JP2836263B2 - 集積回路封止素子用洗浄液 - Google Patents
集積回路封止素子用洗浄液Info
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- JP2836263B2 JP2836263B2 JP722391A JP722391A JP2836263B2 JP 2836263 B2 JP2836263 B2 JP 2836263B2 JP 722391 A JP722391 A JP 722391A JP 722391 A JP722391 A JP 722391A JP 2836263 B2 JP2836263 B2 JP 2836263B2
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- Japan
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- integrated circuit
- cleaning liquid
- present
- pyrrolidone
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- Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路用封止素子の
洗浄に用いられる洗浄液に関する。
洗浄に用いられる洗浄液に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路製品は、集積回路封止素子（以
下「ＩＣ封止素子」と略すことがある）を加工すること
により製造される。また、ＩＣ封止素子は、一般に、銅
または銀等の導体基板にＩＣチップを接着させた後、Ｉ
Ｃチップ上の電極端子部と導体基板のリード端子間を金
属ワイヤーで接続したものを、金型内で封止剤を用いて
モルディングすることにより製造される。
下「ＩＣ封止素子」と略すことがある）を加工すること
により製造される。また、ＩＣ封止素子は、一般に、銅
または銀等の導体基板にＩＣチップを接着させた後、Ｉ
Ｃチップ上の電極端子部と導体基板のリード端子間を金
属ワイヤーで接続したものを、金型内で封止剤を用いて
モルディングすることにより製造される。
【０００３】従来、この場合の封止剤としては、通常、
エポキシ樹脂、及びこれにフェノール樹脂硬化剤等を配
合したものが用いられている。上記のＩＣ封止素子を製
造する場合、モルディング成形したままでは、成形時の
樹脂由来のバリが表面に残っているため、これを溶剤、
一般的には、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを用いて洗浄
処理して、除去している。
エポキシ樹脂、及びこれにフェノール樹脂硬化剤等を配
合したものが用いられている。上記のＩＣ封止素子を製
造する場合、モルディング成形したままでは、成形時の
樹脂由来のバリが表面に残っているため、これを溶剤、
一般的には、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを用いて洗浄
処理して、除去している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
処理方法ではバリの除去が完全とはいえず、導体基板と
して銅を用いた場合に付着物の除去が特に不十分である
という問題がある。
処理方法ではバリの除去が完全とはいえず、導体基板と
して銅を用いた場合に付着物の除去が特に不十分である
という問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の問
題点を解決すべく鋭意検討した結果、Ｎ−メチル−２−
ピロリドンにアルカリ化合物を特定量配合することによ
り、洗浄力が大幅に向上し、かつ基板上の腐食酸化等の
問題も生じないことを見い出し、本発明を完成するに至
った。
題点を解決すべく鋭意検討した結果、Ｎ−メチル−２−
ピロリドンにアルカリ化合物を特定量配合することによ
り、洗浄力が大幅に向上し、かつ基板上の腐食酸化等の
問題も生じないことを見い出し、本発明を完成するに至
った。
【０００６】即ち、本発明の要旨は、Ｎ−メチル−２−
ピロリドンに対してアルカリ化合物を１００〜３０００
ｐｐｍ配合して成る集積回路封止素子用洗浄液に存す
る。
ピロリドンに対してアルカリ化合物を１００〜３０００
ｐｐｍ配合して成る集積回路封止素子用洗浄液に存す
る。
【０００７】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明に用いられるＮ−メチル−２−ピロリドンとしては
商業的に入手可能な製品であればよく、好ましくは純度
が９５％以上、特に好ましくは９８％以上である。製品
中の不純物（２−ピロリドン、水等）はかかる範囲内で
あれば本発明に影響はない。
発明に用いられるＮ−メチル−２−ピロリドンとしては
商業的に入手可能な製品であればよく、好ましくは純度
が９５％以上、特に好ましくは９８％以上である。製品
中の不純物（２−ピロリドン、水等）はかかる範囲内で
あれば本発明に影響はない。
【０００８】また、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに配合
するアルカリ化合物としては、アルカリ金属またはアル
カリ土類金属の水酸化物、炭酸塩、酢酸塩及びホウ酸塩
等のほか、有機アミン類が含まれるが、好ましくは、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属、ま
たは水酸化カルシウム等のアルカリ土類金属の水酸化物
である。
するアルカリ化合物としては、アルカリ金属またはアル
カリ土類金属の水酸化物、炭酸塩、酢酸塩及びホウ酸塩
等のほか、有機アミン類が含まれるが、好ましくは、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属、ま
たは水酸化カルシウム等のアルカリ土類金属の水酸化物
である。
【０００９】本発明の洗浄液はＮ−メチル−２−ピロリ
ドン（少量の不純物も含めたＮ−メチル−２−ピロリド
ン溶剤全体）に対し、アルカリ化合物を１００〜３００
０ｐｐｍ、好ましくは３００〜１５００ｐｐｍ配合した
ものである。アルカリ化合物の配合量が上記範囲未満で
は洗浄効果の向上が不充分であり、また、上記範囲より
多いと導体基板が酸化されて着色するおそれがあり好ま
しくない。なお、アルカリ化合物が固体の場合、そのま
ま配合してもよいが、取り扱い上１〜５０重量％の水溶
液の形で配合するのが好ましい。
ドン（少量の不純物も含めたＮ−メチル−２−ピロリド
ン溶剤全体）に対し、アルカリ化合物を１００〜３００
０ｐｐｍ、好ましくは３００〜１５００ｐｐｍ配合した
ものである。アルカリ化合物の配合量が上記範囲未満で
は洗浄効果の向上が不充分であり、また、上記範囲より
多いと導体基板が酸化されて着色するおそれがあり好ま
しくない。なお、アルカリ化合物が固体の場合、そのま
ま配合してもよいが、取り扱い上１〜５０重量％の水溶
液の形で配合するのが好ましい。
【００１０】本発明の対象となるＩＣ封止素子とは、銅
または銀の導体基板にＩＣ素子をセットし、封止剤とし
てエポキシ樹脂を主体としたもので固定したものであ
る。本発明の洗浄液は、ＩＣ封止素子のバリ取り除去の
みに限らず、封止剤のモルディングに用いられた金型内
の付着物の除去等にも使用することができる。
または銀の導体基板にＩＣ素子をセットし、封止剤とし
てエポキシ樹脂を主体としたもので固定したものであ
る。本発明の洗浄液は、ＩＣ封止素子のバリ取り除去の
みに限らず、封止剤のモルディングに用いられた金型内
の付着物の除去等にも使用することができる。
【００１１】本発明の洗浄液によるＩＣ封止素子のバリ
除去の処理方法は、上記ＩＣ封止素子を洗浄液と液接触
させる洗浄処理であれば特に制限はなく、例えば、噴霧
接触、シャワー接触、浸漬接触、超音波接触等があげら
れる。洗浄温度は、通常５０〜１５０℃、好ましくは８
０〜１４０℃、洗浄時間としては、通常３０秒〜２時
間、好ましくは１〜３０分で実施される。
除去の処理方法は、上記ＩＣ封止素子を洗浄液と液接触
させる洗浄処理であれば特に制限はなく、例えば、噴霧
接触、シャワー接触、浸漬接触、超音波接触等があげら
れる。洗浄温度は、通常５０〜１５０℃、好ましくは８
０〜１４０℃、洗浄時間としては、通常３０秒〜２時
間、好ましくは１〜３０分で実施される。
【００１２】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例
に限定されるものではない。
するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例
に限定されるものではない。
【００１３】実施例１純度９９．８重量％のＮ−メチル
−２−ピロリドン１００重量部に対し、３．８重量％の
水酸化ナトリウム水溶液０．１重量部（Ｎ−メチル−２
−ピロリドンに対してＮａＯＨとして２００ｐｐｍ）を
添加し、１０分間攪拌して完全に溶解させて、本発明の
洗浄液を調製した。該洗浄液を１００℃に昇温し、これ
に銅の導体基板を用い、且つ封止剤としてエポキシ樹脂
を用いて得られたＩＣ封止素子を１０分間浸漬して洗浄
処理を行った。洗浄処理前後の上記ＩＣ封止素子付着物
の除去の程度について、光学顕微鏡を用いて観察し、バ
リ除去の程度を調査した結果を表１に示す。
−２−ピロリドン１００重量部に対し、３．８重量％の
水酸化ナトリウム水溶液０．１重量部（Ｎ−メチル−２
−ピロリドンに対してＮａＯＨとして２００ｐｐｍ）を
添加し、１０分間攪拌して完全に溶解させて、本発明の
洗浄液を調製した。該洗浄液を１００℃に昇温し、これ
に銅の導体基板を用い、且つ封止剤としてエポキシ樹脂
を用いて得られたＩＣ封止素子を１０分間浸漬して洗浄
処理を行った。洗浄処理前後の上記ＩＣ封止素子付着物
の除去の程度について、光学顕微鏡を用いて観察し、バ
リ除去の程度を調査した結果を表１に示す。
【００１４】表１において、洗浄後のＩＣ封止素子表面
の観察結果を以下の記号で示した。 ○ … バリが除去されている。 △ … バリが残存している。 × … バリは除去されているが、表面が着色してい
る。
の観察結果を以下の記号で示した。 ○ … バリが除去されている。 △ … バリが残存している。 × … バリは除去されているが、表面が着色してい
る。
【００１５】実施例２〜９及び比較例１〜４実施例１に
おいて、アルカリの種類、使用量及び洗浄温度を表１の
ように変えた以外は実施例１と同様の試験を行った結果
を表１に示す。
おいて、アルカリの種類、使用量及び洗浄温度を表１の
ように変えた以外は実施例１と同様の試験を行った結果
を表１に示す。
【００１６】比較例５〜６実施例１において洗浄液とし
て純度９９．８重量％のＮ−メチル−２−ピロクリドン
単独で用いたこと以外は実施例１と同様の試験を行った
結果を表１に示す。
て純度９９．８重量％のＮ−メチル−２−ピロクリドン
単独で用いたこと以外は実施例１と同様の試験を行った
結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】本発明の洗浄液を用いることにより、集
積回路封止素子を効率よく洗浄することができる。
積回路封止素子を効率よく洗浄することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−111358（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−129452（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−248433（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−67740（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−238836（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56 C01D 1/04 C01F 11/02 H01L 21/304 341
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｎ−メチル−２−ピロリドンに対してア
ルカリ化合物を１００〜３０００ｐｐｍ配合して成る集
積回路封止素子用洗浄液。 - 【請求項２】 アルカリ化合物がアルカリ金属又はアル
カリ土類金属の水酸化物である請求項１記載の洗浄液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP722391A JP2836263B2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | 集積回路封止素子用洗浄液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP722391A JP2836263B2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | 集積回路封止素子用洗浄液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04240738A JPH04240738A (ja) | 1992-08-28 |
| JP2836263B2 true JP2836263B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=11659997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP722391A Expired - Fee Related JP2836263B2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | 集積回路封止素子用洗浄液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2836263B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7442675B2 (en) | 2003-06-18 | 2008-10-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Cleaning composition and method of cleaning semiconductor substrate |
| JP5793991B2 (ja) * | 2011-06-24 | 2015-10-14 | 日立化成株式会社 | 半導体パッケージの開封方法、及び半導体パッケージの検査方法 |
| JP5793990B2 (ja) * | 2011-06-24 | 2015-10-14 | 日立化成株式会社 | 半導体パッケージの開封方法、及び半導体パッケージの検査方法 |
-
1991
- 1991-01-24 JP JP722391A patent/JP2836263B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04240738A (ja) | 1992-08-28 |
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Legal Events
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