JP2814774B2 - 電子機器の実装構造 - Google Patents
電子機器の実装構造Info
- Publication number
- JP2814774B2 JP2814774B2 JP3145136A JP14513691A JP2814774B2 JP 2814774 B2 JP2814774 B2 JP 2814774B2 JP 3145136 A JP3145136 A JP 3145136A JP 14513691 A JP14513691 A JP 14513691A JP 2814774 B2 JP2814774 B2 JP 2814774B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cable connector
- cable
- lsi package
- hole
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の実装構造に
関するものであり、特にケーブルコネクタの無挿抜力構
造に関するものである。
関するものであり、特にケーブルコネクタの無挿抜力構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器の実装構造は図６に示す
ように、プリント板５１に多極コネクタ５２を実装し、
ＬＳＩ５６を実装したＬＳＩパッケージ５５のピン５７
を多極コネクタ５２のソケットコンタクト５３に挿入し
てＬＳＩパッケージ５５を多極コネクタ５２に実装す
る。プリント板５１の裏面にはソケットコンタクト５３
のピン５４が配列され、ピン５４にケーブル６０の先端
に設けられたケーブルコネクタ５８が装着され、ピン５
４とケーブルコネクタ５８のソケットコンタクト５９が
接触する。
ように、プリント板５１に多極コネクタ５２を実装し、
ＬＳＩ５６を実装したＬＳＩパッケージ５５のピン５７
を多極コネクタ５２のソケットコンタクト５３に挿入し
てＬＳＩパッケージ５５を多極コネクタ５２に実装す
る。プリント板５１の裏面にはソケットコンタクト５３
のピン５４が配列され、ピン５４にケーブル６０の先端
に設けられたケーブルコネクタ５８が装着され、ピン５
４とケーブルコネクタ５８のソケットコンタクト５９が
接触する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子機器の高速化要求
は近年、益々高まっており、この高速化を実現するため
に、上述した従来の電子機器の実装構造では次の欠点が
あった。
は近年、益々高まっており、この高速化を実現するため
に、上述した従来の電子機器の実装構造では次の欠点が
あった。
【０００４】コネクタはインピーダンスの不連続を起す
ものであり、高速化のためには極力使用しないほうがよ
いが、従来の電子機器の実装構造では多極コネクタとケ
ーブルコネクタの２個のコネクタを使用しており、高速
伝送に適さないという欠点があった。
ものであり、高速化のためには極力使用しないほうがよ
いが、従来の電子機器の実装構造では多極コネクタとケ
ーブルコネクタの２個のコネクタを使用しており、高速
伝送に適さないという欠点があった。
【０００５】また、他の欠点としては信号伝送スピード
がプリント板内の信号パターンに比較しケーブルの方が
速いため、高速伝送の実現のために、ＬＳＩパッケージ
間の信号伝送にはプリント板５１内の信号パターンを使
用せずケーブル（例えば同軸ケーブル）を使用して行な
う方が良い。このためプリント板５１内には信号パター
ンがほとんどなくプリント板５１は多極コネクタ５２を
固定させる構造物でしかないということである。
がプリント板内の信号パターンに比較しケーブルの方が
速いため、高速伝送の実現のために、ＬＳＩパッケージ
間の信号伝送にはプリント板５１内の信号パターンを使
用せずケーブル（例えば同軸ケーブル）を使用して行な
う方が良い。このためプリント板５１内には信号パター
ンがほとんどなくプリント板５１は多極コネクタ５２を
固定させる構造物でしかないということである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器の実装
構造は、複数個のＬＳＩを実装し、裏面に複数本のピン
を設けたＬＳＩパッケージと、中央部の外周に凹部を有
し、先端にソケットコンタクトを有したケーブルコネク
タと、表面から前記ＬＳＩパッケージのピンを挿入し、
裏面から前記ケーブルコネクタを挿入する貫通穴と、側
面に開口し表面と平行に設けられ一部が前記貫通穴と重
なる挿入抜去穴を有したベースと、ベースの側面より前
記挿入抜去穴に挿入され前記ケーブルコネクタの前記凹
部を通過して前記ケーブルコネクタを前記貫通穴内で移
動させるための突起を有したスライドカムとを含み、前
記突起を前記ベースの表面に向けて前記挿入抜去穴に挿
入することにより前記ＬＳＩパッケージのピンと前記ケ
ーブルコネクタのソケットコンタクトを接続させ、前記
突起を前記ベースの裏面に向けて前記挿入抜去穴に挿入
することにより前記ＬＳＩパッケージのピンと前記ケー
ブルコネクタのソケットコンタクトの接続が解放される
ことを特徴とする。
構造は、複数個のＬＳＩを実装し、裏面に複数本のピン
を設けたＬＳＩパッケージと、中央部の外周に凹部を有
し、先端にソケットコンタクトを有したケーブルコネク
タと、表面から前記ＬＳＩパッケージのピンを挿入し、
裏面から前記ケーブルコネクタを挿入する貫通穴と、側
面に開口し表面と平行に設けられ一部が前記貫通穴と重
なる挿入抜去穴を有したベースと、ベースの側面より前
記挿入抜去穴に挿入され前記ケーブルコネクタの前記凹
部を通過して前記ケーブルコネクタを前記貫通穴内で移
動させるための突起を有したスライドカムとを含み、前
記突起を前記ベースの表面に向けて前記挿入抜去穴に挿
入することにより前記ＬＳＩパッケージのピンと前記ケ
ーブルコネクタのソケットコンタクトを接続させ、前記
突起を前記ベースの裏面に向けて前記挿入抜去穴に挿入
することにより前記ＬＳＩパッケージのピンと前記ケー
ブルコネクタのソケットコンタクトの接続が解放される
ことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は本発明の一実施例の電子機器の実装
構造の側面図である。
構造の側面図である。
【０００９】ＬＳＩパッケージ１には複数個のＬＳＩ２
が実装され、ＬＳＩパッケージ１の裏面には複数本のピ
ン３が設けられている。ハウジング１０はベース１１と
スライドカム１２より成り、ベース１１には複数個の貫
通穴１３がＬＳＩパッケージ１のピン３に対応する位置
に配置されている。貫通穴１３にはケーブル２１の先端
に取り付けられたケーブルコネクタ２０が挿入される。
ケーブルコネクタ２０の中央部の外周には周方向の溝か
らなる凹部２２を有し、且つ先端部にはケーブル２１と
接続されたソケットコンタクト２３が内蔵されている。
が実装され、ＬＳＩパッケージ１の裏面には複数本のピ
ン３が設けられている。ハウジング１０はベース１１と
スライドカム１２より成り、ベース１１には複数個の貫
通穴１３がＬＳＩパッケージ１のピン３に対応する位置
に配置されている。貫通穴１３にはケーブル２１の先端
に取り付けられたケーブルコネクタ２０が挿入される。
ケーブルコネクタ２０の中央部の外周には周方向の溝か
らなる凹部２２を有し、且つ先端部にはケーブル２１と
接続されたソケットコンタクト２３が内蔵されている。
【００１０】スライドカム１２は図５に示すように先端
に突起１６を有しており、この突起１６の位置により図
５（ａ），（ｂ）の２種類がある。
に突起１６を有しており、この突起１６の位置により図
５（ａ），（ｂ）の２種類がある。
【００１１】図４はベース１１の上下側面のスライドカ
ムと挿入抜去穴１４，１５を示している。図４（ａ）は
挿入抜去穴１４，１５を示し、図４（ｂ）は後記するケ
ーブル挿入時のスライドカム実装状態を示し、図４
（ｃ）は後記するケーブル抜去時のスライドカム実装状
態を示す図である。
ムと挿入抜去穴１４，１５を示している。図４（ａ）は
挿入抜去穴１４，１５を示し、図４（ｂ）は後記するケ
ーブル挿入時のスライドカム実装状態を示し、図４
（ｃ）は後記するケーブル抜去時のスライドカム実装状
態を示す図である。
【００１２】挿入抜去穴１４，１５は貫通穴１３に平行
な部分１４１，１５１とこれに垂直な部分１４２，１５
２からなり、部分１４１，１５１が配列された貫通穴１
３に重なるように設けられ、部分１４２，１５２内をス
ライドカム１２の本体部分が通り部分１４１，１５１内
を突起１６が通る。
な部分１４１，１５１とこれに垂直な部分１４２，１５
２からなり、部分１４１，１５１が配列された貫通穴１
３に重なるように設けられ、部分１４２，１５２内をス
ライドカム１２の本体部分が通り部分１４１，１５１内
を突起１６が通る。
【００１３】次に、本実施例のケーブル挿入、抜去の無
挿抜力構造の動作について説明する。
挿抜力構造の動作について説明する。
【００１４】図２はケーブル挿入動作を示す図である。
ハウジング１０の穴１３にＬＳＩパッケージ１のピン３
が挿入され、ＬＳＩパッケージ１はベース１１に固定さ
れる（固定構造は図示していない）。また、ハウジング
１０の反対面側からは穴１３にケーブルコネクタ２０が
挿入され、挿入方向に可動されるように保持される（保
持構造は図示していない）。
ハウジング１０の穴１３にＬＳＩパッケージ１のピン３
が挿入され、ＬＳＩパッケージ１はベース１１に固定さ
れる（固定構造は図示していない）。また、ハウジング
１０の反対面側からは穴１３にケーブルコネクタ２０が
挿入され、挿入方向に可動されるように保持される（保
持構造は図示していない）。
【００１５】このような実装状態を示した図が図２
（ａ）である。この時にはまだ、ＬＳＩパッケージ１の
ピン３とケーブルコネクタ２０のソケットコンタクト２
３は接触していない。突起１６をＬＳＩパッケージ１の
側へ向けてスライドカム１２を挿入抜去穴１４，１５に
挿入すると図２（ｂ）のようになり、スライドカム１２
の突起１６は穴１３を通過する時にケーブルコネクタ２
０の凹部２２を通過し、突起１６が凹部２２の段差部分
に当接して突起１６の高さＨ分だけケーブルコネクタ２
０を持ち上げピン３とソケットコンタクト２３が接続さ
れる。すべてのピン３とソケットコンタクト２３が接続
され、ケーブル挿入が完了するとスライドカム１２は抜
き取られる。
（ａ）である。この時にはまだ、ＬＳＩパッケージ１の
ピン３とケーブルコネクタ２０のソケットコンタクト２
３は接触していない。突起１６をＬＳＩパッケージ１の
側へ向けてスライドカム１２を挿入抜去穴１４，１５に
挿入すると図２（ｂ）のようになり、スライドカム１２
の突起１６は穴１３を通過する時にケーブルコネクタ２
０の凹部２２を通過し、突起１６が凹部２２の段差部分
に当接して突起１６の高さＨ分だけケーブルコネクタ２
０を持ち上げピン３とソケットコンタクト２３が接続さ
れる。すべてのピン３とソケットコンタクト２３が接続
され、ケーブル挿入が完了するとスライドカム１２は抜
き取られる。
【００１６】図３はケーブル抜去動作を示す図である。
図３（ａ）はケーブル挿入完了後の図であり、ケーブル
抜去時にはスライドカム１２の突起１６を下向きにして
挿入抜去穴１４，１５に挿入する。スライドカム１２を
挿入抜去穴１４，１５に挿入すると図３（ｂ）のように
なり、スライドカム１２の突起１６がケーブルコネクタ
２２の凹部２２を通過する時に突起１６の高さＨ分だけ
ケーブルコネクタ２０を押し下げ、ピン３とソケットコ
ンタクト２３の接続が開放される。
図３（ａ）はケーブル挿入完了後の図であり、ケーブル
抜去時にはスライドカム１２の突起１６を下向きにして
挿入抜去穴１４，１５に挿入する。スライドカム１２を
挿入抜去穴１４，１５に挿入すると図３（ｂ）のように
なり、スライドカム１２の突起１６がケーブルコネクタ
２２の凹部２２を通過する時に突起１６の高さＨ分だけ
ケーブルコネクタ２０を押し下げ、ピン３とソケットコ
ンタクト２３の接続が開放される。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明はスライドカ
ムを移動させてケーブルコネクタを上、下動させ、ケー
ブルコネクタのソケットコンタクトがＬＳＩパッケージ
のピンに挿入、抜去されるようにしたことにより、少な
い力でＬＳＩパッケージの脱着が可能でしかも従来技術
で述べた多極コネクタ、プリント基板なしでＬＳＩパッ
ケージのピンとケーブルコネクタのソケットコンタクト
の接続が出来、電子機器を高速化できるという効果があ
る。
ムを移動させてケーブルコネクタを上、下動させ、ケー
ブルコネクタのソケットコンタクトがＬＳＩパッケージ
のピンに挿入、抜去されるようにしたことにより、少な
い力でＬＳＩパッケージの脱着が可能でしかも従来技術
で述べた多極コネクタ、プリント基板なしでＬＳＩパッ
ケージのピンとケーブルコネクタのソケットコンタクト
の接続が出来、電子機器を高速化できるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例の側図面である。
【図２】図１に示す実施例のケーブル挿入での動作を説
明する図である。
明する図である。
【図３】図１に示す実施例のケーブル抜去での動作を説
明する図である。
明する図である。
【図４】ベース１１の側面の挿入抜去穴１４，１５を示
す図である
す図である
【図５】スライドカム１２の斜視図である。
【図６】従来の電子機器の実装構造の平面図である。
【符号の説明】 １ ＬＳＩパッケージ ２ ＬＳＩ ３ ピン １０ ハウジング １１ ベース １２ スライドカム １３ 穴 １４，１５ 挿入抜去穴 １６ 突起 ２０ ケーブルコネクタ ２１ ケーブル ２２ 凹部 ２３ ソケットコンタクト ５１ プリント板 ５２ 多極コネクタ ５３ ソケットコンタクト ５４ ピン ５５ ＬＳＩパッケージ ５６ ＬＳＩ ５７ ピン ５８ ケーブルコネクタ ５９ ソケットコンタクト ６０ ケーブル
Claims (1)
- 【請求項１】 複数個のＬＳＩを実装し、裏面に複数本
のピンを設けたＬＳＩパッケージと、中央部の外周に凹
部を有し、先端にソケットコンタクトを有したケーブル
コネクタと、表面から前記ＬＳＩパッケージのピンを挿
入し、裏面から前記ケーブルコネクタを挿入する貫通穴
と、側面に開口し表面と平行に設けられ一部が前記貫通
穴と重なる挿入抜去穴を有したベースと、ベースの側面
より前記挿入抜去穴に挿入され前記ケーブルコネクタの
前記凹部を通過して前記ケーブルコネクタを前記貫通穴
内で移動させるための突起を有したスライドカムとを含
み、前記突起を前記ベースの表面に向けて前記挿入抜去
穴に挿入することにより前記ＬＳＩパッケージのピンと
前記ケーブルコネクタのソケットコンタクトを接続さ
せ、前記突起を前記ベースの裏面に向けて前記挿入抜去
穴に挿入することにより前記ＬＳＩパッケージのピンと
前記ケーブルコネクタのソケットコンタクトの接続が解
放されることを特徴とする電子機器の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3145136A JP2814774B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 電子機器の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3145136A JP2814774B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 電子機器の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04370676A JPH04370676A (ja) | 1992-12-24 |
| JP2814774B2 true JP2814774B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=15378246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3145136A Expired - Lifetime JP2814774B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 電子機器の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814774B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP3145136A patent/JP2814774B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04370676A (ja) | 1992-12-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980714 |