JP2779458B2 - Pachinko ball detection device and pachinko game machine - Google Patents

Pachinko ball detection device and pachinko game machine

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JP2779458B2
JP2779458B2 JP7101391A JP7101391A JP2779458B2 JP 2779458 B2 JP2779458 B2 JP 2779458B2 JP 7101391 A JP7101391 A JP 7101391A JP 7101391 A JP7101391 A JP 7101391A JP 2779458 B2 JP2779458 B2 JP 2779458B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、パチンコ玉検知装置お
よびパチンコゲーム機に関し、特に、パチンコゲーム機
の盤面でのパチンコ玉の位置を検知するものに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pachinko ball detecting device and a pachinko game machine, and more particularly to a device for detecting the position of a pachinko ball on a board of a pachinko game machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】パチンコゲーム機において、その通過経
路で金属のパチンコ玉の通過を検出するセンサがある。
遊技者の弾く、パチンコ玉の打玉、アウト孔に入ったア
ウト玉、セーフ孔に入った玉等を各パチンコゲーム機に
ついて正確に把握することは、遊技場の利益管理や顧客
管理の上で非常に重要である。
2. Description of the Related Art In a pachinko game machine, there is a sensor for detecting the passage of a pachinko ball made of metal on a passage of the pachinko game machine.
Accurately grasping for each pachinko game machine the player's playing, pachinko ball hits, out holes in out holes, balls in safe holes, etc. Very important.

【0003】このような、パチンコゲーム機の通過経路
でパチンコ玉の通過を検知する従来技術として、特公昭
64−3506号公報に開示されるものがある。
A conventional technique for detecting the passage of a pachinko ball in the path of a pachinko game machine is disclosed in Japanese Patent Publication No. 64-3506.

【0004】すなわち、同公報には、接点対を有する上
側シートと下側シートとを設け、上側シートにパチンコ
玉が載ったときパチンコ玉の重量で接点対が導通するこ
とによりパチンコ玉を検知する検知装置が開示されてい
る。
That is, in this publication, an upper sheet having a contact pair and a lower sheet are provided, and when the pachinko ball is placed on the upper sheet, the pachinko ball is detected by conducting the contact pair by the weight of the pachinko ball. A sensing device is disclosed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術では、パチンコゲーム機の流路でしかパチンコ
玉を検知することができないので、パチンコゲーム機の
盤面でのパチンコ玉の位置を検知することができない。
このため、従来の技術では、ゲームの進行の様子を知る
ことができず、パチンコゲーム機の正確な管理には機能
が不足しているという問題点があった。
However, in the above-mentioned conventional technique, the pachinko ball can be detected only in the channel of the pachinko game machine, and therefore, the position of the pachinko ball on the board of the pachinko game machine is detected. Can not.
For this reason, in the conventional technology, it is impossible to know the progress of the game, and there is a problem that the function is insufficient for accurate management of the pachinko game machine.

【0006】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたもので、パチンコ玉の検出をその盤面で行な
うことができ、パチンコゲーム機の管理機能が充実した
パチンコ玉検知装置を提供することを目的としている。
The present invention has been made in view of such conventional problems, and provides a pachinko ball detecting device capable of detecting pachinko balls on the board surface thereof and having a satisfactory pachinko game machine management function. It is intended to be.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めの本発明の要旨とするところは、 1 複数の並列した折り返し状の送信線をパチンコゲー
ム機の盤面に沿ったガラス基板の片面に取り付け、パチ
ンコ玉の接近により電磁特性が変化する複数の並列した
折り返し状の受信線を、前記送信線と交差方向で電磁的
に結合させて前記ガラス基板の反対面に配置して構成さ
れ、各送信線と各受信線との包囲部に検知単位を有する
マトリクスセンサと、各送信線に所定の周波数の信号を
順次送信する送信回路と、前記送信回路と同期して各受
信線から信号を順次受信する受信回路と、第1データ処
理装置と、第2データ処理装置とを有し、前記第1デー
タ処理装置は、前記受信回路からの受信信号に基づい
て、前記盤面上のパチンコ玉と1対1で対応する前記マ
トリクスセンサの検知単位を決定し、検知信号を出力す
る頂点検出手段を有し、前記第2データ処理装置は、1
または複数の検知単位を玉監視領域とし、該玉監視領域
データを記憶する玉監視領域記憶手段と、前記玉監視領
域データを読込み、前記頂点検出手段からの検知信号に
基づくパチンコ玉の検知データを前記玉監視領域データ
と対応させ、一致する検知データの個数をカウントし、
玉データとして記憶する玉監視手段とを有することを、
特徴とするパチンコ玉検知装置。
SUMMARY OF THE INVENTION To achieve the above object, the gist of the present invention is as follows. (1) A plurality of parallel folded transmission lines are attached to one surface of a glass substrate along a surface of a pachinko game machine. A plurality of parallel folded reception lines, whose electromagnetic characteristics are changed by the approach of the pachinko balls, are electromagnetically coupled in a direction crossing the transmission lines, and are arranged on the opposite surface of the glass substrate. A matrix sensor having a detection unit in an enclosing portion between the line and each reception line, a transmission circuit for sequentially transmitting a signal of a predetermined frequency to each transmission line, and sequentially receiving signals from each reception line in synchronization with the transmission circuit And a first data processing device and a second data processing device, wherein the first data processing device has a pair with a pachinko ball on the board based on a signal received from the receiving circuit. In one Determining the detection unit of the sensing matrix to respond, it has a peak detecting means for outputting a detection signal, the second data processing apparatus, 1
Or a plurality of detection units as a ball monitoring area, a ball monitoring area storage unit that stores the ball monitoring area data, and reads the ball monitoring area data, and detects pachinko ball detection data based on a detection signal from the vertex detection unit. Corresponding to the ball monitoring area data, counting the number of matching detection data,
Having ball monitoring means for storing as ball data,
Characterized pachinko ball detection device.

【0008】2 前記第2データ処理装置は、前記頂点
検出手段からの検知信号に基づくパチンコ玉の検知デー
タの複数個をバッチ処理し、前記盤面上でパチンコ玉の
軌跡を求め、軌跡データとして記憶するバッチ処理手段
を有することを特徴とする1項記載のパチンコ玉検知装
置。
[0008] The second data processing device batch-processes a plurality of pachinko ball detection data based on a detection signal from the vertex detection means, obtains a trajectory of the pachinko ball on the board, and stores it as trajectory data. 2. The pachinko ball detection device according to claim 1, further comprising a batch processing unit that performs the processing.

【0009】3 前記第2データ処理装置は、前記玉監
視手段からの玉データを集中管理装置へ出力するための
通信ドライバと、前記玉監視手段、前記バッチ処理手段
および前記通信ドライバを搭載するための通信出力ボー
ドと、前記バッチ処理手段からの軌跡データを前記集中
管理装置へ出力するためのバッチ処理ボードとを有する
ことを、特徴とする2項記載のパチンコ玉検知装置。
3. The second data processing device includes a communication driver for outputting ball data from the ball monitoring unit to a centralized management device, and the ball monitoring unit, the batch processing unit, and the communication driver. 3. The pachinko ball detection device according to claim 2, further comprising: a communication output board, and a batch processing board for outputting trajectory data from the batch processing means to the centralized management device.

【0010】4 前記第2データ処理装置は、前記玉監
視手段からの玉データおよび前記バッチ処理手段からの
軌跡データを集中管理装置へ出力するためのパルス出力
回路と、前記玉監視手段、前記バッチ処理手段および前
記パルス出力回路を搭載するためのパルス出力ボードと
を有することを、特徴とする2項記載のパチンコ玉検知
装置。
[0010] The second data processing device comprises: a pulse output circuit for outputting ball data from the ball monitoring means and trajectory data from the batch processing means to a centralized management device; 3. The pachinko ball detection device according to claim 2, further comprising a processing unit and a pulse output board for mounting the pulse output circuit.

【0011】5 前記第2データ処理装置は、前記玉監
視手段、前記バッチ処理手段を搭載するとともに、前記
玉監視手段からの玉データを標準集中管理装置へ出力す
るための通信ドライバと、前記玉監視手段からの玉デー
タおよび前記バッチ処理手段からの軌跡データをホスト
集中管理装置へ出力するためのパルス出力回路との一方
を選択的に搭載可能な選択出力ボードと、前記バッチ処
理手段からの軌跡データを前記標準集中管理装置へ出力
するためのバッチ処理ボードとを有することを、特徴と
する2項記載のパチンコ玉検知装置。
5. The second data processing device includes the ball monitoring unit and the batch processing unit, and a communication driver for outputting ball data from the ball monitoring unit to a standard centralized management device; A selection output board capable of selectively mounting one of a pulse output circuit for outputting the ball data from the monitoring means and the trajectory data from the batch processing means to the host central control device; and a trajectory from the batch processing means. 3. The pachinko ball detection device according to claim 2, further comprising a batch processing board for outputting data to the standard central management device.

【0012】6 前記第2データ処理装置は、前記玉監
視手段からの玉データを集中管理装置へ出力する通信ド
ライバと、前記玉監視手段、前記バッチ処理手段および
前記通信ドライバを搭載するための通信出力ボードと、
前記玉監視手段からの玉データおよび前記バッチ処理手
段からの軌跡データを前記集中管理装置へ出力するため
のパルス出力回路と、該パルス出力回路を搭載するため
のパルス出力ボードとを有することを、特徴とする2項
記載のパチンコ玉検知装置。
6. The second data processing device is a communication driver for outputting ball data from the ball monitoring means to a centralized management device, and a communication for mounting the ball monitoring means, the batch processing means, and the communication driver. An output board,
A pulse output circuit for outputting ball data from the ball monitoring unit and trajectory data from the batch processing unit to the central control device, and having a pulse output board for mounting the pulse output circuit, 3. The pachinko ball detection device according to claim 2, wherein:

【0013】7 前記第2データ処理装置は、前記玉監
視手段および前記バッチ処理手段を搭載するための標準
ボードと、前記玉監視手段からの玉データを集中管理装
置へ出力するための通信ドライバと、前記通信ドライバ
を搭載するための通信出力ボードと、前記バッチ処理手
段からの軌跡データを前記集中管理装置へ出力するため
のバッチ処理ボードとを有することを、特徴とする2項
記載のパチンコ玉検知装置。
7. The second data processing device includes a standard board for mounting the ball monitoring means and the batch processing means, and a communication driver for outputting ball data from the ball monitoring means to a centralized management device. The pachinko ball according to claim 2, further comprising a communication output board for mounting the communication driver, and a batch processing board for outputting trajectory data from the batch processing means to the centralized management device. Detection device.

【0014】前記第2データ処理装置は、前記玉監視手
段および前記バッチ処理手段を搭載するための標準ボー
ドと、前記玉監視手段からの玉データおよび前記バッチ
処理手段からの軌跡データを集中管理装置へ出力するパ
ルス出力回路と、該パルス出力回路を搭載するためのパ
ルス出力ボードとを有することを、特徴とする2項記載
のパチンコ玉検知装置。
The second data processing device includes a standard board on which the ball monitoring means and the batch processing means are mounted, and a ballistic data from the ball monitoring means and a locus data from the batch processing means. 3. The pachinko ball detection device according to claim 2, further comprising: a pulse output circuit for outputting the pulse output circuit; and a pulse output board for mounting the pulse output circuit.

