JP2777436B2 - Modified soft polypropylene composition - Google Patents

Modified soft polypropylene composition

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JP2777436B2
JP2777436B2 JP30857489A JP30857489A JP2777436B2 JP 2777436 B2 JP2777436 B2 JP 2777436B2 JP 30857489 A JP30857489 A JP 30857489A JP 30857489 A JP30857489 A JP 30857489A JP 2777436 B2 JP2777436 B2 JP 2777436B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、変性軟質ポリプロピレン組成物に関し、特
には、優れた接着性、耐熱性、低温衝撃性および成形性
を有する変性軟質ポリプロピレン組成物に関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a modified flexible polypropylene composition, and more particularly to a modified flexible polypropylene composition having excellent adhesiveness, heat resistance, low-temperature impact resistance and moldability. .

[従来の技術] 一般に、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂
は、機械的強度や成形性に優れ、化学的に安定であるこ
とから汎用されているが、接着性に乏しいという欠点を
有している。
[Prior Art] Generally, polyolefin resins such as polypropylene are widely used because they are excellent in mechanical strength and moldability and chemically stable, but have a drawback of poor adhesion.

ポリオレイン樹脂の接着性を改善する方法として、ポ
リオレフィン樹脂に不飽和カルボン酸類と有機過酸化物
を添加し、溶融混練する方法が従来から知られている
が、この方法による接着性の改善は不充分なものであ
り、満足できるものではなかった。また、低温衝撃性が
劣ったものになるという問題があった。
As a method for improving the adhesiveness of a polyolein resin, a method of adding an unsaturated carboxylic acid and an organic peroxide to a polyolefin resin and melt-kneading the polyolefin resin has been conventionally known. It was enough and not satisfactory. In addition, there was a problem that the low-temperature impact resistance was inferior.

さらに、ゴム物質を添加する方法も提案されている
(特公昭54−40112号、または特公昭55−5766号公
報)。しかしながら、ゴム物質を添加すると、耐熱性お
よび成形性が低下するという新たな問題が生じていた。
Further, a method of adding a rubber substance has also been proposed (Japanese Patent Publication No. 54-40112 or Japanese Patent Publication No. 55-5766). However, when a rubber substance is added, there is a new problem that heat resistance and moldability decrease.

[発明が解決しようとする課題] 本発明者は、前記の問題点を解決するために種々研究
した結果、特定の軟質ポリプロピレンを変性すると、耐
熱性、低温衝撃性および成形性に優れるとともに、接着
性の著しく改善された変性軟質ポリプロピレン組成物が
得られることを見出した。本発明は、この知見に基づく
ものである。
[Problems to be Solved by the Invention] The present inventor has conducted various studies to solve the above-mentioned problems. As a result, when a specific soft polypropylene is modified, it has excellent heat resistance, low-temperature impact resistance and moldability, as well as adhesion. It has been found that a modified flexible polypropylene composition having significantly improved properties can be obtained. The present invention is based on this finding.

[課題を解決するための手段] 従って、本発明は、 (A)軟質ポリプロピレン100重量部と、 (B)不飽和カルボン酸またはその誘導体0.2〜15重量
部と、 (C)有機過酸化物0.01〜0.5重量部とからなる 変性軟質ポリプロピレン組成物に関するものである。
[Means for Solving the Problems] Accordingly, the present invention provides (A) 100 parts by weight of soft polypropylene, (B) 0.2 to 15 parts by weight of an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof, and (C) 0.01% of an organic peroxide. To 0.5 parts by weight.

本明細書において「軟質ポリプロピレン」とは、以下
の(1)〜(4)に記載のホモ重合体、または共重合
体、更にはそれら重合体を含有する組成物のいずれかを
意味する。
In the present specification, “soft polypropylene” means any of the following homopolymers or copolymers described in (1) to (4), and further, a composition containing such a polymer.

