JP2841781B2 - 超音波探触子と超音波診断装置 - Google Patents
超音波探触子と超音波診断装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 バリア層を超音波探触子に備えると共に、該バリア層
によって超音波の出力エリアを制御するように形成した
超音波探触子と超音波診断装置に関し、 超音波ビームの形成をバリア層によって制御し、スキ
ャン方向と、スキャン方向に直交する垂直方向との両方
に対する該ビームの制御を行い、画像の分解度を向上さ
せることを目的とし、 複数に分割された圧電板の一面に形成された第１の電
極と、該圧電板の他面に形成さた導電体層より成るバリ
ア層と、該バリア層に絶縁層を介在することで形成され
た第２の電極とを具備するように構成する。
によって超音波の出力エリアを制御するように形成した
超音波探触子と超音波診断装置に関し、 超音波ビームの形成をバリア層によって制御し、スキ
ャン方向と、スキャン方向に直交する垂直方向との両方
に対する該ビームの制御を行い、画像の分解度を向上さ
せることを目的とし、 複数に分割された圧電板の一面に形成された第１の電
極と、該圧電板の他面に形成さた導電体層より成るバリ
ア層と、該バリア層に絶縁層を介在することで形成され
た第２の電極とを具備するように構成する。
本発明は、バリア層を超音波探触子に備えると共に、
該バリア層によって超音波の出力エリアを制御するよう
に形成した超音波探触子と超音波波診断装置に関する。
該バリア層によって超音波の出力エリアを制御するよう
に形成した超音波探触子と超音波波診断装置に関する。
最近、超音波探触子を用いて超音波による検体の断層
画像を形成し、診断を行う超音波診断装置が使用される
ようになった。
画像を形成し、診断を行う超音波診断装置が使用される
ようになった。
このような超音波探触子は、一般的に、複数群を電子
的にスキャンすることで、超音波を出力させ、その超音
波の反射を入力を行い、超音波探触子の入力信号によっ
て検体の断層画像を得ることが行われる。
的にスキャンすることで、超音波を出力させ、その超音
波の反射を入力を行い、超音波探触子の入力信号によっ
て検体の断層画像を得ることが行われる。
この場合、鮮明な断層画像を得るためには、診断すべ
き検体の深度に応じて、超音波探触子から出力される超
音波が所定深度に集束されるように配慮することが重要
となる。
き検体の深度に応じて、超音波探触子から出力される超
音波が所定深度に集束されるように配慮することが重要
となる。
従来は第７図の従来の説明図に示すように構成されて
いた。第７図の（ａ）（ｄ）は探触子の斜視図，（b1）
（b2）は探触子の断面図，（ｃ）は超音波診断装置のブ
ロック図である。
いた。第７図の（ａ）（ｄ）は探触子の斜視図，（b1）
（b2）は探触子の断面図，（ｃ）は超音波診断装置のブ
ロック図である。
第７図の（ａ）に示すように、一面に第１の電極１
を、他面に第２の電極２を圧電板３に形成することで構
成された超音波探触子を矢印Ｘのスキャン方向に所定の
ピッチＰによって短冊状に切断し、短冊状に切断された
振動子３−１〜３−Ｎの第２の電極２にはリード線20を
接続するように構成されていた。
を、他面に第２の電極２を圧電板３に形成することで構
成された超音波探触子を矢印Ｘのスキャン方向に所定の
ピッチＰによって短冊状に切断し、短冊状に切断された
振動子３−１〜３−Ｎの第２の電極２にはリード線20を
接続するように構成されていた。
このような超音波探触子では（b1）（b2）に示すよう
に、第２の電極２側にバッキング層22を第１の電極１側
に整合層21と音響レンズ23とが設けられように形成さ
れ、スキャン方向Ｘに対しては（b1）に示すように、振
動子３−１〜３−Ｎのスキャンを制御することで出力さ
れる超音波が所定個所で集束されるようビーム30の形成
が行われていた。
に、第２の電極２側にバッキング層22を第１の電極１側
に整合層21と音響レンズ23とが設けられように形成さ
れ、スキャン方向Ｘに対しては（b1）に示すように、振
動子３−１〜３−Ｎのスキャンを制御することで出力さ
れる超音波が所定個所で集束されるようビーム30の形成
が行われていた。
この場合、振動子３−１〜３−Ｎのスキャン幅を大き