【0015】9 前記頂点検出手段からの検知信号を検
知データとして記憶する検知データ記憶手段を有し、前
記第2データ処理装置は、前記検知データ記憶手段に記
憶される検知データを読み込む構成を有することを、特
徴とする1項,2項,3項,4項,5項,6項,7項
たは8項記載のパチンコ玉検知装置。
9. A detection data storage means for storing a detection signal from the vertex detection means as detection data, and the second data processing device has a configuration for reading the detection data stored in the detection data storage means. that, item 1, wherein, binomial, 3 Section 4 Section 5 Section 6 Section 7 Section or
Or the pachinko ball detection device according to item 8 .

【0016】10 1項,2項,3項,4項,5項,6
項,7項,8項または9項記載のパチンコ玉検知装置の
マトリクスセンサを盤面に沿って設けたことを特徴とす
るパチンコゲーム機に存する。
10 Items 1, 2, 3, 4, 5, and 6
Section, section 7 consists in pachinko game machine, characterized in that the matrix sensor of the pachinko ball detection system of paragraph 8 or 9 wherein wherein provided along the face of a board.

【0017】[0017]

【作用】送信回路から複数の折り返し状の送信線に所定
の周波数の信号を順次送信し磁界を発生させると、その
送信線と電磁的に結合した受信線には相互誘導作用によ
り起電力が発生する。このとき、パチンコ玉がマトリク
スセンサに接近すると、パチンコ玉の表面にはマトリク
スセンサによる磁束を打ち消す方向に渦電流が発生す
る。送信線は、その渦電流の影響でインピーダンスが変
化して電流を変化させ、これに応じて、受信線は、起電
力の大きさを変化させる。このときの送信線と受信線と
を検出して、その交差位置からマトリクスセンサでのパ
チンコ玉の位置を座標として把握することができる。
When a signal of a predetermined frequency is sequentially transmitted from a transmission circuit to a plurality of folded transmission lines to generate a magnetic field, an electromotive force is generated in a reception line electromagnetically coupled to the transmission line due to a mutual induction action. I do. At this time, when the pachinko ball approaches the matrix sensor, an eddy current is generated on the surface of the pachinko ball in a direction to cancel the magnetic flux by the matrix sensor. The impedance of the transmission line changes due to the influence of the eddy current, thereby changing the current. In response, the reception line changes the magnitude of the electromotive force. The transmission line and the reception line at this time are detected, and the position of the pachinko ball in the matrix sensor can be grasped as coordinates from the intersection position.

【0018】第1データ処理装置は、頂点検出手段によ
り、盤面上のパチンコ玉と1対1で対応するマトリクス
センサの検知単位を決定する。第2データ処理装置は、
玉監視手段により、頂点検出手段からの検知信号に基づ
くパチンコ玉の検知データを、玉監視領域記憶手段から
の玉監視領域データと対応させ、一致する検知データの
個数をカウントし、玉データとして記憶する。
In the first data processing device, the detection unit of the matrix sensor corresponding to the pachinko ball on the board in one-to-one correspondence is determined by the vertex detecting means. The second data processing device includes:
The ball monitoring means associates the pachinko ball detection data based on the detection signal from the vertex detection means with the ball monitoring area data from the ball monitoring area storage means, counts the number of matching detection data, and stores the data as ball data. I do.

【0019】また、第2データ処理装置は、バッチ処理
手段により、盤面上でパチンコ玉の軌跡を求め、軌跡デ
ータとして記憶する。
Further, the second data processing device obtains the trajectory of the pachinko ball on the board by the batch processing means and stores it as trajectory data.

【0020】データ処理は第1データ処理装置と第2デ
ータ処理装置とで分けて行われるため、データ処理装置
の処理負担が軽減される。
Since the data processing is performed separately by the first data processing device and the second data processing device, the processing load on the data processing device is reduced.

【0021】パチンコゲーム機では、マトリクスセンサ
によりゲームの進行を監視し、打玉、アウト玉、入賞役
物装置のセーフ玉の状況を知り、打ち止め管理や不正に
よる異常のチェックをしたり、釘調整等のデータとして
利用したりすることができる。
In a pachinko game machine, the progress of the game is monitored by a matrix sensor to know the status of a hit ball, an out ball, and a safe ball of a prize winning device, to control the hitting, check for abnormalities due to fraud, and adjust a nail. Etc. can be used.

【0022】[0022]

【実施例】以下、図面に基づき、本発明の第1実施例に
ついて説明する。図1〜図17は本発明の第1実施例を
示している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 17 show a first embodiment of the present invention.

【0023】図2に示すように、パチンコゲーム機10
は、盤面11に案内レール12に沿ってパチンコ玉を打
込むようになっており、その盤面11は案内レール12
の内側がゲーム域をなしている。
As shown in FIG. 2, the pachinko game machine 10
The pachinko ball is driven into the board 11 along the guide rail 12, and the board 11 is
The inside of is the game area.

【0024】パチンコゲーム機10のゲーム域には、パ
チンコ玉を弾く多数の釘13,13…が打ち込まれ、諸
所にセーフ孔14a,14a…が開設され、上流から下
流の間の盤面中央部に入賞役物装置14bが設けられ、
ゲーム域の下端にアウト孔15が開設されている。入賞
役物装置14bは、入賞により変動して多数のパチンコ
玉をセーフ玉とする装置である。パチンコゲーム機10
の前面にはパチンコ玉の打ち出し操作をする打ち出しハ
ンドル33と、出玉を受け取る玉皿34とが設けられて
いる。
In the game area of the pachinko game machine 10, a large number of nails 13, 13... For playing pachinko balls are driven, and safe holes 14a, 14a. Is provided with a winning combination device 14b,
An out hole 15 is formed at the lower end of the game area. The winning combination device 14b is a device that fluctuates due to winning and makes a large number of pachinko balls safe. Pachinko game machine 10
On the front surface of the vehicle, there is provided a launching handle 33 for performing a pachinko ball launching operation, and a bowl 34 for receiving a ball to be played.

【0025】盤面11を覆っている前面ガラスは、パチ
ンコゲーム機10の盤面11に沿っており、表面ガラス
体16と内側ガラス体17とによる2重構成となってい
る。
The front glass covering the board 11 extends along the board 11 of the pachinko game machine 10 and has a double structure composed of a front glass body 16 and an inner glass body 17.

【0026】マトリクスセンサ20は、図3に示すよう
な盤面11を覆う2枚のガラス体のうち、内側であって
盤面側である内側ガラス体17をガラス基板として面状
に構成されており、従って、表面ガラス体16と盤面1
1との間に設けられている。図4に示すように、マトリ
クスセンサ20では、1本の送信線22が折返部61で
Uターンした平行の折り返し状(またはループ状)とな
るようにして、複数の送信線22を構成し、これらが一
方向に並列して内側ガラス体17の片面に配置して取付
けられている。
The matrix sensor 20 is formed in a planar shape using the inner glass body 17 which is the inner side and the board side of the two glass bodies covering the board surface 11 as shown in FIG. Therefore, the surface glass body 16 and the board 1
1 is provided. As shown in FIG. 4, in the matrix sensor 20, a plurality of transmission lines 22 are configured such that one transmission line 22 has a parallel folded shape (or a loop shape) that is U-turned at the folded portion 61. These are arranged and mounted on one side of the inner glass body 17 in parallel in one direction.

【0027】また、複数の受信線26も、同様に、1本
の受信線26がUターンして平行の折り返し状(または
ループ状)となるようにして、複数の受信線26を構成
し、これらが一方向に並列して内側ガラス体17の反対
面に配置して取付けられている。送信端子23および受
信端子27は、パチンコゲーム機に取り付けたときの内
側ガラス体17の上下関係でその下端に集中して配置さ
れている。
Similarly, the plurality of receiving lines 26 are configured such that one receiving line 26 is U-turned to form a parallel folded shape (or a loop shape). These are arranged and mounted on the opposite surface of the inner glass body 17 in parallel in one direction. The transmission terminal 23 and the reception terminal 27 are arranged intensively at the lower end of the inner glass body 17 when mounted on the pachinko game machine.

【0028】各受信線26は、各送信線22と電磁的に
結合し、パチンコ玉の接近により電磁特性が変化するよ
う各送信線22に対する面平行位置に直角の交差方向で
配置され、内側ガラス体17を基板とする各送信線22
と各受信線26とで面状のマトリクスセンサ20が構成
されている。
Each of the receiving lines 26 is electromagnetically coupled to each of the transmitting lines 22 and is disposed in a direction perpendicular to the plane parallel to each of the transmitting lines 22 so that the electromagnetic characteristics change when the pachinko balls approach. Each transmission line 22 having the body 17 as a substrate
And the receiving lines 26 constitute a planar matrix sensor 20.

【0029】図4の正面図で、交差する各送信線22と
各受信線26とにより囲まれる正方形状の各包囲部は、
電磁特性値たるインピーダンス変化によりパチンコ玉を
感知する検知単位20a,20a…をなしている。
In the front view of FIG. 4, each of the square surrounding portions surrounded by the intersecting transmission lines 22 and reception lines 26 is
The detection units 20a, 20a,... For detecting pachinko balls by impedance change, which is an electromagnetic characteristic value.

【0030】図5の(A)に内側ガラス体17の拡大断
面図を、(B)に(A)で破線により丸く囲んだ部分の
拡大図を示す。内側ガラス体17は、受信線26(図4
に示す)のための保護シートである内部保護ガラス板1
7a、受信側ガラスベース基板17b、送信側ガラスベ
ース基板17c、送信線22(図4に示す)のための保
護シートである外側ガラス板17dの4重積層の構成を
有している。内側ガラス体(前面ガラス)17は、代表
的に縦の長さaが367mm±10mm、横の長さbが40
5mm±10mmの大きさの四角形状を有するガラス基板で
あって、3.0〜3.5mmの厚さを有している。内部保
護ガラス板17aと外側ガラス板17dとは、受信側ガ
ラスベース基板17bおよび送信側ガラスベース基板1
7cより縦の長さが短く、内側ガラス体17は、下端1
7pが露出している。
FIG. 5A is an enlarged cross-sectional view of the inner glass body 17, and FIG. 5B is an enlarged view of a portion circled by a broken line in FIG. The inner glass body 17 is connected to the receiving line 26 (FIG. 4).
Internal protective glass plate 1 which is a protective sheet for
7a, a receiving-side glass base substrate 17b, a transmitting-side glass base substrate 17c, and an outer glass plate 17d, which is a protective sheet for the transmission line 22 (shown in FIG. 4), have a four-layer structure. The inner glass body (front glass) 17 typically has a vertical length a of 367 mm ± 10 mm and a horizontal length b of 40 mm.
A glass substrate having a square shape with a size of 5 mm ± 10 mm and a thickness of 3.0 to 3.5 mm. The inner protective glass plate 17a and the outer glass plate 17d are connected to the receiving glass base substrate 17b and the transmitting glass base substrate 1b.
7c is shorter than the vertical length, and the inner glass body 17 is
7p is exposed.

【0031】内部保護ガラス板17aと受信側ガラスベ
ース基板17bとの間には、複数の並列した折り返し状
の受信線26が挾装され、送信側ガラスベース基板17
cと外側ガラス板17dとの間には、複数の並列した折
り返し状の送信線22が挾装されている。従って、内側
ガラス体17は、送信側ガラスベース基板17cの一方
の面上に送信線22を透明接着剤層18aにより貼り合
わせて配置し、その上を覆うように外側ガラス板17d
を透明接着剤層18bにより貼り合わせ、受信側ガラス
ベース基板17bの他方の面上に受信線26を透明接着
剤層18cにより貼り合わせて配置し、その上を覆うよ
うに内部保護ガラス板17aを透明接着剤層18dによ
り貼り合わせ、送信側ガラスベース基板17cの他方の
面と、受信側ガラスベース基板17bの他方の面とを透
明接着剤層18eにより貼り合わせて構成される。
Between the inner protective glass plate 17a and the receiving-side glass base substrate 17b, a plurality of parallel folded receiving lines 26 are sandwiched.
A plurality of parallel transmission lines 22 are sandwiched between c and the outer glass plate 17d. Therefore, the inner glass body 17 is formed by disposing the transmission line 22 on one surface of the transmission-side glass base substrate 17c with the transparent adhesive layer 18a, and covering the transmission line 22 with the outer glass plate 17d so as to cover it.
Are bonded by a transparent adhesive layer 18b, the receiving line 26 is bonded and arranged on the other surface of the receiving-side glass base substrate 17b by a transparent adhesive layer 18c, and the inner protective glass plate 17a is covered so as to cover the receiving line 26. The other surface of the transmission-side glass base substrate 17c and the other surface of the reception-side glass base substrate 17b are bonded together by a transparent adhesive layer 18e.

【0032】複数の送信線22の表側である外側ガラス
板17dの表面の全面上には、シールド用の透明導電膜
が添設されている。透明導電膜は、酸化インジウム
(I.T.O.)の膜あるいは酸化スズの膜等により形
成される。
A transparent conductive film for shielding is additionally provided on the entire surface of the outer glass plate 17d on the front side of the plurality of transmission lines 22. The transparent conductive film is formed of an indium oxide (ITO) film, a tin oxide film, or the like.

【0033】図4に示すように、四角形状の送信側ガラ
スベース基板17cは、その縦方向の一辺に沿って細長
いフレキシブルプリント基板(FPC)から成る送信側
折返基板19aを接着し、縦方向の反対側の辺と下端の
辺の一部に沿って同じくフレキシブル基板から成るL字
状の送信側引回基板19bを接着している。送信側折返
基板19aは、図6に示すように、銅箔から成る導電体
パターンにより複数、具体的には32本の弧状の折返部
61を一列に形成し、図7に示すように、各折返部61
の一端61aにワイヤ62の一端62aを半田63を用
いた半田付けまたは溶接により接続している。
As shown in FIG. 4, the transmission-side glass base substrate 17c having a rectangular shape is bonded to a transmission-side folded substrate 19a formed of an elongated flexible printed circuit board (FPC) along one side in the vertical direction. An L-shaped transmission-side routing board 19b also made of a flexible board is adhered along the opposite side and a part of the lower side. As shown in FIG. 6, the transmission-side folded substrate 19a has a plurality of, specifically, 32 arc-shaped folded portions 61 formed in a line by a conductor pattern made of copper foil, and as shown in FIG. Folding part 61
Is connected to one end 61a of the wire 62 by soldering or welding using solder 63.

【0034】反対側の送信側引回基板19bは下端の一
部が突出しており、その突出部には、図8に示すよう
に、その縁上に、辺の一部に沿って、銅箔から成る導電
体パターンにより複数、具体的には64本の縦方向にの
びる外部接続用の送信端子23が形成されている。各送
信線22の端子側は、各送信線22の送信端子23と各
送信端子23への引回部64とを有している。各送信端
子23への引回部64は、導電体パターンにより送信側
引回基板19bに形成され、各送信端子23から送信側
引回基板19bに沿ってのびている。
A part of the lower end of the transmitting-side routing board 19b on the opposite side is protruded, and the protruding portion has a copper foil on the edge thereof along a part of the side as shown in FIG. A plurality of, specifically 64, transmission terminals 23 for external connection extending in the vertical direction are formed by the conductor pattern composed of. The terminal side of each transmission line 22 has a transmission terminal 23 of each transmission line 22 and a routing section 64 to each transmission terminal 23. The routing portion 64 for each transmission terminal 23 is formed on the transmission side routing substrate 19b by a conductor pattern, and extends from each transmission terminal 23 along the transmission side routing substrate 19b.

【0035】各折返部61の一端61aからのびるワイ
ヤ62の他端62bは、ワイヤ62に張りを持たせ、対
応する端子側の引回部64の始点64aに、半田63を
用いた半田付けまたは溶接により接続して、引回部64
を介して送信端子23に接続されている。なお、引回部
64は、高周波障害を除去するため、2本の直線部分を
円弧部64Rで接続している。
The other end 62b of the wire 62 extending from one end 61a of each of the folded portions 61 is provided with a tension on the wire 62, and is soldered to the starting point 64a of the corresponding wrapping portion 64 on the terminal side using solder 63 or Connected by welding, and the routing portion 64
Is connected to the transmission terminal 23 via the. In addition, in order to remove a high-frequency disturbance, the routing portion 64 connects two straight portions with a circular arc portion 64R.

【0036】同様に、四角形状の受信側ガラスベース基
板17aは、その横方向の上端の一辺に沿って受信側折
返基板29aを接着し、横方向の下端の辺の一部に沿っ
て細長い受信側引回基板29bを接着している。受信側
折返基板29aは、送信側折返基板19aと同様に、銅
箔から成る導電体パターンにより複数、具体的には32
本の弧状の折返部61を形成し、各折返部の一端61a
にワイヤ62の一端62aを半田63を用いた半田付け
または溶接により接続している。
Similarly, the rectangular receiving-side glass base substrate 17a is bonded to the receiving-side folded substrate 29a along one side of the upper end in the horizontal direction, and is elongated along a part of the lower side in the horizontal direction. The side routing board 29b is adhered. Similarly to the transmission-side folded board 19a, the reception-side folded board 29a is composed of a plurality of conductor patterns made of copper foil, specifically 32.
One end 61a of each folded portion is formed by forming an arc-shaped folded portion 61
One end 62a of the wire 62 is connected by soldering using solder 63 or welding.

【0037】反対側の受信側引回基板29bは下端の一
部が突出しており、その突出部には、その縁上に、辺の
一部に沿って、送信側ガラスベース基板17cに受信側
ガラスベース基板17bを貼り合わせたとき、互いに重
ならない非対向位置に、銅箔から成る導電体パターンに
より複数、具体的には64本の縦方向にのびる外部接続
用の受信端子27が形成されている。各受信線26の端
子側は、各受信線26の受信端子27と各受信端子27
への引回部64とを有している。各受信端子27への引
回部64は、導電体パターンにより受信側引回基板29
bに形成され、各受信端子27から受信側引回基板29
bに沿ってのびている。
A part of the lower end of the receiving-side routing board 29b on the opposite side is protruded, and the protruding portion is provided on the transmitting-side glass base board 17c along a part of the edge on the edge thereof. When the glass base substrate 17b is bonded, a plurality of, specifically 64, receiving terminals 27 for external connection extending in the vertical direction are formed by a conductor pattern made of copper foil at non-opposing positions that do not overlap each other. I have. The terminal side of each reception line 26 is connected to the reception terminal 27 of each reception line 26 and each reception terminal 27.
And a routing part 64 for the The routing part 64 to each reception terminal 27 is formed by a conductor pattern on the reception side routing board 29.
b, from each receiving terminal 27 to the receiving side routing board 29
It extends along b.

【0038】各折返部61の一端61aからのびるワイ
ヤ62の他端62bは、ワイヤ62に張りを持たせ、対
応する端子側の引回部64の始点64aに、半田63を
用いた半田付けまたは溶接により接続して、引回部64
を介して受信端子27に接続されている。
The other end 62b of the wire 62 extending from one end 61a of each folded portion 61 is provided with a tension on the wire 62, and is connected to the starting point 64a of the corresponding wrapping portion 64 by soldering using a solder 63 or Connected by welding, and the routing portion 64
Is connected to the receiving terminal 27 via the.

【0039】送信線22と受信線26とは、このよう
に、各折返基板19a,29aに形成された各折返部6
1と、各引回基板19b,29bに形成された各引回部
64と、各ワイヤ62と、送信線22の端部をなす送信
端子23、受信線26の端部をなす受信端子27とによ
り構成されている。なお、各ワイヤ62は、遊技客に目
立たなくするため、その表面がつや消し処理を施した黒
色であり、光の反射を防ぐようにしてある。
As described above, the transmission line 22 and the reception line 26 are connected to the respective folded portions 6 formed on the respective folded substrates 19a and 29a.
1, each routing portion 64 formed on each routing board 19b, 29b, each wire 62, the transmission terminal 23 forming the end of the transmission line 22, and the reception terminal 27 forming the end of the reception line 26. It consists of. Each wire 62 has a matte-treated black surface to prevent light reflection, so that the wire 62 is less noticeable to the player.

【0040】通常のパチンコゲーム機10に好適なマト
リクスセンサ20のパターンは、送信線22が32行、
受信線26が32列で、検知単位20aの個数が合計1
024個のパターンである。なお、図4では、外側以外
のパターンを省略して図示している。
The pattern of the matrix sensor 20 suitable for the ordinary pachinko game machine 10 is as follows.
The reception line 26 has 32 columns, and the number of the detection units 20a is 1 in total.
There are 024 patterns. In FIG. 4, patterns other than the outer patterns are omitted.

【0041】送信線22,受信線26を構成するワイヤ
の太さは、好適に25μm〜30μmの値に設定され
る。本実施例の場合、図4に示すように、送信端子23
および受信端子27の全体の幅c,dは、それぞれ12
6mmであり、また、図6に示すように、送信側折返基板
19aおよび送信側引回基板19bの縦方向に伸びる部
分の幅e,fは、それぞれ10mm以下に形成される。
The thickness of the wires constituting the transmission line 22 and the reception line 26 is preferably set to a value of 25 μm to 30 μm. In the case of this embodiment, as shown in FIG.
And the overall widths c and d of the receiving terminal 27 are 12
As shown in FIG. 6, the widths e and f of the vertically extending portions of the transmission-side folded substrate 19a and the transmission-side routing substrate 19b are each set to 10 mm or less.

【0042】また、図8に示すように、送信端子23お
よび受信端子27のそれぞれ1本の幅gは、1.5mmで
ある。
As shown in FIG. 8, the width g of each of the transmitting terminal 23 and the receiving terminal 27 is 1.5 mm.

【0043】図9に示すように、マトリクスセンサ20
には、受信側ガラスベース基板17bおよび送信側ガラ
スベース基板17cの下端部に、コネクタ取付板66が
設けられている。コネクタ取付板66は、押え部66a
により内側ガラス体17の下端17pを両側から挟ん
で、内側ガラス体17に一体的に固定されている。コネ
クタ取付板66は、プラスチックまたはステンレス製で
あって、内側ガラス体17の幅でそれに沿って下方に延
び、マトリクスセンサ20の内側ガラス体17の延長面
上にある。
As shown in FIG. 9, the matrix sensor 20
A connector mounting plate 66 is provided at the lower end of the receiving-side glass base substrate 17b and the transmitting-side glass base substrate 17c. The connector mounting plate 66 includes a holding portion 66a.
Thereby, the lower end 17p of the inner glass body 17 is sandwiched from both sides, and is integrally fixed to the inner glass body 17. The connector mounting plate 66 is made of plastic or stainless steel, extends downward along the width of the inner glass body 17, and is on the extension surface of the inner glass body 17 of the matrix sensor 20.

【0044】コネクタ取付板66には、図4に示すよう
に、送信端子23および受信端子27に対応する位置に
送信コネクタ67aと受信コネクタ67bとが固定され
ている。送信コネクタ67aは各送信線22の送信端子
23に接続され、受信コネクタ67bは各受信線23の
受信端子27に接続されている。コネクタ取付板66
は、送信コネクタ67aと受信コネクタ67bとを備え
た位置で最も厚くなっているが、送信コネクタ67aと
受信コネクタ67bは低背型であり、コネクタ取付板6
6の最も厚い部分の厚さhは、マトリクスセンサ20の
内側ガラス体17、すなわち、内部保護ガラス板17a
および外側ガラス板17dで両面を覆われた受信側ガラ
スベース基板17bおよび送信側ガラスベース基板17
cの厚さiと同じか、やや薄くなっている。
As shown in FIG. 4, a transmitting connector 67a and a receiving connector 67b are fixed to the connector mounting plate 66 at positions corresponding to the transmitting terminal 23 and the receiving terminal 27. The transmission connector 67a is connected to the transmission terminal 23 of each transmission line 22, and the reception connector 67b is connected to the reception terminal 27 of each reception line 23. Connector mounting plate 66
Is thickest at the position where the transmission connector 67a and the reception connector 67b are provided, but the transmission connector 67a and the reception connector 67b are of a low-profile type, and the connector mounting plate 6
6, the thickness h of the thickest part is the inner glass body 17 of the matrix sensor 20, that is, the inner protective glass plate 17a.
Receiving-side glass base substrate 17b and transmitting-side glass base substrate 17 covered on both sides with outer glass plate 17d
The thickness is equal to or slightly smaller than the thickness i of c.

【0045】表面ガラス体16とマトリクスセンサ20
との間には、マトリクスI/O 送信・受信ボード171が
配置されている。送信・受信ボード171は、プリント
基板から成る取付基板171aと、取付基板171aを
収容するマトリクスI/O ケース35とを備えている。取
付基板171aには、マトリクスセンサ20の複数の送
信線22へ送信する送信回路40と、複数の受信線26
から受信する受信回路50と、送信コネクタ67aおよ
び受信コネクタ67bとそれぞれ接続する接合コネクタ
37とが取り付けられている。
Surface glass body 16 and matrix sensor 20
Between them, a matrix I / O transmission / reception board 171 is arranged. The transmission / reception board 171 includes a mounting board 171a formed of a printed board, and a matrix I / O case 35 accommodating the mounting board 171a. A transmission circuit 40 for transmitting to the plurality of transmission lines 22 of the matrix sensor 20 and a plurality of reception lines 26
, And a connection connector 37 connected to the transmission connector 67a and the reception connector 67b, respectively.

【0046】送信コネクタ67aおよび受信コネクタ6
7bと接合コネクタ37とは、互いに接続することによ
り、送信端子23を送信回路40に接続し、受信端子2
7を受信回路50に接続するようになっている。
Transmission connector 67a and reception connector 6
7b and the joint connector 37 are connected to each other to connect the transmission terminal 23 to the transmission circuit 40 and to connect the reception terminal 2
7 is connected to the receiving circuit 50.

【0047】パチンコ玉を検知するためのパチンコ玉検
知装置を構成する信号処理システムは、図1および図1
0〜図17に示すとおりである。図10に示すように、
マトリクスセンサ20は、マトリクスI/O 送信・受信ボ
ード171を介してCPUメモリコントロールボード1
72の統御下にある。CPUメモリコントロールボード
172は、第1データ処理装置を構成し、通信回線17
9で通信可能となっている。また、CPUメモリコント
ロールボード172は、CPUユニット30がカード1
73から監視ポイントを読込むためのインターフェース
部176を有している。
A signal processing system constituting a pachinko ball detecting device for detecting a pachinko ball is shown in FIGS.
0 to FIG. As shown in FIG.
The matrix sensor 20 is connected to the CPU memory control board 1 via the matrix I / O transmission / reception board 171.
It is under the control of 72. The CPU memory control board 172 forms a first data processing device, and
9 allows communication. Further, the CPU memory control board 172 includes a CPU 1
An interface unit 176 for reading a monitoring point from 73 is provided.

【0048】カード173は、パチンコ玉の玉監視領域
を読出し可能に記憶し、インターフェース部176に着
脱可能な監視メモリのメモリカードであって、このた
め、玉監視領域記憶手段83を有している。玉監視領域
記憶手段83は、1または複数の検知単位20aを玉監
視領域とし、この玉監視領域データを記憶する手段であ
る。
The card 173 is a memory card of a monitoring memory that stores a pachinko ball monitoring area in a readable manner and is detachable from the interface unit 176, and thus has a ball monitoring area storage unit 83. . The ball monitoring area storage means 83 is means for storing one or a plurality of detection units 20a as a ball monitoring area and storing the ball monitoring area data.

【0049】カード173は、パチンコゲーム機10の
盤面に設けられたセーフ孔14a,14a…および打玉
検出位置やアウト孔15の位置のデータや、セーフ孔1
4a,14a…およびアウト孔15に入るパチンコ玉の
検出アルゴリズム等が玉監視データとして記録されてい
る。なお、カードとしては、マスクROMまたはワンタ
イムROMが好適であるが、RAMカードを用いること
もできる。
The card 173 includes safe holes 14a, 14a,... Provided on the board of the pachinko game machine 10, data on the hit ball detection position and the position of the out hole 15, and the safe hole 1
4a, 14a... And a pachinko ball detection algorithm entering the out hole 15 are recorded as ball monitoring data. As a card, a mask ROM or a one-time ROM is suitable, but a RAM card can also be used.

【0050】CPUメモリコントロールボード172に
接続されているオプション174は、パチンコゲーム機
10の盤面11と内側ガラス体617との間で動き回る
パチンコ玉の軌跡を記録するための装置である。
An option 174 connected to the CPU memory control board 172 is a device for recording the trajectory of a pachinko ball moving between the board surface 11 of the pachinko game machine 10 and the inner glass body 617.

【0051】オプション174は、半導体メモリ等に記
憶する方式のものもあるが、遊技客が増える時間帯に
は、パチンコゲーム機10の稼動率が高くなるため膨大
な記憶容量を必要とし、膨大な記憶容量を必要とする半
導体メモリは一般に高価であったり、より大きなスペー
スを必要としたりすることから、ハードディスクを使っ
て、パチンコ玉の動きを記録するようになっている。な
お、ハードディスクとしては、光ディスク、光・磁気デ
ィスク、アナログ式またはデジタル式テープレコーダ、
ビデオテープ、あるいは、直接パソコンを接続する方式
などのうちのいずれによるものであってもよい。
The option 174 may be stored in a semiconductor memory or the like. However, during the time period when the number of players increases, the operation rate of the pachinko game machine 10 increases, so that an enormous storage capacity is required. Since a semiconductor memory requiring a storage capacity is generally expensive or requires a larger space, the movement of a pachinko ball is recorded using a hard disk. The hard disk includes optical disks, optical and magnetic disks, analog or digital tape recorders,
Any of a video tape and a method of directly connecting a personal computer may be used.

【0052】記録されたデータは、パチンコ玉の軌跡を
解析するためのソフトウェアを組み込んだコンピュータ
にかけられて演算処理され、パチンコ遊技場(ホール)
で必要なデータを得ることができる。
The recorded data is applied to a computer incorporating software for analyzing the trajectory of a pachinko ball, and is subjected to arithmetic processing.
To obtain the necessary data.

【0053】マトリクスI/O 送信・受信ボード171
は、送信回路40を設けた送信回路基板66aと、受信
回路50を設けた受信回路基板66bとを有している。
送信回路40は各送信線22に所定の周波数の信号を順
次送信する回路であり、受信回路50は送信回路40と
同期して各受信線26から信号を順次受信する回路であ
る。送信回路40による送信線22への電圧波形として
は、周波数1〜1.3MHzの0Vを中心とした連続の
サイン波が好適である。
Matrix I / O transmission / reception board 171
Has a transmission circuit board 66a provided with the transmission circuit 40 and a reception circuit board 66b provided with the reception circuit 50.
The transmission circuit 40 is a circuit for sequentially transmitting a signal of a predetermined frequency to each transmission line 22, and the reception circuit 50 is a circuit for sequentially receiving a signal from each reception line 26 in synchronization with the transmission circuit 40. As a voltage waveform to the transmission line 22 by the transmission circuit 40, a continuous sine wave centered on 0 V at a frequency of 1 to 1.3 MHz is preferable.

【0054】送信回路40は、図11に示すように、送
信コネクタ41と、送信コネクタ41に接続した増幅器
42およびチャンネル切替ロジック43と、増幅器42
およびチャンネル切替ロジック43に接続したアナログ
マルチプレクサ44と、アナログマルチプレクサ44に
接続するとともに、送信コネクタ67aを介して複数、
具体的には32回路の送信線22側にそれぞれ接続した
32個のPNP+NPNのトーテムポールドライバ45
とにより構成されている。
As shown in FIG. 11, the transmitting circuit 40 includes a transmitting connector 41, an amplifier 42 and a channel switching logic 43 connected to the transmitting connector 41, and an amplifier 42.
And an analog multiplexer 44 connected to the channel switching logic 43, and a plurality of analog multiplexers connected to the analog multiplexer 44 via the transmission connector 67a.
Specifically, 32 PNP + NPN totem pole drivers 45 connected to the transmission line 22 side of 32 circuits, respectively.
It is composed of

【0055】チャンネル切替ロジック43は、図12に
示すように、カウンタIC43aを有効に利用して、ク
ロック用とリセット用との2本の制御線で動作を行なう
ものである。
As shown in FIG. 12, the channel switching logic 43 operates using two control lines for clock and reset by effectively using the counter IC 43a.

【0056】受信回路50は、図13に示すように、受
信コネクタ67bを介して複数、具体的には32回路の
受信線26側にそれぞれ接続した32個のCTトランス
(変流器)51と、CTトランス51に接続したアナロ
グマルチプレクサ52と、アナログマルチプレクサ52
に接続した増幅器53およびチャンネル切替ロジック5
4と、増幅器53およびチャンネル切替ロジック54に
接続した受信コネクタ55とにより構成されている。従
って、受信回路50は、各CTトランス51を介して各
受信線26から信号を受信するようになっている。
As shown in FIG. 13, the receiving circuit 50 includes a plurality of CT transformers (current transformers) 51 connected to a plurality of, specifically, 32 receiving lines 26 via a receiving connector 67b. , An analog multiplexer 52 connected to a CT transformer 51, and an analog multiplexer 52
53 and channel switching logic 5 connected to
4 and a receiving connector 55 connected to the amplifier 53 and the channel switching logic 54. Therefore, the receiving circuit 50 receives a signal from each receiving line 26 via each CT transformer 51.

【0057】CTトランス51は、各受信線26とアナ
ログマルチプレクサ52とを絶縁するとともに、各受信
線26からの信号を10倍に増幅するものである。アナ
ログマルチプレクサ52は各CTトランス51から信号
を順次受信するものであり、増幅器53はアナログマル
チプレクサ52からの信号を増幅するものである。チャ
ンネル切替ロジック54は、送信回路40のチャンネル
切替ロジック43と同様の部材である。
The CT transformer 51 insulates each reception line 26 from the analog multiplexer 52 and amplifies the signal from each reception line 26 by 10 times. The analog multiplexer 52 sequentially receives signals from the respective CT transformers 51, and the amplifier 53 amplifies signals from the analog multiplexer 52. The channel switching logic 54 is a member similar to the channel switching logic 43 of the transmission circuit 40.

【0058】図14に示すように、CPUメモリコント
ロールボード172は、送信側では、CPUユニット3
0に接続したCPUコネクタ46と、CPUコネクタ4
6を介してCPUユニット30からのスタート信号に応
じて送信クロックを送るシーケンス制御回路47と、送
信クロックを受けて送信信号を送るバンドパスフィルタ
48と、送信信号を増幅して送信コネクタへ送る増幅器
49とを有している。
As shown in FIG. 14, on the transmitting side, the CPU memory control board 172
CPU connector 46 connected to CPU connector 4 and CPU connector 4
6, a sequence control circuit 47 for transmitting a transmission clock in response to a start signal from the CPU unit 30, a band-pass filter 48 for receiving the transmission clock and transmitting the transmission signal, and an amplifier for amplifying the transmission signal and transmitting it to the transmission connector. 49.

【0059】また、CPUメモリコントロールボード1
72は、受信側では、受信コネクタ55からの受信信号
を増幅する増幅器71と、増幅信号を受けるバンドパス
フィルタ72と、バンドパスフィルタ72からの受信信
号を受ける全波整流・増幅器73と、全波整流・増幅器
73からの受信信号を受ける2段のローパスフィルタ7
4a,74bと、ローパスフィルタ74bからの受信信
号を受け、シーケンス制御回路47により制御されてデ
ジタルデータを双方向RAM76に送るA/Dコンバー
タ75と、そのデジタルデータを受け、シーケンス制御
回路47により制御されて受信データを書込み、CPU
コネクタ46からの読出信号に応じて受信データをCP
Uコネクタ46を介してCPUユニット30に送る双方
向RAM76とを有している。
The CPU memory control board 1
On the receiving side, an amplifier 71 for amplifying a reception signal from the reception connector 55, a band-pass filter 72 for receiving the amplified signal, a full-wave rectifier / amplifier 73 for receiving a reception signal from the band-pass filter 72, Two-stage low-pass filter 7 for receiving a signal from wave rectifier / amplifier 73
An A / D converter 75 that receives the received signals from the low pass filters 74a and 74b and the low pass filter 74b and sends digital data to the bidirectional RAM 76 under the control of the sequence control circuit 47; And write the received data.
Received data is transferred to CP in accordance with a read signal from connector 46.
And a bi-directional RAM 76 for sending to the CPU unit 30 via the U connector 46.

【0060】双方向RAM76は、受信回路50からの
信号に基づいて、パチンコ玉の位置を各送信線22と各
受信線26とによる検知単位20aの検知データとして
記憶するメモリであって、内部にカウンタを持ってお
り、パチンコ玉のマトリクスデータの処理は、すべてそ
のカウンタにより行なっている。
The bidirectional RAM 76 is a memory for storing the position of the pachinko ball as detection data of the detection unit 20a by each transmission line 22 and each reception line 26 based on a signal from the reception circuit 50, and has a built-in RAM. It has a counter, and all the processing of the matrix data of pachinko balls is performed by the counter.

【0061】CPUメモリコントロールボード172に
は、CPUユニット30およびカード173が取付けら
れ、マトリックスコントローラを構成している。図15
に示すように、CPUユニット30は、第1データ処理
装置30aと第2データ処理装置30bとの2つのCP
U80a,80bに分割されている。第1データ処理装
置30aのCPU30aは頂点検出手段81を有してお
り、第2データ処理装置30bのCPU30bは玉監視
手段82とバッチ処理手段84とを有している。
The CPU unit 30 and the card 173 are mounted on the CPU memory control board 172 to constitute a matrix controller. FIG.
As shown in FIG. 2, the CPU unit 30 includes two CPs, a first data processing device 30a and a second data processing device 30b.
It is divided into U80a and 80b. The CPU 30a of the first data processing device 30a has a vertex detection unit 81, and the CPU 30b of the second data processing device 30b has a ball monitoring unit 82 and a batch processing unit 84.

【0062】頂点検出手段81は、送信信号と同期した
受信回路50からの受信信号に基づく双方向RAM76
の検知データを読込み、盤面11上のパチンコ玉と1対
1で対応するマトリクスセンサ20の検知単位20aを
決定し、検知信号を出力する手段である。
The vertex detecting means 81 is provided with a bidirectional RAM 76 based on the reception signal from the reception circuit 50 synchronized with the transmission signal.
Is a means for reading the detection data, determining the detection unit 20a of the matrix sensor 20 corresponding to the pachinko ball on the board 11 in one-to-one correspondence, and outputting a detection signal.

【0063】玉監視手段82は、カード173から玉監
視領域データを読込むとともに、頂点検出手段81から
の検知信号に基づくパチンコ玉の検知データを玉監視領
域データと対応させ、一致する検知データの個数をカウ
ントし、玉データとして記憶する手段である。
The ball monitoring means 82 reads the ball monitoring area data from the card 173, associates the pachinko ball detection data based on the detection signal from the vertex detection means 81 with the ball monitoring area data, and counts the number of matching detection data. Is counted and stored as ball data.

【0064】バッチ処理手段84は、頂点検出手段81
からの検知信号に基づくパチンコ玉の検知データの複数
個をバッチ処理し、盤面11上でパチンコ玉の軌跡を求
め、軌跡データとして記憶する手段である。
The batch processing means 84 includes the vertex detecting means 81
Is a means for performing batch processing on a plurality of pieces of pachinko ball detection data based on the detection signal from the server, obtaining the trajectory of the pachinko balls on the board 11, and storing the trajectory data.

【0065】第1データ処理装置30aとCPUコネク
タ46との間には、共有メモリ101が設けられてお
り、第1データ処理装置30aと第2データ処理装置3
0bとの間には、共有メモリ107とパラレルI/O1
08とが設けられている。共有メモリ101は、デュア
ルポートRAMから成り、頂点検出手段81からの検知
信号を検知データとして記憶する検知データ記憶手段で
ある。第2データ処理装置30bは、共有メモリ101
に記憶される検知データを読み込む構成を有して、読み
込んだ検知データの処理を行うようになっている。
A shared memory 101 is provided between the first data processing device 30a and the CPU connector 46, and the first data processing device 30a and the second data processing device 3
0b, the shared memory 107 and the parallel I / O1
08 is provided. The shared memory 101 is a detection data storage unit that includes a dual port RAM and stores a detection signal from the vertex detection unit 81 as detection data. The second data processing device 30b includes a shared memory 101
Has a configuration for reading the detection data stored in the storage device, and processes the read detection data.

【0066】図17に示すように、第2データ処理装置
30bは、バッチ処理ボード87と選択出力ボード88
aとを有している。バッチ処理ボード87は、CPU3
0bのバッチ処理手段84からの軌跡データを標準集中
管理装置へ出力するための回路を有するボードである。
選択出力ボード88aは、CPU30bを搭載するとと
もに、CPU30bの玉監視手段82からの玉データを
標準集中管理装置へ出力するための通信ドライバ85
と、玉監視手段82からの玉データおよびバッチ処理手
段84からの軌跡データをホスト集中管理装置へ出力す
るためのパルス出力回路との一方を選択的に搭載可能な
ボードであって、バッチ処理ボード87との接続部を有
している。
As shown in FIG. 17, the second data processing device 30b includes a batch processing board 87 and a selective output board 88.
a. The batch processing board 87 includes the CPU 3
0b is a board having a circuit for outputting trajectory data from the batch processing means 84 to the standard central management device.
The selection output board 88a has a CPU 30b mounted thereon and a communication driver 85 for outputting ball data from the ball monitoring means 82 of the CPU 30b to the standard central management device.
And a pulse output circuit for outputting the ball data from the ball monitoring means 82 and the trajectory data from the batch processing means 84 to the centralized host device. 87.

【0067】標準集中管理装置およびホスト集中管理装
置(図示せず)は、複数のパチンコゲーム機10の各C
PU30からのデータに基づき、各パチンコゲーム機1
0の稼動状況を管理する構成を有している。
The standard centralized management device and the host centralized management device (not shown) correspond to each C of the plurality of pachinko game machines 10.
Based on the data from PU30, each pachinko game machine 1
0 is managed.

【0068】次に作用を説明する。CPUユニット30
からのアドレス信号およびコントロール信号は、CPU
コネクタ46を経て、マトリクスセンサ20に伝達され
る。
Next, the operation will be described. CPU unit 30
Address and control signals from the CPU
The signal is transmitted to the matrix sensor 20 via the connector 46.

【0069】マトリクスセンサ20では、送信側で、シ
ーケンス制御回路47がスタート信号を受け、16MH
zの原振クロックを必要に応じて分周して送信クロック
を出力する。シーケンス制御回路47からの送信クロッ
クは、バンドパスフィルタ48によりデジタル信号から
アナログ信号へと波形整形された後、増幅器49により
増幅され、送信コネクタ41へと送られる。
In the matrix sensor 20, on the transmitting side, the sequence control circuit 47 receives a start signal and outputs a 16 MHz signal.
The transmission clock is output by dividing the original clock of z as necessary. The transmission clock from the sequence control circuit 47 is subjected to waveform shaping from a digital signal to an analog signal by a band-pass filter 48, amplified by an amplifier 49, and sent to a transmission connector 41.

【0070】さらに、送信信号は、送信回路40で増幅
器42により増幅される。アナログマルチプレクサ44
は、チャンネル切替ロジック43により切替えられたチ
ャンネルで、トーテムポールドライバ45を順次動作
し、それによりトーテムポールドライバ45は、増幅器
42により増幅された信号を所定の周期で送信線22に
順次出力するものである(図16ステップ91参照)。
Further, the transmission signal is amplified by the amplifier 42 in the transmission circuit 40. Analog multiplexer 44
Is a channel that is switched by the channel switching logic 43, and sequentially operates the totem pole driver 45, whereby the totem pole driver 45 sequentially outputs the signal amplified by the amplifier 42 to the transmission line 22 at a predetermined cycle. (See step 91 in FIG. 16).

【0071】マトリクスセンサ20では、送信回路40
から複数の折り返し状の送信線22に所定の周波数の信
号を順次送信し磁界を発生させると、その送信線22と
電磁的に結合した受信線26には、相互誘導作用により
起電力が発生する。このとき、金属であるパチンコ玉が
マトリクスセンサ20の検知単位20aに接近すると、
パチンコ玉の表面にはマトリクスセンサ20による磁束
を打ち消す方向に渦電流が発生する。送信線22は、そ
の渦電流の影響でインピーダンスが変化して電流を変化
させ、これに応じて、受信線26は起電力の大きさを変
化させる。
In the matrix sensor 20, the transmitting circuit 40
When a signal of a predetermined frequency is sequentially transmitted to a plurality of folded transmission lines 22 to generate a magnetic field, an electromotive force is generated in a reception line 26 electromagnetically coupled to the transmission line 22 by a mutual induction action. . At this time, when the pachinko ball, which is a metal, approaches the detection unit 20a of the matrix sensor 20,
An eddy current is generated on the surface of the pachinko ball in a direction to cancel the magnetic flux generated by the matrix sensor 20. The impedance of the transmission line 22 changes due to the influence of the eddy current, thereby changing the current. In response, the reception line 26 changes the magnitude of the electromotive force.

【0072】このとき、各送信線22および各受信線2
6の引回部64は、絶縁層68を介してシールド層69
で挟み込まれているため、各送信線22および各受信線
26で磁力の回り込みがなくなり、検出の精度が良好と
なる。
At this time, each transmission line 22 and each reception line 2
6 is connected to the shield layer 69 via the insulating layer 68.
Therefore, the magnetic force does not wrap around each transmission line 22 and each reception line 26, and the detection accuracy is improved.

【0073】受信側では、受信回路50は、シーケンス
制御回路47により送信回路40と同期し、各CTトラ
ンス51を介して各受信線26から信号を受信する。図
13に示すように、複数の受信線26にあらわれる電磁
特性値たる電流が、CTトランス51により10倍に増
幅される。CTトランス51により増幅を行なうため、
それだけ受信側の増幅器の増幅度を大きくする必要がな
くなる。CTトランス51は、金属センサを構成するマ
トリクスセンサ20の各受信線26と受信回路50のア
ナログマルチプレクサ52とを絶縁させ、パチンコゲー
ム機10から受信回路50にノイズが入るのを防止する
とともに、受信信号を増幅する。
On the receiving side, the receiving circuit 50 receives a signal from each receiving line 26 via each CT transformer 51 in synchronization with the transmitting circuit 40 by the sequence control circuit 47. As shown in FIG. 13, the current as the electromagnetic characteristic value appearing on the plurality of reception lines 26 is amplified 10 times by the CT transformer 51. In order to perform amplification by the CT transformer 51,
As a result, it is not necessary to increase the degree of amplification of the amplifier on the receiving side. The CT transformer 51 insulates each of the receiving lines 26 of the matrix sensor 20 constituting the metal sensor from the analog multiplexer 52 of the receiving circuit 50 to prevent noise from entering the receiving circuit 50 from the pachinko game machine 10 and to perform reception. Amplify the signal.

【0074】アナログマルチプレクサ52は、CTトラ
ンス51を経た各受信線26からの信号を、チャンネル
切替ロジック54により切替え、所定の周期で順次出力
するものである。アナログマルチプレクサ52からの信
号は、増幅器53により100倍に増幅される(図16
ステップ92参照)。
The analog multiplexer 52 switches signals from the respective receiving lines 26 through the CT transformer 51 by the channel switching logic 54 and sequentially outputs the signals at a predetermined cycle. The signal from the analog multiplexer 52 is amplified 100 times by the amplifier 53 (FIG. 16).
See step 92).

【0075】受信信号は、受信コネクタ55、増幅器7
1、バンドパスフィルタ72を経て、増幅および検波が
行なわれる。バンドパスフィルタ72からの受信信号
は、アナログ信号となっており、このアナログ信号は、
全波整流・増幅器73で波形整形が行なわれる。その全
波整流・増幅器73からの信号は、ローパスフィルタ7
4a,74bで積分処理により平均化が行なわれる。
The received signal is transmitted to the receiving connector 55 and the amplifier 7
1. Amplification and detection are performed via the band-pass filter 72. The received signal from the bandpass filter 72 is an analog signal, and this analog signal is
Waveform shaping is performed by the full-wave rectifier / amplifier 73. The signal from the full-wave rectifier / amplifier 73 is supplied to a low-pass filter 7.
At 4a and 74b, averaging is performed by integration processing.

【0076】次に、受信信号は、A/Dコンバータ75
に送られる。A/Dコンバータ75は、例えば12ビッ
ト等所定のビット単位でマトリクスセンサ20からの信
号をデジタル信号に変換し、シーケンス制御回路63に
より制御されて検知データを双方向RAM76に記録さ
せる(図16ステップ93参照)。この処理スピード
は、1秒間に2万5千回の高速である。双方向RAM7
6は、シーケンス制御回路63からの書込信号によりC
PUユニット30の動作とは無関係に検知データを記録
した後、1クロックを入力することによりアドレスを+
1アップする(図16ステップ94参照)。双方向RA
M76の容量は、例えば、2048バイトである。
Next, the received signal is supplied to the A / D converter 75
Sent to The A / D converter 75 converts the signal from the matrix sensor 20 into a digital signal in a predetermined bit unit such as 12 bits, and controls the sequence control circuit 63 to record the detection data in the bidirectional RAM 76 (step in FIG. 16). 93). This processing speed is as high as 25,000 times per second. Bidirectional RAM 7
6 is C by a write signal from the sequence control circuit 63.
After recording the detection data irrespective of the operation of the PU unit 30, the address is increased by inputting one clock.
Increase by 1 (see step 94 in FIG. 16). Two-way RA
The capacity of M76 is, for example, 2048 bytes.

【0077】次に、受信回路50のアナログマルチプレ
クサ52が、各受信線26からの信号を切替え(図16
ステップ95参照)、32本の受信線26に応じて32
回、上記ステップを繰返す(図16ステップ96参
照)。32回繰返したならば、送信回路40のアナログ
マルチプレクサ44が送信線22を切替え(図16ステ
ップ97参照)、再び、信号処理を繰返す。
Next, the analog multiplexer 52 of the receiving circuit 50 switches the signal from each receiving line 26 (FIG. 16).
(Refer to step 95), 32 according to the 32 reception lines 26
The above steps are repeated once (see step 96 in FIG. 16). After 32 repetitions, the analog multiplexer 44 of the transmission circuit 40 switches the transmission line 22 (see step 97 in FIG. 16), and repeats the signal processing again.

【0078】こうして、受信信号が変化した受信線26
と、そのとき送信した送信線22,22…とをスキャン
ニングにより検出し、その交差位置からマトリクスセン
サ20でのパチンコ玉の位置を座標として把握すること
ができる。検知単位20aの個数は送信線22が32
行、受信線26が32列で合計1024個であるため、
パチンコ玉が盤面11のどのセーフ孔14aおよびアウ
ト孔15を通過しても検出することができる。
In this way, the reception line 26 in which the reception signal has changed
., Transmitted at that time are detected by scanning, and the position of the pachinko ball in the matrix sensor 20 can be grasped as coordinates from the intersection. The number of the detection units 20a is 32 for the transmission line 22.
Since the total number of rows and reception lines 26 is 1024 in 32 columns,
Even if the pachinko ball passes through any of the safe holes 14a and the out holes 15 of the board 11, it can be detected.

【0079】双方向RAM76は、受信回路50からの
信号に基づいて、受信信号が変化した受信線26と、そ
のとき送信した送信線22との交差位置からマトリクス
センサ20でのパチンコ玉の位置を各送信線22と各受
信線26とによる検知単位20aの検知データとして記
憶する。
The bidirectional RAM 76 determines the position of the pachinko ball in the matrix sensor 20 from the intersection of the reception line 26 where the reception signal has changed and the transmission line 22 transmitted at that time based on the signal from the reception circuit 50. It is stored as detection data of the detection unit 20a by each transmission line 22 and each reception line 26.

【0080】CPUユニット30は、必要に応じて読出
スタート信号により双方向RAM76に記録されたパチ
ンコ玉の位置に関する検知データを読込み、演算処理を
行なう。第1図は、第1データ処理装置30aおよび第
2データ処理装置30bの機能を示すブロック図であ
る。
The CPU unit 30 reads the detection data relating to the position of the pachinko ball recorded in the bidirectional RAM 76 by a read start signal as necessary, and performs an arithmetic processing. FIG. 1 is a block diagram showing functions of the first data processing device 30a and the second data processing device 30b.

【0081】第1データ処理装置30aでは、共有メモ
リ101からマトリックス・データを引き取り(ステッ
プ102)、頂点検出手段81で頂点検出処理を行い、
さらに、マトリックス・データの異常検出(ステップ1
03)と積算処理(ステップ104)とを行う。また、
第1データ処理装置30aでは、タイマ管理(ステップ
105)、第2データ処理装置30bとの通信管理など
(ステップ106)を行う。
In the first data processing device 30a, the matrix data is fetched from the shared memory 101 (step 102), and the vertex detecting means 81 performs the vertex detecting process.
Further, anomaly detection of matrix data (step 1)
03) and the integration process (step 104). Also,
The first data processing device 30a performs timer management (step 105), communication management with the second data processing device 30b, and the like (step 106).

【0082】第2データ処理装置30bでは、共有メモ
リ107を介して、頂点検出手段81からマトリックス
・データを引き取り(ステップ102)、アルゴリズム
処理(ステップ110)とアプリケーション(ステップ
111)とを行う。また、第2データ処理装置30b
は、第1データ処理装置30aなどとの通信管理(ステ
ップ112,113)を行って、通信ドライバ114に
より集中管理装置(図示せず)へ通信を行う。
The second data processing device 30b receives matrix data from the vertex detecting means 81 via the shared memory 107 (step 102), and performs an algorithm process (step 110) and an application (step 111). Also, the second data processing device 30b
Performs communication management (steps 112 and 113) with the first data processing device 30a and the like, and performs communication with the central management device (not shown) by the communication driver 114.

【0083】また、メモリカード173からのデータを
タイマ管理し(ステップ115)、通信管理して(ステ
ップ116)通信ドライバ85により標準集中管理装置
(図示せず)へ通信を行ったり、パルス出力回路86に
よりホスト集中管理装置へ通信を行う。
The data from the memory card 173 is timer-managed (step 115), and communication is managed (step 116). The communication driver 85 communicates with a standard centralized management device (not shown), or a pulse output circuit. 86 communicates with the host central management device.

【0084】このようなデータ処理において、第1デー
タ処理装置30aは、頂点検出手段81により、盤面1
1上のパチンコ玉と1対1で対応するマトリクスセンサ
の検知単位を決定する。
In such data processing, the first data processing device 30 a
The detection unit of the matrix sensor corresponding to the pachinko ball on one by one is determined.

【0085】第2データ処理装置30bは、玉監視手段
82により、頂点検出手段81からの検知信号に基づく
パチンコ玉の検知データを、カード173の玉監視領域
記憶手段83からの玉監視領域データと対応させ、一致
する検知データの個数をカウントし、玉データとして記
憶する。
The second data processing device 30b uses the ball monitoring means 82 to detect the pachinko ball detection data based on the detection signal from the vertex detection means 81 with the ball monitoring area data from the ball monitoring area storage means 83 of the card 173. Corresponding, the number of matching detection data is counted and stored as ball data.

【0086】また、第2データ処理装置30bは、バッ
チ処理手段84により、盤面11上でのパチンコ玉の軌
跡を求め、軌跡データとして記憶する。
The second data processing device 30b obtains the trajectory of the pachinko ball on the board 11 by the batch processing means 84 and stores the trajectory data.

【0087】データ処理は第1データ処理装置30aと
第2データ処理装置30bとで分けて行われるため、ア
ルゴリズムの1次処理が第1データ処理装置30aのC
PU30aで行われて、第2データ処理装置30bのC
PU30bの処理負担が軽減される。
Since the data processing is performed separately by the first data processing device 30a and the second data processing device 30b, the primary processing of the algorithm is performed by the C of the first data processing device 30a.
This is performed by the PU 30a, and the C of the second data processing device 30b is
The processing load on the PU 30b is reduced.

【0088】CPUユニット30は、この処理を繰返
す。マトリクスセンサ20は、パチンコゲーム機10の
盤面11でのパチンコ玉の入玉状況等、その動きを座標
の変化として追うことができる。パチンコゲーム機10
では、マトリクスセンサ20によりゲームの進行を監視
し、集中管理装置は、複数のパチンコゲーム機10から
のデータに基づき、打玉、アウト玉、入賞役物装置14
bのセーフ玉などの各パチンコゲーム機10の稼動状況
を知り、打ち止め管理や不正による異常のチェックをし
たり、釘調整等のデータとして利用したりすることがで
きる。
CPU unit 30 repeats this process. The matrix sensor 20 can follow the movement of the pachinko ball on the board 11 of the pachinko game machine 10 as a change in coordinates. Pachinko game machine 10
Then, the progress of the game is monitored by the matrix sensor 20, and the centralized control device, based on the data from the plurality of pachinko game machines 10, batting ball, out ball, prize winning device 14
It is possible to know the operation status of each pachinko game machine 10 such as the safe ball of b, check the stoppage, check for abnormalities due to fraud, and use the data as data such as nail adjustment.

【0089】カード173は、新機種のパチンコゲーム
機10でパチンコ玉の状況を監視する場合には、それに
応じてカードを交換すればよい。カード173は、CP
Uメモリコントロールボード172のインターフェース
部176に挿着するだけで、玉監視領域データのセット
を容易に行なうことができ、パチンコゲーム機の入替な
どで多種のパチンコゲーム機に適用する場合にも玉監視
領域データの変更が容易である。カード173は、同一
機種のパチンコゲーム機10に用いるものであれば、1
つのカードをコピーして製造することができる。カード
173は、より複雑な処理を行なう場合には、その処理
に応じたデータ処理速度のCPUユニットを自由に選択
することによってより複雑な処理に対応することができ
る。
When monitoring the status of the pachinko balls with the pachinko game machine 10 of a new model, the card 173 may be exchanged accordingly. The card 173 is a CP
The ball monitoring area data can be easily set only by being inserted into the interface unit 176 of the U memory control board 172, and the ball monitoring can be performed even when the present invention is applied to various kinds of pachinko game machines by replacing a pachinko game machine. It is easy to change the area data. If the card 173 is used for the same type of pachinko game machine 10, 1
One card can be copied and manufactured. When performing more complicated processing, the card 173 can cope with more complicated processing by freely selecting a CPU unit having a data processing speed corresponding to the processing.

【0090】なお、CPUユニット30は、玉検出のア
ルゴリズムが簡単なものであるならば、安価な8ビット
のCPUを用いれば十分であり、複雑なアルゴリズムを
必要とする場合には、高速処理を行なうため、16ビッ
トCPUを用いるものを選択するとよい。いずれの場合
にも、パチンコ玉のスキャンニングの速度は、スキャン
ニングにCPUを介していないため、CPUの影響を受
けることはない。
It should be noted that if the algorithm for ball detection is a simple one, it is sufficient to use an inexpensive 8-bit CPU, and if a complicated algorithm is required, the CPU unit 30 can perform high-speed processing. To do so, it is preferable to select one using a 16-bit CPU. In either case, the scanning speed of the pachinko ball is not affected by the CPU because the scanning is not performed via the CPU.

【0091】マトリクスセンサ20は、送信コネクタ6
7aおよび受信コネクタ67bが接合コネクタ37と着
脱可能であるため、故障した場合にも、内側ガラス体1
7をマトリクスI/O 送信・受信ボード171から取り外
して、容易に交換や取付けをすることができ、また、マ
トリクスセンサ20を搭載していないパチンコゲーム機
にマトリクスセンサ20を取り付けることも容易に行な
うことができる。
The matrix sensor 20 includes the transmitting connector 6
7a and the receiving connector 67b are detachable from the joining connector 37.
7 can be easily removed and replaced by removing it from the matrix I / O transmission / reception board 171, and the matrix sensor 20 can be easily attached to a pachinko game machine without the matrix sensor 20. be able to.

【0092】次に、第2実施例について説明する。第1
8図は、第2実施例の第2データ処理装置の概略ブロッ
ク図を示している。なお、第1実施例と同種の部材に
は、同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
Next, a second embodiment will be described. First
FIG. 8 is a schematic block diagram of a second data processing device according to the second embodiment. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

【0093】本実施例では、第2データ処理装置30b
は、通信ドライバ85と、バッチ処理ボード87と、通
信出力ボード88bとを有している。通信ドライバ85
は、CPU30bの玉監視手段82からの玉データを集
中管理装置へ出力するための手段である。バッチ処理ボ
ード87は、CPU30bのバッチ処理手段84からの
軌跡データを集中管理装置へ出力するためのボードであ
る。通信出力ボード88bは、CPU30bおよび通信
ドライバ85を搭載するためのボードであって、バッチ
処理ボード87との接続部を有している。
In the present embodiment, the second data processing device 30b
Has a communication driver 85, a batch processing board 87, and a communication output board 88b. Communication driver 85
Is a means for outputting ball data from the ball monitoring means 82 of the CPU 30b to the centralized management device. The batch processing board 87 is a board for outputting trajectory data from the batch processing means 84 of the CPU 30b to the centralized management device. The communication output board 88b is a board on which the CPU 30b and the communication driver 85 are mounted, and has a connection with the batch processing board 87.

【0094】次に、第3実施例について説明する。第1
9図は、第3実施例の第2データ処理装置の概略ブロッ
ク図を示している。なお、第1実施例と同種の部材に
は、同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
Next, a third embodiment will be described. First
FIG. 9 is a schematic block diagram of the second data processing device of the third embodiment. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

【0095】本実施例では、第2データ処理装置30b
は、パルス出力回路86と、パルス出力ボード88cと
を有している。パルス出力回路86は、CPU30bの
玉監視手段82からの玉データおよびCPU30bのバ
ッチ処理手段84からの軌跡データを集中管理装置へ出
力するための回路である。パルス出力ボード88cは、
CPU30bおよびパルス出力回路86を搭載するため
のボードである。
In the present embodiment, the second data processing device 30b
Has a pulse output circuit 86 and a pulse output board 88c. The pulse output circuit 86 is a circuit for outputting ball data from the ball monitoring unit 82 of the CPU 30b and trajectory data from the batch processing unit 84 of the CPU 30b to the centralized management device. The pulse output board 88c
This is a board on which the CPU 30b and the pulse output circuit 86 are mounted.

【0096】次に、第4実施例について説明する。第2
0図は、第4実施例の第2データ処理装置の概略ブロッ
ク図を示している。なお、第1実施例と同種の部材に
は、同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
Next, a fourth embodiment will be described. Second
FIG. 0 shows a schematic block diagram of a second data processing device of the fourth embodiment. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

【0097】本実施例では、第2データ処理装置30b
は、第2実施例と同様の通信ドライバ85およびパルス
出力回路86と、パルス出力ボード86aと、通信出力
ボード88dとを有している。パルス出力ボード86a
は、パルス出力回路86を搭載するためのボードであ
る。通信出力ボード88dは、CPU30bおよび通信
ドライバ85を搭載するためのボードであって、パルス
出力ボード86aとの接続部を有している。
In this embodiment, the second data processing device 30b
Has a communication driver 85 and a pulse output circuit 86 similar to the second embodiment, a pulse output board 86a, and a communication output board 88d. Pulse output board 86a
Is a board on which the pulse output circuit 86 is mounted. The communication output board 88d is a board for mounting the CPU 30b and the communication driver 85, and has a connection with the pulse output board 86a.

【0098】次に、第5実施例について説明する。第2
1図は、第2実施例の第2データ処理装置の概略ブロッ
ク図を示している。なお、第1実施例と同種の部材に
は、同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
Next, a fifth embodiment will be described. Second
FIG. 1 is a schematic block diagram of a second data processing device according to the second embodiment. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

【0099】本実施例では、第2データ処理装置30b
は、第2実施例と同様の通信ドライバ85、通信出力ボ
ード85aと、バッチ処理ボード87と、標準ボード8
8eとを有している。通信出力ボード85aは、通信ド
ライバ85を搭載するための通信出力ボードである。標
準ボード88eは、CPU30bを搭載するためのボー
ドであって、バッチ処理ボード87および通信出力ボー
ド85aとの接続部を有している。
In this embodiment, the second data processing device 30b
Are a communication driver 85, a communication output board 85a, a batch processing board 87, and a standard board 8 similar to the second embodiment.
8e. The communication output board 85a is a communication output board on which the communication driver 85 is mounted. The standard board 88e is a board for mounting the CPU 30b, and has a connection portion with the batch processing board 87 and the communication output board 85a.

【0100】次に、第6実施例について説明する。第2
2図は、第6実施例の第2データ処理装置の概略ブロッ
ク図を示している。なお、第1実施例と同種の部材に
は、同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
Next, a sixth embodiment will be described. Second
FIG. 2 is a schematic block diagram of a second data processing device according to the sixth embodiment. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

【0101】本実施例では、第2データ処理装置30b
は、標準ボード88fと、第3実施例と同様のパルス出
力回路86およびパルス出力ボード86aとを有してい
る。標準ボード88fは、CPU30bを搭載するため
のボードであって、パルス出力回路86との接続部を有
している。
In this embodiment, the second data processing device 30b
Has a standard board 88f, a pulse output circuit 86 and a pulse output board 86a similar to those of the third embodiment. The standard board 88f is a board on which the CPU 30b is mounted, and has a connection with the pulse output circuit 86.

【0102】[0102]

【発明の効果】本発明にかかるパチンコ玉検知装置およ
びパチンコゲーム機によれば、盤面に沿ったマトリクス
センサを用いてパチンコ玉を検知するので、パチンコ玉
の検出をその盤面で行うことができ、パチンコゲーム機
の管理機能が充実するものである。
According to the pachinko ball detecting device and the pachinko game machine of the present invention, the pachinko ball is detected by using the matrix sensor along the board, so that the pachinko ball can be detected on the board. The management function of the pachinko game machine is enhanced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施例を示すパチンコ玉検知装置
のCPUの機能ブロック図ある。
FIG. 1 is a functional block diagram of a CPU of a pachinko ball detection device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】パチンコゲーム機とマトリクスセンサとを概念
的に分解して示した斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view conceptually exploding and showing a pachinko game machine and a matrix sensor.

【図3】パチンコゲーム機の部分縦断面図である。FIG. 3 is a partial longitudinal sectional view of the pachinko game machine.

【図4】マトリクスセンサの正面図である。FIG. 4 is a front view of the matrix sensor.

【図5】マトリクスセンサを有する内側ガラス体の拡大
断面図である。
FIG. 5 is an enlarged sectional view of an inner glass body having a matrix sensor.

【図6】送信線の詳細な正面図である。FIG. 6 is a detailed front view of a transmission line.

【図7】ワイヤの接続状態を示す送信線の拡大断面図で
ある。
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a transmission line showing a connection state of a wire.

【図8】送信端子の拡大正面図である。FIG. 8 is an enlarged front view of a transmission terminal.

【図9】図4に示すマトリクスセンサのIX−IX線断
面図である。
FIG. 9 is a sectional view taken along line IX-IX of the matrix sensor shown in FIG. 4;

【図10】パチンコ玉検知装置の概略構成図である。FIG. 10 is a schematic configuration diagram of a pachinko ball detection device.

【図11】マトリクスI/O 送信・受信ボードの送信回路
のブロック図である。
FIG. 11 is a block diagram of a transmission circuit of a matrix I / O transmission / reception board.

【図12】チャンネル切替ロジックの主要部を示すブロ
ック図である。
FIG. 12 is a block diagram showing a main part of a channel switching logic.

【図13】マトリクスI/O 送信・受信ボードの受信回路
のブロック図である。
FIG. 13 is a block diagram of a reception circuit of a matrix I / O transmission / reception board.

【図14】CPUメモリコントロールボードの受信およ
び送信回路のブロック図である。
FIG. 14 is a block diagram of a reception and transmission circuit of the CPU memory control board.

【図15】データ処理装置の機能ブロック図である。FIG. 15 is a functional block diagram of a data processing device.

【図16】マトリクスセンサのスキャンニングのフロー
チャートである。
FIG. 16 is a flowchart of scanning of a matrix sensor.

【図17】第2データ処理装置の概略構成を示すブロッ
ク図である。
FIG. 17 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a second data processing device.

【図18】第2実施例を示すパチンコ玉検知装置の第2
データ処理装置の概略構成を示すブロック図である。
FIG. 18 shows a second embodiment of the pachinko ball detection device according to the second embodiment.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a data processing device.

【図19】第3実施例を示すパチンコ玉検知装置の第2
データ処理装置の概略構成を示すブロック図である。
FIG. 19 shows a second embodiment of the pachinko ball detecting device according to the third embodiment.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a data processing device.

【図20】第4実施例を示すパチンコ玉検知装置の第2
データ処理装置の概略構成を示すブロック図である。
FIG. 20 shows a second example of the pachinko ball detection device according to the fourth embodiment.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a data processing device.

【図21】第5実施例を示すパチンコ玉検知装置の第2
データ処理装置の概略構成を示すブロック図である。
FIG. 21 shows a second embodiment of the pachinko ball detection device according to the fifth embodiment.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a data processing device.

【図22】第6実施例を示すパチンコ玉検知装置の第2
データ処理装置の概略構成を示すブロック図である。
FIG. 22 shows a second example of the pachinko ball detecting device according to the sixth embodiment.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a data processing device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

B…パチンコ玉、10…パチンコゲーム機、11…盤
面、13…釘、14a…セーフ孔、15…アウト孔、1
7…内側ガラス体、17a…内部保護ガラス板、17b
…受信側ガラスベース基板、17c…送信側ガラスベー
ス基板、17d…外側ガラス板、19a,29a…折返
基板、19b,29b…引回基板、20…マトリクスセ
ンサ、20a…検知単位、22…送信線、23…送信端
子、26…受信線、27…受信端子、30…CPUユニ
ット、30a…第1データ処理装置、30b…第2デー
タ処理装置、40…送信回路、44,52…アナログマ
ルチプレクサ、47…シーケンス制御回路、50…受信
回路、51…CTトランス、53…増幅器、61…折返
部、62…ワイヤ、64…引回部、66…コネクタ取付
板、67a…送信コネクタ、67b…受信コネクタ、7
5…A/Dコンバータ、76…双方向RAM、171…
マトリクスI/O 送信・受信ボード、172…CPUメモ
リコントロールボード、173…カード、174…オプ
ション、175…パーソナルコンピュータ、176…イ
ンターフェース部、179…通信回線。
B: Pachinko ball, 10: Pachinko game machine, 11: Board surface, 13: Nail, 14a: Safe hole, 15: Out hole, 1
7 Inside glass body, 17a Inside protection glass plate, 17b
... Reception-side glass base substrate, 17c ... Transmission-side glass base substrate, 17d ... Outer glass plate, 19a, 29a ... Folding substrate, 19b, 29b ... Routing substrate, 20 ... Matrix sensor, 20a ... Detection unit, 22 ... Transmission line , 23 transmission terminal, 26 reception line, 27 reception terminal, 30 CPU unit, 30a first data processing device, 30b second data processing device, 40 transmission circuit, 44, 52 analog multiplexer, 47 ... Sequence control circuit, 50 ... Receiving circuit, 51 ... CT transformer, 53 ... Amplifier, 61 ... Folding part, 62 ... Wire, 64 ... Wiring part, 66 ... Connector mounting plate, 67a ... Transmitting connector, 67b ... Receiving connector 7
5 A / D converter, 76 bidirectional RAM, 171
Matrix I / O transmission / reception board, 172 CPU memory control board, 173 card, 174 option, 175 personal computer, 176 interface unit, 179 communication line.

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】複数の並列した折り返し状の送信線をパチ
ンコゲーム機の盤面に沿ったガラス基板の片面に取り付
け、パチンコ玉の接近により電磁特性が変化する複数の
並列した折り返し状の受信線を、前記送信線と交差方向
で電磁的に結合させて前記ガラス基板の反対面に配置し
て構成され、各送信線と各受信線との包囲部に検知単位
を有するマトリクスセンサと、 各送信線に所定の周波数の信号を順次送信する送信回路
と、 前記送信回路と同期して各受信線から信号を順次受信す
る受信回路と、 第1データ処理装置と、 第2データ処理装置とを有し、 前記第1データ処理装置は、前記受信回路からの受信信
号に基づいて、前記盤面上のパチンコ玉と1対1で対応
する前記マトリクスセンサの検知単位を決定し、検知信
号を出力する頂点検出手段を有し、 前記第2データ処理装置は、 1または複数の検知単位を玉監視領域とし、該玉監視領
域データを記憶する玉監視領域記憶手段と、 前記玉監視領域データを読込み、前記頂点検出手段から
の検知信号に基づくパチンコ玉の検知データを前記玉監
視領域データと対応させ、一致する検知データの個数を
カウントし、玉データとして記憶する玉監視手段とを有
することを、 特徴とするパチンコ玉検知装置。
1. A plurality of parallel folded transmission lines are attached to one side of a glass substrate along the surface of a pachinko game machine, and a plurality of parallel folded reception lines whose electromagnetic characteristics change due to the approach of a pachinko ball. A matrix sensor that is electromagnetically coupled in a direction crossing the transmission line and is disposed on the opposite surface of the glass substrate, and has a detection unit in an enclosing portion between each transmission line and each reception line; A transmitting circuit for sequentially transmitting a signal of a predetermined frequency to the receiving circuit, a receiving circuit for sequentially receiving a signal from each receiving line in synchronization with the transmitting circuit, a first data processing device, and a second data processing device. The first data processing device determines a detection unit of the matrix sensor corresponding to the pachinko ball on the board on a one-to-one basis based on a reception signal from the reception circuit, and outputs a detection signal. The second data processing device includes: a ball monitoring area, wherein one or a plurality of detection units is a ball monitoring area, and ball monitoring area storage means for storing the ball monitoring area data; Ball monitoring means for associating pachinko ball detection data based on the detection signal from the vertex detection means with the ball monitoring area data, counting the number of matching detection data, and storing the same as ball data. Pachinko ball detector.
【請求項2】前記第2データ処理装置は、 前記頂点検出手段からの検知信号に基づくパチンコ玉の
検知データの複数個をバッチ処理し、前記盤面上でパチ
ンコ玉の軌跡を求め、軌跡データとして記憶するバッチ
処理手段を有することを特徴とする請求項1記載のパチ
ンコ玉検知装置
2. The second data processing device batch-processes a plurality of pachinko ball detection data based on a detection signal from the vertex detection means, obtains a trajectory of the pachinko ball on the board, and obtains the trajectory data as trajectory data. 2. The pachinko ball detection device according to claim 1, further comprising a batch processing means for storing the information.
【請求項3】前記第2データ処理装置は、 前記玉監視手段からの玉データを集中管理装置へ出力す
るための通信ドライバと、 前記玉監視手段、前記バッチ処理手段および前記通信ド
ライバを搭載するための通信出力ボードと、 前記バッチ処理手段からの軌跡データを前記集中管理装
置へ出力するためのバッチ処理ボードとを有すること
を、 特徴とする請求項2記載のパチンコ玉検知装置。
3. The second data processing device includes a communication driver for outputting ball data from the ball monitoring unit to a centralized management device, and the ball monitoring unit, the batch processing unit, and the communication driver. The pachinko ball detection device according to claim 2, further comprising: a communication output board for outputting the locus data from the batch processing means to the centralized management device.
【請求項4】前記第2データ処理装置は、 前記玉監視手段からの玉データおよび前記バッチ処理手
段からの軌跡データを集中管理装置へ出力するためのパ
ルス出力回路と、 前記監視手段、前記バッチ処理手段および前記パルス出
力回路を搭載するためのパルス出力ボードとを有するこ
とを、 特徴とする請求項2記載のパチンコ玉検知装置。
4. A pulse output circuit for outputting ball data from said ball monitoring means and trajectory data from said batch processing means to a centralized management device, said monitoring means, said batch processing means, The pachinko ball detection device according to claim 2, further comprising a processing unit and a pulse output board for mounting the pulse output circuit.
【請求項5】前記第2データ処理装置は、 前記玉監視手段、前記バッチ処理手段を搭載するととも
に、前記玉監視手段からの玉データを標準集中管理装置
へ出力するための通信ドライバと、前記玉監視手段から
の玉データおよび前記バッチ処理手段からの軌跡データ
をホスト集中管理装置へ出力するためのパルス出力回路
との一方を選択的に搭載可能な選択出力ボードと、 前記バッチ処理手段からの軌跡データを前記標準集中管
理装置へ出力するためのバッチ処理ボードとを有するこ
とを、 特徴とする請求項2記載のパチンコ玉検知装置。
5. The second data processing device, comprising: the ball monitoring means; the batch processing means; and a communication driver for outputting ball data from the ball monitoring means to a standard central management device; A selection output board capable of selectively mounting one of ball data from a ball monitoring unit and a pulse output circuit for outputting trajectory data from the batch processing unit to a centralized host device; The pachinko ball detection device according to claim 2, further comprising a batch processing board for outputting the trajectory data to the standard central management device.
【請求項6】前記第2データ処理装置は、 前記玉監視手段からの玉データを集中管理装置へ出力す
る通信ドライバと、 前記玉監視手段、前記バッチ処理手段および前記通信ド
ライバを搭載するための通信出力ボードと、 前記玉監視手段からの玉データおよび前記バッチ処理手
段からの軌跡データを前記集中管理装置へ出力するため
のパルス出力回路と、 該パルス出力回路を搭載するためのパルス出力ボードと
を有することを、 特徴とする請求項2記載のパチンコ玉検知装置。
6. A second data processing device, comprising: a communication driver for outputting ball data from the ball monitoring means to a centralized management device; and a ball monitoring means, the batch processing means, and the communication driver. A communication output board, a pulse output circuit for outputting ball data from the ball monitoring means and trajectory data from the batch processing means to the centralized management device, and a pulse output board for mounting the pulse output circuit. The pachinko ball detection device according to claim 2, comprising:
【請求項7】前記第2データ処理装置は、 前記玉監視手段および前記バッチ処理手段を搭載するた
めの標準ボードと、 前記玉監視手段からの玉データを集中管理装置へ出力す
るための通信ドライバと、 前記通信ドライバを搭載するための通信出力ボードと、 前記バッチ処理手段からの軌跡データを前記集中管理装
置へ出力するためのバッチ処理ボードとを有すること
を、 特徴とする請求項2記載のパチンコ玉検知装置。
7. A standard board for mounting the ball monitoring means and the batch processing means, and a communication driver for outputting ball data from the ball monitoring means to a centralized management device. 3. A communication output board for mounting the communication driver, and a batch processing board for outputting trajectory data from the batch processing unit to the central management device. Pachinko ball detection device.
【請求項8】前記第2データ処理装置は、 前記玉監視手段および前記バッチ処理手段を搭載するた
めの標準ボードと、 前記玉監視手段からの玉データおよび前記バッチ処理手
段からの軌跡データを集中管理装置へ出力するパルス出
力回路と、 該パルス出力回路を搭載するためのパルス出力ボードと
を有することを、 特徴とする請求項2記載のパチンコ玉検知装置。
8. A second data processing apparatus comprising: a standard board for mounting the ball monitoring unit and the batch processing unit; and a ball data from the ball monitoring unit and a locus data from the batch processing unit. The pachinko ball detection device according to claim 2, further comprising: a pulse output circuit for outputting to the management device; and a pulse output board for mounting the pulse output circuit.
【請求項9】前記頂点検出手段からの検知信号を検知デ
ータとして記憶する検知データ記憶手段を有し、 前記第2データ処理装置は、前記検知データ記憶手段に
記憶される検知データを読み込む構成を有することを、 特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7または8
記載のパチンコ玉検知装置。
9. A detection data storage unit for storing a detection signal from the vertex detection unit as detection data, wherein the second data processing device reads the detection data stored in the detection data storage unit. 9. The method of claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, or 8.
The pachinko ball detection device according to the above.
【請求項10】請求項1,2,3,4,5,6,7,8
または9記載のパチンコ玉検知装置のマトリクスセンサ
を盤面に沿って設けたことを特徴とするパチンコゲーム
機。
10. The method of claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8
Or a pachinko game machine wherein the matrix sensor of the pachinko ball detection device according to 9 is provided along the board surface.
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