JP2810089B2 - 電子回路板の活線挿入方法 - Google Patents
電子回路板の活線挿入方法Info
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- JP2810089B2 JP2810089B2 JP1057722A JP5772289A JP2810089B2 JP 2810089 B2 JP2810089 B2 JP 2810089B2 JP 1057722 A JP1057722 A JP 1057722A JP 5772289 A JP5772289 A JP 5772289A JP 2810089 B2 JP2810089 B2 JP 2810089B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、システム稼動中のままで電子回路板を活線
挿抜する保守方式に係り、特に電子回路板をマザーボー
ドに挿入した時に発生する電源電圧の擾乱により他の稼
動中の電子回路板の誤動作を防止するのに好適な電子回
路の活線挿入方法に関する。
挿抜する保守方式に係り、特に電子回路板をマザーボー
ドに挿入した時に発生する電源電圧の擾乱により他の稼
動中の電子回路板の誤動作を防止するのに好適な電子回
路の活線挿入方法に関する。
電子回路板の高集積化が進むにつれ、電子回路板内に
設けられている電源ノイズ吸収用バイパスコンデンサの
容量は増す傾向にある。このため、システム稼動中のま
まで電子回路板をマザーボードに活線挿入する場合、該
電子回路板内に設けてあるバイパスコンデンサへの突入
電流により電源擾乱が発生し、他の稼動中の電子回路板
が誤動作することにもなる。従来、この電子回路板の活
線挿入時の電源擾乱による影響を防ぐ方法としては、例
えば特開昭62−76800号公報に記載されているように、
トランジスタ等を用いて電子回路板のバイパスコンデン
サに流入する突入電流を制御する方法が知られている。
設けられている電源ノイズ吸収用バイパスコンデンサの
容量は増す傾向にある。このため、システム稼動中のま
まで電子回路板をマザーボードに活線挿入する場合、該
電子回路板内に設けてあるバイパスコンデンサへの突入
電流により電源擾乱が発生し、他の稼動中の電子回路板
が誤動作することにもなる。従来、この電子回路板の活
線挿入時の電源擾乱による影響を防ぐ方法としては、例
えば特開昭62−76800号公報に記載されているように、
トランジスタ等を用いて電子回路板のバイパスコンデン
サに流入する突入電流を制御する方法が知られている。
上記従来技術では、直流電源と負荷の間に半導体素子
が入るため、電圧降下が生じ、特に多数の電子回路板を
実装する場合、各電子回路板毎に電圧のバラツキが生じ
る等の問題があった。また、コンデンサの充電特性を利
用して突入電流を小さくする方法であるため、大容量の
コンデンサを実装する必要があり、電子回路板の実装面
においても問題があった。
が入るため、電圧降下が生じ、特に多数の電子回路板を
実装する場合、各電子回路板毎に電圧のバラツキが生じ
る等の問題があった。また、コンデンサの充電特性を利
用して突入電流を小さくする方法であるため、大容量の
コンデンサを実装する必要があり、電子回路板の実装面
においても問題があった。
本発明の目的は、これらの問題を解決し、活線挿入時
に生じる電源擾乱による誤動作を簡単に防止することの
できる電子回路板の活線挿入方法を提供することにあ
る。
に生じる電源擾乱による誤動作を簡単に防止することの
できる電子回路板の活線挿入方法を提供することにあ
る。
上記目的を達成するために、本発明の活線挿入方法
は、活線挿入する電子回路板へのマザーボードからの給
電を、時間をずらして少なくとも２段階で行い、第１段
階では、他の稼動中の電子回路板へ影響を与えずに、活
線挿入する電子回路板のバイパスコンデンサへ充電を完
了させ、第２段階で該電子回路板に通常給電することを
特徴とする。
は、活線挿入する電子回路板へのマザーボードからの給
電を、時間をずらして少なくとも２段階で行い、第１段
階では、他の稼動中の電子回路板へ影響を与えずに、活
線挿入する電子回路板のバイパスコンデンサへ充電を完
了させ、第２段階で該電子回路板に通常給電することを
特徴とする。
具体的方法としては、マザーボードの給電路を誘導リ
アクタンス素子を用いて交流的に２系統に分離し、誘導
リアクタンス素子のある側の給電路のコネクタ端子は時
間的に早く接続する端子（第１端子）とし、他の給電路
のコネクタ端子は時間的に遅く接続する端子（第２端
子）とし、電子回路板には例えば電子部品とは別に整流
素子を設け、電子回路板への活線挿入時、まず、前記第
１端子より整流素子を介して該電子回路板のバイパスコ
ンデンサへ充電を行い、このとき稼動中の電子回路板か
ら流出する電流を前記整流素子及び誘導リアクタンス素
子で阻止し、次に、前記第２端子より通常給電を行う。
アクタンス素子を用いて交流的に２系統に分離し、誘導
リアクタンス素子のある側の給電路のコネクタ端子は時
間的に早く接続する端子（第１端子）とし、他の給電路
のコネクタ端子は時間的に遅く接続する端子（第２端
子）とし、電子回路板には例えば電子部品とは別に整流
素子を設け、電子回路板への活線挿入時、まず、前記第
１端子より整流素子を介して該電子回路板のバイパスコ
ンデンサへ充電を行い、このとき稼動中の電子回路板か
ら流出する電流を前記整流素子及び誘導リアクタンス素
子で阻止し、次に、前記第２端子より通常給電を行う。
前記具体的方法では、時間的に早く給電を開始する長
い給電端子（第１端子）より電子回路板のバイパスコン
デンサに流入する突入電流により過渡的に電圧降下が発
生し（外部電源が給電線の誘導リアクタンスの作用で過
渡的な電源供給が不可のため）、他の稼動中の電子回路
板から活線挿入した電子回路板にむかって電流が流出し
ようとするが、他の稼動中の電子回路板の第１端子から
の流出は整流素子からの整流作用によって阻止され、第
２端子からの流出は給電系統が誘導リアクタンス素子に
よって交流的に分離されているため、過渡的な電流は誘
導リアクタンス素子により阻止される。これにより、第
１端子から活線挿入する電子回路板のバイパスコンデン
サへの事前充電が、他の稼動中の電子回路板に影響をお
よぼさないで行え、その後の第２端子による通常給電時
には、既にバイパスコンザンサの充電が完了しているた
め、突入電流は発生しない。また、整流素子がカツトオ
フするため、電圧降下も発生しない。
い給電端子（第１端子）より電子回路板のバイパスコン
デンサに流入する突入電流により過渡的に電圧降下が発
生し（外部電源が給電線の誘導リアクタンスの作用で過
渡的な電源供給が不可のため）、他の稼動中の電子回路
板から活線挿入した電子回路板にむかって電流が流出し
ようとするが、他の稼動中の電子回路板の第１端子から
の流出は整流素子からの整流作用によって阻止され、第
２端子からの流出は給電系統が誘導リアクタンス素子に
よって交流的に分離されているため、過渡的な電流は誘
導リアクタンス素子により阻止される。これにより、第
１端子から活線挿入する電子回路板のバイパスコンデン
サへの事前充電が、他の稼動中の電子回路板に影響をお
よぼさないで行え、その後の第２端子による通常給電時
には、既にバイパスコンザンサの充電が完了しているた
め、突入電流は発生しない。また、整流素子がカツトオ
フするため、電圧降下も発生しない。
以下、本発明の一実施例について図面により説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を説明する図である。第１
図中、１は外部電源、４はマザーボード、12と13は電子
回路板である。ここで、電子回路板12が活線挿入対象の
回路板、電子回路板13は稼動中の回路板であるとする。
図中、１は外部電源、４はマザーボード、12と13は電子
回路板である。ここで、電子回路板12が活線挿入対象の
回路板、電子回路板13は稼動中の回路板であるとする。
外部電源１とマザーボード４の間は電源給電線２、電
源帰路線３によって接続され、給電線２の一方にはフェ
ライトコア等の誘導リアクタンス素子11が挿入されてい
る。マザーボード４は、電源給電線２と接続される電源
層８及び電源帰路線３と接続されるグランド層10からな
り、給電線２に誘導リアクタンス素子11の挿入された側
の電源層（長端子用電源層）９−１には長い給電端子
（長端子）５を、他の電源層（短端子用電源層）９−２
には短い給電端子（短端子）６をそれぞれ設け、さら
に、グランド層10には長いグランド端子７を設ける。電
子回路板12,13には、長端子用給電層14、ダイオード等
の整流素子15、短素子用給電層16、電子部品17、グラン
ド層20等が実装されている。18は等価電気抵抗、19は等
価容量リアクタンス（以下、パスコンと称す）であり、
電源ノイズ吸収用として一般に実装されているものであ
る。
源帰路線３によって接続され、給電線２の一方にはフェ
ライトコア等の誘導リアクタンス素子11が挿入されてい
る。マザーボード４は、電源給電線２と接続される電源
層８及び電源帰路線３と接続されるグランド層10からな
り、給電線２に誘導リアクタンス素子11の挿入された側
の電源層（長端子用電源層）９−１には長い給電端子
（長端子）５を、他の電源層（短端子用電源層）９−２
には短い給電端子（短端子）６をそれぞれ設け、さら
に、グランド層10には長いグランド端子７を設ける。電
子回路板12,13には、長端子用給電層14、ダイオード等
の整流素子15、短素子用給電層16、電子部品17、グラン
ド層20等が実装されている。18は等価電気抵抗、19は等
価容量リアクタンス（以下、パスコンと称す）であり、
電源ノイズ吸収用として一般に実装されているものであ
る。
次に、第１図の動作を説明する。電子回路板12をマザ
ーボード４に活線挿入する時、先ず、マドーボード４の
長端子５、グランド端子７と電子回路板12の長端子用給
電層14、グランド層20がそれぞれ接続し、長端子５より
長端子用給電層14、ダイオード15を経由してパスコン19
に突入電流が流入し、マザーボード４の長端子用給電層
９−１に過渡的な電気降下が発生する。これにより、稼
動中の電子回路板13のパスコン19より長端子用給電層９
−１へ放電しようとするが、短端子用給電層16、ダイオ
ード15、長端子用給電路14、長端子５の経路はダイオー
ド15の整流作用による放電電流が遮断される。また、該
電子回路板13の短端子用給電層16、短端子６、短端子用
電源層９−２、電源給電線２、フェライトコア11、電源
給電線２の経路は、フェライトコア11の誘導リアクタン
ス作用により、放電電流が阻止される。このようにし
て、稼動中の電子回路板13の電源電圧（短端子用給電層
16の電圧）は短端子６によって安定した電圧を確保する
ことが可能となる。次にマザーボード４の短端子６と電
子回路板12の短端子用給電層16が接続し、電子回路板12
の給電が開始されるが、既にパスコン19の充電が完了し
ているため、突入電流による電圧降下は発生せず、稼動
中の電子回路板13の電源電圧に影響することはない（厳
密にはダイオード15の順方向電圧降下分の充電が行われ
るが、実用上の影響はない）。また、短端子６による給
電により、ダイオード15の両端の電圧が同一となり、ダ
イオード15がカットオフし、通常給電は短端子６のみか
ら行われるため、電源電圧の降下も発生しない。
ーボード４に活線挿入する時、先ず、マドーボード４の
長端子５、グランド端子７と電子回路板12の長端子用給
電層14、グランド層20がそれぞれ接続し、長端子５より
長端子用給電層14、ダイオード15を経由してパスコン19
に突入電流が流入し、マザーボード４の長端子用給電層
９−１に過渡的な電気降下が発生する。これにより、稼
動中の電子回路板13のパスコン19より長端子用給電層９
−１へ放電しようとするが、短端子用給電層16、ダイオ
ード15、長端子用給電路14、長端子５の経路はダイオー
ド15の整流作用による放電電流が遮断される。また、該
電子回路板13の短端子用給電層16、短端子６、短端子用
電源層９−２、電源給電線２、フェライトコア11、電源
給電線２の経路は、フェライトコア11の誘導リアクタン
ス作用により、放電電流が阻止される。このようにし
て、稼動中の電子回路板13の電源電圧（短端子用給電層
16の電圧）は短端子６によって安定した電圧を確保する
ことが可能となる。次にマザーボード４の短端子６と電
子回路板12の短端子用給電層16が接続し、電子回路板12
の給電が開始されるが、既にパスコン19の充電が完了し
ているため、突入電流による電圧降下は発生せず、稼動
中の電子回路板13の電源電圧に影響することはない（厳
密にはダイオード15の順方向電圧降下分の充電が行われ
るが、実用上の影響はない）。また、短端子６による給
電により、ダイオード15の両端の電圧が同一となり、ダ
イオード15がカットオフし、通常給電は短端子６のみか
ら行われるため、電源電圧の降下も発生しない。
第２図は本発明の他の実施例を説明する図である。こ
れは第１図のダイオード15の代りにリレー素子を用いた
もので、21がリレーコイル、22がリレー接点（常閉接
点）である。また、６′は短端子、16′は短端子用給電
層であり、その他は第１図と同一構成である。
れは第１図のダイオード15の代りにリレー素子を用いた
もので、21がリレーコイル、22がリレー接点（常閉接
点）である。また、６′は短端子、16′は短端子用給電
層であり、その他は第１図と同一構成である。
第２図の動作は以下の通りである。電子回路板12をマ
ザーボード４に活線挿入する時、まずマザーボード４の
長端子５、グランド端子７と電子回路板12の長端子用給
電層14、グランド層29がそれぞれ接続し、長端子５より
長端子用給電層14、常閉リレー接点22を経由してパスコ
ン19に突入電流が流入し、マザーボード４の長端子用給
電層９−１に過渡的な電圧降下が発生する。これによ
り、稼動中の電子回路板13のパスコン19より長端子用給
電層９−１へ放電しようとするが、該稼動中の電子回路
板13では、短端子６′、短端子用給電層16′、リレーコ
イル21、グランド層20、グランド端子７の経路によって
リレーコイル21が給電され、リレー接点22が開いている
ため、短端子給電層16、リレー接点22、長端子給電層1
4、長端子５の経路はリレー接点22により放電電流が遮
断される。また、短端子用給電層16、短端子６、短端子
用電源層９−２、電源給電線２、フェライトコア11、電
源給電線２の経路は、第１図と同様にフェライトコア11
の誘導リアクタンス作用により、放電電流が阻止され
る。次に、マザーボード４の短端子６と電子回路板12の
短端子用給電層16が接続し、電子回路板12の給電が開始
される。この時、既にパスコン19の充電が完了している
ため、突入電流による電圧降下は発生せず、稼動中の電
子回路板13の電源電圧に影響することはない。また、マ
ザーボード４の短端子６′と電子回路板12の短端子用給
電層16′も接続し、リレーコイル21が給電されるため、
活線挿入した電子回路12のリレー接点22は開となる。以
上、第１図及び第２図の実施例においては、２系統の給
電を誘導リアクタンス素子11によって交流的に分離し、
１台の外部電源１にて実現しているが、小容量の電源を
長端子５用の電源として別に用意し、外部電源１を短端
子６用の電源とすることで、誘導リアクタンス素子を用
いずに実現することも可能である。
ザーボード４に活線挿入する時、まずマザーボード４の
長端子５、グランド端子７と電子回路板12の長端子用給
電層14、グランド層29がそれぞれ接続し、長端子５より
長端子用給電層14、常閉リレー接点22を経由してパスコ
ン19に突入電流が流入し、マザーボード４の長端子用給
電層９−１に過渡的な電圧降下が発生する。これによ
り、稼動中の電子回路板13のパスコン19より長端子用給
電層９−１へ放電しようとするが、該稼動中の電子回路
板13では、短端子６′、短端子用給電層16′、リレーコ
イル21、グランド層20、グランド端子７の経路によって
リレーコイル21が給電され、リレー接点22が開いている
ため、短端子給電層16、リレー接点22、長端子給電層1
4、長端子５の経路はリレー接点22により放電電流が遮
断される。また、短端子用給電層16、短端子６、短端子
用電源層９−２、電源給電線２、フェライトコア11、電
源給電線２の経路は、第１図と同様にフェライトコア11
の誘導リアクタンス作用により、放電電流が阻止され
る。次に、マザーボード４の短端子６と電子回路板12の
短端子用給電層16が接続し、電子回路板12の給電が開始
される。この時、既にパスコン19の充電が完了している
ため、突入電流による電圧降下は発生せず、稼動中の電
子回路板13の電源電圧に影響することはない。また、マ
ザーボード４の短端子６′と電子回路板12の短端子用給
電層16′も接続し、リレーコイル21が給電されるため、
活線挿入した電子回路12のリレー接点22は開となる。以
上、第１図及び第２図の実施例においては、２系統の給
電を誘導リアクタンス素子11によって交流的に分離し、
１台の外部電源１にて実現しているが、小容量の電源を
長端子５用の電源として別に用意し、外部電源１を短端
子６用の電源とすることで、誘導リアクタンス素子を用
いずに実現することも可能である。
第３図は本発明の参考例を説明する図である。第１図
及び第２図と同様に、１は外部電源、２は電源給電線、
３は電源帰路線、４はマザーボード、12は活線挿入対象
の電子回路板、13は稼動中の電子回路板である。本参考
例では、マザーボード４は電源層８とグランド層10から
なり、電源層８には、一番長い給電端子（長端子）５、
二番目に長い給電端子（中端子）30、一番短い給電端子
（短端子）６をそれぞれ設け、グランド層10には、長端
子５と同じ長さのグランド端子７を設ける。なお、第１
図や第２図の誘導リアクタンス素子11は使用しない。電
子回路板12,13には、長端子電源層14と中端子用電源層2
9と短端子用電源層16の各電子回路板電源層、グランド
層20、抵抗27、活線挿入専用容量性リアクタンス素子
（以下、コンデンサと称す）28、及び電子部品17等が実
装されている。
及び第２図と同様に、１は外部電源、２は電源給電線、
３は電源帰路線、４はマザーボード、12は活線挿入対象
の電子回路板、13は稼動中の電子回路板である。本参考
例では、マザーボード４は電源層８とグランド層10から
なり、電源層８には、一番長い給電端子（長端子）５、
二番目に長い給電端子（中端子）30、一番短い給電端子
（短端子）６をそれぞれ設け、グランド層10には、長端
子５と同じ長さのグランド端子７を設ける。なお、第１
図や第２図の誘導リアクタンス素子11は使用しない。電
子回路板12,13には、長端子電源層14と中端子用電源層2
9と短端子用電源層16の各電子回路板電源層、グランド
層20、抵抗27、活線挿入専用容量性リアクタンス素子
（以下、コンデンサと称す）28、及び電子部品17等が実
装されている。
第３図の動作は以下の通りである。電子回路板12をマ
ザーボード４に活線挿入する時、先ず、マザーボード４
の長端子５、グランド端子７が電子回路板12の長端子用
電源層14、グランド層20とそれぞれ接続し、長端子５よ
り長端子用電源層14、電気抵抗27を経由してコンデンサ
28に充電を行う。この時、電気抵抗27により突入電流は
抑制されるため、マザーボード４の電源層８に電圧降下
が発生せず、稼動中の電子回路板13の電源電圧には影響
しない。次に、中端子30と中端子用電源層29が接続し、
中端子30によりコンデンサ28を電源層８に接続して放電
の準備を行う。この時、コンデンサ28は充電が完了して
いるため、突入電流による過渡的な電圧降下は発生せ
ず、稼動中の電子回路板12の電源電圧には影響しない。
最後に短端子６と短端子用電源層16が接続し、短端子６
により給電が開始されるが、この時、電子回路板12のパ
スコン19に流入する突入電流は、コンデンサ28から中端
子用電源層29、中端子30、電源層８、短端子６、短端子
用電源層16を経由して放電され、電源層８の過渡的な電
圧降下を抑制することが可能となる。稼動中の電子回路
板13のパスコン19およびコンデンサ28からも放電は行わ
れるが、放電路のインピーダンスが、活線挿入する電子
回路板12のコンデンサ28に比べて大きいため、実用上の
影響はない。この影響は、電子回路板の搭載数が多くな
るにつれてコンデンサ28の容量が大きくなるため、さら
に小さくなる。
ザーボード４に活線挿入する時、先ず、マザーボード４
の長端子５、グランド端子７が電子回路板12の長端子用
電源層14、グランド層20とそれぞれ接続し、長端子５よ
り長端子用電源層14、電気抵抗27を経由してコンデンサ
28に充電を行う。この時、電気抵抗27により突入電流は
抑制されるため、マザーボード４の電源層８に電圧降下
が発生せず、稼動中の電子回路板13の電源電圧には影響
しない。次に、中端子30と中端子用電源層29が接続し、
中端子30によりコンデンサ28を電源層８に接続して放電
の準備を行う。この時、コンデンサ28は充電が完了して
いるため、突入電流による過渡的な電圧降下は発生せ
ず、稼動中の電子回路板12の電源電圧には影響しない。
最後に短端子６と短端子用電源層16が接続し、短端子６
により給電が開始されるが、この時、電子回路板12のパ
スコン19に流入する突入電流は、コンデンサ28から中端
子用電源層29、中端子30、電源層８、短端子６、短端子
用電源層16を経由して放電され、電源層８の過渡的な電
圧降下を抑制することが可能となる。稼動中の電子回路
板13のパスコン19およびコンデンサ28からも放電は行わ
れるが、放電路のインピーダンスが、活線挿入する電子
回路板12のコンデンサ28に比べて大きいため、実用上の
影響はない。この影響は、電子回路板の搭載数が多くな
るにつれてコンデンサ28の容量が大きくなるため、さら
に小さくなる。
本発明の電子回路板の活線挿入方法によれば、以下の
ような効果が得られる。
ような効果が得られる。
（１）電子回路板の活線挿入時に発生する電源擾乱によ
る、他の稼動中の電子回路板の誤動作を容易に防止でき
る。
る、他の稼動中の電子回路板の誤動作を容易に防止でき
る。
（２）給電系統に半導体素子を介さないため、電圧降下
による電力損失、電子回路板毎の電圧のバラツキもな
く、信頼性の高いオンライン保守、増移設が提供でき
る。
による電力損失、電子回路板毎の電圧のバラツキもな
く、信頼性の高いオンライン保守、増移設が提供でき
る。
（３）第１図や第２図の実施例では、電子回路板へ搭載
する部品も、大容量の容量リアクタンス素子等を必要と
しないため、実装が容易で、部品点数も少なくなり、比
較的安価に実現できる。
する部品も、大容量の容量リアクタンス素子等を必要と
しないため、実装が容易で、部品点数も少なくなり、比
較的安価に実現できる。
第１図及び第２図は各々本発明の電子回路板の活線挿入
方法の各実施例を説明する図、第３図は本発明の参考例
を説明する図である。 １……外部電源、２……電源給電線、 ３……電源帰路線、４……マザーボード、 ５……長い給電端子（長端子）、 30……中間の給電端子（中端子）、 6,6′……短い給電端子（短端子）、 ７……長いグランド端子、８……電源層、 ９−１……長端子用電源層、 ９−２……短端子用電源層、10……グランド層、 11……誘導リアクタンス素子、 12……活線挿入する電子回路板、 13……稼動中の電子回路板、 15……ダイオード（整流素子）、 14……長端子用給電層、 29……中端子用電源層、 16,16′……短端子用電源層、 17……電子部品、18……等価電圧抵抗、 19……等価容量リアクタンス（パスコン）、 20……グランド層、21,22……リレー、 27……抵抗素子、 28……容量リアクタンス素子。
方法の各実施例を説明する図、第３図は本発明の参考例
を説明する図である。 １……外部電源、２……電源給電線、 ３……電源帰路線、４……マザーボード、 ５……長い給電端子（長端子）、 30……中間の給電端子（中端子）、 6,6′……短い給電端子（短端子）、 ７……長いグランド端子、８……電源層、 ９−１……長端子用電源層、 ９−２……短端子用電源層、10……グランド層、 11……誘導リアクタンス素子、 12……活線挿入する電子回路板、 13……稼動中の電子回路板、 15……ダイオード（整流素子）、 14……長端子用給電層、 29……中端子用電源層、 16,16′……短端子用電源層、 17……電子部品、18……等価電圧抵抗、 19……等価容量リアクタンス（パスコン）、 20……グランド層、21,22……リレー、 27……抵抗素子、 28……容量リアクタンス素子。
フロントページの続き (72)発明者 星 綾太郎 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立コンピュータエレクトロニクス内 (56)参考文献 特開 平１−253995（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−139996（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−171214（ＪＰ，Ａ) 特公 昭60−16824（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/14 G06F 1/18 G06F 3/00
Claims (2)
- 【請求項１】バイパスコンデンサを含む電子部品を実装
し、マザーボードにコネクタを介して接続して該マザー
ボードより給電を受けて動作する電子回路板をマザーボ
ードに活線挿入する方法であって、 マザーボードの給電路を誘導リアクタンス素子を用いて
交流的に２系統に分離し、前記誘導リアクタンス素子の
ある側の給電路のコネクタ端子は時間的に早く接続する
第１端子とし、他の給電路のコネクタ端子は時間的に遅
く接続する第２端子とし、電子回路板には電子部品とは
別に整流素子を設け、 電子回路板への活線挿入時、活線挿入する電子回路板へ
の給電を時間をずらして２段階で行い、第１段階では、
活線挿入する電子回路板のバイパスコンデンサへ前記第
１端子より前記整流素子を介して充電を行い、このとき
稼動中の電子回路板から流出する電流を前記整流素子及
び前記誘導リアクタンス素子で阻止し、第２段階で前記
活線挿入する電子回路板に前記第２端子より通常給電を
行うことを特徴とする電子回路板の活線挿入方法。 - 【請求項２】前記整流素子の代りにリレー接点を設け、
該リレー接点を、前記第１端子より電子回路板をバイパ
スコンデンサへ充電を行う期間では閉じ、第２端子より
通常給電を行う期間では開とすることを特徴とする請求
項（１）記載の電子回路板の活線挿入方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057722A JP2810089B2 (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 電子回路板の活線挿入方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057722A JP2810089B2 (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 電子回路板の活線挿入方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02238699A JPH02238699A (ja) | 1990-09-20 |
| JP2810089B2 true JP2810089B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=13063835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1057722A Expired - Lifetime JP2810089B2 (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 電子回路板の活線挿入方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2810089B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0653677A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-02-25 | Nec Corp | シェルフ内部接続方式 |
| JPH06348368A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-22 | Nec Corp | 電子回路装置の活線挿入対応回路 |
| JPH07176879A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Nec Eng Ltd | 通信装置筐体個別前面板の接地構造 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6016824A (ja) * | 1983-07-07 | 1985-01-28 | Asahi Glass Co Ltd | フロ−トガラスの製造法 |
| JPH01253995A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-11 | Hitachi Ltd | 電子回路板の活線挿入方法 |
-
1989
- 1989-03-13 JP JP1057722A patent/JP2810089B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02238699A (ja) | 1990-09-20 |
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