くすると超音波の集束個所は振動子３−１〜３−Ｎから
の距離が大きくなり、スキャン幅を小さくすることで距
離が小さくなるように制御することが行える。
くすると超音波の集束個所は振動子３−１〜３−Ｎから
の距離が大きくなり、スキャン幅を小さくすることで距
離が小さくなるように制御することが行える。
また、スキャン方向Ｘに直交する垂直方向Ｙに対して
は、（b2）に示すように音響レンズ23を設けることでＳ
に示す範囲で超音波を集束させビーム30を形成すること
が行われていた。
は、（b2）に示すように音響レンズ23を設けることでＳ
に示す範囲で超音波を集束させビーム30を形成すること
が行われていた。
そこで、このような超音波探触子によって断層画像を
形成する場合は、（ｃ）に示すように、制御部15の制御
によってパルス出力部11からそれぞれの振動子３−１〜
３−Ｎに対してパルスが出力され、振動子３−１〜３−
Ｎから超音波が出力される。
形成する場合は、（ｃ）に示すように、制御部15の制御
によってパルス出力部11からそれぞれの振動子３−１〜
３−Ｎに対してパルスが出力され、振動子３−１〜３−
Ｎから超音波が出力される。
一方、制御部15の制御によってそのパルスの出力に同
期するよう遅延回路12−１〜12−Ｎが駆動され、振動子
３−１〜３−Ｎより出力された超音波の反射信号は遅延
回路12によって受信され、受信した信号が画像処理部13
に送出されることで画像処理部13に於いて断層画像の形
成が行われる。
期するよう遅延回路12−１〜12−Ｎが駆動され、振動子
３−１〜３−Ｎより出力された超音波の反射信号は遅延
回路12によって受信され、受信した信号が画像処理部13
に送出されることで画像処理部13に於いて断層画像の形
成が行われる。
したがって、振動子３−１〜３−Ｎをスキャン方向Ｘ
に逐次駆動させることで断層画像の形成が行われてい
た。
に逐次駆動させることで断層画像の形成が行われてい
た。
しかし、このような超音波をスキャン方向Ｘに対して
は振動子３−１〜３−Ｎのスキャンの制御によって、垂
直方向Ｙに対しては音響レンズ23によって集束させるこ
とで所定個所にビーム30を形成することでは、第７図の
（b2）に示すように音響レンズ23による集束範囲Ｓが限
定されるため、集束範囲Ｓより外れた位置に於いては超
音波のビーム30の形成が不完全となる。
は振動子３−１〜３−Ｎのスキャンの制御によって、垂
直方向Ｙに対しては音響レンズ23によって集束させるこ
とで所定個所にビーム30を形成することでは、第７図の
（b2）に示すように音響レンズ23による集束範囲Ｓが限
定されるため、集束範囲Ｓより外れた位置に於いては超
音波のビーム30の形成が不完全となる。
したがって、集束範囲Ｓより外れた個所では、鮮明な
画像が得られなくなる問題を有していた。
画像が得られなくなる問題を有していた。
また、このようなスキャン方向Ｘと垂直方向Ｙとの両
方に於ける超音波の集束を行うことは、例えば、第７図
の（ｄ）に示すように、振動子３−１〜３−Ｎを垂直方
向Ｙに更に細分割し、マトリックス状に形成し、細分割
したそれぞれにリード線20を接続し、垂直方向Ｙに対す
る振動子３−１〜３−Ｎの駆動を制御させることで垂直
方向Ｙに於ける超音波の集束個所を制御することも考え
られる。
方に於ける超音波の集束を行うことは、例えば、第７図
の（ｄ）に示すように、振動子３−１〜３−Ｎを垂直方
向Ｙに更に細分割し、マトリックス状に形成し、細分割
したそれぞれにリード線20を接続し、垂直方向Ｙに対す
る振動子３−１〜３−Ｎの駆動を制御させることで垂直
方向Ｙに於ける超音波の集束個所を制御することも考え
られる。
しかし、実際には、このように振動子３−１〜３−Ｎ
をマトリックス状に細分割することでは振動子が微細な
外形となり、それぞれの振動子にリード線20を接続させ
ることは不可能である。
をマトリックス状に細分割することでは振動子が微細な
外形となり、それぞれの振動子にリード線20を接続させ
ることは不可能である。
そこで、本発明では、超音波のビームの形成をバリア
層によって制御し、スキャン方向と、スキャン方向に直
交する垂直方向との両方に対する該ビームの制御を行
い、画像の分解度を向上させることを目的とする。
層によって制御し、スキャン方向と、スキャン方向に直
交する垂直方向との両方に対する該ビームの制御を行
い、画像の分解度を向上させることを目的とする。
第１図は本第１と第２の発明の原理説明図で、第２図
は本第３の発明の原理説明図である。
は本第３の発明の原理説明図である。
第１図に示すように、複数に分割された圧電板３の一
面に形成された第１の電極１と、該圧電板３の他面に形
成さた導電体層より成るバリア層４と、該バリア層４に
絶縁層５を介在することで形成された第２の電極２とを
具備するように、また、該バリア層４を所定エリアE1〜
E3に分割し、分割したそれぞれの該エリアE1〜E3にアー
スＧを接続することで該エリアE1〜E3に対応した個所に
於ける該第１電極１側の方向Ａの超音波の入出力および
該第２の電極２側の方向Ｂの超音波の入出力のいづれも
がカットされ、該圧電板３に於ける超音波の出力エリア
または入力エリアを増減自在に形成するように構成す
る。
面に形成された第１の電極１と、該圧電板３の他面に形
成さた導電体層より成るバリア層４と、該バリア層４に
絶縁層５を介在することで形成された第２の電極２とを
具備するように、また、該バリア層４を所定エリアE1〜
E3に分割し、分割したそれぞれの該エリアE1〜E3にアー
スＧを接続することで該エリアE1〜E3に対応した個所に
於ける該第１電極１側の方向Ａの超音波の入出力および
該第２の電極２側の方向Ｂの超音波の入出力のいづれも
がカットされ、該圧電板３に於ける超音波の出力エリア
または入力エリアを増減自在に形成するように構成す
る。
第２図に示すように、前記第１の電極１をアースＧに
接続することで前記第２の電極２に所定のパルスを送出
するパルス出力部11と、該第２の電極２から遅延回路12
を介して信号を受信し、該信号により画像を形成する画
像処理部13と、該パルス出力部11と該遅延回路12とを制
御する制御部10とを備え、該制御部10の制御により前記
バリア層４の分割した所定のエリアE1〜E3にアースＧを
接続するスイッチ回路14を具備するように構成する。
接続することで前記第２の電極２に所定のパルスを送出
するパルス出力部11と、該第２の電極２から遅延回路12
を介して信号を受信し、該信号により画像を形成する画
像処理部13と、該パルス出力部11と該遅延回路12とを制
御する制御部10とを備え、該制御部10の制御により前記
バリア層４の分割した所定のエリアE1〜E3にアースＧを
接続するスイッチ回路14を具備するように構成する。
以上のように構成することによって前述の課題は解決
される。
される。
即ち、分割された圧電板３に形成される第１の電極１
と、第２の電極２との間に金属より成るバリア層４を形
成し、また、バリア層４を所定のエリアE1〜E3に分割
し、バリア層４にアースＧを接続することで、そのエリ
アE1〜E3に対応した圧電板３に対する電位の印加が零と
なり、圧電板３の所定個所に於ける超音波の入出力が行
われないようにしたものである。
と、第２の電極２との間に金属より成るバリア層４を形
成し、また、バリア層４を所定のエリアE1〜E3に分割
し、バリア層４にアースＧを接続することで、そのエリ
アE1〜E3に対応した圧電板３に対する電位の印加が零と
なり、圧電板３の所定個所に於ける超音波の入出力が行
われないようにしたものである。
また、装置を構成する場合、このような分割されたバ
リア層４にアースＧを必要に応じて接続させることは、
制御部10の制御によって駆動されるスイッチ回路14を設
け、スイッチ回路14介してアースＧの接続が行われるよ
うにすることで行うことができる。
リア層４にアースＧを必要に応じて接続させることは、
制御部10の制御によって駆動されるスイッチ回路14を設
け、スイッチ回路14介してアースＧの接続が行われるよ
うにすることで行うことができる。
そこで、分割されたバリア層４を制御することで前述
の垂直方向Ｙに於ける超音波のビーム30を所定個所に形
成することが可能となり、スキャン方向Ｘと垂直方向Ｙ
との両方の超音波の集束を制御することができることに
なる。
の垂直方向Ｙに於ける超音波のビーム30を所定個所に形
成することが可能となり、スキャン方向Ｘと垂直方向Ｙ
との両方の超音波の集束を制御することができることに
なる。
したがって、所定個所に完全なビーム30の形成を行う
ことができ、鮮明な断層画像が得られ、画像の分解度の
向上が図れることになる。
ことができ、鮮明な断層画像が得られ、画像の分解度の
向上が図れることになる。
以下本発明を第３図〜第６図を参考に詳細に説明す
る。第３図は本第１と第２の発明による一実施例の説明
図で、（ａ）は側面断面図，（ｂ）はバリア層の平面
図，（ｃ）は第２の電極の平面図，第４図は本発明のビ
ームの形成説明図，第５図は本発明の他の実施例の説明
図，第６図は本第３の発明による一実施例のブロック図
である。全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
る。第３図は本第１と第２の発明による一実施例の説明
図で、（ａ）は側面断面図，（ｂ）はバリア層の平面
図，（ｃ）は第２の電極の平面図，第４図は本発明のビ
ームの形成説明図，第５図は本発明の他の実施例の説明
図，第６図は本第３の発明による一実施例のブロック図
である。全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
第３図の（ａ）に示すように、圧電板３をスキャン方
向Ｘに所定のピッチＰによって切断することで形成され
短冊状の振動子３−１〜３−Ｎの一面に第１の電極１と
整合層21と音響レンズ23とを設け、他面に金属材より成
るバリア層４と絶縁層５と第２の電極２とバッキング層
22とを設けることで形成したものである。
向Ｘに所定のピッチＰによって切断することで形成され
短冊状の振動子３−１〜３−Ｎの一面に第１の電極１と
整合層21と音響レンズ23とを設け、他面に金属材より成
るバリア層４と絶縁層５と第２の電極２とバッキング層
22とを設けることで形成したものである。
また、短冊状の振動子３−１〜３−Ｎのそれぞれの第
２の電極２には（ｃ）に示すようにリード線20が接続さ
れ、電気信号の入出力が行われるように形成されてい
る。
２の電極２には（ｃ）に示すようにリード線20が接続さ
れ、電気信号の入出力が行われるように形成されてい
る。
更に、バリア層４は（ｂ）に示すように、外形l1の圧
電板３の中心からd1,d2,d3の直径で、エリアE1,E2,E3に
分割され、それぞれのエリアE1,E2,E3に対して、リード
線21A〜21Cが接続されるように形成されている。
電板３の中心からd1,d2,d3の直径で、エリアE1,E2,E3に
分割され、それぞれのエリアE1,E2,E3に対して、リード
線21A〜21Cが接続されるように形成されている。
そこで、第１と第２の電極1,2に駆動信号を出力する
時、リード線21AをアースＧに接続することでエリアE1
のバリア層４によって超音波の送出が行われなくなるよ
うに、また、同様に、リード線21Aと21BとをアースＧに
接続することでエリアE1およびエリアE2のバリア層４に
よって超音波の送出が行われなくなるようにすることが
行える。
時、リード線21AをアースＧに接続することでエリアE1
のバリア層４によって超音波の送出が行われなくなるよ
うに、また、同様に、リード線21Aと21BとをアースＧに
接続することでエリアE1およびエリアE2のバリア層４に
よって超音波の送出が行われなくなるようにすることが
行える。
したがって、振動子３−１〜３−Ｎをスキャンする
際、バリア層４のエリアE1〜E3にアースＧを適宜に接続
することで超音波の出力されるエリアを制御し、超音波
による診断深さを自在に選択することが行える。
際、バリア層４のエリアE1〜E3にアースＧを適宜に接続
することで超音波の出力されるエリアを制御し、超音波
による診断深さを自在に選択することが行える。
例えば、バリア層４のエリアE1,E2,E3にアースＧを接
続すると第４図に示すように、直径d1のエリアによって
超音波が矢印Ａ方向に入出力されることになり、送出さ
れた超音波はスキャン方向Ｘと垂直方向Ｙと共に、それ
ぞれ圧電板３の前面t0の個所に集束させることでびビー
ム30の形成が行われる。
続すると第４図に示すように、直径d1のエリアによって
超音波が矢印Ａ方向に入出力されることになり、送出さ
れた超音波はスキャン方向Ｘと垂直方向Ｙと共に、それ
ぞれ圧電板３の前面t0の個所に集束させることでびビー
ム30の形成が行われる。
そこで、エリアE1,E2をアースＧに接続すると直径d2
のエリアによって超音波が送出されることになり、この
場合は前面t0から離れたt1の個所にビーム30の形成が行
われることになる。
のエリアによって超音波が送出されることになり、この
場合は前面t0から離れたt1の個所にビーム30の形成が行
われることになる。
同様に、エリアE1をアースＧに接続した場合は超音波
が直径d3のエリアによって送出されることになり、この
場合はt2の個所にビーム30の形成が行われ、更に、バリ
ア層４のいづれにもアースＧを接続しない場合は、超音
波が圧電板３の外形l1の全体から送出されることにな
り、この場合はt3の個所にビーム30の形成が行われるよ
うに診断深さを制御することが行える。
が直径d3のエリアによって送出されることになり、この
場合はt2の個所にビーム30の形成が行われ、更に、バリ
ア層４のいづれにもアースＧを接続しない場合は、超音
波が圧電板３の外形l1の全体から送出されることにな
り、この場合はt3の個所にビーム30の形成が行われるよ
うに診断深さを制御することが行える。
また、このようなバリア層４の分割は、第５図に示す
ように、スキャン方向Ｘに所定の幅で帯状にエリアE11,
E12,E13を形成するように構成し、中心ｃ−ｃに振り分
けられた対称となるエリアE11,E12,E13をリード線21D〜
21Fによって接続し、リード線21D〜21Fのそれぞれにア
ースＧを接続するように行うことで、垂直方向Ｙに対し
て超音波を出力するエリアを可変することが行える。
ように、スキャン方向Ｘに所定の幅で帯状にエリアE11,
E12,E13を形成するように構成し、中心ｃ−ｃに振り分
けられた対称となるエリアE11,E12,E13をリード線21D〜
21Fによって接続し、リード線21D〜21Fのそれぞれにア
ースＧを接続するように行うことで、垂直方向Ｙに対し
て超音波を出力するエリアを可変することが行える。
したがって、スキャン方向Ｘの集束は振動子３−１〜
３−Ｎのスキャン制御によって行い垂直方向Ｙに対する
集束のみをエリアE11,E12,E13の制御によって行うよう
にすることでビーム30の形成個所の制御を前述と同様に
行うことができる。
３−Ｎのスキャン制御によって行い垂直方向Ｙに対する
集束のみをエリアE11,E12,E13の制御によって行うよう
にすることでビーム30の形成個所の制御を前述と同様に
行うことができる。
尚、本発明では、第１の電極１側に整合層21と音響レ
ンズ23とを、第２の電極２側にバッキング層22を設ける
ことで説明したが、第１の電極１側にバッキング層22
を、第２の電極２側に整合層21と音響レンズ23とを設
け、第２の電極２側から矢印Ａと逆方向となる矢印Ｂ方
向に超音波を入出力させるように構成することでも良
い。
ンズ23とを、第２の電極２側にバッキング層22を設ける
ことで説明したが、第１の電極１側にバッキング層22
を、第２の電極２側に整合層21と音響レンズ23とを設
け、第２の電極２側から矢印Ａと逆方向となる矢印Ｂ方
向に超音波を入出力させるように構成することでも良
い。
更に、このようなバリア層４にアースＧを接続するこ
とは第６図に示すように超音波診断装置を構成すること
で行える。
とは第６図に示すように超音波診断装置を構成すること
で行える。
制御部10の制御によってパルス出力部11から振動子３
−１〜３−Ｎの一方に駆動信号を入力し、他方をアース
Ｇに接続することで振動子３−１〜３−Ｎを駆動させ、
振動子３−１〜３−Ｎから超音波の出力が行われ、その
超音波の反射信号は遅延回路12によって受信され、画像
処理部13によって診断画像の形成が行われる。
−１〜３−Ｎの一方に駆動信号を入力し、他方をアース
Ｇに接続することで振動子３−１〜３−Ｎを駆動させ、
振動子３−１〜３−Ｎから超音波の出力が行われ、その
超音波の反射信号は遅延回路12によって受信され、画像
処理部13によって診断画像の形成が行われる。
この場合、制御部10の制御によって振動子３−１〜３
−Ｎのバリア層４にアースＧを接続するスイッチ回路14
を設けるように構成したものである。
−Ｎのバリア層４にアースＧを接続するスイッチ回路14
を設けるように構成したものである。
そこで、スイッチ回路14のスイッチSW1がONされた
時、前述のエリアE1またはE11にアースＧが接続される
ように、スイッチSW2がONされた時、前述のエリアE2ま
たはE12にアースＧが接続されるように、スイッチSW3が
ONされた時、前述のエリアE3またはE13にアースＧが接
続されるようにすることで、スイッチSW1〜SW3のON,OFF
によって超音波の出力するエリアを大きく、または、小
さく可変させ、スキャン方向Ｘと垂直方向Ｙの両方に対
する超音波のビーム30を所定の深さに形成されせること
が行える。
時、前述のエリアE1またはE11にアースＧが接続される
ように、スイッチSW2がONされた時、前述のエリアE2ま
たはE12にアースＧが接続されるように、スイッチSW3が
ONされた時、前述のエリアE3またはE13にアースＧが接
続されるようにすることで、スイッチSW1〜SW3のON,OFF
によって超音波の出力するエリアを大きく、または、小
さく可変させ、スキャン方向Ｘと垂直方向Ｙの両方に対
する超音波のビーム30を所定の深さに形成されせること
が行える。
したがって、診断画像の解像度が向上し、鮮明な画像
形成を行うことができる。
形成を行うことができる。
尚、本発明では振動子３−１〜３−Ｎによる超音波を
送出する送出エリアをバリア層４によって制御すること
で説明したが、例えば、リアルタイムの短縮を図るため
に、超音波の送出を振動子３−１〜３−Ｎの全体によっ
て行い、超音波を入力する入力エリアを制御するように
構成する場合があり、このような場合でも入力エリアの
制御にバリア層４を用いることが可能であり、同様の効
果を得ることができる。
送出する送出エリアをバリア層４によって制御すること
で説明したが、例えば、リアルタイムの短縮を図るため
に、超音波の送出を振動子３−１〜３−Ｎの全体によっ
て行い、超音波を入力する入力エリアを制御するように
構成する場合があり、このような場合でも入力エリアの
制御にバリア層４を用いることが可能であり、同様の効
果を得ることができる。
以上説明したように、本発明によれば、分割された圧
電板に所定のエリアを形成するバリア層を設け、所定の
バリア層にアースを接続することで、超音波の送出され
るエリアを可変し、特に、垂直方向に対する超音波の集
束個所を所定深さに行えるようにすることができる。
電板に所定のエリアを形成するバリア層を設け、所定の
バリア層にアースを接続することで、超音波の送出され
るエリアを可変し、特に、垂直方向に対する超音波の集
束個所を所定深さに行えるようにすることができる。
したがって、従来のような垂直方向の超音波の集束が
音響レンズだけで行うように形成された場合に比較し
て、超音波のビームを形成する集束深さがエリアを可変
させることで自在に制御することが行え、診断画像の解
像度の向上が図れ、実用的効果は大である。
音響レンズだけで行うように形成された場合に比較し
て、超音波のビームを形成する集束深さがエリアを可変
させることで自在に制御することが行え、診断画像の解
像度の向上が図れ、実用的効果は大である。
第１図は本第１と第２の発明の原理説明図， 第２図は本第３の発明の原理説明図， 第３図は本第１と第２の発明による一実施例の説明図
で、（ａ）は側面断面図，（ｂ）はバリア層の平面図，
（ｃ）は第２の電極の平面図， 第４図は本発明のビームの形成説明図， 第５図は本発明の他の実施例の説明図， 第６図は本第３の発明による一実施例のブロック図， 第７図は従来の説明図で、（ａ）（ｄ）は探触子の斜視
図，（b1）（b2）は探触子の断面図，（ｃ）は超音波診
断装置のブロック図を示す。 図において １は第１の電極,2は第２の電極， ３は圧電板,4はバリア層， ５は絶縁層,10は制御部， 11はパルス出力部,12は遅延回路， 13は画像処理部,14はスイッチ回路を示す。
で、（ａ）は側面断面図，（ｂ）はバリア層の平面図，
（ｃ）は第２の電極の平面図， 第４図は本発明のビームの形成説明図， 第５図は本発明の他の実施例の説明図， 第６図は本第３の発明による一実施例のブロック図， 第７図は従来の説明図で、（ａ）（ｄ）は探触子の斜視
図，（b1）（b2）は探触子の断面図，（ｃ）は超音波診
断装置のブロック図を示す。 図において １は第１の電極,2は第２の電極， ３は圧電板,4はバリア層， ５は絶縁層,10は制御部， 11はパルス出力部,12は遅延回路， 13は画像処理部,14はスイッチ回路を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尾崎 行雄 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−122852（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−17698（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) A61B 8/00 - 8/15 H04R 17/00 - 17/10
Claims (3)
- 【請求項１】複数に分割された圧電板（３）の一面に形
成された第１の電極（１）と、該圧電板（３）の他面に
形成さた導電体層より成るバリア層（４）と、該バリア
層（４）に絶縁層（５）を介在することで形成された第
２の電極（２）とを具備することを特徴とする超音波探
触子。 - 【請求項２】請求項１記載の前記バリア層（４）を所定
エリア（E1〜E3）に分割し、分割したそれぞれの該エリ
ア（E1〜E3）にアース（Ｇ）を接続することで該エリア
（E1〜E3）に対応した個所に於ける前記第１電極（１）
側の方向（Ａ）の超音波の入出力および前記第２の電極
（２）側の方向（Ｂ）の超音波の入出力のいづれもがカ
ットされ、前記圧電板（３）に於ける超音波の出力エリ
アまたは入力エリアを増減自在に形成することを特徴と
する超音波探触子。 - 【請求項３】請求項１記載の前記第１の電極（１）をア
ース（Ｇ）に接続することで前記第２の電極（２）に所
定のパルスを送出するパルス出力部（11）と、該第２の
電極（２）から遅延回路（12）を介して信号を受信し、
受信信号により画像を形成する画像処理部（13）と、該
パルス出力部（11）と該遅延回路（12）とを制御する制
御部（10）とを備え、該制御部（10）の制御により前記
バリア層（４）の分割した所定のエリア（E1〜E3）にア
ース（Ｇ）を接続するスイッチ回路（14）を具備するこ
とを特徴とする超音波診断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212373A JP2841781B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 超音波探触子と超音波診断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212373A JP2841781B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 超音波探触子と超音波診断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0492648A JPH0492648A (ja) | 1992-03-25 |
| JP2841781B2 true JP2841781B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=16621495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2212373A Expired - Fee Related JP2841781B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 超音波探触子と超音波診断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841781B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5645428B2 (ja) * | 2010-03-04 | 2014-12-24 | 三菱重工業株式会社 | 超音波探傷方法 |
-
1990
- 1990-08-09 JP JP2212373A patent/JP2841781B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0492648A (ja) | 1992-03-25 |
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