JP2818433B2 - Method for manufacturing a product having a three-dimensional bent shape and a plate material processing apparatus therefor - Google Patents

Method for manufacturing a product having a three-dimensional bent shape and a plate material processing apparatus therefor

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JP2818433B2
JP2818433B2 JP1074028A JP7402889A JP2818433B2 JP 2818433 B2 JP2818433 B2 JP 2818433B2 JP 1074028 A JP1074028 A JP 1074028A JP 7402889 A JP7402889 A JP 7402889A JP 2818433 B2 JP2818433 B2 JP 2818433B2
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、折曲げ形状が立体である製品の製造方法
及びその板材加工装置に係り、さらに詳細には、折曲げ
形状が立体である製品の展開図のワークピースの板取
り、折曲げ部分のワークピースの一部の除去、ワークピ
ースの折曲げ及び折曲げ後の接合部の補強の一連の工程
を一台のレーザ加工ヘッドによって行う方法及びその方
法に使用する板材加工装置に関する。
Description: Object of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method of manufacturing a product having a three-dimensional bent shape and a plate processing apparatus for the product, and more particularly, to a bent shape. Is a three-dimensional product, a series of steps of removing the workpiece, removing a part of the workpiece at the bent part, bending the workpiece, and reinforcing the joint after bending. The present invention relates to a method performed by a processing head and a plate processing apparatus used in the method.

(従来の技術) 従来、平板状の板材から例えば箱型形状の製品を加工
する場合、まず切断機により平板状の板材から製品の展
開図を板取りした後、折曲げ機にて板取りされたワーク
ピースの折曲げるべき折曲げ部分に折曲げ加工を行な
う。次に、溶接機にて折曲げた位置あるいは折曲げた位
置に隣接した溶接稜辺部に溶接加工を行ない、さらにサ
ンダーにて仕上げ加工を行なっていた。
(Prior Art) Conventionally, for example, when processing a box-shaped product from a flat plate material, first, a development view of the product is flattened from the flat plate material by a cutting machine, and then the plate is cut by a bending machine. The bent portion of the work piece to be bent is bent. Next, welding was performed on the welding ridge or a welding ridge adjacent to the bending position, and finishing was performed with a sander.

(発明が解決しようとする課題) ところで、上述した従来の加工工程では、切断機には
例えばタレットパンチプレスかレーザ切断機が、折曲げ
機には例えばプレスブレーキが、さらに溶接機には例え
ばアーク溶接機がそれぞれ必要とされ用いられていた。
(Problems to be Solved by the Invention) By the way, in the above-mentioned conventional processing steps, the cutting machine is, for example, a turret punch press or a laser cutting machine, the bending machine is, for example, a press brake, and the welding machine is, for example, an arc. Welders were needed and used.

また、これらの各工程では各機械間でワークピースを
搬入出しなければならず、また各機械毎で段取り作業を
行なわなければならない。
In each of these steps, a work piece must be carried in and out of each machine, and a setup operation must be performed in each machine.

そのため、ワークピースの搬入出に無駄があると共
に、段取り作業に多大な時間と労力を要するという問題
があった。
For this reason, there is a problem that there is waste in loading and unloading the workpiece, and a great deal of time and labor is required for the setup work.

[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明は前述のごとき従来の問題に鑑みてなされたも
ので、請求項1の記載に係る発明は、折曲げ形状が立体
である製品の製造方法において、折曲げ形状が立体であ
る製品の展開図のワークピースをレーザ加工によって板
取りする(a)工程と、上記ワークピースの折曲げ加工
すべき部分の折曲げ力を軽減すべくワークピースの一部
をレーザ加工によって除去する(b)工程と、上記レー
ザ加工を行ったレーザ加工ヘッドに装着してあるノズル
とワーククランプ装置とを着脱交換し、当該レーザ加工
ヘッドに装着された上記ワーククランプ装置によりワー
クピースをクランプし折曲げ線に沿って折曲げを行う
(c)工程と、前記レーザ加工ヘッドに装着した前記ワ
ーククランプ装置をノズル又は接着剤充填装置に着脱交
換し、ワークピースの接合部をレーザ溶接又は接着剤に
よって補強する(d)工程と、の各工程よりなる折曲げ
形状が立体である製品の製造方法である。
[Constitution of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention has been made in view of the conventional problems as described above, and the invention according to claim 1 relates to a product having a three-dimensional bent shape. In the manufacturing method, a step (a) of removing a work piece of a development view of a product having a three-dimensional bent shape by laser processing, and a work for reducing a bending force of a portion of the work piece to be bent. (B) a step of removing a part of the piece by laser processing, and detaching and replacing a nozzle mounted on the laser processing head having performed the laser processing with a work clamp device, and mounting the laser processing head on the laser processing head. (C) clamping the work piece by a work clamping device and bending the work piece along a bending line; And removably replaced into the adhesive filling apparatus, to reinforce the joint portion of the workpiece by laser welding or adhesive and the step (d), the bent shape consisting of the steps of a method for manufacturing a product which is solid.

請求項2の記載に係る発明は、折曲げ形状が立体であ
る製品の展開図のワークピースを板取りしかつ上記ワー
クピースの折曲げ加工すべき部分の折曲げ力を軽減すべ
くワークピースの一部をレーザ加工によって除去するた
めノズルを着脱交換自在に備えたレーザ加工ヘッドを設
け、前記ワークピースをクランプし折曲げ線に沿って折
曲げ加工するためのクランプ装置を、前記レーザ加工ヘ
ッドに装着された前記ノズルと着脱交換自在に設けてな
り、前記ノズルと前記クランプ装置によって前記レーザ
加工ヘッドを共用する構成としてなる板材加工装置であ
る。
The invention according to claim 2 is a method of cutting a workpiece in a development view of a product having a three-dimensional bent shape to reduce the bending force of a part of the workpiece to be bent. A laser processing head equipped with a nozzle that is detachably replaceable for removing a part by laser processing is provided, and a clamping device for clamping the work piece and bending along a bending line is provided on the laser processing head. This is a plate material processing apparatus that is provided so as to be detachable and replaceable with the mounted nozzle, and has a configuration in which the laser processing head is shared by the nozzle and the clamp device.

(実施例) 以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図、第2図および第3図を参照するに、板材加工
装置1における床3上には複数例えば4本のコラム5が
立設されている。このコラム5上には支持プレート7が
載置されている。この支持プレート7の両側上のX軸方
向(第2図において左右方向)に延伸した複数例えば2
本のX軸ガイド9が取付けられている。
Referring to FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 3, a plurality of, for example, four columns 5 are erected on the floor 3 in the plate processing apparatus 1. A support plate 7 is placed on the column 5. A plurality of, for example, 2 extending in the X-axis direction (the left-right direction in FIG. 2) on both sides of the support plate 7
An X-axis guide 9 is attached.

2本のX軸ガイド9間には複数例えば2本のサポート
プレート11がY軸方向(第2図において上下方向)に延
伸して取付けられており、X軸ガイド9をサポートして
いる。2本のX軸ガイド9上にまたがってX軸方向に移
動するX軸キャレッジ13が取付けられ、このX軸キャレ
ッジ13にはY軸キャレッジ15が載せられる。
A plurality of, for example, two support plates 11 are attached between the two X-axis guides 9 so as to extend in the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 2), and support the X-axis guides 9. An X-axis carriage 13 that moves in the X-axis direction across the two X-axis guides 9 is mounted, and a Y-axis carriage 15 is mounted on the X-axis carriage 13.

Y軸キャリッジ15はX軸キャリッジ13の脇に平行に設
けられたガイド17面に沿ってY軸方向に移動される。Y
軸キャリッジ15のほぼ中央部にあってZ軸方向(第1図
において上下方向)にZ軸コラム19が取付けられ、しか
もZ軸コラム19にはY軸キャリッジ15内に装着されたガ
イドに沿ってZ軸方向に移動するようになっている。Z
軸コラム19の先端側には第1図および第3図に示されて
いるようにレーザ加工ヘッド21が装着されている。しか
も、レーザ加工ヘッド21の先端にはノズル23が着脱自在
に取付けられている。
The Y-axis carriage 15 is moved in the Y-axis direction along a guide 17 surface provided in parallel with the X-axis carriage 13. Y
A Z-axis column 19 is mounted substantially in the center of the axis carriage 15 in the Z-axis direction (vertical direction in FIG. 1), and the Z-axis column 19 is arranged along a guide mounted in the Y-axis carriage 15. It moves in the Z-axis direction. Z
A laser processing head 21 is mounted on the distal end side of the shaft column 19 as shown in FIG. 1 and FIG. In addition, a nozzle 23 is detachably attached to the tip of the laser processing head 21.

前記床3上にあって、立設されている4本のコラム5
の内側には、加工すべきワークピースWを載置する加工
テーブル25が設けられている。
Four columns 5 standing on the floor 3
Is provided with a processing table 25 on which a workpiece W to be processed is placed.

第1図および第2図に示されているように、右側のサ
ポートプレート11上にはレーザ発振器ヘッド27が設けら
れており、このレーザ発振器ヘッド27は連結管29,31を
介してレーザ発振器本体33、レーザ発振器電源35に接続
されている。また、レーザ発振電源35の脇には制御装置
37が配置されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, a laser oscillator head 27 is provided on the right support plate 11, and the laser oscillator head 27 is connected to the laser oscillator main body via connecting pipes 29 and 31. 33, connected to a laser oscillator power supply 35. Also, beside the laser oscillation power supply 35, a control device
37 are located.

上記構成により、レーザ発振器電源35をONにすると、
レーザ発振器本体33からレーザビームが発振され、連結
管29、レーザ発振器ヘッド27を経てレーザ加工ヘッド21
のノズル23から照射されて加工テーブル25上に載置され
たワークピースにレーザ切断などが行なわれる。
With the above configuration, when the laser oscillator power supply 35 is turned on,
A laser beam is oscillated from a laser oscillator main body 33 and passes through a connecting pipe 29 and a laser oscillator head 27 to form a laser processing head 21.
The workpiece irradiated from the nozzle 23 and placed on the processing table 25 is subjected to laser cutting or the like.

ワークピースにレーザ切断などを行なう際には、X軸
キャレッジ13をX軸方向へ、Y軸キャリッジ15をY軸方
向へ、レーザ加工ヘッド21をZ軸方向へ移動せしめるこ
とによって、ワークピースに種々な形状の切断などが行
なわれる。
When performing laser cutting or the like on a workpiece, various movements of the workpiece can be performed by moving the X-axis carriage 13 in the X-axis direction, the Y-axis carriage 15 in the Y-axis direction, and the laser processing head 21 in the Z-axis direction. Cutting of various shapes is performed.

前記ビーム加工ヘッド21には第4図に示されているよ
うに、A軸回転体39がA軸方向に回転自在に支承されて
おり、しかもA軸回転体39の上部にはモータベース41が
設けられている。このモータベース41にはサーボモータ
のごときA軸モータ43が設けられている。このA軸モー
タ43の出力軸にはA軸ピニオン45が取付けられており、
このA軸ピニオン45にはA軸ギヤ47が噛合されている。
As shown in FIG. 4, an A-axis rotating body 39 is supported on the beam processing head 21 so as to be rotatable in the A-axis direction, and a motor base 41 is provided above the A-axis rotating body 39. Is provided. The motor base 41 is provided with an A-axis motor 43 such as a servo motor. An A-axis pinion 45 is attached to the output shaft of the A-axis motor 43,
An A-axis gear 47 is meshed with the A-axis pinion 45.

上記構成により、A軸モータ43を駆動させると、A軸
ピニオン45が回転される。A軸ピニオン45にはA軸ギヤ
47が噛合されているから、A軸ピニオン45が回転する
と、A軸ギヤ47を介してA軸回転体39が矢印で示された
ごとくA軸方向へ回転されることになる。
With the above configuration, when the A-axis motor 43 is driven, the A-axis pinion 45 is rotated. A-axis gear on A-axis pinion 45
Since the 47 is engaged, when the A-axis pinion 45 rotates, the A-axis rotating body 39 is rotated in the A-axis direction via the A-axis gear 47 as indicated by the arrow.

