JP2843818B2 - 電気コネクタとその製造方法 - Google Patents
電気コネクタとその製造方法Info
- Publication number
- JP2843818B2 JP2843818B2 JP7103894A JP7103894A JP2843818B2 JP 2843818 B2 JP2843818 B2 JP 2843818B2 JP 7103894 A JP7103894 A JP 7103894A JP 7103894 A JP7103894 A JP 7103894A JP 2843818 B2 JP2843818 B2 JP 2843818B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical connector
- loss
- insulating layer
- elastic insulating
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型ＬＳＩの端
子と回路基板の端子とを接続する電気コネクタ、特には
圧接挟持型の電気コネクタとその製造方法に関するもの
である。
子と回路基板の端子とを接続する電気コネクタ、特には
圧接挟持型の電気コネクタとその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来表面実装型ＬＳＩを検査したり、使
用するには、ＬＳＩの端子を検査用または実用回路基板
の端子に接続するため、両端子間に押さえ治具を挟んで
押圧している。
用するには、ＬＳＩの端子を検査用または実用回路基板
の端子に接続するため、両端子間に押さえ治具を挟んで
押圧している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多ピン
化によってＬＳＩの端子が多数化、微細化するにつれ、
安定な端子間の導通を得るために要する押圧力が増大
し、その結果従来の押さえ治具を使用したのでは、ＬＳ
Ｉの端子やパッケージがたわみ破損したり、回路基板が
たわんで確実な導通を得られないという不利が生じた。
化によってＬＳＩの端子が多数化、微細化するにつれ、
安定な端子間の導通を得るために要する押圧力が増大
し、その結果従来の押さえ治具を使用したのでは、ＬＳ
Ｉの端子やパッケージがたわみ破損したり、回路基板が
たわんで確実な導通を得られないという不利が生じた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、かかる不利を
解消する電気コネクタとその製造方法を提供するもの
で、第一の発明は、弾性絶縁層中に金属線が一定ピッチ
で厚さ方向に向かい先端を露出して埋設され、先端の周
りの弾性絶縁層表面に溝が形成されていることを特徴と
する電気コネクタを、第二の発明は、金属板上に金属線
を一定ピッチで立設し、その周りにレーザー光に対し低
損失の弾性絶縁材と高損失の弾性絶縁材を金属線の先端
が露出するよう順に充填し、ついで後者の弾性絶縁材の
表面に金属線の先端を囲んでレーザー光により溝を形成
した後金属板をエッチング除去することを特徴とする電
気コネクタの製造方法を要旨とする。
解消する電気コネクタとその製造方法を提供するもの
で、第一の発明は、弾性絶縁層中に金属線が一定ピッチ
で厚さ方向に向かい先端を露出して埋設され、先端の周
りの弾性絶縁層表面に溝が形成されていることを特徴と
する電気コネクタを、第二の発明は、金属板上に金属線
を一定ピッチで立設し、その周りにレーザー光に対し低
損失の弾性絶縁材と高損失の弾性絶縁材を金属線の先端
が露出するよう順に充填し、ついで後者の弾性絶縁材の
表面に金属線の先端を囲んでレーザー光により溝を形成
した後金属板をエッチング除去することを特徴とする電
気コネクタの製造方法を要旨とする。
【０００５】金属板はエッチング除去し易く安価なもの
がよく、もっとも手軽にエッチング除去できる銅板が好
ましい。金属線は弾性絶縁材に腐食されず、体積固有抵
抗の小さいものとして、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｌ、黄銅
等があるが、もっとも体積固有抵抗が小さく腐食されに
くい金線が好ましく、高、低損失の弾性絶縁材の厚さ方
向に向かわせ立設するが、厚さ方向（法線）に３０〜６
０°、好ましくは４５°傾斜させると必要な押圧力の軽
減に有効である。弾性絶縁材としては粘度の低いものが
望ましく、ショアＡ硬度１０〜７０°Ｈ望ましくは２０
〜５０°Ｈのものがよい。低損失の弾性絶縁材は透明な
エラストマー樹脂またはこれにレーザー光の吸収が少な
い白色顔料を混入したものであり、高損失の弾性絶縁材
は透明なエラストマー樹脂にレーザー光の吸収が多い
黒、グレー、茶、濃紺等の顔料を混入したものである。
