JP2803660B2 - 拡大視認装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、拡大視認装置に係
り、特に、回路基板上での搭載状況を確認すべき箇所の
情報を得て行なう精細検査作業の効率を向上し、該精細
検査作業を行なう作業者の疲労を軽減する上に、該精細
検査作業の正確さを確保できる拡大視認装置、及び、上
記特徴を維持しつつ精細検査作業の付帯作業を軽減でき
る拡大視認装置に関する。

【０００２】通信機器を初めとする各種電子機器に適用
される、プラスチック板を使用する所謂プリント配線板
や、アルミナなどの無機質からなる板を使用する所謂セ
ラミック配線板などに電子部品を搭載した回路基板は、
下記の工程で製造される。即ち、配線板上に電子部品を
位置決めして搭載する実装工程、フローやリフローなど
の方法による半田付け又は熱圧着によるボンディングに
よる部品の接続固着工程、実装された部品の正誤や実装
すべき部品の欠落などの実装状態及び半田付け箇所やボ
ンディング箇所の接続固着状態の良否を判定する検査工
程、検査の結果不良と判定された箇所を修復する修正工
程を経て、回路基板は製造される。

【０００３】さて、プリント配線板を使用した回路基板
においては、配線板自体の大型化と部品の小型化及び実
装の高密度化が並行して進んでおり、一枚のプリント配
線板に搭載される部品点数は増加の一途を辿っている。
又、セラミック配線板を使用した回路基板においては、
搭載される部品のチップ化の進行によって微細化が進ん
でいる。

【０００４】このような回路基板における部品の搭載状
況を正確且つ効率的に検査するために、通常、外観予備
検査で良とは即断できない仮不良箇所を摘出して、摘出
された該仮不良箇所について搭載状況を確認するための
精細検査を行なうという二段階の検査方法や、予め精細
検査を要する箇所を指定する検査方法が取られている。

【０００５】尚、以降においては、外観予備検査で良と
は即断できない仮不良箇所と、予め精細検査を要すると
して指定する箇所を総称して精細検査箇所と呼ぶことに
する。 該外観予備検査には、検査作業者の中でも経験
が豊富な作業者が仮不良箇所を摘出してそのデータを蓄
積する方法と、光学的操作や画像処理技術を適用した自
動検査装置によって仮不良箇所を摘出してそのデータを
蓄積する方法とがある。 いずれにしても、精細検査が
摘出された仮不良箇所のデータを参照して行なわれるこ
とは同じであり、外観予備検査を短時間で行なう必要が
あることと、特に自動検査の場合には検査装置の判断と
人間の判断を完全に一致させることが困難なために、検
査基準を厳しくして疑わしきは罰する式で、摘出した仮
不良箇所に関する情報を精細検査担当の作業者に正確に
伝達する必要があることも同じである。

【０００６】一方、予め精細検査箇所を指定して行なう
精細検査は，初ロット品のように回路基板上の全部品を
精細検査をして製造工程自体の検討も行なう場合や、逆
に製造工程の評価が済んでいて精細検査すべき点が明ら
かな場合や、比較的部品点数が少ないけれども微細な接
続技術が使われている場合にも適用される。この場合に
は、精細検査箇所が指定されることが外観予備検査とは
異なるが、精細検査が蓄積されたデータに基づいて行な
われることは、外観予備検査の場合と全く同じである。
従って、この場合にも精細検査箇所に関する情報を精細
検査担当の作業者に正確に伝達する必要があることは同
じである。

【０００７】そして、精細検査作業の効率を向上すると
共に、精細検査作業者の疲労を軽減することが重要であ
り、又、精細検査作業者の疲労を軽減すればその作業の
正確さが確保されるので、精細検査箇所の伝達の合理化
と、精細検査のやりやすさが要請される。

【０００８】

【従来の技術】図５は、拡大視認装置の従来例を説明す
る図である。図５に示す拡大視認装置の従来例は、拡大
視認装置を外観予備検査によって得られた仮不良箇所の
情報又は予め指定された精細検査箇所の情報を保持し、
搭載状態の情報及び精細検査箇所の位置情報を出力する
制御手段１０ｂと、該回路基板面を拡大表示する拡大表
示手段２０と該制御手段１０ｂが出力する搭載状態の情
報を表示するディスプレイ５０と、によって構成する例
である。

