JP2787037B2 - プリント基板の固定装置 - Google Patents
プリント基板の固定装置Info
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- Power Engineering (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント基板に
実装されたＩＣチップをワイヤボンディングする際に、
真空圧によってプリント基板をワークテーブル上に固定
するためのプリント基板の固定装置に関するものであ
る。
実装されたＩＣチップをワイヤボンディングする際に、
真空圧によってプリント基板をワークテーブル上に固定
するためのプリント基板の固定装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えばプリント基板のワイヤボンディン
グ工程等で利用する真空チャック式のワーク台は、テー
ブル面に真空吸引用の孔を設け、この孔をエアーパイプ
で真空ポンプと連結してワークテーブル上面に載置され
たプリント基板を真空圧でチャッキングしている。
グ工程等で利用する真空チャック式のワーク台は、テー
ブル面に真空吸引用の孔を設け、この孔をエアーパイプ
で真空ポンプと連結してワークテーブル上面に載置され
たプリント基板を真空圧でチャッキングしている。
【０００３】プリント基板のチャッキング状態は、エア
ーパイプの途中に設けられた真空圧センサによって検出
され、チャッキング状態が不良のときには警報を発して
手直しするようにしてある。
ーパイプの途中に設けられた真空圧センサによって検出
され、チャッキング状態が不良のときには警報を発して
手直しするようにしてある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記した従来
技術においては、プリント基板のチャッキング直後にお
ける固定状態を検出するだけで、その後のワイヤボンデ
ィング中などの作業期間における状態を検出することは
行なわれていなかった。このようなワイヤボンディング
作業がクリーン度の高い環境下で行なわれれば問題は比
較的少ないが、通常の環境下においては、作業を繰り返
して行く過程で、ワーク台の表面に設けられたシール材
の表面に大気中の埃や、基板の加工中に生じた微粉末あ
るいはちり等が付着して隙間が生じることがある。これ
により、真空圧が僅かではあるがリークし、プリント基
板の吸引力が低下してプリント基板の固定を不安定にす
る一因になっている。このような吸引力の低下のもとで
はワーク台が回転する場合などには僅かな外力または振
動によってプリント基板がずれてボンディングずれを生
じたりして、プリント基板に実装された回路の品質低下
の原因となることがある。
技術においては、プリント基板のチャッキング直後にお
ける固定状態を検出するだけで、その後のワイヤボンデ
ィング中などの作業期間における状態を検出することは
行なわれていなかった。このようなワイヤボンディング
作業がクリーン度の高い環境下で行なわれれば問題は比
較的少ないが、通常の環境下においては、作業を繰り返
して行く過程で、ワーク台の表面に設けられたシール材
の表面に大気中の埃や、基板の加工中に生じた微粉末あ
るいはちり等が付着して隙間が生じることがある。これ
により、真空圧が僅かではあるがリークし、プリント基
板の吸引力が低下してプリント基板の固定を不安定にす
る一因になっている。このような吸引力の低下のもとで
はワーク台が回転する場合などには僅かな外力または振
動によってプリント基板がずれてボンディングずれを生
じたりして、プリント基板に実装された回路の品質低下
の原因となることがある。
【０００５】これらのトラブルは、真空度を上げて吸引
力を大きくすることによって回避可能ではあるが、真空
度を上げるほど吸引開始から最高値に達するまでの時間
が長くなり、それだけ生産性を低下させる問題がある。
力を大きくすることによって回避可能ではあるが、真空
度を上げるほど吸引開始から最高値に達するまでの時間
が長くなり、それだけ生産性を低下させる問題がある。
【０００６】そこで本発明の目的は、プリント基板の固