溝の深さは０．０５〜５．０ｍｍとするのがよい。０．
０５ｍｍより小では電気コネクタが押圧されたとき弾性
絶縁材の逃げ場が十分でないため押圧力の軽減が不十分
である。また５．０ｍｍを越えると押圧した場合金属線
が倒れて良好な接続を期待することができにくい。
がよく、もっとも手軽にエッチング除去できる銅板が好
ましい。金属線は弾性絶縁材に腐食されず、体積固有抵
抗の小さいものとして、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｌ、黄銅
等があるが、もっとも体積固有抵抗が小さく腐食されに
くい金線が好ましく、高、低損失の弾性絶縁材の厚さ方
向に向かわせ立設するが、厚さ方向（法線）に３０〜６
０°、好ましくは４５°傾斜させると必要な押圧力の軽
減に有効である。弾性絶縁材としては粘度の低いものが
望ましく、ショアＡ硬度１０〜７０°Ｈ望ましくは２０
〜５０°Ｈのものがよい。低損失の弾性絶縁材は透明な
エラストマー樹脂またはこれにレーザー光の吸収が少な
い白色顔料を混入したものであり、高損失の弾性絶縁材
は透明なエラストマー樹脂にレーザー光の吸収が多い
黒、グレー、茶、濃紺等の顔料を混入したものである。
溝の深さは０．０５〜５．０ｍｍとするのがよい。０．
０５ｍｍより小では電気コネクタが押圧されたとき弾性
絶縁材の逃げ場が十分でないため押圧力の軽減が不十分
である。また５．０ｍｍを越えると押圧した場合金属線
が倒れて良好な接続を期待することができにくい。
【０００６】第二発明の一実施例を図によって説明する
と、図１（ａ）に示すように、銅板１上に金属線として
金細線２を金属ボンディング法により立設し、（ｂ）に
示すように金細線２の先端にレーザー光３を照射して加
熱溶融し球状端部４を形成する。つぎに（ｃ）に示すよ
うに型枠５を用い、金細線２を立設した部分にまずレー
ザー光に対し低損失のエラストマー樹脂を充填して低損
失絶縁層６、ついでその上にレーザー光に対し高損失の
エラストマー樹脂を重ねて高損失絶縁層７を形成する。
ただしこのとき金細線２の先端は高損失絶縁層７の表面
より一部露出させる。ついで（ｄ）に示すように球状端
部４の周囲に溝８をレーザー光３を照射して形成する。
つぎに（ｅ）に示すようにエッチング液（塩化第二鉄）
により銅板１をエッチング除去すれば本発明の電気コネ
クタ９が得られる。溝８は高損失絶縁層７の表面に球状
端部４を囲んで、図２（ａ）に示すよう、ごばん状に、
（ｂ）に示すように円形に形成するか、溝は連続しなく
てもよいので、（ｃ）に示すように球状端部４を囲んで
複数の小さな円形凹部を、（ｄ）に示すように複数のか
ぎ形凹部を形成してもよい。
と、図１（ａ）に示すように、銅板１上に金属線として
金細線２を金属ボンディング法により立設し、（ｂ）に
示すように金細線２の先端にレーザー光３を照射して加
熱溶融し球状端部４を形成する。つぎに（ｃ）に示すよ
うに型枠５を用い、金細線２を立設した部分にまずレー
ザー光に対し低損失のエラストマー樹脂を充填して低損
失絶縁層６、ついでその上にレーザー光に対し高損失の
エラストマー樹脂を重ねて高損失絶縁層７を形成する。
ただしこのとき金細線２の先端は高損失絶縁層７の表面
より一部露出させる。ついで（ｄ）に示すように球状端
部４の周囲に溝８をレーザー光３を照射して形成する。
つぎに（ｅ）に示すようにエッチング液（塩化第二鉄）
により銅板１をエッチング除去すれば本発明の電気コネ
クタ９が得られる。溝８は高損失絶縁層７の表面に球状
端部４を囲んで、図２（ａ）に示すよう、ごばん状に、
（ｂ）に示すように円形に形成するか、溝は連続しなく
てもよいので、（ｃ）に示すように球状端部４を囲んで
複数の小さな円形凹部を、（ｄ）に示すように複数のか
ぎ形凹部を形成してもよい。
【０００７】
【作用】こうして得た第一発明の電気コネクタをＬＳＩ
の検査用に圧接挟持して用いるときの作用を図３によっ
て説明すると、検査されるＬＳＩ１０の端子１１と検査
装置の回路基板１２の端子１３とを対向させ、両端子間
に各端子と同一ピッチの金細線２を厚さ方向に向けて立
設した本発明の電気コネクタ９を、各端子１１、１３と
金細線２が接触するよう位置調整して挟持押圧する。こ
のとき低損失絶縁層６、高損失絶縁層７は圧縮される
が、溝８が両層６、７の弾性材料の逃げ場となり、小さ
な押圧力で両端子１１、１３の確実な接触が得られ、Ｌ
ＳＩ、検査用回路基板を損なうことはない。なお本発明
の電気コネクタは圧接挟持型のものに限られることな
く、単に載置固定して用いられる電気コネクタであって
もよい。
の検査用に圧接挟持して用いるときの作用を図３によっ
て説明すると、検査されるＬＳＩ１０の端子１１と検査
装置の回路基板１２の端子１３とを対向させ、両端子間
に各端子と同一ピッチの金細線２を厚さ方向に向けて立
設した本発明の電気コネクタ９を、各端子１１、１３と
金細線２が接触するよう位置調整して挟持押圧する。こ
のとき低損失絶縁層６、高損失絶縁層７は圧縮される
が、溝８が両層６、７の弾性材料の逃げ場となり、小さ
な押圧力で両端子１１、１３の確実な接触が得られ、Ｌ
ＳＩ、検査用回路基板を損なうことはない。なお本発明
の電気コネクタは圧接挟持型のものに限られることな
く、単に載置固定して用いられる電気コネクタであって
もよい。
【０００８】
（実施例１）厚さ０．５ｍｍ、縦、横それぞれ３０ｍｍ
の銅板上に、公知のワイヤボンディング法により直径５
０μｍの金細線を２．０ｍｍのピッチで縦、横２６ｍｍ
の範囲に銅板に垂直に立設し、金細線の先端をレーザー
光により加工して球状端部を形成した。つぎに型枠を使
い金細線を立設した部分に、透明な２液性シリコーンゴ
ムＫＥ−１０９Ａ／Ｂ［信越化学工業（株）製、商品
名］のＡ液とＢ液を等量の割合で配合したものを充填し
低損失絶縁層を、その上に前記２液性シリコーンゴムの
Ａ液とＢ液の混合物１００部に対しスプラブラックＡ３
３７９［大日本インキ化学工業（株）製、商品名］を２
０部を配合した黒色樹脂を重ねて高損失絶縁層を形成し
た。このとき低損失絶縁層の厚みは２．０ｍｍ、高損失
絶縁層の厚みは０．５ｍｍで、球状端部はその上に露出
していた。つぎにレーザー光を照射し、高損失絶縁層の
表面に、球状端部を囲んでごばん状に、深さ０．２５ｍ
ｍ、幅０．２５ｍｍ、長さ３０ｍｍの溝を縦、横方向に
形成した。ついで塩化第二鉄によりエッチングして銅板
を除去し、外形が縦３０ｍｍ、横３０ｍｍの電気コネク
タを得た。この電気コネクタの球状端部をＬＳＩの端子
に、反対側を検査用回路基板の端子に接触し１０％圧縮
したところ確実な端子間導通を得たが、このときの押圧
力は従来の１／３に低減できた。
の銅板上に、公知のワイヤボンディング法により直径５
０μｍの金細線を２．０ｍｍのピッチで縦、横２６ｍｍ
の範囲に銅板に垂直に立設し、金細線の先端をレーザー
光により加工して球状端部を形成した。つぎに型枠を使
い金細線を立設した部分に、透明な２液性シリコーンゴ
ムＫＥ−１０９Ａ／Ｂ［信越化学工業（株）製、商品
名］のＡ液とＢ液を等量の割合で配合したものを充填し
低損失絶縁層を、その上に前記２液性シリコーンゴムの
Ａ液とＢ液の混合物１００部に対しスプラブラックＡ３
３７９［大日本インキ化学工業（株）製、商品名］を２
０部を配合した黒色樹脂を重ねて高損失絶縁層を形成し
た。このとき低損失絶縁層の厚みは２．０ｍｍ、高損失
絶縁層の厚みは０．５ｍｍで、球状端部はその上に露出
していた。つぎにレーザー光を照射し、高損失絶縁層の
表面に、球状端部を囲んでごばん状に、深さ０．２５ｍ
ｍ、幅０．２５ｍｍ、長さ３０ｍｍの溝を縦、横方向に
形成した。ついで塩化第二鉄によりエッチングして銅板
を除去し、外形が縦３０ｍｍ、横３０ｍｍの電気コネク
タを得た。この電気コネクタの球状端部をＬＳＩの端子
に、反対側を検査用回路基板の端子に接触し１０％圧縮
したところ確実な端子間導通を得たが、このときの押圧
力は従来の１／３に低減できた。
【０００９】（実施例２）厚さ０．５ｍｍ、縦、横それ
ぞれ３０ｍｍの銅板上に、公知のワイヤボンディング法
により直径７６μｍの金細線を２．０ｍｍのピッチ、傾
斜角４５°で縦、横２６ｍｍの範囲に銅板上に立設し、
金細線の先端をレーザー光により加工して球状端部を形
成した。つぎに型枠を使い金細線を立設した部分に、透
明な２液性シリコーンゴムＫＥ−１０９Ａ／Ｂ［信越化
学工業（株）製、商品名］のＡ液とＢ液を等量の割合で
配合したもの１００部に、スプラホワイトＡ１２１１
［大日本インキ化学工業（株）製、商品名］を１０部配
合して充填し低損失絶縁層を、その上に前記２液性シリ
コーンゴムのＡ液とＢ液の混合物１００部に対しスプラ
ブラックＡ３３７９［大日本インキ化学工業（株）製、
商品名］を２０部配合した黒色樹脂を重ねて高損失絶縁
層を形成した。このとき低損失絶縁層の厚みは２．２ｍ
ｍ、高損失絶縁層の厚みは０．３ｍｍで、球状端部はそ
の上に露出していた。つぎにレーザー光を照射して高損
失絶縁層の表面に球状端部を囲んでごばん状に深さ０．
３ｍｍ、幅０．２５ｍｍ、長さ３０ｍｍの溝を縦、横方
向に形成した。ついで塩化第二鉄によりエッチングして
銅板を除去し、外形が縦３０ｍｍ、横３０ｍｍの電気コ
ネクタを得た。この電気コネクタの球状端部をＬＳＩの
端子に、反対側を検査用回路基板の端子に接触し１０％
圧縮したところ確実な端子間導通を得たが、このときの
押圧力は従来の１／２に低減できた。
ぞれ３０ｍｍの銅板上に、公知のワイヤボンディング法
により直径７６μｍの金細線を２．０ｍｍのピッチ、傾
斜角４５°で縦、横２６ｍｍの範囲に銅板上に立設し、
金細線の先端をレーザー光により加工して球状端部を形
成した。つぎに型枠を使い金細線を立設した部分に、透
明な２液性シリコーンゴムＫＥ−１０９Ａ／Ｂ［信越化
学工業（株）製、商品名］のＡ液とＢ液を等量の割合で
配合したもの１００部に、スプラホワイトＡ１２１１
［大日本インキ化学工業（株）製、商品名］を１０部配
合して充填し低損失絶縁層を、その上に前記２液性シリ
コーンゴムのＡ液とＢ液の混合物１００部に対しスプラ
ブラックＡ３３７９［大日本インキ化学工業（株）製、
商品名］を２０部配合した黒色樹脂を重ねて高損失絶縁
層を形成した。このとき低損失絶縁層の厚みは２．２ｍ
ｍ、高損失絶縁層の厚みは０．３ｍｍで、球状端部はそ
の上に露出していた。つぎにレーザー光を照射して高損
失絶縁層の表面に球状端部を囲んでごばん状に深さ０．
３ｍｍ、幅０．２５ｍｍ、長さ３０ｍｍの溝を縦、横方
向に形成した。ついで塩化第二鉄によりエッチングして
銅板を除去し、外形が縦３０ｍｍ、横３０ｍｍの電気コ
ネクタを得た。この電気コネクタの球状端部をＬＳＩの
端子に、反対側を検査用回路基板の端子に接触し１０％
圧縮したところ確実な端子間導通を得たが、このときの
押圧力は従来の１／２に低減できた。
【００１０】
【発明の効果】本発明の電気コネクタにより、ＬＧＡ、
ＰＬＣＣ等のような繊細なリード端子をもつＬＳＩで
も、検査用または実用回路基板にわずかな押圧力で確実
な接続ができるので、ＬＳＩのパッケージやリード端子
および回路基板の端子を損なうことなく、また検査時間
や組み込み時間も少なく効率的な接続作業ができる。し
かも本発明の方法により上記電気コネクタを容易かつ歩
留りよく生産することができる。
ＰＬＣＣ等のような繊細なリード端子をもつＬＳＩで
も、検査用または実用回路基板にわずかな押圧力で確実
な接続ができるので、ＬＳＩのパッケージやリード端子
および回路基板の端子を損なうことなく、また検査時間
や組み込み時間も少なく効率的な接続作業ができる。し
かも本発明の方法により上記電気コネクタを容易かつ歩
留りよく生産することができる。
【図１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は本
発明の方法による電気コネクタの製造工程の説明図であ
る。
発明の方法による電気コネクタの製造工程の説明図であ
る。
【図２】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発明の電
気コネクタの各種の溝を示す平面図である。
気コネクタの各種の溝を示す平面図である。
【図３】本発明の電気コネクタの使用の一例の説明図で
ある。
ある。
１…銅板 ２…金属線（金細線） ３…レーザー光 ４…球状端部 ５…型枠 ６…低損失絶縁層 ７…高損失絶縁層 ８…溝９ …電気コネクタ １０…ＬＳＩ １１…端子 １２…回路基板 １３…端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−76909（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−68923（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−266783（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−239576（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−315782（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 11/01 H01R 43/00
Claims (2)
- 【請求項１】 弾性絶縁層中に金属線が一定ピッチで厚
さ方向に向かい先端を露出して埋設され、先端の周りの
弾性絶縁層表面に溝が形成されていることを特徴とする
電気コネクタ。 - 【請求項２】 金属板上に金属線を一定ピッチで立設
し、その周りにレーザー光に対し低損失の弾性絶縁材と
高損失の弾性絶縁材を金属線の先端が露出するよう順に
充填し、ついで後者の弾性絶縁材の表面に金属線の先端
を囲んでレーザー光により溝を形成した後金属板をエッ
チング除去することを特徴とする電気コネクタの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7103894A JP2843818B2 (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | 電気コネクタとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7103894A JP2843818B2 (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | 電気コネクタとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07282877A JPH07282877A (ja) | 1995-10-27 |
| JP2843818B2 true JP2843818B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=13448958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7103894A Expired - Fee Related JP2843818B2 (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | 電気コネクタとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2843818B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6026321B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2016-11-16 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電性部材の製造方法 |
-
1994
- 1994-04-08 JP JP7103894A patent/JP2843818B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07282877A (ja) | 1995-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6534856B1 (en) | Sockets for “springed” semiconductor devices | |
| US6957963B2 (en) | Compliant interconnect assembly | |
| US5509203A (en) | Method for manufacturing a sheet formed connector for inspection of an integrated circuit | |
| EP0425316A2 (en) | Electric connector | |
| JPH0992776A (ja) | リードフレームおよび半導体装置 | |
| JPH07263830A (ja) | 電子パッケージ用の空洞および隆起部相互接続構造 | |
| JPH0855648A (ja) | エラストマーコネクター | |
| JP2003149291A (ja) | 接触構造 | |
| EP0632484B1 (en) | Method and apparatus for connecting wires between a semiconductor chip and corresponding pins | |
| JP2843818B2 (ja) | 電気コネクタとその製造方法 | |
| US6638082B2 (en) | Pin-grid-array electrical connector | |
| JP2986364B2 (ja) | 電気コネクタの製造方法 | |
| JP3302635B2 (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
| JP2000113951A (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
| JP3007181U (ja) | ピッチ変換電気コネクタ | |
| JP2953984B2 (ja) | 電気コネクタおよびその製造方法 | |
| JPH04749A (ja) | フラットパッケージｉｃの構造とその搭載方法 | |
| JP2586321Y2 (ja) | ホルダー付き弾性異方導電コネクタ | |
| JPH07161426A (ja) | ベアチップバーンインテスト用ソケット及びその製造方法 | |
| JP3007148U (ja) | ガイド付き電気コネクタ | |
| JP3009667U (ja) | 溝付き電気コネクタ | |
| JPH0684379U (ja) | 集積回路の検査装置用治具 | |
| JPH07287048A (ja) | Ｉｃソケット及びその電気コンタクト | |
| JP3008375U (ja) | 接点材付き電気コネクタ | |
| JPH10172620A (ja) | 半田ボール付きコネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101030 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |