JP2706289B2 - High-order combined machining equipment - Google Patents

High-order combined machining equipment

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JP2706289B2
JP2706289B2 JP63328950A JP32895088A JP2706289B2 JP 2706289 B2 JP2706289 B2 JP 2706289B2 JP 63328950 A JP63328950 A JP 63328950A JP 32895088 A JP32895088 A JP 32895088A JP 2706289 B2 JP2706289 B2 JP 2706289B2
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work
welding
bending
laser beam
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喜重 川田
正 平田
成紀 小島
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、ワークに切断加工と、折曲げ加工と、溶
接加工を行なう高次複合加工装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to a high-order combined machining apparatus that performs cutting, bending, and welding on a work.

(従来の技術) 従来、板材のワークから例えば箱型形状などの立体的
なワークを加工する場合には、板材のワークをまずパン
チプレスのごとき切断加工装置で所望の形状に切断加工
を行なう。切断加工された所望形状のワークは次の工程
であるプレスブレーキのごとき折曲げ加工装置まで搬送
され、折曲げ加工装置で所望の曲げラインに沿って折曲
げられる。次いで、所望の曲げ形状に折曲げられたワー
クは次の工程である溶接装置まで搬送され、溶接装置で
ワークにおける所定の溶接部に溶接加工が行なわれて最
終の製品形状のワークが出来上っている。
(Prior Art) Conventionally, when processing a three-dimensional work such as a box shape from a plate material work, the plate material work is first cut into a desired shape by a cutting device such as a punch press. The workpiece having the desired shape that has been cut is transported to a bending device such as a press brake, which is the next step, and is bent along a desired bending line by the bending device. Next, the work bent into a desired bent shape is transported to a welding device, which is the next step, and a welding process is performed on a predetermined welded portion of the work by the welding device to complete a work having a final product shape. ing.

(発明が解決しようとする課題) ところで、上述した従来の板材のワークから箱型形状
などの立体的なワークを加工するまでには、ワークを切
断加工装置、折曲げ加工装置、溶接装置へ順次搬送しな
ければならず、かつ各加工装置で加工する場合再度ワー
クを所定位置に再位置決めしなければならない。そのた
め、最終形状のワークが仕上るまでには、搬送、再位置
決めなどの余分な手間と時間を要するという問題があっ
た。
(Problems to be Solved by the Invention) By the way, before a three-dimensional work such as a box shape is processed from the above-described conventional work of a plate material, the work is sequentially sent to a cutting device, a bending device, and a welding device. The workpiece must be transported, and when processing is performed by each processing apparatus, the work must be repositioned at a predetermined position again. For this reason, there is a problem that extra work and time such as conveyance and repositioning are required until the work having the final shape is finished.

また、折曲げ加工装置で所望の曲げ形状に折曲げられ
たワークにおける複数の溶接部を溶接装置で溶接する場
合には、特殊な治具を使用して各溶接部を正確でかつ確
実にセットしなければならず、その溶接作業が大変面倒
であると共に熟練を要していた。
Also, when welding a plurality of welded parts of a work bent into a desired bending shape with a bending device, use a special jig to set each welded part accurately and securely. And the welding operation was very troublesome and required skill.

さらに、従来の板材のワークから箱型形状などの立体
的なワークを加工するまでの一連の工程では、大ロット
生産に向いているが、小ロットのフレキブルな生産には
不向きであるという問題があった。
Furthermore, the series of processes from the conventional work of plate material to the processing of a three-dimensional work such as a box shape is suitable for large lot production, but it is not suitable for flexible production of small lots. there were.

[発明の構成] (課題を解決するための手段) 前述のごとく従来の問題に鑑みて、本発明は、上部金
型と下部金型とによってワークの折曲げ加工を行う折曲
げ加工装置の前方にワークの切断加工を行うレーザ加工
機を配置して設けると共に、上記折曲げ加工装置とレー
ザ加工機との間においてワークを搬送可能に設け、前記
上部金型と下部金型とによってワークを折曲げた状態に
おいてワークの溶接を行うための溶接用加工ヘッドを前
記折曲げ加工装置に設け、前記レーザ加工機と前記溶接
用加工ヘッドは共通のレーザ発振器本体からレーザビー
ムを入射される構成である。
[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) As described above, in view of the conventional problems, the present invention relates to a front side of a bending apparatus for bending a workpiece using an upper die and a lower die. A laser processing machine for cutting the work is arranged and provided at the same position, and the work can be transported between the bending apparatus and the laser processing machine. The work is folded by the upper mold and the lower mold. A welding processing head for welding a workpiece in a bent state is provided in the bending apparatus, and the laser processing machine and the welding processing head are configured to receive a laser beam from a common laser oscillator body. .

(実施例) 以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図および第2図を参照するに、高次複合加工装置
1は例えばプレスプレーキなどよりなる折曲げ加工装置
3と、切断加工装置としてのレーザ加工機5と、前記折
曲げ加工装置3の加工部近傍に設けられた溶接装置7と
で構成されている。
Referring to FIG. 1 and FIG. 2, a high-order combined machining apparatus 1 includes, for example, a bending apparatus 3 formed of, for example, a pre-sprayer, a laser processing machine 5 as a cutting apparatus, and a bending apparatus 3. And a welding device 7 provided in the vicinity of the processing portion.

前記折曲げ加工装置3は機械全体の配置構成として左
側に設けられており、一般的なプレスブレーキと同様に
下部フレーム9の両側には例えばC型形状のサイドフレ
ーム11が設けられている。このサイドフレーム11の前側
には上部エプロン13と下部エプロン15が設けられてい
る。上部エプロン13の下部には上部金型17が着脱自在に
装着されており、また、下部エプロン15の上部には下部
金型19が装着されている。
The bending device 3 is provided on the left side as an arrangement of the entire machine, and, for example, a C-shaped side frame 11 is provided on both sides of the lower frame 9 as in a general press brake. On the front side of the side frame 11, an upper apron 13 and a lower apron 15 are provided. An upper mold 17 is removably mounted below the upper apron 13, and a lower mold 19 is mounted above the lower apron 15.

公知のように、上記構成のごとき折曲げ加工装置3に
おいては、上下のエプロン13,15の一方を昇降作動し、
上部金型17と下部金型19とを協働させることにより、上
部金型17と下部金型19との間に介在されたワークの折曲
げ加工を行なうものである。
As is well known, in the bending apparatus 3 having the above configuration, one of the upper and lower aprons 13 and 15 is moved up and down,
By cooperating the upper mold 17 and the lower mold 19, a work interposed between the upper mold 17 and the lower mold 19 is bent.

なお、詳細な図示を省略するが、本実施例においては
下部エプロン15が昇降するように構成されている。
Although not shown in detail, in the present embodiment, the lower apron 15 is configured to move up and down.

前記折曲げ加工装置3の第1図において右側には折曲
げ機用ワークハンドリングロボット21が設けられてお
り、この折曲げ機用ロボットハンド21は本実施例におい
ては下部エプロン15に一体的に取付けたベースプレート
23に装着されている。このベースプレート23は下部金型
17の長手方向に沿う左右方向(以下、X1軸方向とい
う。)に延伸してあり、このベースプレート23の前面に
は第1移動台25がX1軸方向へ移動自在に支承されてい
る。
A work handling robot 21 for a bending machine is provided on the right side of the bending apparatus 3 in FIG. 1, and the robot hand 21 for the bending machine is integrally attached to a lower apron 15 in this embodiment. Base plate
It is attached to 23. This base plate 23 is a lower mold
The base plate 23 extends in the left-right direction (hereinafter, referred to as the X1 axis direction) along the longitudinal direction of the base 17. A first movable table 25 is supported on the front surface of the base plate 23 so as to be movable in the X1 axis direction.

前記第1移動台25には、上部側が前後方向(以下、Y1
軸方向という。)に拡大した扇形状部27が設けられてお
り、この扇形状部27の上部には円弧状のラック部材29が
設けられている。このラック部材29には、ラック部材29
に沿ってY1軸方向に移動自在の第2移動台31が支承され
ている。
The first movable table 25 has an upper side in the front-rear direction (hereinafter referred to as Y1
It is called the axial direction. The fan-shaped part 27 expanded in ()) is provided, and an arc-shaped rack member 29 is provided on the upper part of the fan-shaped part 27. The rack member 29 includes a rack member 29
A second movable table 31 that is movable in the Y1 axis direction along is supported.

この第2移動台31には、第2移動台31の移動方向に対
して直交する上下のZ1軸方向に移動自在な昇降支柱33が
支承されている。この昇降支柱33の上部にはY1軸方向に
延伸したアーム35が適宜に固定してある。このアーム35
の先端部には、ワークの一側端を把持自在なクランプ装
置37が装着されている。
On the second movable table 31, a lifting column 33 that is movable in the vertical Z1 axis direction perpendicular to the moving direction of the second movable table 31 is supported. An arm 35 extending in the Y1 axis direction is appropriately fixed to the upper part of the lifting column 33. This arm 35
A clamp device 37 that can freely grip one side end of the work is attached to the tip of the.

より詳細には、ワーククランプ装置37は、X1軸と平行
なB軸を中心としてB1軸方向に回動自在に設けられてい
ると共に、B軸と直交するA1軸方向に旋回自在に設けら
れている。
More specifically, the work clamp device 37 is provided rotatably in the B1 axis direction about the B axis parallel to the X1 axis, and is provided rotatably in the A1 axis direction orthogonal to the B axis. I have.

上記構成により、折曲げ機用ハンドリングロボット21
はX1軸,Y1軸およびZ1軸方向へ移動されると共に、A1軸
およびB1軸方向に回動されることとなる。したがって、
ワーククランプ装置37にクランプされたワークは折曲げ
加工装置3により種々な折曲げがなされることになる。
With the above configuration, the bending robot handling robot 21
Is moved in the X1-axis, Y1-axis and Z1-axis directions, and is turned in the A1-axis and B1-axis directions. Therefore,
The work clamped by the work clamping device 37 is subjected to various bending by the bending device 3.

前記折曲げ加工装置3の右方には、レーザ加工機5に
おけるベースフレーム39が第1図において左右方向(以
下、X2軸方向という。)へ延伸して配設されており、こ
のベースフレーム39上にはX2軸方向へ移動自在なワーク
支持台41が設けられている。このワーク支持台41にまた
がって門型形状の固定コラム43が立設されている。
A base frame 39 of the laser processing machine 5 is provided on the right side of the bending apparatus 3 so as to extend in the left-right direction (hereinafter, referred to as X2 axis direction) in FIG. A work support table 41 movable in the X2 axis direction is provided on the upper side. A gate-shaped fixed column 43 is erected on the work support table 41.

この固定コラム43の前面にはY軸移動体45が第2図に
おいて上下方向(以下、Y2軸方向という。)へ移動自在
に装着されている。このY軸移動体45には第1図におい
て上下方向(以下、Z2軸方向という。)へ移動自在なZ
軸コラム47が装着されている。このZ軸コラム47の下部
には切断用加工ヘッド49が設けられている。
On the front surface of the fixed column 43, a Y-axis moving body 45 is mounted so as to be movable in the vertical direction in FIG. The Y-axis moving body 45 has a Z that can move in the vertical direction (hereinafter, referred to as the Z2 axis direction) in FIG.
A shaft column 47 is mounted. A processing head 49 for cutting is provided below the Z-axis column 47.

上記構成により、切断用加工ヘッド49はX2軸,Y2軸,Z2
軸方向へ移動されることとなる。
With the above configuration, the processing head for cutting 49 is X2 axis, Y2 axis, Z2 axis.
It will be moved in the axial direction.

前記ベースフレーム39の右側前方にはレーザ発振器電
源51が配設されており、このレーザ発振器電源51上には
レーザ発振器本体53が設けられている。このレーザ発振
器本体53の前面にはレーザビームガイド55の一端が取付
けられており、レーザビームガイド55の他端にはベンド
ミラー57が設けられている。
A laser oscillator power supply 51 is provided on the right front side of the base frame 39, and a laser oscillator main body 53 is provided on the laser oscillator power supply 51. One end of a laser beam guide 55 is attached to the front surface of the laser oscillator main body 53, and a bend mirror 57 is provided at the other end of the laser beam guide 55.

前記レーザビームガイド55の途中には、例えばレーザ
ビームを半分透過し、半分反射するようなレーザビーム
分割器59が設けられている。このレーザビーム分割器59
の下部はY軸コラム45に接続されている。前記ベンドミ
ラー57の下部にはレーザビームガイド61の一端が取付け
られており、レーザビームガイド61の他端はXYテーブル
63に接続されている。
In the middle of the laser beam guide 55, for example, a laser beam splitter 59 that transmits a laser beam half and reflects the laser beam half is provided. This laser beam splitter 59
Is connected to the Y-axis column 45. One end of a laser beam guide 61 is attached to a lower portion of the bend mirror 57, and the other end of the laser beam guide 61 is attached to an XY table.
Connected to 63.

このXYテーブル63の前側(第1図において右側)には
X1軸,Y1軸方向へ移動自在なXY軸コラム65が取付られて
おり、XY軸コラム65の先端にはベンドミラー67が設けら
れている。このベンドミラー67にはX1軸方向へ延伸した
レーザビームガイド69が設けられており、このレーザビ
ームガイド69の先端には図示を省略したZ軸コラムが設
けられており、このZ軸コラムにはZ1軸方向へ移動自在
な溶接用加工ヘッド71が装着されている。
On the front side (right side in FIG. 1) of this XY table 63
An XY-axis column 65 that is movable in the X1-axis and Y1-axis directions is mounted, and a bend mirror 67 is provided at the tip of the XY-axis column 65. The bend mirror 67 is provided with a laser beam guide 69 extending in the X1 axis direction, and a Z-axis column (not shown) is provided at the tip of the laser beam guide 69. A welding processing head 71 movable in the Z1 axis direction is mounted.

上記構成により、溶接用加工ヘッド71はX1軸,Y1軸お
よびZ1軸方向へ移動されることになる。また、レーザビ
ーム発振器本体53で発振されたレーザビームはレーザビ
ームガイド55を通り、レーザビーム分割器59に入射され
る。レーザビーム分割器59に入射されたレーザビームは
例えば半分反射されて切断用加工ヘッド49に入射され
る。
With the above configuration, the welding processing head 71 is moved in the X1, Y1, and Z1 axis directions. The laser beam oscillated by the laser beam oscillator main body 53 passes through a laser beam guide 55 and is incident on a laser beam splitter 59. The laser beam incident on the laser beam splitter 59 is, for example, half-reflected and is incident on the processing head 49 for cutting.

