JP2792327B2 - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Semiconductor integrated circuit device

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JP2792327B2 JP4115557A JP11555792A JP2792327B2 JP 2792327 B2 JP2792327 B2 JP 2792327B2 JP 4115557 A JP4115557 A JP 4115557A JP 11555792 A JP11555792 A JP 11555792A JP 2792327 B2 JP2792327 B2 JP 2792327B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路装置に関
し、特に語長の異なる複数のメモリブロックを含んだ半
導体集積回路装置に関する。
The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device, and more particularly to a semiconductor integrated circuit device including a plurality of memory blocks having different word lengths.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、半導体集積回路の技術の発展はめ
ざましく、半導体集積回路装置の大規模化、複合化は加
速度的に進んでいる。また、これに伴い、半導体集積回
路装置の機能試験を効率良く、かつ不良を高い割合で検
出することが製品のコスト及び信頼性を決める一つの要
因となっている。
2. Description of the Related Art In recent years, the technology of semiconductor integrated circuits has been remarkably developed, and the scale and complexity of semiconductor integrated circuit devices have been accelerating. Along with this, one of the factors that determines the cost and reliability of a product is to efficiently perform a function test of a semiconductor integrated circuit device and detect a defect at a high rate.

【0003】さらに、半導体集積回路装置の大規模化、
複合化の進展に伴い、不良解析の難易度も高くなってい
る。
Further, the scale of the semiconductor integrated circuit device has been increased,
With the progress of compounding, the difficulty of failure analysis has also increased.

【0004】この半導体集積回路装置の機能試験を効率
よく、かつ不良を高い割合で検出し、不良解析を安易に
行う方法として、回路分割法が用いられることが多い。
この回路分割法は、大規模な半導体集積回路装置に搭載
されたRAM(ランダム・アクセス・メモリ)やROM
(リード・オンリ・メモリ)、あるいはあるまとまった
機能を有する回路の集合をそれぞれ機能ブロックとして
分割し、半導体集積回路装置全体の機能の検証とは別
に、各機能ブロック毎の機能の検証を行うものである。
A circuit division method is often used as a method for efficiently performing a function test of this semiconductor integrated circuit device, detecting a defect at a high rate, and easily performing a defect analysis.
This circuit partitioning method uses a RAM (random access memory) or ROM mounted on a large-scale semiconductor integrated circuit device.
(Read-only memory) or a set of circuits having a certain set of functions is divided into function blocks, and the function of each function block is verified separately from the function verification of the entire semiconductor integrated circuit device It is.

【0005】回路分割法を適用した半導体集積回路装置
の具体的な第1の例を図5に示す。
FIG. 5 shows a first specific example of a semiconductor integrated circuit device to which the circuit division method is applied.

【0006】この半導体集積回路装置は、4つのメモリ
ブロックMB1〜MB4を有し、これら各メモリブロッ
クMB1〜MB4は、ビットパラレルに伝達される所定
の語長の通常のデータ(IN1〜IN4)及び対応する
通常のデータと等しい語長のテスト用のデータ(TIN
1〜TIN4)のうちの一方を選択するセレクタ(SL
1〜SL4)と、対応するセレクタ(SL1〜SL4)
の出力データを記憶し記憶データを読出すメモリ回路
(MC1〜MC4)とをそれぞれ対応して備えている。
This semiconductor integrated circuit device has four memory blocks MB1 to MB4. Each of these memory blocks MB1 to MB4 has normal data (IN1 to IN4) having a predetermined word length transmitted in a bit-parallel manner. Test data of the same word length as the corresponding normal data (TIN
1 to TIN4) (SL)
1 to SL4) and corresponding selectors (SL1 to SL4)
And memory circuits (MC1 to MC4) for storing the output data and reading the stored data.

【0007】通常のデータIN1〜IN4は入力端子T
MIからビットパラレルに入力され、データバス2aを
介して対応するメモリブロックのセレクタに入力され
る。また各メモリブロックMB1〜MB4から読出され
た通常のデータOUT1〜OUT4はデータバス2bを
介して出力端子TMOから外部へ出力される。
Normal data IN1 to IN4 are input terminals T
The signal is input from the MI in a bit parallel manner, and is input to the selector of the corresponding memory block via the data bus 2a. Normal data OUT1 to OUT4 read from each of the memory blocks MB1 to MB4 are output to the outside from the output terminal TMO via the data bus 2b.

【0008】テスト用のデータTIN1〜TIN4は、
これらとそれぞれ対応して設けられたテストデータ入力
端子から入力され、それぞれ対応するメモリブロックの
セレクタに伝達される。
The test data TIN1 to TIN4 are
These are input from test data input terminals provided correspondingly to these, and transmitted to the selectors of the corresponding memory blocks.

【0009】また、各メモリブロックMB1〜MB4か
ら読出されたテスト用のデータTOUT1〜TOUT4
は、それぞれ対応して設けられたテストデータ出力端子
からビットパラレルに外部へ出力される。
Further, test data TOUT1-TOUT4 read from each of memory blocks MB1-MB4.
Are output to the outside in bit parallel from test data output terminals provided correspondingly.

【0010】この第1の例では、テスト用のデータTI
N1〜TIN4及び読出されたテスト用のデータTOU
T1〜TOUT4をそれぞれ対応して設けられたテスト
データ入力端子,テストデータ出力端子により入出力す
るため、端子数が多くなる。
In the first example, the test data TI
N1 to TIN4 and read data TOU for test
Since T1 to TOUT4 are input and output through test data input terminals and test data output terminals provided respectively, the number of terminals is increased.

【0011】そこで、図6に示された従来の半導体集積
回路装置の第2の例では、入力データ選択回路4及び出
力選択回路5を設け、テストデータ入力端及び、テスト
データ出力端子の数を低減している。
Therefore, in a second example of the conventional semiconductor integrated circuit device shown in FIG. 6, an input data selection circuit 4 and an output selection circuit 5 are provided to reduce the number of test data input terminals and test data output terminals. Has been reduced.

【0012】次に、これら半導体集積回路装置のテスト
方法について説明する。
Next, a method for testing these semiconductor integrated circuit devices will be described.

【0013】まず、通常のデータ入力端子及びデータ出
力端子を使用し、半導体集積回路装置全体のテストを行
う。このテストは、一般的には半導体集積回路装置全体
の機能がテストできる内容のテストで、個々のメモリブ
ロックMB1〜MB4の詳細な機能がテストできるもの
にはなっておらず、各メモリブロックMB1〜MB4間
の接続、外部とのインターフェース等のテストが主に行
われる。
First, a test of the entire semiconductor integrated circuit device is performed using normal data input terminals and data output terminals. This test is generally a test for testing the functions of the entire semiconductor integrated circuit device, and does not test the detailed functions of the individual memory blocks MB1 to MB4. Tests such as a connection between the MBs 4 and an interface with the outside are mainly performed.

【0014】半導体集積回路装置全体の機能テスト後、
個々のメモリブロックMB1〜MB4の詳細なテストを
行う。個々のメモリブロックMB1〜MB4の詳細なテ
ストは、外部より直接各メモリブロックMB1〜MB4
にそれぞれ対応するテスト用のデータ(TIN1〜TI
N4)を入力し、それによる各メモリブロックの出力デ
ータTOUT1〜TOUT4を外部にて判定して行う。
この場合のテスト用のデータの羅列をテストパターンと
一般的には呼んでいる。
After the function test of the entire semiconductor integrated circuit device,
A detailed test of each of the memory blocks MB1 to MB4 is performed. A detailed test of each of the memory blocks MB1 to MB4 is performed directly from the outside.
, Test data (TIN1 to TIN1) corresponding to
N4) is input, and the output data TOUT1 to TOUT4 of each memory block based on the input is externally determined.
The array of test data in this case is generally called a test pattern.

【0015】図7に各メモリブロックMB1〜MB4を
順次テストするときのテストパターンの構成を示す。各
メモリブロックMB1〜MB4に対応してそれぞれのテ
ストパターンPTIN1〜PTIN4が設けられ、全体
のテストパターンのデータ数は各メモリブロックMB1
〜MB4のテストパターンPTIN1〜PTIN4のデ
ータ数の和になる。一般的にメモリブロックのテスト
は、「1」,「0」状態の保持テスト、ビット間干渉、
バイト間干渉等の種々のテストが必要とされる。さら
に、その記憶容量分のテストを行う必要がある。現在、
1000バイト容量のメモリブロックのテストを行うた
めには約20000データのテストパターンが必要とさ
れている。現在、半導体集積回路装置は高集積度、高速
化の方向に進んでおり、内蔵されるメモリブロックの数
は今後、飛躍的に増加していくと考えられ、メモリブロ
ックのテストに必要なデータ数の増加も避けられない。
FIG. 7 shows the structure of a test pattern for sequentially testing each of the memory blocks MB1 to MB4. Test patterns PTIN1 to PTIN4 are provided corresponding to the memory blocks MB1 to MB4, respectively.
To the test pattern PTIN1 to PTIN4 of MB4. In general, a memory block test is performed by holding a “1” or “0” state, inter-bit interference,
Various tests such as inter-byte interference are required. Further, it is necessary to perform a test for the storage capacity. Current,
In order to test a memory block having a capacity of 1000 bytes, a test pattern of about 20,000 data is required. At present, semiconductor integrated circuit devices are moving toward higher integration and higher speeds, and the number of built-in memory blocks is expected to increase dramatically in the future. Inevitably increase.

【0016】[0016]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
集積回路装置は、第1の例では、各メモリブロックMB
1〜MB4のテスト用のデータをそれぞれ対応して設け
られたテストデータ入力端子,テストデータ出力端子に
より入出力する構成となっているので、端子数が増大す
るという欠点があり、かつそれぞれのメモリブロックM
B1〜MB4に対してテストパターンを設定する必要が
あるため、テストパターンのデータ数の増加により、そ
れをテストする試験装置(以下LSIテスタと呼ぶ)の
性能向上が必要となり、その性能に満たないテスタにて
はテストできないという事態になり、テストできる場所
が限定される。さらには、テストパターン数の増加はそ
のままテスト時間の増加につながり、半導体集積回路装
置の生産性(スループット)が悪くなるという問題点が
あった。また、第2の例では、入力データ選択回路4及
び出力選択回路5が設けられているためテストデータ入
力端子,テストデータ出力端子の数は低減できるが、テ
ストパターンについては第1の例と同様の問題点があ
る。
In the first example, the conventional semiconductor integrated circuit device described above has a structure in which each memory block MB is used.
The configuration is such that the test data of 1 to MB4 is input / output by the corresponding test data input terminal and test data output terminal, so that the number of terminals increases, and each memory has a disadvantage. Block M
Since it is necessary to set a test pattern for B1 to MB4, the performance of a test apparatus (hereinafter referred to as an LSI tester) for testing the test pattern increases due to an increase in the number of data of the test pattern. The tester cannot test, and the place where the test can be performed is limited. Further, an increase in the number of test patterns directly leads to an increase in test time, which causes a problem that the productivity (throughput) of the semiconductor integrated circuit device deteriorates. In the second example, the number of test data input terminals and test data output terminals can be reduced because the input data selection circuit 4 and the output selection circuit 5 are provided, but the test patterns are the same as in the first example. There is a problem.

【0017】本発明の目的は、テスト用の端子数を低減
すると共に、テストパターンのデータ数を低減し、LS
Iテスタの制約をなくし生産性の向上をはかることがで
きる半導体集積回路装置を提供することにある。
An object of the present invention is to reduce the number of test terminals and the number of test pattern data,
It is an object of the present invention to provide a semiconductor integrated circuit device capable of eliminating the restriction of the I tester and improving the productivity.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
装置は、ビットパラレルに伝達される所定の語長の通常
のデータ及びこのデータと等しい語長のテスト用のデー
タのうちの一方を動作モードに従って選択するセレクタ
と、このセレクタの出力データを記憶し記憶データを読
出すメモリ回路とをそれぞれ備えた複数のメモリブロッ
クと、これら各メモリブロックに伝達されるデータの語
長のうちの最大語長と等しい語長のテスト用のデータを
入力しこのテスト用のデータを前記各メモリブロックの
データの語長と等しいテスト用のデータにしてそれぞれ
対応するメモリブロックのセレクタに伝達する入力デー
タ分配回路と、前記各メモリブロックから読出された通
常のデータを外部へ出力する通常の出力回路と、前記各
メモリブロックから読出されたテスト用のデータを外部
へ出力するテスト用のデータ出力回路とを有している。
SUMMARY OF THE INVENTION A semiconductor integrated circuit device according to the present invention operates one of normal data having a predetermined word length transmitted in a bit parallel manner and test data having a word length equal to this data. A plurality of memory blocks each including a selector to be selected according to a mode, a memory circuit for storing output data of the selector and reading the stored data, and a maximum word among word lengths of data transmitted to each of the memory blocks Input data distribution circuit for inputting test data having a word length equal to the data length, converting the test data into test data equal to the word length of the data in each memory block, and transmitting the data to the selector of the corresponding memory block A normal output circuit that outputs normal data read from each of the memory blocks to the outside; And a data output circuit for testing for outputting data for read test to the outside.

【0019】また、テスト用のデータ出力回路が、各メ
モリブロックから読出されたテスト用のデータと対応す
る検証用のデータとを比較しこれらが一致したか否かを
示す比較結果信号を出力する比較回路を備えて構成され
る。
Further, the test data output circuit compares the test data read from each memory block with the corresponding verification data and outputs a comparison result signal indicating whether or not they match. It comprises a comparison circuit.

【0020】[0020]

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0021】図1は本発明の第1の実施例のブロック図
である。
FIG. 1 is a block diagram of a first embodiment of the present invention.

【0022】この実施例が図5に示された従来の半導体
集積回路装置と相違する点は、各メモリブロックMB1
〜MB4に伝達されるデータの語長のうちの最大語長と
等しい語長のテスト用のデータTINを入力しこのテス
ト用のデータTINを各メモリブロックMB1〜MB4
のデータの語長と等しいテスト用のデータTIN1〜T
IN4にしてそれぞれ対応するメモリブロックのセレク
タに伝達する入力データ分配回路1を設けた点にある。
入力データ分配回路1は、図2に示すように、最大語長
のデータを保持するレジスタ11を備え、このレジスタ
11の出力から各テスト用のデータTIN1〜TIN4
を生成する構成となっている。
This embodiment differs from the conventional semiconductor integrated circuit device shown in FIG. 5 in that each memory block MB1
To test data TIN having a word length equal to the maximum word length among the word lengths of the data transmitted to the memory blocks MB1 to MB4.
Test data TIN1 to TINT equal to the word length of the data
An input data distribution circuit 1 that transmits the data to the selector of the corresponding memory block at IN4 is provided.
As shown in FIG. 2, the input data distribution circuit 1 includes a register 11 for holding data having a maximum word length, and outputs the test data TIN1 to TIN4 from the output of the register 11.
Is generated.

【0023】この入力データ分配回路1を設けることに
より、テストデータ入力端子の数を大幅に低減すること
ができる。また、テストパターンは、図3に示すよう
に、各メモリブロックのテストパターンPTIN1〜う
PTIN4を重ね合せ、相互に重なり合う部分は同一デ
ータとすることにより、全体を一つのテストパターンP
TINとすることができるので、この全体のテストパタ
ーンPTINのデータ数を従来例のメモリブロック数分
の1程度に低減することができる。
By providing this input data distribution circuit 1, the number of test data input terminals can be greatly reduced. As shown in FIG. 3, test patterns PTIN1 to PTIN4 of each memory block are overlapped with each other, and the portions overlapping each other have the same data as shown in FIG.
Since the test pattern PTIN can be set as TIN, the number of data of the entire test pattern PTIN can be reduced to about 1 / the number of memory blocks of the conventional example.

【0024】図4は本発明の第2の実施例のブロック図
である。
FIG. 4 is a block diagram of a second embodiment of the present invention.

【0025】この実施例は、テスト用のデータ出力回路
を、各メモリブロックMB1〜MB4から読出されたテ
スト用のデータTOUT1〜TOUT4を検証するため
の検証用のデータを入力する検証データ入力端子を設
け、各メモリブロックMB1〜MB4から読出されたテ
スト用のデータTOUT1〜TOUT4と対応する検証
用のデータとを比較しこれらが一致しているか否かを示
す比較結果信号RSTを出力する比較回路3を設けた構
成としたものである。
In this embodiment, a test data output circuit is provided with a verification data input terminal for inputting verification data for verifying test data TOUT1 to TOUT4 read from each of the memory blocks MB1 to MB4. A comparison circuit 3 that compares test data TOUT1 to TOUT4 read from each of memory blocks MB1 to MB4 with corresponding verification data and outputs a comparison result signal RST indicating whether or not they match. Is provided.

【0026】このような構成とすることにより、読出さ
れたテスト用のデータの出力に関連する端子を大幅に低
減することができる。
With this configuration, the number of terminals related to the output of the read test data can be significantly reduced.

【0027】この実施例では、検証データ入力端子を新
たに設けたが、これをテストデータ入力端子と兼用する
こともでき、この場合には更にテスト用の端子を低減す
ることができる。
In this embodiment, the verification data input terminal is newly provided. However, the verification data input terminal can be used also as the test data input terminal. In this case, the number of test terminals can be further reduced.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、各メモリ
ブロックに伝達されるデータの語長のうちの最大語長と
等しい語長のテスト用のデータを入力しこのテスト用の
データを各メモリブロックのデータの語長と等しいテス
ト用のデータにしてそれぞれ対応するメモリブロックの
セレクタに伝達する入力データ分配回路を設けた構成と
することにより、テストデータ入力端子数を低減するこ
とができ、かつ各メモリブロックのテストパターンを重
ね合わせて一つのテストパターンとすることができるの
でテストパターンのデータ数を大幅に低減することがで
き、従ってLSIテスタの制約をなくして生産性の向上
をはかることができる効果がある。
As described above, according to the present invention, test data having a word length equal to the maximum word length of the word length of data transmitted to each memory block is input, and the test data is stored in each memory block. By providing an input data distribution circuit for providing test data equal to the word length of the memory block data and transmitting the data to the corresponding memory block selector, the number of test data input terminals can be reduced, In addition, since the test pattern of each memory block can be superimposed to form one test pattern, the number of test pattern data can be significantly reduced, thus eliminating the limitations of the LSI tester and improving the productivity. There is an effect that can be.

【0029】また、各メモリブロックから読出されたテ
スト用のデータと対応する検証用のデータとを比較しこ
れらが一致したか否かを示す比較結果信号を出力する比
較回路を設けることにより、更にテストデータ出力端子
の数を低減することができる効果がある。
Further, by providing a comparison circuit for comparing the test data read from each memory block with the corresponding verification data and outputting a comparison result signal indicating whether or not the data coincide with each other, There is an effect that the number of test data output terminals can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例のブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of a first embodiment of the present invention.

【図2】図1に示された実施例の入力データ分配回路の
具体例を示す回路図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing a specific example of the input data distribution circuit of the embodiment shown in FIG.

【図3】図1に示された実施例に使用されるテストパタ
ーンのデータ配置図である。
FIG. 3 is a data layout diagram of a test pattern used in the embodiment shown in FIG. 1;

【図4】本発明の第2の実施例のブロック図である。FIG. 4 is a block diagram of a second embodiment of the present invention.

【図5】従来の半導体集積回路装置の第1の例のブロッ
ク図である。
FIG. 5 is a block diagram of a first example of a conventional semiconductor integrated circuit device.

【図6】従来の半導体集積回路装置の第2の例のブロッ
ク図である。
FIG. 6 is a block diagram of a second example of a conventional semiconductor integrated circuit device.

【図7】図5,図6に示された半導体集積回路装置用の
テストパターンのデータ配置図である。
FIG. 7 is a data layout diagram of a test pattern for the semiconductor integrated circuit device shown in FIGS. 5 and 6;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 入力データ分配回路 2a,2b データバス 3 比較回路 4 入力データ選択回路 5 出力選択回路 MB1〜MB4 メモリブロック MC1〜MC4 メモリ回路 SL1〜SL4 セレクタ Reference Signs List 1 input data distribution circuit 2a, 2b data bus 3 comparison circuit 4 input data selection circuit 5 output selection circuit MB1 to MB4 memory block MC1 to MC4 memory circuit SL1 to SL4 selector

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ビットパラレルに伝達される所定の語長
の通常のデータ及びこのデータと等しい語長のテスト用
のデータのうちの一方を動作モードに従って選択するセ
レクタと、このセレクタの出力データを記憶し記憶デー
タを読出すメモリ回路とをそれぞれ備えた複数のメモリ
ブロックと、これら各メモリブロックに伝達されるデー
タの語長のうちの最大語長と等しい語長のテスト用のデ
ータを入力しこのテスト用のデータを前記各メモリブロ
ックのデータの語長と等しいテスト用のデータにしてそ
れぞれ対応するメモリブロックのセレクタに伝達する入
力データ分配回路と、前記各メモリブロックから読出さ
れた通常のデータを外部へ出力する通常の出力回路と、
前記各メモリブロックから読出されたテスト用のデータ
を外部へ出力するテスト用のデータ出力回路とを有する
ことを特徴とする半導体集積回路装置。
1. A selector for selecting one of normal data having a predetermined word length transmitted in a bit parallel manner and test data having a word length equal to this data in accordance with an operation mode, and outputting data of the selector. A plurality of memory blocks each having a memory circuit for storing and reading stored data, and test data having a word length equal to the maximum word length of the word lengths of data transmitted to each of the memory blocks are inputted. An input data distribution circuit for converting the test data into test data equal to the word length of the data in each of the memory blocks, and transmitting the test data to the selectors of the corresponding memory blocks; and normal data read from each of the memory blocks. A normal output circuit that outputs
A test data output circuit for outputting test data read from each of the memory blocks to the outside.
【請求項2】 テスト用のデータ出力回路が、各メモリ
ブロックから読出されたテスト用のデータと対応する検
証用のデータとを比較しこれらが一致したか否かを示す
比較結果信号を出力する比較回路を備えて構成された請
求項1記載の半導体集積回路装置。
2. A test data output circuit compares test data read from each memory block with corresponding verification data and outputs a comparison result signal indicating whether or not they match. 2. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, comprising a comparison circuit.
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