(1)(i)固有粘度が1.2dl/g以上である沸騰ヘプタ
ン可溶性ポリプロピレン10〜90重量%と(ii)固有粘度
が0.5〜9.0dl/gである沸騰ヘプタン不溶性ポリプロピレ
ン90〜10重量%とからなるポリプロピレン系重合体
(a)、 (2)(i)α−オレフィン単位含有量が0.1〜5モル
%であり、(ii)固有粘度が1.2dl/g以上である沸騰ヘ
キサン可溶分が20〜99.9重量%であり、そして(iii)
引張弾性率が5000Kg/cm2以下である、プロピレンと炭素
数4〜30のα−オレフィンとのランダム共重合体
(b)、 (3)(i)前記ポリプロピレン系重合体(a)10〜95
重量%と、(ii)エチレン単位含有量が10〜60モル%
で、固有粘度が0.5〜7.0dl/gであるエチレン−プロピレ
ン共重合体(c)及び/又は (ii)エチレン単位含有量が10〜60モル%で、ポリエン
単位含有量が1〜10モル%で、変有粘度が0.5〜7.0dl/g
であるエチレン−プロピレン−ポリエン共重合体
(c′)90〜5重量%とからなるプロピレン系組成物
(d)、および (4)(i)前記ランダム共重合体(b)10〜95重量%
と、(ii)前記エチレン−プロピレン共重合体(c)及
び/又はエチレン−プロピレン−ポリエン共重合体
(c′)90〜5重量%とからなるプロピレン系組成物
(e)。
(1) (i) 10 to 90% by weight of a boiling heptane-soluble polypropylene having an intrinsic viscosity of 1.2 dl / g or more, and (ii) 90 to 10% by weight of a boiling heptane-insoluble polypropylene having an intrinsic viscosity of 0.5 to 9.0 dl / g. (2) (i) a boiling hexane-soluble component having an α-olefin unit content of 0.1 to 5 mol% and an intrinsic viscosity of 1.2 dl / g or more; 20-99.9% by weight, and (iii)
(B) a random copolymer of propylene and an α-olefin having 4 to 30 carbon atoms having a tensile modulus of 5000 kg / cm 2 or less; (3) (i) the polypropylene-based polymer (a) 10 to 95;
Weight percent, and (ii) ethylene unit content is 10 to 60 mol%
And an ethylene-propylene copolymer (c) having an intrinsic viscosity of 0.5 to 7.0 dl / g and / or (ii) an ethylene unit content of 10 to 60 mol% and a polyene unit content of 1 to 10 mol% With a changing viscosity of 0.5 to 7.0 dl / g
A propylene-based composition (d) comprising 90 to 5% by weight of an ethylene-propylene-polyene copolymer (c '), and (4) (i) 10 to 95% by weight of the random copolymer (b).
And (ii) 90 to 5% by weight of the ethylene-propylene copolymer (c) and / or the ethylene-propylene-polyene copolymer (c ') (e).

なお、前記のポリプロピレン系重合体(a)は次の性
質(i)〜(iv)を有しているものが特に好ましい。
Incidentally, the polypropylene polymer (a) preferably has the following properties (i) to (iv).

(i)13C−NMRによるペンタッド分率において、rrrr/1
−mmmmが20%以上である。
(I) In the pentad fraction by 13 C-NMR, rrrr / 1
-Mmmm is 20% or more.

(ii)示差熱量分析計(DSC)にて測定した融解ピーク
温度(Tm)が150℃以上である。
(Ii) The melting peak temperature (Tm) measured by a differential calorimeter (DSC) is 150 ° C. or higher.

(iii)DSCにて測定した融解エンタルピー(ΔH)が10
0J/g以下である。
(Iii) The melting enthalpy (ΔH) measured by DSC is 10
0 J / g or less.

(iv)透過型電子顕微鏡での観察において、ドメイン構
造が観察される。
(Iv) In observation with a transmission electron microscope, a domain structure is observed.