前記A軸回転体39内には、A軸固定体49が設けられて
おり、A軸固定体49の軸心にZ軸方向へ延伸した中空円
筒体51が設けられている。この中空円筒体51の下部には
B軸回転体53が設けられている。
An A-axis fixed body 49 is provided in the A-axis rotating body 39, and a hollow cylindrical body 51 extending in the Z-axis direction is provided at the axis of the A-axis fixed body 49. A B-axis rotating body 53 is provided below the hollow cylindrical body 51.

A軸回転体39の第5図において右側下部にはサーボモ
ータのごときB軸モータ55が設けられており、このB軸
モータ55の出力軸にはB軸ピニオン57が取付けられてい
る。一方、前記B軸回転体53にはB軸ギヤ59が設けられ
ている。このB軸ギヤ59には前記B軸ピニオン57が噛さ
れている。また、B軸回転体53の上部には第4図に示さ
れているように、A軸ベントミラー61が設けられてい
る。
A B-axis motor 55 such as a servomotor is provided at the lower right side of the A-axis rotating body 39 in FIG. 5, and a B-axis pinion 57 is attached to the output shaft of the B-axis motor 55. On the other hand, the B-axis rotating body 53 is provided with a B-axis gear 59. The B-axis gear 59 is engaged with the B-axis pinion 57. An A-axis bent mirror 61 is provided above the B-axis rotating body 53, as shown in FIG.

上記構成により、B軸モータ55を駆動させると、B軸
ピニオン57が回転される。B軸ピニオン57にはB軸ギヤ
59が噛合されているから、B軸ピニオン57が回転する
と、B軸ギヤ59を介してB軸回転体53が第4図に矢印で
示したごとくB軸方向に回転されることになる。
With the above configuration, when the B-axis motor 55 is driven, the B-axis pinion 57 is rotated. B-axis gear on B-axis pinion 57
When the B-axis pinion 57 rotates, the B-axis rotator 53 rotates in the B-axis direction via the B-axis gear 59 as indicated by the arrow in FIG.

前記B軸回転体53には、第4図および第5図に示され
ているように、C軸移動体63が設けられており、C軸移
動体63の下部にはノズルホルダ65を介してノズル23が装
着されている。前記C軸移動体63にはB軸ベントミラー
67が内蔵されている。また、前記ノズルホルダ65には集
光レンズ69が内蔵されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, the B-axis rotating body 53 is provided with a C-axis moving body 63, and a lower part of the C-axis moving body 63 via a nozzle holder 65. The nozzle 23 is mounted. The C-axis moving body 63 has a B-axis bent mirror
67 is built-in. Further, a condenser lens 69 is built in the nozzle holder 65.

前記C軸移動体63の上部にはサーボモータのごときC
軸モータ71が設けられており、C軸モータ71の出力軸に
はC軸ピニオン73が取付けられている。一方、前記B軸
回転体53の上部にはZ軸方向へ延伸したC軸ラック75が
設けられており、このC軸ラック75には前記C軸ピニオ
ン73が噛合されている。前記C軸移動体63には第5図に
示されているように、C軸直線ガイド77が設けられてい
る。
Above the C-axis moving body 63, a C-like motor such as a servomotor is provided.
A shaft motor 71 is provided, and a C-axis pinion 73 is attached to an output shaft of the C-axis motor 71. On the other hand, a C-axis rack 75 extending in the Z-axis direction is provided above the B-axis rotating body 53, and the C-axis pinion 73 is engaged with the C-axis rack 75. The C-axis moving body 63 is provided with a C-axis linear guide 77 as shown in FIG.

上記構成により、C軸モータ71を駆動させると、C軸
ピニオン73が回転する。C軸ピニオン73には前記C軸ラ
ック75が噛合されているから、C軸ピニオン73が回転す
ると、C軸ラック75を介してC軸移動体63がC軸直線ガ
イド77に案内されて第4図に示した矢印のごとくC軸方
向へ移動されることになる。
With the above configuration, when the C-axis motor 71 is driven, the C-axis pinion 73 rotates. Since the C-axis rack 75 is engaged with the C-axis pinion 73, when the C-axis pinion 73 rotates, the C-axis moving body 63 is guided by the C-axis linear guide 77 via the C-axis rack 75 and the fourth It is moved in the C-axis direction as indicated by the arrow shown in the figure.

前記ノズルホルダ65の下部には、例えば静電容量型の
ギャップセンサ79が一体的に取付けられている。したが
って、前記C軸移動体63がC軸方向へ移動されることに
より、ギャップセンサ79も軸方向へ移動されることにな
る。
Below the nozzle holder 65, for example, a capacitance type gap sensor 79 is integrally mounted. Therefore, when the C-axis moving body 63 is moved in the C-axis direction, the gap sensor 79 is also moved in the axial direction.

前記C軸モータ71にはC軸モータ本体81が取付けられ
ていると共に、C軸ポテンションメータ83が取付けられ
ていて、前記ギャップセンサ79でギャップを検出した際
のギャップ量がC軸ポテンションメータ83で検出される
ことになる。
A C-axis motor main body 81 is attached to the C-axis motor 71, and a C-axis potentiometer 83 is attached to the C-axis motor 71. 83 will be detected.

前記レーザ加工ヘッド21をX軸,Y軸,Z軸,A軸,B軸およ
びC軸方向へ移動せしめると共に、ワークピースWへレ
ーザビームLBを照射することによって、平板状のワーク
ピースWから折曲げ形状が立体である製品の展開図を板
取りする板取り手段としてのレーザ切断が行なわれる。
また、ワークピースの折曲げ加工すべき部分(折曲げ
線)の折曲げ力を軽減すべくワークピースWの一部を除
去する除去手段で折曲げ部分(折曲げ線)にスリット加
工や溝加工あるいはミシン目状の孔加工を行なうべく、
レーザ切断が行なわれる。
The laser processing head 21 is moved in the X-axis, Y-axis, Z-axis, A-axis, B-axis, and C-axis directions, and the workpiece W is irradiated with the laser beam LB to be folded from the flat workpiece W. Laser cutting is performed as a board removing means for removing a developed view of a product having a three-dimensional bending shape.
Further, slitting or grooving is performed on the bent portion (bending line) by removing means for removing a part of the workpiece W in order to reduce the bending force of the portion to be bent (bending line) of the workpiece. Or to make a perforated hole
Laser cutting is performed.

さらに、レーザ加工ヘッド21の先端に着脱自在に装着
されたノズル23を取外ずして、第6図に示したワークク
ランプ装置85を装着して、このワーククランプ装置85で
ワークピースWをクランプし、レーザ加工ヘッド21をX
軸,Y軸,Z軸,A軸およびZ軸方向へ移動せしめることによ
って前記各折曲げ線に沿ってワークピースWが折曲げら
れる。
Further, without removing the nozzle 23 detachably mounted on the tip of the laser processing head 21, the work clamp device 85 shown in FIG. And laser processing head 21 to X
The workpiece W is bent along the bending lines by moving in the directions of the axis, the Y axis, the Z axis, the A axis, and the Z axis.

ワーククランプ装置85は例えば第6図に示されている
ように、ワーククランプ本体87と、ワーククランプ本体
87の先端に設けられた固定クランプジョ89と、固定クラ
ンプジョ91に対してアクチュエータとしての例えばエア
シリンダ91の作動によってワークピースWをクランプ、
アンクランプせしめる可動クランプジョ93とで構成され
ており、更に詳細な説明はすでに公知であるため省略す
る。
For example, as shown in FIG. 6, the work clamp device 85 includes a work clamp body 87 and a work clamp body.
A fixed clamp jaw 89 provided at the tip of 87 and a workpiece W clamped by an operation of, for example, an air cylinder 91 as an actuator with respect to the fixed clamp jaw 91,
It comprises a movable clamp jaw 93 to be unclamped, and a further detailed description is already known and will be omitted.

前記ノズル23を外して、第7図に示したように補強手
段としての接着剤充填装置95を装着して、この接着剤充
填装置95から接着剤を折曲げ加工後のスリット加工部あ
るいは折曲げ位置に隣接した接合稜辺部に供給し接着せ
しめて補強することもできるし、また、ノズル23を装着
してレーザ溶接で補強することもできる。
The nozzle 23 is removed, and an adhesive filling device 95 as a reinforcing means is mounted as shown in FIG. 7, and a slit processing portion or a bent portion after the adhesive is bent from the adhesive filling device 95. It can be supplied to and bonded to the joining ridge side adjacent to the position to reinforce, or it can be mounted with a nozzle 23 and reinforced by laser welding.

接着剤充填装置95は、接着剤を充填しておくシリンダ
97と、このシリンダ97の先端に設けられた接着剤を送り
出す送り出しノズル99と、前記シリンダ97にエアを送る
パイプ101とで構成されており、パイプ101から送られた
エアの力によりシリンダ97に充填されている接着剤を送
り出しノズル99から送り出される。なお、更に詳細な構
成は公知であるため、説明を省略する。
The adhesive filling device 95 is a cylinder for filling the adhesive.
97, a delivery nozzle 99 provided at the tip of the cylinder 97 for delivering an adhesive, and a pipe 101 for sending air to the cylinder 97. The filled adhesive is delivered from the delivery nozzle 99. Since a more detailed configuration is publicly known, the description is omitted.

前記レーザ加工ヘッド21の先端に着脱自在に装着され
たノズル23を、ワーククランプ装置85や接着剤充填装置
95と交換するために、第1図および第2図に示されてい
るように、左側には自動交換装置103と、収納ラック105
とが配置されていて、交換位置107で自動的に交換が行
なわれるようになっている。
The nozzle 23 detachably attached to the tip of the laser processing head 21 is provided with a work clamp device 85 and an adhesive filling device.
1 and 2, an automatic exchange device 103 and a storage rack 105 are provided on the left side.
Are arranged, and exchange is automatically performed at the exchange position 107.

そこで、今、第8図に示したような立体形状の製品G
を加工する場合には、第1図および第2図に示されてい
る加工テーブル25上に、例えば第9図に2点鎖線で示し
た固定治具丁を介してワークピースWを載置する。ワー
クピースWを固定治具丁上に設けられた複数の例えばマ
グネットチャックMで固定する。マグネットチャックM
の代りに吸着装置でもって固定しても構わない。
Therefore, a product G having a three-dimensional shape as shown in FIG.
In the case of processing the workpiece W, the workpiece W is placed on the processing table 25 shown in FIGS. 1 and 2 via a fixing jig shown by a two-dot chain line in FIG. 9, for example. . The workpiece W is fixed by a plurality of, for example, magnet chucks M provided on a fixing jig. Magnet chuck M
Instead of using a suction device, the device may be fixed by an adsorption device.

次に、板取り手段としてのレーザ加工ヘッド21をX
軸,Y軸方向へ移動せしめることによって、予め作成され
ている加工プログラムに基づき製品Gの展開図における
板取り線CLをレーザ切断で板取り加工する。板取り加工
した後、第9図に示されているように折曲げ加工すべき
部分(折曲げ線)〜に除去手段としてのレーザ加工
ヘッド21をX軸方向又はY軸方向へ移動せしめてスリッ
ト加工を行なう。
Next, the laser processing head 21 as a plate removing means is set to X
By moving in the axis and Y-axis directions, the board cutting line CL in the developed view of the product G is machined by laser cutting based on a machining program created in advance. After the plate cutting process, as shown in FIG. 9, the laser processing head 21 as a removing means is moved in the X-axis direction or the Y-axis direction from the portion to be bent (bending line) to the slit. Perform processing.

なお、このスリット加工と前記板取り加工は、加工順
序を逆に行なっても、また、同時的に行なってもよく、
要は、効率よく短時間で板取り加工とスリット加工が行
なわれるように加工プログラムを作成して実行する。ま
た、この際、ワークピースWから発生する端材はその都
度、例えば加工テーブル25から落下させて、次の工程で
折曲げ時にワークピースWの端部をクランプ装置85でク
ランプするときに支障ないようにしておくことは言うま
でもない。
In addition, this slit processing and the board removal processing may be performed in the reverse processing order, or may be performed simultaneously,
The point is that a processing program is created and executed so that the board removal processing and the slit processing are performed efficiently and in a short time. Further, at this time, the scraps generated from the workpiece W are dropped each time, for example, from the processing table 25, and there is no problem when the end of the workpiece W is clamped by the clamp device 85 at the time of bending in the next step. It goes without saying that this is done.

前記各スリット加工を行なった端部は、ワークピース
Wの端部との間に微少な接合部Tを残して折曲げ力を軽
減させるようにする。
The ends where each of the above slits has been processed are reduced in bending force by leaving a small joint T between the ends of the workpiece W.

次に、レーザ加工ヘッド21をX軸,Y軸方向へ移動せし
めて、第2図に示した交換位置107へ持っていき、この
交換位置107で収納ラック105に収納されているワークク
ランプ装置85と、ノズル23とを自動交換装置103でもっ
て自動的に交換する。
Next, the laser processing head 21 is moved in the X-axis and Y-axis directions, and is brought to the exchange position 107 shown in FIG. Then, the nozzle 23 and the nozzle 23 are automatically exchanged by the automatic exchange device 103.

レーザ加工ヘッド21の先端にワーククランプ装置85が
装着されたら、スリット加工部である折曲げ線〜を
折曲げるべく、ワーククランプ装置85でワークピースW
の端部をクランプし、レーザ加工ヘッド2のA軸又はB
軸を回転させることによって折曲げ加工が行なわれる。
この際、折曲げ線にはスリット加工がなされているた
め、折曲げ力は従来の折曲げ力に比べて非常に弱い力で
もって折曲げることができ、容易に行なうことができ
る。
When the work clamp device 85 is mounted on the tip of the laser processing head 21, the work clamp device 85 uses the work clamp device 85 to bend the bending line (i.e., the slit processing portion).
Is clamped, and the A-axis or B of the laser processing head 2 is clamped.
Bending is performed by rotating the shaft.
At this time, since the bending line is slit, the bending force can be bent with a very weak force as compared with the conventional bending force, and the bending can be easily performed.

折曲げ線〜のすべてにおいて折曲げ加工が終了す
ると、レーザ加工ヘッド21を交換位置107まで移動させ
て、この交換位置107で自動交換装置103により収納ラッ
ク105に収納されている補強手段としてのノズル23又は
接着充填装置95と、ワーククランプ装置85との交換が自
動的に行なわれる。
When the bending process is completed at all of the bending lines, the laser processing head 21 is moved to the replacement position 107, and the nozzle as a reinforcing means stored in the storage rack 105 by the automatic replacement device 103 at the replacement position 107. The exchange of the work filling device 85 with the adhesive filling device 95 or 23 is automatically performed.

レーザ加工ヘッド21に例えばノズル23が装着された場
合には、第8図に示した折曲げ位置〜のスリット部
また、必要に応じ折曲げ位置に隣接した接合綾辺部にノ
ズル23からレーザビームLBを照射してレーザ溶接が行な
われて補強される。また、レーザ加工ヘッド21に例えば
接着充填装置959が装着された場合には、第8図に示し
た折曲げ位置〜のスリット部また、必要に応じ折曲
げ位置に隣接した接合綾辺部に接着充填装置95から接着
剤を充填させることによって補強される。
For example, when the nozzle 23 is mounted on the laser processing head 21, the laser beam from the nozzle 23 is applied to the slit portion from the bending position to the joining portion shown in FIG. Laser welding is performed by irradiating LB to reinforce. In the case where, for example, an adhesive filling device 959 is mounted on the laser processing head 21, the adhesive is attached to the slit portion from the bending position shown in FIG. It is reinforced by filling the adhesive from the filling device 95.

このように、板材加工装置1には板取り手段、除去手
段および補強手段としてレーザ加工ヘッド21にノズル23
が装着され、また、折曲げ手段としてレーザ加工ヘッド
21にワーククランプ装置85が装着され、さらに補強手段
としてレーザ加工ヘッド21に接着充填装置95が装着され
るから、一台の板材加工装置1で一連の工程が容易に行
なうことができると共に、無駄な搬入出作業がなくな
り、さらに段取り時、加工時間の短縮化を図ることがで
きる。
As described above, the plate material processing apparatus 1 has the laser processing head 21 as the plate removing means, the removing means, and the reinforcing means.
Is mounted, and a laser processing head is used as a bending means.
Since the work clamping device 85 is mounted on the 21 and the adhesive filling device 95 is mounted on the laser processing head 21 as a reinforcing means, a series of processes can be easily performed by one plate processing device 1 and wastefulness can be achieved. This eliminates the need for carrying-in / out operations, and further reduces the processing time during setup.

板材加工装置1における他の実施例としては、第1図
および第2図において2点鎖線で示したごとく、X軸キ
ャレッジ9の外側に、別のX軸ガイド109がX軸方向に
延伸して立設されており、このX軸ガイド109にまたが
ってX軸キャリッジ111がX軸方向へ移動自在となって
いる。
As another embodiment of the sheet material processing apparatus 1, another X-axis guide 109 extends in the X-axis direction outside the X-axis carriage 9 as shown by a two-dot chain line in FIGS. The X-axis carriage 111 is erected so that the X-axis carriage 111 can move in the X-axis direction.

このX軸キャリッジ111にはY軸方向へ移動自在なY
軸キャリッジ113が設けられており、このY軸キャリッ
ジ113にはZ軸方向へ移動自在な加工ヘッド115が設けら
れている。
The X-axis carriage 111 has a Y-axis movable in the Y-axis direction.
An axis carriage 113 is provided, and the Y-axis carriage 113 is provided with a processing head 115 movable in the Z-axis direction.

この加工ヘッド115は第10図に示されているように、
A軸回転体117がA軸固定体119に対して回転自在に支承
されている。A軸回転体117の上部にはモータベース121
が取付けられており、このモータベース121にはA軸モ
ータ123が設けられている。このA軸モータ123の出力軸
にはA軸ピニオン125が装着されており、このピニオン1
25に噛合されたA軸ギヤ127が前記A軸回転体117に取付
けられている。
This processing head 115 is, as shown in FIG.
An A-axis rotating body 117 is rotatably supported on the A-axis fixed body 119. A motor base 121 is provided above the A-axis rotating body 117.
The motor base 121 is provided with an A-axis motor 123. An A-axis pinion 125 is mounted on the output shaft of the A-axis motor 123.
An A-axis gear 127 meshed with 25 is attached to the A-axis rotating body 117.

上記構成により、A軸モータ123を駆動させると、A
軸ピニオン125、A軸ギヤ127を介してA軸回転体117が
A軸固定体119に対してA軸方向へ回転されることにな
る。
With the above configuration, when the A-axis motor 123 is driven, A
The A-axis rotating body 117 is rotated in the A-axis direction with respect to the A-axis fixed body 119 via the shaft pinion 125 and the A-axis gear 127.

前記A軸回転体117の下部側壁には回転自在なB軸ギ
ヤ129が支承されており、このB軸ギヤ129にはB軸回転
体131が設けられている。したがって、図示省略の駆動
装置によりB軸ギヤ129を回転させることにより、B軸
回転体131がA軸回転体117に対してB軸方向へ回転され
ることになる。なお、加工ヘッド115のA軸、B軸回転
体117、131をA軸、B軸方向へ回転させる具体的な構造
は上述した第4図、第5図に示したものとほぼ同じであ
るから詳細な説明を省略する。
A rotatable B-axis gear 129 is supported on the lower side wall of the A-axis rotator 117, and the B-axis gear 129 is provided with a B-axis rotator 131. Therefore, by rotating the B-axis gear 129 by a drive device (not shown), the B-axis rotator 131 is rotated in the B-axis direction with respect to the A-axis rotator 117. The specific structure for rotating the A-axis and B-axis rotating bodies 117 and 131 of the processing head 115 in the A-axis and B-axis directions is substantially the same as that shown in FIGS. 4 and 5 described above. Detailed description is omitted.

前記B軸回転体131の下部には、着脱自在に吸着装置1
33が装着されている。
The lower part of the B-axis rotating body 131 is detachably attached to the suction device 1.
33 is installed.

また、この吸着装置133を取外して、第6図に示した
ワーククランプ装置85や第7図に示した接着充填装置95
が自動的に装着され、交換されるようになっている。さ
らに、これらの交換は前述した交換位置107において自
動交換装置103で収納ラック105に収納されているワーク
クランプ装置85や接着充填装置95との間で行なわれる。
Also, by removing the suction device 133, the work clamping device 85 shown in FIG. 6 and the adhesive filling device 95 shown in FIG.
Are automatically installed and replaced. Further, these exchanges are performed between the work clamping device 85 and the adhesive filling device 95 stored in the storage rack 105 by the automatic exchange device 103 at the exchange position 107 described above.

この板材加工装置1では、まず大サイズのワークピー
スWから第8図に示した立体形状の製品Gを複数個加工
する場合に使用される。すなわち、大サイズのワークピ
ースWから第9図に示したような板取り線CLに沿って、
レーザ加工ヘッド21をX軸、Y軸方向へ移動せしめてレ
ーザ切断により板取り加工を行なう。板取り加工を行な
った後に、レーザ加工ヘッド21でもって、折曲げ線〜
にレーザ切断でスリット加工を行なう。この場合に
は、前述と同様に微小な接合Tを残す。また、板取り加
工とスリット加工の順序は逆でも、同時的に行なっても
よい。
This plate material processing apparatus 1 is used when a plurality of three-dimensional products G shown in FIG. 8 are processed from a large-sized workpiece W first. That is, from the large-sized workpiece W, along the boarding line CL as shown in FIG.
The laser processing head 21 is moved in the X-axis and Y-axis directions, and plate cutting is performed by laser cutting. After performing the plate cutting process, the bending line ~
Is slit by laser cutting. In this case, a small junction T is left as described above. In addition, the order of the plate removing process and the slit process may be reversed or may be performed simultaneously.

次に、板取り加工とスリット加工を行なった後、レー
ザ加工ヘッド21をX軸方向の左端における待機位置に待
機せしめてから、加工ヘッド115を板取りされたワーク
ピースWのほぼ中央部に移動せしめる。次いで、加工ヘ
ッド115を下降させて吸着装置133でワークピースWを吸
着して上昇させる。加工ヘッド115を第1図に示したご
とく右側の加工テーブル125における加工位置Kに移動
せしめてから下降し吸着装置133を解放してワークピー
スWを加工テーブル25上に載置する。
Next, after performing the plate processing and the slit processing, the laser processing head 21 is caused to stand by at a standby position at the left end in the X-axis direction, and then the processing head 115 is moved to substantially the center of the workpiece W that has been subjected to the plate processing. Let me know. Next, the processing head 115 is lowered, and the workpiece W is suctioned and lifted by the suction device 133. The processing head 115 is moved to the processing position K in the processing table 125 on the right side as shown in FIG. 1 and then lowered to release the suction device 133 to place the workpiece W on the processing table 25.

加工ヘッド115を上昇させると共に、交換位置107まで
移動させる。交換位置107では、自動交換装置103で収納
ラック105に収納されているワーククランプ装置85と自
動交換してワーククランプ装置85が加工ヘッド115の先
端に装着される。
The processing head 115 is raised and moved to the replacement position 107. At the exchange position 107, the automatic clamping device 103 is automatically exchanged with the workpiece clamping device 85 stored in the storage rack 105, and the workpiece clamping device 85 is mounted on the tip of the processing head 115.

加工ヘッド115を加工位置まで移動させて、前述した
と同じように折曲げ線〜に折曲げ加工を行なう。折
曲げ加工が終了すると、加工ヘッド115を第1図におい
てX軸方向の右端に待機させると共に、レーザ加工ヘッ
ド21を加工位置にまで移動させる。レーザ加工ヘッド21
のノズル23からレーザビームLBを折曲げ線〜にある
スリット部に照射してレーザ溶接を行なう。または、レ
ーザ加工ヘッド21を第1図においてX軸方向の左端に待
機させて、加工ヘッド115を交換位置107まで移動させ
て、ワーククランプ装置85から接着充填装置95に交換す
る。
The processing head 115 is moved to the processing position, and the bending process is performed at the bending line to in the same manner as described above. When the bending is completed, the processing head 115 is made to stand by at the right end in the X-axis direction in FIG. 1, and the laser processing head 21 is moved to the processing position. Laser processing head 21
The laser beam LB is irradiated from the nozzle 23 to the slit portion at the bending line to perform laser welding. Alternatively, the laser processing head 21 is made to stand by at the left end in the X-axis direction in FIG. 1, the processing head 115 is moved to the replacement position 107, and the work clamping device 85 is replaced with the adhesive filling device 95.

