JP2700212B2 - Metal sensor and pachinko game machine - Google Patents

Metal sensor and pachinko game machine

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JP2700212B2
JP2700212B2 JP24489990A JP24489990A JP2700212B2 JP 2700212 B2 JP2700212 B2 JP 2700212B2 JP 24489990 A JP24489990 A JP 24489990A JP 24489990 A JP24489990 A JP 24489990A JP 2700212 B2 JP2700212 B2 JP 2700212B2
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【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、金属センサおよびパチンコゲーム機に関
し、特に、検知マトリクスで金属を感知する構成を有す
るものに関する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal sensor and a pachinko game machine, and more particularly, to a metal sensor and a pachinko game machine having a configuration in which a detection matrix detects metal.

「従来の技術」 金属センサとして、例えば、パチンコゲーム機におい
て、その通過経路で金属であるパチンコ玉の通過を検出
するセンサがある。パチンコゲーム機において、遊技者
の弾く、いわゆる入玉と、セーフ孔に入った玉に対する
賞としての出玉とを各パチンコゲーム機について正確に
把握することは、遊技場の利益管理や顧客管理の上で最
重要な情報である。
"Prior Art" As a metal sensor, for example, in a pachinko game machine, there is a sensor that detects the passage of a pachinko ball, which is a metal, in a passage of the pachinko game machine. In pachinko game machines, accurately grasping the so-called ball played by a player, and the payout as a prize for a ball that has entered a safe hole, for each pachinko game machine, is a matter of profit management and customer management for the game hall. The most important information above.

そこで、パチンコゲーム機の通過経路でパチンコ玉の
通過を検知する従来技術として、特公昭64−3506号公報
に開示されたものがある。
Therefore, there is a conventional technique for detecting the passage of a pachinko ball in the path of a pachinko game machine disclosed in Japanese Patent Publication No. 64-3506.

すなわち、同公報には、接点対を有する上側シートと
下側シートとを設け、上側シートにパチンコ玉が載った
ときパチンコ玉の重量で接点対が導通することによりパ
チンコ玉を検知するものが開示されている。
That is, the publication discloses that an upper sheet having a contact pair and a lower sheet are provided, and when the pachinko ball is put on the upper sheet, the pachinko ball is detected by conducting the contact pair by the weight of the pachinko ball. Have been.

「発明が解決しようとする課題」 しかしながら、上記従来の技術では、パチンコゲーム
機の流路でしかパチンコ玉を検知することができないの
で、パチンコゲーム機の盤面でのセーフ孔,アウト孔へ
のパチンコ玉の入り方を検知することができず、ゲーム
の進行の様子を知ることができず、正確なパチンコゲー
ム機の管理には機能が不足しているという問題点があっ
た。
[Problems to be Solved by the Invention] However, according to the above-mentioned conventional technology, a pachinko ball can be detected only in the flow path of the pachinko game machine, so that a pachinko machine is provided to a safe hole and an out hole on the board of the pachinko game machine. There was a problem that the way the ball entered could not be detected, the progress of the game could not be known, and functions were insufficient for accurate pachinko game machine management.

また、接点対の物理的接触により検知が行われるた
め、接点対の耐久性に欠けるとともに、接触しないもの
は検知することができないという問題点があった。
In addition, since the detection is performed by the physical contact of the contact pair, there is a problem that the durability of the contact pair is lacking, and the non-contacting one cannot be detected.

また、金属センサは、パチンコゲーム機の盤面でパチ
ンコ玉の通過を検出する場合などには、盤面をできるだ
け遮らず遊技客から目立たないことが望まれている。
In addition, when detecting the passage of a pachinko ball on the board of a pachinko game machine, it is desired that the metal sensor not obstruct the board as much as possible and be inconspicuous from the player.

本発明はこのような従来の問題点に着目してなされた
もので、セーフ玉、アウト玉の検出をパチンコゲーム機
の盤面で行なうことができ、物理的接触がなくとも検出
が可能で、耐久性を有するとともに目立たない金属セン
サおよびこのような金属センサを取り付けたパチンコゲ
ーム機を提供することを目的としている。
The present invention has been made in view of such conventional problems, and safe balls and out-of-balls can be detected on the surface of a pachinko game machine, and can be detected without physical contact. It is an object of the present invention to provide a metal sensor having a characteristic and being inconspicuous, and a pachinko game machine equipped with such a metal sensor.

「課題を解決するための手段」 かかる目的を達成するための本発明の要旨とするとこ
ろは、 1 複数の並列した折り返し状の送信線を基板の一方の
面に取り付け、金属の接近により電磁特性が変化する複
数の並列した折り返し状の受信線を、前記送信線と交差
方向で電磁的に結合させて前記基板の他方の面に配置し
て検知マトリクスを構成した金属センサであって、 前記複数の送信線および前記複数の受信線は、前記複
数の送信線の折返部を金属パターンにより形成した送信
側折返基板を前記基板に接着し、前記複数の受信線の折
返部を金属パターンにより形成した受信側折返基板を前
記基板に接着し、各折返部の一端にワイヤの一端を接続
し、各ワイヤの他端を各送信線および各受信線の対応す
る端子側に接続して構成されることを特徴とする金属セ
ンサ。
Means for Solving the Problems The gist of the present invention for achieving the object is as follows. 1. A plurality of parallel folded transmission lines are attached to one surface of a substrate, and electromagnetic characteristics are obtained by approaching a metal. A metal sensor in which a plurality of parallel folded reception lines that change in shape are electromagnetically coupled in a direction intersecting with the transmission lines and arranged on the other surface of the substrate to form a detection matrix, The transmission line and the plurality of reception lines are formed by bonding a transmission-side folded substrate in which the folded portions of the plurality of transmission lines are formed by a metal pattern to the substrate, and the folded portions of the plurality of reception lines are formed by a metal pattern. The receiving side folded substrate is bonded to the substrate, one end of each wire is connected to one end of each folded portion, and the other end of each wire is connected to the corresponding terminal side of each transmitting line and each receiving line. Features Metal sensor.

2 各送信線の端子側は送信端子と各送信端子への引回
部とを有し、各受信線の端子側は受信端子と各受信端子
への引回部とを有し、 前記複数の送信線の前記引回部を金属パターンにより
形成した送信側引回基板と、前記複数の受信線の前記引
回部を金属パターンにより形成した受信側引回基板とを
前記基板に接着し、各ワイヤの前記他端を各送信線およ
び各受信線の対応する前記引回部の始点に接続して構成
されることを特徴とする1項記載の金属センサ。
2 The terminal side of each transmission line has a transmission terminal and a routing part to each transmission terminal, and the terminal side of each reception line has a reception terminal and a routing part to each reception terminal. A transmission-side routing board in which the routing section of the transmission line is formed by a metal pattern, and a reception-side routing board in which the routing sections of the plurality of reception lines are formed by a metal pattern are adhered to the substrate, 2. The metal sensor according to claim 1, wherein the other end of the wire is connected to a start point of the corresponding routing part of each transmission line and each reception line.

3 前記引回基板は、その両面に前記引回部を形成して
いることを特徴とする2項記載の金属センサ。
3. The metal sensor according to claim 2, wherein the routing board has the routing portions formed on both surfaces thereof.

4 前記引回基板は、複数枚を積層して構成されること
を特徴とする2項または3項記載の金属センサ。
(4) The metal sensor according to (2) or (3), wherein the routing board is formed by stacking a plurality of boards.

5 前記折返基板と前記引回基板との少なくとも一方
は、フレキシブルプリント基板により構成されることを
特徴とする1項,2項,3項または4項記載の金属センサ。
5. The metal sensor according to claim 1, wherein at least one of the folded substrate and the routing substrate is formed of a flexible printed circuit board.

6 前記折返基板と前記引回基板との少なくとも一方
は、ガラスエポキシ基板により構成されることを特徴と
する1項,2項,3項または4項記載の金属センサ。
6. The metal sensor according to claim 1, wherein at least one of the folded substrate and the routing substrate is formed of a glass epoxy substrate.

7 前記ワイヤの表面を、つや消しした黒色としたこと
を特徴とする1項,2項,3項,4項,5項または6項記載の金
属センサ。
7. The metal sensor according to item 1, 2, 3, 4, 5, or 6, wherein the surface of the wire is matte black.

8 前記基板は縦367mm±10mm、横405mm±10mmの大きさ
のガラス基板であって、前記引回部のうち前記基板の縦
方向にのびるものの幅は、10mm以下であることを特徴と
する1項,2項,3項,4項,5項,6項または7項記載の金属セ
ンサ。
8. The substrate is a glass substrate having a size of 367 mm ± 10 mm in length and 405 mm ± 10 mm in width, and a width of the routing portion extending in a vertical direction of the substrate is 10 mm or less. Item 8. The metal sensor according to item 2, item 3, item 3, item 4, item 5, item 6, or item 7.

9 前面ガラスを1項,2項,3項,4項,5項,6項,7項または
8項記載の金属センサにより構成したことを特徴とする
パチンコゲーム機に存する。
(9) A pachinko game machine characterized in that the front glass is constituted by the metal sensor according to any one of (1), (2), (3), (4), (5), (6), (7) and (8).

「作用」 検知マトリクスを構成する折り返し状の送信線に電流
を流し磁界を発生させると、その送信線と電磁的に結合
した受信線には相互誘導作用により起電力が発生する。
このとき、パチンコ玉のような金属が金属センサに接近
すると、金属の表面には金属センサによる磁束を打ち消
す方向に渦電流が発生する。送信線は、その渦電流の影
響でインピーダンスが変化して電流を変化させる。これ
に応じて、受信線は、起電力の大きさを変化させる。こ
のときの送信線と受信線とを検出して、その交差位置か
ら検知マトリクスでの金属の位置を座標として把握する
ことができる。
[Operation] When a current is applied to the folded transmission line forming the detection matrix to generate a magnetic field, an electromotive force is generated in the reception line electromagnetically coupled to the transmission line due to a mutual induction effect.
At this time, when a metal such as a pachinko ball approaches the metal sensor, an eddy current is generated on the surface of the metal in a direction to cancel the magnetic flux by the metal sensor. The impedance of the transmission line changes due to the influence of the eddy current, thereby changing the current. In response, the receiving line changes the magnitude of the electromotive force. At this time, the transmission line and the reception line are detected, and the position of the metal in the detection matrix can be grasped as coordinates from the intersection position.

