JP2809106B2 - Processing state monitoring device in laser processing equipment - Google Patents
Processing state monitoring device in laser processing equipmentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ溶接機による溶
接において、被加工物の溶接状態の良否判定を溶接加工
と同時に、かつ、被加工物を破壊することなく行うこと
のできるレーザ溶接機の溶接状態監視装置およびその監
視方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser welding machine capable of judging the quality of a welded state of a workpiece at the same time as welding without destroying the workpiece in welding by a laser welding machine. And a method for monitoring the welding condition.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の溶接状態監視装置は、図3に示す
ように、溶接機31の外部に設置されたモニタ専用光源
32からの照射光を全反射ミラー34、反射ミラー35
等の光学系により被加工物13まで導き、その照射光の
被加工物13での反射散乱光を検出装置33でモニタし
ていた。この検出装置33としては、溶接部分の形状を
検出するイメージセンサや、被加工物13からの熱線を
検出するイメージセンサ等があった。そして、検出装置
13における検出結果に基づいて、被加工物13の溶接
部分の状態を監視していた。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 3, a conventional welding condition monitoring apparatus uses a total reflection mirror 34 and a reflection mirror 35 to irradiate light from a monitor light source 32 installed outside a welding machine 31.
The irradiating light is guided to the workpiece 13 by the optical system, and the reflected and scattered light from the workpiece 13 is monitored by the detector 33. Examples of the detection device 33 include an image sensor that detects a shape of a welded portion, an image sensor that detects a heat ray from the workpiece 13, and the like. And based on the detection result in the detecting device 13, the state of the welded part of the workpiece 13 was monitored.
【0003】この従来の溶接状態監視装置は、例えば、
特開昭61−199577号公報や、特開平3−278
82号公報に開示されている。[0003] This conventional welding condition monitoring device is, for example,
JP-A-61-199577 and JP-A-3-278.
No. 82 is disclosed.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】この従来の溶接状態監
視装置では、溶接部の表面の状態しかモニタすることが
できない。したがって、溶接の良否判定を、溶接部の表
面状態の情報だけに基づいて推測で行わなければなら
ず、甚だ信頼性に欠けるという問題点があった。With this conventional welding condition monitoring device, only the condition of the surface of the welded portion can be monitored. Therefore, the quality of the welding must be determined by estimation only based on the information on the surface condition of the welded portion, and there is a problem that the reliability is extremely poor.
【0005】また、溶接加工用の光源(熱源)の他に、
モニタ専用の光源が必要なため、装置が複雑化、大規模
化してしまうという問題点もあった。[0005] In addition to the light source (heat source) for welding,
Since a dedicated light source for the monitor is required, there is also a problem that the device becomes complicated and large-scale.
【0006】さらに、レーザ溶接機におけるモニタの場
合は、溶接加工に用いられるレーザ光が、モニタ用の照
射光に影響を及ぼし、モニタすべき反射光を著しく不安
定なものにしてしまうという問題点もあった。Further, in the case of a monitor in a laser welding machine, there is a problem that laser light used for welding affects irradiation light for monitoring and makes reflected light to be monitored extremely unstable. There was also.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明は、加工物上に照射される前のレーザ光を
監視し、その監視結果を光強度の経時変化を示す第1の
データとして出力する第1の光検出手段と、前記被加工
物に照射され反射したレーザ光を監視し、その監視結果
を光強度の経時変化を示す第2のデータとして出力する
第2の光検出手段と、前記第1のデータと前記第2のデ
ータとの差分値を算出し差分データとして出力する手段
と、レーザ加工が正常に行われた場合に得られる前記差
分データを基準データとして、前記差分データと前記基
準データとを比較し、その比較結果に基づいて前記被加
工物における加工状態を判定する手段とを備えるもので
ある。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention monitors a laser beam before it is irradiated on a workpiece, and uses the monitoring result as a first indicator showing a change with time in light intensity. A first light detecting means for outputting laser light irradiated on the workpiece and reflecting the same, and a second light for outputting a result of the monitoring as second data indicating a temporal change in light intensity. Detecting means, means for calculating a difference value between the first data and the second data, and outputting the difference data as difference data; and using the difference data obtained when laser processing is normally performed as reference data , Means for comparing the difference data with the reference data and determining a machining state of the workpiece based on a result of the comparison.
【0008】[0008]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0009】図1は、本発明のレーザ溶接機用の溶接状
態監視装置を適用したレーザ溶接機全体の構成を示す図
である。FIG. 1 is a diagram showing the overall configuration of a laser welding machine to which a welding state monitoring device for a laser welding machine according to the present invention is applied.
【0010】レーザ発振器1は、被加工物13を溶接す
るためのレーザ光10を出射する。レーザ光10は、反
射ミラー2により反射ミラー3に向けて反射されるとと
もに、その一部が透過されて光検出器7へ入力される。
反射ミラー3は、反射ミラー2で反射されたレーザ光1
0を反射するとともに、このレーザ光10が被加工物1
3上で反射した反射光を一部(1%程度)透過する。反
射ミラー3で反射されたレーザ光10は、結合レンズ4
により結合され、光ファイバ5に入射される。光ファイ
バ5は、結合レンズ4により入射されたレーザ光10を
被加工物13上まで導く。光ファイバ5により導かれた
レーザ光10は集光レンズ6で被加工物13上に集光さ
れる。光検出器7は、反射ミラー2を透過してきた直接
透過光11を検出し、直接光モニタ出力15を出力す
る。光検出器8は、反射ミラー3を透過した反射透過光
12を検出し、反射光モニタ出力16を出力する。比較
部9は、光検出器7から出力される直接光モニタ出力1
5と光検出器8から出力される直接光モニタ出力16と
を比較して被加工物13上の溶接状態を判定し、溶接状
態が悪ければ、異常出力17を出力する。The laser oscillator 1 emits a laser beam 10 for welding a workpiece 13. The laser light 10 is reflected by the reflection mirror 2 toward the reflection mirror 3, and a part of the laser light 10 is transmitted and input to the photodetector 7.
The reflection mirror 3 receives the laser light 1 reflected by the reflection mirror 2.
0, and this laser beam 10
Part 3 (about 1%) of the light reflected on 3 is transmitted. The laser light 10 reflected by the reflection mirror 3 is coupled to the coupling lens 4
And incident on the optical fiber 5. The optical fiber 5 guides the laser light 10 incident by the coupling lens 4 onto the workpiece 13. The laser beam 10 guided by the optical fiber 5 is focused on the workpiece 13 by the focusing lens 6. The photodetector 7 detects the directly transmitted light 11 transmitted through the reflection mirror 2 and outputs a direct light monitor output 15. The light detector 8 detects the reflected and transmitted light 12 transmitted through the reflection mirror 3 and outputs a reflected light monitor output 16. The comparison unit 9 outputs the direct light monitor output 1 output from the photodetector 7.
5 is compared with the direct light monitor output 16 output from the photodetector 8 to determine the welding state on the workpiece 13. If the welding state is poor, an abnormal output 17 is output.
【0011】このような構成を有するレーザ溶接機で
は、レーザ発振器1から出射されたレーザ光10が、全
反射ミラー2および全反射ミラー3によって折り返さ
れ、結合レンズ4において結合されて光ファイバ5に入
射される。In the laser welding machine having such a configuration, the laser beam 10 emitted from the laser oscillator 1 is turned back by the total reflection mirror 2 and the total reflection mirror 3 and is coupled by the coupling lens 4 to the optical fiber 5. Incident.
【0012】一方、反射ミラー2においては、レーザ発
振器1から出射されたレーザ光10の一部が透過され
る。そして、透過された直接透過光11を光検出器7で
検出し、直接光モニタ出力15を出力する。On the other hand, a part of the laser light 10 emitted from the laser oscillator 1 is transmitted through the reflection mirror 2. Then, the transmitted directly transmitted light 11 is detected by the photodetector 7, and a direct light monitor output 15 is output.
【0013】次に、レーザ光10は光ファイバ5により
被加工物13まで導かれ、集光レンズ6によって被加工
物13上に集光される。この集光されたレーザ光10
は、一部が被加工物13に吸収されて溶接加工に使用さ
れ、残りは反射散乱する。Next, the laser beam 10 is guided to the workpiece 13 by the optical fiber 5 and is focused on the workpiece 13 by the condenser lens 6. This focused laser beam 10
Is partially absorbed by the workpiece 13 and used for welding, and the rest is reflected and scattered.
【0014】被加工物13で反射散乱した反射光は、集
光レンズ6により集光されて光ファイバ5に入射され
る。そして、光ファイバ5から出射した後、全反射ミラ
ー3で大部分が折り返されるが、その一部(1%程度)
が透過する。この全反射ミラー3を透過した反射透過光
12を光検出器8で検出し、反射光モニタ出力16を出
力する。The light reflected and scattered by the workpiece 13 is condensed by the condenser lens 6 and is incident on the optical fiber 5. After the light is emitted from the optical fiber 5, most of the light is turned back by the total reflection mirror 3, but a part thereof (about 1%)
Is transmitted. The reflected light 12 transmitted through the total reflection mirror 3 is detected by the photodetector 8 and a reflected light monitor output 16 is output.
【0015】通常、レーザ光による溶接加工では、被加
工物にレーザ光が照射されると、被加工物の溶融が進行
し溶接されていく。そして、溶融の進行にしたがって、
レーザ光の反射率が刻々と変化していく。その反射率の
変化のしかたは、被加工物の材質・表面状態、レーザ出
力、レーザビームモード等様々な要因で異なる。したが
って、光検出器7および光検出器8では、反射透過光の
光量を検出するだけではなく、その反射透過光の強度の
変化をリアルタイムで検出しなければならない。つま
り、直接光モニタ出力15および反射光モニタ出力16
は、光強度の経時変化を示したデータとして出力され
る。Normally, in laser beam welding, when the workpiece is irradiated with the laser beam, the workpiece is melted and welded. And as the melting progresses,
The reflectance of the laser beam changes every moment. The manner in which the reflectance changes varies depending on various factors such as the material and surface condition of the workpiece, laser output, and laser beam mode. Therefore, the photodetector 7 and the photodetector 8 must not only detect the amount of reflected and transmitted light but also detect a change in the intensity of the reflected and transmitted light in real time. That is, the direct light monitor output 15 and the reflected light monitor output 16
Is output as data indicating a change over time in light intensity.
【0016】次に、光検出器7から出力される直接光モ
ニタ出力15と、光検出器8から出力される反射光モニ
タ出力16とが比較部9に入力される。比較部9におい
て、直接光モニタ出力15および反射光モニタ出力16
に基づいて、レーザ光10の被加工物13上における吸
収率が算出される。さらに、比較部9において、算出さ
れた吸収率が正常な溶接加工が行われた場合の吸収率と
比較して一致しているかどうかが検出され、この検出結
果に基づいて、被加工物13の溶接状態の良否が判定さ
れる。ここで、溶接状態が悪いと判定された場合には、
異常出力17が出力される。この異常出力17が出力さ
れた場合には、例えば、直ちに溶接加工を中断して加工
のやり直しを行ったり、溶接状態の判定結果によって
は、レーザ光の出力制御を行ったりするなど、適切な処
置を施す。Next, the direct light monitor output 15 output from the photodetector 7 and the reflected light monitor output 16 output from the photodetector 8 are input to the comparator 9. The direct light monitor output 15 and the reflected light monitor output 16
, The absorptance of the laser beam 10 on the workpiece 13 is calculated. Further, the comparing unit 9 detects whether or not the calculated absorption rate matches the absorption rate when normal welding is performed, and detects whether the calculated absorption rate matches the absorption rate. The quality of the welding condition is determined. Here, when it is determined that the welding condition is bad,
An abnormal output 17 is output. When the abnormal output 17 is output, for example, appropriate measures such as immediately interrupting the welding process and performing the process again, or performing laser beam output control depending on the determination result of the welding state. Is applied.
【0017】次に、比較部について図1および図2を参
照して説明する。Next, the comparison section will be described with reference to FIGS.
【0018】図2は、比較部の構成を示す図であり、差
分回路21は、光検出器7から出力された直接光モニタ
出力15と光検出器8から出力された反射光モニタ出力
16とが入力され、その差分データ24を算出する。比
較回路22は、差分回路21で算出された直接光モニタ
出力15と反射光モニタ出力16との差分データ24を
予め基準データ設定部23に設定された基準データ25
と比較することで、被加工物13の溶接状態を判定し、
溶接状態が悪いと判定した場合には、異常出力17を出
力する。FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the comparison unit. The difference circuit 21 includes a direct light monitor output 15 output from the photodetector 7 and a reflected light monitor output 16 output from the photodetector 8. Is input, and the difference data 24 is calculated. The comparison circuit 22 compares the difference data 24 between the direct light monitor output 15 and the reflected light monitor output 16 calculated by the difference circuit 21 with reference data 25 set in the reference data setting unit 23 in advance.
By comparing with, the welding state of the workpiece 13 is determined,
If it is determined that the welding state is bad, an abnormal output 17 is output.
【0019】このような構成を有する比較部9では、ま
ず、差分回路21において、直接光モニタ出力15と反
射光モニタ出力16とに基づいて、リアルタイムで差分
データ24が算出されていく。この差分データ24は、
経時的に変化していく被加工物13上におけるレーザ光
10の吸収率を示す。つまり、差分回路21では、レー
ザ光10がどのように被加工物13に吸収されているか
を検出することができる。In the comparing section 9 having such a configuration, first, in the difference circuit 21, difference data 24 is calculated in real time based on the direct light monitor output 15 and the reflected light monitor output 16. This difference data 24 is
The absorptance of the laser beam 10 on the workpiece 13 that changes with time is shown. That is, the difference circuit 21 can detect how the laser beam 10 is absorbed by the workpiece 13.
【0020】次に、比較回路22には、差分回路21か
ら出力される差分データが逐次、入力される。また、こ
の差分データ24と同期して、基準データ設定部23に
設定された基準データ25も比較回路22に入力され
る。ここで、基準データ25は、正常な溶接加工を行っ
た場合の被加工物13上におけるレーザ光10の吸収率
の経時変化を示したデータである。Next, the difference data output from the difference circuit 21 is sequentially input to the comparison circuit 22. The reference data 25 set in the reference data setting unit 23 is also input to the comparison circuit 22 in synchronization with the difference data 24. Here, the reference data 25 is data indicating a temporal change in the absorptance of the laser beam 10 on the workpiece 13 when normal welding is performed.
【0021】そして、比較回路22において、差分デー
タ24と基準データ25とが逐次、比較され、それぞれ
のデータが異なった場合には異常出力17が出力され
る。In the comparison circuit 22, the difference data 24 and the reference data 25 are sequentially compared, and if the respective data are different, an abnormal output 17 is output.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のレーザ溶
接機用の溶接状態監視装置は、加工用のレーザ光をモニ
タ用として兼用しているために、光源を複数設ける必要
がなく、装置の構成を簡単にしている。As described above, the welding condition monitoring apparatus for a laser welding machine according to the present invention does not need to be provided with a plurality of light sources because the laser light for processing is also used for monitoring. The configuration is simple.
【0023】さらに、加工用の光ビームとモニタ用の光
ビームが干渉することもないので、安定したモニタを行
うことができる。Further, since the processing light beam and the monitoring light beam do not interfere with each other, stable monitoring can be performed.
【0024】また、レーザ発振器から出射されたレーザ
光の直接光の強度と反射光の強度とを比較しているため
に、被加工物の表面状態だけでなく、レーザ光が被加工
物にどれだけ吸収されたかを直接検出することができ、
さらに、直接光および反射光の強度を時間波形としてモ
ニタしているので、溶接プロセスの変化を検知すること
ができ、より信頼性の高い溶接状態の良否判定を行うこ
とができる。Further, since the intensity of the direct light and the intensity of the reflected light of the laser light emitted from the laser oscillator are compared, not only the surface condition of the workpiece but also the Can be directly detected whether or not
Further, since the intensity of the direct light and the reflected light is monitored as a time waveform, a change in the welding process can be detected, and the quality of the welding state can be determined with higher reliability.
【図1】本発明の一実施例の構成を示す図。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an embodiment of the present invention.
【図2】図1の比較部の構成を示す図。FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a comparison unit in FIG. 1;
【図3】従来の溶接状態監視装置の構成を示す図。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a conventional welding state monitoring device.
1 レーザ発振器 2、3 全反射ミラー 4 結合レンズ 5 光ファイバ 6 集光レンズ 7、8 光検出器 9 比較部 10 レーザ光 11 直接透過光 12 反射透過光 13 被加工物 15 直接光モニタ出力 16 反射光モニタ出力 17 異常出力 21 差分回路 22 比較回路 23 基準データ設定部 24 差分データ 25 基準データ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser oscillator 2, 3 Total reflection mirror 4 Coupling lens 5 Optical fiber 6 Condensing lens 7, 8 Photodetector 9 Comparison part 10 Laser light 11 Direct transmission light 12 Reflection transmission light 13 Workpiece 15 Direct light monitor output 16 Reflection Optical monitor output 17 Abnormal output 21 Difference circuit 22 Comparison circuit 23 Reference data setting unit 24 Difference data 25 Reference data
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B23K 26/00 - 26/04──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) B23K 26/00-26/04
Claims (2)
監視し、その監視結果を光強度の経時変化を示す第1の
データとして出力する第1の光検出手段と、 前記被加工物に照射され反射したレーザ光を監視し、そ
の監視結果を光強度の経時変化を示す第2のデータとし
て出力する第2の光検出手段と、 前記第1のデータと前記第2のデータとの差分値を算出
し差分データとして出力する差分手段と、 レーザ加工が正常に行われた場合に得られる前記差分デ
ータを基準データとして、前記差分データと前記基準デ
ータとを比較し、その比較結果に基づいて前記被加工物
における加工状態を判定する判定手段とを備え、前記差分データおよび基準データは、前記レーザ光の被
加工物上における吸収率の経時的な変化を示すデータに
相当するものである ことを特徴とするレーザ加工装置に
おける加工状態監視装置。A first light detecting means for monitoring a laser beam before being irradiated on a workpiece, and outputting a result of the monitoring as first data indicating a temporal change in light intensity; A second light detection unit that monitors the laser light irradiated and reflected on the object, and outputs a result of the monitoring as second data indicating a temporal change in light intensity; and the first data and the second data. A difference means for calculating a difference value of the difference data and outputting the difference data as difference data; comparing the difference data with the reference data, using the difference data obtained when laser processing is normally performed as reference data, and comparing the comparison result. Determination means for determining a processing state of the workpiece based on the difference data and the reference data.
Data showing the change over time of the absorption rate on the workpiece
A processing state monitoring device in a laser processing device, which is equivalent to the above .
際に、該被加工物の加工状態を監視する加工状態監視装
置であって、 レーザ加工中に、前記レーザ光の前記被加工物上におけ
る経時的に変化する吸収率に相当するデータを第1のデ
ータとして検出する手段と、 レーザ加工が正常に行われる場合に得られる前記レーザ
光の前記被加工物上における経時的に変化する吸収率に
相当するデータを第2のデータとして、前記第1のデー
タと前記第2のデータとを比較することによって、前記
被加工物の加工状態を判定する手段とを備えることを特
徴とするレーザ加工装置における加工状態監視装置。2. A processing state monitoring device for monitoring a processing state of a workpiece when irradiating the workpiece with laser light, wherein the processing of the laser light is performed during laser processing. Means for detecting, as first data, data corresponding to an absorptivity that changes over time on an object; and changes over time on the workpiece of the laser beam obtained when laser processing is performed normally. Means for determining the processing state of the workpiece by comparing the first data and the second data with data corresponding to the absorption rate to be performed as second data. Processing state monitoring device in laser processing equipment
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JP6155917A JP2809106B2 (en) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | Processing state monitoring device in laser processing equipment |
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JPH0825072A JPH0825072A (en) | 1996-01-30 |
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- 1994-07-07 JP JP6155917A patent/JP2809106B2/en not_active Expired - Fee Related
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