JP2790936B2 - ターボ分子ポンプによる排気方法及び装置 - Google Patents
ターボ分子ポンプによる排気方法及び装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置等の被排
気室内をターボ分子ポンプにより排気する排気方法及び
装置に関する。
気室内をターボ分子ポンプにより排気する排気方法及び
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一度大気開放された被排気室を排気する
場合、排気の初期には被排気室内にもとから存在するガ
スが排気され、被排気室内の圧力は指数関数的に降下す
る。このような指数関数的な急激な圧力降下は低真空領
域（〜１０-2Ｐａ）で終わり、その後はゆっくりと圧力
が降下する領域になる。
場合、排気の初期には被排気室内にもとから存在するガ
スが排気され、被排気室内の圧力は指数関数的に降下す
る。このような指数関数的な急激な圧力降下は低真空領
域（〜１０-2Ｐａ）で終わり、その後はゆっくりと圧力
が降下する領域になる。
【０００３】すなわち、１０-2Ｐａ〜１０-7Ｐａの圧力
領域（第１圧力領域）においては、被排気室の内表面に
吸着しているガス分子が脱離し、その脱離したガスが排
気され、圧力は時間にほぼ反比例して降下する。この離
脱してくるガスの大部分は水蒸気であり、ターボ分子ポ
ンプは水蒸気に対して良好な排気性能を有していない。
領域（第１圧力領域）においては、被排気室の内表面に
吸着しているガス分子が脱離し、その脱離したガスが排
気され、圧力は時間にほぼ反比例して降下する。この離
脱してくるガスの大部分は水蒸気であり、ターボ分子ポ
ンプは水蒸気に対して良好な排気性能を有していない。
【０００４】さらに圧力が降下し、１０-7Ｐａ以下の超
高真空領域（第２圧力領域）になると、被排気室の構成
材料中に固溶している水素が被排気室の内表面まで拡散
してきて脱離する。この領域では、圧力はさらにゆっく
りと降下し、ターボ分子ポンプは水素に対して良好な排
気性能を有していない。
高真空領域（第２圧力領域）になると、被排気室の構成
材料中に固溶している水素が被排気室の内表面まで拡散
してきて脱離する。この領域では、圧力はさらにゆっく
りと降下し、ターボ分子ポンプは水素に対して良好な排
気性能を有していない。
【０００５】図２は従来方法及び装置の第１例（特開平
２−５７９２号）の構成を示す説明図である。図２にお
いてターボ分子ポンプ４の吸気口２１はゲートバルブ２
を介して被排気室１に接続されており、ターボ分子ポン
プ４の排気口にはバルブ５を介して油回転ポンプ６が接
続されている。ターボ分子ポンプ４の吸気口２１内に熱
交換器１０が設けられ、熱交換器１０は冷媒配管２２を
介して冷凍機２０に接続されている。
２−５７９２号）の構成を示す説明図である。図２にお
いてターボ分子ポンプ４の吸気口２１はゲートバルブ２
を介して被排気室１に接続されており、ターボ分子ポン
プ４の排気口にはバルブ５を介して油回転ポンプ６が接
続されている。ターボ分子ポンプ４の吸気口２１内に熱
交換器１０が設けられ、熱交換器１０は冷媒配管２２を
介して冷凍機２０に接続されている。
【０００６】この第１従来例は熱交換器１０に冷凍機２
０により冷媒を循環させることにより水蒸気を氷結捕集
し、水蒸気に対する排気性能を向上させる例である。
０により冷媒を循環させることにより水蒸気を氷結捕集
し、水蒸気に対する排気性能を向上させる例である。
【０００７】図３は従来方法及び装置の第２例の構成を
示す説明図である。この第２従来例はターボ分子ポンプ
４の吸気配管内に水素吸蔵合金素子１４を挿入固定し、
水素吸蔵合金素子１４に水素を選択的に吸蔵させて排気
させ、水素に対する排気性能を向上させる例である。
示す説明図である。この第２従来例はターボ分子ポンプ
４の吸気配管内に水素吸蔵合金素子１４を挿入固定し、
水素吸蔵合金素子１４に水素を選択的に吸蔵させて排気
させ、水素に対する排気性能を向上させる例である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記第１従来例
にあっては、熱交換器１０がターボ分子ポンプ４の吸気
口２１内に固定されているため、水素を排気する場合に
ターボ分子ポンプ４の吸気口２１におけるガス分子の通
過確率が小さくなり、水素に対する排気性能が低下する
という課題がある。
にあっては、熱交換器１０がターボ分子ポンプ４の吸気
口２１内に固定されているため、水素を排気する場合に
ターボ分子ポンプ４の吸気口２１におけるガス分子の通
過確率が小さくなり、水素に対する排気性能が低下する
という課題がある。
【０００９】又、上記第２従来例にあっては、排気され
るガス中に水蒸気などの水素以外のガスが多く含まれる
と、水素吸蔵合金素子１４は水蒸気などの水素以外のガ
スを吸着し、該水素吸蔵合金素子１４の水素排気性能が
低下する。
るガス中に水蒸気などの水素以外のガスが多く含まれる
と、水素吸蔵合金素子１４は水蒸気などの水素以外のガ
スを吸着し、該水素吸蔵合金素子１４の水素排気性能が
低下する。
【００１０】さらに、水素吸蔵合金素子１４に吸蔵され
た水素は加熱により放出されるが、水蒸気などの水素以
外のガスは水素吸蔵合金素子１４中に蓄積されるため、
水蒸気などの水素以外のガスを吸着した水素吸蔵合金素
子１４の寿命が短くなる。
た水素は加熱により放出されるが、水蒸気などの水素以
外のガスは水素吸蔵合金素子１４中に蓄積されるため、
水蒸気などの水素以外のガスを吸着した水素吸蔵合金素
子１４の寿命が短くなる。
【００１１】また水蒸気を多く含んだガスを排気する場
合、水素吸蔵合金素子１４がターボ分子ポンプ４の吸気
配管内に挿入固定してあるため、ターボ分子ポンプ吸気
口へのガス分子の通過確率が小さくなり、水蒸気に対す
るターボ分子ポンプ４の排気性能が低下する等の課題が
ある。
合、水素吸蔵合金素子１４がターボ分子ポンプ４の吸気
配管内に挿入固定してあるため、ターボ分子ポンプ吸気
口へのガス分子の通過確率が小さくなり、水蒸気に対す
るターボ分子ポンプ４の排気性能が低下する等の課題が
ある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明方法は上記の課題
を解決するため、図１に示すように被排気室１に連結さ
れたターボ分子ポンプ４の吸気配管３に、第１仕切り手
段８を介して室内に冷却可能な熱交換手段１０を有する
伸縮可能な第１退避室７と、第２仕切り手段１２を介し
て室内に水素吸蔵体１４を有する伸縮可能な第２退避室
１１を設け、排気されるガス中に水蒸気が多く含まれる
第１圧力領域では第１仕切り手段８を開き、吸気配管３
内に熱交換手段１０を第１進退手段９により挿入して冷
却された熱交換手段１０に水蒸気を氷結捕集し、第１圧
力領域外で第１退避室７内に熱交換手段１０を第１進退
手段９により退け、第１仕切り手段８を閉じて封じ込
め、排気されるガス中に水素が多く含まれる第２圧力領
域では第２仕切り手段１２を開き、吸気配管３内に水素
吸蔵体１４を第２進退手段１３により挿入して水素吸蔵
体１４に水素を吸蔵し、第２圧力領域外で第２退避室１
１内に水素吸蔵体１４を第２進退手段１３により退け、
第２仕切り手段１２を閉じて封じ込めることを特徴とす
る。
を解決するため、図１に示すように被排気室１に連結さ
れたターボ分子ポンプ４の吸気配管３に、第１仕切り手
段８を介して室内に冷却可能な熱交換手段１０を有する
伸縮可能な第１退避室７と、第２仕切り手段１２を介し
て室内に水素吸蔵体１４を有する伸縮可能な第２退避室
１１を設け、排気されるガス中に水蒸気が多く含まれる
第１圧力領域では第１仕切り手段８を開き、吸気配管３
内に熱交換手段１０を第１進退手段９により挿入して冷
却された熱交換手段１０に水蒸気を氷結捕集し、第１圧
力領域外で第１退避室７内に熱交換手段１０を第１進退
手段９により退け、第１仕切り手段８を閉じて封じ込
め、排気されるガス中に水素が多く含まれる第２圧力領
域では第２仕切り手段１２を開き、吸気配管３内に水素
吸蔵体１４を第２進退手段１３により挿入して水素吸蔵
体１４に水素を吸蔵し、第２圧力領域外で第２退避室１
１内に水素吸蔵体１４を第２進退手段１３により退け、
第２仕切り手段１２を閉じて封じ込めることを特徴とす
る。
【００１３】本発明装置は同じ課題を解決するため、図
１に示すように被排気室１に連結されたターボ分子ポン
プ４の吸気配管３に、室内に冷却可能な熱交換手段１０
を有する伸縮可能な第１退避室７と、室内に水素吸蔵体
１４を有する伸縮可能な第２退避室１１を設け、第１退
避室７と吸気配管３間に、排気されるガス中に水蒸気が
多く含まれる第１圧力領域内，外でそれぞれ開，閉され
る第１仕切り手段８を設け、第２退避室１１と吸気配管
３間に、排気されるガス中に水素が多く含まれる第２圧
力領域内，外でそれぞれ開，閉される第２仕切り手段１
２を設け、第１，第２退避室７，１１にはそれぞれ吸気
配管３内と第１，第２退避室７，１１内に熱交換手段１
０及び水素吸蔵体１４を挿入，退避する第１，第２進退
手段９，１３を設けてなる。
１に示すように被排気室１に連結されたターボ分子ポン
プ４の吸気配管３に、室内に冷却可能な熱交換手段１０
を有する伸縮可能な第１退避室７と、室内に水素吸蔵体
１４を有する伸縮可能な第２退避室１１を設け、第１退
避室７と吸気配管３間に、排気されるガス中に水蒸気が
多く含まれる第１圧力領域内，外でそれぞれ開，閉され
る第１仕切り手段８を設け、第２退避室１１と吸気配管
３間に、排気されるガス中に水素が多く含まれる第２圧
力領域内，外でそれぞれ開，閉される第２仕切り手段１
２を設け、第１，第２退避室７，１１にはそれぞれ吸気
配管３内と第１，第２退避室７，１１内に熱交換手段１
０及び水素吸蔵体１４を挿入，退避する第１，第２進退
手段９，１３を設けてなる。
【００１４】
【作 用】被排気室１をターボ分子ポンプ４により排気
する場合、排気されるガス中に水蒸気が多く含まれる第
１圧力領域では第１仕切り手段８を開き、吸気配管３内
に熱交換手段１０を第１進退手段９により挿入すると、
冷却された熱交換手段１０に水蒸気が氷結捕集される。
この時、水素吸蔵体１４は第２仕切り手段１２により第
２退避室１１内に封じ込められている。
する場合、排気されるガス中に水蒸気が多く含まれる第
１圧力領域では第１仕切り手段８を開き、吸気配管３内
に熱交換手段１０を第１進退手段９により挿入すると、
冷却された熱交換手段１０に水蒸気が氷結捕集される。
この時、水素吸蔵体１４は第２仕切り手段１２により第
２退避室１１内に封じ込められている。
【００１５】排気されるガス中に水素が多く含まれる第
２圧力領域では第１退避室７内に熱交換手段１０を第１
進退手段９により退け、第１仕切り手段８を閉じて封じ
込め、熱交換手段１０に氷結捕集された水蒸気を排気で
きることになる。
２圧力領域では第１退避室７内に熱交換手段１０を第１
進退手段９により退け、第１仕切り手段８を閉じて封じ
込め、熱交換手段１０に氷結捕集された水蒸気を排気で
きることになる。
【００１６】一方、第２仕切り手段１２を開き、吸気配
管３内に水素吸蔵体１４を第２進退手段１３により挿入
すると、水素吸蔵体１４に水素が吸蔵される。水素が吸
蔵された水素吸蔵体１４を第２進退手段１３により第２
退避室１１内に退け、第２仕切り手段１２を閉じて封じ
込め、水素吸蔵体１４に吸蔵された水素をこれより放出
し排気できることになる。
管３内に水素吸蔵体１４を第２進退手段１３により挿入
すると、水素吸蔵体１４に水素が吸蔵される。水素が吸
蔵された水素吸蔵体１４を第２進退手段１３により第２
退避室１１内に退け、第２仕切り手段１２を閉じて封じ
込め、水素吸蔵体１４に吸蔵された水素をこれより放出
し排気できることになる。
【００１７】このように、水蒸気を排気する場合には熱
交換手段１０を併用し、水素を排気する場合には水素吸
蔵体１４を併用することにより、被排気室１をターボ分
子ポンプ４により急速に排気できる。
交換手段１０を併用し、水素を排気する場合には水素吸
蔵体１４を併用することにより、被排気室１をターボ分
子ポンプ４により急速に排気できる。
【００１８】
【実施例】図１は本発明方法及び装置の１実施例の構成
を示す説明図である。図１において半導体製造装置等の
被排気室１の排気口にはゲートバルブ２が配置され、ゲ
ートバルブ２の下流側にはターボ分子ポンプ４の吸気配
管３とターボ分子ポンプ４が配置されている。ターボ分
子ポンプ４の排気口にはバルブ５を介して油回転ポンプ
６が配管により接続されている。
を示す説明図である。図１において半導体製造装置等の
被排気室１の排気口にはゲートバルブ２が配置され、ゲ
ートバルブ２の下流側にはターボ分子ポンプ４の吸気配
管３とターボ分子ポンプ４が配置されている。ターボ分
子ポンプ４の排気口にはバルブ５を介して油回転ポンプ
６が配管により接続されている。
【００１９】吸気配管３には第１ゲートバルブ８が配置
され、第１ゲートバルブ８にはベローズと底面からなる
第１退避室７が接続されている。第１退避室７内には冷
却可能な熱交換器１０が底面を貫通して設けられてい
る。更に底面を貫通した熱交換器１０の大気側の端末は
冷媒配管２２により冷凍機２０に接続されている。
され、第１ゲートバルブ８にはベローズと底面からなる
第１退避室７が接続されている。第１退避室７内には冷
却可能な熱交換器１０が底面を貫通して設けられてい
る。更に底面を貫通した熱交換器１０の大気側の端末は
冷媒配管２２により冷凍機２０に接続されている。
【００２０】また、吸気配管３には第２ゲートバルブ１
２が配置され、第２ゲートバルブ１２にはベローズと底
面からなる第２退避室１１が接続されている。第２退避
室１１内には水素吸蔵合金素子１４が底面を貫通して設
けられている。
２が配置され、第２ゲートバルブ１２にはベローズと底
面からなる第２退避室１１が接続されている。第２退避
室１１内には水素吸蔵合金素子１４が底面を貫通して設
けられている。
【００２１】第１，第２退避室７，１１の排気口にはそ
れぞれ可撓性配管１９Ａ，１９Ｂにより第１，第２真空
ポンプ１８Ａ，１８Ｂが接続されており、第１，第２退
避室７，１１の外部には第１，第２ヒータ１６，１７が
設けられている。第１，第２退避室７，１１の底面には
それぞれ第１，第２エアシリンダ９，１３が接続されて
いる。
れぞれ可撓性配管１９Ａ，１９Ｂにより第１，第２真空
ポンプ１８Ａ，１８Ｂが接続されており、第１，第２退
避室７，１１の外部には第１，第２ヒータ１６，１７が
設けられている。第１，第２退避室７，１１の底面には
それぞれ第１，第２エアシリンダ９，１３が接続されて
いる。
【００２２】又、被排気室１に真空計１５が設けられ、
真空計１５から出力される被排気室１内の圧力に関する
信号により第１，第２ゲートバルブ８，１２及び第１，
第２エアシリンダ９，１３の作動を制御する構成になっ
ている。
真空計１５から出力される被排気室１内の圧力に関する
信号により第１，第２ゲートバルブ８，１２及び第１，
第２エアシリンダ９，１３の作動を制御する構成になっ
ている。
【００２３】上記構成の本実施例においてゲートバルブ
２およびバルブ５を開け、油回転ポンプ６を起動する。
この油回転ポンプ６により、ターボ分子ポンプ４を介し
て被排気室１をターボ分子ポンプ４が起動可能となる圧
力まで排気する。その後、油回転ポンプ６は運転状態の
ままターボ分子ポンプ４を起動し、被排気室１の圧力が
１０-2Ｐａ程度になるまではターボ分子ポンプ４単体で
被排気室１を排気する。
２およびバルブ５を開け、油回転ポンプ６を起動する。
この油回転ポンプ６により、ターボ分子ポンプ４を介し
て被排気室１をターボ分子ポンプ４が起動可能となる圧
力まで排気する。その後、油回転ポンプ６は運転状態の
ままターボ分子ポンプ４を起動し、被排気室１の圧力が
１０-2Ｐａ程度になるまではターボ分子ポンプ４単体で
被排気室１を排気する。
【００２４】被排気室１の圧力が１０-2Ｐａ〜１０-7Ｐ
ａの第１圧力領域になれば、ベローズから成る第１退避
室７とターボ分子ポンプ吸気配管３間の第１ゲートバル
ブ８を開け、第１退避室７に付属する第１エアシリンダ
９を作動させ、Ａ方向に第１退避室７を移動させる。こ
の移動により、第１退避室７の底部フランジに取付けて
ある熱交換器１０は、第１退避室７と共にＡ方向に移動
し、第１ゲートバルブ８の開口部を通ってターボ分子ポ
ンプ吸気配管３内に挿入される。
ａの第１圧力領域になれば、ベローズから成る第１退避
室７とターボ分子ポンプ吸気配管３間の第１ゲートバル
ブ８を開け、第１退避室７に付属する第１エアシリンダ
９を作動させ、Ａ方向に第１退避室７を移動させる。こ
の移動により、第１退避室７の底部フランジに取付けて
ある熱交換器１０は、第１退避室７と共にＡ方向に移動
し、第１ゲートバルブ８の開口部を通ってターボ分子ポ
ンプ吸気配管３内に挿入される。
【００２５】この熱交換器１０は第１退避室７の底部フ
ランジにおいて冷媒配管２２により接続されている冷凍
機２０から循環供給される冷媒により冷却されている。
したがって、水蒸気は冷却された熱交換器１０に選択的
に氷結捕集されるために、ターボ分子ポンプ４の水蒸気
に対する排気性能が向上する。
ランジにおいて冷媒配管２２により接続されている冷凍
機２０から循環供給される冷媒により冷却されている。
したがって、水蒸気は冷却された熱交換器１０に選択的
に氷結捕集されるために、ターボ分子ポンプ４の水蒸気
に対する排気性能が向上する。
【００２６】さらに被排気室１の圧力が低下し１０-7Ｐ
ａ以下の第２圧力領域になると、熱交換器１０は第１エ
アシリンダ９によりＢ方向に移動させられ、第１退避室
７内に退避し、第１ゲートバルブ８を閉じることにより
第１退避室７内に封じ込められる。その時、ベローズか
ら成る第２退避室１１とターボ分子ポンプ吸気配管３間
の第２ゲートバルブ１２を開け、第２退避室１１に付属
する第２エアシリンダ１３を作動させ、Ｃ方向に第２退
避室１１を移動させる。この移動により、第２退避室１
１の底部フランジに取付けてある水素吸蔵合金素子１４
は、第２退避室１１と共にＣ方向に移動し、第２ゲート
バルブ１２の開口部を通ってターボ分子ポンプ吸気配管
３内に挿入される。
ａ以下の第２圧力領域になると、熱交換器１０は第１エ
アシリンダ９によりＢ方向に移動させられ、第１退避室
７内に退避し、第１ゲートバルブ８を閉じることにより
第１退避室７内に封じ込められる。その時、ベローズか
ら成る第２退避室１１とターボ分子ポンプ吸気配管３間
の第２ゲートバルブ１２を開け、第２退避室１１に付属
する第２エアシリンダ１３を作動させ、Ｃ方向に第２退
避室１１を移動させる。この移動により、第２退避室１
１の底部フランジに取付けてある水素吸蔵合金素子１４
は、第２退避室１１と共にＣ方向に移動し、第２ゲート
バルブ１２の開口部を通ってターボ分子ポンプ吸気配管
３内に挿入される。
【００２７】１０-7Ｐａ以下の第２圧力領域で排気され
るガス中には水素が多く含まれ、水素吸蔵合金素子１４
は水素を選択的に吸蔵するため、ターボ分子ポンプ４の
水素に対する排気性能が向上する。ターボ分子ポンプ４
をこのように運転することにより、超高真空状態あるい
は極高真空状態を容易に達成することができる。
るガス中には水素が多く含まれ、水素吸蔵合金素子１４
は水素を選択的に吸蔵するため、ターボ分子ポンプ４の
水素に対する排気性能が向上する。ターボ分子ポンプ４
をこのように運転することにより、超高真空状態あるい
は極高真空状態を容易に達成することができる。
【００２８】又、熱交換器１０あるいは水素吸蔵合金素
子１４の再生は、第１退避室７内あるいは第２退避室１
１内に熱交換器１０あるいは水素吸蔵合金素子１４を封
じ込めた状態で、第１退避室７あるいは第２退避室１１
に装着された第１ヒータ１６あるいは第２ヒータ１７に
より熱交換器１０あるいは水素吸蔵合金素子１４を加熱
し、熱交換器１０より蒸発した水蒸気あるいは水素吸蔵
合金素子１４から放出された水素を第１真空ポンプ１８
Ａ又は第２真空ポンプ１８Ｂで排気することにより行わ
れる。
子１４の再生は、第１退避室７内あるいは第２退避室１
１内に熱交換器１０あるいは水素吸蔵合金素子１４を封
じ込めた状態で、第１退避室７あるいは第２退避室１１
に装着された第１ヒータ１６あるいは第２ヒータ１７に
より熱交換器１０あるいは水素吸蔵合金素子１４を加熱
し、熱交換器１０より蒸発した水蒸気あるいは水素吸蔵
合金素子１４から放出された水素を第１真空ポンプ１８
Ａ又は第２真空ポンプ１８Ｂで排気することにより行わ
れる。
【００２９】なお、本発明においては、被排気室１に取
付けられた真空計１５の指示に従って上記操作を行って
もよいが、真空計１５からの圧力信号により上記操作を
自動制御してもよく、このようにすることが望ましい。
付けられた真空計１５の指示に従って上記操作を行って
もよいが、真空計１５からの圧力信号により上記操作を
自動制御してもよく、このようにすることが望ましい。
【００３０】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、被排気室
１の圧力状態すなわち排気すべきガスの主成分に応じて
熱交換手段１０あるいは水素吸蔵体１４の利用が可能で
あるため、水蒸気あるいは水素に対するターボ分子ポン
プ４の排気性能を向上でき、被排気室１の急速な排気が
可能となり、超高真空状態あるいは極高真空状態を容易
に得ることができる。
１の圧力状態すなわち排気すべきガスの主成分に応じて
熱交換手段１０あるいは水素吸蔵体１４の利用が可能で
あるため、水蒸気あるいは水素に対するターボ分子ポン
プ４の排気性能を向上でき、被排気室１の急速な排気が
可能となり、超高真空状態あるいは極高真空状態を容易
に得ることができる。
【００３１】また、水素吸蔵体１４を利用する時には、
排気ガス中に水素以外のガスが余り含まれていないた
め、水素以外のガスの吸着による水素吸蔵体１４の寿命
劣化が少なく、水素吸蔵体１４の寿命を延長することが
できる。
排気ガス中に水素以外のガスが余り含まれていないた
め、水素以外のガスの吸着による水素吸蔵体１４の寿命
劣化が少なく、水素吸蔵体１４の寿命を延長することが
できる。
【図１】本発明方法及び装置の１実施例の構成を示す説
明図である。
明図である。
【図２】従来方法及び装置の第１例（特開平２−５７９
２号）の構成を示す説明図である。
２号）の構成を示す説明図である。
【図３】従来方法及び装置の第２例の構成を示す説明図
である。
である。
１ 被排気室 ３ 吸気配管 ４ ターボ分子ポンプ ７ 第１退避室 ８ 第１仕切り手段（ゲートバルブ） ９ 第１進退手段（エアシリンダ） １０ 熱交換手段（器） １１ 第２退避室 １２ 第２仕切り手段（ゲートバルブ） １３ 第２進退手段（エアシリンダ） １４ 水素吸蔵体（合金素子） １５ 圧力測定手段（真空計） １６ 第１加熱手段（ヒータ） １７ 第２加熱手段（ヒータ） １８Ａ 第１排気手段（真空ポンプ） １８Ｂ 第２排気手段（真空ポンプ） ２０ 冷凍機
Claims (5)
- 【請求項１】 被排気室（１）に連結されたターボ分子
ポンプ（４）の吸気配管（３）に、第１仕切り手段
（８）を介して室内に冷却可能な熱交換手段（１０）を
有する伸縮可能な第１退避室（７）と、第２仕切り手段
（１２）を介して室内に水素吸蔵体（１４）を有する伸
縮可能な第２退避室（１１）を設け、排気されるガス中
に水蒸気が多く含まれる第１圧力領域では第１仕切り手
段（８）を開き、吸気配管（３）内に熱交換手段１０を
第１進退手段（９）により挿入して冷却された熱交換手
段（１０）に水蒸気を氷結捕集し、第１圧力領域外で第
１退避室（７）内に熱交換手段（１０）を第１進退手段
（９）により退け、第１仕切り手段（８）を閉じて封じ
込め、排気されるガス中に水素が多く含まれる第２圧力
領域では第２仕切り手段（１２）を開き、吸気配管
（３）内に水素吸蔵体（１４）を第２進退手段（１３）
により挿入して水素吸蔵体（１４）に水素を吸蔵し、第
２圧力領域外で第２退避室（１１）内に水素吸蔵体（１
４）を第２進退手段（１３）により退け、第２仕切り手
段（１２）を閉じて封じ込めることを特徴とするターボ
分子ポンプによる排気方法。 - 【請求項２】 第１，第２退避室（７，１１）にそれぞ
れ第１，第２加熱手段（１６，１７）及び第１，第２排
気手段（１８Ａ，１８Ｂ）を設け、第１，第２退避室
（７，１１）内に封じ込められた熱交換手段（１０），
水素吸蔵体（１４）をそれぞれ第１，第２加熱手段（１
６，１７）により加熱して熱交換手段（１０）に氷結捕
集された水蒸気を蒸発させ，水素吸蔵体（１４）に吸蔵
された水素を放出させ、第１，第２排気手段（１８Ａ，
１８Ｂ）により排気することを特徴とする請求項１のタ
ーボ分子ポンプによる排気方法。 - 【請求項３】 被排気室（１）に圧力測定手段（１５）
を設け、圧力測定手段（１５）からの圧力信号により第
１，第２仕切り手段（８，１２）及び第１，第２進退手
段（９，１３）の作動を制御することを特徴とする請求
項１及び２のターボ分子ポンプによる排気方法。 - 【請求項４】 被排気室（１）に連結されたターボ分子
ポンプ（４）の吸気配管（３）に、室内に冷却可能な熱
交換手段（１０）を有する伸縮可能な第１退避室（７）
と、室内に水素吸蔵体（１４）を有する伸縮可能な第２
退避室（１１）を設け、第１退避室（７）と吸気配管
（３）間に、排気されるガス中に水蒸気が多く含まれる
第１圧力領域内，外でそれぞれ開，閉される第１仕切り
手段（８）を設け、第２退避室（１１）と吸気配管
（３）間に、排気されるガス中に水素が多く含まれる第
２圧力領域内，外でそれぞれ開，閉される第２仕切り手
段（１２）を設け、第１，第２退避室（７，１１）には
それぞれ吸気配管（３）内と第１，第２退避室（７，１
１）内に熱交換手段（１０）及び水素吸蔵体（１４）を
挿入，退避する第１，第２進退手段（９，１３）を設け
てなるターボ分子ポンプによる排気装置。 - 【請求項５】 第１，第２退避室（７，１１）にそれぞ
れ該各室（７，１１）内に封じ込められた熱交換手段
（１０），水素吸蔵体（１４）をそれぞれ加熱して熱交
換手段（１０）に氷結捕集された水蒸気を蒸発させ，水
素吸蔵体（１４）に吸蔵された水素を放出させる第１，
第２加熱手段（１６，１７）及び水蒸気，水素を排気す
る第１，第２排気手段（１８Ａ，１８Ｂ）を設けてなる
請求項４のターボ分子ポンプによる排気装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7730192A JP2790936B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | ターボ分子ポンプによる排気方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7730192A JP2790936B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | ターボ分子ポンプによる排気方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05280466A JPH05280466A (ja) | 1993-10-26 |
| JP2790936B2 true JP2790936B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=13630084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7730192A Expired - Lifetime JP2790936B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | ターボ分子ポンプによる排気方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790936B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5963336A (en) | 1995-10-10 | 1999-10-05 | American Air Liquide Inc. | Chamber effluent monitoring system and semiconductor processing system comprising absorption spectroscopy measurement system, and methods of use |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP7730192A patent/JP2790936B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05280466A (ja) | 1993-10-26 |
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