金属センサは、パチンコゲーム機の盤面で、パチンコ
玉の働きを座標の変化として追うことができ、盤面のセ
ーフ孔,アウト孔等の要所に金属センサを対応させてゲ
ームの進行を監視し、入玉,出玉の状況を知り、打ち止
め管理,不正による異常のチェックをしたり、釘調整等
のデータとして利用する。
The metal sensor can track the function of the pachinko ball as a change in coordinates on the board of the pachinko game machine, monitor the progress of the game by making the metal sensor correspond to key points such as safe holes and out holes on the board, It knows the situation of incoming and outgoing balls, manages hitting, checks for abnormalities due to fraud, and uses it as data for nail adjustment.

送信線および受信線をワイヤにより構成し、それらの
折返部や引回部を金属パターンにより形成した場合に
は、金属を検出するワイヤを細く形成することにより、
検出部は目立たないものとなる。
When the transmission line and the reception line are configured by wires, and when the folded portions and the wrapped portions are formed by a metal pattern, by forming a thin wire for detecting the metal,
The detection unit becomes inconspicuous.

引回基板の両面に引回部を形成した場合には、引回部
の幅を容易に短くすることができる。
When the routing portions are formed on both surfaces of the routing substrate, the width of the routing portions can be easily reduced.

「実施例」 以下、図面に基づき、本発明の各種実施例について説
明する。
Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図〜第15図は本発明の第1実施例を示している。
第1実施例では、金属センサを用いて金属検知装置を構
成し、これをパチンコゲーム機10に適用した場合を示し
ている。
1 to 15 show a first embodiment of the present invention.
In the first embodiment, a case is shown in which a metal detection device is configured using a metal sensor and applied to the pachinko game machine 10.

第2図および第3図に示すように、パチンコゲーム機
10の盤面11に沿って金属センサを構成する検知マトリク
ス620が添設されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, a pachinko game machine
A detection matrix 620 that constitutes a metal sensor is provided along the board surface 11 of 10.

パチンコゲーム機10の盤面11は案内レール12の内側が
ゲーム域をなし、このゲーム域に、パチンコ玉を弾く多
数の釘13,13…が打ち込まれ、諸所にセーフ孔14a,14a…
が開設され、ゲーム域の下端にアウト孔15が開設されて
いる。
On the board 11 of the pachinko game machine 10, the inside of the guide rail 12 forms a game area, into which a large number of nails 13,13 ... that play pachinko balls are driven, and safe holes 14a, 14a ...
Has been established, and an out hole 15 has been established at the lower end of the game area.

盤面11を覆っている前面ガラス蓋は表面ガラス体16と
内側ガラス体617とによる2重構成となっている。
The front glass cover covering the panel surface 11 has a double structure composed of a front glass body 16 and an inner glass body 617.

パチンコゲーム機10の前面にはパチンコ玉の打ち出し
操作をする打ち出しハンドル18と、出玉を受け取る玉皿
19とが設けられている。
On the front of the pachinko game machine 10, a launching handle 18 for performing a pachinko ball launching operation, and a ball tray for receiving a launching ball.
19 are provided.

第4図に示すように、複数の送信線622は、1本の送
信線622が折返部61でUターンして平行の折り返し状
(またはループ状)に構成され、これらが一方向に並列
して同一平面上に配置されている。また、複数の受信線
626も、同様に、1本の受信線626がUターンして平行の
折り返し状(またはループ状)に構成され、これらが一
方向に並列して同一平面上に配置されている。送信端子
623および受信端子627は、パチンコゲーム機に取り付け
たときの内側ガラス体(前面ガラス)617の上下関係で
その下端に集中して配置されている。
As shown in FIG. 4, the plurality of transmission lines 622 are formed in a parallel folded shape (or loop shape) in which one transmission line 622 makes a U-turn at the folded portion 61, and these are arranged in parallel in one direction. Are arranged on the same plane. Also, multiple reception lines
Similarly, one reception line 626 is formed in a parallel folded shape (or loop shape) by making a U-turn, and these are arranged on the same plane in parallel in one direction. Transmission terminal
The 623 and the receiving terminal 627 are arranged concentratedly at the lower end of the inner glass body (front glass) 617 when mounted on a pachinko game machine.

各受信線626は、各送信線622と電磁的に結合し、パチ
ンコ玉のような金属の接近により電磁特性が変化するよ
う各送信線622に対する面平行位置に直角の交差方向で
配置され、各送信線622と各受信線626とで検知マトリク
ス620を構成している。
Each reception line 626 is electromagnetically coupled with each transmission line 622, and is arranged in a plane-parallel position with respect to each transmission line 622 in a cross direction perpendicular to the transmission line 622 so that the electromagnetic characteristics are changed by approach of a metal such as a pachinko ball. The transmission line 622 and each reception line 626 form a detection matrix 620.

第4図の正面図で、交差する各送信線622と各受信線6
26とにより囲まれる正方形状の各部分は、電磁特性値た
るインピーダンス変化によりパチンコ玉を感知する検知
単位620a,620a…をなしている。検知単位620a,620a…の
いくつかは、第2図に示すように、セーフ孔14a,14a…
に対応している。検知マトリクス620は、第3図に示す
ような盤面11を覆う2枚のガラス体のうち、内側であっ
て盤面側である内側ガラス体(前面ガラス)617に設け
られている。
In the front view of FIG. 4, each transmitting line 622 and each receiving line 6 intersect.
26 constitute detection units 620a, 620a,... For detecting pachinko balls by impedance change, which is an electromagnetic characteristic value. Some of the detection units 620a, 620a..., As shown in FIG.
It corresponds to. The detection matrix 620 is provided on an inner glass body (front glass) 617 which is inside and is on the board surface side of the two glass bodies which cover the board surface 11 as shown in FIG.

第5図の(A)に内側ガラス体の拡大断面図を、
(B)に(A)で破線により丸く囲んだ部分の拡大図を
示す。内側ガラス体617は、受信線626(第4図に示す)
のための保護シートである内部保護ガラス板617a、受信
側ガラスベース基板617b、送信側ガラスベース基板617
c、送信線622(第4図に示す)のための保護シートであ
る外側ガラス板617dの4重積層の構成を有している。内
側ガラス体(前面ガラス)617は、代表的に縦の長さa
が367mm±10mm、横の長さbが405mm±10mmの大きさの四
角形状を有するガラス基板であって、3.0〜3.5mmの厚さ
を有している。内部保護ガラス板617aと外側ガラス板61
7dとは、受信側ガラスベース基板617bおよび送信側ガラ
スベース基板617cより縦の長さが短く、内側ガラス体61
7は、下端617pが露出している。
FIG. 5 (A) is an enlarged sectional view of the inner glass body,
(B) shows an enlarged view of a part circled by a broken line in (A). The inner glass body 617 is connected to the receiving line 626 (shown in FIG. 4).
Protective glass plate 617a, receiving glass base substrate 617b, transmitting glass base substrate 617
c, the outer glass plate 617d, which is a protective sheet for the transmission line 622 (shown in FIG. 4), has a four-layer structure. The inner glass body (front glass) 617 typically has a vertical length a
Is a square glass substrate having a size of 367 mm ± 10 mm and a horizontal length b of 405 mm ± 10 mm, and has a thickness of 3.0 to 3.5 mm. Inner protective glass plate 617a and outer glass plate 61
7d is shorter in vertical length than the receiving glass base substrate 617b and the transmitting glass base substrate 617c, and the inner glass body 61
7, the lower end 617p is exposed.

内部保護ガラス板617aと受信側ガラスベース基板617b
との間には、複数の並列した折り返し状の受信線626が
挾装され、送信側ガラスベース基板617cと外側ガラス板
617dとの間には、複数の並列した折り返し状の送信線62
2が挾装されている。従って、内側ガラス帯617は、送信
側ガラスベース基板617cの一方の面上に送信線622を透
明接着剤層618aにより貼り合わせて配置し、その上に外
側ガラス板617dを透明接着剤層618bにより貼り合わせ、
受信側ガラスベース基板617bの他方の面上に受信線626
を透明接着剤層618cにより貼り合わせて配置し、その上
に内部保護ガラス板617aを透明接着剤層618dにより貼り
合わせ、送信側ガラスベース基板617cの他方の面と、受
信側ガラスベース基板617bの他方の面とを透明接着剤層
618eにより貼り合わせて構成される。
Internal protective glass plate 617a and receiver glass base substrate 617b
A plurality of parallel folded receiving lines 626 are sandwiched between the transmitting side glass base substrate 617c and the outer glass plate.
617d, a plurality of parallel folded transmission lines 62
2 is sandwiched. Therefore, in the inner glass band 617, the transmission line 622 is attached and arranged on one surface of the transmission-side glass base substrate 617c by the transparent adhesive layer 618a, and the outer glass plate 617d is further disposed thereon by the transparent adhesive layer 618b. Lamination,
The receiving line 626 is provided on the other surface of the receiving glass base substrate 617b.
Are bonded together with a transparent adhesive layer 618c, and an internal protective glass plate 617a is bonded thereon with a transparent adhesive layer 618d, and the other surface of the transmission-side glass base substrate 617c and the reception-side glass base substrate 617b are bonded together. Clear adhesive layer with the other side
It is constructed by bonding with 618e.

複数の送信線622の表側である外側ガラス板617dの表
面の全面上には、シールド用の透明導電膜が添設されて
いる。透明導電膜は、酸化インジウム(I.T.O.)の膜あ
るいは酸化スズの膜等により形成される。
A transparent conductive film for shielding is provided on the entire surface of the outer glass plate 617d, which is the front side of the transmission lines 622. The transparent conductive film is formed of an indium oxide (ITO) film, a tin oxide film, or the like.

第4図に示すように、四角形状の送信側ガラスベース
基板617cは、その縦方向の一辺に沿って細長いフレキシ
ブルプリント基板(FPC)から成る送信側折返基板619a
を接着し、縦方向の反対側の辺と下端の辺の一部に沿っ
て同じくフレキシブル基板から成るL字状の送信側引回
基板619bを接着している。送信側折返基板619aは、第6
図に示すように、銅箔から成る金属パターンにより複
数、具体的には32本の弧状の折返部61を一列に形成し、
第1図に示すように、各折返部61の一端61aにワイヤ62
の一端62aを半田63を用いた半田付けまたは溶接により
接続している。
As shown in FIG. 4, the rectangular transmission-side glass base substrate 617c has a transmission-side folded substrate 619a formed of an elongated flexible printed circuit (FPC) along one longitudinal side thereof.
And an L-shaped transmission side routing board 619b, also made of a flexible board, is adhered along a part of the opposite side and lower side in the vertical direction. The transmitting side turn-back board 619a is the sixth
As shown in the figure, a plurality of metal patterns made of copper foil, specifically, 32 arc-shaped folded portions 61 are formed in a line,
As shown in FIG. 1, a wire 62 is attached to one end 61a of each folded portion 61.
Is connected by soldering using a solder 63 or welding.

第7図は、第4図および第5図で破線により丸く囲ん
だ部分の拡大図を示す。第7図に示すように、反対側の
送信側引回基板619bの下端にはその縁上に、辺の一部に
沿って、銅箔から成る金属パターンにより複数、具体的
には64本の縦方向にのびる外部接続用の送信端子623が
形成されている。
FIG. 7 is an enlarged view of a portion circled by a broken line in FIGS. 4 and 5. As shown in FIG. 7, at the lower end of the transmitting side routing board 619b on the opposite side, a plurality of, specifically 64, metal patterns made of copper foil are provided on the edge thereof along a part of the side. A transmission terminal 623 for external connection extending in the vertical direction is formed.

送信端子623は、第5図(A)に示すように、内側ガ
ラス体617の下端617pに配置され、外側ガラス板617dに
被覆されず、露出している。すなわち、外側ガラス板61
7dは、送信側ガラスベース基板617c上で送信端子623を
除く送信線622の上に貼り合わせられている。各送信線6
22の端子側は、各送信線622の送信端子623と各送信端子
623への引回部64とを有している。各送信端子623への引
回部64は、金属パターンにより送信側引回基板619bに形
成され、各送信端子623から送信側引回基板619bに沿っ
てのびている。
As shown in FIG. 5 (A), the transmission terminal 623 is disposed at the lower end 617p of the inner glass body 617, and is exposed without being covered by the outer glass plate 617d. That is, the outer glass plate 61
7d is bonded on the transmission line 622 excluding the transmission terminal 623 on the transmission-side glass base substrate 617c. Each transmission line 6
22 terminal side is the transmission terminal 623 of each transmission line 622 and each transmission terminal
623 to 623. The routing section 64 for each transmission terminal 623 is formed on the transmission side routing board 619b by a metal pattern, and extends from each transmission terminal 623 along the transmission side routing board 619b.

第6図において、各折返部61の一端61aからのびるワ
イヤ62の他端62bは、ワイヤ62に張りを持たせ、対応す
る端子側の引回部64の始点64aに、半田63を用いた半田
付けまたは溶接により接続して、引回部64を介して送信
端子623に接続されている。なお、引回部64は、高周波
障害を除去するため、2本の直線部分を円弧部64Rで接
続している。
In FIG. 6, the other end 62b of the wire 62 extending from one end 61a of each folded portion 61 is provided with a tension on the wire 62, and a solder 63 using a solder 63 is provided at the starting point 64a of the corresponding wrapping portion 64 on the terminal side. It is connected to the transmitting terminal 623 via the routing part 64 by attaching or welding. It should be noted that the routing unit 64 connects two straight portions by a circular arc portion 64R in order to remove high-frequency interference.

同様に、四角形状の受信側ガラスベース基板617aは、
その横方向の上端の一辺に沿って受信側折返基板629aを
接着し、横方向の下端の辺の一部に沿って細長い受信側
引回基板629bを接着している。受信側折返基板629aは、
送信側折返基板619aと同様に、銅箔から成る金属パター
ンにより複数、具体的には32本の弧状の折返部61を形成
し、各折返部の一端61aにワイマ62の一端62aを半田63を
用いた半田付けまたは溶接により接続している。
Similarly, the rectangular receiving-side glass base substrate 617a is
The receiving-side folded substrate 629a is bonded along one side of the upper end in the horizontal direction, and the elongated receiving-side routing substrate 629b is bonded along a part of the lower side in the horizontal direction. The receiving side turn-back board 629a
Similarly to the transmission-side folded substrate 619a, a plurality of, specifically, 32 arc-shaped folded portions 61 are formed by a metal pattern made of copper foil, and one end 62a of the wiper 62 is soldered to one end 61a of each folded portion. They are connected by the used soldering or welding.

反対側の受信側引回基板629bの下側一端にはその縁上
に、辺の一部に沿って、送信側ガラスベース基板617cに
受信側ガラスベース基板617bを貼り合わせたとき、互い
に重ならない非対向位置に、銅箔から成る金属パターン
により複数、具体的には64本の縦方向にのびる外部接続
用の受信端子627が形成されている。
When the receiving glass base substrate 617b is attached to the transmitting glass base substrate 617c along the edge of the lower end of the receiving wiring board 629b on the opposite side, along a part of the side, they do not overlap with each other. A plurality of, specifically 64, reception terminals 627 for external connection extending in the vertical direction are formed at non-opposing positions by a metal pattern made of copper foil.

受信端子627は、第5図に示すように、内側ガラス体6
17の下端617pに配置され、内部保護ガラス板617aに被覆
されず、露出している。すなわち、内部保護ガラス板61
7aは、受信側ガラスベース基板617b上で受信端子627を
除く受信線626の上に貼り合わせられている。各受信線6
26の端子側は、各受信線626の受信端子627と各受信端子
627への引回部64とを有している。各受信端子627への引
回部64は、金属パターンにより受信側引回基板629bに形
成され、各受信端子627から受信側引回基板629bに沿っ
てのびている。
The receiving terminal 627 is, as shown in FIG.
It is arranged at the lower end 617p of 17 and is not covered with the inner protective glass plate 617a and is exposed. That is, the inner protective glass plate 61
7a is attached on the receiving line 626 excluding the receiving terminal 627 on the receiving-side glass base substrate 617b. Each receiving line 6
26 terminal side is the receiving terminal 627 of each receiving line 626 and each receiving terminal
627 and a diverting section 64 to the 627. The routing part 64 to each receiving terminal 627 is formed on the receiving side routing board 629b by a metal pattern, and extends from each receiving terminal 627 along the receiving side routing board 629b.

各折返部61の一端61aからのびるワイヤ62の他端62b
は、ワイヤ62に張りを持たせ、対応する端子側の引回部
64の始点64aに、半田63を用いた半田付けまたは溶接に
より接続して、引回部64を介して受信端子627に接続さ
れている。
The other end 62b of the wire 62 extending from one end 61a of each folded portion 61
Is the wire 62 with tension, and the corresponding terminal side
The starting point 64 a of the 64 is connected by soldering or welding using the solder 63, and is connected to the receiving terminal 627 via the routing portion 64.

送信線622と受信線626とは、このように、各折返基板
619a,629aに形成された各折返部61と、各引回基板619b,
629bに形成された各引回部64と、各ワイヤ62と、送信線
622の端部をなす送信端子623、受信線626の端部をなす
受信端子627とにより構成されている。なお、各ワイヤ6
2は、遊技客に目立たなくするため、その表面がつや消
し処理を施した黒色であり、光の反射を防ぐようにして
ある。
The transmission line 622 and the reception line 626 are thus
619a, each folded portion 61 formed in 629a, each routing board 619b,
Each routing portion 64 formed in 629b, each wire 62, and the transmission line
A transmission terminal 623 which forms an end of the transmission line 622 and a reception terminal 627 which forms an end of the reception line 626 are formed. Each wire 6
2 has a matte-treated black surface to prevent reflection of light so that it is less noticeable to a player.

通常のパチンコゲーム機10に好適な検知マトリクス62
0のパターンは、送信線622が32行、受信線626が32列
で、検知単位620aの個数が合計1024個のパターンであ
る。なお、第4図では、外側以外のパターンを省略して
図示している。
Detection matrix 62 suitable for ordinary pachinko game machine 10
The pattern of 0 is a pattern in which the transmission line 622 has 32 rows, the reception line 626 has 32 columns, and the number of the detection units 620a is 1024 in total. In FIG. 4, the patterns other than the outer patterns are omitted.

送信線622,受信線626を構成するワイヤの太さは、好
適に25μm〜30μmの値に設定される。本実施例の場
合、第4図に示すように、送信端子623および受信端子6
27の全体の幅c,dは、それぞれ126mmであり、また、第6
図に示すように、送信側折返基板619aおよび送信側引回
基板619bの縦方向に伸びる部分の幅e,fは、それぞれ10m
m以下に形成される。
The thickness of the wires forming the transmission line 622 and the reception line 626 is preferably set to a value of 25 μm to 30 μm. In the case of the present embodiment, as shown in FIG.
27, the overall widths c and d are 126 mm, respectively.
As shown in the figure, the widths e and f of the vertically extending portions of the transmission-side folded substrate 619a and the transmission-side routing substrate 619b are each 10 m.
m or less.

また、第7図に示すように、送信端子623および受信
端子627のそれぞれ1本の幅gは、1.5mmである。引回部
64の幅e,fを10mm以下とすることによって、送信側折返
基板619aおよび送信側引回基板619bは、パチンコゲーム
機の内側ガラス体(前面ガラス)617のための取付枠に
隠れて、遊技客のいる正面側から見えないようになって
いる。
As shown in FIG. 7, the width g of each of the transmission terminal 623 and the reception terminal 627 is 1.5 mm. Routing section
By setting the widths e and f of the 64 to 10 mm or less, the transmission side folded substrate 619a and the transmission side routing substrate 619b are hidden by the mounting frame for the inner glass body (front glass) 617 of the pachinko game machine, It is not visible from the front side where customers are.

取付枠の内側下部には、第8図に示すように、送信回
路基板66aと受信回路基板66bとが設置され、送信回路基
板66aには、検知マトリクス620の複数の送信線622へ送
信する送信回路640が設けられ、受信回路基板66bには、
複数の受信線626から受信する受信回路650が設けられて
いる。これらの基板66a,66bの上には、送信端子623およ
び受信端子627に対応する位置に送信コネクタ67aと受信
コネクタ67bとが設けられている。
As shown in FIG. 8, a transmission circuit board 66a and a reception circuit board 66b are provided in the lower portion of the inside of the mounting frame, and the transmission circuit board 66a has a transmission circuit for transmitting to a plurality of transmission lines 622 of the detection matrix 620. A circuit 640 is provided, and the receiving circuit board 66b includes:
A receiving circuit 650 for receiving from a plurality of receiving lines 626 is provided. On these boards 66a and 66b, a transmission connector 67a and a reception connector 67b are provided at positions corresponding to the transmission terminal 623 and the reception terminal 627.

送信コネクタ67aは送信端子623を送信回路基板66a上
の送信回路640に着脱可能に接続するためのエッジコネ
クタであって、受信コネクタ67bは受信端子627を受信回
路基板66b上の受信回路650に着脱可能に接続するための
エッジコネクタである。すなわち、送信コネクタ67aお
よび受信コネクタ67bは、送信回路基板66aと受信回路基
板66bとに沿った細長い絶縁体68の上部にその長さ方向
に沿って溝68aが形成され、その溝68aの底部に、各回路
基板66a,66bに接続する多数の導電性線材が、互いに接
触しないようにベースとなるゴムで絶縁された状態で、
各基板66a,66bに対し垂直方向に埋まって構成されてい
る。
The transmitting connector 67a is an edge connector for detachably connecting the transmitting terminal 623 to the transmitting circuit 640 on the transmitting circuit board 66a, and the receiving connector 67b is connecting and receiving the receiving terminal 627 to the receiving circuit 650 on the receiving circuit board 66b. It is an edge connector for making possible connections. That is, the transmission connector 67a and the reception connector 67b are formed with a groove 68a along the length direction at the top of the elongated insulator 68 along the transmission circuit board 66a and the reception circuit board 66b, and at the bottom of the groove 68a. In a state in which a large number of conductive wires connected to each of the circuit boards 66a and 66b are insulated by a base rubber so as not to contact each other,
Each of the substrates 66a and 66b is embedded vertically.

各絶縁体68の溝68aには、送信端子623および受信端子
627を配置した内側ガラス体(前面ガラス)617が挿入可
能であり、送信コネクタ67aは、内側ガラス帯617を両面
から挟んだ状態で送信線622の送信端子623と接続し、受
信コネクタ67bは、その状態で受信線626の受信端子627
と接続する。
The transmission terminal 623 and the reception terminal are provided in the groove 68a of each insulator 68.
An inner glass body (front glass) 617 on which the 627 is disposed can be inserted, the transmission connector 67a is connected to the transmission terminal 623 of the transmission line 622 with the inner glass band 617 sandwiched from both sides, and the reception connector 67b is In that state, the receiving terminal 627 of the receiving line 626
Connect with

送信端子623および受信端子627と送信回路640および
受信回路650との接続は、送信端子623および受信端子62
7を送信コネクタ67aおよび受信コネクタ67bに接続可能
に内側ガラス体617の下側に位置付け、溝68aに挿入し
て、送信端子623および受信端子627が送信コネクタ67a
および受信コネクタ67bと確実に接続するように内側ガ
ラス体617を取付枠内に取り付けることによって行なわ
れる。
The connection between the transmission terminal 623 and the reception terminal 627 and the transmission circuit 640 and the reception circuit 650
7 is positioned below the inner glass body 617 so as to be connectable to the transmission connector 67a and the reception connector 67b, and inserted into the groove 68a so that the transmission terminal 623 and the reception terminal 627 are connected to the transmission connector 67a.
This is performed by mounting the inner glass body 617 in the mounting frame so as to securely connect to the receiving connector 67b.

パチンコ玉を検知するための金属検知装置を構成する
信号処理システムは第9図〜第13図に示すとおりであ
る。
A signal processing system constituting a metal detection device for detecting pachinko balls is as shown in FIGS. 9 to 13.

第9図に示すように、検知マトリクス620は、マトリ
クスI/O送信・受信ボード71を介してCPUメモリコントロ
ールボード72の統御下にある。CPUメモリコントロール
ボード72は、通信回線79で通信可能となっており、ま
た、RAMカード73のデータを読取って利用することが可
能となっている。RAMカード73には、セーフ孔14a,14a…
の位置のデータやセーフ孔14a,14a…に入るパチンコ玉
の検出アルゴリズム等が記録されている。
As shown in FIG. 9, the detection matrix 620 is under the control of the CPU memory control board 72 via the matrix I / O transmission / reception board 71. The CPU memory control board 72 can communicate with the communication line 79, and can read and use the data of the RAM card 73. The RAM card 73 has safe holes 14a, 14a ...
, And the algorithm for detecting pachinko balls entering the safe holes 14a, 14a,... Is recorded.

CPUメモリコントロールボード72に接続されているオ
プションカード74は、パチンコゲーム機10の盤面11と内
側ガラス体617との間で動き回るパチンコ玉の軌跡を記
録するための装置である。オプションカード74は、半導
体メモリ等に記憶する方式のものもあるが、遊技客が増
える時間帯には、パチンコゲーム機10の稼動率が高くな
るため膨大な記憶容量を必要とし、膨大な記憶容量を必
要とする半導体メモリは一般に高価であったり、より大
きなスペースを必要としたりすることから、ハードディ
スクを使って、パチンコ玉の動きを記録するようになっ
ている。記録されたデータは、パチンコ玉の軌跡を解析
するためのソフトウェアを組み込んだコンピュータにか
けられて演算処理され、パチンコ遊技場(ホール)で必
要なデータを得ることができる。
The option card 74 connected to the CPU memory control board 72 is a device for recording the trajectory of a pachinko ball moving around between the board surface 11 of the pachinko game machine 10 and the inner glass body 617. The option card 74 may be stored in a semiconductor memory or the like, but during a time period when the number of players increases, the operation rate of the pachinko game machine 10 increases, so a huge storage capacity is required, and a huge storage capacity is required. In general, a semiconductor memory that requires a memory card is expensive or requires a larger space. Therefore, a hard disk is used to record the movement of a pachinko ball. The recorded data is applied to a computer incorporating software for analyzing the trajectory of a pachinko ball, and is subjected to arithmetic processing, whereby necessary data can be obtained in a pachinko game hall (hall).

マトリクスI/O送信・受信ボード71は、送信回路640を
設けた送信回路基板66aと、受信回路650を設けた受信回
路基板66bとを有している。
The matrix I / O transmission / reception board 71 has a transmission circuit board 66a provided with a transmission circuit 640 and a reception circuit board 66b provided with a reception circuit 650.

送信回路640は、第10図に示すように、送信コネクタ6
41と、送信コネクタ641に接続した増幅器642およびチャ
ンネル切替ロジック643と、増幅器642およびチャンネル
切替ロジック643に接続したアナログマルチプレクサ644
と、アナログマルチプレクサ644に接続するとともに、
送信コネクタ67aを介して複数、具体的には32回路の送
信線622側にそれぞれ接続した32個のPNP+NPNのトーテ
ムポールドライバ645とにより構成されている。
The transmission circuit 640 includes a transmission connector 6 as shown in FIG.
41, amplifier 642 and channel switching logic 643 connected to transmit connector 641, and analog multiplexer 644 connected to amplifier 642 and channel switching logic 643
And, connected to the analog multiplexer 644,
It is composed of a plurality of, specifically, 32 PNP + NPN totem pole drivers 645 connected to the transmission line 622 side of 32 circuits via the transmission connector 67a.

チャンネル切替ロジック643は、第11図に示すよう
に、カウンタIC643aを有効に利用して、クロック用とリ
セット用との2本の制御線で動作を行なうものである。
As shown in FIG. 11, the channel switching logic 643 operates with two control lines for clock and reset by effectively using the counter IC 643a.

受信回路650は、第12図に示すように、受信コネクタ6
7bを介して複数、具体的には32回路の受信線626側にそ
れぞれ接続した32個のCTセンサ(変流器)651と、CTセ
ンサ651に接続したアナログマルチプレクサ652と、アナ
ログマルチプレクサ652に接続した増幅器653およびチャ
ンネル切替ロジック654と、増幅器653およびチャンネル
切替ロジック654に接続した受信コネクタ655とにより構
成されている。CTセンサ651は、各受信線626とアナログ
マルチプレクサ652とを絶縁するとともに、各受信線626
からの信号を10倍に増幅するものである。チャンネル切
替ロジック654は、送信回路640のチャンネル切替ロジッ
ク643と同様の部材である。
The receiving circuit 650 includes, as shown in FIG.
A plurality of CT sensors (current transformers) 651 connected to a plurality of, specifically 32 reception lines 626 side via 7b, an analog multiplexer 652 connected to the CT sensor 651, and an analog multiplexer 652 connected to the And a receiving connector 655 connected to the amplifier 653 and the channel switching logic 654. The CT sensor 651 insulates each receiving line 626 from the analog multiplexer 652, and
Signal is amplified 10 times. The channel switching logic 654 is a member similar to the channel switching logic 643 of the transmission circuit 640.

第13図に示すように、CPUメモリコントロールボード7
2は、送信側では、CPUユニット30に接続したCPUコネク
タ662と、CPUコネクタ662を介してCPUユニット30からの
スタート信号に応じて送信クロックを送るシーケンス制
御回路663と、送信クロックを受けて送信信号を送るバ
ンドパスフィルタ664と、送信信号を増幅して送信コネ
クタへ送る増幅器665とを有している。
As shown in FIG. 13, the CPU memory control board 7
On the transmission side, a CPU connector 662 connected to the CPU unit 30 on the transmission side, a sequence control circuit 663 for transmitting a transmission clock according to a start signal from the CPU unit 30 via the CPU connector 662, and a transmission clock receiving the transmission clock It has a bandpass filter 664 for transmitting a signal, and an amplifier 665 for amplifying a transmission signal and transmitting the signal to a transmission connector.

また、CPUメモリコントロールボード72は、受信側で
は、受信コネクタ655からの受信信号を増幅する増幅器6
71と、増幅信号を受けるバンドパスフィルタ672と、バ
ンドパスフィルタ672からの受信信号を受ける全波整流
・増幅器673と、全波整流・増幅器673からの受信信号を
受ける2段のローパスフィルタ674a,674bと、ローパス
フィルタ674bからの受信信号を受け、シーケンス制御回
路663により制御されてデジタルデータを双方向RAM676
に送るA/Dコンバータ675と、そのデジタルデータを受
け、シーケンス制御回路663により制御されて受信デー
タを書込み、CPUコネクタ662からの読出信号に応じて受
信データをCPUコネクタ662を介してCPUユニット30に送
る双方向RAM676とを有している。
On the receiving side, the CPU memory control board 72 includes an amplifier 6 for amplifying a reception signal from the reception connector 655.
71, a band-pass filter 672 for receiving the amplified signal, a full-wave rectifier / amplifier 673 for receiving the signal received from the band-pass filter 672, and a two-stage low-pass filter 674a for receiving the signal received from the full-wave rectifier / amplifier 673. 674b, and receives the received signal from the low-pass filter 674b, and controls the digital data under the control of the sequence control circuit 663.
An A / D converter 675 that sends the received data to the CPU unit 30 is controlled by the sequence control circuit 663 to write the received data, and receives the received data via the CPU connector 662 according to the read signal from the CPU connector 662. And a two-way RAM 676 for sending to

双方向RAM676は、内部にカウンタを持っており、パチ
ンコ玉のマトリックスデータの処理は、すべてそのカウ
ンタにより行なっている。さらに、CPUメモリコントロ
ールボード72は、電源ユニット677を有している。
The bidirectional RAM 676 has a counter inside, and all processing of matrix data of pachinko balls is performed by the counter. Further, the CPU memory control board 72 has a power supply unit 677.

送信線622への電圧波形681としては、周波数1〜1.3M
Hzの0Vを中心とした連続のサイン波が好適である。パチ
ンコゲーム機10は、その機種によって種々の周波数のノ
イズを発生している。このノイズの周波数と検知マトリ
クス620への送信周波数とが一致または接近している
と、パチンコ玉の検出精度が著しく悪化する。従って、
パチンコゲーム機10の機種に応じて、1〜1.3MHzの周波
数帯のうちそのノイズの周波数と一致または接近しない
送信周波数の金属検知装置を数機種予め準備しておき、
取り付けるパチンコゲーム機10に応じて、それに適した
送信周波数の金属検知装置を選択し、取り付けるように
する。
As the voltage waveform 681 to the transmission line 622, a frequency of 1 to 1.3 M
A continuous sine wave centered at 0 V at Hz is preferred. The pachinko game machine 10 generates noise of various frequencies depending on the model. If the frequency of this noise matches or approaches the transmission frequency to the detection matrix 620, the accuracy of detecting a pachinko ball will be significantly degraded. Therefore,
Depending on the model of the pachinko game machine 10, several types of metal detection devices having a transmission frequency that does not match or approach the noise frequency in the frequency band of 1 to 1.3 MHz are prepared in advance,
According to the pachinko game machine 10 to be mounted, a metal detection device having a transmission frequency suitable for the pachinko game machine 10 is selected and mounted.

次に作用を説明する。 Next, the operation will be described.

CPUユニット30からのアドレス信号およびコントロー
ル信号は、CPUコネクタ662を経て、パチンコゲーム機10
に伝達される。
Address signals and control signals from the CPU unit 30 are sent to the pachinko game machine 10 via the CPU connector 662.
Is transmitted to

パチンコゲーム機10では、送信側で、シーケンス制御
回路663がスタート信号を受け、16MHzの原振クロックを
必要に応じて分周して送信クロックを出力する。シーケ
ンス制御回路663からの送信クロックは、バンドパスフ
ィルタ664によりデジタル信号からアナログ信号へと波
形整形された後、増幅機665により増幅され、送信コネ
クタ641へと送られる。
In the pachinko game machine 10, on the transmission side, the sequence control circuit 663 receives the start signal, divides the original clock of 16 MHz as necessary, and outputs the transmission clock. The transmission clock from the sequence control circuit 663 is shaped by a bandpass filter 664 from a digital signal to an analog signal, then amplified by the amplifier 665 and sent to the transmission connector 641.

さらに、送信信号は、送信回路640で増幅器642により
増幅される。アナログマルチプレクサ644は、チャンネ
ル切替ロジック643により切替えられたチャンネルで、
トーテムポールドライバ645を順次動作し、それにより
トーテムポールドライバ645は、増幅器642により増幅さ
れた信号を所定の周期で送信線622に順次出力するもの
である(第14図ステップ691参照)。
Further, the transmission signal is amplified by the amplifier 642 in the transmission circuit 640. The analog multiplexer 644 is a channel switched by the channel switching logic 643,
The totem pole driver 645 sequentially operates, whereby the totem pole driver 645 sequentially outputs the signal amplified by the amplifier 642 to the transmission line 622 at a predetermined cycle (see step 691 in FIG. 14).

受信側では、第12図に示すように、複数の受信線626
にあらわれる電磁特性値たる電流が、CTセンサ651によ
り10倍に増幅される。CTセンサ651により増幅を行なう
ため、それだけ受信側の増幅器の増幅度を大きくする必
要がなくなる。CTセンサ651による増幅は、各受信線626
とアナログマルチプレクサ652とを絶縁して行なわれる
ため、ノイズを発生させずに行なうことができる。これ
により、OPアンプを用いた場合に比べて、OPアンプ自体
によるノイズや直流ドリフトの発生を防止することがで
き、受信信号の検出精度を良くすることができる。CTセ
ンサ651を用いたことにより、CTセンサに比べて一般に
大型であるOPアンプを用いる必要がなくなり、マトリク
スI/O送信・受信ボード71の小型化が可能となってい
る。
On the receiving side, as shown in FIG.
The current which is an electromagnetic characteristic value appearing is amplified 10 times by the CT sensor 651. Since amplification is performed by the CT sensor 651, it is not necessary to increase the amplification of the amplifier on the receiving side. The amplification by the CT sensor 651
And the analog multiplexer 652 are insulated from each other, so that the operation can be performed without generating noise. As a result, as compared with the case where an OP amplifier is used, it is possible to prevent noise and DC drift from occurring due to the OP amplifier itself, and it is possible to improve the detection accuracy of a received signal. By using the CT sensor 651, it is not necessary to use an OP amplifier that is generally large in comparison with the CT sensor, and the matrix I / O transmission / reception board 71 can be reduced in size.

アナログマルチプレクサ652は、CTセンサ651を経た各
受信線626からの信号を、チャンネル切替ロジック654に
より切替え、所定の周期で順次出力するものである。ア
ナログマルチプレクサ652からの信号は、増幅器653によ
り100倍に増幅される(第14図ステップ692参照)。
The analog multiplexer 652 switches signals from the respective receiving lines 626 that have passed through the CT sensor 651 by the channel switching logic 654, and sequentially outputs the signals at a predetermined cycle. The signal from the analog multiplexer 652 is amplified 100 times by the amplifier 653 (see step 692 in FIG. 14).

受信信号は、受信コネクタ655、増幅器671、バンドパ
スフィルタ672を経て、増幅およびろ波が行なわれる。
バンドパスフィルタ672からの受信信号は、第15図の
(A)に示すように、数サイクルを1スキャンとしたア
ナログ信号となっている。このアナログ信号は、全波整
流・増幅器673で、第15図の(B)に示すように、波形
整形が行なわれる。
The reception signal is amplified and filtered through a reception connector 655, an amplifier 671, and a bandpass filter 672.
The received signal from the band-pass filter 672 is an analog signal in which several cycles constitute one scan, as shown in FIG. This analog signal is subjected to waveform shaping by a full-wave rectifier / amplifier 673 as shown in FIG. 15 (B).

その全波整流・増幅器673からの信号は、ローパスフ
ィルタ674aで、第15図の(C)に示すように、積分処理
により平均化が行なわれ、さらに、ローパスフィルタ67
4bで、第15図の(D)に示すように、平均化が行なわれ
る。これにより、ノイズも受信信号と平均化されるが、
ノイズの量は信号に比べ極くわずかであり、ノイズによ
る誤差は無視することができる。ローパスフィルタ674
a,674bにより平均化を行なう際には、すでにバンドパス
フィルタ672を通過した後であるので、誤差を引き起こ
すほどのノイズは存在しないからである。送信周波数
は、このために、パチンコゲーム機10のノイズの影響を
受けない周波数に選択されるが、バンドパスフィルタ67
2には、その送信周波数に適したものが用いられる。
The signal from the full-wave rectifier / amplifier 673 is averaged by an integration process as shown in FIG. 15C by a low-pass filter 674a.
At 4b, averaging is performed as shown in FIG. 15 (D). As a result, the noise is also averaged with the received signal,
The amount of noise is extremely small compared to the signal, and errors due to noise can be ignored. Low-pass filter 674
This is because, when averaging is performed by a and 674b, since the noise has already passed through the bandpass filter 672, there is no noise enough to cause an error. For this reason, the transmission frequency is selected to be a frequency that is not affected by the noise of the pachinko game machine 10.
For 2, a signal suitable for the transmission frequency is used.

次に、受信信号は、A/Dコンバータ675に送られる。A/
Dコンバータ675は、例えば12ビット等所定のビット単位
で検知マトリクス620からの信号をデジタル信号に変換
し、シーケンス制御回路663により制御されて受信デー
タを双方向RAM676に記録させる(第14図ステップ693参
照)。この処理スピードは、1秒間に2万5千回の高速
である。双方向RAM676は、シーケンス制御回路663から
の書込信号によりCPUユニット30の動作とは無関係に受
信データを記録した後、1クロックを入力することによ
りアドレスを+1アップする(第14図ステップ694参
照)。双方向RAM676の容量は、例えば、2048バイトであ
る。
Next, the received signal is sent to A / D converter 675. A /
The D converter 675 converts a signal from the detection matrix 620 into a digital signal in a predetermined bit unit such as 12 bits, and controls the sequence control circuit 663 to record the received data in the bidirectional RAM 676 (FIG. 14, step 693). reference). This processing speed is as high as 25,000 times per second. The bidirectional RAM 676 records received data irrespective of the operation of the CPU unit 30 by a write signal from the sequence control circuit 663, and then inputs one clock to increase the address by +1 (see step 694 in FIG. 14). ). The capacity of the bidirectional RAM 676 is, for example, 2048 bytes.

こうして、受信回路650のアナログマルチプレクサ652
が、各受信線626からの信号を切替え(第14図ステップ6
95参照)、32本の受信線626に応じて32回、上記ステッ
プを繰返す(第14図ステップ696参照)。32回繰返した
ならば、送信回路640のアナログマルチプレクサ644が送
信線622を切替え(第14図ステップ697参照)、再び、信
号処理を繰返す。
Thus, the analog multiplexer 652 of the receiving circuit 650
Switches the signal from each reception line 626 (step 6 in FIG. 14).
95), and repeats the above steps 32 times in accordance with the 32 reception lines 626 (see step 696 in FIG. 14). After 32 repetitions, the analog multiplexer 644 of the transmission circuit 640 switches the transmission line 622 (see step 697 in FIG. 14), and repeats the signal processing again.

CPUユニット30は、必要に応じて読出スタート信号に
より双方向RAM676に記録されたパチンコ玉の位置に関す
るデータを読出し、演算処理を行なう。そして、CPUユ
ニット30は、この処理を繰返す。CPUメモリコントロー
ルボード72の各回路とCPUユニット30とは、互いに待ち
時間を無視して処理が行なわれるため、CPUユニット30
の負担が軽減され、CPUユニット30の処理速度を速くす
ることができる。
The CPU unit 30 reads data relating to the position of the pachinko ball recorded in the bidirectional RAM 676 by a read start signal as necessary, and performs an arithmetic process. Then, CPU unit 30 repeats this process. Since each circuit of the CPU memory control board 72 and the CPU unit 30 perform processing ignoring each other's waiting time, the CPU unit 30
Is reduced, and the processing speed of the CPU unit 30 can be increased.

なお、CPUユニット30は、玉検出のアルゴリズムが簡
単なものであるならば、安価な8ビットのCPUを用いれ
ば十分であり、複雑なアルゴリズムを必要とする場合に
は、高速処理を行なうため、16ビットCPUを用いるもの
を選択するとよい。いずれの場合にも、パチンコ玉のス
キャンニングの速度は、スキャンニングにCPUを介して
いないため、CPUの影響を受けることはない。
If the algorithm of ball detection is a simple one, it is sufficient to use an inexpensive 8-bit CPU. If a complicated algorithm is required, the CPU unit 30 performs high-speed processing. It is better to select one that uses a 16-bit CPU. In any case, the scanning speed of the pachinko ball is not affected by the CPU because the scanning is not performed via the CPU.

このように、折り返し状の送信線622に電流を流し磁
界を発生させ、その送信線622と電磁的に結合した受信
線626に相互誘導作用により起電力を発生させたとき、
検知単位620aにパチンコ玉がかかると、金属であるパチ
ンコ玉の表面に検知マトリクス620による磁束を打ち消
す方向に渦電流が発生する。これによりその位置で検知
マトリクス620の電磁特性であるインピーダンスが変化
し、受信線626は起電力の大きさを変化させる。このと
きの送信線622,622…とそれに対応する受信線626,626…
とはスキャンニングにより検出することができる。
Thus, when a current is caused to flow through the folded transmission line 622 to generate a magnetic field, and the reception line 626 electromagnetically coupled to the transmission line 622 generates an electromotive force by mutual induction,
When a pachinko ball is applied to the detection unit 620a, an eddy current is generated on the surface of the pachinko ball, which is a metal, in a direction to cancel the magnetic flux by the detection matrix 620. As a result, the impedance, which is the electromagnetic characteristic of the detection matrix 620, changes at that position, and the reception line 626 changes the magnitude of the electromotive force. At this time, the transmission lines 622, 622 ... and the corresponding reception lines 626, 626 ...
Can be detected by scanning.

従って、パチンコ玉の位置は、インピーダンスが変化
した受信線626,626…とその位置の送信線622,622…とが
交差する位置の座標として把握することができる。検知
単位620aの個数は送信線622が32行、受信線626が32列で
合計1024個であるため、パチンコ玉が盤面11のどのセー
フ孔14aおよびアウト孔15を通過しても検出することが
できる。
Therefore, the position of the pachinko ball can be grasped as the coordinates of the position where the reception lines 626, 626... Where the impedance has changed and the transmission lines 622, 622. Since the number of detection units 620a is 32 for the transmission line 622 and 32 for the reception line 626, for a total of 1024, it is possible to detect even if the pachinko ball passes through any of the safe holes 14a and the out holes 15 of the board 11. it can.

なお、送信線622への電圧波形は、0Vを中心とした連
続のサイン波であるため、矩形波のようなノイズの発生
がなく、CPUユニット30などの他の機器への影響を防止
することができる。
Since the voltage waveform to the transmission line 622 is a continuous sine wave centered at 0 V, there is no noise such as a rectangular wave, and the influence on other devices such as the CPU unit 30 can be prevented. Can be.

また、電圧波形は、送信周波数帯が1〜1.3MHzである
ため、パチンコゲーム機10の周辺機器からのノイズを受
けにくくしたうえに、反応感度を大きくすることができ
る。なお、1〜1.3MHzの周波数帯の信号を処理すること
ができる部品は、それ以上の周波数帯の信号を処理する
部品に比べて安価である。また、パチンコゲーム機10の
機種に応じて、そのノイズの周波数と一致または接近し
ない送信周波数の金属検知装置が選択されるため、ノイ
ズによる影響を受けずに良好なパチンコ玉の検出精度を
得ることができる。
In addition, since the voltage waveform has a transmission frequency band of 1 to 1.3 MHz, noise from peripheral devices of the pachinko game machine 10 is not easily received, and the response sensitivity can be increased. Note that components that can process signals in the frequency band of 1 to 1.3 MHz are less expensive than components that process signals in the higher frequency band. In addition, according to the type of the pachinko game machine 10, a metal detection device having a transmission frequency that does not match or approach the frequency of the noise is selected, so that good pachinko ball detection accuracy can be obtained without being affected by noise. Can be.

また、外側ガラス板617dの表面の透明導電膜は、外側
からの金属や誘導体の電気的影響をシールドするととも
に、パチンコ玉に対する反応感度を上げる作用を有す
る。
Further, the transparent conductive film on the surface of the outer glass plate 617d has a function of shielding the electrical influence of the metal and the derivative from the outside and increasing the reaction sensitivity to the pachinko ball.

CPUユニット30は、RAMカード73に記録された、セーフ
孔14a,14a…やアウト孔15等の要所に対応している検知
単位620a,620a…の位置のデータを読出し、パチンコゲ
ーム機10の盤面11でのパチンコ玉の入玉状況等、その動
きを座標の変化として追いゲームの進行を監視する。そ
して入玉、出玉等の状況を知ることにより、打ち止め管
理,不正による異常のチェックをしたり、釘調整等のデ
ータとして利用することができる。RAMカード73は、新
機種のパチンコゲーム機10でパチンコ玉の入玉状況を監
視する場合には、それに応じてRAMカードを変換すれば
よい。RAMカード73は、同一機種のパチンコゲーム機10
に用いるものであれば、1つのカードをコピーして製造
することができる。
The CPU unit 30 reads out the data of the positions of the detection units 620a, 620a... Corresponding to the key points such as the safe holes 14a, 14a. The progress of the game is monitored by tracking the movement of the pachinko ball on the board 11 as a change in coordinates. By knowing the situation of incoming balls, outgoing balls, and the like, it is possible to use them as data for nailing control, checking for abnormalities due to improper management, illegal operations, and the like. The RAM card 73 may be converted when the new pachinko game machine 10 monitors the state of entering pachinko balls. RAM card 73 is the same type of pachinko game machine 10
, One card can be copied and manufactured.

なお、送信端子623と受信端子627とを下側にして取付
枠の内側下部の送信コエクタ67aと受信コネクタ67bとに
接続するため、内側ガラス体(前面ガラス)617の重さ
を利用して接続を確実に行なうことができ、また、内側
ガラス体617を取付枠に取付ける際に、接続を同時に行
なうことができる。
In addition, the connection is made by using the weight of the inner glass body (front glass) 617 so that the transmission terminal 623 and the reception terminal 627 are connected to the transmission core 67a and the reception connector 67b inside the lower portion of the mounting frame with the transmission terminal 623 and the reception terminal 627 facing downward. And the connection can be made simultaneously when the inner glass body 617 is mounted on the mounting frame.

また、送信線622および受信線626の折返部61を金属パ
ターンにより形成しているため、送信線622および受信
線626の製造が容易であり、送信線622および受信線626
の引回部64を金属パターンにより形成しているため、さ
らに送信線622および受信線626の製造が容易となってい
る。
Further, since the folded portion 61 of the transmission line 622 and the reception line 626 is formed by a metal pattern, the production of the transmission line 622 and the reception line 626 is easy, and the transmission line 622 and the reception line 626 are formed.
Since the routing portion 64 is formed of a metal pattern, the production of the transmission line 622 and the reception line 626 is further facilitated.

また、送信線622および受信線626をワイヤ62により構
成し、それらの折返部61や引回部64を金属パターンによ
り形成しているため、パチンコ玉を検出するワイヤ62を
細く形成することにより、パチンコ玉の検出部はパチン
コゲーム機10の盤面11を遮らず遊技客から目立たないも
のとなっている。
Further, since the transmission line 622 and the reception line 626 are configured by the wires 62, and the folded portions 61 and the wrapping portions 64 are formed by a metal pattern, by forming the wires 62 for detecting pachinko balls thin, The pachinko ball detection unit does not block the board 11 of the pachinko game machine 10 and is inconspicuous from the player.

引回基板の両面に引回部を形成した場合には、引回部
の幅を容易に短くすることができる。
When the routing portions are formed on both surfaces of the routing substrate, the width of the routing portions can be easily reduced.

次に、本発明の第2実施例について説明する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described.

第16図〜第18図は本発明の第2実施例を示している。
本実施例は、送信端子および受信端子と送信回路および
受信回路との接続が異なるほかは、第1実施例と同様で
あり、第1実施例の部材と同一の部材には同一の符号を
付し、重複した説明を省略する。
16 to 18 show a second embodiment of the present invention.
This embodiment is the same as the first embodiment except that the connection between the transmission terminal and the reception terminal and the transmission circuit and the reception circuit is different, and the same members as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals. Therefore, duplicate description will be omitted.

第16図に示すように、取付枠の内側下部765に、送信
回路基板766aと受信回路基板766bとが設置され、それら
の上には、送信端子723および受信端子727に対応する位
置に送信コネクタ67aと受信コネクタ67bとが設けられて
いる。送信コネクタ67aは送信端子723を送信回路に着脱
可能に接続するためのラバーコネクタであって、受信コ
ネクタ67bは受信端子727を受信回路に着脱可能に接続す
るためのラバーコネクタである。すなわち、送信コネク
タ67aおよび受信コネクタ67bは、送信回路基板66aと受
信回路基板66bとに沿った細長い絶縁体68の周囲に多数
の接続線69が巻かれて構成されている。接続線69は、送
信端子723、受信端子727、これらと対応する送信回路端
子および受信回路端子に対し、1対1または1対多、す
なわち、それらのそれぞれ1本当たり1本または複数
本、好適には5本程度が対応して接続している。
As shown in FIG. 16, a transmitting circuit board 766a and a receiving circuit board 766b are installed on the lower inner side 765 of the mounting frame, and the transmitting connector 723 and the receiving connector 727 are provided on them at positions corresponding to the transmitting terminal 723 and the receiving terminal 727. 67a and a receiving connector 67b are provided. The transmission connector 67a is a rubber connector for detachably connecting the transmission terminal 723 to the transmission circuit, and the reception connector 67b is a rubber connector for detachably connecting the reception terminal 727 to the reception circuit. That is, the transmission connector 67a and the reception connector 67b are formed by winding a number of connection wires 69 around an elongated insulator 68 along the transmission circuit board 66a and the reception circuit board 66b. The connection line 69 is one-to-one or one-to-many with respect to the transmission terminal 723, the reception terminal 727, and the corresponding transmission circuit terminals and reception circuit terminals, that is, one or more of each of them, preferably. Are connected correspondingly.

各送信端子723および各受信端子727は、内側ガラス対
617の下端617pの縁上に配置されているが、第17図およ
び第18図に示すように、さらに、その上に、内側ガラス
体617の下端617pの縁を両面から挟んで端子金具720aを
有している。
Each transmitting terminal 723 and each receiving terminal 727 are
Although it is arranged on the edge of the lower end 617p of the 617, as shown in FIGS. 17 and 18, the terminal fitting 720a is further placed thereon with the edge of the lower end 617p of the inner glass body 617 sandwiched from both sides. Have.

送信端子723および受信端子727と送信回路および受信
回路との接続は、第18図に示すように、送信端子723お
よび受信端子727を送信コネクタ67aおよび受信コネクタ
67bに接続可能に内側ガラス体617の下側に位置付け、そ
の約1.2Kgの自重で内側ガラス体617の縁上にある送信端
子723および受信端子727が送信コネクタ67aおよび受信
コネクタ67bの上部と接触して接続するように内側ガラ
ス体617を取付枠内に取り付けることによって行なわれ
る。
The connection between the transmission terminal 723 and the reception terminal 727 and the transmission circuit and the reception circuit is performed by connecting the transmission terminal 723 and the reception terminal 727 to the transmission connector 67a and the reception connector as shown in FIG.
The transmitting terminal 723 and the receiving terminal 727 on the edge of the inner glass body 617 contact with the upper part of the transmitting connector 67a and the receiving connector 67b with its own weight of about 1.2 Kg so as to be connectable to the 67b. This is done by mounting the inner glass body 617 in a mounting frame to make a connection.

次に、本発明の第3実施例について説明する。 Next, a third embodiment of the present invention will be described.

本実施例は、内側ガラス体が内部保護ガラス板とガラ
スベース基板と外側ガラス板との3重積層構成であるほ
かは、第1実施例と同様であり、第1実施例の部材と同
一の部材には同一の符号を付し、重複した説明を省略す
る。
This embodiment is the same as the first embodiment except that the inner glass body has a three-layer structure of an inner protective glass plate, a glass base substrate, and an outer glass plate, and is the same as the member of the first embodiment. The same reference numerals are given to the members, and the overlapping description will be omitted.

第19図は、第3実施例の検知マトリクスを有する内側
ガラス体の構造を示している。すなわち、内側ガラス体
617は、内部保護ガラス板617a,ガラスベース基板887,外
側ガラス板617cの3重積層構成となっており、複数の並
列した折り返し状の受信線626はガラスベース基板887の
片面に形成され、その上に内部保護ガラス板617aが貼り
合わせられ、複数の並列した折り返し状の送信線622は
ガラスベース基板887の反対面に形成され、その上に外
側ガラス板617cが貼り合わせられている。
FIG. 19 shows the structure of the inner glass body having the detection matrix of the third embodiment. That is, the inner glass body
617 has a three-layer structure of an inner protective glass plate 617a, a glass base substrate 887, and an outer glass plate 617c, and a plurality of parallel folded reception lines 626 are formed on one surface of the glass base substrate 887. An inner protective glass plate 617a is bonded thereon, and a plurality of folded transmission lines 622 formed in parallel are formed on the opposite surface of the glass base substrate 887, and an outer glass plate 617c is bonded thereon.

なお、送信線622および受信線626のパターン処理をガ
ラスベース基板887の両面に行なう代りに、内部保護ガ
ラス板617aと外側ガラス板617cとに形成してもよい。
Note that instead of performing the pattern processing of the transmission lines 622 and the reception lines 626 on both surfaces of the glass base substrate 887, the transmission lines 622 and the reception lines 626 may be formed on the inner protective glass plate 617a and the outer glass plate 617c.

また、ガラスベース基板887bを、ガラスのほか、プラ
スチックフィルムにより構成してもよい。
Further, the glass base substrate 887b may be formed of a plastic film in addition to glass.

次に、本発明の第4実施例について説明する。 Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.

本実施例は、引回基板がその両面に引回部を形成して
いるほかは、第1実施例と同様であり、第1実施例の部
材と同一の部材には同一の符号を付し、重複した説明を
省略する。
This embodiment is the same as the first embodiment except that the routing board forms the routing portions on both surfaces thereof, and the same members as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals. , Overlapping description will be omitted.

第20図に示すように、四角形状の送信側ガラスベース
基板617cは、その縦方向の一辺に沿って細長いフレキシ
ブルプリント基板(FPC)から成る送信側折返基板619a
を接着し、縦方向の反対側の辺と下端の辺の一部に沿っ
てL字状の送信側引回基板719を接着している。送信側
引回基板719の下端には、第7図に示すように、辺の一
部に沿って、同じくフレキシブルプリント基板から成
る、複数、具体的には64本の縦方向にのびる外部接続用
の送信端子623が形成されている。
As shown in FIG. 20, a rectangular transmission-side glass base substrate 617c is formed by a transmission-side folded substrate 619a formed of an elongated flexible printed circuit (FPC) along one side in the vertical direction.
And an L-shaped transmission side routing board 719 is bonded along a part of the side opposite to the longitudinal direction and a part of the lower side. At the lower end of the transmission-side routing board 719, as shown in FIG. 7, along a part of the side, a plurality of, specifically, 64, vertically extending external connections for flexible connection are also provided. Are formed.

各送信端子623への引回部64は、各送信端子623から送
信側引回基板719の両面に1本ごとに交互にのびてい
る。各引回部64のうち送信側引回基板719の裏面側、す
なわち送信側ガラスベース基板617cに面する側にある引
回部64の端部の始点64aは、送信側引回基板719の対応す
る位置に形成されたスルーホール720により表側に接続
される。各引回部64の始点64aは、対応する各折返部の
一端61aからのびるワイヤ62の他端62bに、ワイヤ62に張
りを持たせて、半田63を用いた半田付けまたは溶接によ
り接続されている。
The routing section 64 to each transmission terminal 623 extends alternately from each transmission terminal 623 to both sides of the transmission side routing board 719 one by one. The starting point 64a of the end of the routing portion 64 on the back surface side of the transmission-side routing substrate 719, that is, the side facing the transmission-side glass base substrate 617c, of the routing portion 64 corresponds to the transmission-side routing substrate 719. Are connected to the front side by a through hole 720 formed at a position corresponding to the front side. The starting point 64a of each of the winding portions 64 is connected to the other end 62b of the wire 62 extending from one end 61a of the corresponding folded portion by attaching the wire 62 to the wire 62 by soldering or welding using a solder 63. I have.

本実施例では、引回基板719の両面に引回部64を形成
しているため、引回基板719の片面に引回部64を設ける
場合に比べて引回部64の幅が半分になり、ガラスベース
基板617cの縦方向にのびる引回部64の幅を、例えば、約
10mm以下に容易に短くすることができる。
In this embodiment, since the routing portions 64 are formed on both surfaces of the routing substrate 719, the width of the routing portions 64 is reduced by half compared to the case where the routing portions 64 are provided on one surface of the routing substrate 719. The width of the drawing portion 64 extending in the vertical direction of the glass base substrate 617c is, for example, about
It can be easily shortened to 10mm or less.

なお、受信側ガラスベース基板の受信側引回基板も、
送信側引回基板719と同様にスルーホールを形成して、
その両面に1本ごとに交互に引回部を形成することがで
きる。
In addition, the receiving side routing board of the receiving side glass base board also
Form a through hole in the same way as the transmission side routing board 719,
The routing part can be formed alternately on each of the two surfaces.

また、引回部の幅を短くするためには、引回基板の両
面に引回部を設けるほか、引回基板を複数枚積層して構
成してもよい。
Further, in order to reduce the width of the routing part, the routing part may be provided on both sides of the routing substrate, or a plurality of routing substrates may be laminated.

なお、各実施例において、折返基板および引回基板
は、その一方または両方がフレキシブルプリント基板
(FPC)の代りに、薄いガラスエポキシ基板から成って
いてもよい。ガラスエポキシ基板は、乳白色のため、使
用したとき目立たず、また、熱に強いため、送信線や受
信線のワイヤを半田付けする際、熱で破壊されるのが防
止される。
In each embodiment, one or both of the folded substrate and the routing substrate may be made of a thin glass epoxy substrate instead of the flexible printed circuit (FPC). Since the glass epoxy substrate is milky white, it is inconspicuous when used, and is resistant to heat, so that it is prevented from being broken by heat when soldering the wires of the transmission line and the reception line.

また、各実施例において、送信端子および受信端子
は、パチンコゲーム機に取り付けたときの内側ガラス体
(前面ガラス)の上下関係でその下端に集中して配置さ
れているが、内側ガラス体の上端に集中して配置されて
いてもよい。この場合には、送信コネクタ67a、受信コ
ネクタ67b、送信回路基板66a、受信回路基板66bを目立
たないようにすることができる。
Further, in each embodiment, the transmission terminal and the reception terminal are arranged at the lower end of the inner glass body (front glass) when mounted on the pachinko game machine, but are concentrated on the lower end thereof. May be arranged in a concentrated manner. In this case, the transmission connector 67a, the reception connector 67b, the transmission circuit board 66a, and the reception circuit board 66b can be made inconspicuous.

また、各実施例において、オプションカード74は、ハ
ードディスクのほか、光ディスク、光・磁気ディスク、
アナログ式またはデジタル式テープレコーダ、あるいは
ビデオテープのうちのいずれかを使って、パチンコ玉の
動きを記録するものであってもよい。
Further, in each embodiment, the option card 74 may be a hard disk, an optical disk, an optical / magnetic disk,
The movement of the pachinko ball may be recorded using either an analog or digital tape recorder or a video tape.

「発明の効果」 本発明にかかる金属センサおよびパチンコゲート機に
よれば、物理的接触がなくとも金属の検出が可能で、耐
久性を有するとともに検出精度が良好である。
[Effects of the Invention] According to the metal sensor and the pachinko gate machine according to the present invention, metal can be detected without physical contact, and durability and detection accuracy are good.

特に、パチンコゲーム機では、盤面上のパチンコ玉の
飛跡や遊技客が打ち込んだパチンコ玉の数、セーフ孔へ
の入玉率などのデータを容易かつ迅速に得ることが可能
となり、ゲームの詳細を遠隔で知ることができるから、
パチンコゲーム機の計数管理の水準を上げることがで
き、また、パチンコゲーム機の釘の調整が誰にでも容易
に行なうことができる。
In particular, with pachinko game machines, it is possible to easily and quickly obtain data such as the track of pachinko balls on the board, the number of pachinko balls hit by the player, and the ball entry rate into the safe hole, and the details of the game can be obtained. Because you can know it remotely
The level of counting management of the pachinko game machine can be raised, and anyone can easily adjust the nails of the pachinko game machine.

送信線および受信線をワイヤにより構成し、それらの
折返部や引回部を金属パターンにより形成した場合に
は、金属を検出するワイヤを細く形成することができる
ので、パチンコゲーム機の盤面でパチンコ玉の通過を検
出する場合などに、盤面をできるだけ遮らず遊技客から
目立たないようにすることができる。
If the transmission line and the reception line are formed by wires, and the folded portions and the wrapped portions are formed by a metal pattern, the wires for detecting the metal can be formed thinly. For example, when detecting the passage of a ball, the board surface can be shielded as little as possible so as to be inconspicuous from the player.

引回基板の両面に引回部を形成した場合には、片面に
設ける場合に比べて引回部の幅が半分になるので、引回
部の幅を容易に短くすることができる。
When the routing portions are formed on both sides of the routing substrate, the width of the routing portion is reduced to half as compared with the case where the routing portions are provided on one side, so that the width of the routing portion can be easily reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図〜第15図は本発明の第1実施例を示しており、第
1図はワイヤの接続状態を示す送信線の拡大断面図、第
2図はパチンコゲーム機と検知マトリクスとを概念的に
分解して示した斜視図、第3図はパチンコゲーム機の部
分縦断面図、第4図は検知マトリクスの正面図、第5図
は検知マトリクスを有する内側ガラス体の拡大断面図、
第6図は送信線の詳細な正面図、第7図は送信端子の拡
大正面図、第8図は内側ガラス体を送信コネクタおよび
受信コネクタに接続した状態を示す斜視図、第9図は金
属検知装置の概略構成図、第10図はマトリクスI/O送信
・受信ボードの送信回路のブロック図、第11図はチャン
ネル切替ロジックの主要部を示すブロック図、第12図は
マトリクスI/O送信・受信ボードの受信回路のブロック
図、第13図はCPUメモリコントロールボードの受信およ
び送信回路のブロック図、第14図は検知マトリクスのス
キャンニングのフローチャート、第15図は受信信号の信
号処理を示す波形図、第16図〜第18実施例は本発明の第
2実施例を示しており、第16図は内側ガラス体を送信コ
ネクタおよび受信コネクタに接続した状態を示す斜視
図、第17図は送信端子または受信端子の部分拡大斜視
図、第18図は内側ガラス体を送信コネクタおよび受信コ
ネクタに接続した状態を示す側面図、第19図は第3実施
例の検知マトリクスを有する内側ガラス体の拡大断面
図、第20図は第4実施例の引回基板の概略正面図であ
る。 B……パチンコ玉 10……パチンコゲーム機 11……盤面 13……釘 14a……セーフ孔 15……アウト孔 17,617……内側ガラス体 20……検知マトリクス 20a……検知単位 22,622……送信線 26,626……受信線 30……CPUユニット 31……ロジックコントローラ 32……インピーダンスマッチングドライバ 33……DCオフセット変換器 34……ホールド部 35……A/Dコンバータ 40……入力系 41……送信コイルドライバ 42……デコーダ 43……ロジックシーケンサ 44……タイミングジェネレータ 45……送信線行カウンタ 50……出力系 51……コンバータ 52……マルチプレクサ 53……受信線列カウンタ 54……インピーダンス変換器 61……折返部 62……ワイヤ 64……引回部 67a……送信コネクタ 67b……受信コネクタ 619a,629a……折返基板 619b,629b……引回基板 623……送信端子 627……受信端子
1 to 15 show a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is an enlarged sectional view of a transmission line showing a connection state of a wire, and FIG. 2 is a concept of a pachinko game machine and a detection matrix. FIG. 3 is a partial longitudinal sectional view of a pachinko game machine, FIG. 4 is a front view of a detection matrix, FIG. 5 is an enlarged sectional view of an inner glass body having a detection matrix,
FIG. 6 is a detailed front view of the transmission line, FIG. 7 is an enlarged front view of the transmission terminal, FIG. 8 is a perspective view showing a state where the inner glass body is connected to the transmission connector and the reception connector, and FIG. FIG. 10 is a block diagram of a transmission circuit of a matrix I / O transmission / reception board, FIG. 11 is a block diagram showing a main part of a channel switching logic, and FIG. 12 is a matrix I / O transmission 13 is a block diagram of a receiving circuit of a receiving board, FIG. 13 is a block diagram of a receiving and transmitting circuit of a CPU memory control board, FIG. 14 is a flowchart of scanning of a detection matrix, and FIG. 15 shows signal processing of a received signal. 16 to 18 show a second embodiment of the present invention, FIG. 16 is a perspective view showing a state in which the inner glass body is connected to a transmission connector and a reception connector, and FIG. Transmit terminal or receive FIG. 18 is a side view showing a state where the inner glass body is connected to the transmission connector and the receiving connector. FIG. 19 is an enlarged cross-sectional view of the inner glass body having the detection matrix of the third embodiment. FIG. 20 is a schematic front view of the routing board of the fourth embodiment. B ... Pachinko ball 10 ... Pachinko game machine 11 ... Board 13 ... Nail 14a ... Safe hole 15 ... Out hole 17,617 ... Inner glass body 20 ... Detection matrix 20a ... Detection unit 22,622 ... Transmission line 26,626 ... Reception line 30 ... CPU unit 31 ... Logic controller 32 ... Impedance matching driver 33 ... DC offset converter 34 ... Hold section 35 ... A / D converter 40 ... Input system 41 ... Transmission coil Driver 42 Decoder 43 Logic sequencer 44 Timing generator 45 Transmission line row counter 50 Output system 51 Converter 52 Multiplexer 53 Receiver line counter 54 Impedance converter 61 … Folding section 62… Wire 64… Wrapping section 67a… Transmitting connector 67b… Receiving connector 619a, 629a… Folding board 619b, 629b… Folding board 623 …… Transmission terminal 627 …… Reception terminal

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−104283(JP,A) 特開 昭64−58286(JP,A) 特開 昭60−231231(JP,A) 実開 昭64−56288(JP,U) 特公 昭64−3506(JP,B2) 特公 昭51−46714(JP,B2)Continuation of the front page (56) References JP-A-1-104283 (JP, A) JP-A-64-58286 (JP, A) JP-A-60-231231 (JP, A) Jpn. , U) JP-B 64-3506 (JP, B2) JP-B 51-46714 (JP, B2)

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】複数の並列した折り返し状の送信線を基板
の一方の面に取り付け、金属の接近により電磁特性が変
化する複数の並列した折り返し状の受信線を、前記送信
線と交差方向で電磁的に結合させて前記基板の他方の面
に配置して検知マトリクスを構成した金属センサであっ
て、 前記複数の送信線および前記複数の受信線は、前記複数
の送信線の折返部を金属パターンにより形成した送信側
折返基板を前記基板に接着し、前記複数の受信線の折返
部を金属パターンにより形成した受信側折返基板を前記
基板に接着し、各折返部の一端にワイヤの一端を接続
し、各ワイヤの他端を各送信線および各受信線の対応す
る端子側に接続して構成されることを特徴とする金属セ
ンサ。
A plurality of parallel folded transmission lines are attached to one surface of a substrate, and a plurality of parallel folded reception lines whose electromagnetic characteristics are changed by approach of a metal are arranged in a direction intersecting the transmission lines. A metal sensor which is electromagnetically coupled and arranged on the other surface of the substrate to form a detection matrix, wherein the plurality of transmission lines and the plurality of reception lines are formed by forming a folded portion of the plurality of transmission lines with a metal. A transmitting side folded substrate formed by a pattern is adhered to the substrate, a receiving side folded substrate formed by a metal pattern is adhered to the receiving side folded substrate, and one end of each wire is attached to one end of each folded portion. A metal sensor, wherein the metal sensor is configured by connecting the other end of each wire to a corresponding terminal side of each transmission line and each reception line.
【請求項2】各送信線の端子側は送信端子と各送信端子
への引回部とを有し、各受信線の端子側は受信端子と各
受信端子への引回部とを有し、 前記複数の送信線の前記引回部を金属パターンにより形
成した送信側引回基板と、前記複数の受信線の前記引回
部を金属パターンにより形成した受信側引回基板とを前
記基板に接着し、各ワイヤの前記他端を各送信線および
各受信線の対応する前記引回部の始点に接続して構成さ
れることを特徴とする請求項1記載の金属センサ。
2. The terminal side of each transmission line has a transmission terminal and a routing part to each transmission terminal, and the terminal side of each reception line has a reception terminal and a routing part to each reception terminal. A transmission-side routing board in which the routing sections of the plurality of transmission lines are formed by a metal pattern, and a reception-side routing board in which the routing sections of the plurality of reception lines are formed by a metal pattern; The metal sensor according to claim 1, wherein the metal sensor is formed by bonding and connecting the other end of each wire to a start point of the corresponding routing part of each transmission line and each reception line.
【請求項3】前記引回基板は、その両面に前記引回部を
形成していることを特徴とする請求項2記載の金属セン
サ。
3. The metal sensor according to claim 2, wherein the routing board has the routing portions formed on both surfaces thereof.
【請求項4】前記引回基板は、複数枚を積層して構成さ
れることを特徴とする請求項2または3記載の金属セン
サ。
4. The metal sensor according to claim 2, wherein the routing substrate is formed by laminating a plurality of substrates.
【請求項5】前記折返基板と前記引回基板との少なくと
も一方は、フレキシブルプリント基板により構成される
ことを特徴とする請求項1,2,3または4記載の金属セン
サ。
5. The metal sensor according to claim 1, wherein at least one of the folded substrate and the routing substrate is formed by a flexible printed circuit board.
【請求項6】前記折返基板と前記引回基板との少なくと
も一方は、ガラスエポキシ基板により構成されることを
特徴とする請求項1,2,3または4記載の金属センサ。
6. The metal sensor according to claim 1, wherein at least one of the folded substrate and the routing substrate is formed of a glass epoxy substrate.
【請求項7】前記ワイヤの表面を、つや消しした黒色と
したことを特徴とする請求項1,2,3,4,5または6記載の
金属センサ。
7. The metal sensor according to claim 1, wherein the surface of the wire is matte black.
【請求項8】前記基板は縦367mm±10mm、横405mm±10mm
の大きさのガラス基板であって、前記引回部のうち前記
基板の縦方向にのびるものの幅は、10mm以下であること
を特徴とする請求項1,2,3,4,5,6または7記載の金属セ
ンサ。
8. The substrate has a length of 367 mm ± 10 mm and a width of 405 mm ± 10 mm.
A glass substrate having a size of, wherein the width of the wiring portion extending in the vertical direction of the substrate is 10 mm or less, wherein the width is not more than 10 mm. 7. The metal sensor according to 7.
【請求項9】前面ガラスを請求項1,2,3,4,5,6,7または
8記載の金属センサにより構成したことを特徴とするパ
チンコゲーム機。
9. A pachinko game machine characterized in that the front glass is constituted by the metal sensor according to claim 1,2,3,4,5,6,7 or 8.
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