そして、加工ヘッド115を加工位置Kまで移動させ
て、折曲げ線〜にあるスリット部あるいは折曲げ位
置に隣接した接合稜辺部に接着充填装置95から接着剤を
充填して補強される。
Then, the processing head 115 is moved to the processing position K, and the adhesive is filled from the bonding and filling device 95 into the slit portion at the bending line or the joining ridge portion adjacent to the bending position to be reinforced.

このように、大サイズのワークピースWからも複数個
の板取りを行なって、折曲げ、仕上げまでの一連の工程
を1台の板材加工装置1で行なうことができると共に、
無駄な搬入出作業がなくなり、段取り時間、加工時間の
短縮化を図ることができる。
In this way, a series of steps from the large-sized workpiece W to the bending and finishing can be performed by a single plate processing apparatus 1 by performing a plurality of plate-cutting operations.
Useless loading and unloading operations are eliminated, and setup time and processing time can be reduced.

なお、この発明は、前述した実施例に限定されること
なく、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で
実施し得るものである。例えば本実施例において、板取
り加工する際に、第9図に示したごとく、板取り線CLの
一部に折曲げたときにお互いな嵌合する凹部D1と凸部D2
を形成せしめておくと、折曲げたときに凹部D1と凸部D2
とが嵌合して接合がさらに強固となる。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be embodied in other modes by making appropriate changes. For example, in the present embodiment, at the time of plate cutting, as shown in FIG. 9, the concave portion D 1 and the convex portion D 2 which are fitted to each other when bent into a part of the plate cutting line CL.
If it leaves brought forming a recess D 1 and the convex portion D 2 when folded
Are fitted to each other to further strengthen the bonding.

また、折曲げ線〜にスリット加工を行なう例で示
したが、スリット加工以外に溝加工あるいはミシン目状
の孔加工を行なっても対応可能である。
Further, although an example in which slit processing is performed on the bending line to the bending line is shown, other than slit processing, groove processing or perforated hole processing may be performed.

[発明の効果] 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、要
するに請求項1の記載に係る発明は、折曲げ形状が立体
である製品の製造方法において、折曲げ形状が立体であ
る製品の展開図のワークピースをレーザ加工によって板
取りする(a)工程と、上記ワークピースの折曲げ加工
すべき部分の折曲げ力を軽減すべくワークピースの一部
をレーザ加工によって除去する(b)工程と、上記レー
ザ加工を行ったレーザ加工ヘッドに装着してあるノズル
とワーククランプ装置とを着脱交換し、当該レーザ加工
ヘッドに装着された上記ワーククランプ装置によりワー
クピースをクランプし折曲げ線に沿って折曲げを行う
(c)工程と、前記レーザ加工ヘッドに装着した前記ワ
ーククランプ装置をノズル又は接着剤充填装置に着脱交
換し、ワークピースの接合部をレーザ溶接又は接着剤に
よって補強する(d)工程と、の各工程よりなるもので
ある。
[Effects of the Invention] As can be understood from the above description of the embodiments, in short, the invention according to claim 1 is a method for manufacturing a product having a three-dimensional bent shape, wherein the bent shape is three-dimensional. (A) removing the workpiece of the developed view of the product by laser processing, and removing a part of the workpiece by laser processing in order to reduce the bending force of the part of the workpiece to be bent ( b) In the step, the nozzle mounted on the laser processing head that has performed the laser processing is detachably replaced with a work clamp device, and the workpiece is clamped and bent by the work clamp device mounted on the laser processing head. (C) performing bending along a line, and exchanging the work clamp device attached to the laser processing head with a nozzle or an adhesive filling device, (D) reinforcing the joint of the workpiece with laser welding or an adhesive.

請求項2の記載に係る発明は、折曲げ形状が立体であ
る製品の展開図のワークピースを板取りしかつ上記ワー
クピースの折曲げ加工すべき部分の折曲げ力を軽減すべ
くワークピースの一部をレーザ加工によって除去するた
めノズルを着脱交換自在に備えたレーザ加工ヘッドを設
け、前記ワークピースをクランプし折曲げ線に沿って折
曲げ加工するためのクランプ装置を、前記レーザ加工ヘ
ッドに装着された前記ノズルと着脱交換自在に設けてな
り、前記ノズルと前記クランプ装置によって前記レーザ
加工ヘッドを共用する構成としてなるものである。
The invention according to claim 2 is a method of cutting a workpiece in a development view of a product having a three-dimensional bent shape to reduce the bending force of a part of the workpiece to be bent. A laser processing head equipped with a nozzle that is detachably replaceable for removing a part by laser processing is provided, and a clamping device for clamping the work piece and bending along a bending line is provided on the laser processing head. The laser processing head is provided so as to be detachable and replaceable with the mounted nozzle, and the laser processing head is shared by the nozzle and the clamp device.

上記構成より明らかなように、請求項1の記載に係る
発明においては、折曲げ形状が立体である製品の展開図
のワークピースの板取り、及び折曲げ加工すべき部分の
ワークピースの一部の除去をレーザ加工によって行い、
このレーザ加工を行ったレーザ加工ヘッドに装着してあ
るノズルをクランプ装置と着脱交換し、このクランプ装
置によって前記ワークピースの折曲げ加工を行った後、
前記クランプ装置をノズル又は接着剤充填装置と着脱交
換して、ワークピースの接合部をレーザ溶接又は接着剤
によって補強するものである。
As is apparent from the above configuration, in the invention according to the first aspect, a part of the work piece to be cut and bent in a development view of a product having a three-dimensional bent shape is to be bent. Removal by laser processing,
After replacing the nozzle attached to the laser processing head that has performed this laser processing with a clamp device, and performing bending processing on the workpiece by this clamp device,
The clamp device is replaced by a nozzle or an adhesive filling device, and the joint of the workpieces is reinforced by laser welding or an adhesive.

すなわち、請求項1に係る発明においては、ワークピ
ースの板取り、折曲げ部分のワークピースの一部の除
去、ワークピースの折曲げ及び折曲げ後の接合部の補強
の一連の工程を一台のレーザ加工ヘッドによって行うも
のであるから、周辺機器を少なくすることができ、折曲
げ形状が立体である製品の多種少量生産に適するもので
ある。
That is, in the invention according to claim 1, a series of steps of removing a workpiece, removing a part of the workpiece at a bent portion, bending the workpiece, and reinforcing a joint after bending is performed by one unit. Since the laser processing head is used, the number of peripheral devices can be reduced, and it is suitable for various kinds of small-scale production of products having a three-dimensional bent shape.

請求項2の記載に係る発明においては、ワークピース
にレーザ加工を行うためのノズルとワークピースの折曲
げを行うためのクランプ装置とを共通のレーザ加工ヘッ
ドに対して着脱交換自在に設け、一台のレーザ加工ヘッ
ドでもってワークピースのレーザ加工及び折曲げを行い
得る構成であるから、折曲げ形状が立体である製品のワ
ークピースの板取り、折曲げ部分のワークピースの一部
の除去、ワークピースの折曲げ及び折曲げ後の接合部の
補強の一連の工程を一台のレーザ加工ヘッドで行うこと
ができるものである。
In the invention according to the second aspect, a nozzle for performing laser processing on the workpiece and a clamp device for bending the workpiece are detachably provided on a common laser processing head. Since the laser processing head can be laser-processed and bent with a single laser processing head, the bent shape of the product is a three-dimensional product. A series of steps of bending the work piece and reinforcing the joint after bending can be performed by one laser processing head.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はこの発明を実施する一実施例の板材加工装置の
正面図、第2図は第1図における平面図、第3図は第1
図における右側面図、第4図はレーザ加工ヘッドの拡大
正面図、第5図は第4図におけるIV矢視図、第6図はレ
ーザ加工ヘッドの先端に着脱自在に装着されるワークク
ランプ装置の一例を示した概略図、第7図はレーザ加工
ヘッドの先端に着脱自在に装着される接着充填装置の一
例を示した概略図、第8図は折曲げ形状が立体である製
品の一例を示した斜視図、第9図は折曲げ形状が立体で
ある製品を展開した板取りを行なう説明図、第10図はレ
ーザ加工ヘッドとは別の加工ヘッドの正面概略図であ
る。 1……板材加工装置、21……レーザ加工ヘッド 23……ノズル、25……加工テーブル 85……ワーククランプ装置 95……接着充填装置、115……加工ヘッド
FIG. 1 is a front view of a plate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, and FIG.
4 is an enlarged front view of the laser processing head, FIG. 5 is a view taken in the direction of the arrow IV in FIG. 4, and FIG. 6 is a work clamping device detachably attached to the tip of the laser processing head. FIG. 7 is a schematic view showing an example of an adhesive filling device detachably mounted on the tip of a laser processing head, and FIG. 8 is an example of a product having a three-dimensional bent shape. The perspective view shown, FIG. 9 is an explanatory view for performing plate removal in which a product having a three-dimensional bent shape is developed, and FIG. 10 is a schematic front view of a processing head different from a laser processing head. 1 ... plate processing equipment, 21 ... laser processing head 23 ... nozzle, 25 ... processing table 85 ... work clamping apparatus 95 ... adhesive filling equipment, 115 ... processing head

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】折曲げ形状が立体である製品の製造方法に
おいて、 (a)折曲げ形状が立体である製品の展開図のワークピ
ースをレーザ加工によって板取りする工程、 (b)上記ワークピースの折曲げ加工すべき部分の折曲
げ力を軽減すべくワークピースの一部をレーザ加工によ
って除去する工程、 (c)上記レーザ加工を行ったレーザ加工ヘッドに装着
してあるノズルとワーククランプ装置とを着脱交換し、
当該レーザ加工ヘッドに装着された上記ワーククランプ
装置によりワークピースをクランプし折曲げ線に沿って
折曲げを行う工程、 (d)前記レーザ加工ヘッドに装着した前記ワーククラ
ンプ装置をノズル又は接着剤充填装置に着脱交換し、ワ
ークピースの接合部をレーザ溶接又は接着剤によって補
強する工程、 の各工程よりなることを特徴とする折曲げ形状が立体で
ある製品の製造方法。
1. A method of manufacturing a product having a three-dimensional bent shape, comprising the steps of: (a) removing a workpiece of a developed view of a product having a three-dimensional bent shape by laser processing; (C) removing a part of the workpiece by laser processing to reduce the bending force of the part to be bent, (c) a nozzle and a work clamp device mounted on the laser processing head that has performed the laser processing. And detachable replacement
A step of clamping a work piece by the work clamping device mounted on the laser processing head and bending the work piece along a bending line; and (d) filling the work clamp device mounted on the laser processing head with a nozzle or an adhesive. A process for manufacturing a product having a three-dimensional bent shape, comprising the steps of: attaching and detaching and replacing the device, and reinforcing a joint portion of a workpiece by laser welding or an adhesive.
【請求項2】折曲げ形状が立体である製品の展開図のワ
ークピースを板取りしかつ上記ワークピースの折曲げ加
工すべき部分の折曲げ力を軽減すべくワークピースの一
部をレーザ加工によって除去するためノズルを着脱交換
自在に備えたレーザ加工ヘッドを設け、前記ワークピー
スをクランプし折曲げ線に沿って折曲げ加工するための
クランプ装置を、前記レーザ加工ヘッドに装着された前
記ノズルと着脱交換自在に設けてなり、前記ノズルと前
記クランプ装置によって前記レーザ加工ヘッドを共用す
る構成としてなることを特徴とする板材加工装置。
2. A part of a workpiece is laser-processed in order to reduce the bending force of a part to be bent of the workpiece in a development view of a product having a three-dimensional bent shape. A laser processing head provided with a nozzle detachably replaceable for removing the workpiece, and a clamp device for clamping the workpiece and bending the workpiece along a bending line, the nozzle mounted on the laser processing head. A plate material processing apparatus characterized in that the laser processing head is shared by the nozzle and the clamp device so that the laser processing head is shared by the nozzle and the clamp device.
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