レーザビーム分割器59に入射されたレーザビームは例
えば半分透過されてレーザビームガイド55,ベンドミラ
ー57,XYテーブル63,XY軸コラム65,ベンドミラー67およ
びレーザビームガイド69を通って溶接用加工ヘッド71に
入射されることになる。
The laser beam incident on the laser beam splitter 59 is, for example, half-transmitted and passes through a laser beam guide 55, a bend mirror 57, an XY table 63, an XY axis column 65, a bend mirror 67, and a laser beam guide 69, and a welding processing head. It will be incident on 71.

前記ワーク支持台41が第1図においてX2軸方向の左側
へ移動したストロークエンドにおけるベースフレーム39
内にはZ2軸方向へ移動自在でかつ伸縮自在なワーク昇降
装置73が設けられている。また、この昇降装置73の代わ
りに第2図に2点鎖線で示したように、一般に公知の搬
送用ロボット75を設けてもよい。
The base frame 39 at the stroke end when the work support 41 has moved to the left in the X2 axis direction in FIG.
A work lifting / lowering device 73 that is movable in the Z2 axis direction and that can expand and contract is provided therein. Further, as shown by a two-dot chain line in FIG. 2, a generally known transfer robot 75 may be provided in place of the elevating device 73.

前記切断用加工ヘッド49および溶接用加工ヘッド71と
しては、第3図,第4図および第5図に示されているよ
うに、Z軸コラム47または図示省略のZ軸コラムにはA
軸回転体77が設けられている。このA軸回転体77の下部
にはモータベース79が設けられており、このモータベー
ス79にはサーボのごときA軸モータ81が設けられてい
る。このA軸モータ81の出力軸にはA軸ピニオン83が取
付けられており、このA軸ピニオン83にはA軸ギヤ85が
噛合されている。
As shown in FIGS. 3, 4 and 5, the Z-axis column 47 or the Z-axis column (not shown) may have A
A shaft rotating body 77 is provided. A motor base 79 is provided below the A-axis rotating body 77, and an A-axis motor 81 such as a servo is provided on the motor base 79. An A-axis pinion 83 is attached to an output shaft of the A-axis motor 81, and an A-axis gear 85 meshes with the A-axis pinion 83.

上記構成により、A軸モータ81を駆動させると、A軸
ピニオン83が回転される。A軸ピニオン83にはA軸ギヤ
85が噛合されているから、A軸ピニオン83が回転する
と、A軸ギヤ85を介してA軸回転体77が第4図に矢印で
示したごとくA1,A2軸方向へ回転されることになる。
With the above configuration, when the A-axis motor 81 is driven, the A-axis pinion 83 is rotated. A-axis gear on A-axis pinion 83
When the A-axis pinion 83 rotates, the A-axis rotator 77 is rotated in the A1-A2 axis direction via the A-axis gear 85 as shown by arrows in FIG. .

前記A軸回転体77内には第4図に示されているように
A軸固定体87が設けられており、A軸固定体87の軸心に
Z1,Z2軸方向へ延伸した中空円筒体89が設けられてい
る。この中空円筒体89の上部にはB軸回転体91が設けら
れている。
An A-axis fixed body 87 is provided in the A-axis rotating body 77 as shown in FIG.
A hollow cylindrical body 89 extending in the Z1 and Z2 axis directions is provided. Above the hollow cylinder 89, a B-axis rotating body 91 is provided.

A軸回転体77の第3図において左側上部にはサーボモ
ータのごときB軸モータ93が設けられており、このB軸
モータ93の出力軸にはB軸ピニオン95が取付けられてい
る。一方、前記B軸回転体91にはB軸ギヤ97が設けられ
ている。このB軸ギヤ97には前記B軸ピニオン95が噛合
されている。また、B軸回転体91の上部には第4図に示
されているようにA軸ベンドミラー99が設けられてい
る。
A B-axis motor 93 such as a servomotor is provided on the upper left side of the A-axis rotating body 77 in FIG. 3, and a B-axis pinion 95 is attached to the output shaft of the B-axis motor 93. On the other hand, the B-axis rotating body 91 is provided with a B-axis gear 97. The B-axis pinion 95 is meshed with the B-axis gear 97. An A-axis bend mirror 99 is provided above the B-axis rotator 91, as shown in FIG.

上記構成により、B軸モータ93を駆動させると、B軸
ピニオン95が回転される。B軸ピニオン95にはB軸ギヤ
97が噛合されているから、B軸ピニオン95が回転する
と、B軸ギヤ97を介してB軸回転体91が第4図に矢印で
示したごとくB1,B2軸方向に回転されることになる。
With the above configuration, when the B-axis motor 93 is driven, the B-axis pinion 95 is rotated. B-axis gear on B-axis pinion 95
When the B-axis pinion 95 rotates, the B-axis rotator 91 is rotated in the B1 and B2-axis directions via the B-axis gear 97 as indicated by arrows in FIG. .

前記B軸回転体91には第3図および第4図に示されて
いるように、C軸移動体101が設けられており、C軸移
動体101の上部にはノズルホルダ103を介してノズル105
が装着されている。前記C軸移動体101にはB軸ベンド
ミラー107が内蔵されている。また、前記ノズルホルダ1
03には集光レンズ109が内蔵されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the B-axis rotating body 91 is provided with a C-axis moving body 101, and a nozzle is provided on the upper part of the C-axis moving body 101 via a nozzle holder 103. 105
Is installed. The B-axis bend mirror 107 is built in the C-axis moving body 101. In addition, the nozzle holder 1
03 has a condenser lens 109 built-in.

前記C軸移動体101の下部にはサーボモータのごとき
C軸モータ111が設けられており、C軸モータ111の出力
軸にはC軸ピニオン113が取付けられている。一方、前
記B軸回転体91の下部にはZ1,Z2軸方向へ延伸したC軸
ラック115が設けられており、このC軸ラック115には前
記C軸ピニオン113が噛合されている。前記C軸移動体1
01には第3図に示されているようにC軸直線ガイド117
が設けられている。
A C-axis motor 111 such as a servo motor is provided below the C-axis moving body 101, and a C-axis pinion 113 is attached to an output shaft of the C-axis motor 111. On the other hand, a C-axis rack 115 extending in the Z1-Z2 axis direction is provided below the B-axis rotating body 91, and the C-axis pinion 113 is engaged with the C-axis rack 115. The C-axis moving body 1
01 has a C-axis linear guide 117 as shown in FIG.
Is provided.

上記構成により、C軸モータ111を駆動させると、C
軸ピニオン113が回転する。C軸ピニオン113には前記C
軸ラック115が噛合されているから、C軸ピニオン113が
回転すると、C軸ラック115を介してC軸移動体101がC
軸直線ガイド117に案内されて第4図に示した矢印のご
とくC軸方向へ移動されることになる。
With the above configuration, when the C-axis motor 111 is driven, C
The shaft pinion 113 rotates. The C-axis pinion 113 has the C
Because the shaft rack 115 is engaged, when the C-axis pinion 113 rotates, the C-axis moving body 101
It is guided by the axial linear guide 117 and is moved in the C-axis direction as indicated by the arrow shown in FIG.

前記ノズルホルダ103の下部には、例えば静電容量型
のギャップセンサ119が一体的に取付けられている。し
たがって、前記C軸移動体101がC軸方向へ移動される
ことにより、ギャップセンサ119もC軸方向へ移動され
ることになる。
Below the nozzle holder 103, for example, a capacitance type gap sensor 119 is integrally attached. Therefore, when the C-axis moving body 101 is moved in the C-axis direction, the gap sensor 119 is also moved in the C-axis direction.

前記C軸モータ111にはC軸モータ本体121が取付けら
れていると共にC軸ポテンションメータ123が取付けら
れていて、前記ギャップセンサ119でギャップを検出し
た際のギャップ量がC軸ポテンションメータ123で検出
されることになる。なお、切断用加工ヘッド49,溶接用
加工ヘッド71のさらに具体的な構成はすでに公知である
ため説明を省略する。
A C-axis motor main body 121 is attached to the C-axis motor 111, and a C-axis potentiometer 123 is attached to the C-axis motor 111. The gap amount when a gap is detected by the gap sensor 119 is determined by the C-axis potentiometer 123. Will be detected. Since the more specific configurations of the cutting processing head 49 and the welding processing head 71 are already known, description thereof will be omitted.

前記C軸モータ111の側面には第3図および第5図に
示されているように、ほぼU字形状のブラケット125を
介して詳細を後述するワークにおける溶接部としての例
えば突合わせ面間のクリアランスを検出するためクリア
ランスセンサとしてのCCDカメラ127が取付けられてい
る。なお、CCDカメラ127でワークの突合せ面のクリアラ
ンスを検出する際は図示省略してあるが、CCDカメラ127
の近傍に光源体が設けられている。
As shown in FIGS. 3 and 5, a side surface of the C-axis motor 111 is provided with a substantially U-shaped bracket 125, for example, as a welding portion in a work to be described in detail later. A CCD camera 127 as a clearance sensor is attached to detect the clearance. It should be noted that the CCD camera 127 detects the clearance between the butted surfaces of the workpieces, which is not shown in the drawings.
Is provided near the light source.

上記構成により、C軸移動体101の先端に取付けられ
たノズル105はX1,X2軸,Y1,Y2軸およびZ1,Z2軸方向に移
動されると共に、A1,A2軸およびB1.B2軸方向へ回転さ
れ、さらにC軸方向へ移動されることとなる。
With the above configuration, the nozzle 105 attached to the tip of the C-axis moving body 101 is moved in the X1, X2 axis, Y1, Y2 axis and Z1, Z2 axis directions, and in the A1, A2 axis and B1, B2 axis directions. It is rotated and further moved in the C-axis direction.

また、切断加工用ヘッド49,溶接用加工ヘッド71に入
射されたレーザビームLBは、A軸ベンドミラー99および
B軸ベンドミラー107を順次反射されて集光レンズ109で
集光される。この集光レンズ109で集光されたレーザビ
ームLBはノズル105からワークの表面又はワークの突合
せ面に照射されて熱切断又は熱溶融によるレーザ溶接が
行なわれることになる。
The laser beam LB incident on the cutting processing head 49 and the welding processing head 71 is sequentially reflected by the A-axis bend mirror 99 and the B-axis bend mirror 107 and is condensed by the condenser lens 109. The laser beam LB condensed by the condensing lens 109 is emitted from the nozzle 105 to the surface of the work or the abutting surface of the work, and laser welding by thermal cutting or thermal fusion is performed.

第1図において、本実施例の動作を説明すると、ワー
クWをワーク支持台41上に載置して、ワーク支持台41を
X2軸方向へ移動させると共に、切断用加工ヘッド49をY2
軸,Z2軸方向へ移動させ、さらに切断用加工ヘッド49か
らレーザビームをワークWへ向けて照射することにより
所望形状の切断加工が行なわれる。
Referring to FIG. 1, the operation of the present embodiment will be described. The work W is placed on the work support 41 and the work support 41 is
While moving in the X2 axis direction,
The workpiece W is moved in the directions of the axis and the Z2 axis, and a laser beam is irradiated from the processing head 49 for cutting onto the workpiece W, whereby a desired shape is cut.

切断を行なった後、ワーク支持台41をX2軸方向の左側
におけるストロークエンドまで移動させる。そして、ワ
ーク昇降装置73又は搬送用ロボット75を作動させて昇降
せしめると、2点鎖線で示した位置でワークWは位置決
めされる。
After cutting, the work support table 41 is moved to the stroke end on the left side in the X2 axis direction. Then, when the work elevating device 73 or the transfer robot 75 is operated to move up and down, the work W is positioned at the position indicated by the two-dot chain line.

次いで、折曲げ機用ハンドリングロボット21を作動さ
せてワーククランプ装置37でワークWの一側端部をクラ
ンプして折曲げ加工装置3の加工部へ搬送し、折曲げ加
工装置3で所望の形状に折曲げる。ワークWを折曲げた
状態において溶接用加工ヘッド71をX1軸,Y1軸およびZ1
軸へ移動せしめてノズル105をワークWの突合せ面に近
づける。ノズル105の先端とワークWの突合せ面のギャ
ップ量はギャップセンサ119で検出し、溶接されるギャ
ップ量の範囲内に入るように調整される。
Next, the bending robot handling robot 21 is operated to clamp one end of the work W by the work clamping device 37, and is conveyed to the processing section of the bending device 3, where the bending device 3 has a desired shape. Bend to In the state where the work W is bent, the welding processing head 71 is moved to the X1-axis, the Y1-axis and the Z1-axis.
The nozzle 105 is moved to the axis to bring the nozzle 105 closer to the abutting surface of the workpiece W. The gap amount between the tip of the nozzle 105 and the butted surface of the workpiece W is detected by the gap sensor 119 and adjusted so as to fall within the range of the gap amount to be welded.

ノズル105の先端が溶接されるギャップ量の範囲内に
入ると、次に、溶接用加工ヘッド71のA1軸,B1軸方向へ
回動させると共にC軸方向へ移動せしめて、ノズル105
の先端における位置姿勢がワークWにおける突合せ面に
対して垂直となるようにクリアランスセンサとしてのCC
Dカメラ127で検出し、所定のクリアランス量の範囲内に
入ったかどうかを監視する。
When the tip of the nozzle 105 is within the range of the gap amount to be welded, the welding processing head 71 is rotated in the A1 axis and B1 axis directions and moved in the C axis direction.
CC as a clearance sensor so that the position and orientation at the tip of
It is detected by the D camera 127, and it is monitored whether it is within a predetermined clearance range.

所定のクリアランス量の範囲内に入ると、溶接用加工
ヘッド71からレーザビームをワークWの突合せ面に照射
して熱溶融による溶接が行なわれる。
When the clearance falls within the range of the predetermined clearance amount, the welding head 71 irradiates a laser beam to the abutting surface of the workpiece W to perform welding by thermal melting.

このように、ワークWを別の場所へ搬送することな
く、ワークWの切断加工,折曲げ加工,溶接加工が順次
−工程内で行なうことができる。したがって、切断加
工,折曲げ加工,溶接加工による高次加工が短時間で確
実かつ正確に行なうことができる。しかも、従来、搬送
および位置決めに相当の無駄な時間を費していたのを、
本実施例の場合には非常に少ない時間で済むことにな
る。
In this manner, the cutting, bending, and welding of the work W can be sequentially performed within one process without transporting the work W to another place. Therefore, high-order processing by cutting, bending, and welding can be performed reliably and accurately in a short time. In addition, the conventional method wasted a considerable amount of time on transport and positioning.
In the case of the present embodiment, a very short time is required.

次に、前記ワーク支持台41上に第6図および第7図に
示したような特殊治具装置129を取付けると、折曲げ加
工装置3で折曲げ加工を行なった後、あるいは溶接装置
7で溶接を行なった後でも切断用加工ヘッド49で再度ワ
ークWに切断加工又は溶接を行なうことができる。
Next, when a special jig device 129 as shown in FIGS. 6 and 7 is mounted on the work support table 41, the bending device 3 performs the bending process or the welding device 7 performs the bending process. Even after welding, the work W can be cut or welded again by the cutting processing head 49.

すなわち、第6図および第7図において特殊治具装置
129の構成を説明すると、前菊ワーク支持台41上にクラ
ンプ治具ベース131を載置する。クランプ治具ベース131
上の両側にシリンダサポート133R,133Lを取付ける。こ
のシリンダサポート133R,133Lのそれぞれには流体シリ
ンダ135R,135Lが装着されている。この流体シリンダ135
R,135Lの先端にはお互いが接近離反自在に作動するピス
トンロッド137R,137Lが装着されている。
That is, the special jig device shown in FIGS.
Explaining the structure of 129, the clamp jig base 131 is placed on the maegiku work support base 41. Clamp jig base 131
Attach cylinder supports 133R and 133L on both upper sides. Fluid cylinders 135R, 135L are mounted on the cylinder supports 133R, 133L, respectively. This fluid cylinder 135
Piston rods 137R and 137L that operate so that they can approach and separate from each other are attached to the tips of R and 135L.

このピストンロッド137R,137Lの先端にはクランパー1
39R,139Lが設けられている。
At the end of these piston rods 137R and 137L, clamper 1
39R and 139L are provided.

上記構成により、クランプ治具ベース131上に中空円
筒形状に折曲げられたワークWを載置し、流体シリンダ
135R,135Lを作動させると、ピストンロッド137R,137Lを
介してクランパー139R,139Lが互いに接近してワークW
をクランプする。
With the above configuration, the work W bent into a hollow cylindrical shape is placed on the clamp jig base 131, and the fluid cylinder
When the 135R and 135L are operated, the clampers 139R and 139L approach each other via the piston rods 137R and 137L, and the workpiece W
Clamp.

切断用加工ヘッド49を前述した動作の要領で作動さ
せ、ワークWの例えばラインWa,Wb,Wc,Wd,Weに沿って移
動せしめることによって容易に切断加工を行なうことが
できる。また、切断用加工ヘッド49のレーザビーム出力
を溶接用に変更し、切断用加工ヘッド49をワークWの例
えば溶接ラインWfに沿って移動せしめることによって容
易に溶接加工を行なうことができる。したがって、折曲
げ加工又は切断加工を行なった立体形状のワークWに、
再度切断加工又は溶接を行なうことができる。
By operating the cutting processing head 49 in the manner described above and moving the work W along, for example, the lines Wa, Wb, Wc, Wd, and We, the cutting can be easily performed. Further, by changing the laser beam output of the cutting processing head 49 to welding, and moving the cutting processing head 49 along, for example, the welding line Wf of the work W, welding can be easily performed. Therefore, a three-dimensional workpiece W that has been bent or cut,
Cutting or welding can be performed again.

切断加工装置および溶接装置にレーザ加工機を使用す
ることにより、1台のレーザ発振器本体53で併用でき、
コストダウンにつながる。
By using a laser processing machine for the cutting device and the welding device, one laser oscillator 53 can be used together,
It leads to cost reduction.

なお、この発明は前述した実施例に限定されることな
く、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実
施し得るものである。例えば折曲げ加工装置3として本
実施例で説明した折曲げ加工装置以外にプレスブレー
キ,タンジェントベンダーあるいはしごき曲げ機を使用
しても構わない。ただし、この場合には搬送ロボット12
7が必要である。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be embodied in other modes by making appropriate changes. For example, a press brake, a tangent bender, or an iron bending machine may be used as the bending apparatus 3 in addition to the bending apparatus described in this embodiment. However, in this case, the transfer robot 12
7 is required.

切断加工装置,溶接装置にレーザ加工機を使用する
と、レーザビーム出力の条件を変更することによりどち
らの加工にも対応可能である。
When a laser beam machine is used for the cutting device and the welding device, it is possible to cope with both processes by changing the conditions of the laser beam output.

[発明の効果] 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、要
するに本発明は、上部金型(17)と下部金型(19)とに
よってワーク(W)を折曲げ加工を行う折曲げ加工装置
(3)の前方にワーク(W)の切断加工を行うレーザ加
工機(5)を配置して設けると共に、上記折曲げ加工装
置(3)とレーザ加工機(5)との間においてワーク
(W)を搬送可能に設け、前記上部金型(17)と下部金
型(19)とによってワーク(W)を折曲げた状態におい
てワーク(W)の溶接を行うための溶接用加工ヘッド
(71)を前記折曲げ加工装置(3)に設け、前記レーザ
加工機(5)と前記溶接用加工ヘッド(71)は共通のレ
ーザ発振器本体(53)からレーザビームを入射される構
成である。
[Effects of the Invention] As can be understood from the above description of the embodiments, in short, the present invention provides a folding method in which a work (W) is bent by an upper mold (17) and a lower mold (19). A laser processing machine (5) for cutting the work (W) is arranged and provided in front of the bending device (3), and between the bending device (3) and the laser processing machine (5). A work head for welding the work (W) in a state where the work (W) is provided so as to be conveyable and the work (W) is bent by the upper mold (17) and the lower mold (19); (71) is provided in the bending apparatus (3), and the laser beam machine (5) and the welding processing head (71) are configured to receive a laser beam from a common laser oscillator body (53). .

上記構成より明らかなように、本発明においては、折
曲げ加工装置3の前方にレーザ加工機5が配置してあ
り、かつワークWを搬送可能に設けてあるから、レーザ
加工機5によってワークWの切断加工を行って折曲げ加
工装置3に搬送することができるものである。
As is clear from the above configuration, in the present invention, the laser processing machine 5 is disposed in front of the bending apparatus 3 and the work W is provided so as to be transportable. And can be conveyed to the bending apparatus 3.

そして、折曲げ加工装置3には、上部金型17と下部金
型19とによって折曲げた状態においてワークWの溶接を
行うための溶接用加工ヘッド71を備えているから、ワー
クWの切断加工,下り曲げ加工及び溶接の一連の加工を
能率良く行うことができるものである。
Since the bending apparatus 3 includes the welding processing head 71 for welding the work W in a state where the work W is bent by the upper mold 17 and the lower mold 19, the cutting processing of the work W is performed. , A series of processes such as downward bending and welding can be performed efficiently.

さらに本発明においては、レーザ加工機5と溶接用加
工ヘッド71は共通のレーザ発振器本体53からレーザビー
ムを入射される構成であるから、レーザ発振器本体53は
1個で良いこととなり構成がより簡単になると共に、ワ
ークWの切断加工と溶接とを同時に行うことが可能であ
り、生産性の向上を図ることができるものである。
Further, in the present invention, since the laser beam machine 5 and the welding processing head 71 are configured to receive a laser beam from the common laser oscillator main body 53, only one laser oscillator main body 53 is required and the configuration is simpler. In addition, the cutting and welding of the work W can be performed at the same time, and the productivity can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はこの発明に係る高次複合加工装置の正面図、第
2図は第1図におけるII矢視図である。 第3図は切断用加工ヘッド又は溶接用加工ヘッドの正面
図、第4図は第3図におけるIV矢視図、第5図は第3図
におけるV矢視図である。 第6図は特殊治具装置の正面図、第7図は第6図におけ
るVII矢視図である。 1……高次複合加工装置 3……折曲げ加工装置 5……レーザ加工機(切断加工装置) 7……溶接装置 21……折曲げ機用ハンドリグロボット 49……切断用加工ヘッド 71……溶接用加工ヘッド 73……ワーク昇降装置 119……ギャップセンサ 127……CCDカメラ(クリアランス用センサ)
FIG. 1 is a front view of a high-order combined machining apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a view taken in the direction of arrow II in FIG. 3 is a front view of the processing head for cutting or the processing head for welding, FIG. 4 is a view as viewed from an arrow IV in FIG. 3, and FIG. 5 is a view as viewed from an arrow V in FIG. FIG. 6 is a front view of the special jig device, and FIG. 7 is a view taken in the direction of arrow VII in FIG. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... High-order compound processing apparatus 3 ... Bending processing apparatus 5 ... Laser processing machine (cutting processing apparatus) 7 ... Welding apparatus 21 ... Hand rig robot for bending machine 49 ... Processing head for cutting 71 ... … Welding processing head 73 …… Work lifting device 119 …… Gap sensor 127… CCD camera (clearance sensor)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特公 昭53−11958(JP,B2) 実公 昭53−46268(JP,Y2) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References Japanese Patent Publication No. 53-11958 (JP, B2)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】上部金型(17)と下部金型(19)とによっ
てワーク(W)の折曲げ加工を行う折曲げ加工装置
(3)の前方にワーク(W)の切断加工を行うレーザ加
工機(5)を配置して設けると共に、上記折曲げ加工装
置(3)とレーザ加工機(5)との間においてワーク
(W)を搬送可能に設け、前記上部金型(17)と下部金
型(19)とによってワーク(W)を折曲げた状態におい
てワーク(W)の溶接を行うための溶接用加工ヘッド
(71)を前記折曲げ加工装置(3)に設け、前記レーザ
加工機(5)と前記溶接用加工ヘッド(71)は共通のレ
ーザ発振器本体(53)からレーザビームを入射される構
成であることを特徴とする高次複合加工装置。
A laser for cutting a work (W) in front of a bending device (3) for bending a work (W) by an upper mold (17) and a lower mold (19). A processing machine (5) is arranged and provided, and a work (W) is provided so as to be transportable between the bending apparatus (3) and the laser processing machine (5). A welding processing head (71) for welding the work (W) in a state where the work (W) is bent by the mold (19) is provided in the bending apparatus (3); (5) The high-order combined machining apparatus wherein the welding head (71) is configured to receive a laser beam from a common laser oscillator body (53).
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