JP2769935B2 - Pachinko game machine - Google Patents

Pachinko game machine

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JP2769935B2
JP2769935B2 JP17790791A JP17790791A JP2769935B2 JP 2769935 B2 JP2769935 B2 JP 2769935B2 JP 17790791 A JP17790791 A JP 17790791A JP 17790791 A JP17790791 A JP 17790791A JP 2769935 B2 JP2769935 B2 JP 2769935B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、パチンコゲーム機に関
し、特に、パチンコゲーム機の盤面でのパチンコ玉の位
置を検知するものに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pachinko game machine, and more particularly, to an apparatus for detecting the position of a pachinko ball on a pachinko game machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】遊技者の弾く、パチンコ玉の打玉、アウ
ト孔に入ったアウト玉、セーフ孔に入った玉等を各パチ
ンコゲーム機について正確に把握することは、遊技場の
利益管理や顧客管理の上で非常に重要である。
2. Description of the Related Art Accurately grasping, for each pachinko game machine, a player's playing, pachinko ball hitting, out-hole entering an out-hole, and ball entering a safe-hole, etc., is required for profit management of amusement arcades. Very important in customer management.

【0003】このため、パチンコゲーム機の通過経路で
パチンコ玉の通過を検知する従来技術として、特公昭6
4−3506号公報に開示されたものがある。
[0003] For this reason, as a conventional technique for detecting the passage of a pachinko ball in the path of a pachinko game machine, Japanese Patent Publication No.
There is one disclosed in JP-A-4-3506.

【0004】すなわち、同公報には、接点対を有する上
側シートと下側シートとを設け、上側シートにパチンコ
玉が載ったときパチンコ玉の重量で接点対が導通するこ
とによりパチンコ玉を検知するものが開示されている。
That is, in this publication, an upper sheet having a contact pair and a lower sheet are provided, and when the pachinko ball is placed on the upper sheet, the pachinko ball is detected by conducting the contact pair by the weight of the pachinko ball. Things are disclosed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術では、パチンコゲーム機の流路でしかパチンコ
玉を検知することができないので、パチンコゲーム機の
盤面でのパチンコ玉の位置を検知することができない。
このため、従来の技術では、ゲームの進行の様子を知る
ことができず、パチンコゲーム機の正確な管理には機能
が不足しているという問題点があった。
However, in the above-mentioned conventional technique, the pachinko ball can be detected only in the channel of the pachinko game machine, and therefore, the position of the pachinko ball on the board of the pachinko game machine is detected. Can not.
For this reason, in the conventional technology, it is impossible to know the progress of the game, and there is a problem that the function is insufficient for accurate management of the pachinko game machine.

【0006】また、接点対の物理的接触により検知が行
われるため、接点対がむき出しで腐食し易く耐久性に欠
けるとともに、接触しないパチンコ玉は検知することが
できないという問題点があった。
Further, since the detection is performed by the physical contact of the contact pairs, there is a problem that the contact pairs are easily exposed and corroded and lack durability, and that pachinko balls that do not contact cannot be detected.

【0007】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたもので、パチンコ玉の検出をその盤面で行な
うことができ、物理的接触がなくともパチンコ玉の検出
が可能で耐久性を有するパチンコゲーム機を提供するこ
とを目的としている。
The present invention has been made in view of such a conventional problem. Pachinko balls can be detected on the board, and pachinko balls can be detected without physical contact, and durability can be improved. It is intended to provide a pachinko game machine having the following.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めの本発明の要旨とするところは、 1 盤面に沿って取付枠に前面ガラスを取付けたパチン
コゲーム機において、前記前面ガラスは面状のマトリク
スセンサから成り、前記マトリクスセンサは、複数の並
列した折り返し状の送信線を前記盤面に沿ったガラス基
板の片面に取り付け、パチンコ玉の接近により電磁特性
が変化する複数の並列した折り返し状の受信線を、前記
送信線と交差方向で電磁的に結合させて前記ガラス基板
の反対面に配置して構成され、各送信線と各受信線との
包囲部に検知単位を有し、各送信線の送信端子に接続し
た送信コネクタと、各受信線の受信端子に接続した受信
コネクタとを備え、前記ガラス基板の端部に設けられた
コネクタ取付板と、前記送信コネクタと接続して各送信
線に所定の周波数の信号を順次送信する送信回路と、前
記受信コネクタと接続し前記送信回路と同期して各受信
線から信号を順次受信する受信回路とを備えた送信・受
信ボードとを有することを、特徴とするパチンコゲーム
機。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the gist of the present invention is: (1) In a pachinko game machine in which a front glass is mounted on a mounting frame along a surface of a board, the front glass has a planar shape. The matrix sensor comprises a plurality of parallel folded transmission lines attached to one side of a glass substrate along the board surface, and a plurality of parallel folded reception lines whose electromagnetic characteristics change when a pachinko ball approaches. The transmission line is configured to be electromagnetically coupled in a direction crossing the transmission line and disposed on the opposite surface of the glass substrate, and has a detection unit in an enclosing portion of each transmission line and each reception line. A transmitting connector connected to a transmitting terminal of the transmitting line, a receiving connector connected to a receiving terminal of each receiving line, a connector mounting plate provided at an end of the glass substrate, and the transmitting connector A transmission circuit comprising: a transmission circuit connected to sequentially transmit a signal of a predetermined frequency to each transmission line; and a reception circuit connected to the reception connector and sequentially receiving a signal from each reception line in synchronization with the transmission circuit. A pachinko game machine having a receiving board.

【0009】2 前記マトリクスセンサは、前記送信線
および前記受信線を挟んで前記ガラス基板の両面を透明
保護シートで覆われており、前記コネクタ取付板は前記
ガラス基板の延長面上にあり、前記コネクタ取付板の最
も厚い部分の厚さは、前記保護シートで両面を覆われた
前記ガラス基板の厚さ以下であることを特徴とする1項
記載のパチンコゲーム機。
(2) The matrix sensor has both surfaces of the glass substrate covered with a transparent protective sheet with the transmission line and the reception line interposed therebetween, and the connector mounting plate is on an extension surface of the glass substrate. The pachinko game machine according to claim 1, wherein the thickness of the thickest part of the connector mounting plate is equal to or less than the thickness of the glass substrate covered on both sides with the protective sheet.

【0010】3 前記マトリクスセンサは、前記送信線
および前記受信線を挟んで前記ガラス基板の両面を透明
保護シートで覆われており、前記コネクタ取付板は、前
記ガラス基板の前記端部側にある前記盤面側の前記透明
保護シートの端部を覆っていることを特徴とする1項ま
たは2項記載のパチンコゲーム機。
[0010] 3. The matrix sensor has both surfaces of the glass substrate covered with a transparent protective sheet with the transmission line and the reception line interposed therebetween, and the connector mounting plate is on the end side of the glass substrate. 3. The pachinko game machine according to claim 1, wherein an end of the transparent protective sheet on the board side is covered.

【0011】4 前記マトリクスセンサは、前記送信線
および前記受信線を挟んで前記ガラス基板の両面を透明
保護シートで覆われており、保護テープが、前記ガラス
基板の前記端部側にある、前記盤面側の前記透明保護シ
ートの端部および前記コネクタ取付板の端部を覆って設
けられていることを特徴とする1項または2項記載のパ
チンコゲーム機に存する。
(4) In the matrix sensor, both surfaces of the glass substrate are covered with a transparent protective sheet with the transmission line and the reception line interposed therebetween, and a protective tape is provided on the end side of the glass substrate. The pachinko game machine according to claim 1 or 2, wherein the pachinko game machine is provided so as to cover an end of the transparent protective sheet on a board side and an end of the connector mounting plate.

【0012】[0012]

【作用】送信回路から複数の折り返し状の送信線に所定
の周波数の信号を順次送信し磁界を発生させると、その
送信線と電磁的に結合した受信線には相互誘導作用によ
り起電力が発生する。このとき、パチンコ玉がマトリク
スセンサに接近すると、パチンコ玉の表面にはマトリク
スセンサによる磁束を打ち消す方向に渦電流が発生す
る。送信線は、その渦電流の影響でインピーダンスが変
化して電流を変化させ、これに応じて、受信線は、起電
力の大きさを変化させる。受信回路は、送信回路と同期
し、各受信線から信号を受信する。
When a signal of a predetermined frequency is sequentially transmitted from a transmission circuit to a plurality of folded transmission lines to generate a magnetic field, an electromotive force is generated in a reception line electromagnetically coupled to the transmission line due to a mutual induction action. I do. At this time, when the pachinko ball approaches the matrix sensor, an eddy current is generated on the surface of the pachinko ball in a direction to cancel the magnetic flux by the matrix sensor. The impedance of the transmission line changes due to the influence of the eddy current, thereby changing the current. In response, the reception line changes the magnitude of the electromotive force. The receiving circuit receives a signal from each receiving line in synchronization with the transmitting circuit.

【0013】コネクタ取付板は、送信コネクタおよび受
信コネクタを介して、マトリクスセンサの送信線および
受信線と、送信・受信ボードの送信回路および受信回路
とをそれぞれ接続し、送信・受信ボードをマトリクスセ
ンサに取付ける。
The connector mounting plate connects the transmission line and the reception line of the matrix sensor to the transmission circuit and the reception circuit of the transmission / reception board via the transmission connector and the reception connector, respectively, and connects the transmission / reception board to the matrix sensor. Attach to

【0014】マトリクスセンサは、パチンコゲーム機の
盤面で、パチンコ玉の動きを座標の変化として追うこと
ができ、パチンコゲーム機では、マトリクスセンサによ
りゲームの進行を監視し、打玉、アウト玉、入賞役物装
置のセーフ玉の状況を知り、打ち止め管理や不正による
異常のチェックをしたり、釘調整等のデータとして利用
したりすることができる。
The matrix sensor can track the movement of the pachinko ball as a change in coordinates on the surface of the pachinko game machine. In the pachinko game machine, the progress of the game is monitored by the matrix sensor, and the hit ball, the out ball, and the winning It is possible to know the status of the safe ball of the accessory device, to check for an error due to a hitting control or a fraud, and to use the data as data for nail adjustment or the like.

【0015】コネクタ取付板が透明保護シートの端部を
覆っている場合並びに保護テープが透明保護シートの端
部およびコネクタ取付板の端部を覆っている場合には、
盤面側で透明保護シートを、パチンコ玉の衝撃から保護
することができる。
When the connector mounting plate covers the end of the transparent protective sheet and when the protective tape covers the end of the transparent protective sheet and the end of the connector mounting plate,
The transparent protective sheet can be protected from the impact of pachinko balls on the board side.

【0016】[0016]

【実施例】以下、図面に基づき、本発明の各種実施例に
ついて説明する。図1〜図15は本発明の第1実施例を
示している。図3に示すように、パチンコゲーム機10
は、盤面11に案内レール12に沿ってパチンコ玉を打
込むようになっており、その盤面11は案内レール12
の内側がゲーム域をなしている。このゲーム域には、パ
チンコ玉を弾く多数の釘13,13…が打ち込まれ、諸
所にセーフ孔14a,14a…が開設され、上流から下
流の間の盤面中央部に入賞役物装置14bが設けられ、
ゲーム域の下端にアウト孔15が開設されている。入賞
役物装置14bは、入賞により変動して多数のパチンコ
玉をセーフ玉とする装置である。パチンコゲーム機10
の前面にはパチンコ玉の打ち出し操作をする打ち出しハ
ンドル33と、出玉を受け取る玉皿34とが設けられて
いる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Various embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 15 show a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the pachinko game machine 10
The pachinko ball is driven into the board 11 along the guide rail 12, and the board 11 is
The inside of is the game area. In this game area, a large number of nails 13, 13... For playing pachinko balls are driven, safe holes 14a, 14a... Are opened in various places, and a prize winning device 14b is provided in the center of the board between the upstream and the downstream. Provided,
An out hole 15 is formed at the lower end of the game area. The winning combination device 14b is a device that fluctuates due to winning and makes a large number of pachinko balls safe. Pachinko game machine 10
On the front surface of the vehicle, there is provided a launching handle 33 for performing a pachinko ball launching operation, and a bowl 34 for receiving a ball to be played.

【0017】盤面11を覆っている前面ガラスは、パチ
ンコゲーム機10の盤面11に沿っており、表面ガラス
体16と内側ガラス体17とによる2重構成となってい
る。
The front glass covering the board 11 is along the board 11 of the pachinko game machine 10 and has a double structure composed of a front glass body 16 and an inner glass body 17.

【0018】マトリクスセンサ20は、図4に示すよう
な盤面11を覆う2枚のガラス体のうち、内側であって
盤面側である内側ガラス体17をガラス基板として面状
に構成されており、表面ガラス体16と盤面11との間
に設けられている。図5に示すように、マトリクスセン
サ20では、1本の送信線22が折返部61でUターン
した平行の折り返し状(またはループ状)となるように
して、複数の送信線22を構成し、これらが一方向に並
列して内側ガラス体17の片面に配置して取付けられて
いる。
The matrix sensor 20 is formed in a planar shape by using the inner glass body 17, which is the inner side and the board side, of the two glass bodies covering the board surface 11 as shown in FIG. It is provided between the front glass body 16 and the board surface 11. As shown in FIG. 5, in the matrix sensor 20, a plurality of transmission lines 22 are configured such that one transmission line 22 has a parallel folded shape (or a loop shape) that is U-turned at the folded portion 61. These are arranged and mounted on one side of the inner glass body 17 in parallel in one direction.

【0019】また、複数の受信線26も、同様に、1本
の受信線26がUターンして平行の折り返し状(または
ループ状)となるようにして、複数の受信線26を構成
し、これらが一方向に並列して内側ガラス体17の反対
面に配置して取付けられている。送信端子23および受
信端子27は、パチンコゲーム機に取り付けたときの内
側ガラス体17の上下関係でその下端に集中して配置さ
れている。
Similarly, the plurality of receiving lines 26 are configured such that one receiving line 26 is U-turned to form a parallel folded (or looped) shape. These are arranged and mounted on the opposite surface of the inner glass body 17 in parallel in one direction. The transmission terminal 23 and the reception terminal 27 are arranged intensively at the lower end of the inner glass body 17 when mounted on the pachinko game machine.

【0020】各受信線26は、各送信線22と電磁的に
結合し、パチンコ玉の接近により電磁特性が変化するよ
う各送信線22に対する面平行位置に直角の交差方向で
配置され、内側ガラス体17を基板とする各送信線22
と各受信線26とで面状のマトリクスセンサ20が構成
されている。
Each of the receiving lines 26 is electromagnetically coupled to each of the transmitting lines 22 and arranged in a direction perpendicular to the plane parallel to each of the transmitting lines 22 so that the electromagnetic characteristics change when the pachinko ball approaches. Each transmission line 22 having the body 17 as a substrate
And the receiving lines 26 constitute a planar matrix sensor 20.

【0021】図5の正面図で、交差する各送信線22と
各受信線26とにより囲まれる正方形状の各包囲部は、
電磁特性値たるインピーダンス変化によりパチンコ玉を
感知する検知単位20a,20a…をなしている。
In the front view of FIG. 5, each of the square surrounding portions surrounded by the intersecting transmission lines 22 and respective reception lines 26
The detection units 20a, 20a,... For detecting pachinko balls by impedance change, which is an electromagnetic characteristic value.

【0022】図6の(A)に内側ガラス体17の拡大断
面図を、(B)に(A)で破線により丸く囲んだ部分の
拡大図を示す。内側ガラス体17は、受信線26(図5
に示す)のための透明保護シートである内部保護ガラス
板17a、受信側ガラスベース基板17b、送信側ガラ
スベース基板17c、送信線22(図5に示す)のため
の透明保護シートである外側ガラス板17dの4重積層
の構成を有している。
FIG. 6A is an enlarged cross-sectional view of the inner glass body 17, and FIG. 6B is an enlarged view of a portion surrounded by a broken line in FIG. The inner glass body 17 is connected to the receiving line 26 (FIG. 5).
), An inner protective glass plate 17a, which is a transparent protective sheet, a receiving glass base substrate 17b, a transmitting glass base substrate 17c, and an outer glass, which is a transparent protective sheet for transmitting lines 22 (shown in FIG. 5). It has a configuration of four layers of the plate 17d.

【0023】内側ガラス体(前面ガラス)17は、代表
的に縦の長さaが367mm±10mm、横の長さbが40
5mm±10mmの大きさの四角形状を有するガラス基板で
あって、3.0〜3.5mmの厚さを有している。内部保
護ガラス板17aと外側ガラス板17dとは、受信側ガ
ラスベース基板17bおよび送信側ガラスベース基板1
7cより縦の長さが短く、内側ガラス体17は、下端1
7pが露出している。
The inner glass body (front glass) 17 typically has a vertical length a of 367 mm ± 10 mm and a horizontal length b of 40 mm.
A glass substrate having a square shape with a size of 5 mm ± 10 mm and a thickness of 3.0 to 3.5 mm. The inner protective glass plate 17a and the outer glass plate 17d are connected to the receiving glass base substrate 17b and the transmitting glass base substrate 1b.
7c is shorter than the vertical length, and the inner glass body 17 is
7p is exposed.

【0024】内部保護ガラス板17aと受信側ガラスベ
ース基板17bとの間には、複数の並列した折り返し状
の受信線26が挾装され、送信側ガラスベース基板17
cと外側ガラス板17dとの間には、複数の並列した折
り返し状の送信線22が挾装されている。
Between the internal protective glass plate 17a and the receiving-side glass base substrate 17b, a plurality of parallel folded receiving lines 26 are sandwiched.
A plurality of parallel transmission lines 22 are sandwiched between c and the outer glass plate 17d.

【0025】従って、内側ガラス体17は、送信側ガラ
スベース基板17cの一方の面上に送信線22を透明接
着剤層18aにより貼り合わせて配置し、その上を覆う
ように外側ガラス板17dを透明接着剤層18bにより
貼り合わせ、受信側ガラスベース基板17bの他方の面
上に受信線26を透明接着剤層18cにより貼り合わせ
て配置し、その上を覆うように内部保護ガラス板17a
を透明接着剤層18dにより貼り合わせ、送信側ガラス
ベース基板17cの他方の面と、受信側ガラスベース基
板17bの他方の面とを透明接着剤層18eにより貼り
合わせて構成される。
Therefore, in the inner glass body 17, the transmission line 22 is attached on one surface of the transmission-side glass base substrate 17c by the transparent adhesive layer 18a, and the outer glass plate 17d is covered so as to cover the transmission line 22. The receiving line 26 is attached to the other surface of the receiving-side glass base substrate 17b with the transparent adhesive layer 18c, and the internal protective glass plate 17a is attached so as to cover the receiving line 26.
Are bonded by a transparent adhesive layer 18d, and the other surface of the transmission-side glass base substrate 17c and the other surface of the reception-side glass base substrate 17b are bonded by a transparent adhesive layer 18e.

【0026】複数の送信線22の表側である外側ガラス
板17dの表面の全面上には、シールド用の透明導電膜
が添設されている。透明導電膜は、酸化インジウム
(I.T.O.)の膜あるいは酸化スズの膜等により形
成される。
A transparent conductive film for shielding is additionally provided on the entire surface of the outer glass plate 17d on the front side of the plurality of transmission lines 22. The transparent conductive film is formed of an indium oxide (ITO) film, a tin oxide film, or the like.

【0027】図5に示すように、四角形状の送信側ガラ
スベース基板17cは、その縦方向の一辺に沿って細長
いフレキシブルプリント基板(FPC)から成る送信側
折返基板19aを接着し、縦方向の反対側の辺と下端の
辺の一部に沿って同じくフレキシブル基板から成るL字
状の送信側引回基板19bを接着している。
As shown in FIG. 5, a rectangular transmission-side glass base substrate 17c is bonded to a transmission-side folded substrate 19a formed of an elongated flexible printed circuit board (FPC) along one side in the vertical direction. An L-shaped transmission-side routing board 19b also made of a flexible board is adhered along the opposite side and a part of the lower side.

【0028】送信側折返基板19aは、図7に示すよう
に、銅箔から成る導電体パターンにより複数、具体的に
は32本の弧状の折返部61を一列に形成し、図8に示
すように、各折返部61の一端61aにワイヤ62の一
端62aを半田63を用いた半田付けまたは溶接により
接続している。
As shown in FIG. 7, a plurality of, specifically, 32 arc-shaped folded portions 61 are formed in a row on the transmission-side folded substrate 19a by a conductor pattern made of copper foil, as shown in FIG. Then, one end 62a of a wire 62 is connected to one end 61a of each folded portion 61 by soldering using solder 63 or welding.

【0029】反対側の送信側引回基板19bは下端の一
部が突出しており、その突出部には、図9に示すよう
に、その縁上に、辺の一部に沿って、銅箔から成る導電
体パターンにより複数、具体的には64本の縦方向にの
びる外部接続用の送信端子23が形成されている。各送
信線22の端子側は、各送信線22の送信端子23と各
送信端子23への引回部64とを有している。各送信端
子23への引回部64は、導電体パターンにより送信側
引回基板19bに形成され、各送信端子23から送信側
引回基板19bに沿ってのびている。
A part of the lower end of the transmitting-side wiring board 19b on the opposite side is protruded, and the protruding portion has a copper foil on the edge thereof along a part of the side as shown in FIG. A plurality of, specifically 64, transmission terminals 23 for external connection extending in the vertical direction are formed by the conductor pattern composed of. The terminal side of each transmission line 22 has a transmission terminal 23 of each transmission line 22 and a routing section 64 to each transmission terminal 23. The routing portion 64 for each transmission terminal 23 is formed on the transmission side routing substrate 19b by a conductor pattern, and extends from each transmission terminal 23 along the transmission side routing substrate 19b.

【0030】各折返部61の一端61aからのびるワイ
ヤ62の他端62bは、ワイヤ62に張りを持たせ、対
応する端子側の引回部64の始点64aに、半田63を
用いた半田付けまたは溶接により接続して、引回部64
を介して送信端子23に接続されている。なお、引回部
64は、高周波障害を除去するため、2本の直線部分を
円弧部64Rで接続している。
The other end 62b of the wire 62 extending from one end 61a of each turn-up portion 61 is provided with a tension on the wire 62, and is soldered to the start point 64a of the corresponding wire-side portion 64 using a solder 63 or the like. Connected by welding, and the routing portion 64
Is connected to the transmission terminal 23 via the. In addition, in order to remove a high-frequency disturbance, the routing portion 64 connects two straight portions with a circular arc portion 64R.

【0031】同様に、四角形状の受信側ガラスベース基
板17aは、その横方向の上端の一辺に沿って受信側折
返基板29aを接着し、横方向の下端の辺の一部に沿っ
て細長い受信側引回基板29bを接着している。受信側
折返基板29aは、送信側折返基板19aと同様に、銅
箔から成る導電体パターンにより複数、具体的には32
本の弧状の折返部61を形成し、各折返部の一端61a
にワイヤ62の一端62aを半田63を用いた半田付け
または溶接により接続している。
Similarly, the rectangular receiving-side glass base substrate 17a is bonded to the receiving-side folded substrate 29a along one side of the upper end in the horizontal direction, and is elongated along a part of the side at the lower end in the horizontal direction. The side routing board 29b is adhered. Similarly to the transmission-side folded board 19a, the reception-side folded board 29a is composed of a plurality of conductor patterns made of copper foil, specifically 32.
One end 61a of each folded portion is formed by forming an arc-shaped folded portion 61
One end 62a of the wire 62 is connected by soldering using solder 63 or welding.

【0032】反対側の受信側引回基板29bは図1に示
すように下端の一部が突出しており、その突出部には、
その縁上に、辺の一部に沿って、送信側ガラスベース基
板17cに受信側ガラスベース基板17bを貼り合わせ
たとき、互いに重ならない非対向位置に、銅箔から成る
導電体パターンにより複数、具体的には64本の縦方向
にのびる外部接続用の受信端子27が形成されている。
各受信線26の端子側は、各受信線26の受信端子27
と各受信端子27への引回部64とを有している。各受
信端子27への引回部64は、導電体パターンにより受
信側引回基板29bに形成され、各受信端子27から受
信側引回基板29bに沿ってのびている。
As shown in FIG. 1, a part of the lower end of the receiving-side routing board 29b on the opposite side is protruded.
On the edge, along a part of the side, when the receiving-side glass base substrate 17b is bonded to the transmitting-side glass base substrate 17c, at a non-opposing position where they do not overlap each other, a plurality of conductor patterns made of copper foil are used. Specifically, 64 receiving terminals 27 for external connection extending in the vertical direction are formed.
The terminal side of each reception line 26 is the reception terminal 27 of each reception line 26.
And a routing section 64 for each receiving terminal 27. The routing part 64 to each receiving terminal 27 is formed on the receiving side routing board 29b by a conductor pattern, and extends from each receiving terminal 27 along the receiving side routing board 29b.

【0033】各折返部61の一端61aからのびるワイ
ヤ62の他端62bは、ワイヤ62に張りを持たせ、対
応する端子側の引回部64の始点64aに、半田63を
用いた半田付けまたは溶接により接続して、引回部64
を介して受信端子27に接続されている。
The other end 62b of the wire 62 extending from one end 61a of each turn-up portion 61 is provided with a tension to the wire 62, and is soldered to the start point 64a of the corresponding wire-side portion 64 using a solder 63. Connected by welding, and the routing portion 64
Is connected to the receiving terminal 27 via the.

【0034】送信線22と受信線26とは、このよう
に、各折返基板19a,29aに形成された各折返部6
1と、各引回基板19b,29bに形成された各引回部
64と、各ワイヤ62と、送信線22の端部をなす送信
端子23、受信線26の端部をなす受信端子27とによ
り構成されている。なお、各ワイヤ62は、遊技客に目
立たなくするため、その表面がつや消し処理を施した黒
色であり、光の反射を防ぐようにしてある。
The transmission line 22 and the reception line 26 are thus connected to each of the folded portions 6 formed on each of the folded substrates 19a and 29a.
1, each routing portion 64 formed on each routing board 19b, 29b, each wire 62, the transmission terminal 23 forming the end of the transmission line 22, and the reception terminal 27 forming the end of the reception line 26. It consists of. Each wire 62 has a matte-treated black surface to prevent light reflection, so that the wire 62 is less noticeable to the player.

【0035】通常のパチンコゲーム機10に好適なマト
リクスセンサ20のパターンは、送信線22が32行、
受信線26が32列で、検知単位20aの個数が合計1
024個のパターンである。なお、図5では、外側以外
のパターンを省略して図示している。
The pattern of the matrix sensor 20 suitable for the ordinary pachinko game machine 10 is as follows.
The reception line 26 has 32 columns, and the number of the detection units 20a is 1 in total.
There are 024 patterns. In FIG. 5, patterns other than the outer patterns are omitted.

【0036】送信線22,受信線26を構成するワイヤ
の太さは、好適に25μm〜30μmの値に設定され
る。本実施例の場合、図5に示すように、送信端子23
および受信端子27の全体の幅c,dは、それぞれ12
6mmであり、また、図7に示すように、送信側折返基板
19aの縦方向に伸びる部分の幅eは、10mm以下、送
信側引回基板19bの縦方向に伸びる部分の幅fは、2
2mm以下に形成される。
The thickness of the wires constituting the transmission line 22 and the reception line 26 is preferably set to a value of 25 μm to 30 μm. In the case of the present embodiment, as shown in FIG.
And the overall widths c and d of the receiving terminal 27 are 12
As shown in FIG. 7, the width e of the vertically extending portion of the transmitting-side folded substrate 19a is 10 mm or less, and the width f of the vertically extending portion of the transmitting-side folded substrate 19b is 2 mm.
It is formed to 2 mm or less.

【0037】また、図9に示すように、送信端子23お
よび受信端子27のそれぞれ1本の幅gは、1.5mmで
ある。
As shown in FIG. 9, the width g of each of the transmission terminal 23 and the reception terminal 27 is 1.5 mm.

【0038】図1に示すように、マトリクスセンサ20
には、受信側ガラスベース基板17bおよび送信側ガラ
スベース基板17cの下端部に、コネクタ取付板66が
設けられている。コネクタ取付板66は、押え部66a
により内側ガラス体17の下端17pを両側から挟ん
で、内側ガラス体17に一体的に固定されている。
As shown in FIG. 1, the matrix sensor 20
A connector mounting plate 66 is provided at the lower end of the receiving-side glass base substrate 17b and the transmitting-side glass base substrate 17c. The connector mounting plate 66 includes a holding portion 66a.
Thereby, the lower end 17p of the inner glass body 17 is sandwiched from both sides, and is integrally fixed to the inner glass body 17.

【0039】コネクタ取付板66の上端と内部保護ガラ
ス板17aの下端17qとは、モールド68により隙間
を埋めるように接続されている。モールド68により、
内部保護ガラス板17aの下端17qを、パチンコ玉の
衝撃から保護することができる。
The upper end of the connector mounting plate 66 and the lower end 17q of the internal protective glass plate 17a are connected by a mold 68 so as to fill the gap. By the mold 68,
The lower end 17q of the inner protective glass plate 17a can be protected from the impact of the pachinko balls.

【0040】コネクタ取付板66は、プラスチックまた
はステンレス製であって、内側ガラス体17の幅でそれ
に沿って下方に延び、マトリクスセンサ20の内側ガラ
ス体17の延長面上にある。
The connector mounting plate 66 is made of plastic or stainless steel, extends downward along the width of the inner glass body 17, and is on the extension surface of the inner glass body 17 of the matrix sensor 20.

【0041】コネクタ取付板66には、図5に示すよう
に、送信端子23および受信端子27に対応する位置に
送信コネクタ67aと受信コネクタ67bとが固定され
ている。送信コネクタ67aは各送信線22の送信端子
23に接続され、受信コネクタ67bは各受信線23の
受信端子27に接続されている。コネクタ取付板66
は、送信コネクタ67aと受信コネクタ67bとを備え
た位置で最も厚くなっているが、送信コネクタ67aと
受信コネクタ67bは低背型であり、コネクタ取付板6
6の最も厚い部分の厚さhは、マトリクスセンサ20の
内側ガラス体17、すなわち、内部保護ガラス板17a
および外側ガラス板17dで両面を覆われた受信側ガラ
スベース基板17bおよび送信側ガラスベース基板17
cの厚さiと同じか、やや薄くなっている。
As shown in FIG. 5, a transmitting connector 67a and a receiving connector 67b are fixed to the connector mounting plate 66 at positions corresponding to the transmitting terminal 23 and the receiving terminal 27. The transmission connector 67a is connected to the transmission terminal 23 of each transmission line 22, and the reception connector 67b is connected to the reception terminal 27 of each reception line 23. Connector mounting plate 66
Is thickest at the position where the transmission connector 67a and the reception connector 67b are provided, but the transmission connector 67a and the reception connector 67b are of a low-profile type, and the connector mounting plate 6
6, the thickness h of the thickest part is the inner glass body 17 of the matrix sensor 20, that is, the inner protective glass plate 17a.
Receiving-side glass base substrate 17b and transmitting-side glass base substrate 17 covered on both sides with outer glass plate 17d
The thickness is equal to or slightly smaller than the thickness i of c.

【0042】表面ガラス体16とマトリクスセンサ20
との間には、マトリクスI/O 送信・受信ボード171が
配置されている。送信・受信ボード171は、プリント
基板から成る取付基板171aと、取付基板171aを
収容するマトリクスI/O ケース35とを備えている。取
付基板171aには、マトリクスセンサ20の複数の送
信線22へ送信する送信回路40と、複数の受信線26
から受信する受信回路50と、送信コネクタ67aおよ
び受信コネクタ67bとそれぞれ接続する接合コネクタ
37とが取り付けられている。
Surface glass body 16 and matrix sensor 20
Between them, a matrix I / O transmission / reception board 171 is arranged. The transmission / reception board 171 includes a mounting board 171a formed of a printed board, and a matrix I / O case 35 accommodating the mounting board 171a. A transmission circuit 40 for transmitting to the plurality of transmission lines 22 of the matrix sensor 20 and a plurality of reception lines 26
, And a connection connector 37 connected to the transmission connector 67a and the reception connector 67b, respectively.

【0043】送信コネクタ67aおよび受信コネクタ6
7bと接合コネクタ37とは、互いに接続することによ
り、送信端子23を送信回路40に接続し、受信端子2
7を受信回路50に接続するようになっている。
Transmission connector 67a and reception connector 6
7b and the joint connector 37 are connected to each other to connect the transmission terminal 23 to the transmission circuit 40 and to connect the reception terminal 2
7 is connected to the receiving circuit 50.

【0044】パチンコ玉を検知するためのパチンコ玉検
知装置を構成する信号処理システムは、図10〜図15
に示すとおりである。図10に示すように、マトリクス
センサ20は、マトリクスI/O 送信・受信ボード171
を介してCPUメモリコントロールボード172の統御
下にある。CPUメモリコントロールボード172は、
データ処理装置を構成し、通信回線179で通信可能と
なっている。また、CPUメモリコントロールボード1
72は、CPUユニット30がカード173から監視ポ
イントを読込むためのインターフェース部176を有し
ている。
FIGS. 10 to 15 show a signal processing system constituting a pachinko ball detecting device for detecting pachinko balls.
As shown in FIG. As shown in FIG. 10, the matrix sensor 20 includes a matrix I / O transmission / reception board 171.
Is under the control of the CPU memory control board 172. The CPU memory control board 172
A data processing device is configured and can communicate with a communication line 179. CPU memory control board 1
72 has an interface unit 176 for the CPU unit 30 to read monitoring points from the card 173.

【0045】カード173は、パチンコ玉の監視ポイン
トを読出し可能に記憶し、インターフェース部176に
着脱可能な監視メモリのメモリカードである。カード1
73は、パチンコゲーム機10の盤面に設けられたセー
フ孔14a,14a…および打玉検出位置やアウト孔1
5の位置のデータや、セーフ孔14a,14a…および
アウト孔15に入るパチンコ玉の検出アルゴリズム等が
監視データとして記録されている。なお、カードとして
は、RAMカード、マスクROM、EPROM、ワンタ
イムROM等を用いることができる。
The card 173 is a memory card of a monitoring memory that stores a monitoring point of a pachinko ball in a readable manner and is detachable from the interface unit 176. Card 1
Reference numeral 73 denotes safe holes 14a, 14a... Provided on the board surface of the pachinko game machine 10, a hit ball detection position, and an out hole 1.
The data at the position 5 and the algorithm for detecting the pachinko balls entering the safe holes 14a, 14a... And the out hole 15 are recorded as monitoring data. Note that a RAM card, a mask ROM, an EPROM, a one-time ROM, or the like can be used as the card.

【0046】CPUメモリコントロールボード172に
接続されているオプション174は、パチンコゲーム機
10の盤面11と内側ガラス体617との間で動き回る
パチンコ玉の軌跡を記録するための装置である。
An option 174 connected to the CPU memory control board 172 is a device for recording a trajectory of a pachinko ball moving between the board surface 11 of the pachinko game machine 10 and the inner glass body 617.

【0047】オプション174は、半導体メモリ等に記
憶する方式のものもあるが、遊技客が増える時間帯に
は、パチンコゲーム機10の稼動率が高くなるため膨大
な記憶容量を必要とし、膨大な記憶容量を必要とする半
導体メモリは一般に高価であったり、より大きなスペー
スを必要としたりすることから、ハードディスクを使っ
て、パチンコ玉の動きを記録するようになっている。な
お、ハードディスクとしては、光ディスク、光・磁気デ
ィスク、アナログ式またはデジタル式テープレコーダ、
ビデオテープ、あるいは、直接パソコンを接続する方式
などのうちのいずれによるものであってもよい。
The option 174 may be of a type in which the option 174 is stored in a semiconductor memory or the like. However, during the time period when the number of game players increases, the operation rate of the pachinko game machine 10 becomes high, so that an enormous storage capacity is required. Since a semiconductor memory requiring a storage capacity is generally expensive or requires a larger space, the movement of a pachinko ball is recorded using a hard disk. The hard disk includes optical disks, optical and magnetic disks, analog or digital tape recorders,
Any of a video tape and a method of directly connecting a personal computer may be used.

【0048】記録されたデータは、パチンコ玉の軌跡を
解析するためのソフトウェアを組み込んだコンピュータ
にかけられて演算処理され、パチンコ遊技場(ホール)
で必要なデータを得ることができる。
The recorded data is applied to a computer incorporating software for analyzing the trajectory of a pachinko ball, and is subjected to arithmetic processing.
To obtain the necessary data.

【0049】マトリクスI/O 送信・受信ボード171
は、送信回路40を設けた送信回路基板66aと、受信
回路50を設けた受信回路基板66bとを有している。
送信回路40は各送信線22に所定の周波数の信号を順
次送信する回路であり、受信回路50は送信回路40と
同期して各受信線26から信号を順次受信する回路であ
る。送信回路40による送信線22への電圧波形として
は、周波数1〜1.3MHzの0Vを中心とした連続の
サイン波が好適である。
Matrix I / O transmission / reception board 171
Has a transmission circuit board 66a provided with the transmission circuit 40 and a reception circuit board 66b provided with the reception circuit 50.
The transmission circuit 40 is a circuit for sequentially transmitting a signal of a predetermined frequency to each transmission line 22, and the reception circuit 50 is a circuit for sequentially receiving a signal from each reception line 26 in synchronization with the transmission circuit 40. As a voltage waveform to the transmission line 22 by the transmission circuit 40, a continuous sine wave centered on 0 V at a frequency of 1 to 1.3 MHz is preferable.

【0050】送信回路40は、図11に示すように、送
信コネクタ41と、送信コネクタ41に接続した増幅器
42およびチャンネル切替ロジック43と、増幅器42
およびチャンネル切替ロジック43に接続したアナログ
マルチプレクサ44と、アナログマルチプレクサ44に
接続するとともに、送信コネクタ67aを介して複数、
具体的には32回路の送信線22側にそれぞれ接続した
32個のPNP+NPNのトーテムポールドライバ45
とにより構成されている。
As shown in FIG. 11, the transmitting circuit 40 includes a transmitting connector 41, an amplifier 42 and a channel switching logic 43 connected to the transmitting connector 41, and an amplifier 42.
And an analog multiplexer 44 connected to the channel switching logic 43, and a plurality of analog multiplexers connected to the analog multiplexer 44 via the transmission connector 67a.
Specifically, 32 PNP + NPN totem pole drivers 45 connected to the transmission line 22 side of 32 circuits, respectively.
It is composed of

【0051】チャンネル切替ロジック43は、図12に
示すように、カウンタIC43aを有効に利用して、ク
ロック用とリセット用との2本の制御線で動作を行なう
ものである。
As shown in FIG. 12, the channel switching logic 43 operates using two control lines for clock and reset by effectively using the counter IC 43a.

【0052】受信回路50は、図13に示すように、受
信コネクタ67bを介して複数、具体的には32回路の
受信線26側にそれぞれ接続した32個のCTトランス
(変流器)51と、CTトランス51に接続したアナロ
グマルチプレクサ52と、アナログマルチプレクサ52
に接続した増幅器53およびチャンネル切替ロジック5
4と、増幅器53およびチャンネル切替ロジック54に
接続した受信コネクタ55とにより構成されている。従
って、受信回路50は、各CTトランス51を介して各
受信線26から信号を受信するようになっている。
As shown in FIG. 13, the receiving circuit 50 includes a plurality of CT transformers (current transformers) 51 connected to a plurality of, specifically, 32 receiving lines 26 via a receiving connector 67b. , An analog multiplexer 52 connected to a CT transformer 51, and an analog multiplexer 52
53 and channel switching logic 5 connected to
4 and a receiving connector 55 connected to the amplifier 53 and the channel switching logic 54. Therefore, the receiving circuit 50 receives a signal from each receiving line 26 via each CT transformer 51.

【0053】CTトランス51は、各受信線26とアナ
ログマルチプレクサ52とを絶縁するとともに、各受信
線26からの信号を10倍に増幅するものである。アナ
ログマルチプレクサ52は各CTトランス51から信号
を順次受信するものであり、増幅器53はアナログマル
チプレクサ52からの信号を増幅するものである。チャ
ンネル切替ロジック54は、送信回路40のチャンネル
切替ロジック43と同様の部材である。
The CT transformer 51 insulates each receiving line 26 from the analog multiplexer 52 and amplifies the signal from each receiving line 26 ten times. The analog multiplexer 52 sequentially receives signals from the respective CT transformers 51, and the amplifier 53 amplifies signals from the analog multiplexer 52. The channel switching logic 54 is a member similar to the channel switching logic 43 of the transmission circuit 40.

【0054】図14に示すように、CPUメモリコント
ロールボード172は、送信側では、CPUユニット3
0に接続したCPUコネクタ46と、CPUコネクタ4
6を介してCPUユニット30からのスタート信号に応
じて送信クロックを送るシーケンス制御回路47と、送
信クロックを受けて送信信号を送るバンドパスフィルタ
48と、送信信号を増幅して送信コネクタへ送る増幅器
49とを有している。
As shown in FIG. 14, on the transmitting side, the CPU memory control board 172
CPU connector 46 connected to CPU connector 4 and CPU connector 4
6, a sequence control circuit 47 for transmitting a transmission clock in response to a start signal from the CPU unit 30, a band-pass filter 48 for receiving the transmission clock and transmitting the transmission signal, and an amplifier for amplifying the transmission signal and transmitting it to the transmission connector. 49.

【0055】また、CPUメモリコントロールボード1
72は、受信側では、受信コネクタ55からの受信信号
を増幅する増幅器71と、増幅信号を受けるバンドパス
フィルタ72と、バンドパスフィルタ72からの受信信
号を受ける全波整流・増幅器73と、全波整流・増幅器
73からの受信信号を受ける2段のローパスフィルタ7
4a,74bと、ローパスフィルタ74bからの受信信
号を受け、シーケンス制御回路47により制御されてデ
ジタルデータを双方向RAM76に送るA/Dコンバー
タ75と、そのデジタルデータを受け、シーケンス制御
回路47により制御されて受信データを書込み、CPU
コネクタ46からの読出信号に応じて受信データをCP
Uコネクタ46を介してCPUユニット30に送る双方
向RAM76とを有している。
The CPU memory control board 1
On the receiving side, an amplifier 71 for amplifying a reception signal from the reception connector 55, a band-pass filter 72 for receiving the amplified signal, a full-wave rectifier / amplifier 73 for receiving a reception signal from the band-pass filter 72, Two-stage low-pass filter 7 for receiving a signal from wave rectifier / amplifier 73
An A / D converter 75 that receives the received signals from the low pass filters 74a and 74b and the low pass filter 74b and sends digital data to the bidirectional RAM 76 under the control of the sequence control circuit 47; And write the received data.
Received data is transferred to CP in accordance with a read signal from connector 46.
And a bi-directional RAM 76 for sending to the CPU unit 30 via the U connector 46.

【0056】双方向RAM76は、受信回路50からの
信号に基づいて、パチンコ玉の位置を各送信線22と各
受信線26とによる検知単位20aの検知データとして
記憶するメモリであって、内部にカウンタを持ってお
り、パチンコ玉のマトリックスデータの処理は、すべて
そのカウンタにより行なっている。さらに、CPUメモ
リコントロールボード172は、電源ユニット77を有
している。
The bi-directional RAM 76 is a memory for storing the position of the pachinko ball as detection data of the detection unit 20a for each transmission line 22 and each reception line 26 based on a signal from the reception circuit 50, and has a built-in RAM. It has a counter, and all the processing of the matrix data of pachinko balls is performed by the counter. Further, the CPU memory control board 172 has a power supply unit 77.

【0057】CPUユニット30は、カード173の監
視領域データを読込むとともに、双方向RAM76の検
知データを読込み、検知データをパチンコ玉の監視領域
データと対応させてパチンコ玉を監視するようになって
いる。
The CPU unit 30 reads the monitoring area data of the card 173, reads the detection data of the bidirectional RAM 76, and monitors the pachinko balls by associating the detection data with the monitoring area data of the pachinko balls. .

【0058】次に作用を説明する。CPUユニット30
からのアドレス信号およびコントロール信号は、CPU
コネクタ46を経て、マトリクスセンサ20に伝達され
る。
Next, the operation will be described. CPU unit 30
Address and control signals from the CPU
The signal is transmitted to the matrix sensor 20 via the connector 46.

【0059】マトリクスセンサ20では、送信側で、シ
ーケンス制御回路47がスタート信号を受け、16MH
zの原振クロックを必要に応じて分周して送信クロック
を出力する。シーケンス制御回路47からの送信クロッ
クは、バンドパスフィルタ48によりデジタル信号から
アナログ信号へと波形整形された後、増幅器49により
増幅され、送信コネクタ41へと送られる。
In the matrix sensor 20, on the transmitting side, the sequence control circuit 47 receives a start signal and outputs
The transmission clock is output by dividing the original clock of z as necessary. The transmission clock from the sequence control circuit 47 is subjected to waveform shaping from a digital signal to an analog signal by a band-pass filter 48, amplified by an amplifier 49, and sent to a transmission connector 41.

【0060】さらに、送信信号は、送信回路40で増幅
器42により増幅される。アナログマルチプレクサ44
は、チャンネル切替ロジック43により切替えられたチ
ャンネルで、トーテムポールドライバ45を順次動作
し、それによりトーテムポールドライバ45は、増幅器
42により増幅された信号を所定の周期で送信線22に
順次出力するものである(図15ステップ91参照)。
Further, the transmission signal is amplified by the amplifier 42 in the transmission circuit 40. Analog multiplexer 44
Is a channel that is switched by the channel switching logic 43, and sequentially operates the totem pole driver 45, whereby the totem pole driver 45 sequentially outputs the signal amplified by the amplifier 42 to the transmission line 22 at a predetermined cycle. (See step 91 in FIG. 15).

【0061】マトリクスセンサ20では、送信回路40
から複数の折り返し状の送信線22に所定の周波数の信
号を順次送信し磁界を発生させると、その送信線22と
電磁的に結合した受信線26には、相互誘導作用により
起電力が発生する。このとき、金属であるパチンコ玉が
マトリクスセンサ20の検知単位20aに接近すると、
パチンコ玉の表面にはマトリクスセンサ20による磁束
を打ち消す方向に渦電流が発生する。送信線22は、そ
の渦電流の影響でインピーダンスが変化して電流を変化
させ、これに応じて、受信線26は起電力の大きさを変
化させる。
In the matrix sensor 20, the transmitting circuit 40
When a signal of a predetermined frequency is sequentially transmitted to a plurality of folded transmission lines 22 to generate a magnetic field, an electromotive force is generated in a reception line 26 electromagnetically coupled to the transmission line 22 by a mutual induction action. . At this time, when the pachinko ball, which is a metal, approaches the detection unit 20a of the matrix sensor 20,
An eddy current is generated on the surface of the pachinko ball in a direction to cancel the magnetic flux generated by the matrix sensor 20. The impedance of the transmission line 22 changes due to the influence of the eddy current, thereby changing the current. In response, the reception line 26 changes the magnitude of the electromotive force.

【0062】受信側では、受信回路50は、シーケンス
制御回路47により送信回路40と同期し、各CTトラ
ンス51を介して各受信線26から信号を受信する。図
13に示すように、複数の受信線26にあらわれる電磁
特性値たる電流が、CTトランス51により10倍に増
幅される。CTトランス51により増幅を行なうため、
それだけ受信側の増幅器の増幅度を大きくする必要がな
くなる。CTトランス51は、金属センサを構成するマ
トリクスセンサ20の各受信線26と受信回路50のア
ナログマルチプレクサ52とを絶縁させ、パチンコゲー
ム機10から受信回路50にノイズが入るのを防止する
とともに、受信信号を増幅する。
On the receiving side, the receiving circuit 50 receives a signal from each receiving line 26 through each CT transformer 51 in synchronization with the transmitting circuit 40 by the sequence control circuit 47. As shown in FIG. 13, the current as the electromagnetic characteristic value appearing on the plurality of reception lines 26 is amplified 10 times by the CT transformer 51. In order to perform amplification by the CT transformer 51,
As a result, it is not necessary to increase the degree of amplification of the amplifier on the receiving side. The CT transformer 51 insulates each of the receiving lines 26 of the matrix sensor 20 constituting the metal sensor from the analog multiplexer 52 of the receiving circuit 50 to prevent noise from entering the receiving circuit 50 from the pachinko game machine 10 and to perform reception. Amplify the signal.

【0063】アナログマルチプレクサ52は、CTトラ
ンス51を経た各受信線26からの信号を、チャンネル
切替ロジック54により切替え、所定の周期で順次出力
するものである。アナログマルチプレクサ52からの信
号は、増幅器53により100倍に増幅される(図15
ステップ92参照)。
The analog multiplexer 52 switches signals from the respective receiving lines 26 through the CT transformer 51 by the channel switching logic 54 and sequentially outputs the signals at a predetermined cycle. The signal from the analog multiplexer 52 is amplified 100 times by the amplifier 53 (FIG. 15).
See step 92).

【0064】受信信号は、受信コネクタ55、増幅器7
1、バンドパスフィルタ72を経て、増幅および検波が
行なわれる。バンドパスフィルタ72からの受信信号
は、アナログ信号となっており、このアナログ信号は、
全波整流・増幅器73で波形整形が行なわれる。その全
波整流・増幅器73からの信号は、ローパスフィルタ7
4a,74bで積分処理により平均化が行なわれる。
The received signal is received by the receiving connector 55 and the amplifier 7
1. Amplification and detection are performed via the band-pass filter 72. The received signal from the bandpass filter 72 is an analog signal, and this analog signal is
Waveform shaping is performed by the full-wave rectifier / amplifier 73. The signal from the full-wave rectifier / amplifier 73 is supplied to a low-pass filter 7.
At 4a and 74b, averaging is performed by integration processing.

【0065】次に、受信信号は、A/Dコンバータ75
に送られる。A/Dコンバータ75は、例えば12ビッ
ト等所定のビット単位でマトリクスセンサ20からの信
号をデジタル信号に変換し、シーケンス制御回路63に
より制御されて検知データを双方向RAM76に記録さ
せる(図15ステップ93参照)。この処理スピード
は、1秒間に2万5千回の高速である。双方向RAM7
6は、シーケンス制御回路63からの書込信号によりC
PUユニット30の動作とは無関係に検知データを記録
した後、1クロックを入力することによりアドレスを+
1アップする(図15ステップ94参照)。双方向RA
M76の容量は、例えば、2048バイトである。
Next, the received signal is supplied to the A / D converter 75
Sent to The A / D converter 75 converts a signal from the matrix sensor 20 into a digital signal in a predetermined bit unit such as 12 bits, and controls the sequence control circuit 63 to record the detected data in the bidirectional RAM 76 (step in FIG. 15). 93). This processing speed is as high as 25,000 times per second. Bidirectional RAM 7
6 is C by a write signal from the sequence control circuit 63.
After recording the detection data irrespective of the operation of the PU unit 30, the address is increased by inputting one clock.
Increase by 1 (see step 94 in FIG. 15). Two-way RA
The capacity of M76 is, for example, 2048 bytes.

【0066】次に、受信回路50のアナログマルチプレ
クサ52が、各受信線26からの信号を切替え(図15
ステップ95参照)、32本の受信線26に応じて32
回、上記ステップを繰返す(図15ステップ96参
照)。32回繰返したならば、送信回路40のアナログ
マルチプレクサ44が送信線22を切替え(図15ステ
ップ97参照)、再び、信号処理を繰返す。
Next, the analog multiplexer 52 of the receiving circuit 50 switches the signal from each receiving line 26 (FIG. 15).
(Refer to step 95), 32 according to the 32 reception lines 26
The above steps are repeated once (see step 96 in FIG. 15). After 32 repetitions, the analog multiplexer 44 of the transmission circuit 40 switches the transmission line 22 (see step 97 in FIG. 15), and repeats the signal processing again.

【0067】こうして、受信信号が変化した受信線26
と、そのとき送信した送信線22,22…とをスキャン
ニングにより検出し、その交差位置からマトリクスセン
サ20でのパチンコ玉の位置を座標として把握すること
ができる。検知単位20aの個数は送信線22が32
行、受信線26が32列で合計1024個であるため、
パチンコ玉が盤面11のどのセーフ孔14aおよびアウ
ト孔15を通過しても検出することができる。
Thus, the reception line 26 whose reception signal has changed
., Transmitted at that time are detected by scanning, and the position of the pachinko ball in the matrix sensor 20 can be grasped as coordinates from the intersection. The number of the detection units 20a is 32 for the transmission line 22.
Since the total number of rows and reception lines 26 is 1024 in 32 columns,
Even if the pachinko ball passes through any of the safe holes 14a and the out holes 15 of the board 11, it can be detected.

【0068】双方向RAM76は、受信回路50からの
信号に基づいて、受信信号が変化した受信線26と、そ
のとき送信した送信線22との交差位置からマトリクス
センサ20でのパチンコ玉の位置を各送信線22と各受
信線26とによる検知単位20aの検知データとして記
憶する。
The bidirectional RAM 76 determines the position of the pachinko ball in the matrix sensor 20 from the intersection of the reception line 26 where the reception signal has changed and the transmission line 22 transmitted at that time based on the signal from the reception circuit 50. It is stored as detection data of the detection unit 20a by each transmission line 22 and each reception line 26.

【0069】CPUユニット30は、必要に応じて読出
スタート信号により双方向RAM76に記録されたパチ
ンコ玉の位置に関する検知データを読込み、演算処理を
行ない、検知データをカード173に記憶されるパチン
コ玉の監視データと対応させてパチンコ玉を監視する。
The CPU unit 30 reads the detection data relating to the position of the pachinko ball recorded in the bidirectional RAM 76 by a read start signal as necessary, performs an arithmetic process, and converts the detection data into the pachinko ball stored in the card 173. The pachinko balls are monitored in correspondence with the monitoring data.

【0070】CPUユニット30は、この処理を繰返
す。マトリクスセンサ20は、パチンコゲーム機10の
盤面11でのパチンコ玉の入玉状況等、その動きを座標
の変化として追うことができる。パチンコゲーム機10
では、マトリクスセンサ20によりゲームの進行を監視
し、打玉、アウト玉、入賞役物装置14bのセーフ玉の
状況を知ることにより、打ち止め管理や不正による異常
のチェックをしたり、釘調整等のデータとして利用した
りすることができる。
CPU unit 30 repeats this process. The matrix sensor 20 can follow the movement of the pachinko ball on the board 11 of the pachinko game machine 10 as a change in coordinates. Pachinko game machine 10
Then, the progress of the game is monitored by the matrix sensor 20, and the status of the hit ball, the out ball, and the safe ball of the winning prize device 14b is known. It can be used as data.

【0071】カード173は、新機種のパチンコゲーム
機10でパチンコ玉の状況を監視する場合には、それに
応じてカードを交換すればよい。カード173は、デー
タ処理装置のインターフェース部176に挿着するだけ
で、監視データのセットを容易に行なうことができ、パ
チンコゲーム機の入替などで多種のパチンコゲーム機に
適用する場合にも監視データの変更が容易である。カー
ド173は、同一機種のパチンコゲーム機10に用いる
ものであれば、1つのカードをコピーして製造すること
ができる。カード173は、より複雑な処理を行なう場
合には、その処理に応じたデータ処理速度のCPUユニ
ットを自由に選択することによってより複雑な処理に対
応することができる。
When monitoring the status of the pachinko balls with the pachinko game machine 10 of a new model, the card 173 may be exchanged accordingly. The card 173 can easily set monitoring data only by being inserted into the interface unit 176 of the data processing device. Even when the card 173 is applied to various types of pachinko game machines by replacing a pachinko game machine or the like, the monitoring data can be set. Is easy to change. The card 173 can be manufactured by copying one card as long as the card is used for the pachinko game machine 10 of the same model. When performing more complicated processing, the card 173 can cope with more complicated processing by freely selecting a CPU unit having a data processing speed corresponding to the processing.

【0072】なお、CPUユニット30は、玉検出のア
ルゴリズムが簡単なものであるならば、安価な8ビット
のCPUを用いれば十分であり、複雑なアルゴリズムを
必要とする場合には、高速処理を行なうため、16ビッ
トCPUを用いるものを選択するとよい。いずれの場合
にも、パチンコ玉のスキャンニングの速度は、スキャン
ニングにCPUを介していないため、CPUの影響を受
けることはない。
It should be noted that if the algorithm for ball detection is a simple one, it is sufficient to use an inexpensive 8-bit CPU, and if a complicated algorithm is required, the CPU unit 30 must perform high-speed processing. To do so, it is preferable to select one using a 16-bit CPU. In either case, the scanning speed of the pachinko ball is not affected by the CPU because the scanning is not performed via the CPU.

【0073】また、コネクタ取付板66は、送信コネク
タ67aおよび受信コネクタ67bを介して、マトリク
スセンサ20の送信線22および受信線26と、マトリ
クスI/O 送信・受信ボード171の送信回路40および
受信回路50とをそれぞれ接続し、マトリクスI/O 送信
・受信ボード171をマトリクスセンサ20に容易に取
付けることができる。コネクタ取付板66はマトリクス
センサ20と一体的であり、マトリクスI/O 送信・受信
ボード171はコネクタ取付板66を介してマトリクス
センサ20に確実に取付けられる。
The connector mounting plate 66 is connected to the transmission line 22 and the reception line 26 of the matrix sensor 20 and the transmission circuit 40 and the reception line of the matrix I / O transmission / reception board 171 via the transmission connector 67a and the reception connector 67b. The matrix I / O transmission / reception board 171 can be easily attached to the matrix sensor 20 by connecting the circuits 50 to each other. The connector mounting plate 66 is integral with the matrix sensor 20, and the matrix I / O transmission / reception board 171 is securely mounted to the matrix sensor 20 via the connector mounting plate 66.

【0074】コネクタ取付板66はマトリクスセンサ2
0の厚さ以内に納まっているため、マトリクスセンサ2
0の取付枠への取付けは、通常の前面ガラスの取付けと
同様であり、パチンコゲーム機10へのマトリクスセン
サ20の取り付けは容易である。
The connector mounting plate 66 is provided with the matrix sensor 2
Matrix sensor 2
The attachment to the attachment frame of No. 0 is the same as the attachment of the normal front glass, and the attachment of the matrix sensor 20 to the pachinko game machine 10 is easy.

【0075】マトリクスセンサ20は、送信コネクタ6
7aおよび受信コネクタ67bが接合コネクタ37と着
脱可能であるため、故障した場合にも、内側ガラス体1
7をマトリクスI/O 送信・受信ボード171から取り外
して、容易に交換や取付けをすることができ、また、マ
トリクスセンサ20を搭載していないパチンコゲーム機
にマトリクスセンサ20を取り付けることも容易に行な
うことができる。
The matrix sensor 20 includes the transmitting connector 6
7a and the receiving connector 67b are detachable from the joining connector 37.
7 can be easily removed and replaced by removing it from the matrix I / O transmission / reception board 171, and the matrix sensor 20 can be easily attached to a pachinko game machine without the matrix sensor 20. be able to.

【0076】次に、本発明の第2実施例について説明す
る。なお、第1実施例と同種の部材には、同一の符号を
付し、重複した説明を省略する。図16および図17に
示すように、マトリクスセンサ20は、送信線22およ
び受信線26を挟んで内側ガラス体17が両面を内部保
護ガラス板17aおよび外側ガラス板17dで覆われて
おり、コネクタ取付板66は、内側ガラス体17の下端
17pを両側から挟んでいる。コネクタ取付板66の盤
面11側の上端69は、下端17p側にある内部保護ガ
ラス板17aの下端17qを覆っている。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted. As shown in FIGS. 16 and 17, in the matrix sensor 20, the inner glass body 17 is covered on both sides with the inner protective glass plate 17a and the outer glass plate 17d with the transmission line 22 and the reception line 26 interposed therebetween. The plate 66 sandwiches the lower end 17p of the inner glass body 17 from both sides. The upper end 69 of the connector mounting plate 66 on the board surface 11 covers the lower end 17q of the internal protective glass plate 17a on the lower end 17p side.

【0077】ガラスの端部は一般に衝撃に弱いが、上端
69で覆うことにより、盤面11側の内部保護ガラス板
17aの下端17qを、パチンコ玉の衝撃から保護する
ことができる。
The end of the glass is generally vulnerable to impact, but by covering it with the upper end 69, the lower end 17q of the internal protective glass plate 17a on the board surface 11 side can be protected from the impact of pachinko balls.

【0078】次に、本発明の第3実施例について説明す
る。なお、第1実施例と同種の部材には、同一の符号を
付し、重複した説明を省略する。図18および図19に
示すように、コネクタ取付板66は、内側ガラス体17
の下端17pを両側から挟んでいる。コネクタ取付板6
6の上端69aと、下端17p側にある内部保護ガラス
板17aの下端17qとの間には、わずかに隙間ができ
ている。
Next, a third embodiment of the present invention will be described. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted. As shown in FIGS. 18 and 19, the connector mounting plate 66 is
Is sandwiched from both sides. Connector mounting plate 6
6 and a lower end 17q of the inner protective glass plate 17a on the side of the lower end 17p with a slight gap.

【0079】保護テープ81が、内部保護ガラス板17
aの下端17qおよびコネクタ取付板66の上端69a
をつなぐように覆って設けられている。保護テープ81
は、ポリエステルテープから成っている。
The protection tape 81 is used to
a and the upper end 69a of the connector mounting plate 66.
Are provided so as to be connected. Protective tape 81
Is made of polyester tape.

【0080】ガラスの端部は一般に衝撃に弱いが、保護
テープ81で覆うことにより、盤面11側の内部保護ガ
ラス板17aの下端17qを、パチンコ玉の衝撃から保
護することができる。
The end of the glass is generally vulnerable to impact, but by covering with a protective tape 81, the lower end 17q of the inner protective glass plate 17a on the board surface 11 side can be protected from the impact of pachinko balls.

【0081】なお、内側ガラス体17は、内部保護ガラ
ス板17a、受信側ガラスベース基板17b、送信側ガ
ラスベース基板17c、外側ガラス板17dの4重積層
により構成されるほか、受信側ガラスベース基板17b
および送信側ガラスベース基板17cを1枚で構成する
ことにより、3重積層の構成としてもよい。
The inner glass body 17 is formed of a four-layer structure of an inner protective glass plate 17a, a receiving glass base substrate 17b, a transmitting glass base substrate 17c, and an outer glass plate 17d. 17b
In addition, the transmission-side glass base substrate 17c may be configured as a single sheet to form a three-layer structure.

【0082】[0082]

【発明の効果】本発明にかかるパチンコゲーム機によれ
ば、盤面に沿ったマトリクスセンサを用いてパチンコ玉
を検知するので、パチンコ玉の検出をその盤面で行うこ
とができ、物理的接触がなくともパチンコ玉の検知が可
能で、耐久性を有するものである。
According to the pachinko game machine of the present invention, since the pachinko balls are detected using the matrix sensor along the board surface, the pachinko balls can be detected on the board surface and there is no physical contact. Both are capable of detecting pachinko balls and have durability.

【0083】また、コネクタ取付板が透明保護シートの
端部を覆っている場合並びに保護テープが透明保護シー
トの端部およびコネクタ取付板の端部を覆っている場合
には、盤面側で透明保護シートを、パチンコ玉の衝撃か
ら保護することができ、耐久性を有するものである。
Further, when the connector mounting plate covers the edge of the transparent protective sheet and when the protective tape covers the edge of the transparent protective sheet and the edge of the connector mounting plate, the transparent protection sheet is provided on the board side. The sheet can be protected from the impact of pachinko balls and has durability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施例を示す図5に示すマトリク
スセンサのI−I線断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of the matrix sensor shown in FIG. 5, taken along the line II, showing a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1実施例を示す図5に示すマトリク
スセンサのII−II線断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of the matrix sensor shown in FIG. 5, showing the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第1実施例を示すパチンコゲーム機と
マトリクスセンサとを概念的に分解して示した斜視図で
ある。
FIG. 3 is a perspective view showing a pachinko game machine and a matrix sensor according to the first embodiment of the present invention, which are conceptually exploded.

【図4】本発明の第1実施例を示すパチンコゲーム機の
部分縦断面図である。
FIG. 4 is a partial vertical sectional view of the pachinko game machine showing the first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第1実施例を示すマトリクスセンサの
正面図である。
FIG. 5 is a front view of the matrix sensor according to the first embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第1実施例を示すマトリクスセンサを
有する内側ガラス体の拡大断面図である。
FIG. 6 is an enlarged sectional view of an inner glass body having a matrix sensor according to the first embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第1実施例を示す送信線の詳細な正面
図である。
FIG. 7 is a detailed front view of a transmission line according to the first embodiment of the present invention.

【図8】本発明の第1実施例を示すワイヤの接続状態を
示す送信線の拡大断面図である。
FIG. 8 is an enlarged sectional view of a transmission line showing a connection state of wires according to the first embodiment of the present invention.

【図9】本発明の第1実施例を示す送信端子の拡大正面
図である。
FIG. 9 is an enlarged front view of a transmission terminal according to the first embodiment of the present invention.

【図10】本発明の第1実施例を示すパチンコ玉検知装
置の概略構成図である。
FIG. 10 is a schematic configuration diagram of a pachinko ball detection device according to a first embodiment of the present invention.

【図11】本発明の第1実施例を示すマトリクスI/O 送
信・受信ボードの送信回路のブロック図である。
FIG. 11 is a block diagram of a transmission circuit of the matrix I / O transmission / reception board showing the first embodiment of the present invention.

【図12】本発明の第1実施例を示すチャンネル切替ロ
ジックの主要部を示すブロック図である。
FIG. 12 is a block diagram illustrating a main part of a channel switching logic according to the first embodiment of the present invention.

【図13】本発明の第1実施例を示すマトリクスI/O 送
信・受信ボードの受信回路のブロック図である。
FIG. 13 is a block diagram of a receiving circuit of the matrix I / O transmitting / receiving board according to the first embodiment of the present invention.

【図14】本発明の第1実施例を示すCPUメモリコン
トロールボードの受信および送信回路のブロック図であ
る。
FIG. 14 is a block diagram of a receiving and transmitting circuit of the CPU memory control board according to the first embodiment of the present invention.

【図15】本発明の第1実施例を示すマトリクスセンサ
のスキャンニングのフローチャートである。
FIG. 15 is a flowchart of scanning of a matrix sensor according to the first embodiment of the present invention.

【図16】本発明の第2実施例を示すマトリクスセンサ
の図1と同様のI−I線断面図である。
FIG. 16 is a sectional view of the matrix sensor according to the second embodiment of the present invention, taken along the line II similar to FIG. 1;

【図17】本発明の第2実施例を示すマトリクスセンサ
の図2と同様のII−II線断面図である。
FIG. 17 is a sectional view taken along the line II-II of FIG. 2 of the matrix sensor according to the second embodiment of the present invention.

【図18】本発明の第3実施例を示すマトリクスセンサ
の図1と同様のI−I線断面図である。
FIG. 18 is a sectional view, taken along the line II of FIG. 1, of a matrix sensor according to a third embodiment of the present invention.

【図19】本発明の第3実施例を示すマトリクスセンサ
の図2と同様のII−II線断面図である。
FIG. 19 is a sectional view taken along line II-II of FIG. 2 of the matrix sensor according to the third embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

B…パチンコ玉、10…パチンコゲーム機、11…盤
面、13…釘、14a…セーフ孔、15…アウト孔、1
7…内側ガラス体、17a…内部保護ガラス板、17b
…受信側ガラスベース基板、17c…送信側ガラスベー
ス基板、17d…外側ガラス板、19a,29a…折返
基板、19b,29b…引回基板、20…マトリクスセ
ンサ、20a…検知単位、22…送信線、23…送信端
子、26…受信線、27…受信端子、30…CPUユニ
ット、40…送信回路、44,52…アナログマルチプ
レクサ、47…シーケンス制御回路、50…受信回路、
51…CTトランス、53…増幅器、61…折返部、6
2…ワイヤ、64…引回部、66…コネクタ取付板、6
7a…送信コネクタ、67b…受信コネクタ、69…上
端、75…A/Dコンバータ、76…双方向RAM、8
1…保護テープ、171…マトリクスI/O 送信・受信ボ
ード、172…CPUメモリコントロールボード、17
3…カード、174…オプション、175…パーソナル
コンピュータ、176…インターフェース部、179…
通信回線。
B: Pachinko ball, 10: Pachinko game machine, 11: Board surface, 13: Nail, 14a: Safe hole, 15: Out hole, 1
7 Inside glass body, 17a Inside protection glass plate, 17b
... Reception-side glass base substrate, 17c ... Transmission-side glass base substrate, 17d ... Outer glass plate, 19a, 29a ... Folding substrate, 19b, 29b ... Routing substrate, 20 ... Matrix sensor, 20a ... Detection unit, 22 ... Transmission line , 23 ... transmission terminal, 26 ... reception line, 27 ... reception terminal, 30 ... CPU unit, 40 ... transmission circuit, 44, 52 ... analog multiplexer, 47 ... sequence control circuit, 50 ... reception circuit,
51 ... CT transformer, 53 ... Amplifier, 61 ... Folding part, 6
2 ... wire, 64 ... routing part, 66 ... connector mounting plate, 6
7a: transmission connector, 67b: reception connector, 69: upper end, 75: A / D converter, 76: bidirectional RAM, 8
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Protective tape, 171 ... Matrix I / O transmission / reception board, 172 ... CPU memory control board, 17
3: Card, 174: Option, 175: Personal computer, 176: Interface unit, 179 ...
Communication line.

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−279190(JP,A) 特開 平2−295585(JP,A) 実開 昭60−153187(JP,U) 実開 昭62−142383(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) A63F 7/02Continuation of the front page (56) References JP-A-2-279190 (JP, A) JP-A-2-295585 (JP, A) Japanese Utility Model Application No. 60-153187 (JP, U) Japanese Utility Model Application No. Sho 62-142383 (JP , U) (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) A63F 7/02

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】盤面に沿って取付枠に前面ガラスを取付け
たパチンコゲーム機において、前記前面ガラスは面状の
マトリクスセンサから成り、前記マトリクスセンサは、
複数の並列した折り返し状の送信線を前記盤面に沿った
ガラス基板の片面に取り付け、パチンコ玉の接近により
電磁特性が変化する複数の並列した折り返し状の受信線
を、前記送信線と交差方向で電磁的に結合させて前記ガ
ラス基板の反対面に配置して構成され、各送信線と各受
信線との包囲部に検知単位を有し、各送信線の送信端子
に接続した送信コネクタと、各受信線の受信端子に接続
した受信コネクタとを備え、前記ガラス基板の端部に設
けられたコネクタ取付板と、前記送信コネクタと接続し
て各送信線に所定の周波数の信号を順次送信する送信回
路と、前記受信コネクタと接続し前記送信回路と同期し
て各受信線から信号を順次受信する受信回路とを備えた
送信・受信ボードとを有することを、特徴とするパチン
コゲーム機。
1. A pachinko game machine in which a front glass is mounted on a mounting frame along a board surface, wherein the front glass comprises a planar matrix sensor, and the matrix sensor comprises:
A plurality of parallel folded transmission lines are attached to one surface of the glass substrate along the board surface, and a plurality of parallel folded reception lines whose electromagnetic characteristics change due to the approach of pachinko balls are arranged in a direction crossing the transmission lines. A transmission connector that is electromagnetically coupled and arranged on the opposite surface of the glass substrate, has a detection unit in an enclosing portion of each transmission line and each reception line, and is connected to a transmission terminal of each transmission line, A receiving connector connected to a receiving terminal of each receiving line, a connector mounting plate provided at an end of the glass substrate, and a signal of a predetermined frequency sequentially transmitted to each transmitting line by connecting to the transmitting connector; A pachinko game machine comprising: a transmission circuit; and a transmission / reception board including a reception circuit connected to the reception connector and receiving signals sequentially from respective reception lines in synchronization with the transmission circuit.
【請求項2】前記マトリクスセンサは、前記送信線およ
び前記受信線を挟んで前記ガラス基板の両面を透明保護
シートで覆われており、前記コネクタ取付板は前記ガラ
ス基板の延長面上にあり、前記コネクタ取付板の最も厚
い部分の厚さは、前記保護シートで両面を覆われた前記
ガラス基板の厚さ以下であることを特徴とする請求項1
記載のパチンコゲーム機。
2. The matrix sensor according to claim 1, wherein both sides of the glass substrate are covered with a transparent protective sheet with the transmission line and the reception line interposed therebetween, and the connector mounting plate is on an extension surface of the glass substrate; The thickness of the thickest portion of the connector mounting plate is equal to or less than the thickness of the glass substrate covered on both sides with the protective sheet.
The described pachinko game machine.
【請求項3】前記マトリクスセンサは、前記送信線およ
び前記受信線を挟んで前記ガラス基板の両面を透明保護
シートで覆われており、前記コネクタ取付板は、前記ガ
ラス基板の前記端部側にある前記盤面側の前記透明保護
シートの端部を覆っていることを特徴とする請求項1ま
たは2記載のパチンコゲーム機。
3. The matrix sensor according to claim 1, wherein both sides of the glass substrate are covered with a transparent protection sheet with the transmission line and the reception line interposed therebetween, and the connector mounting plate is provided on the end side of the glass substrate. The pachinko game machine according to claim 1, wherein an end of the transparent protective sheet on a certain board side is covered.
【請求項4】前記マトリクスセンサは、前記送信線およ
び前記受信線を挟んで前記ガラス基板の両面を透明保護
シートで覆われており、保護テープが、前記ガラス基板
の前記端部側にある、前記盤面側の前記透明保護シート
の端部および前記コネクタ取付板の端部を覆って設けら
れていることを特徴とする請求項1または2記載のパチ
ンコゲーム機。
4. The matrix sensor, wherein both surfaces of the glass substrate are covered with a transparent protection sheet with the transmission line and the reception line interposed therebetween, and a protection tape is provided on the end side of the glass substrate. 3. The pachinko game machine according to claim 1, wherein an end of the transparent protective sheet on the board side and an end of the connector mounting plate are provided.
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