JP2853509B2

JP2853509B2 - レーザ加工機

Info

Publication number: JP2853509B2
Application number: JP5079639A
Authority: JP
Inventors: 久雄田中; 正人坂西; 長生八代
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1993-04-06
Filing date: 1993-04-06
Publication date: 1999-02-03
Anticipated expiration: 2014-02-03
Also published as: JPH06285661A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工機に関する
ものであり、特に、軟鋼、銅、アルミニュウム、ステン
レス鋼などの金属を加工する際の加工精度を向上できる
レーザ加工機に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のレーザ加工機に関連する
ものとして、特開昭５９−１２０３９１号公報に掲載の
技術がある。図１６は従来のレーザ加工機を示す構成図
である。図において、１は被加工物１０の加工形状や加
工条件等の指令を発生する制御指令手段である数値制御
装置（以下、ＮＣ装置という）であり、通常、オペレー
タによって入力された加工形状・位置データ１ａが記憶
されている。２はＮＣ装置１の指令に基づき被加工物１
０を移動させる駆動制御部、３はＮＣ装置１からの加工
条件によってレーザのパワーを制御するレーザ出力制御
部、４はレーザ発振器、５はレーザ発振器４から照射さ
れたレーザビーム、６はレーザビーム５の光路を変更す
るベンダーミラー、７は内部に集光レンズ８が設置され
ている加工ヘッド、９は被加工物１０の加工部に吹付け
られる加工ガスの導入口である。

【０００３】レーザ光により金属板等の切断を行なうレ
ーザ加工機においては、通常、加工機（例えば、発振
器、光学系（ミラー、レンズ）、加工ヘッド等）が適正
な状態であり、且つ、加工条件（例えば、レーザ出力、
切断速度、加工ガス圧力等）が適正な状態であれば、良
好な切断加工が行なわれる。

【０００４】図１７は従来のレーザ加工機による穴あけ
加工手順を示す説明図であり、被加工物１０（この場合
は金属板）に穴あけ加工を行なう手順を示す。図におい
て、ＡＢＣＤは被加工物１０（金属板）の外形、Ｈ0 〜
Ｈ2 は加工する穴である。穴あけ加工の位置決めは、Ｎ
Ｃ装置１で穴の位置が指令され、この指令が駆動制御部
２に送られ、被加工物１０が移動することによって行な
われる。この際、被加工物１０が、Ｘ，Ｙ軸に移動する
方式と、被加工物１０と加工ヘッド７とが共に移動する
方式等がある。この例は、被加工物がＸ，Ｙ軸に移動す
る場合である。

【０００５】次に、レーザ切断によって穴あけ加工を行
なう手順について説明する。まず、穴Ｈ0 の中心にレー
ザビーム５で穴をあけ（以下、ピアシングと呼ぶ）、次
に、穴Ｈ0 の矢印の向きにレーザ切断を行ない穴加工を
行なう。このとき、被加工物１０の移動は、前記ＮＣ装
置１に予め記憶させてある加工形状・位置データ１ａに
従って行なわれる。穴Ｈ1 、Ｈ2 も同様の順序で加工さ
れる。

【０００６】しかし、加工機の状態及び加工条件が最適
であっても、加工される材料が大きく、多数の部品を連
続して切断したり、大きな部品を切断すると、切断加工
が進むにつれて材料の温度が次第に高くなる。このた
め、被加工物１０に熱膨張をもたらす。これに対して、
切断形状入力データは、材料の温度変化がないのを前提
として与えられている。このために、加工後、材料が収
縮し、仕上寸法は加工指令値よりも小さくなる。

【０００７】上述の内容を、被加工物１０である板状の
金属板に複数の穴を加工する場合を例に挙げ、図１８及
び図１９を用いて説明する。図１８は従来のレーザ加工
機により板状の被加工物に穴あけ加工する場合の加工形
状を示す説明図であり、また、図１９は従来のレーザ加
工機による加工データと加工した穴との位置関係を示す
比較説明図であり、所望する穴加工の位置データと加工
後の穴の位置とを比較した被加工物全体図である。ここ
では、被加工物１０であるＡＢＣＤのＡの部分を固定し
て、穴Ｈ0 〜Ｈ2をＨ0 、Ｈ1 、Ｈ2 の順に加工をす
る。加工の進行に伴って、被加工物１０である金属板の
温度は上昇し、レーザ加工の熱が被加工物１０の全体に
伝導する。被加工物１０の周辺の温度上昇により、ＡＢ
ＣＤはＡｂｃｄに熱膨張する。これに対して、穴加工の
位置データはＨ0 〜Ｈ2 である。このため、加工が終了
し、被加工物１０がＡｂｃｄからＡＢＣＤに収縮するた
め、加工された穴の位置は図１９のＳ0 、Ｓ1 、Ｓ2 と
なり、後から加工した穴ほど加工データからずれ、大き
な誤差が生じる。

【０００８】また、レーザ加工により被加工物１０を加
工したときの被加工物の寸法変化を図２０及び図２１を
用いて説明する。図２０はレーザ加工直後の熱分布など
を模式的に示した説明図であり、板状の被加工物１０に
穴を加工したときの熱の伝わり方である。また、図２１
はレーザ加工後一定時間経過後の熱分布などを模式的に
示した説明図であり、被加工物１０の熱膨張を示した全
体図である。図において、Ｈは被加工物１０である金属
板に加工される穴である。穴Ｈがレーザビーム５で加工
されると、加工による熱は、最初、図２０の矢印のよう
に、穴Ｈの周囲から被加工物１０の端（周囲）へ伝導す
る。この時点では、被加工物１０は温度が変化していな
い周囲に拘束され、寸法変化がない。熱が被加工物１０
の周囲に伝導し、周囲が熱膨張して初めて寸法変化が生
じる（図２１の破線で示した四角形）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のレ
ーザ加工機では、板状の被加工物に穴あけ加工する場
合、特に、板材に一定の間隔で穴をあける穴ピッチ加工
の場合には、この穴ピッチ寸法に対する寸法精度の要求
が高いが、熱膨張の影響を受け、加工精度の確保が困難
となることが多かった。被加工物の材料が軟鋼板よりも
熱膨張係数の大きいステンレス鋼、銅、アルミニュウム
等はかかる影響が大きかった。

【００１０】また、レーザ加工の熱膨張による被加工物
の寸法変化は、被加工物周囲の温度変化で決定されるた
めに、この部分の温度を測定することによって、被加工
物の熱膨張を知ることができる。この他に、被加工物の
端部を測定することによっても、被加工物の熱膨張を知
ることができる。したがって、これを利用して、熱膨張
した割合だけ加工データを補正して加工すれば、加工後
の被加工物が室温に戻ったときに、加工寸法に誤差が生
じない。或いは、レーザ加工によって被加工物が温度上
昇するのを防止することもできる。

【００１１】そこで、本発明は、レーザ光を用いた切断
加工において、レーザ加工される材料の面積が大きく、
多数の部品を連続して切断したり、或いは、大きな部品
を切断等する場合にも、加工寸法精度を確保できるレー
ザ加工機の提供を課題とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明にかかる
レーザ加工機は、レーザ光で被加工物をレーザ加工する
レーザ加工手段と、前記被加工物の温度データを、前記
被加工物のＸ軸Ｙ軸平面からなる平面面積の変化として
検出する温度検出手段と、前記温度検出手段で検出した
温度データによって基準温度データに設定してある被加
工物の加工寸法指令を補正する温度補正指令手段と、前
記温度補正指令手段で補正した加工寸法指令によって前
記被加工物を加工制御する制御指令手段とを具備するも
のである。

【００１３】請求項２の発明にかかるレーザ加工機は、
レーザ光で被加工物をレーザ加工するレーザ加工手段
と、前記被加工物の２端部以上の画像を検出する画像検
出手段と、前記画像検出手段で検出した２端部以上の画
像の移動によって被加工物の寸法変化をスケールの寸法
データに基き算出もしくは比較算出する寸法変化算出手
段と、前記寸法変化算出手段で算出した寸法変化によっ
て基準寸法の基に設定してある被加工物の加工寸法指令
を補正する加工寸法補正指令手段と、前記寸法補正指令
手段で補正した加工寸法指令によって前記被加工物を加
工制御する制御指令手段とを具備するものである。

【００１４】請求項３の発明にかかるレーザ加工機は、
レーザ光で被加工物をレーザ加工するレーザ加工手段
と、前記被加工物の加工開始点にレーザ光で予めマーク
を描画するマーク描画手段と、前記レーザ光で描画され
たマークを検出する画像検出手段と、前記画像検出手段
で検出したマークの位置を、被加工物をレーザ加工する
加工データの加工開始点に変化させて加工寸法指令を補
正する加工寸法補正指令手段と、前記加工寸法補正指令
手段で補正した補正加工開始点データによって前記被加
工物を加工制御する制御指令手段とを具備するものであ
る。

【００１５】請求項４の発明にかかるレーザ加工機は、
レーザ光で被加工物をレーザ加工するレーザ加工手段
と、前記被加工物を加工テーブルに固定するクランパを
冷却するクランパ冷却手段と、前記被加工物の周辺を冷
却板を介して冷却する冷却手段と、前記クランパ冷却手
段及び冷却手段に用いる冷媒の温度を検出する冷媒温度
検出手段と、前記冷媒温度検出手段で検出した温度によ
って冷媒温度を制御する冷媒温度制御手段とを具備する
ものである。

【００１６】

【作用】請求項１の発明のレーザ加工機においては、レ
ーザ加工される被加工物の温度を検出し、この温度によ
って基準温度に設定してある被加工物の加工寸法指令を
補正し、補正後の加工寸法指令によって前記被加工物の
加工を制御するものであるから、連続切断加工により材
料が温度上昇し、熱膨張した状態で加工しても、加工後
の仕上寸法の誤差が除去され、正確な加工ができる。

【００１７】請求項２の発明のレーザ加工機において
は、レーザ加工される被加工物の端部の少なくとも一個
所の画像を検出し、この端部の画像の移動によって被加
工物の寸法変化を算出もしくは比較算出し、この算出し
た寸法変化によって基準寸法の基に設定してある被加工
物の加工寸法指令を補正して、補正後の加工寸法指令に
よって前記被加工物の加工を制御するものであるから、
連続切断加工により材料が温度上昇し、熱膨張した状態
で加工しても、加工後の仕上寸法に誤差が生ずることは
なく、正確な加工ができる。

【００１８】請求項３の発明のレーザ加工機において
は、レーザ加工される被加工物の加工開始点にレーザ光
で予めマークを描画し、この描画されたマークを検出
し、この検出したマークの位置を加工開始点に変化させ
て加工寸法指令を補正して、補正後の加工寸法指令によ
って前記被加工物の加工を制御するものであるから、連
続切断加工により材料が温度上昇し、熱膨張した状態で
加工しても、加工後の仕上寸法に誤差が生ずることはな
く、正確な加工ができる。

【００１９】請求項４の発明のレーザ加工機において
は、レーザ加工される被加工物を加工テーブルに固定す
るクランパ及び被加工物の周辺を冷却する冷媒の温度を
検出して、この検出した温度によって冷媒温度を制御す
ることにより、被加工物を加工寸法指令を設定した温度
に保持でき、連続切断加工により材料が温度上昇せず、
加工後の仕上寸法に誤差が生ずることはなく、正確な加
工ができる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の各実施例について説明をす
る。〈第一実施例〉図１は本発明の第一実施例であるレーザ加工機を示す構
成図、図２は加工位置データと被加工物が熱膨脹したと
きに補正された加工位置データとを示す説明図、図３は
加工データと補正された加工データで加工された穴の位
置関係を示す比較説明図である。図中、上記従来例と同
一符号及び記号は上記従来例の構成部分と同一または相
当する構成部分を示す。

【００２１】図１において、１１は加工テーブルであ
り、被加工物１０が載置され、ＮＣ装置１からの指令に
基づき駆動制御部２によって制御され駆動される。加工
テーブル１１には、直線方向にのみ移動できるものや、
Ｘ−Ｙ（平面）テーブルなどがあるが、本例ではＸ−Ｙ
平面を移動できる例を示している。１２は被加工物１０
の温度を検出する温度センサであり、加工テーブル１１
に固定され、被加工物１０の加工されない端の部分の温
度を測定している。１３は温度計測器で、複数の温度セ
ンサ１２で検出された温度を平均する。１４は温度計測
器１３の平均温度の値が電気信号として入力され、この
データと既存の加工形状・位置データ１ａとによって、
補正された補正加工形状・位置データ１５を算出する温
度補正指令手段であり、マイクロコンピュータ（以下、
マイコンという）とランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）
などのメモリ及びその入出力インターフェイスなど（い
ずれも図示せず）から構成されている。温度センサ１２
には、物体表面から放射される熱放射エネルギーを検知
する熱放射温度センサに代表される非接触式、或いは、
熱起電力を検知する熱電対、電気抵抗を検知するサーミ
スタ等に代表される接触式のいずれも用いることができ
る。本例では非接触式の熱放射温度センサを用いてい
る。