本発明で用いる軟質ポリプロピレンのうち、前記のポ
リプロピレン系重合体(a)及びランダム共重合体
(b)は、例えば、以下に記載の気相1段重合法又はス
ラリー1段重合法のいずれかによって調製することがで
きる。以下、それらの調製法について順に説明する。
Among the soft polypropylenes used in the present invention, the above-mentioned polypropylene-based polymer (a) and random copolymer (b) are prepared, for example, by one of the gas-phase one-stage polymerization method and the slurry one-stage polymerization method described below. Can be prepared. Hereinafter, their preparation methods will be described in order.

気相1段重合法 気相1段重合法で用いる触媒系は、例えば、 (I)(i)結晶性ポリオレフィンと (ii)マグネシウム、チタン、ハロゲン原子およ
び電子供与性化合物からなる固体触媒成分とからなる固
体成分、 (II)有機アルミニウム化合物 (III)アルコキシ基含有芳香族化合物、および (IV)電子供与性化合物 の組合せからなる。
Gas-phase one-stage polymerization method The catalyst system used in the gas-phase one-stage polymerization method includes, for example, (I) (i) a crystalline polyolefin and (ii) a solid catalyst component comprising magnesium, titanium, a halogen atom and an electron donating compound. A solid component consisting of (II) an organoaluminum compound, (III) an alkoxy group-containing aromatic compound, and (IV) an electron donating compound.

前記の固体成分(I)は、結晶性ポリオレフィン
(i)1重量部に対して固体触媒成分(ii)を0.005〜3
0重量部(好ましくは0.02〜10重量部)の割合で含んで
なる。
The solid component (I) is prepared by adding the solid catalyst component (ii) to 0.005 to 3 parts by weight based on 1 part by weight of the crystalline polyolefin (i).
0 parts by weight (preferably 0.02 to 10 parts by weight).

前記の固体成分(I)は、例えば、固体触媒成分(i
i)と有機アルミニウム化合物と場合により電子供与性
化合物との存在下に、オレフィンを予備重合させる方法
によって調製することができる(予備重合法)。
The solid component (I) is, for example, a solid catalyst component (i
It can be prepared by a method of prepolymerizing an olefin in the presence of i), an organoaluminum compound, and optionally an electron donating compound (prepolymerization method).

ここで、固体触媒成分(ii)は、マグネシウム、チタ
ン、ハロゲン原子および電子供与性化合物を必須成分と
するものであり、これはマグネシウム化合物とチタン化
合物と電子供与性化合物とを接触させることによって調
製することができる。
Here, the solid catalyst component (ii) contains magnesium, titanium, a halogen atom and an electron donating compound as essential components, and is prepared by contacting a magnesium compound, a titanium compound and an electron donating compound. can do.

マグネシウム化合物としては、例えばマグネシウムジ
クロリドなどのマグネシウムジハライド、酸化マグネシ
ウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、マグ
ネシウムのカルボン酸塩、ジエトキシマグネシウムなど
のアルコキシマグネシウム、アリロキシマグネシウム、
アルコキシマグネシウムハライド、アリロキシマグネシ
ウムハライド、エチルブチルマグネシウムなどのアルキ
ルマグネシウム、アルキルマグネシウムハライド、ある
いは有機マグネシウム化合物と電子供与体、ハロシラ
ン、アルコキシシラン、シラノール及びアルミニウム化
合物などの反応物などを挙げることができるが、これら
の中でマグネシウムハライド、アルコキシマグネシウ
ム、アルキルマグネシウム、アルキルマグネシウムハラ
イドが好適である。また、これらのマグネシウム化合物
は1種だけで用いてもよいし、2種以上を組み合わせて
用いてもよい。
As the magnesium compound, for example, magnesium dihalide such as magnesium dichloride, magnesium oxide, magnesium hydroxide, hydrotalcite, carboxylate of magnesium, alkoxymagnesium such as diethoxymagnesium, allyloxymagnesium,
Alkoxymagnesium such as alkoxymagnesium halide, allyloxymagnesium halide, ethylbutylmagnesium, etc.Alkylmagnesium halides, or organomagnesium compounds and electron donors, and reactants such as halosilanes, alkoxysilanes, silanols and aluminum compounds can be mentioned. Of these, magnesium halide, alkoxymagnesium, alkylmagnesium, and alkylmagnesium halide are preferred. These magnesium compounds may be used alone or in combination of two or more.

また、チタン化合物としては、例えばテトラメトキシ
チタン、テトラエトキシチタン、テトラ−n−プロポキ
シチタン、テトライソプロポキシチタン、テトラ−n−
ブトキシチタン、テトライソブトキシチタン、テトラシ
クロヘキシロキシチタン、テトラフェノキシチタンなど
のテトラアルコキシチタン、四塩化チタン、四臭化チタ
ン、四ヨウ化チタンなどのテトラハロゲン化チタン、メ
トキシチタニウムトリクロリド、エトキシチタニウムト
リクロリド、プロポキシチタニウムトリクロリド、n−
ブトキシチタニウムトリクロリド、エトキシチタニウム
トリブロミドなどのトリハロゲン化アルコキシチタン、
ジメトキシチタニウムジクロリド、ジエトキシチタニウ
ムジクロリド、ジプロポキシチタニウムジクロリド、ジ
−n−プロポキシチタニウムジクロリド、ジエトキシチ
タニウムジブロミドなどのハロゲン化ジアルコキシチタ
ン、トリメトキシチタニウムクロリド、トリエトキシチ
タニウムクロリド、トリプロポキシチタニウムクロリ
ド、トリ−n−ブトキシチタニウムクロリドなどのモノ
ハゴゲン化トリアルコキシチタンなどが挙げられるが、
これらの中で高ハロゲン含有チタン化合物、特に四塩化
チタンが好適である。これらのチタン化合物はそれぞれ
単独で用いてもよいし、2種以上を組み合せて用いても
よい。
Examples of the titanium compound include tetramethoxytitanium, tetraethoxytitanium, tetra-n-propoxytitanium, tetraisopropoxytitanium, and tetra-n-titanium.
Butoxytitanium, tetraisobutoxytitanium, tetracyclohexyloxytitanium, tetraalkoxytitanium such as tetraphenoxytitanium, titanium tetrachloride, titanium tetrabromide, titanium tetraiodide and other titanium tetrahalides, methoxy titanium trichloride, ethoxy titanium trioxide Chloride, propoxytitanium trichloride, n-
Butoxytitanium trichloride, trihalogenated alkoxytitanium such as ethoxytitanium tribromide,
Halogenated dialkoxytitanium such as dimethoxytitanium dichloride, diethoxytitanium dichloride, dipropoxytitanium dichloride, di-n-propoxytitanium dichloride, diethoxytitanium dibromide, trimethoxytitanium chloride, triethoxytitanium chloride, tripropoxytitanium chloride Monohalogenated trialkoxy titanium such as tri-n-butoxytitanium chloride and the like,
Among them, a titanium compound having a high halogen content, particularly titanium tetrachloride is preferred. Each of these titanium compounds may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

電子供与性化合物は、酸素、窒素、リン、イオウ、ケ
イ素などを含有する有機化合物であり、基本的にはプロ
ピレンの重合において、規則性を向上することができる
ものである。
The electron donating compound is an organic compound containing oxygen, nitrogen, phosphorus, sulfur, silicon, and the like, and can basically improve the regularity in the polymerization of propylene.

このような電子供与性化合物としては、例えばエステ
ル類、テオエステル類、アミン類、ケトン類、ニトリル
類、ホスフィン類、エーテル類、チオエーテル類、酸無
水物、酸ハライド類、酸アミド類、アルデヒド類、有機
酸類などを挙げることができる。更には、例えば、ジフ
ェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラ
ン、ジベンジルジメトキシシラン、テトラメトキシシラ
ン、テトラエトキシシラン、テトラフェノキシシラン、
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラ
ン、メチルトリフェノキシシラン、フェニルトリメトキ
シシラン、ベンジルトリメトキシシランなどの有機ケイ
素化合物、フタル酸−n−ブチル、フタル酸ジイソブチ
ルなどの芳香族ジカルボン酸エステル、安息香酸、p−
メトキシ安息香酸、p−エトキシ安息香酸、トルイル酸
などの芳香族モノカルボン酸の炭素数1〜4のアルキル
エステル、イソプロピルメチルエーテル、イソプロピル
エチルエーテル、t−ブチルメチルエーテル、t−ブチ
ルエチルエーテル、t−ブチル−n−プロピルエーテ
ル、t−ブチル−n−ブチルエーテル、t−アミルメチ
ルエーテル、t−アミルエチルエーテルなどの非対称エ
ーテル、2,2′−アゾビス(2−エチルプロパン)、2,2
−アゾビス(2−エチルプロパン)、2,2′−アゾビス
(2−メチルペンタン)、a,a′−アゾビスイソブチロ
ニトリル、1,1′−アゾビス(1−シクロヘキサンカル
ボン酸)、(1−フェニルメチル)−アゾジフェニルメ
タン、2−フェニルアゾ−2,4−ジメチル−4−トリキ
シペンタンニトリルなどのアゾ結合に立体障害置換基が
結合して成るアゾ化合物などが挙げられ、これらは1種
を用いてもよいし、2種以上を組み合せて用いてもよ
い。
Such electron donating compounds include, for example, esters, theoesters, amines, ketones, nitriles, phosphines, ethers, thioethers, acid anhydrides, acid halides, acid amides, aldehydes, Organic acids and the like can be mentioned. Further, for example, diphenyldimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, dibenzyldimethoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetraphenoxysilane,
Organosilicon compounds such as methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltriphenoxysilane, phenyltrimethoxysilane and benzyltrimethoxysilane; aromatic dicarboxylic esters such as n-butyl phthalate and diisobutyl phthalate; benzoic acid , P-
C1-C4 alkyl esters of aromatic monocarboxylic acids such as methoxybenzoic acid, p-ethoxybenzoic acid, and toluic acid, isopropyl methyl ether, isopropyl ethyl ether, t-butyl methyl ether, t-butyl ethyl ether, t Asymmetric ethers such as -butyl-n-propyl ether, t-butyl-n-butyl ether, t-amylmethyl ether and t-amylethyl ether, 2,2'-azobis (2-ethylpropane), 2,2
-Azobis (2-ethylpropane), 2,2'-azobis (2-methylpentane), a, a'-azobisisobutyronitrile, 1,1'-azobis (1-cyclohexanecarboxylic acid), (1 -Phenylmethyl) -azodiphenylmethane, azo compounds such as 2-phenylazo-2,4-dimethyl-4-tricypentanenitrile having a sterically hindered substituent bonded to an azo bond. They may be used, or two or more kinds may be used in combination.

