JP2795187B2 - 光ファイバ中間部被覆除去方法および装置 - Google Patents

光ファイバ中間部被覆除去方法および装置

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JP2795187B2
JP2795187B2 JP6209771A JP20977194A JP2795187B2 JP 2795187 B2 JP2795187 B2 JP 2795187B2 JP 6209771 A JP6209771 A JP 6209771A JP 20977194 A JP20977194 A JP 20977194A JP 2795187 B2 JP2795187 B2 JP 2795187B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光ファイバの被覆除去方
法および装置に関し、特に光ファイバ芯線を覆っている
外皮の中間部を芯線を損傷、切断することなく簡単かつ
確実に除去し得るようにした光ファイバ中間部被覆除去
方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、電子通信機器に用いられるこの
種の光ファイバは、コアとクラッドからなる直径125
μm程度のファイバ芯線と、ファイバ芯線を被覆保護す
る外皮とで構成されている。ファイバ芯線を被覆保護す
る外皮としては、紫外線硬化樹脂層を二重に形成し、さ
らにその上にナイロン被覆層を形成したものとか、シリ
コン被覆層を形成し、その上に合成樹脂層を形成したも
のなどが知られている。このような光ファイバの使用に
際しては、芯線の端部さらには中間部において外皮を除
去する必要がある。外皮の除去方法ないし装置としては
従来から種々提案されているが、特に光ファイバの中間
部被覆除去方法としては、例えば特開昭62−1663
04号公報、特開平1−172803号公報、特開平4
−229009号公報等に開示された方法が知られてい
る。特開昭62−166304号公報による中間部被覆
除去方法は、熱刃によって一次被覆を除去長さで切断し
た後、カッタによって二次被覆のナイロンを機械的に剥
ぎ取るものである。特開平1−172803号公報によ
る中間部被覆除去方法は、上記方法と同様に先端の刃部
が加熱保持されたホットカッターを光ファイバの芯線に
押し当てながら軸線方向に移動させることにより、被覆
材の加熱された部分を軟化もしくは溶融させて剥離する
ものである。そして、特開平4−229009号公報に
よる中間被覆除去方法は、ラック、ピニオン、ベルト等
を用いて被覆線材と切削刃を相対的に移動させて中間被
覆を除去するようにしたものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開昭62−166304号公報、特開平1−17280
3号公報による熱を利用した除去方法にあっては、被覆
の焦げ、熱影響による光ファイバの損傷、強度劣化、除
去時の被覆の糸引き、除去寸法のバラツキなど多くの問
題を含んでおり、高品質な光ファイバが得られないとい
う欠点を有する。一方、特開平4−229009号公報
による中間被覆除去方法は、切削刃をその刃先の直線方
向に移動させているため、刃先全体を有効に使用するこ
とができ、切削刃の交換頻度を減少させることができる
という利点を有する反面、切削刃をその刃先の直線方向
に移動させると同時に光ファイバの軸線方向に移動させ
たり、あるいは切削刃をその刃先の直線方向に移動させ
ると同時に光ファイバを軸線方向に移動させる必要があ
るため、機構が複雑化するという欠点があった。
【0004】したがって、本発明は上記したような従来
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、ファイバ芯線を損傷、切断することなく被覆材の
みを除去寸法のバラツキを抑えて確実に除去することが
でき、高品質な光ファイバを得ることができるようにし
た光ファイバ中間部被覆除去方法および装置を提供する
ことにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明は、光ファイバを覆う外皮の
中間部を除去する方法において、前記光ファイバを回転
および軸方向の移動を規制防止して設置し、円板状で一
部周面に中心方向に向かうV字状の溝が形成された本体
に前記溝を挟んで対向するように一対の切り込み刃を設
けた回転自在な円周カッタによって前記光ファイバの外
皮の中間部表面に円周方向の切り込みを形成し、次いで
切削刃を光ファイバの軸線方向にスライドさせて前記切
り込み間の外皮の一部を切削除去し、しかる後溶剤によ
って前記切り込み間に残っている外皮を除去することを
特徴とする。請求項2に記載の発明は、光ファイバを覆
う外皮の中間部を除去する装置において、前記光ファイ
バの外皮の中間部表面に円周方向の切り込みを形成する
円周カッタを有する切り込み形成機構部と、光ファイバ
の軸線方向にスライドされることにより前記切り込み間
の外皮を切削する切削刃を有する外皮除去機構部とを備
、前記円周カッタを円板状で一部周面に中心方向に向
かうV字状の溝が形成された本体と、この本体の一方の
面の中心部に前記V字状の溝を挟んで対向するように配
置された一対の切り込み刃と、これらの切り込み刃を本
体に固定する一対の押さえ板とで構成したことを特徴と
する。請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明
において、光ファイバを保持し、切り込み形成機構部ま
たは外皮除去機構部に選択的に取り付けられるホルダを
備えたことを特徴とする。
【0006】
【作用】請求項1,2に記載の発明において、被覆切断
に際して熱を利用していないので、被覆の焦げ、熱影響
による光ファイバの損傷、強度劣化、除去時の被覆の糸
引き、除去寸法のバラツキなどの問題が生じない。円周
カッタは被覆に除去寸法で切り込みを形成し、この切り
込み間の被覆を切削刃で切削する。したがって、被覆除
去寸法のバラツキが少ない。請求項3に記載の発明にお
いて、ホルダは光ファイバを保持して切り込み形成機構
部に取り付けられ、また切り込み形成後は切り込み形成
機構部から光ファイバを保持したままの状態で取り外さ
れて外皮除去機構部に取り付けられる。このため、切り
込み形成機構部および外皮除去機構部に対する光ファイ
バの位置決め作業が不要である。
【0007】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図1は本発明に係る光ファイバ中間部
被覆除去装置の一実施例を示す切り込み形成機構部の斜
視図、図2は同装置の外皮除去機構部の斜視図、図3
(a)、(b)は円周カッタの正面図および側断面図、
図4(a)、(b)は切削部の正面図および断面図であ
る。これらの図において、ファイバ中間部被覆除去装置
は、図5(a),(b)に示すように、光ファイバ2の
ファイバ芯線2Aを覆っている外皮(被覆)3の中間部
に円周方向の切り込み4を除去寸法で形成する切り込み
形成機構部5と、切り込み4,4間の外皮3’の一部を
切削除去する外皮除去機構部6を備えている。外皮3
は、ファイバ芯線2Aを覆うシリコン被膜3Aと、その
上に被覆された合成樹脂外皮3Bとで構成されている。
【0008】図1において、前記切り込み形成機構部5
は、基台10上に並設された3つのブロック11a,1
1b,11cを備え、これらブロック11a,11b,
11cの上面前後方向中央部には光ファイバ2を収容す
る半円形の溝12が軸線を一致させて形成されている。
また、左右のブロック11a,11c上には前記ファイ
バ2を押圧固定する押圧板13a,13bが突起14と
凹部15との嵌合によってそれぞれ位置決めされて設置
されるよう構成されている。このため、光ファイバ2は
回転および軸線方向の移動を規制防止され、弛みなく保
持される。さらに、左右のブロック11a,11c側に
は円周カッタ16が回転自在に嵌合される円周カッタガ
イド17がそれぞれ設けられている。この円周カッタガ
イド17は、上下に2分割形成されることにより、左右
のブロック11a,11cにそれぞれ一体的に設けられ
た半円形の下側ガイド17aと、押圧板13a,13b
にそれぞれ一体的に設けられた半円形の上側ガイド17
bとで構成されている。
【0009】前記円周カッタ16は、図3に示すように
円板状で一部周面に中心方向のV字状溝20が形成され
た本体19と、本体19の一方の面の中心部に前記V字
状溝20を挟んで対向配置された左右一対の切り込み刃
21A,21Bと、切り込み刃21A,21Bを本体1
9に固定する一対の押え板22a,22bと、本体19
の一方の面の周縁部でV字状溝20側とは反対側の周縁
部に取り付けられた半円形のガイド23等で構成されて
おり、このガイド23を前記円周カッタガイド17の周
面にV字状溝20を光ファイバ2と一致させて上方から
嵌合すると、左右の切り込み刃21A,21Bの刃先が
光ファイバ2の外皮3に食い込むように構成されてい
る。この場合、切り込み刃21A,21Bの間隔は、刃
先がファイバ芯線2Aに食い込まないよう設定されてい
る。そして、本体19を円周カッタガイド17に沿って
1回転させると、光ファイバ2の外皮3に図5(a)に
示したような円周方向の切り込み4を形成することがで
きる。なお、外皮3の除去寸法は、ブロック11a,1
1c間の距離を調整することで簡単に設定することがで
きる。
【0010】図1において、25は光ファイバ2を保持
するホルダで、このホルダ25は光ファイバ2を挾む上
板25Aと下板25Bとからなり、下板25B側に光フ
ァイバ2を収納する半円形の溝が形成され、上板25A
側には光ファイバ2を溝に押圧固定し、光ファイバ2の
ズレを規制防止するゴム等の弾性部材が設けられてい
る。また、上板25Aは一端が蝶番によって下板25B
に開閉自在に連結されている。そして、ホルダ25は光
ファイバ2の所要箇所を保持して前記ブロック11aの
外側面に着脱自在に取り付けられることにより、光ファ
イバ2を切り込み形成機構部5に対して位置決めし、ま
た円周カッタ16による切り込み4の形成後はブロック
11aから取り外されて外皮除去機構部6に取り付けら
れることにより、光ファイバ2を外皮除去機構部6に対
して位置決めする。
【0011】図2において、前記外皮除去機構部6は、
基台31上に設置された3つのブロック32a,32
b,32cおよびスライドガイド33と、前記切り込み
4,4間の外皮部分3’の一部を切削除去する切削部3
4等で構成されている。両側のブロック32a,32c
は、基台31上に設置固定され、その上面には光ファイ
バ2を収納する溝36が同軸に形成されると共に、光フ
ァイバ2を溝36に押圧固定する押え板35A、35B
がそれぞれ開閉自在に配設されている。これらの押え板
35A,35Bはレバー37の回転操作によって開閉さ
れ、閉じられてブロック32a,32cの上面に密接さ
れると、光ファイバ2を押圧して溝36内に固定し、そ
の回転および軸線方向の移動を防止する。右端のブロッ
ク32aの外側面には前述したホルダ25が着脱可能に
取り付けられる。中央に位置するブロック32bは、上
面に光ファイバ2を支持する回転自在なローラ38を有
して、基台31に形成された長孔39に沿って光ファイ
バ2の軸線方向に移動自在に配設されている。
【0012】前記スライドガイド33は、ブロック32
a,32b,32cの並設方向に長く延在するように基
台31上に設置固定されており、その一端には切削部3
4の初期位置を設定するストッパ40が配設されてい
る。
【0013】前記切削部34は、図2および図4に示す
ように下向きコ字状の枠部材42、枠部材42の内側に
切削刃ホルダ43によって保持されて配設された切削刃
44、切削刃ホルダ43の高さを調整するホルダ調整ね
じ45、切削刃44の角度を調整する調整用ねじ46、
調整用ねじ46のガイド板47等からなり、枠部材42
が外皮3’の切削時に前記ブロック32bに上から嵌装
され、スライドガイド33に沿ってブロック32bと一
体に図2矢印方向に移動されるように構成されている。
ブロック32bをスタート位置にセットしてストッパ4
0を除去寸法にセットした後、枠部材42をブロック3
2bに嵌装すると、切削刃44の刃先は、外皮3’に食
い込む。この食い込み量は予め前記調整用ねじ45,4
6によって調整されることにより、ファイバ芯線2Aを
傷つけたりすることはない。そして、この状態でブロッ
ク32bおよび切削部34を図2矢印方向に移動させる
と、切削刃44は、切り込み4,4間の外皮3’の一部
を図5(b)に示すように切削除去し、これによってシ
リコン被膜3Aの一部を外部に露出させる。外皮3’の
一部を切削除去した後、光ファイバ2は、外皮除去機構
部6およびホルダ25から取り外され、アルコール等の
溶剤に浸漬されることにより、切り込み4,4間に残っ
ている外皮3’を完全に除去され、もって中間部被覆の
除去を完了する。
【0014】かくしてこのような構成からなる光ファイ
バ中間部被覆除去装置によれば、加熱された切削刃を使
用していないので、被覆の焦げ、熱影響による光ファイ
バの損傷、強度劣化、除去時の被覆の糸引き、除去寸法
のバラツキ等の問題が生じず、除去寸法の均一化と高品
質な光ファイバを得ることができ、また除去作業も簡単
で、作業能率を向上させることができる。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように請求項1,2に記載
の光ファイバ中間部被覆除去方法および装置によれば、
被覆切断に際して熱を利用していないので、被覆の焦
げ、熱影響による光ファイバの損傷、強度劣化、除去時
の被覆の糸引き、などの問題が生じず、切り込みの形成
および被覆の切削作業が簡単で、作業能率を向上させる
ことができ、また円周方向の切り込みを形成しているの
で、除去寸法が均一でバラツキが少なく、高品質な光フ
ァイバを製作することができる。また、請求項3に記載
の発明においては、ホルダで光ファイバを保持し、この
ホルダを切り込み形成機構部に取り付け、また切り込み
形成後はホルダを切り込み形成機構部から光ファイバを
保持したままの状態で取り外されて外皮除去機構部に取
り付けるようにしているので、切り込み形成機構部およ
び外皮除去機構部に対する光ファイバの位置決め作業が
不要で、作業能率を一層高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る光ファイバ中間部被覆除去装置
の一実施例を示す切り込み形成機構部の斜視図である。
【図2】 同装置の外皮除去機構部の斜視図である。
【図3】 (a)、(b)は円周カッタの正面図および
側断面図である。
【図4】 (a)、(b)は切削部の正面図および断面
図である。
【図5】 (a)、(b)は光ファイバに切り込みを形
成した状態、外皮を切削刃で切削した状態を示す図であ
る。
【符号の説明】
2…光ファイバ、2A…ファイバ芯線、3…外皮、3A
…シリコン被膜、3B…合成樹脂外皮、4…切り込み、
5…切り込み形成機構部、6…外皮除去機構部、16…
円周カッタ、25…ホルダ、33…スライドガイド、3
4…切削部、44…切削刃。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバを覆う外皮の中間部を除去す
    る方法において、前記光ファイバを回転および軸方向の
    移動を規制防止して設置し、円板状で一部周面に中心方
    向に向かうV字状の溝が形成された本体に前記溝を挟ん
    で対向するように一対の切り込み刃を設けた回転自在な
    円周カッタによって前記光ファイバの外皮の中間部表面
    に円周方向の切り込みを形成し、次いで切削刃を光ファ
    イバの軸線方向にスライドさせて前記切り込み間の外皮
    の一部を切削除去し、しかる後溶剤によって前記切り込
    み間に残っている外皮を除去することを特徴とする光フ
    ァイバ中間部被覆除去方法。
  2. 【請求項2】 光ファイバを覆う外皮の中間部を除去す
    る装置において、 前記光ファイバの外皮の中間部表面に円周方向の切り込
    みを形成する円周カッタを有する切り込み形成機構部
    と、光ファイバの軸線方向にスライドされることにより
    前記切り込み間の外皮を切削する切削刃を有する外皮除
    去機構部とを備え、前記円周カッタを円板状で一部周面
    に中心方向に向かうV字状の溝が形成された本体と、こ
    の本体の一方の面の中心部に前記V字状の溝を挟んで対
    向するように配置された一対の切り込み刃と、これらの
    切り込み刃を本体に固定する一対の押え板とで構成した
    ことを特徴とする光ファイバ中間部被覆除去装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の光ファイバ中間部被覆
    除去装置において、 光ファイバを保持し、切り込み形成機構部または外皮除
    去機構部に選択的に取り付けられるホルダを備えたこと
    を特徴とする光ファイバ中間部被覆除去装置。
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