【００２２】次に、上記構成の本実施例のレーザ加工機
の動作を、図２を用いて説明する。ここでは、レーザ加
工機によって板状の被加工物（金属板）に穴を複数個あ
ける場合を例に説明する。図２において、ＡＢＣＤはレ
ーザ加工前の被加工物１０の外形を示す。Ｈ0 からＨ2
は加工する穴を示す。ＡはＮＣ加工データ上の原点であ
り、且つ、固定されている。また、ＡＢ，ＡＤは加工デ
ータのＸ，Ｙ軸に各々一致している。温度は被加工物１
０の端Ｂ，Ｃ，Ｄの三個所を測定し、その平均を採用す
る。レーザビーム５によってＨ0 の穴あけ加工を行なう
と、被加工物１０は温度上昇し、その外形はＡｂｃｄに
熱膨張する。このため、次に加工する穴Ｈ1 は、ＮＣ加
工データよりも熱膨張した分だけ原点から離れた位置穴
Ｌ1 に加工データを補正し、加工を行なう。次の穴Ｈ2
では、被加工物１０の温度が更に上昇し、その外形は更
に大きくなる（図示せず）。このため、穴Ｈ1 の場合と
同様に、温度上昇による熱膨張を考慮した位置穴Ｌ2 に
加工する。

【００２３】上記の動作をフローチャートにしたのが図
４である。図４は温度検出による加工データの補正動作
を示すフローチャートであり、マイコンのメモリ（図示
せず）に記憶されたプログラムの内容を示すフローチャ
ートである。図において、まず、ステップＳ１で被加工
物１０の材料を指定する。これは被加工物１０の材料に
よって熱膨張係数αが異なるためである。材料の指定に
よって、ステップＳ２で自動的にＲＡＭ（図示せず）に
記憶されている被加工物１０の熱膨張係数αが設定され
る。次に、ステップＳ３で被加工物１０の加工されない
端部温度の平均値を算出し、この値をｔriとして、ステ
ップＳ４では、加工データを設定した基準温度ｔ0 との
差Δｔを求める。そして、加工寸法指令Ｌriの算出式に
よって加工寸法を求める。即ち、この場合、既存加工形
状・位置データ１ａがＬ01、補正加工形状・位置データ
１５がＬｒ1 （図２参照）である。ステップＳ５では、
ＮＣ装置１より算出された加工寸法指令Ｌｒ1 を駆動制
御部２に与え、被加工物１０を移動させる。その後に、
ステップＳ６で穴Ｈ0 をレーザビーム５により切断加工
する。穴Ｈ0 は最初の穴加工なので、被加工物１０の温
度上昇は殆どないのが普通である。同一材料で次の穴加
工を行なうときには、ステップＳ７からステップＳ３へ
戻り、ステップＳ３以降の一連の処理を繰返し行なう。
また、材料が異なる場合は、再びステップＳ１の処理か
ら行なう。こうして、熱膨張を見込んだ位置に穴加工を
行なうことにより、加工が終わった後には、図３のよう
に加工データと加工された穴との誤差がなくなる。

【００２４】このように、本実施例のレーザ加工機は、
レーザ発振器４から照射されるレーザビーム５で被加工
物１０をレーザ加工する周知のレーザ加工手段と、前記
被加工物１０の端部Ｂ，Ｃ，Ｄの温度を検出する温度セ
ンサ１２及び温度計測器１３からなる温度検出手段と、
前記温度検出手段で検出した温度によって基準温度に設
定してある被加工物１０の加工形状・位置データ１ａ
（加工寸法指令）を補正（図４のステップＳ４の処理）
する温度補正指令手段１４と、前記温度補正指令手段１
４で補正した補正加工形状・位置データ１５（加工寸法
指令）によって前記被加工物１０を駆動制御部２を介し
て適宜移動させるなどして加工制御する制御指令手段と
を備えている。

【００２５】即ち、本実施例のレーザ加工機は、レーザ
加工される被加工物１０の温度を検出し、この温度によ
って基準温度に設定してある被加工物１０の加工形状・
位置データ１ａ（加工寸法指令）を補正し、補正後の補
正加工形状・位置データ１５（加工寸法指令）によって
前記被加工物１０の加工を制御するものであり、被加工
物１０の温度を検出し、この温度検出値を利用して加工
データを補正して、レーザ加工を行なう。

【００２６】したがって、被加工物１０の連続切断加工
により材料が温度上昇し、熱膨張した状態で加工して
も、加工後の仕上寸法の誤差が除去され、正確な加工が
できるので、レーザ加工される材料が大きく、多数の部
品を連続して切断したり、或いは、大きな部品を切断等
する場合にも、加工寸法精度を確保できる。この結果、
加工による温度上昇に伴う材料の熱膨張分の影響を受け
にくくなり、精度のよいレーザ加工が行なえる。

【００２７】ところで、本実施例では、被加工物１０の
端Ｂ，Ｃ，Ｄの三個所の温度を温度センサ１２で測定
し、温度計測器１３でその平均を求めて、この平均温度
によって基準温度に設定してある被加工物１０の加工形
状・位置データ１ａを補正する場合について説明した
が、被加工物１０の温度検出個所は上記三個所に限定さ
れるものではない。また、被加工物１０の形状や、加工
位置に応じて温度の測定個所を適宜変えてもよい。

【００２８】〈第二実施例〉図５は本発明の第二実施例による加工データの補正動作
を示すフローチャート、図６は熱膨張による加工データ
の補正を示す説明図である。図中、第一実施例と同一符
号及び記号は第一実施例の構成部分と同一または相当す
る構成部分を示す。なお、図１は上記第一実施例と共通
である。上記実施例では、被加工物１０の温度上昇を図
２に示す被加工物１０の端Ｂ，Ｃ，Ｄの平均を採用した
が、本実施例ではＢ，Ｄの温度を測定し、それぞれ独立
に熱膨張による補正を加えたものである。

【００２９】これを、図５のフローチャートに従って説
明するが、図５中、図４のステップと同一番号のステッ
プでは図４と同一の処理がされるので、ここでは相違点
のみ説明する。図５は図４のステップＳ３をステップＳ
１３に、ステップＳ４をステップＳ１４に代えたもので
ある。図５のステップＳ１３で、被加工物１０の端Ｂ，
Ｄの温度の平均値を算出し、この値をｔxri ，ｔyri と
して、ステップＳ１４の如く、Ｘ軸の補正値Ｌxri ，Ｙ
軸の補正値Ｌyri を求める。即ち、図６の穴Ｈ1 の場合
では、Ｌx01 をＬxr01に、Ｌy01 をＬyr01に補正する。
そして、この補正値を加工データとして、穴Ｈ1 をＬ1
の位置で加工する。Ｈ2 の穴も同様である。こうして、
熱膨張を見込んだ位置に穴加工を行なうことにより、加
工が終わった後には、加工データと加工された穴との誤
差がなくなる。

【００３０】このように、本実施例のレーザ加工機は、
レーザ発振器４から照射されるレーザビーム５で被加工
物１０をレーザ加工する周知のレーザ加工手段と、前記
被加工物１０の端部Ｂ，Ｄの温度を検出する温度センサ
１２及び温度計測器１３からなる温度検出手段と、前記
温度検出手段で検出した温度によって基準温度に設定し
てある被加工物１０の加工形状・位置データ１ａ（加工
寸法指令）を補正（図５のステップＳ１４の処理）する
温度補正指令手段１４と、前記温度補正指令手段１４で
補正した補正加工形状・位置データ１５（加工寸法指
令）によって前記被加工物１０を駆動制御部２を介して
適宜移動させるなどして加工制御する制御指令手段とを
備えている。

【００３１】即ち、本実施例のレーザ加工機も上記第一
実施例と同様に、レーザ加工される被加工物１０の温度
を検出し、この温度によって基準温度に設定してある被
加工物１０の加工形状・位置データ１ａ（加工寸法指
令）を補正し、補正後の補正加工形状・位置データ１５
（加工寸法指令）によって前記被加工物１０の加工を制
御するものである。

【００３２】したがって、本実施例においても、被加工
物１０が温度上昇し、熱膨張した状態で加工しても、正
確な加工ができるので、加工寸法精度を確保できる。こ
の結果、加工による温度上昇に伴う材料の熱膨張分の影
響を受けにくくなり、精度のよいレーザ加工が行なえ
る。

【００３３】〈第三実施例〉図７は本発明の第三実施例であるレーザ加工機を示す構
成図、図８は被加工物の長さ変化測定場所を示す説明図
である。図中、上記従来例及び各実施例と同一符号及び
記号は上記従来例及び各実施例の構成部分と同一または
相当する構成部分を示す。図において、２１ｘ，２１ｙ
（なお、図７では２１ｙは図示せず）は加工テーブル１
１上に被加工物１０と同一平面に配設された精密スケー
ルである。２２ｘ、２２ｙ（なお、図７では２２ｙは図
示せず）は照明ヘッド・レンズ（図示せず）付きＣＣＤ
カメラであり、被加工物１０の端部及び精密スケール２
１ｘ，２１ｙを受像する。２３はコントロールプロセッ
サ、ＣＰＵ、メモリ、イメージプロセッサ、イメージメ
モリなど（いずれも図示せず）で構成されている画像処
理部であり、ＣＣＤカメラ２２ｘ，２２ｙで検出した画
像から被加工物１０の端部の位置を検出し、長さ変化を
算出する。２４は画像処理部２３の長さ変化の値が電気
信号として入力され、このデータと既存の加工形状・位
置データ１ａから補正された補正加工形状・位置データ
２５を算出する長さ変化補正指令手段であり、マイコン
とＲＡＭなどのメモリ及びその入出力インターフェイス
など（いずれも図示せず）から構成されている。

【００３４】次に、上記構成の本実施例のレーザ加工機
の動作を、図８の被加工物の長さ変化測定場所の説明図
を用いて説明する。なお、ここでも、上記各実施例と同
様に、レーザ加工機によって板状の被加工物（金属板）
に穴を複数個あける場合を例に説明する。図８におい
て、ＡＢＣＤはレーザ加工前の被加工物１０の外形を示
す。Ｈ0 からＨ2 は加工する穴を示す。ＡはＮＣ加工デ
ータ上の原点であり、且つ、固定されている。また、Ａ
Ｂ，ＡＤは加工データのＸ，Ｙ軸に各々一致している。
被加工物１０の端部Ｄ，Ｂ及び精密スケール２１ｘ，２
１ｙはＣＣＤカメラ２２ｘ，２２ｙで拡大され、画像が
検出されて、画像処理部２３に取込まれる。取込まれた
画像のうち、被加工物１０の端部を２値化処理し、濃淡
境界部を決定する。そして、この境界部の位置に相当す
る精密スケール２１ｘ，２１ｙの位置を検出し記憶す
る。

【００３５】次に、レーザビーム５によりＨ0 の穴あけ
加工を行なうと、被加工物１０は温度上昇し、熱膨張を
する。すると、例えば、図８に示す拡大図のように、Ｂ
がｂに移動する。そこで、上記の手順によってｂの位置
を検出し記憶する。今回の位置データと上記位置データ
とから、熱膨張による被加工物１０の長さ変化を求め、
長さ変化補正指令手段２４に電気信号として送る。被加
工物１０の端部Ｄも同様にして、被加工物１０の長さ変
化を求め、長さ変化補正指令手段２４に電気信号として
送る。

【００３６】長さ変化補正指令手段２４では、各々の長
さ変化を予め入力されているＡ点からの距離で割り、単
位長さ当りの変化分を求める。この単位長さ当りの変化
分を既に入力されている加工形状・位置データ１ａのう
ち、次に加工する穴Ｈ1 の加工データの位置座標（Ｘ，
Ｙ）に掛けて補正加工形状・位置データ２５を算出す
る。そして、この熱膨張分を補正した加工データで加工
指令を出し、加工を行なう。こうして、次の穴Ｈ2 も同
様にして、熱膨張分が補正された加工データの加工指令
を駆動制御部２に送り、被加工物１０を加工する。

【００３７】なお、上記実施例では精密スケール２１
ｘ，２１ｙで被加工物１０の端部の位置を検出している
が、精密スケール２１ｘ，２１ｙを使用しないで、予め
画像上の距離を求めておいて長さ変化を求めても良いの
はもちろんである。

【００３８】このように、本実施例のレーザ加工機は、
レーザ発振器４から照射されるレーザビーム５で被加工
物１０をレーザ加工する周知のレーザ加工手段と、前記
被加工物１０の端部Ｂ，Ｄの画像を検出するＣＣＤカメ
ラ２２ｘ，２２ｙ（画像検出手段）と、前記ＣＣＤカメ
ラ２２ｘ，２２ｙ（画像検出手段）で検出した端部Ｂ，
Ｄの画像の移動によって被加工物１０の寸法変化を精密
スケール２１ｘ，２１ｙを介して比較算出する画像処理
部２３（寸法変化算出手段）と、前記画像処理部２３
（寸法変化算出手段）で算出した寸法変化によって基準
寸法の基に設定してある被加工物１０の加工形状・位置
データ１ａ（加工寸法指令）を補正する長さ変化補正指
令手段２４（加工寸法補正指令手段）と、前記長さ変化
補正指令手段２４（加工寸法補正指令手段）で補正した
補正加工形状・位置データ２５（加工寸法指令）によっ
て前記被加工物１０を駆動制御部２を介して適宜移動さ
せるなどして加工制御する制御指令手段とを備えてい
る。

【００３９】即ち、本実施例のレーザ加工機は、レーザ
加工される被加工物１０の端部の画像を検出し、この端
部の画像の移動によって被加工物１０の寸法変化を比較
算出し、この算出した寸法変化によって基準寸法の基に
設定してある被加工物１０の加工形状・位置データ１ａ
（加工寸法指令）を補正して、補正後の補正加工形状・
位置データ２５（加工寸法指令）によって前記被加工物
１０の加工を制御するものであり、被加工物１０の長さ
変化の検出値を利用して加工データを補正し、レーザ加
工を行なう。

【００４０】したがって、被加工物１０の連続切断加工
により材料が温度上昇し、熱膨張した状態で加工して
も、加工後の仕上寸法に誤差が生ずることはなく、正確
な加工ができるので、レーザ加工される材料が大きく、
多数の部品を連続して切断したり、或いは、大きな部品
を切断等する場合にも、加工寸法精度を確保できる。こ
の結果、加工による温度上昇に伴う材料の熱膨張分の影
響を受けにくくなり、精度のよいレーザ加工が行なえ
る。

【００４１】ところで、本実施例では、被加工物１０の
２つの端部Ｂ，Ｄの二個所の画像をＣＣＤカメラ２２
ｘ，２２ｙで検出する場合について説明したが、被加工
物１０の端部の少なくとも一個所の画像を検出する画像
検出手段であれば構わない。

【００４２】〈第四実施例〉図９は本発明の第四実施例であるレーザ加工機を示す構
成図、図１０は加工開始点のマーキングを示す説明図で
あり、加工位置データ及び加工開始点をマーキングした
板状被加工物を示す全体図である。図１１は加工開始点
の補正を示す説明図であり、板状被加工物が熱膨張した
とき補正された加工位置データを示す全体図である。図
中、上記従来例及び各実施例と同一符号及び記号は上記
従来例及び各実施例の構成部分と同一または相当する構
成部分を示す。図９において、２２は照明が付属したズ
ームアップレンズ（図示せず）付きＣＣＤカメラで、加
工ヘッド７を一定量上昇させたときに、被加工物１０の
表面に予め付けられた加工開始点の画像を検出する。２
３はコントロールプロセッサ、ＣＰＵ、メモリ、イメー
ジプロセッサ、イメージメモリなど（いずれも図示せ
ず）で構成されている画像処理部であり、ＣＣＤカメラ
２２で検出した画像から被加工物表面のマークの位置を
検出する。３１は被加工物表面のマークの位置が電気信
号として入力され、このデータと既存の加工形状・位置
データ１ａから補正された補正加工開始点データ３２を
算出する加工開始点補正指令手段であり、マイコンとＲ
ＡＭなどのメモリ及びその入出力インターフェイスなど
（いずれも図示せず）から構成されている。

【００４３】次に、上記構成の本実施例のレーザ加工機
の動作を、図１０の板状被加工物、加工位置データ及び
加工開始マークの全体図、図１１の板状被加工物、加工
開始マーク、加工位置データ及び被加工物が熱膨張した
ときに補正された加工位置データを示す全体図を用いて
説明する。なお、ここでも、上記各実施例と同様に、レ
ーザ加工機によって板状の被加工物（金属板）に穴を複
数個あける場合を例に説明する。

【００４４】図１０及び図１１において、ＡＢＣＤはレ
ーザ加工前の被加工物１０の外形を示す。Ｈ0 からＨ2
は加工する穴を示す。ＡはＮＣ加工データ上の原点であ
り、且つ、固定されている。この被加工物１０の加工手
順を次に説明する。穴加工に先立ち、まず、全ての穴の
加工開始点にレーザビーム５でマークを描画する（図１
０）。次に、ＮＣ装置１の加工形状・位置データ１ａに
基づき、加工テーブル１１を最初の穴Ｈ0 の加工開始点
に移動し、穴加工を行なう。次に、ＮＣ装置１の加工形
状・位置データ１ａに基づき、加工テーブル１１を穴Ｈ
1 の加工開始点に移動し、加工ヘッド７を上昇して加工
開始マークの像をＣＣＤカメラ２２で取込み、画像処理
部２３に送る。画像処理部２３には、予めレーザ照射位
置が画像上のどの点に対応しているか記憶しておく（図
１１に示す拡大（ＣＣＤカメラによる画像）Ｏ点）。ま
た、図１１に示す拡大（ＣＣＤカメラによる画像）で、
Ｏｘ，Ｏｙは予め加工形状・位置データ１ａのＸ，Ｙ軸
に各々一致させておく。取込まれた像と画像上に設定さ
れた加工開始点とのずれ量Ｐx1，Ｐy1を計算して加工開
始点補正指令手段３１に送る。加工開始点補正指令手段
３１は既存の加工形状・位置データ１ａに前記ずれ量Ｐ
x1，Ｐy1を加え、補正加工開始点データ３２を算出し、
この補正加工開始点データ３２を駆動制御部２に指令し
て、加工テーブル１１を移動する。こうして、加工開始
点を決定してから、レーザビーム５による穴加工を行な
う。そして、上記の繰返しにより穴加工を順次行なう。
なお、穴Ｈ0 の場合は最初の穴なので、上記ずれは発生
しない場合が多いが、穴Ｈ0 から上記の動作を実行して
も構わない。２番目に加工を行なう穴Ｈ1 では、穴Ｈ0
の加工により、被加工物１０が熱膨張するため、ずれが
発生する。当然、後から加工する穴ほど、このずれが大
きくなる。

【００４５】上記の動作をフローチャートにしたのが図
１２である。図１２は本発明の第四実施例の動作を示す
フローチャートである。図において、まず、ステップＳ
２１で、最初既存加工データにより、全ての加工開始点
にマークをレーザビーム５で描画する。次に、ステップ
Ｓ２２で、画像上の原点（レーザビームが照射される位
置）、ｘｙ軸（加工データのＸＹ軸と一致）、距離（画
像上の距離が実際の距離の何倍になっているか校正す
る）を設定する。次に、ステップＳ２３で、既存加工デ
ータにより加工テーブル１１を加工開始点に移動する。
そして、ステップＳ２４で加工ヘッド７を上昇し、ステ
ップＳ２５でマークを含む画像を取込み、画像処理によ
り、マークを検出して、画像処理に画像上の原点とマー
クとのずれを算出する。ステップＳ２６では、このずれ
量から補正した加工開始点のデータを作成し、ステップ
Ｓ２７で加工ヘッド７を所定の高さまで下降し、ステッ
プＳ２８で加工テーブル１１を移動して被加工物１０を
移動させる。その後に、ステップＳ２９でレーザビーム
５により切断加工を行なう。次の穴を加工するときに
は、ステップＳ３０からステップＳ２３へ戻り、ステッ
プＳ２３以降の一連の処理を繰返し行なう。なお、被加
工物１０が変わった場合には、再びステップＳ２１の処
理から行なう。

【００４６】このように、本実施例のレーザ加工機は、
レーザ発振器４から照射されるレーザビーム５で被加工
物１０をレーザ加工する周知のレーザ加工手段と、前記
被加工物１０の加工開始点にレーザビーム５で予めマー
クを描画（図１２のステップＳ２１の処理）するマーク
描画手段と、前記レーザビーム５で描画されたマークを
検出するＣＣＤカメラ２２及び画像処理部２３からなる
画像検出手段と、前記画像検出手段で検出したマークの
位置を加工開始点に変化させて加工形状・位置データ１
ａ（加工寸法指令）を補正（図１２のステップＳ２５及
びステップＳ２６の処理）する加工開始点補正指令手段
３１（加工寸法補正指令手段）と、前記加工開始点補正
指令手段３１（下降寸法補正指令手段）で補正した補正
加工開始点データ３２（加工寸法指令）によって前記被
加工物１０を駆動制御部２を介して適宜移動させるなど
して加工制御する制御指令手段とを備えている。

【００４７】即ち、本実施例のレーザ加工機は、レーザ
加工される被加工物１０の加工開始点にレーザビーム５
で予めマークを描画し、この描画されたマークを検出
し、この検出したマークの位置を加工開始点に変化させ
て加工形状・位置データ１ａ（加工寸法指令）を補正し
て、補正後の補正加工開始点データ３２（加工寸法指
令）によって前記被加工物１０の加工を制御するもので
あり、被加工物１０にマークを付け、このマーク位置を
利用して加工データを補正し、レーザ加工を行なう。

【００４８】したがって、被加工物１０の連続切断加工
により材料が温度上昇し、熱膨張した状態で加工して
も、加工後の仕上寸法に誤差が生ずることはなく、正確
な加工ができるので、レーザ加工される材料が大きく、
多数の部品を連続して切断したり、或いは、大きな部品
を切断等する場合にも、加工寸法精度を確保できる。こ
の結果、加工による温度上昇に伴う材料の熱膨張分の影
響を受けにくくなり、精度のよいレーザ加工が行なえ
る。

【００４９】〈第五実施例〉図１３は本発明の第五実施例であるレーザ加工機を示す
構成図である。図中、上記従来例及び各実施例と同一符
号及び記号は上記従来例及び各実施例の構成部分と同一
または相当する構成部分を示す。図において、温度セン
サ１２は加工ヘッド７の周囲に９０度の角度ピッチで４
箇所配設されており、被加工物１０のレーザ加工部周辺
（加工部から５０ｍｍ程度離れた位置）の温度を検出す
る。４１は前記温度センサ１２の外周部に配設されてい
る冷媒吹付部であり、レーザ加工部周辺に冷媒を吹付け
る構造になっている。この冷媒には、気体が適している
が本実施例では空気を用いる。更に、冷媒吹付部４１の
構造は二重円筒状となっており、内側の長さが長く、加
工ガス導入口９から被加工物１０のレーザ加工部へ吹付
けられる加工ガスの流れを乱さない形状になっている。
４２は温度制御部であり、温度センサ１２の温度が電気
信号として入力され、被加工物１０の加工データが設定
されている基準温度に近づけるように冷媒の温度を調整
する。４３は冷媒冷却送風手段で、冷却機及び送風機な
どで構成され、温度制御部４２の温度指令に基づいた温
度冷媒を冷媒吹付部４１に供給する。

【００５０】次に、上記構成の本実施例のレーザ加工機
の動作について説明する。加工ヘッド７の周囲に配設さ
れた４個の温度センサ１２は、被加工物１０のレーザ加
工される周辺の温度を検出する。温度制御部４２には、
ＮＣ装置１に記憶されている加工データが設定された基
準温度が設定されており、温度センサ１２から入力され
た温度データと比較されて、基準温度との差がなくなる
方向の温度が新たに設定される。こうして設定された温
度は、冷媒冷却送風手段４３に送られ、冷媒の温度が決
定され、加工ヘッド７周囲に設置されている冷媒吹付部
４１から被加工物１０のレーザ加工部周辺に吹付けられ
る。温度センサ１２で検出される温度が、加工データが
設定された基準温度に達している場合は、冷媒の送風を
停止する。こうして、被加工物１０のレーザ加工される
部分の周囲温度が常に基準温度に保たれることにより、
レーザ加工によって被加工物１０が温度上昇せず、熱膨
張しない。

【００５１】このように、本実施例のレーザ加工機は、
レーザ発振器４から照射されるレーザビーム５で被加工
物１０をレーザ加工する周知のレーザ加工手段と、前記
被加工物１０のレーザ加工部周辺に冷媒を吹付ける冷媒
吹付部４１及び冷媒冷却送風手段４３からなる冷媒吹付
手段と、前記被加工物１０の温度を検出する温度センサ
１２（温度検出手段）と、前記温度センサ１２（温度検
出手段）で検出した温度によって温度制御部４２を介し
て冷媒冷却送風手段４３を制御することにより、被加工
物１０の温度を加工寸法指令を設定した温度に保つ被加
工物温度制御手段とを備えている。

【００５２】即ち、本実施例のレーザ加工機は、レーザ
加工される被加工物１０のレーザ加工部周辺に冷媒を吹
付け、この被加工物１０の温度を検出し、検出した温度
によって被加工物１０の温度を加工寸法指令を設定した
温度に保つものであり、加工部周辺の温度上昇を防止し
て、レーザ加工を行なう。

【００５３】したがって、被加工物１０の連続切断加工
をしても材料が温度上昇せず、加工後の仕上寸法に誤差
が生ずることはなく、正確な加工ができるので、レーザ
加工される材料が大きく、多数の部品を連続して切断し
たり、或いは、大きな部品を切断等する場合にも、加工
寸法精度を確保できる。この結果、加工による温度上昇
に伴う材料の熱膨張分の影響を受けにくくなり、精度の
よいレーザ加工が行なえる。

【００５４】〈第六実施例〉図１４は本発明の第六実施例であるレーザ加工機を示す
構成図である。図中、上記従来例及び各実施例と同一符
号及び記号は上記従来例及び各実施例の構成部分と同一
または相当する構成部分を示す。図において、５１ａ〜
５１ｄ（なお、図１４では５１ｂ，５１ｄは図示せず）
は被加工物１０を固定するクランパ及び被加工物１０で
加工を行なわない周囲に配設された冷却板であり（銅や
アルミニュウム等の熱伝導の良好な材料で作られてお
り、本例では、銅が使用されている。）、この内部には
冷却水が循環する穴が設けられている。５２はクランパ
５１ａ，５１ｂ（なお、図１４では５１ｂは図示せず）
及び冷却板５１ｃ，５１ｄ（なお、図１４では５１ｄは
図示せず）に送る水を冷却する冷却器である。４２は温
度制御部であり、クランパ５１ａ，５１ｂ（図１４では
５１ｂは図示せず）及び冷却板５１ｃ，５１ｄ（図１４
では５１ｄは図示せず）を循環する冷却水の出口側温度
を検出し、検出温度に基づいて冷却器５２に冷却水の設
定温度を指令する。

【００５５】次に、上記構成の本実施例のレーザ加工機
の動作を、図１４のレーザ加工機の構成図、図１５のク
ランパ及び冷却板の説明図を使用して説明する。図１５
は被加工物を一定温度に保つ冷却板等を示す全体図であ
る。図１５において、５１ａ，５１ｂは被加工物１０を
固定するクランパであり、５１ｃ，５１ｄは被加工物１
０で加工を行なわない周囲に密着された冷却板である。
クランパ５１ａ，５１ｂ及び冷却板５１ｃ，５１ｄには
内部に水が循環する穴が設けられており、冷却器５２か
ら送られてきた水が通過する。水の出口には温度センサ
（図示せず）が設置されており、検出した温度は温度制
御部４２へ送られる。温度制御部４２には、ＮＣ装置１
に記憶されている加工データが設定された基準温度が設
定されており、温度センサから入力された温度データと
比較されて、基準温度との差がなくなる方向の温度が新
たに設定される。ここで設定された温度は冷却器５２に
送られ、冷却水の温度が決定される。こうして、被加工
物１０の温度が基準温度に保たれることにより、レーザ
加工によって被加工物１０が温度上昇せず、熱膨張しな
い。

【００５６】このように、本実施例のレーザ加工機は、
レーザ発振器４から照射されるレーザビーム５で被加工
物１０をレーザ加工する周知のレーザ加工手段と、前記
被加工物１０を加工テーブル１１に固定するクランパ５
１ａ，５１ｂを冷却する冷却器５２（クランパ冷却手
段）と、前記被加工物１０の周辺を冷却板５１ｃ，５１
ｄを介して冷却する冷却器５２（冷却手段）と、前記冷
却器５２（クランパ冷却手段及び冷却手段）に用いる冷
媒の温度を検出する温度センサ（冷媒温度検出手段）
と、前記温度センサ（冷媒温度検出手段）で検出した温
度によって冷媒温度を制御する温度制御部４２（冷媒温
度制御手段）とを備えている。

【００５７】即ち、本実施例のレーザ加工機は、レーザ
加工される被加工物１０を加工テーブル１１に固定する
クランパ５１ａ，５１ｂ及び被加工物１０の周辺を冷却
する冷媒の温度を検出して、この検出した温度によって
冷媒温度を制御することにより、被加工物１０を加工寸
法指令を設定した温度に保持するものであり、被加工物
１０全体の温度上昇を防止して、レーザ加工を行なう。

【００５８】したがって、被加工物１０の連続切断加工
をしても材料が温度上昇せず、加工後の仕上寸法に誤差
が生ずることはなく、正確な加工ができるので、レーザ
加工される材料が大きく、多数の部品を連続して切断し
たり、或いは、大きな部品を切断等する場合にも、加工
寸法精度を確保できる。この結果、加工による温度上昇
に伴う材料の熱膨張分の影響を受けにくくなり、精度の
よいレーザ加工が行なえる。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
レーザ加工機は、レーザ加工手段と、温度検出手段と、
温度補正指令手段と、制御指令手段とを備え、レーザ加
工される被加工物の温度データを前記被加工物の平面面
積の変化として検出し、この温度データによって基準温
度データに設定してある被加工物の加工寸法指令を補正
し、補正後の加工寸法指令によって前記被加工物の加工
を制御することにより、連続切断加工により材料が温度
上昇し、熱膨張した状態で加工しても、加工後の仕上寸
法の誤差が除去され、正確な加工ができるので、レーザ
加工による温度上昇に伴う材料の熱膨張分の影響を受け
にくくなり、加工寸法精度を向上できる。

【００６０】請求項２の発明のレーザ加工機は、レーザ
加工手段と、画像検出手段と、寸法変化算出手段と、加
工寸法補正指令手段と、制御指令手段とを備え、レーザ
加工される被加工物の二次元を得る２端部の個所の画像
を検出し、この二次元を得る２端部の画像の移動によっ
て被加工物の寸法変化を算出もしくは比較算出し、この
算出した寸法変化によって基準寸法の基に設定してある
被加工物の加工寸法指令を補正して、補正後の加工寸法
指令によって前記被加工物の加工を制御することによ
り、連続切断加工により材料が温度上昇し、熱膨張した
状態で加工しても、加工後の仕上寸法に誤差が生ずるこ
とはなく、正確な加工ができるので、レーザ加工による
温度上昇に伴う材料の熱膨張分の影響を受けにくくな
り、加工寸法精度を向上できる。

【００６１】請求項３の発明のレーザ加工機は、レーザ
加工手段と、マーク描画手段と、画像検出手段と、加工
寸法補正指令手段と、制御指令手段とを備え、レーザ加
工される被加工物の加工開始点にレーザ光で予めマーク
を描画し、この描画されたマークを検出し、この検出し
たマークの位置を加工開始点に変化させて加工寸法指令
を補正して、補正後の加工寸法指令によって前記被加工
物の加工を制御することにより、連続切断加工により材
料が温度上昇し、熱膨張した状態で加工しても、加工後
の仕上寸法に誤差が生ずることはなく、正確な加工がで
きるので、レーザ加工による温度上昇に伴う材料の熱膨
張分の影響を受けにくくなり、加工寸法精度を向上でき
る。

【００６２】請求項４の発明のレーザ加工機は、レーザ
加工手段と、クランパ冷却手段と、冷却手段と、冷媒温
度検出手段と、冷媒温度制御手段とを備え、レーザ加工
される被加工物を加工テーブルに固定するクランパ及び
被加工物の周辺を冷却する冷媒の温度を検出して、この
検出した温度によって冷媒温度を制御することにより、
被加工物を加工寸法指令を設定した温度に保持でき、連
続切断加工しても材料が温度上昇せず、加工後の仕上寸
法に誤差が生ずることはなく、正確な加工ができるの
で、レーザ加工による温度上昇に伴う材料の熱膨張分の
影響を受けにくくなり、加工寸法精度を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の第一実施例及び第二実施例で
あるレーザ加工機を示す構成図である。

【図２】図２は加工位置データと被加工物が熱膨脹し
たときに補正された加工位置データとを示す説明図であ
る。

【図３】図３は加工データと補正された加工データで
加工された穴の位置関係を示す比較説明図である。

【図４】図４は温度検出による加工データの補正動作
を示すフローチャートである。

【図５】図５は本発明の第二実施例のレーザ加工機に
よる加工データの補正動作を示すフローチャートであ
る。

【図６】図６は熱膨張による加工データの補正を示す
説明図である。

【図７】図７は本発明の第三実施例であるレーザ加工
機を示す構成図である。

【図８】図８は被加工物の長さ変化測定場所を示す説
明図である。

【図９】図９は本発明の第四実施例であるレーザ加工
機を示す構成図である。

【図１０】図１０は加工開始点のマーキングを示す説
明図である。

【図１１】図１１は加工開始点の補正を示す説明図で
ある。

【図１２】図１２は本発明の第四実施例のレーザ加工
機の動作を示すフローチャートである。

【図１３】図１３は本発明の第五実施例であるレーザ
加工機を示す構成図である。

【図１４】図１４は本発明の第六実施例であるレーザ
加工機を示す構成図である。

【図１５】図１５は被加工物を一定温度に保つ冷却板
等を示す全体図である。

【図１６】図１６は従来のレーザ加工機を示す構成図
である。

【図１７】図１７は従来のレーザ加工機による穴あけ
加工手順を示す説明図である。

【図１８】図１８は従来のレーザ加工機により板状の
被加工物に穴あけ加工する場合の加工形状を示す説明図
である。

【図１９】図１９は従来のレーザ加工機による加工デ
ータと加工した穴との位置関係を示す比較説明図であ
る。

【図２０】図２０はレーザ加工直後の熱分布などを模
式的に示した説明図である。

【図２１】図２１はレーザ加工後一定時間経過後の熱
分布などを模式的に示した説明図である。

【符号の説明】

１ＮＣ装置１ａ加工形状・位置データ２駆動制御部４レーザ発振器５レーザビーム７加工ヘッド１０被加工物１１加工テーブル１２温度センサ１３温度計測器１４温度補正指令手段１５，２５補正加工形状・位置データ２１ｘ，２１ｙ精密スケール２２，２２ｘ，２２ｙＣＣＤカメラ２３画像処理部２４長さ変化補正指令手段３１加工開始点補正指令手段３２補正加工開始点データ４１冷媒吹付部４２温度制御部４３冷媒冷却送風手段５１ａ，５１ｂクランパ５１ｃ，５１ｄ冷却板５２冷却器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平２−155579（ＪＰ，Ａ) 特開平３−213244（ＪＰ，Ａ) 特開平３−275230（ＪＰ，Ａ) 特開昭64−87713（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−176695（ＪＰ，Ａ) 特開平３−285798（ＪＰ，Ａ) 特開平３−207593（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B23K 26/00 26/04 B23K 31/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】レーザ光で被加工物をレーザ加工するレ
ーザ加工手段と、前記被加工物の温度データを、前記被加工物のＸ軸Ｙ軸
平面からなる二次元の変化として検出する温度検出手段
と、前記温度検出手段で検出した温度データによって基準温
度データに設定してある被加工物の加工寸法指令を補正
する温度補正指令手段と、前記温度補正指令手段で補正した加工寸法指令によって
前記被加工物を加工制御する制御指令手段とを具備する
ことを特徴とするレーザ加工機。
【請求項２】レーザ光で被加工物をレーザ加工するレ
ーザ加工手段と、前記被加工物の二次元を得る２端部の画像を検出する画
像検出手段と、前記画像検出手段で検出した二次元を得る２端部の画像
の移動によって被加工物の寸法変化をスケールの寸法デ
ータに基き算出もしくは比較算出する寸法変化算出手段
と、前記寸法変化算出手段で算出した寸法変化によって基準
寸法の基に設定してある被加工物の加工寸法指令を補正
する加工寸法補正指令手段と、前記寸法補正指令手段で補正した加工寸法指令によって
前記被加工物を加工制御する制御指令手段とを具備する
ことを特徴とするレーザ加工機。
【請求項３】レーザ光で被加工物をレーザ加工するレ
ーザ加工手段と、前記被加工物の加工開始点にレーザ光で予めマークを描
画するマーク描画手段と、前記レーザ光で描画されたマークを検出する画像検出手
段と、前記画像検出手段で検出したマークの位置を、被加工物
をレーザ加工する加工データの加工開始点に変化させて
加工寸法指令を補正する加工寸法補正指令手段と、前記加工寸法補正指令手段で補正した補正加工開始点デ
ータによって前記被加工物を加工制御する制御指令手段
とを具備することを特徴とするレーザ加工機。
【請求項４】レーザ光で被加工物をレーザ加工するレ
ーザ加工手段と、前記被加工物を加工テーブルに固定するクランパを冷却
するクランパ冷却手段と、前記被加工物の周辺を冷却板を介して冷却する冷却手段
と、前記クランパ冷却手段及び冷却手段に用いる冷媒の温度
を検出する冷媒温度検出手段と、前記冷媒温度検出手段で検出した温度によって冷媒温度
を制御する冷媒温度制御手段とを具備することを特徴と
するレーザ加工機。