JP2850222B2 - キルティング方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、１または２以上の基布の
柄の境界を画像処理技術により読み取りながら、柄の境
界（輪郭）に沿ってステッチを施すキルティング方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】通常のキルティング布は、直線またはジ
グザグ縫いなどの幾何学的な縫いパターンによって縫い
合わされており、布地の地柄に沿って縫い合わされたも
のとなっていない。一方、機械刺しゅうの技法による
と、布地に所望の刺しゅう柄が施されるが、そのときの
刺しゅう柄のパターンは、刺しゅう工程の前に、予め設
計される。したがって、機械刺しゅうの技法は、与えら
れた任意の地柄に沿って、その柄の境界（輪郭）を追跡
しながら刺しゅうを施すものとなっておらず、柄設計以
外の自由な柄に対応できない。

【０００３】ところで、服飾の多様化、あるいは個性化
に伴い、布や被服などに、文字や図形などの地柄が多用
されるようになっており、それらの柄に沿ってキルティ
ングを施したキルティング布も、新しい形態の布地とし
て価値のあるものとなる。しかし、上記のように、任意
の柄に沿う自由なキルティング加工は、現在のところ機
械刺しゅうの技法によって実現できない。

【０００４】

【発明の目的】したがって、本発明の目的は、基布の任
意の柄の境界を追跡し、その境界に沿ってステッチを施
すことにより、キルティング布を構成できるようにする
ことである。なお、キルティング布は、通常２枚の布の
間に芯材または綿を挟み込んで刺し縫いしたものである
が、この明細書では、１枚の基布の柄の境界に沿ってス
テッチを施して刺し縫いしたものを含むものとする。

【０００５】

【発明の解決手段】本発明キルティング加工方法は、キ
ルティング加工装置の存在を前提としている。キルティ
ング加工装置は、ＸＹ案内部のＸＹテーブル上に基布を
固定し、基布の柄をカメラにより撮像するとともに、画
像処理部により柄の画像から柄の境界を検出し、その境
界上でステッチ位置を決定してから、ステッチ位置のデ
ータを入力とする制御部により、上記ＸＹ案内部を駆動
し、ＸＹテーブルを移動させて、基布のステッチ位置を
ステッチ機構の針の下に案内した後、制御部によりステ
ッチ機構を動作させて、基布のステッチ位置にステッチ
を施す。

【０００６】そして、本発明のキルティング方法は、キ
ルティング加工装置において、基布に対して垂直な状態
のステッチ機構の脇にカメラを配置し、カメラを基布に
対して傾斜状態で向き合わせておき、基布の柄の境界を
撮像するとき、ステッチ機構側から被写体押えを降下さ
せて、カメラの視野内の基布をカメラの合焦範囲内に規
制しながら、柄をカメラにより撮像する。

【０００７】次回のステッチ位置は、柄の画像上で、ス
テッチ情報にもとづきステッチ幅に等しい半径の境界検
出用の円を生成しておき、この円の円周に沿って、画像
を走査し、円周上の輝度変化量、および現在のステッチ
位置から円周上での次のステッチ位置候補までのステッ
チベクトルと前回のステッチベクトルとの偏角から検出
する。

【０００８】特に、この検出過程で、上記偏角が大きい
とき、本発明のキルティング加工方法は、ステッチ情報
にもとづき境界検出用の円の半径を縮小して、次回のス
テッチ位置を求め直し、新たに求めたステッチベクトル
についての偏角が小さくなったとき、そのときの円の半
径をステッチ幅としてステッチを実行する。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１は、キルティング加工装置１
の全体的な構成を示している。キルティング加工装置１
は、ＸＹテーブル１０の上で、基布２を固定してＸＹ方
向に案内するためのＸＹ案内部３、基布２の柄４を撮像
する例えば２台のカメラ５ａ、５ｂ、柄４の画像から柄
４の境界（輪郭）を検出し、その境界上でステッチ位置
を検出する画像処理部６、画像処理部６からのステッチ
位置のデータを入力としてＸＹ案内部３を駆動し、ＸＹ
テーブル１０を移動させて、基布２のステッチ位置を針
刺し位置に案内する制御部７、この制御部７の制御の下
で、針刺し位置に案内された基布２にステッチ（縫い）
を施すステッチ機構８によって構成されている。

【００１０】次に、図２は、画像処理部６の内部の構成
を示している。２台のカメラ５ａ、５ｂは、ともにＲ・
Ｇ・Ｂ方式のＣＣＤカラーカメラであり、ステッチ機構
８に対する干渉を避けるために、ステッチ機構８の正面
から見て、ステッチ機構８の左右側で、ステッチ機構８
の真下に向けて、例えば垂直に対して約３０度程度傾け
た状態で配置されている。カメラレンズの傾斜や、基布
２の厚みなどにより、カメラ５ａ、５ｂと視野内の基布
２との距離が一定でなくなり、画像が鮮明に写らない恐
れがあるので、カメラの絞りは、被写界深度をできる限
り深くするために、最も絞った状態として、設定してあ
る。

【００１１】また、照明９ａ、９ｂは、カメラ５ａ、５
ｂごとに設けられており、カメラ５ａ、５ｂの絞りを最
も絞った状態でも、後述の画像処理に必要な光量を得る
ために、また、白地の基布２に対応できる白色光を得る
ために、光量の多いハロゲン白色照明を使用している。
各照明９ａ、９ｂからの照明光は、偏光フィルター１
１、１２を経て基布２の表面で反射し、偏光フィルタ１
１、１２を経て、対応のカメラ５ａ、５ｂにそれぞれ入
る。これによって、基布２の表面の織り目からの反射光
が抑制され、基布２の地色や柄４の表面の色が正確に撮
像できるようになっている。

【００１２】これらのカメラ５ａ、５ｂからのカラー画
像信号は、カメラ切り換え器１３によって選択され、色
分離器１４に送り込まれる。色分離器１４は、カラー画
像信号をカラーモニタ１５に送り込んで、撮影画像を表
示させるとともに、カラー画像信号から画像として抽出
したい色の部分とそうでない色の部分とに分離し、２値
（白黒）画像の画像信号に変換して、画像処理装置１６
に出力する。なお、カラーモニタ１５は、色分離器１４
の設定・調整・確認を行うために、それぞれのカメラ５
ａ、５ｂからの画像および色分離した画像をカラーで表
示する。抽出したい色は、ステッチを行う前に、色分離
器１４に予めティーチングしておく。

【００１３】なお、各カメラ５ａ、５ｂには、それ自体
の機能として、自動光量調整機能、および自動ホワイト
バランス調整機能がある。これらの機能が自動的に働く
と、基布２の光量やカメラに写る色の種類により色が変
化するため、これらの機能は全てオフの状態に設定され
ている。

【００１４】図３は、カメラ５ａ、５ｂの視野を示して
いる。それぞれの視野は、互いにオーバーラップしてお
り、オーバーラップの中心部分は、ステッチ機構８の針
１８の位置（針位置）となるように調整されている。な
お、それぞれのカメラ５ａ、５ｂにおいて、矢印の方向
が画像の上側（モニタ上の上側）になるように設定され
ている。画像処理装置１６は、２台のカメラ５ａ、５ｂ
からの画像を取り込みそれらを合成することによって、
仮想的に１枚の画像として取り扱う。合成画像の視野範
囲は、実験装置でＸ：２６〔ｍｍ〕×Ｙ：７００〔ｍ
ｍ〕である。

【００１５】次に、画像処理装置１６は、１枚の合成画
像から、画像処理の技法により、ステッチ位置を検出
し、そのステッチ位置のＸＹ制御データを制御部１７に
送り込む。そこで、制御部１７は、ＸＹ制御データにも
とづいてＸＹ案内部３や、ステッチ機構８を動作させ
て、基布２の柄４の境界位置に所定のステッチ幅（布送
りピッチ）でステッチを施す。なお、画像処理装置１６
は、ＣＰＵによって構成されており、その画像の解像度
は、白黒２５６階調である。また、Ｂ／Ｗモニタ１７
は、画像処理装置１６に入力された画像や画像処理した
処理画像を白黒画面によって表示する。

【００１６】次に、図４は、ＸＹ案内部３の構成を示し
ている。ＸＹ案内部３は、ＸＹ方向に移動可能なＸＹテ
ーブル１０の上で基布２を固定し、その柄４のステッチ
位置をステッチ機構８の針１８の真下の針刺し位置に案
内する部分であり、Ｘ軸送りユニット１９、Ｙ軸送りユ
ニット２１を有している。制御部７の内部のモータコン
トローラ２３は、それぞれドライバ２４、２５を駆動
し、Ｘ軸モータ２０およびＹ軸モータ２２をそれぞれ駆
動することによって、画像処理装置６のＸＹ制御データ
にもとづいて、基布２のステッチ位置を針刺し位置に案
内する。

【００１７】次に、図５は、ステッチ機構８を示してい
る。ステッチ機構８の針１８は、主軸２６の回転と同期
して、上下動し、上糸３５と下糸機構２７の下糸３６と
を係り合わせ、所定の縫い目例えば直線縫いを２００
〔ステッチ／分〕で行う。このため、制御部７の内部の
モータコントローラ２８は、アンプ２９を介して主軸モ
ータ３０を駆動する。キルティング加工装置１は、ステ
ッチ機構８の主軸２６の回転をエンコーダ３７により検
出し、その回転と同期して、画像処理やＸＹテーブル１
０の制御を行う。

【００１８】図６は、主軸２６の１回転中で、各動作の
開始角度や指示位置などとの関連でそれらに必要な時間
を示している。主軸２６が時計方向に１回転する間に、
Ａ（第１撮像開始）、Ｂ（第２撮像開始）、Ｃ（撮像完
了）、Ｄ（テーブル移動指示位置）、Ｅ（テーブル移動
開始）、Ｆ（被写体押え降下指示位置）が順次行われ
る。

【００１９】ステッチ機構８は、図５で示すように、針
１８の近くで、針１８の上下動と連動するステッチ用の
布押え３１のほか、撮像動作と連動する被写体押え３２
を備えている。被写体押え３２は、例えば電磁ソレノイ
ド３３によって駆動されるようになっており、カメラ５
ａ、５ｂによる撮像開始前に下降し、カメラ視野内の基
布２の上面に接し、基布２の柄４をカメラ合焦範囲内
（被写界深度）に規制し必要な解像度を確保する。

【００２０】図７は、基布２の高さ方向の位置の変化に
より画像（カメラＣＣＤ結像面）上の針１８の位置の変
化を示している。カメラ５ａ、５ｂが傾いているため、
基布２が高さ方向に１〔ｍｍ〕ずれたとき、画像上での
針位置のずれは、０．５〔ｍｍ〕となる。このずれは、
カメラ５ａ、５ｂ毎に発生するため、カメラ５ａ、５ｂ
間で針位置は、１〔ｍｍ〕ずれることになる。撮像用の
被写体押え３２は、この画像上のずれを防止するのに有
効である。

【００２１】次に、図８は、基布２の柄４の境界（輪
郭）を追従する順序（ステップ）を示している。

【００２２】ステッチ情報生成 このステップは、ステッチに必要な情報を設定する過程
である。その条件は、ステッチ幅（布送りピッチ）に基
づき、図９に示すように、各カメラ５ａ、５ｂの針１８
の位置から画像上で柄境界検出用（チェック対象）の円
（画像座標列）３４を生成すると同時に、検出軌跡の各
座標に対応するテーブル移動量や移動ベクトル情報を設
定する。なお、図９で、カメラ５ａ、５ｂが傾いている
ため、画像上で、円３４は、楕円となって現れている。
ここで円３４の半径は、ステッチ幅の設定値と対応して
いる。

【００２３】このキルティング加工装置１は、柄４の形
態に応じて、ステッチ幅を自動的に調整する機能を備え
ているため、基本ステッチのステッチ幅の設定値のほか
に、ステッチ情報として、いくつかのステッチ幅を下記
のように準備する。

【００２４】基本ステッチのステッチ幅の設定値が６
〔ｍｍ〕の場合：ステッチ幅６、５、４、３、２、１
〔ｍｍ〕分のステッチ情報を準備する。 基本ステッチのステッチ幅の設定値が４．８〔ｍｍ〕の
場合：ステッチ幅４．８、４、３、２、１〔ｍｍ〕分の
ステッチ情報を準備する。 基本ステッチのステッチ幅の設定値が４．３〔ｍｍ〕の
場合：ステッチ幅４．３、３、２、１〔ｍｍ〕分のステ
ッチ情報を準備する。 基本ステッチのステッチ幅の設定値が１〔ｍｍ〕の場
合：ステッチ幅１〔ｍｍ〕分のステッチ情報を準備す
る。

【００２５】初期ステッチ位置検出 各カメラ５ａ、５ｂにおいて、図１０に示すように、画
像をそれぞれＸＹの矢印方向に走査し、最も輝度変化量
の大きい位置を「初期ステッチ位置」として検出する。
この機能により、柄４の境界が画像処理部６の針位置に
自動的に合わせられる。なお、初期ステッチ位置では、
ステッチは行わず、次の第１ステッチ位置からステッチ
動作が開始される。

【００２６】初期ステッチ位置移動 上記の初期ステッチ位置検出の過程で、制御部７およ
びＸＹ案内部３は、初期ステッチ位置の座標データにも
とづいて、ＸＹテーブル１０を移動させる。なお、画像
処理部６および制御部７は、上記初期ステッチ位置検
出、および初期ステッチ位置移動を画像処理装置１６
の記憶する針位置と柄４の境界のずれ量が０．５〔ｍ
ｍ〕以下となるまで繰り返し行うことにより、位置合わ
せの精度を高めるが、それを例えば１０回程度実施し、
上記ずれ量の許容範囲以下にならないとき、アラームを
鳴らすことによって、その状態をオペレータに知らせ
る。

【００２７】ステッチ位置検出 カメラ５ａ、５ｂ毎に図１１に示す柄４の境界軌跡にし
たがって、画像を走査し、輝度変化が著しい複数のステ
ッチ位置候補を抽出し、それらの候補を以下に示す項目
から１つのものを次のステッチ位置として決定する。

【００２８】（１）輝度変化量 （２）現在のステッチ位置から次のステッチ位置候補ま
でのステッチベクトルと前回のステッチベクトルとの成
す偏角

【００２９】上記（１）の項目は、同一カメラにおける
ステッチ位置候補の抽出（増加）の抑制、カメラ５ａ、
５ｂ毎のステッチ位置候補の評価補助の処理に用いられ
る。また（２）の項目は、ステッチ（縫い方向）の逆行
防止、カメラ５ａ、５ｂ毎のステッチ位置候補の評価の
処理に用いられる。各カメラ５ａ、５ｂからのステッチ
位置候補からステッチ位置を決定するとき、基本的に
は、上記（２）の項目により行うが、（１）の値の差が
大きいときは、（１）の項目を優先させる。

【００３０】ステッチ終了判定 以下の２つの条件が満たされたときに、ステッチ終了と
判断する。 第１ステッチ位置と次のステッチ位置との距離がステ
ッチ幅未満 上記が成立していて、かつ第１ステッチベクトル
（初期ステッチ位置から第１ステッチ位置へのベクト
ル）と次のステッチベクトルとのなす偏角がパラメータ
で定められた値以下

【００３１】図１２は、ステッチ終了条件の図解であ
る。上記判の判定は、第１ステッチ位置から次ステ
ッチ位置までの距離がステッチ幅よりも離れたことを確
認した後行われる。また、ステッチは、ステッチ終了判
定後、さらに１回ステッチ動作（ステッチ検出とテーブ
ル移動の動作）を行い、ステッチ終了とする。これによ
り、第１ステッチ位置を越えた位置をステッチの終り目
として停止することになる。

【００３２】ステッチ位置移動 ここで、制御部７は、ステッチ位置検出で検出された
位置の座標データにもとづいて、その位置へＸＹテーブ
ル１０を移動させ、基布２のステッチ位置を針１８の真
下に案内する。

【００３３】前記のように、キルティング加工装置１
は、ステッチ幅自動調整の機能を有している。基布２の
柄４の境界（輪郭）は、図１３に示すように、現在の針
位置を中心とした円３４の円周上の画像をステッチ位
置の検出の手法により評価し、次のステッチ位置を検出
する。この手法を用いた場合、図１４に示すように、基
布２の柄でステッチ幅が設定値のままで長いとき、柄４
の境界と糸経路とにずれが生じ、鋭角のコーナ部でその
ずれが顕在化する。

【００３４】画像処理部６および制御部７は、上記のず
れを回避するために、図１５に示すように、前回のステ
ッチ位置と次のステッチ位置候補の偏角が大きいとき
に、チェック対象の円３４の半径を前記ステッチ情報毎
に順次縮小して、柄４のコーナ部分の境界を求めなお
す。このような実行過程で、偏角が小さくなれば、制御
部７は、そのときのチェック対象の円３４の半径をステ
ッチ幅として、ＸＹ案内部３やステッチ機構８を駆動す
る。偏角の大小比較は、前回のステッチベクトルと次回
のステッチベクトルとのなす角＝ａｓｉｎ（１〔ｍｍ〕
／チェック対象の円周の半径）の式により判断する。

【００３５】なお、前記のステッチ位置検出は、図１
６の画像処理によって行われる。まず、カメラ５ａの
柄境界検出用輝度リスト生成過程で、針位置を中心とし
て、円３４の円周にしたがい、画像を走査し、輝度リス
トを作成する。次に、カメラ５ａの輝度リスト微分の
過程で、輝度リストを微分オペレータにより微分し、輝
度の微分リストを生成する。カメラ５ａの輝度微分リ
ストの非極大点の抑制のステップで、輝度微分リストの
非極大点を抑制し、これにより画像の暗いカラーから明
るい方向の変化の極大点のみが抽出される。次のカメ
ラ５ａの候補点抽出の過程で、輝度微分値の大きさによ
り、候補点を抽出する。候補点の数は、あらかじめ指定
されている。カメラ５ａの次のステップ候補点の決定
のステップで、輝度微分値の大きい順にその候補点のス
テッチベクトルと前回のステッチベクトルとの偏角αを
評価し、次のステップ点を決定する。続くカメラ５ｂ
についても〜のステップを実行し、同様な処理を行
う。最後のカメラ５ａ、５ｂの候補より次ステッチ点
決定のステップでは、各カメラ５ａ、５ｂの処理におけ
る次のステッチ候補点の輝度微分値と前回のステッチベ
クトルとのなす偏角を評価し、総合的な観点から、次の
ステッチ点を決定する。

【００３６】図１７は、その決定過程を示している。先
ず、偏角の評価からカメラ５ａ、５ｂのいずれかの候補
点が有力であるかを決定する。そして、各カメラ５ａ、
５ｂの画像毎に、輝度微分値の評価を行い、いずれの輝
度微分値が充分に大きいかによって、カメラ５ａまたは
カメラ５ｂの候補点を次のステッチ点とする。このよう
にして、２台のカメラ５ａ、５ｂ画像から、最終的に次
のステッチ点が決定される。

【００３７】

【発明の効果】本発明では、任意の柄の境界（輪郭）が
画像処理技術によって追跡され、その追跡にもとづいて
次のステッチ位置が決定され、基布がステッチ位置に自
動的に案内されて、柄に沿ったステッチによって、自動
的に刺し縫いが行われるため、柄とその境界に沿うステ
ッチとによって、付加価値の高い布製品が生産できるこ
と、また基布の柄の撮像過程で、基布が撮像用の被写体
押えによって、カメラの合焦範囲内に規制されるため、
カメラがステッチ機構を避けて傾斜状態として設けられ
ていても、カメラからの画像の分解性能が高められるこ
と、さらに輝度変化量およびステッチベクトルの偏角か
ら次のステッチ位置が検出されるため、柄の境界検出の
精度がよく、さらに大きな偏角のときに、境界検出用の
円の半径を縮小しながら次回のステッチ位置を求めるた
め、ステッチ位置が柄の屈曲部分に沿ってステッチが行
われるため、柄の屈曲部分でのステッチの精度が高めら
れることなどの効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のキルティング加工装置のブロック線図
である。

【図２】画像処理部のブロック線図である。

【図３】２つのカメラの視野の説明図である。

【図４】ＸＹ案内部のブロック線図である。

【図５】ステッチ機構の正面図である。

【図６】主軸の回転角度に対する各動作位置の説明図で
ある。

【図７】基布の高さに対する画像上の針位置のずれの説
明図である。

【図８】基布の柄の追従のフローチャート図である。

【図９】画像上での境界検出用の円の説明図である。

【図１０】初期ステッチ位置検出の説明図である。

【図１１】現在のステッチ位置と次回のステッチ位置候
補の説明図である。

【図１２】ステッチ終了条件の説明図である。

【図１３】針位置、境界検出用の円および柄コーナ部分
の相対的な説明図である。

【図１４】柄のコーナー部分での柄の境界と糸経路のず
れの説明図である。

【図１５】柄のコーナー部分で、境界検出用の円の半径
を縮小して、次回のステッチ位置を求める過程の説明図
である。

【図１６】次回のステッチ点の検出過程での画像処理の
フローチャート図である。

【図１７】次回のステッチ点の決定過程での画像処理の
フローチャート図である。

【符号の説明】

１ キルティング加工装置 ２ 基布 ３ ＸＹ案内部 ４ 柄 ５ａ、５ｂ カメラ ６ 画像処理部 ７ 制御部 ８ ステッチ機構 ９ａ、９ｂ 照明 ３１ 布押え ３２ 被写体押え ３４ 円

フロントページの続き (72)発明者 太田 実 富山県東砺波郡福野町苗島4846の２ 富 山県工業技術センター繊維研究所内 (72)発明者 炭谷 孝 富山県東砺波郡福野町野尻662番地の１ 株式会社ロゼフテクノロジー内 (72)発明者 沖田 功 富山県東砺波郡福野町野尻662番地の１ 株式会社ロゼフテクノロジー内 (56)参考文献 特開 平５−68760（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−207190（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−254704（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−57072（ＪＰ，Ａ) 特公 平７−28962（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平３−21196（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) D05B 19/08 D05B 11/00

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＸＹ案内部のＸＹテーブル上に基布を固
   定し、基布の柄をカメラにより撮像するとともに、画像
   処理部により基布の柄の画像から柄の境界を検出し、そ
   の境界上でステッチ位置を決定してから、ステッチ位置
   のデータを入力とする制御部により、上記ＸＹ案内部を
   駆動し、ＸＹテーブルを移動させて、基布のステッチ位
   置をステッチ機構の針の下に案内した後、制御部により
   ステッチ機構を動作させて、基布のステッチ位置にステ
   ッチを施すキルティング加工装置において、 基布に対して垂直な状態のステッチ機構の脇にカメラを
   配置し、カメラを基布に対して傾斜状態で向き合わせて
   おき、基布の柄の境界を撮像するとき、ステッチ機構側
   から被写体押えを降下させて、カメラの視野内の基布を
   カメラの合焦範囲内に規制しながら、柄をカメラにより
   撮像することを特徴とするキルティング方法。
2. 【請求項２】 ＸＹ案内部のＸＹテーブル上に基布を固
   定し、基布の柄をカメラにより撮像するとともに、画像
   処理部により基布の柄の画像から柄の境界を検出し、そ
   の境界上でステッチ位置を決定してから、ステッチ位置
   のデータを入力とする制御部により、上記ＸＹ案内部を
   駆動し、ＸＹテーブルを移動させて、基布のステッチ位
   置をステッチ機構の針の下に案内した後、制御部により
   ステッチ機構を動作させて、基布のステッチ位置にステ
   ッチを施すキルティング加工装置において、 基布に対して垂直な状態のステッチ機構の脇にカメラを
   配置し、カメラを基布に対して傾斜状態で向き合わせて
   おき、基布の柄の境界を撮像するとき、ステッチ機構側
   から被写体押えを降下させて、カメラの視野内の基布を
   カメラの合焦範囲内に規制しながら、柄をカメラにより
   撮像し、 柄の画像上で、ステッチ情報にもとづきステッチ幅に等
   しい半径の境界検出用の円を生成しておき、この円の円
   周に沿って、画像を走査し、円周上の輝度変化量、およ
   び現在のステッチ位置から円周上での次のステッチ位置
   候補までのステッチベクトルと前回のステッチベクトル
   との偏角から次回のステッチ位置を検出することを特徴
   とするキルティング方法。
3. 【請求項３】 ＸＹ案内部のＸＹテーブル上に基布を固
   定し、基布の柄をカメラにより撮像するとともに、画像
   処理部により基布の柄の画像から柄の境界を検出し、そ
   の境界上でステッチ位置を決定してから、ステッチ位置
   のデータを入力とする制御部により、上記ＸＹ案内部を
   駆動し、ＸＹテーブルを移動させて、基布のステッチ位
   置をステッチ機構の針の下に案内した後、制御部により
   ステッチ機構を動作させて、基布のステッチ位置にステ
   ッチを施すキルティング加工装置において、 基布に対して垂直な状態のステッチ機構の脇にカメラを
   配置し、カメラを基布に対して傾斜状態で向き合わせて
   おき、基布の柄の境界を撮像するとき、ステッチ機構側
   から被写体押えを降下させて、カメラの視野内の基布を
   カメラの合焦範囲内に規制しながら、柄をカメラにより
   撮像し、 柄の画像上で、ステッチ情報にもとづきステッチ幅に等
   しい半径の境界検出用の円を生成しておき、この円の円
   周に沿って、画像を走査し、円周上の輝度変化量、およ
   び現在のステッチ位置から円周上での次のステッチ位置
   候補までのステッチベクトルと前回のステッチベクトル
   との偏角から次回のステッチ位置を検出する過程で、 上記の偏角が大きいとき、ステッチ情報にもとづき境界
   検出用の円の半径を縮小して、次回のステッチ位置を求
   め直し、新たに求めたステッチベクトルについての偏角
   が小さくなったとき、そのときの円の半径をステッチ幅
   としてステッチを実行することを特徴とするキルティン
   グ方法。