定状態を固定開始直後にチェックするのに加えて、真空
圧が最高値に達した後にも固定状態をチェックすること
により、常に良好な固定状態を保持して回路の品質およ
び生産性の向上を図ることにある。
定状態を固定開始直後にチェックするのに加えて、真空
圧が最高値に達した後にも固定状態をチェックすること
により、常に良好な固定状態を保持して回路の品質およ
び生産性の向上を図ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明におけるプリント基板の固定装置は、加工す
べきプリント基板を載置可能に設けてあるワークテーブ
ルと、このワークテーブルに設けてありプリント基板吸
着用の開口部を有するエアー経路と、このエアー経路に
接続してある減圧手段と、エアー経路内のエアー圧力を
検出する圧力センサと、この圧力センサによって検出さ
れた検出値と予め設定してあるプリセット値とを比較す
る比較回路と、この比較回路によって比較した結果を受
けてプリント基板の加工手段を制御する制御回路と、こ
の制御回路に比較回路の作動時刻を出力するタイマ回路
とを備えている。プリセット値は、減圧開始直後におい
てプリント基板がワークテーブル上に固定されたか否か
の判断をするための第１の圧力と、減圧開始から所定時
間経過後においてプリント基板が良好な状態でワークテ
ーブルに吸着されているか否かを判断するための第２の
圧力のデータが設定してある。
めに本発明におけるプリント基板の固定装置は、加工す
べきプリント基板を載置可能に設けてあるワークテーブ
ルと、このワークテーブルに設けてありプリント基板吸
着用の開口部を有するエアー経路と、このエアー経路に
接続してある減圧手段と、エアー経路内のエアー圧力を
検出する圧力センサと、この圧力センサによって検出さ
れた検出値と予め設定してあるプリセット値とを比較す
る比較回路と、この比較回路によって比較した結果を受
けてプリント基板の加工手段を制御する制御回路と、こ
の制御回路に比較回路の作動時刻を出力するタイマ回路
とを備えている。プリセット値は、減圧開始直後におい
てプリント基板がワークテーブル上に固定されたか否か
の判断をするための第１の圧力と、減圧開始から所定時
間経過後においてプリント基板が良好な状態でワークテ
ーブルに吸着されているか否かを判断するための第２の
圧力のデータが設定してある。
【０００８】
【作用】プリント基板をプリント基板吸着用の開口部を
塞ぐようにワークテーブル上に載置すると、プリント基
板はエアー圧力によって吸引され、ワークテーブル上に
固定される。エアー経路内のエアー圧力は圧力センサに
よって検出され、この検出値は比較回路に入力される。
比較回路はタイマ回路によって指定された時刻に、この
検出値と予め設定してある２つのプリセット値とを比較
し、その結果を制御回路に出力する。
塞ぐようにワークテーブル上に載置すると、プリント基
板はエアー圧力によって吸引され、ワークテーブル上に
固定される。エアー経路内のエアー圧力は圧力センサに
よって検出され、この検出値は比較回路に入力される。
比較回路はタイマ回路によって指定された時刻に、この
検出値と予め設定してある２つのプリセット値とを比較
し、その結果を制御回路に出力する。
【０００９】比較回路によって検出値と第１のプリセッ
ト値とを比較した結果が制御回路に入力し、ここでプリ
ント基板が正常に載置されたか否かが判断される。同様
にして比較回路によって検出値と第２のプリセット値と
を比較し、この結果を制御回路に出力し、ここでプリン
ト基板のワークテーブルへの固定状態が判断される。
ト値とを比較した結果が制御回路に入力し、ここでプリ
ント基板が正常に載置されたか否かが判断される。同様
にして比較回路によって検出値と第２のプリセット値と
を比較し、この結果を制御回路に出力し、ここでプリン
ト基板のワークテーブルへの固定状態が判断される。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１１】図１（ａ）は本発明における一実施例の要
部の構成を示すもので、ワークテーブル１は図示しない
装置本体に固定されている。ワークテーブル１はワーク
受け板２とその下面に当接されている流路板３およびワ
ーク受け板２の上面に貼り付けられたワークの滑り止め
作用をするシリコンゴム層４とによって構成されてい
る。
部の構成を示すもので、ワークテーブル１は図示しない
装置本体に固定されている。ワークテーブル１はワーク
受け板２とその下面に当接されている流路板３およびワ
ーク受け板２の上面に貼り付けられたワークの滑り止め
作用をするシリコンゴム層４とによって構成されてい
る。
【００１２】流路板３の上面には流路溝部３ａが形成し
てあり、この流路溝部３ａはワーク受け板２と流路板３
との当接面にエアー経路５の一部を構成している。ワー
ク受け板２の下面と流路板３の上面とはエアー漏れ不能
に密着されている。
てあり、この流路溝部３ａはワーク受け板２と流路板３
との当接面にエアー経路５の一部を構成している。ワー
ク受け板２の下面と流路板３の上面とはエアー漏れ不能
に密着されている。
【００１３】ワーク受け板２には、プリント基板６を固
定させるべき位置にプリント基板吸着用の開口部となる
透孔２ａ，２ｂが設けてある。開口部の数や大きさは固
定すべきプリント基板６の大きさや形状に対応して適宜
に設けるようにしてあるが、いずれもワーク受け板２の
下面において、流路溝部３ａと連通するようにしてあ
る。流路溝部３ａの中心部には、流路板３を貫通するエ
アー経路用の孔部３ｂが設けてある。この孔部３ｂに
は、めねじ（図示略）が刻設されており、ここにエアパ
イプ５ａの端部の継手部をねじ込んで、開口部２ａ，２
ｂと減圧手段である真空ポンプ７とを連結している。
定させるべき位置にプリント基板吸着用の開口部となる
透孔２ａ，２ｂが設けてある。開口部の数や大きさは固
定すべきプリント基板６の大きさや形状に対応して適宜
に設けるようにしてあるが、いずれもワーク受け板２の
下面において、流路溝部３ａと連通するようにしてあ
る。流路溝部３ａの中心部には、流路板３を貫通するエ
アー経路用の孔部３ｂが設けてある。この孔部３ｂに
は、めねじ（図示略）が刻設されており、ここにエアパ
イプ５ａの端部の継手部をねじ込んで、開口部２ａ，２
ｂと減圧手段である真空ポンプ７とを連結している。
【００１４】また、ワーク受け板２の上面には、プリン
ト基板６のガイド孔を挿通するガイドピン２ｃ，２ｃが
突設してあり、プリント基板６のガイド孔に挿通するこ
とによりワーク受け板２上にプリント基板６を取り付け
可能である。
ト基板６のガイド孔を挿通するガイドピン２ｃ，２ｃが
突設してあり、プリント基板６のガイド孔に挿通するこ
とによりワーク受け板２上にプリント基板６を取り付け
可能である。
【００１５】エアパイプ５ａの途中にはエアー経路５内
のエアー圧（真空圧）を検出し、この圧力を２値データ
に変化させてこれを検出値Ｃとして後述の比較回路に出
力する圧力センサ８が設けてある。
のエアー圧（真空圧）を検出し、この圧力を２値データ
に変化させてこれを検出値Ｃとして後述の比較回路に出
力する圧力センサ８が設けてある。
【００１６】ワークテーブル１の上方には、加工手段の
一例であるワイヤボンダー９を構成するボンディングツ
ール９ａおよびプリント基板６上のパターンを認識して
ボンディングの位置決めをするためのパターン認識カメ
ラ９ｂが位置している。ボンディングツール９ａおよび
パターン認識カメラ９ｂは、ワイヤボンダー本体に設け
られた図示しない移動手段（ＸＹテーブル）によって移
動自在である。プリント基板６の上面には、ＩＣチップ
１０がダイボンディングしてあり、このＩＣチップ１０
はワイヤ１０ａを介してプリント基板６上の回路パター
ンと接続される。
一例であるワイヤボンダー９を構成するボンディングツ
ール９ａおよびプリント基板６上のパターンを認識して
ボンディングの位置決めをするためのパターン認識カメ
ラ９ｂが位置している。ボンディングツール９ａおよび
パターン認識カメラ９ｂは、ワイヤボンダー本体に設け
られた図示しない移動手段（ＸＹテーブル）によって移
動自在である。プリント基板６の上面には、ＩＣチップ
１０がダイボンディングしてあり、このＩＣチップ１０
はワイヤ１０ａを介してプリント基板６上の回路パター
ンと接続される。
【００１７】図１（ｂ）に示すように、ワイヤボンダー
（加工手段）９を制御する制御回路１１には、タイマ回
路１２および比較回路１３が接続されている。比較回路
１３には、前述の圧力センサ７からの検出値が入力可能
に接続されているほか、２つのプリセット値Ａ，Ｂが設
定されている。比較回路１３は、圧力センサ８により検
出された検出値Ｃと、予め設定された２つのプリセット
値Ａ，Ｂとを比較し、その結果を制御回路１１に出力可
能である。
（加工手段）９を制御する制御回路１１には、タイマ回
路１２および比較回路１３が接続されている。比較回路
１３には、前述の圧力センサ７からの検出値が入力可能
に接続されているほか、２つのプリセット値Ａ，Ｂが設
定されている。比較回路１３は、圧力センサ８により検
出された検出値Ｃと、予め設定された２つのプリセット
値Ａ，Ｂとを比較し、その結果を制御回路１１に出力可
能である。
【００１８】プリセット値は、比較回路１３が圧力セン
サ８による検出値Ｃと比較する基準値を予め設定してお
くもので、ここでは、エアー経路５による減圧開始直後
においてプリント基板６が所定位置に固定されたか否か
を判断可能なエアー圧力を第１の圧力Ｐ1 とし、これに
対応する値をプリセット値Ａとしている（図２参照）。
また、所定位置に載置されたプリント基板６がワークテ
ーブル１の作用する外力や振動などによってもずれたり
するおそれのない良好な状態に固定し得るエアー圧力を
第２の圧力Ｐ2 とし、これに対応する値をプリセット値
Ｂとして設定してある。比較回路１３による検出値Ｃと
プリセット値Ａ，Ｂとの比較はタイマ回路１２によって
指定されたタイミングＴ1，Ｔ2（図２参照）に行なわれ
る。
サ８による検出値Ｃと比較する基準値を予め設定してお
くもので、ここでは、エアー経路５による減圧開始直後
においてプリント基板６が所定位置に固定されたか否か
を判断可能なエアー圧力を第１の圧力Ｐ1 とし、これに
対応する値をプリセット値Ａとしている（図２参照）。
また、所定位置に載置されたプリント基板６がワークテ
ーブル１の作用する外力や振動などによってもずれたり
するおそれのない良好な状態に固定し得るエアー圧力を
第２の圧力Ｐ2 とし、これに対応する値をプリセット値
Ｂとして設定してある。比較回路１３による検出値Ｃと
プリセット値Ａ，Ｂとの比較はタイマ回路１２によって
指定されたタイミングＴ1，Ｔ2（図２参照）に行なわれ
る。
【００１９】図示しないロボットによってプリント基板
６がワークテーブル１上の所定位置に載置される。プリ
ント基板６が載置されたかどうかは図示しない光センサ
等の適宜の検出手段によって検出され、ワークテーブル
１上へのプリント基板の載置が確認される。その結果は
制御回路１１に出力され、制御回路からの出力によって
エアー経路５に設けられた図示しない開閉弁を開いて減
圧を開始する。
６がワークテーブル１上の所定位置に載置される。プリ
ント基板６が載置されたかどうかは図示しない光センサ
等の適宜の検出手段によって検出され、ワークテーブル
１上へのプリント基板の載置が確認される。その結果は
制御回路１１に出力され、制御回路からの出力によって
エアー経路５に設けられた図示しない開閉弁を開いて減
圧を開始する。
【００２０】減圧開始しても図２のＬ3 で示すように真
空圧が殆ど上がらず、または上がっても僅かである場合
には、プリント基板の固定が例えば図３に示すように異
常な状態になっていることになる。これに対し、プリン
ト基板６が正常な位置に固定され、エアー経路５の開口
部２ａ，２ｂがプリント基板６によって塞がれた状態に
なっていれば、減圧開始によりエアー経路５内の真空度
は図２にＬ1，Ｌ2で示すように短時間で急上昇する。こ
のように、減圧開始後に真空圧が所定値以上に達してい
るときには、プリント基板６が正常に固定されているこ
とを意味する。
空圧が殆ど上がらず、または上がっても僅かである場合
には、プリント基板の固定が例えば図３に示すように異
常な状態になっていることになる。これに対し、プリン
ト基板６が正常な位置に固定され、エアー経路５の開口
部２ａ，２ｂがプリント基板６によって塞がれた状態に
なっていれば、減圧開始によりエアー経路５内の真空度
は図２にＬ1，Ｌ2で示すように短時間で急上昇する。こ
のように、減圧開始後に真空圧が所定値以上に達してい
るときには、プリント基板６が正常に固定されているこ
とを意味する。
【００２１】そこで、予め減圧開始後に真空圧がプリン
ト基板６をワークテーブル１上に固定したか否かの判断
が可能となるタイミングＴ1 をタイマ回路１２に設定し
ておき、このタイミングにおけるエアー圧力を第１の圧
力Ｐ1 とし、これに対応するプリセット値をＡと指定
し、比較回路１３に設定してある。なお、本実施例では
Ｔ1 の値は０．１秒に設定してある。
ト基板６をワークテーブル１上に固定したか否かの判断
が可能となるタイミングＴ1 をタイマ回路１２に設定し
ておき、このタイミングにおけるエアー圧力を第１の圧
力Ｐ1 とし、これに対応するプリセット値をＡと指定
し、比較回路１３に設定してある。なお、本実施例では
Ｔ1 の値は０．１秒に設定してある。
【００２２】比較回路１３は、タイマ回路１２によって
指定されたタイミングＴ1 になると、検出値Ｃと第１の
圧力Ｐ1 のプリセット値Ａとを比較し、この結果を制御
回路１１に出力する。制御回路１１はＣ＞Ａのときには
プリント基板６が正常に固定されていると判断し、その
まま減圧を継続させる。Ｃ≦Ａのときには、制御回路１
１はプリント基板６の固定が異常であると判断し，ブザ
ーなどの図示しない警報手段によって警報を発する。こ
の場合には、前述のロボットまたは作業者の手によって
プリント基板６の位置を修正して再度固定のための減圧
をやり直す。
指定されたタイミングＴ1 になると、検出値Ｃと第１の
圧力Ｐ1 のプリセット値Ａとを比較し、この結果を制御
回路１１に出力する。制御回路１１はＣ＞Ａのときには
プリント基板６が正常に固定されていると判断し、その
まま減圧を継続させる。Ｃ≦Ａのときには、制御回路１
１はプリント基板６の固定が異常であると判断し，ブザ
ーなどの図示しない警報手段によって警報を発する。こ
の場合には、前述のロボットまたは作業者の手によって
プリント基板６の位置を修正して再度固定のための減圧
をやり直す。
【００２３】Ｃ＞Ａのときには、プリント基板６がワー
クテーブル１上に正常に固定されているので、さらに減
圧動作を続ける。このため、一定のタイミングＴ2 まで
はさらに真空圧が上昇し、プリント基板６の下面がワー
クテーブル１の上面に密着状態になっていると曲線Ｌ1
で示すように高い真空圧となる。
クテーブル１上に正常に固定されているので、さらに減
圧動作を続ける。このため、一定のタイミングＴ2 まで
はさらに真空圧が上昇し、プリント基板６の下面がワー
クテーブル１の上面に密着状態になっていると曲線Ｌ1
で示すように高い真空圧となる。
【００２４】しかし作業を繰り返している内にワークテ
ーブル１の上面に大気中の埃や加工中に生じた微細な異
物などが堆積することがあり、その様な事態に達すると
ワークテーブル１の上面とプリント基板６との下面に僅
かな隙間ができ、これによってエアー圧のリークが生
じ、エアー真空圧は曲線Ｌ2 で示すように、Ｌ1 よりも
低いものとなる。曲線Ｌ2 に示される真空圧では、ワー
クテーブル１に外力や振動が軽く作用しただけでもプリ
ント基板６がずれるおそれがある。
ーブル１の上面に大気中の埃や加工中に生じた微細な異
物などが堆積することがあり、その様な事態に達すると
ワークテーブル１の上面とプリント基板６との下面に僅
かな隙間ができ、これによってエアー圧のリークが生
じ、エアー真空圧は曲線Ｌ2 で示すように、Ｌ1 よりも
低いものとなる。曲線Ｌ2 に示される真空圧では、ワー
クテーブル１に外力や振動が軽く作用しただけでもプリ
ント基板６がずれるおそれがある。
【００２５】そこで減圧開始してから所定時間経過後の
真空圧が飽和するタイミングＴ2 におけるエアー圧を比
較回路１３によってプリセット値Ｂと比較する。すなわ
ち、比較回路１３は、タイミングＴ2 における圧力セン
サ８による検出値Ｃとプリセット値Ｂとを比較し、その
結果を制御回路１１に出力する。制御回路１１はＣ＞Ｂ
のときにはプリント基板６が良好な状態で固定されてい
るものと判断し、そのまま減圧動作を継続し、ワイヤボ
ンダー９に対してボンディング作業の開始の指令を出力
する。ワイヤボンダー９はこの指令に基づいてプリント
基板６の上面のＩＣチップ１０と回路パターン（図示
略）とをワイヤボンディングする。
真空圧が飽和するタイミングＴ2 におけるエアー圧を比
較回路１３によってプリセット値Ｂと比較する。すなわ
ち、比較回路１３は、タイミングＴ2 における圧力セン
サ８による検出値Ｃとプリセット値Ｂとを比較し、その
結果を制御回路１１に出力する。制御回路１１はＣ＞Ｂ
のときにはプリント基板６が良好な状態で固定されてい
るものと判断し、そのまま減圧動作を継続し、ワイヤボ
ンダー９に対してボンディング作業の開始の指令を出力
する。ワイヤボンダー９はこの指令に基づいてプリント
基板６の上面のＩＣチップ１０と回路パターン（図示
略）とをワイヤボンディングする。
【００２６】制御回路１１はＣ≦Ｂのときには、プリン
ト基板６の固定状態が良好な状態ではないので警報を発
して作業を中断し、その原因を除去してから新たに固定
の動作をやり直す。
ト基板６の固定状態が良好な状態ではないので警報を発
して作業を中断し、その原因を除去してから新たに固定
の動作をやり直す。
【００２７】ワイヤボンディング作業は、ボンディング
ツール９ａが図示しないＸＹテーブルを介して適宜に移
動され、ボンディングツール９ａによってワイヤ１０ａ
をＩＣチップ１０とプリント基板６上の回路パターンと
を接続する。
ツール９ａが図示しないＸＹテーブルを介して適宜に移
動され、ボンディングツール９ａによってワイヤ１０ａ
をＩＣチップ１０とプリント基板６上の回路パターンと
を接続する。
【００２８】なお本実施例では加工手段としてワイヤボ
ンダー９を例にして説明してあるが、本発明はこれに限
定されるものではなく、プリント基板上への電子部品の
実装やはんだ付けあるいはポッティングなど各種の加工
にも適用可能である。
ンダー９を例にして説明してあるが、本発明はこれに限
定されるものではなく、プリント基板上への電子部品の
実装やはんだ付けあるいはポッティングなど各種の加工
にも適用可能である。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はプリント
基板のワークテーブル上への固定状態の判断をする基準
となるプリセット値を２つ設定してあり、プリント基板
が所定の位置に確実に固定されたか否かの判断を行な
い、さらに作業中にプリント基板が位置ずれなどを生じ
ないように良好な状態に固定されているかの双方の判断
を行ない、これらの判断に対応して制御回路が加工手段
を制御するので、常にプリント基板を確実に固定した状
態で作業が継続され、プリント基板上に組み込まれる回
路の不良発生や接続不良等の発生を防止可能である。
基板のワークテーブル上への固定状態の判断をする基準
となるプリセット値を２つ設定してあり、プリント基板
が所定の位置に確実に固定されたか否かの判断を行な
い、さらに作業中にプリント基板が位置ずれなどを生じ
ないように良好な状態に固定されているかの双方の判断
を行ない、これらの判断に対応して制御回路が加工手段
を制御するので、常にプリント基板を確実に固定した状
態で作業が継続され、プリント基板上に組み込まれる回
路の不良発生や接続不良等の発生を防止可能である。
【図１】（ａ）は本発明の要部の構成を示す断面図であ
り、（ｂ）は制御手段の構成を示すブロック図である。
り、（ｂ）は制御手段の構成を示すブロック図である。
【図２】プリント基板の固定開始後の時間とエアー圧と
の関係を示す図である。
の関係を示す図である。
【図３】プリント基板がワークテーブル上面に異常状態
に載置されている状態を示す断面図である。
に載置されている状態を示す断面図である。
１ ワークテーブル ２ａ，２ｂ 開口部 ５ エアー経路 ６ プリント基板 ７ 減圧手段 ８ 圧力センサ ９ ワイヤボンダー（加工手段） １１ 制御回路 １２ タイマ回路 １３ 比較回路 Ａ，Ｂ プリセット値 Ｃ 検出値 Ｐ1 第１の圧力 Ｐ2 第２の圧力
Claims (1)
- 【請求項１】 加工すべきプリント基板を載置可能に設
けてあるワークテーブルと、 上記ワークテーブルに設けてあり上記プリント基板吸着
用の開口部を有するエアー経路と、 上記エアー経路に接続してある減圧手段と、 上記エアー経路内のエアー圧力を検出する圧力センサ
と、 上記圧力センサによって検出された検出値と予め設定し
てあるプリセット値とを比較する比較回路と、 上記比較回路によって比較した結果を受けて上記プリン
ト基板の加工手段を制御する制御回路と、 上記制御回路に上記比較回路の作動時刻を出力するタイ
マ回路とを備え、 上記プリセット値は、減圧開始直後において上記プリン
ト基板が上記ワークテーブル上に固定されたか否かの判
断をするための第１の圧力と、減圧開始から所定時間経
過後において上記プリント基板が良好な状態で上記ワー
クテーブルに吸着されているか否かを判断するための第
２の圧力であることを特徴とするプリント基板の固定装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6070385A JP2787037B2 (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | プリント基板の固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6070385A JP2787037B2 (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | プリント基板の固定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283599A JPH07283599A (ja) | 1995-10-27 |
| JP2787037B2 true JP2787037B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=13429931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6070385A Expired - Fee Related JP2787037B2 (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | プリント基板の固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2787037B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10066482B3 (de) | 1999-10-13 | 2014-04-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Verfahren zum Herstellen von elektronischen Bauteilen |
| JP4474592B2 (ja) * | 2003-04-04 | 2010-06-09 | 富士機械製造株式会社 | 部品保持性能検査方法および検査装置 |
| JP4682867B2 (ja) * | 2006-02-20 | 2011-05-11 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
| KR101425540B1 (ko) * | 2008-05-27 | 2014-08-05 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 제조장치의 스트립 안착 오류 감지장치 |
| KR100908710B1 (ko) * | 2008-10-30 | 2009-07-22 | (주)대신서키트 | 회로기판 정합기 |
| JP5103460B2 (ja) * | 2009-10-30 | 2012-12-19 | 日本碍子株式会社 | グリーンシートの処理方法、および被印刷物の配置状態判定方法 |
-
1994
- 1994-04-08 JP JP6070385A patent/JP2787037B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07283599A (ja) | 1995-10-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |