosulfate /
L, citric acid 3Na 35 g / L, anthranilic acid 30 g
/ L and electroless gold plating was performed on the same test substrate as in Reference Example 1. Plating speed is 0.5 μm /
Hr.

【0050】[実施例5] 参考例1と同様のめっき浴に、更にチオ硫酸Na2g/
L、グルコノ−δ−ラクトン10g/L、メタニル酸3
0g/Lを添加し、参考例1と同様にして同様のテスト
基板に無電解金めっきを施した。めっき速度は0.6μ
m/Hrであった。
Example 5 The same plating bath as in Reference Example 1 was further added with 2 g of Na thiosulfate /
L, glucono-δ-lactone 10 g / L, metanilic acid 3
0 g / L was added, and the same test substrate was subjected to electroless gold plating in the same manner as in Reference Example 1. Plating speed is 0.6μ
m / Hr.

【0051】実施例4及び5で得られためっき処理後の
テスト基板を調べたところ、いずれも得られた金めっき
皮膜の外観はレモンイエローの奇麗な色調を有し、基板
の腐食及びめっき広がりは見られなかった。また、金ワ
イヤーボンディング性及びダイボンディング性も良好で
あった。
When the test substrates after plating treatment obtained in Examples 4 and 5 were examined, the appearance of each of the gold plating films obtained had a beautiful color of lemon yellow, corrosion of the substrates and plating spread. Was not seen. Also, the gold wire bonding property and the die bonding property were good.

【0052】[実施例6] 実施例1のめっき浴の抱水ヒドラジンの代わりに、アス
コルビン酸を30g/L添加し、ポリビニルピロリドン
K−30を20ppm、ベンゾトリアゾールを100p
pm及び硫酸タリウムを2ppm添加し、pHを7.5
とした以外は、実施例1と同様のめっき浴を用いて、7
0℃で液撹拌なしに静止で参考例1と同様の基板上に4
0分間めっきを行った。めっき速度は1.2μm/Hr
であった。
Example 6 In place of hydrazine hydrate in the plating bath of Example 1, 30 g / L of ascorbic acid was added, 20 ppm of polyvinylpyrrolidone K-30 and 100 p of benzotriazole.
pm and 2 ppm of thallium sulfate, and the pH was 7.5.
The same plating bath as in Example 1 was used, except that
Still at 0 ° C. without liquid agitation and on the same substrate as in Reference Example 4.
Plating was performed for 0 minutes. Plating speed is 1.2μm / Hr
Met.

【0053】実施例6で得られためっき処理後のテスト
基板を調べたところ、いずれも得られた金めっき皮膜の
外観はレモンイエローの奇麗な色調を有し、基板の腐食
及びめっき広がりは見られなかった。また、金ワイヤー
ボンディング性及びダイボンディング性も良好であっ
た。
When the test substrates obtained in Example 6 after the plating treatment were examined, the appearance of each of the obtained gold plating films had a beautiful lemon yellow color tone, and the corrosion and plating spread of the substrate were observed. I couldn't. Also, the gold wire bonding property and the die bonding property were good.

【0054】[比較例1] 有機ホスホン酸に代えてEDTA−2Naを110g/
L添加した以外は参考例1と同様のめっき浴を用い、同
様の条件で、同様のテスト基板に無電解金めっきを施し
た。めっき速度は0.5μm/Hrと参考例1よりもや
や劣っていた。
Comparative Example 1 110 g of EDTA-2Na was used instead of the organic phosphonic acid.
Using the same plating bath as in Reference Example 1 except that L was added, the same test substrate was subjected to electroless gold plating under the same conditions. The plating rate was 0.5 μm / Hr, which was slightly inferior to Reference Example 1.

【0055】得られた金めっき皮膜は、外観がやや赤っ
ぽいと共に、めっき広がりが発生しており、商品価値に
乏しいものであった。なお、ワイヤボンディング性は参
考例1の皮膜とほとんど変わらなかった。
The obtained gold-plated film had a slightly reddish appearance and spread of the plating, and was poor in commercial value. The wire bonding property was almost the same as the film of Reference Example 1.

【0056】[比較例2] 有機ホスホン酸に代えてEDTA−2Naを110g/
L添加した以外は実施例1と同様のめっき浴を用い、同
様の条件で、同様のテスト基板に無電解金めっきを施し
た。
Comparative Example 2 110 g / EDTA-2Na was used instead of the organic phosphonic acid.
Using the same plating bath as in Example 1 except that L was added, the same test substrate was subjected to electroless gold plating under the same conditions.

【0057】得られた金めっき皮膜は、外観がやや赤っ
ぽいと共に、めっき広がりが発生しており、商品価値に
乏しいものであった。なお、ワイヤボンディング性は実
施例1の皮膜とほとんど変わらなかった。
The obtained gold-plated film had a slightly reddish appearance and spread of plating, and was poor in commercial value. The wire bonding property was almost the same as that of the film of Example 1.

【0058】[0058]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の無電解金
めっき浴によれば、レモンイエローの奇麗な色調有し、
ワイヤボンディング性、ダイボンディング性に優れた金
めっき皮膜を、プリント配線基板のレジストやICパッ
ケージの窒化アルミニウム素材或いはガラス素材を侵す
ことなく、かつめっき広がりを生じることなく、確実に
形成することができる。
As described above, according to the electroless gold plating bath of the present invention, it has a beautiful color of lemon yellow,
A gold plating film having excellent wire bonding properties and die bonding properties can be reliably formed without attacking the resist of a printed wiring board or the aluminum nitride material or glass material of an IC package, and without causing plating spread. .

フロントページの続き (72)発明者 村上 透 大阪府枚方市出口1丁目5番1号 上村 工業株式会社 中央研究所内 (56)参考文献 特開 平3−294484(JP,A) 特開 昭63−137178(JP,A) 特開 昭52−111835(JP,A) 特開 昭51−126932(JP,A) 特開 平3−215677(JP,A) 特開 平4−350172(JP,A) 特開 平1−191782(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C23C 18/44 Continuation of the front page (72) Inventor Toru Murakami 1-5-1, Exit Hirakata, Osaka Pref. Uemura Industry Co., Ltd. Central Research Laboratory (56) References JP-A-3-294484 (JP, A) JP-A-63- 137178 (JP, A) JP-A-52-111835 (JP, A) JP-A-51-126932 (JP, A) JP-A-3-215677 (JP, A) JP-A-4-350172 (JP, A) JP-A-1-117882 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) C23C 18/44

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 亜硫酸金塩と、亜硫酸塩と、並びにヒド
ラジン類、アスコルビン酸、アスコルビン酸塩、トリメ
チルアミンボラン及びジメチルアミンボランからなる群
より選ばれた1種又は2種以上の還元剤とを含有してな
る無電解金めっき浴において、有機ホスホン酸又はその
塩を添加すると共に、窒素含有化合物としてp−メチル
アミノフェノール、フェニレンジアミン、アミノフェノ
ール、アミノ安息香酸、メタニル酸又はアントラニル酸
を添加してなり、pHを6〜11としたことを特徴とす
る無電解金めっき浴。
1. A composition comprising a gold sulfite, a sulfite, and one or more reducing agents selected from the group consisting of hydrazines, ascorbic acid, ascorbate, trimethylamine borane and dimethylamine borane. In the resulting electroless gold plating bath, an organic phosphonic acid or a salt thereof is added, and p-methylaminophenol, phenylenediamine, aminophenol, aminobenzoic acid, metanilic acid or anthranilic acid is added as a nitrogen-containing compound. An electroless gold plating bath having a pH of 6 to 11.
【請求項2】 有機ホスホン酸が、1−ヒドロキシエチ
リデン−1,1−ジホスホン酸、エチレンジアミンテト
ラ(メチレンホスホン酸)及びジエチレントリアミンペ
ンタ(メチレンホスホン酸)から選ばれるものである請
求項1記載の無電解金めっき浴。
2. The electroless device according to claim 1, wherein the organic phosphonic acid is selected from 1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid, ethylenediaminetetra (methylenephosphonic acid) and diethylenetriaminepenta (methylenephosphonic acid). Gold plating bath.
【請求項3】 非イオン性界面活性剤、非イオン性ポリ
マー、チオ硫酸塩及びオキシカルボン酸類の1種又は2
種以上を添加した請求項1又は2記載の無電解金めっき
浴。
3. One or two of a nonionic surfactant, a nonionic polymer, a thiosulfate and an oxycarboxylic acid.
The electroless gold plating bath according to claim 1, wherein at least one species is added.
JP7796394A 1993-03-26 1994-03-24 Electroless gold plating bath Expired - Fee Related JP2874088B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7796394A JP2874088B2 (en) 1993-03-26 1994-03-24 Electroless gold plating bath

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5-92203 1993-03-26
JP9220393 1993-03-26
JP7796394A JP2874088B2 (en) 1993-03-26 1994-03-24 Electroless gold plating bath

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06330336A JPH06330336A (en) 1994-11-29
JP2874088B2 true JP2874088B2 (en) 1999-03-24

Family

ID=26419015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7796394A Expired - Fee Related JP2874088B2 (en) 1993-03-26 1994-03-24 Electroless gold plating bath

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2874088B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9012263B1 (en) 2013-10-31 2015-04-21 Freescale Semiconductor, Inc. Method for treating a bond pad of a package substrate

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4839509B2 (en) * 2000-12-25 2011-12-21 株式会社村田製作所 Ceramic electronic components
CN100405881C (en) * 2003-03-18 2008-07-23 日本特殊陶业株式会社 Wiring board
JP4603320B2 (en) * 2003-10-22 2010-12-22 関東化学株式会社 Electroless gold plating solution
JP4984473B2 (en) * 2005-09-30 2012-07-25 富士電機株式会社 Electronic component and method for manufacturing electronic component
JP5526462B2 (en) * 2006-04-18 2014-06-18 日立化成株式会社 Electroless gold plating solution and electroless gold plating method
JP5526440B2 (en) * 2007-01-17 2014-06-18 奥野製薬工業株式会社 Printed wiring board formed using reduced deposition type electroless gold plating solution for palladium film
JP4831710B1 (en) 2010-07-20 2011-12-07 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 Electroless gold plating solution and electroless gold plating method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9012263B1 (en) 2013-10-31 2015-04-21 Freescale Semiconductor, Inc. Method for treating a bond pad of a package substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06330336A (en) 1994-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0618307B1 (en) Electroless gold plating bath
JP4116718B2 (en) Electroless gold plating method and electroless gold plating solution used therefor
JP4932094B2 (en) Electroless gold plating solution and electroless gold plating method
US5803957A (en) Electroless gold plating bath
JP2003034875A (en) Plating method
US6991675B2 (en) Electroless displacement gold plating solution and additive for use in preparing plating solution
TW200902758A (en) Electroless gold plating bath, electroless gold plating method and electronic parts
JPS5818430B2 (en) Electroless plating bath and plating method
JP2927142B2 (en) Electroless gold plating bath and electroless gold plating method
KR100529984B1 (en) Electroless Gold Plating Solution and Method For Electroless Gold Plating
JP2874088B2 (en) Electroless gold plating bath
KR20040019968A (en) Plating method
EP0331907B1 (en) Electroless copper plating bath
KR20030051236A (en) Plating method
JP4599599B2 (en) Electroless gold plating solution
KR100404369B1 (en) Electroless Nickel Plating Solution and Method
JP2003518552A (en) Electroless gold plating composition and method of using the same
KR20090069231A (en) Electroless gold plating bath for copper substrate and gold plating using the same
JP5216372B2 (en) Electroless tin plating bath and electroless tin plating method
JPH02294487A (en) Tetraaza-ligand system as complex formation agent for nonelectrolytic deposition of cop- per
JP3175562B2 (en) Electroless gold plating bath and electroless gold plating method
JPH10147884A (en) Electroless gold plating method
JPH0971871A (en) Electroless gold plating liquid
KR101483599B1 (en) An electroless gold plating solution
JP3152008B2 (en) Electroless gold plating solution

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees