JP2789268B2 - Pachinko ball detection device and pachinko game machine - Google Patents

Pachinko ball detection device and pachinko game machine

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JP2789268B2
JP2789268B2 JP3197934A JP19793491A JP2789268B2 JP 2789268 B2 JP2789268 B2 JP 2789268B2 JP 3197934 A JP3197934 A JP 3197934A JP 19793491 A JP19793491 A JP 19793491A JP 2789268 B2 JP2789268 B2 JP 2789268B2
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reception
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board
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一成 川島
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    • A63SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63FCARD, BOARD, OR ROULETTE GAMES; INDOOR GAMES USING SMALL MOVING PLAYING BODIES; VIDEO GAMES; GAMES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • A63F7/00Indoor games using small moving playing bodies, e.g. balls, discs or blocks
    • A63F7/02Indoor games using small moving playing bodies, e.g. balls, discs or blocks using falling playing bodies or playing bodies running on an inclined surface, e.g. pinball games

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、パチンコ玉検知装置お
よびパチンコゲーム機に関し、特に、パチンコゲーム機
の盤面でパチンコ玉を検知するものに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pachinko ball detecting apparatus and a pachinko game machine, and more particularly to a pachinko ball detecting apparatus for detecting a pachinko ball on a pachinko game machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】遊技者の弾く、パチンコ玉の打玉、アウ
ト孔に入ったアウト玉、セーフ孔に入った玉等を各パチ
ンコゲーム機について正確に把握することは、遊技場の
利益管理や顧客管理の上で非常に重要である。
2. Description of the Related Art Accurately grasping, for each pachinko game machine, a player's playing, pachinko ball hitting, out-hole entering an out-hole, and ball entering a safe-hole, etc., is required for profit management of amusement arcades. Very important in customer management.

【0003】このため、パチンコゲーム機の通過経路で
パチンコ玉の通過を検知する従来技術として、特開平2
−279186号公報に開示されたものがある。
[0003] For this reason, Japanese Patent Laid-Open Publication No.
-279186.

【0004】すなわち、同公報には、ガラス基板に送信
コイル行群と受信コイル列群とをクロス方向に並べてマ
トリクスセンサを構成し、マトリクスセンサをパチンコ
ゲーム機の盤面に沿って添設し、送信単位と受信単位と
の重畳部分のインピーダンス変化によりパチンコ玉を感
知する技術が開示されている。
[0004] That is, in the publication, a matrix sensor is configured by arranging a transmission coil row group and a reception coil column group on a glass substrate in a cross direction, and the matrix sensor is attached along the surface of the pachinko game machine and transmitted. There is disclosed a technique of sensing a pachinko ball by an impedance change at a superimposed portion between a unit and a reception unit.

【0005】送信コイル行群には、送信回路が所定の周
波数の信号を順次送信し、受信回路が送信回路と同期し
て受信コイル列群から信号を順次受信するようになって
いる。
A transmitting circuit sequentially transmits signals of a predetermined frequency to the transmitting coil row group, and a receiving circuit sequentially receives signals from the receiving coil array group in synchronization with the transmitting circuit.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術では、パチンコゲーム機でノイズが発生してい
るため、その影響によりマトリクスセンサで誤検出を生
じたり、マトリクスセンサの感度特性が不均一になった
りするという問題点があった。
However, in the above-mentioned conventional technology, since noise is generated in the pachinko game machine, erroneous detection occurs in the matrix sensor due to the influence thereof, and the sensitivity characteristics of the matrix sensor become uneven. There was a problem that it became.

【0007】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたもので、マトリクスセンサでの誤検出を防止
するとともに、感度特性の均一化を図ることができるパ
チンコ玉検知装置およびこのようなパチンコ玉検知装置
を取り付けたパチンコゲーム機を提供することを目的と
している。
The present invention has been made in view of such a conventional problem, and a pachinko ball detecting apparatus and a pachinko ball detecting apparatus capable of preventing erroneous detection by a matrix sensor and having uniform sensitivity characteristics. It is an object of the present invention to provide a pachinko game machine equipped with a pachinko ball detection device.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】かかる目的を解決するた
め、本発明の要旨とするところは、 1 パチンコゲーム機の盤面に沿って取付けられるパチ
ンコ玉検知装置であって、マトリクスセンサと、送信・
受信ボードとを有し、前記マトリクスセンサは、複数の
並列した折り返し状の直線部を有する送信線をガラス基
板の片面に配置し、パチンコ玉の接近により電磁特性が
変化する複数の並列した折り返し状の直線部を有する
信線を、前記送信線の直線部と交差方向で電磁的に結合
させて前記ガラス基板の反対面に配置して面状に構成さ
れ、各送信線と各受信線との包囲部に検知単位を有し、
前記送信・受信ボードは取付基板の上に送信回路と受信
回路とを有し、前記送信回路は各送信線に所定の周波数
の信号を順次送信する構成を有し、前記受信回路は各受
信線に対応する複数のCTトランスを有し、前記送信回
路と同期し、各CTトランスを介して各受信線から信号
を順次受信する構成を有し、各CTトランスは前記取付
基板の上に1列に配置されていることを、特徴とするパ
チンコ玉検知装置。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned object, the gist of the present invention is: (1) A pachinko ball detecting device which is mounted along the surface of a pachinko game machine, comprising: a matrix sensor;
A receiving board, wherein the matrix sensor has a transmission line having a plurality of parallel folded straight portions arranged on one side of a glass substrate, and a plurality of parallel folded shapes whose electromagnetic characteristics change due to the approach of a pachinko ball. A reception line having a straight line portion is electromagnetically coupled in a direction intersecting with the straight line portion of the transmission line , is arranged on the opposite surface of the glass substrate, and is formed in a planar shape. It has a detection unit in the surrounding part with each receiving line,
The transmitting / receiving board has a transmitting circuit and a receiving circuit on a mounting board, the transmitting circuit has a configuration for sequentially transmitting a signal of a predetermined frequency to each transmitting line, and the receiving circuit has a receiving line And a plurality of CT transformers corresponding to the first and second transmission lines, each of which is synchronized with the transmission circuit and sequentially receives a signal from each reception line via each CT transformer. A pachinko ball detection device, wherein

【0009】2 送信コネクタと、受信コネクタとを有
し、前記送信コネクタは各送信線の送信端子と前記送信
回路とを接続し、前記受信コネクタは各受信線の受信端
子と前記受信回路とを接続し、前記CTトランスの列
は、前記取付基板の上で前記送信コネクタより前記受信
コネクタ寄りに配置されていることを特徴とする1項記
載のパチンコ玉検知装置。
[0009] The transmission connector has a transmission connector and a reception connector, the transmission connector connects the transmission terminal of each transmission line and the transmission circuit, and the reception connector connects the reception terminal of each reception line and the reception circuit. The pachinko ball detection device according to claim 1, wherein the row of the CT transformers is arranged on the mounting board closer to the reception connector than the transmission connector.

【0010】3 1項または2項記載のパチンコ玉検知
装置を盤面に沿って前面ガラスの取付枠に取付けたこと
を特徴とするパチンコゲーム機に存する。
[0010] A pachinko game machine characterized in that the pachinko ball detecting device according to item 1 or 2 is attached to a mounting frame of a front glass along the board surface.

【0011】[0011]

【作用】パチンコ玉検知装置では、送信回路から複数の
折り返し状の送信線に所定の周波数の信号を順次送信し
磁界を発生させると、その送信線と電磁的に結合した受
信線には相互誘導作用により起電力が発生する。このと
き、パチンコ玉がマトリクスセンサに接近すると、パチ
ンコ玉の表面にはマトリクスセンサによる磁束を打ち消
す方向に渦電流が発生する。
In the pachinko ball detection device, when a signal of a predetermined frequency is sequentially transmitted from a transmission circuit to a plurality of folded transmission lines to generate a magnetic field, mutual induction is applied to a reception line electromagnetically coupled to the transmission line. An electromotive force is generated by the action. At this time, when the pachinko ball approaches the matrix sensor, an eddy current is generated on the surface of the pachinko ball in a direction to cancel the magnetic flux by the matrix sensor.

【0012】送信線は、その渦電流の影響でインピーダ
ンスが変化して電流を変化させ、これに応じて、受信線
は、起電力の大きさを変化させる。送信・受信ボードに
取付けられた受信回路は、送信回路と同期し、各受信線
から信号を受信する。これにより、電磁特性が変化した
送信線と受信線とを検出して、その交差位置からマトリ
クスセンサでのパチンコ玉の位置を座標として把握する
ことができる。
[0012] The impedance of the transmission line changes due to the influence of the eddy current, thereby changing the current. In response, the reception line changes the magnitude of the electromotive force. The receiving circuit attached to the transmitting / receiving board synchronizes with the transmitting circuit and receives a signal from each receiving line. Thus, the transmission line and the reception line having changed electromagnetic characteristics can be detected, and the position of the pachinko ball in the matrix sensor can be grasped as coordinates from the intersection position.

【0013】受信回路は、CTトランスを介して各受信
線から信号を順次受信する。各CTトランスは、マトリ
クスセンサと絶縁して受信信号を増幅させる。このた
め、OPアンプにより受信信号を増幅させる場合に比べ
て小型であり、さらに、パチンコゲーム機で発生するノ
イズの影響を受けない。
The receiving circuit sequentially receives signals from each receiving line via the CT transformer. Each CT transformer amplifies a received signal while insulating it from the matrix sensor. Therefore, the size is smaller than when the received signal is amplified by the OP amplifier, and furthermore, it is not affected by the noise generated in the pachinko game machine.

【0014】また、各CTトランスは、取付基板の上に
1列に配置されており、偏って配置される場合に比べて
CTトランス間の干渉が少なく、感度特性の均一化が図
られる。
Further, the CT transformers are arranged in a line on the mounting board, so that the interference between the CT transformers is smaller than in the case where the CT transformers are skewed, and the sensitivity characteristics are made uniform.

【0015】CTトランスの列が受信コネクタ寄りに配
置されている場合には、送信コネクタ寄りに配置される
場合に比べて、感度特性の均一化が図られる。
When the row of CT transformers is arranged near the receiving connector, the sensitivity characteristics are made more uniform than when the rows are arranged near the transmitting connector.

【0016】パチンコゲーム機では、パチンコ玉検知装
置により、盤面でのパチンコ玉の動きを座標の変化とし
て追うことができ、ゲームの進行を監視し、打玉、アウ
ト玉、入賞役物装置のセーフ玉の状況を知り、打ち止め
管理や不正による異常のチェックをしたり、釘調整等の
データとして利用したりすることができる。
In the pachinko game machine, the movement of the pachinko ball on the board can be tracked as a change in coordinates by the pachinko ball detecting device, and the progress of the game can be monitored, and the hit ball, out ball, and the prize winning device can be safely monitored. It is possible to know the condition of the ball, to check for an error due to hitting management and fraud, and to use the data as nail adjustment data.

【0017】[0017]

【実施例】以下、図面に基づき、本発明の一実施例につ
いて説明する。図1〜図18は本発明の一実施例を示し
ている。図2に示すように、パチンコゲーム機10は、
盤面11に案内レール12に沿ってパチンコ玉を打込む
ようになっており、その盤面11は案内レール12の内
側がゲーム域をなしている。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 18 show an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the pachinko game machine 10
Pachinko balls are driven into the board 11 along the guide rails 12, and the inside of the guide rail 12 of the board 11 forms a game area.

【0018】このゲーム域には、パチンコ玉を弾く多数
の釘13,13…が打ち込まれ、諸所にセーフ孔14
a,14a…が開設され、上流から下流の間の盤面中央
部に入賞役物装置14bが設けられ、ゲーム域の下端に
アウト孔15が開設されている。
In this game area, a large number of nails 13, 13...
a, 14a,..., a winning combination device 14b is provided at the center of the board between the upstream and the downstream, and an out hole 15 is provided at the lower end of the game area.

【0019】入賞役物装置14bは、入賞により変動し
て多数のパチンコ玉をセーフ玉とする装置である。パチ
ンコゲーム機10の前面にはパチンコ玉の打ち出し操作
をする打ち出しハンドル33と、出玉を受け取る玉皿3
4とが設けられている。
The winning combination device 14b is a device that changes a large number of pachinko balls and changes them into safe balls according to the winning. On the front of the pachinko game machine 10, a launching handle 33 for performing a pachinko ball launching operation, and a ball tray 3 for receiving a payout.
4 are provided.

【0020】図3に示すように、パチンコゲーム機10
の正面には、取付枠80が開閉自在に設けられている。
取付枠80には、2枚の前面ガラスが取付けられてい
る。2枚の前面ガラスは、外側を覆う表面ガラス体16
と、内側であって盤面側である内側ガラス体17とによ
り構成される。表面ガラス体16と内側ガラス体17と
は、取付枠80が閉じたとき、図6に示すように、盤面
11に沿って盤面11を覆うようになっている。
As shown in FIG. 3, the pachinko game machine 10
A mounting frame 80 is provided on the front face of the camera so as to be freely opened and closed.
The attachment frame 80 has two front glasses attached thereto. The two front glasses are a surface glass body 16 covering the outside.
And an inner glass body 17 on the inner side and on the board surface side. When the mounting frame 80 is closed, the front glass body 16 and the inner glass body 17 cover the board surface 11 along the board surface 11, as shown in FIG.

【0021】図4に示すように、内側ガラス体17は、
ほぼ正方形の2つの下隅部を切欠いた形状を有してい
る。マトリクスセンサ20は、図7に示すように、内側
ガラス体17をガラス基板として面状に構成されてお
り、表面ガラス体16と盤面11との間に設けられてい
る。
As shown in FIG. 4, the inner glass body 17 is
It has a shape in which two lower corners of a substantially square shape are cut out. As shown in FIG. 7, the matrix sensor 20 is formed in a planar shape using the inner glass body 17 as a glass substrate, and is provided between the front glass body 16 and the board surface 11.

【0022】図9に示すように、マトリクスセンサ20
では、1本の送信線22が折返部61でUターンした平
行の折返し状(またはループ状)となるようにして、複
数の直線部を有する送信線22を構成し、これらが一方
向に並列して内側ガラス体17の片面に配置して取付け
られている。
As shown in FIG.
In this case, the transmission line 22 having a plurality of straight portions is configured such that one transmission line 22 has a parallel folded shape (or a loop shape) that is U-turned at the folded portion 61, and these are parallel in one direction. Then, it is arranged and mounted on one side of the inner glass body 17.

【0023】また、複数の受信線26も、同様に、1本
の受信線26がUターンして平行の折り返し状(または
ループ状)となるようにして、複数の直線部を有する
信線26を構成し、これらが一方に並列して内側ガラス
体17の反対側に配置して取付けられている。送信端子
23および受信端子27は、パチンコゲーム機に取り付
けたときの内側ガラス体17の下端に集中して配置され
ている。
Similarly, the plurality of receiving lines 26 have a plurality of linear portions such that one receiving line 26 is U-turned into a parallel folded shape (or a loop shape). The transmission wires 26 are formed, and these are arranged side by side and mounted on the opposite side of the inner glass body 17. The transmission terminal 23 and the reception terminal 27 are concentrated on the lower end of the inner glass body 17 when attached to the pachinko game machine.

【0024】各受信線26は、各送信線22と電磁的に
結合し、パチンコ玉の接近により電磁特性が変化するよ
う各送信線22に対する面平行位置に直角の交差方向で
配置され、内側ガラス体17を基板とする各送信線22
と各受信線26とで面状のマトリクスセンサ20が構成
されている。
Each of the receiving lines 26 is electromagnetically coupled to each of the transmitting lines 22, and is disposed in a direction perpendicular to the plane parallel to each of the transmitting lines 22 so that the electromagnetic characteristics change when the pachinko balls approach. Each transmission line 22 having the body 17 as a substrate
And the receiving lines 26 constitute a planar matrix sensor 20.

【0025】図7の正面図で、交差する各送信線22と
各受信線26とにより囲まれる正方形状の各包囲部は、
電磁特性値たるインピーダンス変化によりパチンコ玉を
感知する検知単位20a,20a…をなしている。
In the front view of FIG. 7, each of the square surrounding portions surrounded by the intersecting transmission lines 22 and reception lines 26 is
The detection units 20a, 20a,... For detecting pachinko balls by impedance change, which is an electromagnetic characteristic value.

【0026】図8の(A)に内側ガラス体17の拡大断
面図を、(B)に(A)で破線により丸く囲んだ部分の
拡大図を示す。内側ガラス体17は、受信線26(図7
に示す)のための保護シートである内部保護ガラス板1
7a、受信側ガラスベース基板17b、送信側ガラスベ
ース基板17c、送信線22(図7に示す)のための保
護シートである外側ガラス板17dの4重積層の構成を
有している。
FIG. 8A is an enlarged cross-sectional view of the inner glass body 17, and FIG. 8B is an enlarged view of a portion circled by a broken line in FIG. The inner glass body 17 is connected to the receiving line 26 (FIG. 7).
Internal protective glass plate 1 which is a protective sheet for
7a, a receiving-side glass base substrate 17b, a transmitting-side glass base substrate 17c, and an outer glass plate 17d, which is a protective sheet for the transmission line 22 (shown in FIG. 7), have a four-layer structure.

【0027】内側ガラス体17は、代表的に縦の長さa
が367mm±10mm、横の長さbが405mm±10mmの
大きさの四角形状を有するガラス基板であって、3.0
〜3.5mmの厚さを有している。内部保護ガラス板17
aと外側ガラス板17dとは、受信側ガラスベース基板
17bおよび送信側ガラスベース基板17cより縦の長
さが短く、内側ガラス体17は、下端17pが露出して
いる。
The inner glass body 17 typically has a vertical length a
Is a glass substrate having a square shape with a size of 367 mm ± 10 mm and a horizontal length b of 405 mm ± 10 mm,
It has a thickness of ~ 3.5 mm. Internal protective glass plate 17
a and the outer glass plate 17d are shorter in vertical length than the receiving glass base substrate 17b and the transmitting glass base substrate 17c, and the lower end 17p of the inner glass body 17 is exposed.

【0028】内部保護ガラス板17aと受信側ガラスベ
ース基板17bとの間には、複数の並列した折り返し状
の受信線26が挾装され、送信側ガラスベース基板17
cと外側ガラス板17dとの間には、複数の並列した折
り返し状の送信線22が挾装されている。
Between the inner protective glass plate 17a and the receiving-side glass base substrate 17b, a plurality of parallel folded receiving lines 26 are sandwiched.
A plurality of parallel transmission lines 22 are sandwiched between c and the outer glass plate 17d.

【0029】従って、内側ガラス体17は、送信側ガラ
スベース基板17cの一方の面上に送信線22を透明接
着剤層18aにより貼り合わせて配置し、その上を覆う
ように外側ガラス板17dを透明接着剤層18bにより
貼り合わせ、受信側ガラスベース基板17bの他方の面
上に受信線26を透明接着剤層18cにより貼り合わせ
て配置し、その上を覆うように内部保護ガラス板17a
を透明接着剤層18dにより貼り合わせ、送信側ガラス
ベース基板17cの他方の面と、受信側ガラスベース基
板17bの他方の面とを透明接着剤層18eにより貼り
合わせて構成される。
Therefore, the inner glass body 17 has the transmission line 22 attached to one surface of the transmission-side glass base substrate 17c by the transparent adhesive layer 18a, and the outer glass plate 17d is covered so as to cover the transmission line 22. The receiving line 26 is attached to the other surface of the receiving-side glass base substrate 17b with the transparent adhesive layer 18c, and the internal protective glass plate 17a is attached so as to cover the receiving line 26.
Are bonded by a transparent adhesive layer 18d, and the other surface of the transmission-side glass base substrate 17c and the other surface of the reception-side glass base substrate 17b are bonded by a transparent adhesive layer 18e.

【0030】複数の送信線22の表側である外側ガラス
板17dの表面の全面上には、シールド用の透明導電膜
が添設されている。透明導電膜は、酸化インジウム
(I.T.O.)の膜あるいは酸化スズの膜等により形
成される。
A transparent conductive film for shielding is additionally provided on the entire surface of the outer glass plate 17d on the front side of the plurality of transmission lines 22. The transparent conductive film is formed of an indium oxide (ITO) film, a tin oxide film, or the like.

【0031】図7に示すように、四角形状の送信側ガラ
スベース基板17cは、その縦方向の一辺に沿って細長
いフレキシブルプリント基板(FPC)から成る送信側
折返基板19aを接着し、縦方向の反対側の辺と下端の
辺の一部に沿って同じくフレキシブル基板から成るL字
状の送信側引回基板19bを接着している。
As shown in FIG. 7, a rectangular transmission-side glass base substrate 17c is bonded to a transmission-side folded substrate 19a formed of an elongated flexible printed circuit (FPC) along one side in the vertical direction. An L-shaped transmission-side routing board 19b also made of a flexible board is adhered along the opposite side and a part of the lower side.

【0032】送信側折返基板19aは、図9に示すよう
に、銅箔から成る導電体パターンにより複数、具体的に
は32本の弧状の折返部61を一列に形成し、図10に
示すように、各折返部61の一端61aにワイヤ62の
一端62aを半田63を用いた半田付けまたは溶接によ
り接続している。
As shown in FIG. 9, a plurality of, specifically, 32 arc-shaped folded portions 61 are formed in a row on the transmission-side folded substrate 19a by a conductor pattern made of copper foil, as shown in FIG. Then, one end 62a of a wire 62 is connected to one end 61a of each folded portion 61 by soldering using solder 63 or welding.

【0033】反対側の送信側引回基板19bは下端の一
部が突出しており、その突出部には、図11に示すよう
に、その縁上に、辺の一部に沿って、銅箔から成る導電
体パターンにより複数、具体的には64本の縦方向にの
びる外部接続用の送信端子23が形成されている。
The transmission-side routing board 19b on the opposite side has a part protruding at the lower end, and the protruding part has a copper foil on the edge thereof along a part of the side as shown in FIG. A plurality of, specifically 64, transmission terminals 23 for external connection extending in the vertical direction are formed by the conductor pattern composed of.

【0034】各送信線22の端子側は、各送信線22の
送信端子23と各送信端子23への引回部64とを有し
ている。各送信端子23への引回部64は、導電体パタ
ーンにより送信側引回基板19bに形成され、各送信端
子23から送信側引回基板19bに沿ってのびている。
The terminal side of each transmission line 22 has a transmission terminal 23 of each transmission line 22 and a routing section 64 to each transmission terminal 23. The routing portion 64 for each transmission terminal 23 is formed on the transmission side routing substrate 19b by a conductor pattern, and extends from each transmission terminal 23 along the transmission side routing substrate 19b.

【0035】各折返部61の一端61aからのびるワイ
ヤ62の他端62bは、ワイヤ62に張りを持たせ、対
応する端子側の引回部64の始点64aに、半田63を
用いた半田付けまたは溶接により接続して、引回部64
を介して送信端子23に接続されている。なお、引回部
64は、高周波障害を除去するため、2本の直線部分を
円弧部64Rで接続している。
The other end 62b of the wire 62 extending from one end 61a of each of the folded portions 61 is provided with a tension on the wire 62, and is soldered to the starting point 64a of the corresponding wrapping portion 64 on the terminal side using solder 63 or Connected by welding, and the routing portion 64
Is connected to the transmission terminal 23 via the. In addition, in order to remove a high-frequency disturbance, the routing portion 64 connects two straight portions with a circular arc portion 64R.

【0036】同様に、四角形状の受信側ガラスベース基
板17bは、その横方向の上端の一辺に沿って受信側折
返基板29aを接着し、横方向の下端の辺の一部に沿っ
て細長い受信側引回基板29bを接着している。受信側
折返基板29aは、送信側折返基板19aと同様に、銅
箔から成る導電体パターンにより複数、具体的には32
本の弧状の折返部61を形成し、各折返部の一端61a
にワイヤ62の一端62aを半田63を用いた半田付け
または溶接により接続している。
Similarly, the rectangular receiving-side glass base substrate 17b is bonded to the receiving-side folded substrate 29a along one side of the upper end in the horizontal direction, and is elongated along a part of the side of the lower end in the horizontal direction. The side routing board 29b is adhered. Similarly to the transmission-side folded board 19a, the reception-side folded board 29a is composed of a plurality of conductor patterns made of copper foil, specifically 32.
One end 61a of each folded portion is formed by forming an arc-shaped folded portion 61
One end 62a of the wire 62 is connected by soldering using solder 63 or welding.

【0037】反対側の受信側引回基板29bは図13に
示すように下端の一部が突出しており、その突出部に
は、その縁上に、辺の一部に沿って、送信側ガラスベー
ス基板17cに受信側ガラスベース基板17bを貼り合
わせたとき、互いに重ならない非対向位置に、銅箔から
成る導電体パターンにより複数、具体的には64本の縦
方向にのびる外部接続用の受信端子27が形成されてい
る。
As shown in FIG. 13, the receiving side routing board 29b on the opposite side has a lower end partly protruding, and the protruding portion has a transmitting side glass on the edge thereof along a part of the side. When the receiving-side glass base substrate 17b is bonded to the base substrate 17c, a plurality of, specifically, 64, longitudinally extending receptions for external connection are provided at non-opposing positions by a conductor pattern made of copper foil. A terminal 27 is formed.

【0038】各受信線26の端子側は、各受信線26の
受信端子27と各受信端子27への引回部64とを有し
ている。各受信端子27への引回部64は、導電体パタ
ーンにより受信側引回基板29bに形成され、各受信端
子27から受信側引回基板29bに沿ってのびている。
The terminal side of each receiving line 26 has a receiving terminal 27 of each receiving line 26 and a routing section 64 to each receiving terminal 27. The routing part 64 to each receiving terminal 27 is formed on the receiving side routing board 29b by a conductor pattern, and extends from each receiving terminal 27 along the receiving side routing board 29b.

【0039】各折返部61の一端61aからのびるワイ
ヤ62の他端62bは、ワイヤ62に張りを持たせ、対
応する端子側の引回部64の始点64aに、半田63を
用いた半田付けまたは溶接により接続して、引回部64
を介して受信端子27に接続されている。
The other end 62b of the wire 62 extending from one end 61a of each of the folded portions 61 is provided with a tension on the wire 62, and is connected to the starting point 64a of the corresponding terminal side wrapping portion 64 by soldering using solder 63 or Connected by welding, and the routing portion 64
Is connected to the receiving terminal 27 via the.

【0040】送信線22と受信線26とは、このよう
に、各折返基板19a,29aに形成された各折返部6
1と、各引回基板19b,29bに形成された各引回部
64と、各ワイヤ62と、送信線22の端部をなす送信
端子23、受信線26の端部をなす受信端子27とによ
り構成されている。
The transmission line 22 and the reception line 26 are connected to the respective folded portions 6 formed on the respective folded substrates 19a and 29a.
1, each routing portion 64 formed on each routing board 19b, 29b, each wire 62, the transmission terminal 23 forming the end of the transmission line 22, and the reception terminal 27 forming the end of the reception line 26. It consists of.

【0041】通常のパチンコゲーム機10に好適なマト
リクスセンサ20のパターンは、送信線22が32行、
受信線26が32列で、検知単位20aの個数が合計1
024個のパターンである。なお、図7では、外側以外
のパターンを省略して図示している。
The pattern of the matrix sensor 20 suitable for the ordinary pachinko game machine 10 is as follows.
The reception line 26 has 32 columns, and the number of the detection units 20a is 1 in total.
There are 024 patterns. In FIG. 7, patterns other than the outer patterns are omitted.

【0042】送信線22,受信線26を構成するワイヤ
の太さは、好適に25μm〜30μmの値に設定され
る。本実施例の場合、図7に示すように、送信端子23
および受信端子27の全体の幅c,dは、それぞれ12
6mmであり、また、図9に示すように、送信側折返基板
19aの縦方向に伸びる部分の幅eは、10mm以下、送
信側引回基板19bの縦方向に伸びる部分の幅fは、2
2mm以下に形成される。また、図11に示すように、送
信端子23および受信端子27のそれぞれ1本の幅g
は、1.5mmである。
The thickness of the wires forming the transmission line 22 and the reception line 26 is preferably set to a value of 25 μm to 30 μm. In the case of the present embodiment, as shown in FIG.
And the overall widths c and d of the receiving terminal 27 are 12
As shown in FIG. 9, the width e of the vertically extending portion of the transmission-side folded substrate 19a is 10 mm or less, and the width f of the vertically extending portion of the transmission-side routing substrate 19b is 2 mm.
It is formed to 2 mm or less. Further, as shown in FIG. 11, each of the transmission terminal 23 and the reception terminal 27 has one width g.
Is 1.5 mm.

【0043】図12および図13に示すように、マトリ
クスセンサ20には、受信側ガラスベース基板17bお
よび送信側ガラスベース基板17cの下端部に、コネク
タ取付板66が設けられている。コネクタ取付板66
は、押え部66aにより内側ガラス体17の下端17p
を両側から挟んで、内側ガラス体17に一体的に固定さ
れている。
As shown in FIGS. 12 and 13, the matrix sensor 20 is provided with a connector mounting plate 66 at the lower end of the receiving glass base substrate 17b and the transmitting glass base substrate 17c. Connector mounting plate 66
The lower end 17p of the inner glass body 17 is
Are fixed integrally to the inner glass body 17 with both sides sandwiched between them.

【0044】コネクタ取付板66は、ステンレス製であ
って、内側ガラス体17の幅でそれに沿って下方に延
び、片面がマトリクスセンサ20の内部保護ガラス板1
7aと同一面上に配置されている。コネクタ取付板66
は、表面ガラス体16側となる反対面に、突出する固定
部66bを有している。固定部66bは、クランク状に
曲がった板状部材であり、下端がコネクタ取付板66に
取付けられている。固定部66bの上端には、固定孔が
形成されている。
The connector mounting plate 66 is made of stainless steel, extends downward along the width of the inner glass body 17, and has one surface formed on the inner protective glass plate 1 of the matrix sensor 20.
7a are arranged on the same plane. Connector mounting plate 66
Has a protruding fixing portion 66b on the opposite surface facing the front glass body 16 side. The fixing portion 66 b is a plate-like member bent in a crank shape, and has a lower end attached to the connector attaching plate 66. A fixing hole is formed at the upper end of the fixing portion 66b.

【0045】コネクタ取付板66には、図7に示すよう
に、送信端子23および受信端子27に対応する位置に
送信コネクタ67aと受信コネクタ67bとが固定され
ている。送信コネクタ67aは各送信線22の送信端子
23に接続され、受信コネクタ67bは各受信線23の
受信端子27に接続されている。
As shown in FIG. 7, the transmitting connector 67a and the receiving connector 67b are fixed to the connector mounting plate 66 at positions corresponding to the transmitting terminal 23 and the receiving terminal 27. The transmission connector 67a is connected to the transmission terminal 23 of each transmission line 22, and the reception connector 67b is connected to the reception terminal 27 of each reception line 23.

【0046】図5に示すように、マトリクスセンサ20
の内側ガラス体17は、下端17pに送信・受信ボード
171を取付けている。送信・受信ボード171は、表
面ガラス体16とマトリクスセンサ20との間に配置さ
れている。送信・受信ボード171は、両面実装のプリ
ント基板により構成される取付基板171aを備えてい
る。取付基板171aは、横方向に細長い基板である。
取付基板171aは、両面実装基板により構成されるた
め、送信・受信ボードをコンパクトにしている。
As shown in FIG. 5, the matrix sensor 20
The inside glass body 17 has a transmission / reception board 171 attached to the lower end 17p. The transmission / reception board 171 is arranged between the front glass body 16 and the matrix sensor 20. The transmission / reception board 171 includes a mounting board 171a formed of a printed board mounted on both sides. The mounting substrate 171a is a horizontally elongated substrate.
Since the mounting board 171a is configured by a double-sided mounting board, the transmitting / receiving board is made compact.

【0047】取付基板171aには、送信回路40と、
受信回路50と、送信コネクタ67aおよび受信コネク
タ67bとそれぞれ接続する2つの接合コネクタ37と
が取り付けられている。取付基板171aは、長さ方向
に離れた2個の貫通孔171bを有している。
The transmission circuit 40,
The receiving circuit 50 and two joining connectors 37 respectively connected to the transmitting connector 67a and the receiving connector 67b are attached. The mounting board 171a has two through holes 171b separated in the length direction.

【0048】送信回路40はマトリクスセンサ20の複
数の送信線22に所定の周波数の信号を順次送信する回
路であり、受信回路50は送信回路40と同期して複数
の受信線26から信号を順次受信する回路である。送信
回路40による送信線22への電圧波形としては、周波
数1〜1.3MHzの0Vを中心とした連続のサイン波
が好適である。
The transmission circuit 40 is a circuit for sequentially transmitting a signal of a predetermined frequency to the plurality of transmission lines 22 of the matrix sensor 20, and the reception circuit 50 sequentially transmits signals from the plurality of reception lines 26 in synchronization with the transmission circuit 40. It is a circuit for receiving. As a voltage waveform to the transmission line 22 by the transmission circuit 40, a continuous sine wave centered on 0 V at a frequency of 1 to 1.3 MHz is preferable.

【0049】送信コネクタ67aおよび受信コネクタ6
7bと各接合コネクタ37とは、互いに接続することに
より、内側ガラス体17の下端17pに送信・受信ボー
ド171を取付け、送信端子23を送信回路40に接続
し、受信端子27を受信回路50に接続するようになっ
ている。
Transmission connector 67a and reception connector 6
7b and each joining connector 37 are connected to each other, so that a transmitting / receiving board 171 is attached to the lower end 17p of the inner glass body 17, the transmitting terminal 23 is connected to the transmitting circuit 40, and the receiving terminal 27 is connected to the receiving circuit 50. It is supposed to connect.

【0050】図12および図13に示すように、送信・
受信ボード171を覆うように、マトリクスI/O ケース
35が設けられている。マトリクスI/O ケース35は、
取付基板171aの各貫通孔171bに対応する位置に
凹部35aを有し、各凹部35aに貫通する取付孔を有
している。マトリクスI/O ケース35は、送信・受信ボ
ード171をコネクタ取付板66の固定部66bとの間
に挟んで配置されている。
As shown in FIG. 12 and FIG.
A matrix I / O case 35 is provided so as to cover the receiving board 171. The matrix I / O case 35
The mounting substrate 171a has a concave portion 35a at a position corresponding to each through hole 171b, and has a mounting hole penetrating each concave portion 35a. The matrix I / O case 35 is disposed with the transmission / reception board 171 interposed between the transmission / reception board 171 and the fixing portion 66 b of the connector mounting plate 66.

【0051】ビス36が、各取付孔、各貫通孔171b
および固定部66bに挿入され、固定部66bとの間に
マトリクスI/O ケース35と送信・受信ボード171と
ワッシャ39とを挟んでナット38と螺合することによ
り固定部66bに取付けられている。凹部35a側にあ
る各ビス36の端部36aは、マトリクスI/O ケース3
5より突出しないよう、凹部35a内に納められてい
る。
The screw 36 is attached to each mounting hole and each through hole 171b.
The matrix I / O case 35, the transmission / reception board 171 and the washer 39 are interposed between the fixing part 66b and the fixing part 66b. . The end 36a of each screw 36 on the side of the concave portion 35a is connected to the matrix I / O case 3
It is housed in the concave portion 35a so as not to protrude from the position 5.

【0052】パチンコ玉を検知するためのパチンコ玉検
知装置を構成する信号処理システムは、図14〜図18
に示すとおりである。図14に示すように、マトリクス
センサ20は、マトリクスI/O 送信・受信ボード171
を介してCPUメモリコントロールボード172の統御
下にある。CPUメモリコントロールボード172は、
データ処理装置を構成し、通信回線179で通信可能と
なっている。また、CPUメモリコントロールボード1
72は、CPUユニット30がRAMカード173から
監視ポイントを読込むためのインターフェース部176
を有している。
FIGS. 14 to 18 show a signal processing system constituting a pachinko ball detecting device for detecting pachinko balls.
As shown in FIG. As shown in FIG. 14, the matrix sensor 20 includes a matrix I / O transmission / reception board 171
Is under the control of the CPU memory control board 172. The CPU memory control board 172
A data processing device is configured and can communicate with a communication line 179. CPU memory control board 1
Reference numeral 72 denotes an interface unit 176 for the CPU unit 30 to read monitoring points from the RAM card 173.
have.

【0053】カード173は、パチンコ玉の監視ポイン
トを読出し可能に記憶し、インターフェース部176に
着脱可能な監視メモリのメモリカードである。カード1
73は、パチンコゲーム機10の盤面に設けられたセー
フ孔14a,14a…および打玉検出位置やアウト孔1
5の位置のデータや、セーフ孔14a,14a…および
アウト孔15に入るパチンコ玉の検出アルゴリズム等が
監視データとして記録されている。なお、カードとして
は、RAMカード、マスクROM、EPROM、ワンタ
イムROM等を用いることができる。
The card 173 is a memory card of a monitoring memory that stores a monitoring point of a pachinko ball in a readable manner and is detachable from the interface unit 176. Card 1
Reference numeral 73 denotes safe holes 14a, 14a... Provided on the board surface of the pachinko game machine 10, a hit ball detection position, and an out hole 1.
The data at the position 5 and the algorithm for detecting the pachinko balls entering the safe holes 14a, 14a... And the out hole 15 are recorded as monitoring data. Note that a RAM card, a mask ROM, an EPROM, a one-time ROM, or the like can be used as the card.

【0054】CPUメモリコントロールボード172に
接続されているオプション174は、パチンコゲーム機
10の盤面11と内側ガラス体617との間で動き回る
パチンコ玉の軌跡を記録するための装置である。記録さ
れたデータは、パチンコ玉の軌跡を解析するためのソフ
トウェアを組み込んだコンピュータにかけられて演算処
理され、パチンコ遊技場(ホール)で必要なデータを得
ることができる。
An option 174 connected to the CPU memory control board 172 is a device for recording a trajectory of a pachinko ball moving around between the board surface 11 of the pachinko game machine 10 and the inner glass body 617. The recorded data is applied to a computer incorporating software for analyzing the trajectory of a pachinko ball, and is subjected to arithmetic processing, whereby necessary data can be obtained in a pachinko game hall (hall).

【0055】送信回路40は、図15に示すように、送
信コネクタ41と、送信コネクタ41に接続した増幅器
42およびチャンネル切替ロジック43と、増幅器42
およびチャンネル切替ロジック43に接続したアナログ
マルチプレクサ44と、アナログマルチプレクサ44に
接続するとともに、送信コネクタ67aを介して複数、
具体的には32回路の送信線22側にそれぞれ接続した
32個のPNP+NPNのトーテムポールドライバ45
とにより構成されている。
As shown in FIG. 15, the transmitting circuit 40 includes a transmitting connector 41, an amplifier 42 and a channel switching logic 43 connected to the transmitting connector 41, and an amplifier 42.
And an analog multiplexer 44 connected to the channel switching logic 43, and a plurality of analog multiplexers connected to the analog multiplexer 44 via the transmission connector 67a.
Specifically, 32 PNP + NPN totem pole drivers 45 connected to the transmission line 22 side of 32 circuits, respectively.
It is composed of

【0056】チャンネル切替ロジック43は、カウンタ
IC43aを有効に利用して、クロック用とリセット用
との2本の制御線で動作を行なうものである。
The channel switching logic 43 operates using two control lines for clock and reset by effectively using the counter IC 43a.

【0057】受信回路50は、図16に示すように、受
信コネクタ67bを介して複数、具体的には32回路の
受信線26側にそれぞれ接続した32個のCTトランス
(変流器)51と、CTトランス51に接続したアナロ
グマルチプレクサ52と、アナログマルチプレクサ52
に接続した増幅器53およびチャンネル切替ロジック5
4と、増幅器53およびチャンネル切替ロジック54に
接続した受信コネクタ55とにより構成されている。従
って、受信回路50は、各CTトランス51を介して各
受信線26から信号を受信するようになっている。
As shown in FIG. 16, the receiving circuit 50 includes a plurality of CT transformers (current transformers) 51 connected to a plurality of, specifically, 32 receiving lines 26 via a receiving connector 67b. , An analog multiplexer 52 connected to a CT transformer 51, and an analog multiplexer 52
53 and channel switching logic 5 connected to
4 and a receiving connector 55 connected to the amplifier 53 and the channel switching logic 54. Therefore, the receiving circuit 50 receives a signal from each receiving line 26 via each CT transformer 51.

【0058】CTトランス51は、図1に示すように、
送信・受信ボード171の取付基板171aの上縁に沿
って1列に配置されている。このCTトランス51の列
は、取付基板171aの上で送信コネクタ67aの接合
コネクタ37より受信コネクタ67bの接合コネクタ3
7寄りに配置されている。
[0058] As shown in FIG.
The transmission / reception boards 171 are arranged in a row along the upper edge of the mounting board 171a. The row of the CT transformers 51 is arranged such that the connection connector 37 of the transmission connector 67a is connected to the connection connector 3 of the reception connector 67b on the mounting board 171a.
It is located closer to seven.

【0059】CTトランス51は、各受信線26とアナ
ログマルチプレクサ52とを絶縁するとともに、各受信
線26からの信号を10倍に増幅するものである。アナ
ログマルチプレクサ52は各CTトランス51から信号
を順次受信するものであり、増幅器53はアナログマル
チプレクサ52からの信号を増幅するものである。チャ
ンネル切替ロジック54は、送信回路40のチャンネル
切替ロジック43と同様の部材である。
The CT transformer 51 insulates each receiving line 26 from the analog multiplexer 52 and amplifies the signal from each receiving line 26 ten times. The analog multiplexer 52 sequentially receives signals from the respective CT transformers 51, and the amplifier 53 amplifies signals from the analog multiplexer 52. The channel switching logic 54 is a member similar to the channel switching logic 43 of the transmission circuit 40.

【0060】図17に示すように、CPUメモリコント
ロールボード172は、送信側では、CPUユニット3
0に接続したCPUコネクタ46と、CPUコネクタ4
6を介してCPUユニット30からのスタート信号に応
じて送信クロックを送るシーケンス制御回路47と、送
信クロックを受けて送信信号を送るバンドパスフィルタ
48と、送信信号を増幅して送信コネクタへ送る増幅器
49とを有している。また、CPUメモリコントロール
ボード172は、受信側では、受信コネクタ55からの
受信信号を増幅する増幅器71と、増幅信号を受けるバ
ンドパスフィルタ72と、バンドパスフィルタ72から
の受信信号を受ける全波整流・増幅器73と、全波整流
・増幅器73からの受信信号を受ける2段のローパスフ
ィルタ74a,74bと、ローパスフィルタ74bから
の受信信号を受け、シーケンス制御回路47により制御
されてデジタルデータを双方向RAM76に送るA/D
コンバータ75と、そのデジタルデータを受け、シーケ
ンス制御回路47により制御されて受信データを書込
み、CPUコネクタ46からの読出信号に応じて受信デ
ータをCPUコネクタ46を介してCPUユニット30
に送る双方向RAM76とを有している。
As shown in FIG. 17, the CPU memory control board 172 includes a CPU unit 3 on the transmitting side.
CPU connector 46 connected to CPU connector 4 and CPU connector 4
6, a sequence control circuit 47 for transmitting a transmission clock in response to a start signal from the CPU unit 30, a band-pass filter 48 for receiving the transmission clock and transmitting the transmission signal, and an amplifier for amplifying the transmission signal and transmitting it to the transmission connector. 49. On the receiving side, the CPU memory control board 172 includes an amplifier 71 for amplifying a signal received from the receiving connector 55, a band-pass filter 72 for receiving the amplified signal, and a full-wave rectifier for receiving a signal from the band-pass filter 72. An amplifier 73, two-stage low-pass filters 74a and 74b for receiving a signal from the full-wave rectifier / amplifier 73, and receiving a signal from the low-pass filter 74b and controlled by a sequence control circuit 47 to bidirectionally transmit digital data. A / D sent to RAM76
The converter 75 receives the digital data, receives the digital data under the control of the sequence control circuit 47, writes the received data, and transmits the received data to the CPU unit 30 via the CPU connector 46 in response to a read signal from the CPU connector 46.
And a two-way RAM 76 for sending to the

【0061】双方向RAM76は、受信回路50からの
信号に基づいて、パチンコ玉の位置を各送信線22と各
受信線26とによる検知単位20aの検知データとして
記憶するメモリであって、内部にカウンタを持ってお
り、パチンコ玉のマトリックスデータの処理は、すべて
そのカウンタにより行なっている。さらに、CPUメモ
リコントロールボード172は、電源ユニット77を有
している。
The bi-directional RAM 76 is a memory that stores the position of the pachinko ball as detection data of the detection unit 20a by each transmission line 22 and each reception line 26 based on a signal from the reception circuit 50, and has a built-in RAM. It has a counter, and all the processing of the matrix data of pachinko balls is performed by the counter. Further, the CPU memory control board 172 has a power supply unit 77.

【0062】CPUユニット30は、カード173の監
視領域データを読込むとともに、双方向RAM76の検
知データを読込み、検知データをパチンコ玉の監視領域
データと対応させてパチンコ玉を監視するようになって
いる。
The CPU unit 30 reads the monitoring area data of the card 173, reads the detection data of the bidirectional RAM 76, and monitors the pachinko balls by associating the detection data with the monitoring area data of the pachinko balls. .

【0063】次に作用を説明する。CPUユニット30
からのアドレス信号およびコントロール信号は、CPU
コネクタ46を経て、マトリクスセンサ20に伝達され
る。
Next, the operation will be described. CPU unit 30
Address and control signals from the CPU
The signal is transmitted to the matrix sensor 20 via the connector 46.

【0064】マトリクスセンサ20では、送信側で、シ
ーケンス制御回路47がスタート信号を受け、16MH
zの原振クロックを必要に応じて分周して送信クロック
を出力する。シーケンス制御回路47からの送信クロッ
クは、バンドパスフィルタ48によりデジタル信号から
アナログ信号へと波形整形された後、増幅器49により
増幅され、送信コネクタ41へと送られる。
In the matrix sensor 20, on the transmitting side, the sequence control circuit 47 receives a start signal and outputs a 16 MHz signal.
The transmission clock is output by dividing the original clock of z as necessary. The transmission clock from the sequence control circuit 47 is subjected to waveform shaping from a digital signal to an analog signal by a band-pass filter 48, amplified by an amplifier 49, and sent to a transmission connector 41.

【0065】さらに、送信信号は、送信回路40で増幅
器42により増幅される。アナログマルチプレクサ44
は、チャンネル切替ロジック43により切替えられたチ
ャンネルで、トーテムポールドライバ45を順次動作
し、それによりトーテムポールドライバ45は、増幅器
42により増幅された信号を所定の周期で送信線22に
順次出力するものである(図18ステップ91参照)。
Further, the transmission signal is amplified by the amplifier 42 in the transmission circuit 40. Analog multiplexer 44
Is a channel that is switched by the channel switching logic 43, and sequentially operates the totem pole driver 45, whereby the totem pole driver 45 sequentially outputs the signal amplified by the amplifier 42 to the transmission line 22 at a predetermined cycle. (See step 91 in FIG. 18).

【0066】マトリクスセンサ20では、送信回路40
から複数の折り返し状の送信線22に所定の周波数の信
号を順次送信し磁界を発生させると、その送信線22と
電磁的に結合した受信線26には、相互誘導作用により
起電力が発生する。このとき、金属であるパチンコ玉が
マトリクスセンサ20の検知単位20aに接近すると、
パチンコ玉の表面にはマトリクスセンサ20による磁束
を打ち消す方向に渦電流が発生する。送信線22は、そ
の渦電流の影響でインピーダンスが変化して電流を変化
させ、これに応じて、受信線26は起電力の大きさを変
化させる。
In the matrix sensor 20, the transmitting circuit 40
When a signal of a predetermined frequency is sequentially transmitted to a plurality of folded transmission lines 22 to generate a magnetic field, an electromotive force is generated in a reception line 26 electromagnetically coupled to the transmission line 22 by a mutual induction action. . At this time, when the pachinko ball, which is a metal, approaches the detection unit 20a of the matrix sensor 20,
An eddy current is generated on the surface of the pachinko ball in a direction to cancel the magnetic flux generated by the matrix sensor 20. The impedance of the transmission line 22 changes due to the influence of the eddy current, thereby changing the current. In response, the reception line 26 changes the magnitude of the electromotive force.

【0067】受信側では、受信回路50は、シーケンス
制御回路47により送信回路40と同期し、各CTトラ
ンス51を介して各受信線26から信号を順次受信す
る。図16に示すように、複数の受信線26にあらわれ
る電磁特性値たる電流が、CTトランス51により10
倍に増幅される。CTトランス51により増幅を行なう
ため、それだけ受信側の増幅器の増幅度を大きくする必
要がなくなる。
On the receiving side, the receiving circuit 50 synchronizes with the transmitting circuit 40 by the sequence control circuit 47 and sequentially receives signals from each receiving line 26 via each CT transformer 51. As shown in FIG. 16, the current as the electromagnetic characteristic value appearing on the plurality of reception lines 26 is supplied by the CT
It is amplified twice. Since amplification is performed by the CT transformer 51, it is not necessary to increase the amplification of the amplifier on the receiving side.

【0068】各CTトランス51は、金属センサを構成
するマトリクスセンサ20の各受信線26と受信回路5
0のアナログマルチプレクサ52とを絶縁させて、受信
信号を増幅する。各CTトランス51は、パチンコゲー
ム機10から受信回路50にノイズが入るのを防止し、
パチンコゲーム機で発生するノイズの影響を受けないよ
うにする。
Each CT transformer 51 is connected to each reception line 26 of the matrix sensor 20 constituting the metal sensor and the reception circuit 5.
Amplifying the received signal by isolating the analog signal from the zero analog multiplexer 52. Each CT transformer 51 prevents noise from entering the receiving circuit 50 from the pachinko game machine 10,
Avoid the effects of noise generated by pachinko game machines.

【0069】また、各CTトランス51は、取付基板1
71aの上に1列に配置されており、偏って配置される
場合に比べて各CTトランス51の間の干渉が少なく、
感度特性の均一化が図られる。さらに、CTトランス5
1の列が受信コネクタ67b寄りに配置されているた
め、送信コネクタ67a寄りに配置される場合に比べ
て、感度特性の均一化が図られる。
Each CT transformer 51 is mounted on the mounting substrate 1.
The CT transformers 51 are arranged in a line on the line 71a, so that the interference between the CT transformers 51 is smaller than in the case where the CT transformers 51 are arranged in a biased manner.
The sensitivity characteristics can be made uniform. Furthermore, CT transformer 5
Since the first row is arranged closer to the receiving connector 67b, the sensitivity characteristics can be made more uniform than in the case where it is arranged closer to the transmitting connector 67a.

【0070】CTトランス51は、OPアンプを用いた
場合に比べて、OPアンプ自体によるノイズや直流ドリ
フトの発生を防止することができ、受信信号の検出精度
を良くすることができる。OPアンプは、CTトランス
に比べて一般に大型であり、また、OPアンプでCTト
ランスと同じ程度の精度を得ようとすると、高価なもの
となってしまう。
The CT transformer 51 can prevent the occurrence of noise and DC drift due to the OP amplifier itself, as compared with the case where an OP amplifier is used, and can improve the detection accuracy of the received signal. An OP amplifier is generally large in comparison with a CT transformer, and if an OP amplifier attempts to obtain the same level of accuracy as a CT transformer, it will be expensive.

【0071】これに対し、CTトランス51は、OPア
ンプに比べて小型で、構成が簡単であり、受信回路50
でCTトランス51を用いることによって、マトリクス
I/O送信・受信ボード171およびパチンコ玉検知装置
を小型のものとすることができる。
On the other hand, the CT transformer 51 is smaller and simpler in construction than the OP amplifier, and
By using the CT transformer 51 in the matrix
The I / O transmission / reception board 171 and the pachinko ball detection device can be reduced in size.

【0072】なお、マトリクスI/O 送信・受信ボード1
71は、CTトランス51とアナログマルチプレクサ5
2と増幅期53とを主とした簡単な構成とすることによ
り、小型化を図り、引出し線数を少なくしている。
The matrix I / O transmission / reception board 1
71 is a CT transformer 51 and an analog multiplexer 5
By adopting a simple configuration mainly including 2 and the amplification period 53, the size is reduced and the number of lead lines is reduced.

【0073】アナログマルチプレクサ52は、CTトラ
ンス51を経た各受信線26からの信号を、チャンネル
切替ロジック54により切替え、所定の周期で順次出力
するものである。アナログマルチプレクサ52からの信
号は、増幅器53により100倍に増幅される(図18
ステップ92参照)。
The analog multiplexer 52 switches signals from the respective receiving lines 26 through the CT transformer 51 by the channel switching logic 54 and sequentially outputs the signals at a predetermined cycle. The signal from the analog multiplexer 52 is amplified 100 times by the amplifier 53 (FIG. 18).
See step 92).

【0074】受信信号は、受信コネクタ55、増幅器7
1、バンドパスフィルタ72を経て、増幅および検波が
行なわれる。バンドパスフィルタ72からの受信信号
は、アナログ信号となっており、このアナログ信号は、
全波整流・増幅器73で波形整形が行なわれる。その全
波整流・増幅器73からの信号は、ローパスフィルタ7
4a,74bで積分処理により平均化が行なわれる。
The received signal is transmitted to the receiving connector 55 and the amplifier 7
1. Amplification and detection are performed via the band-pass filter 72. The received signal from the bandpass filter 72 is an analog signal, and this analog signal is
Waveform shaping is performed by the full-wave rectifier / amplifier 73. The signal from the full-wave rectifier / amplifier 73 is supplied to a low-pass filter 7.
At 4a and 74b, averaging is performed by integration processing.

【0075】次に、受信信号は、A/Dコンバータ75
に送られる。A/Dコンバータ75は、例えば12ビッ
ト等所定のビット単位でマトリクスセンサ20からの信
号をデジタル信号に変換し、シーケンス制御回路63に
より制御されて検知データを双方向RAM76に記録さ
せる(図18ステップ93参照)。この処理スピード
は、1秒間に2万5千回の高速である。双方向RAM7
6は、シーケンス制御回路63からの書込信号によりC
PUユニット30の動作とは無関係に検知データを記録
した後、1クロックを入力することによりアドレスを+
1アップする(図18ステップ94参照)。双方向RA
M76の容量は、例えば、2048バイトである。
Next, the received signal is supplied to the A / D converter 75
Sent to The A / D converter 75 converts a signal from the matrix sensor 20 into a digital signal in a predetermined bit unit such as 12 bits, and controls the sequence control circuit 63 to record the detection data in the bidirectional RAM 76 (step in FIG. 18). 93). This processing speed is as high as 25,000 times per second. Bidirectional RAM 7
6 is C by a write signal from the sequence control circuit 63.
After recording the detection data irrespective of the operation of the PU unit 30, the address is increased by inputting one clock.
Increase by 1 (see step 94 in FIG. 18). Two-way RA
The capacity of M76 is, for example, 2048 bytes.

【0076】次に、受信回路50のアナログマルチプレ
クサ52が、各受信線26からの信号を切替え(図18
ステップ95参照)、32本の受信線26に応じて32
回、上記ステップを繰返す(図18ステップ96参
照)。32回繰返したならば、送信回路40のアナログ
マルチプレクサ44が送信線22を切替え(図18ステ
ップ97参照)、再び、信号処理を繰返す。
Next, the analog multiplexer 52 of the receiving circuit 50 switches the signal from each receiving line 26 (FIG. 18).
(Refer to step 95), 32 according to the 32 reception lines 26
The above steps are repeated once (see step 96 in FIG. 18). After 32 repetitions, the analog multiplexer 44 of the transmission circuit 40 switches the transmission line 22 (see step 97 in FIG. 18), and repeats the signal processing again.

【0077】こうして、受信信号が変化した受信線26
と、そのとき送信した送信線22,22…とをスキャン
ニングにより検出し、その交差位置からマトリクスセン
サ20でのパチンコ玉の位置を座標として把握すること
ができる。検知単位20aの個数は送信線22が32
行、受信線26が32列で合計1024個であるため、
パチンコ玉が盤面11のどのセーフ孔14aおよびアウ
ト孔15を通過しても検出することができる。
Thus, the reception line 26 in which the reception signal has changed
., Transmitted at that time are detected by scanning, and the position of the pachinko ball in the matrix sensor 20 can be grasped as coordinates from the intersection. The number of the detection units 20a is 32 for the transmission line 22.
Since the total number of rows and reception lines 26 is 1024 in 32 columns,
Even if the pachinko ball passes through any of the safe holes 14a and the out holes 15 of the board 11, it can be detected.

【0078】双方向RAM76は、受信回路50からの
信号に基づいて、受信信号が変化した受信線26と、そ
のとき送信した送信線22との交差位置からマトリクス
センサ20でのパチンコ玉の位置を各送信線22と各受
信線26とによる検知単位20aの検知データとして記
憶する。
The bidirectional RAM 76 determines the position of the pachinko ball in the matrix sensor 20 from the intersection of the reception line 26 where the reception signal has changed and the transmission line 22 transmitted at that time, based on the signal from the reception circuit 50. It is stored as detection data of the detection unit 20a by each transmission line 22 and each reception line 26.

【0079】CPUユニット30は、必要に応じて読出
スタート信号により双方向RAM76に記録されたパチ
ンコ玉の位置に関する検知データを読込み、演算処理を
行ない、検知データをカード173に記憶されるパチン
コ玉の監視データと対応させてパチンコ玉を監視する。
The CPU unit 30 reads the detection data relating to the position of the pachinko ball recorded in the bidirectional RAM 76 according to the read start signal as necessary, performs an arithmetic processing, and converts the detection data into the pachinko ball stored in the card 173. The pachinko balls are monitored in correspondence with the monitoring data.

【0080】CPUユニット30は、この処理を繰返
す。マトリクスセンサ20は、パチンコゲーム機10の
盤面11でのパチンコ玉の入玉状況等、その動きを座標
の変化として追うことができる。パチンコゲーム機10
では、マトリクスセンサ20によりゲームの進行を監視
し、打玉、アウト玉、入賞役物装置14bのセーフ玉の
状況を知ることにより、打ち止め管理や不正による異常
のチェックをしたり、釘調整等のデータとして利用した
りすることができる。
CPU unit 30 repeats this process. The matrix sensor 20 can follow the movement of the pachinko ball on the board 11 of the pachinko game machine 10 as a change in coordinates. Pachinko game machine 10
Then, the progress of the game is monitored by the matrix sensor 20, and the status of the hit ball, the out ball, and the safe ball of the winning prize device 14b is known. It can be used as data.

【0081】なお、マトリクスセンサ20は、送信コネ
クタ67aおよび受信コネクタ67bが接合コネクタ3
7と着脱可能であるため、故障した場合にも、内側ガラ
ス体17をマトリクスI/O 送信・受信ボード171から
取り外して、容易に交換や取付けをすることができ、ま
た、マトリクスセンサ20を搭載していないパチンコゲ
ーム機にマトリクスセンサ20を取り付けることも容易
に行なうことができる。
In the matrix sensor 20, the transmitting connector 67a and the receiving connector 67b are connected to the mating connector 3.
7 can be easily detached from the matrix I / O transmission / reception board 171 even if it breaks down, and can be easily replaced or attached. The matrix sensor 20 can be easily attached to a pachinko game machine that has not been used.

【0082】また、内側ガラス体17は、内部保護ガラ
ス板17a、受信側ガラスベース基板17b、送信側ガ
ラスベース基板17c、外側ガラス板17dの4重積層
により構成されるほか、受信側ガラスベース基板17b
および送信側ガラスベース基板17cを1枚で構成する
ことにより、3重積層の構成としてもよい。
The inner glass body 17 is formed of a four-layer structure of an inner protective glass plate 17a, a receiving glass base substrate 17b, a transmitting glass base substrate 17c, and an outer glass plate 17d. 17b
In addition, the transmission-side glass base substrate 17c may be configured as a single sheet to form a three-layer structure.

【0083】[0083]

【発明の効果】本発明にかかるパチンコ玉検知装置およ
びパチンコゲーム機によれば、各CTトランスは取付基
板の上に1列に配置されているので、偏って配置される
場合に比べてCTトランス間の干渉が少なく、感度特性
の均一化を図ることができる。CTトランスの列が受信
コネクタ寄りに配置されている場合には、送信コネクタ
寄りに配置される場合に比べて、感度特性の均一化を図
ることができる。
According to the pachinko ball detecting device and the pachinko game machine according to the present invention, the CT transformers are arranged in a line on the mounting board, so that the CT transformers are compared with the case where the CT transformers are biased. Interference between them is small, and the sensitivity characteristics can be made uniform. When the row of CT transformers is arranged near the receiving connector, the sensitivity characteristics can be made more uniform than when the rows are arranged near the transmitting connector.

【0084】パチンコゲーム機では、パチンコ玉検知装
置により、盤面でのパチンコ玉の動きを座標の変化とし
て追うことができる。
In the pachinko game machine, the movement of the pachinko ball on the board can be tracked as a change in coordinates by the pachinko ball detection device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例のパチンコ玉検知装置のマト
リクスI/O 送信・受信ボードでのCTトランスの配置を
示す正面図である。
FIG. 1 is a front view showing an arrangement of a CT transformer on a matrix I / O transmission / reception board of a pachinko ball detection device according to one embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例のパチンコゲーム機とマトリ
クスセンサとを概念的に分解した斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view conceptually exploded of a pachinko game machine and a matrix sensor according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例のパチンコゲーム機の取付枠
を開いた状態の正面図である。
FIG. 3 is a front view of the pachinko game machine according to the embodiment of the present invention in a state where an attachment frame is opened.

【図4】本発明の一実施例のパチンコ玉検知装置の概略
正面図である。
FIG. 4 is a schematic front view of a pachinko ball detection device according to one embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施例のパチンコ玉検知装置の概略
側面図である。
FIG. 5 is a schematic side view of a pachinko ball detection device according to one embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施例のパチンコゲーム機の部分縦
断面図である。
FIG. 6 is a partial vertical sectional view of the pachinko game machine of one embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施例のパチンコ玉検知装置の正面
図である。
FIG. 7 is a front view of the pachinko ball detection device according to one embodiment of the present invention.

【図8】本発明の一実施例のパチンコ玉検知装置の拡大
断面図である。
FIG. 8 is an enlarged sectional view of the pachinko ball detection device according to one embodiment of the present invention.

【図9】本発明の一実施例のパチンコ玉検知装置の送信
線の詳細な正面図である。
FIG. 9 is a detailed front view of a transmission line of the pachinko ball detection device according to one embodiment of the present invention.

【図10】本発明の一実施例のパチンコ玉検知装置の送
信線のワイヤの接続状態を示す拡大断面図である。
FIG. 10 is an enlarged sectional view showing a connection state of wires of a transmission line of the pachinko ball detection device according to one embodiment of the present invention.

【図11】本発明の一実施例のパチンコ玉検知装置の送
信端子の拡大正面図である。
FIG. 11 is an enlarged front view of a transmission terminal of the pachinko ball detection device according to one embodiment of the present invention.

【図12】本発明の一実施例の図4に示すパチンコ玉検
知装置のXIIーXII線断面図である。
12 is a cross-sectional view of the pachinko ball detection device shown in FIG. 4 according to one embodiment of the present invention, taken along line XII-XII.

【図13】本発明の一実施例の図4に示すパチンコ玉検
知装置のXIIIーXIII線断面図である。
13 is a cross-sectional view of the pachinko ball detection device shown in FIG. 4 according to one embodiment of the present invention, taken along line XIII-XIII.

【図14】本発明の一実施例のパチンコ玉検知装置の概
略構成図である。
FIG. 14 is a schematic configuration diagram of a pachinko ball detection device according to one embodiment of the present invention.

【図15】本発明の一実施例のパチンコ玉検知装置のマ
トリクスI/O 送信・受信ボードの送信回路のブロック図
である。
FIG. 15 is a block diagram of a transmission circuit of a matrix I / O transmission / reception board of the pachinko ball detection device according to one embodiment of the present invention.

【図16】本発明の一実施例のパチンコ玉検知装置のマ
トリクスI/O 送信・受信ボードの受信回路のブロック図
である。
FIG. 16 is a block diagram of a reception circuit of a matrix I / O transmission / reception board of the pachinko ball detection device according to one embodiment of the present invention.

【図17】本発明の一実施例のパチンコ玉検知装置のC
PUメモリコントロールボードの受信および送信回路の
ブロック図である。
FIG. 17 is a view showing a C of the pachinko ball detecting device according to one embodiment of the present invention
It is a block diagram of a receiving and transmitting circuit of a PU memory control board.

【図18】本発明の一実施例のパチンコ玉検知装置のス
キャンニングのフローチャートである。
FIG. 18 is a flowchart of scanning of the pachinko ball detection device according to one embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

B…パチンコ玉、10…パチンコゲーム機、11…盤
面、14a…セーフ孔、15…アウト孔、17…内側ガ
ラス体、17a…内部保護ガラス板、17b…受信側ガ
ラスベース基板、17c…送信側ガラスベース基板、1
7d…外側ガラス板、17e…透明導電膜、19a,2
9a…折返基板、19b,29b…引回基板、20…マ
トリクスセンサ、20a…検知単位、22…送信線、2
3…送信端子、26…受信線、27…受信端子、30…
CPUユニット、35…マトリクスI/O ケース、40…
送信回路、50…受信回路、51…CTトランス、61
…折返部、62…ワイヤ、64…引回部、66…コネク
タ取付板、67a…送信コネクタ、67b…受信コネク
タ、80…取付枠、171…マトリクスI/O 送信・受信
ボード、171a…取付基板。
B: Pachinko ball, 10: Pachinko game machine, 11: Board surface, 14a: Safe hole, 15: Out hole, 17: Inner glass body, 17a: Internal protective glass plate, 17b: Receiving glass base substrate, 17c: Transmitting side Glass base substrate, 1
7d: outside glass plate, 17e: transparent conductive film, 19a, 2
9a: folded substrate, 19b, 29b: routing substrate, 20: matrix sensor, 20a: detection unit, 22: transmission line, 2
3 ... transmission terminal, 26 ... reception line, 27 ... reception terminal, 30 ...
CPU unit, 35 ... Matrix I / O case, 40 ...
Transmission circuit, 50 ... Reception circuit, 51 ... CT transformer, 61
... Folding portion, 62... Wire, 64... Routing portion, 66... Connector mounting plate, 67 a... .

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) A63F 7/02──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) A63F 7/02

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】パチンコゲーム機の盤面に沿って取付けら
れるパチンコ玉検知装置であって、 マトリクスセンサと、送信・受信ボードとを有し、 前記マトリクスセンサは、複数の並列した折り返し状の
直線部を有する送信線をガラス基板の片面に配置し、パ
チンコ玉の接近により電磁特性が変化する複数の並列し
た折り返し状の直線部を有する受信線を、前記送信線
直線部と交差方向で電磁的に結合させて前記ガラス基板
の反対面に配置して面状に構成され、各送信線と各受信
線との包囲部に検知単位を有し、 前記送信・受信ボードは取付基板の上に送信回路と受信
回路とを有し、前記送信回路は各送信線に所定の周波数
の信号を順次送信する構成を有し、前記受信回路は各受
信線に対応する複数のCTトランスを有し、前記送信回
路と同期し、各CTトランスを介して各受信線から信号
を順次受信する構成を有し、各CTトランスは前記取付
基板の上に1列に配置されていることを、 特徴とするパチンコ玉検知装置。
1. A pachinko ball detection device mounted along a board surface of a pachinko game machine, comprising: a matrix sensor; and a transmission / reception board, wherein the matrix sensor has a plurality of parallel folded back shapes.
A transmission line having a straight portion is disposed on one surface of a glass substrate, and a reception line having a plurality of parallel folded straight portions whose electromagnetic characteristics change due to the approach of a pachinko ball is formed by the transmission line .
It is electromagnetically coupled in a direction crossing the straight line portion , is arranged on the opposite surface of the glass substrate, is formed in a planar shape, and has a detection unit in an enclosing portion of each transmission line and each reception line, and The board has a transmission circuit and a reception circuit on a mounting board, the transmission circuit has a configuration for sequentially transmitting a signal of a predetermined frequency to each transmission line, and the reception circuit has a plurality of transmission lines corresponding to each reception line. Having a configuration in which signals are sequentially received from each receiving line via each CT transformer in synchronization with the transmission circuit, and each CT transformer is arranged in a row on the mounting board. A pachinko ball detector.
【請求項2】送信コネクタと、受信コネクタとを有し、
前記送信コネクタは各送信線の送信端子と前記送信回路
とを接続し、前記受信コネクタは各受信線の受信端子と
前記受信回路とを接続し、 前記CTトランスの列は、前記取付基板の上で前記送信
コネクタより前記受信コネクタ寄りに配置されているこ
とを特徴とする請求項1記載のパチンコ玉検知装置。
A transmission connector and a reception connector;
The transmission connector connects a transmission terminal of each transmission line and the transmission circuit, the reception connector connects a reception terminal of each reception line and the reception circuit, and the row of CT transformers is on the mounting board. The pachinko ball detection device according to claim 1, wherein the pachinko ball detection device is disposed closer to the reception connector than the transmission connector.
【請求項3】請求項1または2記載のパチンコ玉検知装
置を盤面に沿って前面ガラスの取付枠に取付けたことを
特徴とするパチンコゲーム機。
3. A pachinko game machine wherein the pachinko ball detecting device according to claim 1 or 2 is mounted on a mounting frame of a front glass along a board surface.
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