【０００９】尚、図５には検査対象である回路基板１を
表示しており、回路基板１を載置する移動手段を兼ねる
テーブルは図示を省略している。上述の構成において、
制御手段１０ｂは外観予備検査情報又は指定情報を保持
し、ディスプレイ５０に検査対象の回路基板番号、該回
路基板上の精細検査する部品名及び精細検査する理由、
精細検査する部品の搭載位置を示す座標を示す出力を生
成して、該ディスプレイ５０に表示させる。

【００１０】尚、拡大表示手段２０又は回路基板１は所
定の範囲で精細検査作業者の操作によって相対的に移動
可能になっている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】精細検査作業者は、デ
ィスプレイ５０に表示された、精細検査する部品の搭載
位置を示す座標と精細検査する部品名を頼りに精細検査
する部品を探して、拡大表示手段２０又は回路基板１を
移動させて、精細検査する部品の位置が拡大表示手段２
０の視野の中央付近にくるようにして精細検査をする。

【００１２】従って、図５に示した従来例では、精細検
査作業者はディスプレイ５０の表示画面と回路基板１と
を交互に見ることが必要になり、しかも、拡大表示手段
２０又は回路基板１を移動させて、精細検査する部品の
位置が拡大表示手段２０の視野の中央付近にくるように
する際には通常の視野（回路基板１を直接見る場合の視
野）と拡大された視野（拡大表示手段２０での回路基板
１の像を見る場合の視野）とで交互に確認しながら精細
検査する部品の位置を拡大表示手段２０の視野の中央付
近に持ってこなくてはならない。

【００１３】先にも記載したように、回路基板の実装密
度が高くなっており、搭載される部品も微細化されてお
り、更に、同一仕様の部品が近傍の領域に複数実装され
ることも珍しいことではない。このような搭載状態にあ
る時に、精細検査作業者がディスプレイ５０に表示され
ている精細検査する部品の搭載位置を示す座標と、精細
検査する部品名を示すディスプレイと回路基板１を交互
に見たり、回路基板１自体と拡大表示手段２０に表示さ
れる像を見たりする必要があるため、精細検査作業者は
精細検査する部品から一旦目を離さなければならない。
これによって、精細検査作業者が精細検査する部品を正
確に捉えることが困難になる。これは、精細検査効率の
低下と、精細検査作業者の疲労を招き、ひいては精細検
査作業者の疲労による精細検査の正確さの低下を引き起
こす。

【００１４】本発明は、かかる問題に鑑み、外観予備検
査情報から回路基板上の搭載状態の確認を行なう精細検
査作業及び予め指定された精細検査箇所について回路基
板上の搭載状態の確認を行なう精細検査作業の効率を向
上し、精細検査作業者の疲労を軽減する上に、精細検査
の正確さを向上することができる拡大視認装置、及び、
上記の特徴を維持しつつ精細検査の付帯作業を軽減でき
る拡大視認装置を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】図１は、本発明の第一の
原理を示す、拡大視認装置のブロック図である。図１に
おける拡大視認装置は、回路基板１を外観予備検査して
得られた精細検査箇所の情報、又は、予め指定された精
細検査箇所の情報を保持し、後述するディスプレイに表
示する情報を発生すると共に、精細検査箇所の位置算出
を行なって該回路基板１と後述する拡大表示手段との相
対位置を変化させるための座標を出力する制御手段１０
と、該精細検査箇所を拡大視認するための拡大表示手段
２０と、該制御手段１０が出力する座標によって、該回
路基板１と該拡大表示手段２０の相対位置を変化させ
る、図示を省略している移動手段と、該精細検査箇所を
光点で指示する光照射手段６０と、該制御手段１０が出
力する搭載状態に関する情報を表示するディスプレイ５
０とを備える。

【００１６】そして、光照射手段６０は拡大表示手段２
０に直接固定されていても、固定されていなくてもよい
が、暫くは、直接固定されているものとして考える。
尚、図１には検査対象である回路基板１を併せて示して
いる。図１の構成において、外観予備検査情報又は指定
情報から制御手段１０が精細検査箇所の位置算出を行な
い、その結果によって移動手段を制御して、該回路基板
１上の指定の精細検査箇所が該拡大表示手段２０の視野
の中央付近にくるように移動させる。

【００１７】従って、精細検査作業者は該移動が停止す
るまで待てば、停止した時に該拡大表示手段２０の視野
の中央付近に精細検査箇所を捉えることができる。一
方、該光照射手段６０は該拡大表示手段２０に直接固定
されており、該拡大表示手段２０の該回路基板からの高
さは予め決められているので、該光照射手段が出力する
光ビームが該回路基板１に当たる位置を該拡大表示手段
の視野の中央付近に一致させておくことができる。

【００１８】従って、精細検査作業者は該回路基板１に
光ビームが当たってできる光点を確認すれば、精細検査
箇所を探さなくても容易に精細検査箇所を特定すること
が可能になる。併せて、精細検査作業者がディスプレイ
５０と回路基板１を交互に見たり、回路基板１と拡大表
示手段２０に表示される像を見たりする必要がなくなる
ので、検査効率が向上され、精細検査作業者の疲労も軽
減される上に、精細検査の正確さも確保できるようにな
る。

【００１９】本発明の第二の原理は、本発明の第一の原
理において精細検査箇所の座標としてＣＡＤ（Computer
Aided Design)によって求められている部品実装位置情
報を適用する拡大視認装置である。本発明の第二の原理
によれば、ＣＡＤの結果である部品実装位置情報を使っ
て精細検査箇所を与えることができるので、外観予備検
査情報や予め指定される箇所の情報に精細検査箇所の位
置情報が不要になる。これにより、特に外観予備検査を
検査作業者が行なう場合に、予備検査作業者の負担を軽
減できる利点が生ずる。

【００２０】

【発明の実施の形態】図２は、本発明の第一の実施の形
態である。図２において、拡大視認装置は、制御手段１
０を構成する、外観予備検査情報を記録するメモリ１１
と、外観予備検査情報の仮不良箇所の座標を後述するＸ
−Ｙ移動テーブルの移動先の座標に変換する座標変換部
１２と、検査対象である回路基板を載置して、該座標変
換部の出力に応じて移動するＸ−Ｙ移動テーブル３１
と、該回路基板上の部品搭載状況を拡大表示する拡大鏡
２１と、該拡大鏡に直接固定された、該回路基板上を光
ビームで照射するスポットライト６１と、制御手段１０
が出力する仮不良箇所に関する情報を表示するディスプ
レイ５０とによって構成される。

【００２１】即ち、図２の構成は、外観予備検査情報を
使って精細検査を行なうことを想定した拡大視認装置で
ある。又、図２には検査対象の回路基板１と、外観予備
検査手段２と、外観予備検査情報を記録したフロッピー
・ディスク３も表示している。上述の構成において、外
観予備検査手段２による予備検査情報を、外観検査の進
行と同時に制御手段１０中のメモリ１１に直接転送記録
するか、又は、予備検査情報を外観検査の進行と同時又
は予備検査終了後に作成するフロッピー・ディスク３を
経由して該メモリ１１に転送記録する。

【００２２】尚、直接メモリ１１に転送記録するか、フ
ロッピー・ディスクを経由してメモリ１１に転送記録す
るかは、自動検査方式と検査作業者による目視検査方式
とは直接的な関係はなく、いずれの検査方式においても
適用できるものである。図２中の１１Ａは、該メモリ１
１に書き込まれた外観予備検査情報の例であり、検査対
象の回路基板番号を先頭にして、仮不良箇所毎に精細検
査する仮不良部品名、精細検査する仮不良理由及び仮不
良箇所位置を示す座標が記録されている。

【００２３】精細検査は次のような手順で行なわれる。
先ず、検査対象の回路基板１をＸ−Ｙ移動テーブル３１
に載置し、精細検査作業者が検査開始を指示すると、仮
不良箇所毎にその座標（ｘ₀ 、ｙ₀ ）が該メモリ１１か
ら座標変換部１２に入力される。該座標変換部１２は、
入力された座標を該Ｘ−Ｙ移動テーブル３１の移動先の
座標（ｘ、ｙ）に変換して駆動信号として該Ｘ−Ｙ移動
テーブル３１に供給する。

【００２４】通常、該Ｘ−Ｙ移動テーブル３１上の回路
基板１を載置する位置は決められているので、該Ｘ−Ｙ
移動テーブル３１の移動先の座標（ｘ、ｙ）が決まれ
ば、該回路基板１と該拡大鏡２１との相対位置は一義的
に定まる。従って、該座標変換部１２が出力する座標に
応じて該Ｘ−Ｙ移動テーブル３１を移動させれば、該回
路基板１上の仮不良箇所を該拡大鏡２１の視野の中央付
近に移動させることができる。

【００２５】更に、該スポットライト６１は該拡大鏡２
１に直接固定されており、該回路基板からの該拡大鏡２
１の高さは予め決められているので、該スポットライト
６１が出力する光ビームが該回路基板１に当たる位置を
該拡大鏡２１の視野の中央付近に一致させておくことが
できる。従って、精細検査作業者は該移動が停止するま
で待ち、停止した時に該拡大鏡２１の視野の中央付近で
該回路基板１に光ビームが当たってできる光点を確認す
れば、仮不良箇所を探さなくても容易に仮不良箇所を特
定することが可能になる。

【００２６】即ち、精細検査作業者は仮不良箇所を回路
基板１上で探す必要はなく、又、回路基板１と拡大鏡２
１とを交互に見る必要もなくて仮不良箇所を特定できる
ので、仮不良箇所の特定は極めて容易になる。上記で
は、拡大鏡２１とスポットライト６１が固定されている
として説明したが、拡大鏡２１とスポットライト６１が
分離されていてもよい。即ち、回路基板１上の座標変換
部１２が出力する座標をスポットライト６１が指示する
ように設定することは上記と同様に実現できるので、Ｘ
−Ｙ移動テーブル３１が停止した時にスポットライト６
１の光点が指示している箇所が仮不良箇所になる。その
光点を拡大鏡２１の視野の中央付近にもってくるように
拡大鏡２１を移動させれば、仮不良箇所を拡大して視認
することができる。

【００２７】又、回路基板１をＸ−Ｙ移動テーブル３１
で移動させることも必須ではない。即ち、回路基板１を
１軸方向の移動テーブルに載置し、拡大鏡２１とスポッ
トライト６１を直結した物又はスポットライト６１をそ
の軸とは直交する軸方向の移動テーブルに載置してもよ
い。更に、拡大鏡２１とスポットライト６１を固定した
物又はスポットライト６１をＸ−Ｙ移動テーブルで移動
させて、回路基板１は固定にしておいてもよい。それ
は、回路基板とスポットライト及び拡大鏡との相対的な
位置を変えることにおいて全く同じ作用を呈することが
自明だからである。このことは、以降の実施の形態でも
同様である。

【００２８】従って、いずれの構成においても、精細検
査の効率が向上される。又、精細検査作業者が仮不良箇
所を探す労力も軽減されるので、その作業者の疲労を軽
減することができる。その上、その作業者の疲労を軽減
できるために、疲労によって検査の正確さが低下するの
を防止することもできる。上記は、外観予備検査を行な
って、そのデータを適用することを前提に説明したもの
であるが、仮不良箇所を予め指定して精細検査をする場
合もほとんど同じである。

【００２９】さて、上記の方法で一の仮不良箇所につい
て精細検査をした後で、次の仮不良箇所の検査に進むに
は、精細検査作業者が現在の検査箇所の検査が終了した
旨、例えばキーボードや足踏みスイッチを使って入力し
てもよいし、制御手段１０において、予め一箇所の検査
時間を精細検査作業者に応じて設定してもよいし、更
に、予め一箇所の検査時間を所定の標準時間に設定して
もよい。

【００３０】ところで、図２の構成ではディスプレイ５
０を備えているが、精細検査作業者は必要に応じてディ
スプレイ５０の表示内容を見て、光ビームが当たってい
る箇所が正しい箇所であるか否かを判定するようにディ
スプレイ５０を使用すればよい。この意味で、ディスプ
レイ５０は補助的な要素であるといえる。これは、以降
に示す実施の形態においても同様である。

【００３１】図３は、前記座標変換部１２における座標
変換を説明する図である。外観予備検査手段２におい
て、自動的に、又は、予備検査作業者によって読み取ら
れた仮不良箇所の座標が（ｘ₀ 、ｙ₀ ）である。この座
標は、実寸で読み取られている場合も、拡大された画像
から読み取られている場合もある。ここで、実寸で読み
取られている場合でも、外観予備検査手段２における座
標の原点と、拡大視認装置における座標の原点とは必ず
しも一致はしないが、両方の座標軸のｘ軸同士及びｙ軸
同士が平行な場合には、外観予備検査手段２の座標を平
行移動することによって拡大視認装置の座標に一致させ
ることができる。

【００３２】従って、外観予備検査手段２から得たｘ、
ｙ座標の各々に一般的には異なる定数を加算すれば、拡
大視認装置における座標を得ることができる。又、外観
予備検査手段２において検査対象の回路基板の像を拡大
して座標を読み取っている場合には、読み取った座標を
元の実寸に戻す必要がある。実寸に戻すことは、外観検
査手段２にて読み取った座標に定数を乗算すれば実現で
きる。

【００３３】座標の平行移動と拡大とは独立であるの
で、両方を考慮して外観予備検査手段２で得た座標を拡
大視認装置の座標に変換するには、外観予備検査手段２
で得た座標に定数を加算し、該定数を加算された座標に
定数を乗算すればよい。従って、該座標変換部１２は図
３に示す如く加算回路１２Ａと乗算回路１２Ｂとを備え
ていればよく、外観予備検査手段２で得た座標（ｘ₀ 、
ｙ₀ ）は、図３に示す如く、（ｘ₀ ＋α）・γ及び（ｙ
₀ ＋β）・γなる演算（但し、α、β及びγは定数）に
よって拡大視認装置における座標（ｘ、ｙ）に変換する
ことができる。

【００３４】尚、外観予備検査手段２と拡大視認装置に
おける対応する座標軸が平行ではない場合には、対応す
る座標軸がなす角度を考慮すれば対応する座標軸が平行
な場合に変換することができることは代数学が教えると
ころである。従って、双方の座標における対応する座標
軸が並行であるとした上記の説明で一般性は失われな
い。

【００３５】ところで、外観予備検査手段２における座
標と拡大視認装置における座標とが一致している場合に
はα＝β＝０、γ＝１として上記の変換を行なってもよ
いし、座標変換部１２を備えなくてもよい。図４は、本
発明の第二の実施の形態で、仮不良箇所の位置情報とし
てＣＡＤによる部品の実装位置情報を用いるものであ
る。

【００３６】図４の構成は、拡大視認装置を制御手段１
０ａを構成する、外観予備検査情報を記録するメモリ１
１と、外観予備検査情報の仮不良箇所位置の座標を後述
するＸ−Ｙ移動テーブルの移動先位置の座標に変換する
座標変換部１２と、ＣＡＤによる実装位置情報を記録す
るメモリ１６と、検査対象である回路基板を載置して、
該座標変換部の出力に応じて移動するＸ−Ｙ移動テーブ
ル３１と、該回路基板上の部品搭載状況を拡大表示する
拡大鏡２１と、該拡大鏡に直接固定された、該回路基板
上を光ビームで照射するスポットライト６１と、制御手
段が出力する仮不良箇所に関する情報を表示するディス
プレイ５０とによって構成する例である。

【００３７】即ち、図４は外観予備検査の結果を使って
精細検査を行なうことを前提にして示している。又、図
４には検査対象の回路基板１と、外観予備検査手段２
と、外観予備検査情報を記録したフロッピー・ディスク
３も表示している。この場合は、部品の実装位置はＣＡ
Ｄによる実装位置情報から与えられるので、外観予備検
査手段２が拡大視認装置に供給する予備検査情報として
は仮不良箇所位置の座標は不要である。そして、外観予
備検査情報は外観予備検査手段２から直接か、フロッピ
ーディスクを介してメモリ１１に転送記録される。

【００３８】図４中の１１Ｂは、該メモリ１１に書き込
まれた外観予備検査情報の例であり、検査対象の回路基
板番号を先頭にして、仮不良箇所毎に精細検査する仮不
良部品名、精細検査する仮不良理由が記録されている。
尚、直接メモリ１１に転送記録するか、フロッピー・デ
ィスクを経由してメモリ１１に転送記録するかは、自動
検査方式と検査作業者による目視検査方式とは直接的な
関係はなく、いずれの検査方式においても適用できるも
のである。

【００３９】また、メモリ１６は、ＣＡＤによる部品実
装位置の情報を記憶するものである。精細検査は次のよ
うな手順で行なわれる。先ず、検査対象の回路基板１を
Ｘ−Ｙ移動テーブル３１に載置し、精細検査作業者が検
査開始を指示すると仮不良箇所毎にその座標（ｘ₀ 、ｙ
₀ ）がメモリ１６から座標変換部１２に入力される。

【００４０】この際、該座標変換部１２は、該メモリ１
１の仮不良部品名をキーに該メモリ１６内に記憶されて
いる記憶情報１６Ａの部品の実装位置の座標（ｘ₀ 、ｙ
₀ ）を読み出す。そして、図３に示したのと全く同じ方
法で拡大視認装置の座標（ｘ、ｙ）に変換して駆動信号
として該Ｘ−Ｙ移動テーブル３１に供給する。通常、該
Ｘ−Ｙ移動テーブル３１上の回路基板１を載置する位置
は決められているので、該Ｘ−Ｙ移動テーブル３１の移
動先の座標（ｘ、ｙ）が決まれば、該回路基板１と該拡
大鏡２１との相対位置は一義的に定まる。従って、該座
標変換部１２が出力する座標に応じて該Ｘ−Ｙ移動テー
ブル３１を移動させれば、該回路基板１上の指定された
仮不良箇所を該拡大鏡２１の視野の中央付近に移動させ
ることができる。

【００４１】更に、該スポットライト６１は該拡大鏡２
１に直接固定されており、該拡大鏡２１の該回路基板か
らの高さは予め決められているので、該スポットライト
６１が出力する光ビームが該回路基板１に当たる位置を
該拡大鏡の視野の中央付近に一致させておくことができ
る。従って、精細検査作業者は該移動が停止するまで待
ち、停止した時に該拡大表示手段の視野の中央付近で該
回路基板１に光ビームが当たってできる光点を確認すれ
ば、精細検査する部品を探さなくても容易に精細検査す
る部品を特定することが可能になる。

【００４２】即ち、精細検査作業者は仮不良箇所を回路
基板上１で探す必要はなく、又、回路基板１と拡大鏡２
１とを交互に見る必要もなくて仮不良箇所を特定できる
ので、仮不良箇所の特定は極めて容易になる。従って、
精細検査の効率が向上される。又、精細検査作業者が仮
不良箇所を探す労力も軽減されるので、その作業者の疲
労を軽減することができる。その上、その作業者の疲労
を軽減できるために、疲労によって検査の正確さが低下
するのを防止することもできる。

【００４３】上記では、拡大鏡１とスポットライト６１
が固定されているとして説明したが、拡大鏡１とスポッ
トライト６１が分離されていて、スポットライト６１の
光点と拡大鏡２１の視野の中央付近とが予め一致してい
なくてもよいことは、図１の構成と同様である。又、上
記は、外観予備検査を行なって、そのデータを適用する
ことを前提に説明したものであるが、仮不良箇所を予め
指定して精細検査をする場合もほとんど同じである。

【００４４】更に、一の仮不良箇所について精細検査を
した後で、次の仮不良箇所の検査に進む方法も先に説明
した通りである。そして、上記においては、拡大表示手
段として拡大鏡を例示したが、撮像装置とブラウン間の
組合せや、拡大鏡で捉えた像を投射して表示する所謂ス
テレオ・スコープであってもよい。

【００４５】更に、外観予備検査手段から得られる予備
検査情報を一時フロッピー・ディスクに記録するものと
して説明してきたが、これもフロッピー・ディスクに限
定されず、予備検査情報の規模によっては所謂磁気ディ
スクでもよい。但し、パソコンやワークステーションの
性能向上とダウン・サイジングの動向を見れば、フロッ
ピー・ディスクが好適なことは否めない。

【００４６】ところで、上に記載した説明においては、
一貫して本発明の拡大視認装置が回路基板の精細検査工
程で使用されるものとしてきた。しかし、本発明の拡大
視認装置が使用される工程はこれに限定されるものでは
ない。例えば、回路基板の修正工程における修正作業者
の作業は、拡大視認装置に修正対象の回路基板を載置
し、上述の情報と同じような、修正箇所を指示する情報
によってＸ−Ｙ移動テーブルを移動して不良箇所が拡大
鏡の視野の中央付近にくるようにした後で、半田鏝など
の修正用の工具を使用して不良箇所の修正を行なうこと
もできる。従って、本発明の拡大視認装置は修正工程で
も使用することができる。

【００４７】

【発明の効果】本発明の第一の原理によれば、スポット
ライトの出力ビームが指示する箇所が仮不良箇所である
ので、容易に仮不良箇所を特定することが可能になり、
検査効率が向上される。併せて、精細検査作業者の疲労
も軽減される上に、精細検査の正確さも確保できるよう
になる。

【００４８】本発明の第二の原理によっても、精細検査
作業者が行なうべき作業や、作業効率の向上、作業者の
疲労の軽減及びそれによる作業の正確さの向上について
は、本発明の第一の原理の場合と全く同じである。その
他の効果として、外観予備検査手段から拡大視認装置に
供給する情報量を縮減できるために外観予備検査を行な
う作業者の負担を軽減できて、この負担軽減によって、
外観予備検査作業者の疲労が軽減され、外観予備検査の
正確さも高いレベルに確保できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の原理を説明するブロック図である。

【図２】 本発明の第一の実施の形態である。

【図３】 座標変換を説明する図である。

【図４】 本発明の第二の実施の形態である。

【図５】 拡大視認装置の従来例を説明する図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 外観予備検査手段 ３ フロッピー・ディスク １０ 制御手段 １１、１６ メモリ １１Ａ、１１Ｂ、１６Ａ メモリ内の記録情報 １２ 座標変換部 １２Ａ 加算回路 １２Ｂ 乗算回路 ２０ 拡大表示手段 ２１ 拡大鏡 ３１ Ｘ−Ｙ移動テーブル ５０ ディスプレイ６０ 光照射手段 ６１ スポットライト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 五十嵐 修三 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 渡辺 泰生 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通ネットワークエンジニア リング株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−219200（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−58994（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−129500（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−51800（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 13/08

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板上の部品搭載状況を精細検査す
   る箇所の位置情報を保持し、該位置情報により移動手段
   の移動を制御する制御手段と、 該回路基板の該精細検査箇所を拡大表示する表示手段
   と、 該制御手段に保持される位置情報に基づいて該回路基板
   と該表示手段の相対位置を変化させて、該精細検査箇所
   を該表示手段の視野の中央付近に移動させる移動手段
   と、 該精細検査箇所を光点で指示する光照射手段とを有する
   ことを特徴とする拡大視認装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の拡大視認装置であって、 前記制御手段は、 前記精細検査箇所の位置情報として、ＣＡＤによって得
   られる前記回路基板上の部品実装位置情報を保持し、該
   位置情報により移動手段の移動を制御する制御手段であ
   ることを特徴とする拡大視認装置。