具体的には、ジメチルフタレート、ジエチルフタレー
ト、ジプロピルフタレート、ジイソブチルフタレート、
メチルエチルフタレート、メチルプロピルフタレート、
メチルイソブチルフタレート、エチルプロピルフタレー
ト、エチルイソブチルフタレート、プロピルイソブチル
フタレート、ジメチルテレフタレート、ジエチルテレフ
タレート、ジプロピルテレフタレート、ジイソブチルテ
レフタレート、メチルエチルテレフタレート、メチルプ
ロピルテレフタレート、メチルイソブチルテレフタレー
ト、エチルプロピルテレフタレート、エチルイソブチル
テレフタレート、プロピルイソブチルテレフタレート、
ジメチルイソフタレート、ジエチルイソフタレート、ジ
プロピルイソフタレート、ジイソブチルイソフタレー
ト、メチルエチルイソフタレート、メチルプロピルイソ
フタレート、メチルイソブチルイソフタレート、エチル
プロピルイソフタレート、エチルイソブチルイソフタレ
ート及びプロピルイソブチルイソフタレートなどの芳香
族ジカルボン酸ジエステル、ギ酸メチル、酢酸エチル、
酢酸ビニル、酢酸プロピル、酢酸オクチル、酢酸シクロ
ヘキシル、プロピオン酸エチル、酢酸エチル、吉草酸エ
チル、クロロ酢酸メチル、ジクロロ酢酸エチル、メタク
リル酸メチル、クロトン酸メチル、ピバリン酸エチル、
マレイン酸ジメチル、シクロヘキサンカルボン酸エチ
ル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、安息香酸ブチ
ル、安息香酸オクチル、安息香酸シクロヘキシル、安息
香酸フェニル、安息香酸ベンジル、トルイル酸エチル、
トルイル酸アミル、アニス酸エチル、エトキシ安息香酸
エチル、p−ブトキシ安息香酸エチル、o−クロロ安息
香酸エチル及びナフトエ酸エチルなどのモノエステル、
γ−バレロラクトン、クマリン、フタリド、炭酸エチレ
ンなどの炭素数2〜18のエステル類、安息香酸、p−オ
キシ安息香酸などの有機酸類、無水コハク酸、無水安息
香酸、無水p−トルイル酸などの酸無水物類、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ア
セトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾキノンなどの炭
素数3〜15のケトン類、アセトアルデヒド、オクチルア
ルデヒド、ベンズアルデヒド、トルアルデヒド、ナフチ
ルアルデヒドなどの炭素数2〜15のアルデヒド類、アセ
チルクロリド、ベンジルクロリド、トルイル酸クロリ
ド、アニス酸クロリドなどの炭素数2〜15の酸ハライド
類、メチルエーテル、エチルエーテル、イソプロピルエ
ーテル、n−ブチルエーテル、アミルエーテル、テトラ
ヒドロフラン、アニソール、ジフェニルエーテル、エチ
レングリコールブチルエーテルなどの炭素数2〜20のエ
ーテル類、酢酸アミド、安息香酸アミド、トルイル酸ア
ミドなどの酸アミド類、トリブチルアミン、N,N′−ジ
メチルピペラジン、トリベンジルアミン、アニリン、ピ
リジン、ピコリン、テトラメチルエチレンジアミンなど
のアミン類、アセトニトリル、ベンゾニトリル、トルニ
トリルなどのニトリル類などを挙げることができる。
Specifically, dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dipropyl phthalate, diisobutyl phthalate,
Methyl ethyl phthalate, methyl propyl phthalate,
Methyl isobutyl phthalate, ethyl propyl phthalate, ethyl isobutyl phthalate, propyl isobutyl phthalate, dimethyl terephthalate, diethyl terephthalate, dipropyl terephthalate, diisobutyl terephthalate, methyl ethyl terephthalate, methyl propyl terephthalate, methyl isobutyl terephthalate, ethyl propyl terephthalate, ethyl isobutyl terephthalate, ethyl propyl Isobutyl terephthalate,
Aromatics such as dimethyl isophthalate, diethyl isophthalate, dipropyl isophthalate, diisobutyl isophthalate, methyl ethyl isophthalate, methyl propyl isophthalate, methyl isobutyl isophthalate, ethyl propyl isophthalate, ethyl isobutyl isophthalate and propyl isobutyl isophthalate Dicarboxylic acid diester, methyl formate, ethyl acetate,
Vinyl acetate, propyl acetate, octyl acetate, cyclohexyl acetate, ethyl propionate, ethyl acetate, ethyl valerate, methyl chloroacetate, ethyl dichloroacetate, methyl methacrylate, methyl crotonate, ethyl pivalate,
Dimethyl maleate, ethyl cyclohexanecarboxylate, ethyl benzoate, propyl benzoate, butyl benzoate, octyl benzoate, cyclohexyl benzoate, phenyl benzoate, benzyl benzoate, ethyl toluate,
Monoesters such as amyl toluate, ethyl anisate, ethyl ethoxybenzoate, ethyl p-butoxybenzoate, ethyl o-chlorobenzoate and ethyl naphthoate;
C2-C18 esters such as γ-valerolactone, coumarin, phthalide, ethylene carbonate, benzoic acid, organic acids such as p-oxybenzoic acid, succinic anhydride, benzoic anhydride, p-toluic anhydride and the like. C3 to C15 ketones such as acid anhydrides, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, acetophenone, benzophenone and benzoquinone; and C2 to C15 aldehydes such as acetaldehyde, octyl aldehyde, benzaldehyde, tolualdehyde and naphthyl aldehyde , Acetyl chloride, benzyl chloride, toluic acid chloride, anisic acid chloride and other acid halides having 2 to 15 carbon atoms, methyl ether, ethyl ether, isopropyl ether, n-butyl ether, amyl ether, tetrahydrofuran, anisole C2-C20 ethers such as diphenyl ether and ethylene glycol butyl ether, acid amides such as acetate amide, benzoic acid amide and toluic acid amide, tributylamine, N, N'-dimethylpiperazine, tribenzylamine, aniline, Examples thereof include amines such as pyridine, picoline and tetramethylethylenediamine, and nitriles such as acetonitrile, benzonitrile and tolunitrile.

これらの中で、エステル類、エーテル類、ケトン類及
び酸無水物が好ましく、特に、フタル酸ジ−n−ブチ
ル、フタル酸ジイソブチルなどの芳香族ジカルボン酸ジ
エステル、安息香酸、p−メトシキ安息香酸、p−エト
キシ安息香酸、トルイル酸などの芳香族モノカルボン酸
の炭素数1〜4のアルキルエステルなどが好適である。
芳香族ジカルボン酸ジエステルは、触媒活性及び活性持
続性を向上させるので特に好ましい。
Among them, esters, ethers, ketones and acid anhydrides are preferable, and in particular, di-n-butyl phthalate, diesters of aromatic dicarboxylic acids such as diisobutyl phthalate, benzoic acid, p-methoxybenzoic acid, Preferred are alkyl esters having 1 to 4 carbon atoms of aromatic monocarboxylic acids such as p-ethoxybenzoic acid and toluic acid.
Aromatic dicarboxylic acid diesters are particularly preferred because they improve catalyst activity and activity persistence.

前記の固体触媒成分(ii)の調製は、公知の方法(特
開昭53−43094号公報、特開昭55−135102号公報、特開
昭55−135103号公報、特開昭56−18606号公報)で行な
うことができる。例えば(1)マグネシウム化合物又は
マグネシウム化合物と電子供与体との錯化合物を、電子
供与体及び所望に応じて用いられる粉砕助剤などの存在
下に粉砕して、チタン化合物と反応させる方法、(2)
還元能を有しないマグネシウム化合物の液状物と液状チ
タン化合物とを、電子供与体の存在下において反応させ
て、固体状のチタン複合体を析出させる方法、(3)前
記(1)又は(2)で得られたものにチタン化合物を反
応させる方法、(4)前記(1)又は(2)で得られた
ものに、さらに電子供与体及びチタン化合物を反応させ
る方法、(5)マグネシウム化合物又はマグネシウム化
合物と電子供与体との錯化合物を、電子供与体、チタン
化合物及び所望に応じて用いられる粉砕助剤などの存在
下で粉砕したのち、ハロゲン又はハロゲン化合物で処理
する方法、(6)前記(1)〜(4)で得られた化合物
をハロゲン又はハロゲン化合物で処理する方法、などに
よって調製することができる。
The solid catalyst component (ii) is prepared by a known method (JP-A-53-43094, JP-A-55-135102, JP-A-55-135103, JP-A-56-18606). Gazette). For example, (1) a method in which a magnesium compound or a complex compound of a magnesium compound and an electron donor is pulverized in the presence of an electron donor and a pulverization aid used as required, and reacted with a titanium compound; )
A method in which a liquid substance of a magnesium compound having no reducing ability and a liquid titanium compound are reacted in the presence of an electron donor to precipitate a solid titanium composite, (3) the method of (1) or (2). (4) a method of reacting the compound obtained in (1) or (2) with an electron donor and a titanium compound, (5) a magnesium compound or magnesium (6) a method of pulverizing a complex compound of a compound and an electron donor in the presence of an electron donor, a titanium compound, and a pulverization aid used as required, and treating with a halogen or a halogen compound; It can be prepared by a method of treating the compounds obtained in 1) to (4) with a halogen or a halogen compound.

さらに、これらの方法以外の方法(特開昭56−166205
号公報、特開昭57−63309号公報、特開昭57−190004号
公報、特開昭57−300407号公報、特開昭58−47003号公
報)によっても、前記固体触媒成分(ii)を調製するこ
とができる。
Further, methods other than these methods (JP-A-56-166205)
JP-A-57-63309, JP-A-57-190004, JP-A-57-300407, and JP-A-58-47003). Can be prepared.

また、周期表II〜IV族に属する元素の酸化物、例え
ば、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム
などの酸化物又は周期表II〜IV族に属する元素の酸化物
の少なくとも1種を含む複合酸化物、例えば、シリカア
ルミナなどに前記マグネシウム化合物を担持させた固形
物と電子供与体とチタン化合物とを溶媒中で、0〜200
℃、好ましくは10〜150℃の範囲の温度によて2分〜24
時間接触させることにより固体触媒成分(ii)を調製す
ることができる。
Also, an oxide of an element belonging to Group II to IV of the periodic table, for example, an oxide such as silicon oxide, magnesium oxide, or aluminum oxide or a composite oxide containing at least one oxide of an element belonging to Group II to IV of the periodic table Product, for example, a solid in which the magnesium compound is supported on silica alumina or the like, an electron donor and a titanium compound in a solvent, from 0 to 200
° C, preferably from 2 minutes to 24 hours at a temperature in the range of 10 to 150 ° C.
The solid catalyst component (ii) can be prepared by contacting for a period of time.

また、固体触媒成分(ii)の調製に当たり、溶媒とし
てマグネシウム化合物、電子供与体及びチタン化合物に
対して不活性な有機溶媒、例えば、ヘキサン、ヘプタン
などの脂肪族炭化水素、ベンゼン、トルエンなどの芳香
族炭化水素、あるいは炭素数1〜12の飽和又は不飽和の
脂肪族、脂環式及び芳香族炭化水素のモノ及びポリハロ
ゲン化合物などのハロゲン化炭化水素などを使用するこ
とができる。
In preparing the solid catalyst component (ii), an organic solvent inert to a magnesium compound, an electron donor and a titanium compound as a solvent, for example, an aliphatic hydrocarbon such as hexane or heptane, or an aromatic solvent such as benzene or toluene. An aromatic hydrocarbon or a halogenated hydrocarbon such as a mono- and polyhalogen compound of a saturated or unsaturated aliphatic, alicyclic or aromatic hydrocarbon having 1 to 12 carbon atoms can be used.

このようにして調製された固体触媒成分(ii)の組成
は、通常マグネシウム/チタン原子比が2〜100、ハロ
ゲン/チタン原子比が5〜200、電子供与体/チタンモ
ル比が0.1〜10の範囲にある。
The composition of the solid catalyst component (ii) thus prepared usually has a magnesium / titanium atomic ratio of 2 to 100, a halogen / titanium atomic ratio of 5 to 200, and an electron donor / titanium molar ratio of 0.1 to 10. It is in.

こうして得られた固体触媒成分(ii)と、有機アルミ
ニウム化合物と場合により電子供与性化合物との存在下
に、オレフィンを予備重合させることによって、前記の
固体成分(I)を調製することができる。
The solid component (I) can be prepared by prepolymerizing an olefin in the presence of the solid catalyst component (ii) thus obtained, an organoaluminum compound, and optionally an electron donating compound.

ここで用いる有機アルミニウム化合物としては、一般
式 AlR3pX3-p (1) (式中のR3は炭素数1〜10のアルキル基、Xは塩素、臭
素などのハロゲン原子、pは1〜3の数である) で表される化合物を挙げることができる。このようなア
ルミニウム化合物としては、例えば、トリメチルアルミ
ニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルア
ルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリオクチ
ルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウム、ジエ
チルアルミニウムモノクロリド、ジイソプロピルアルミ
ニウムモノクロリド、ジイソブチルアルミニウムモノク
ロリド、ジオクチルアルミニウムモノクロリドなどのジ
アルキルアルミニウムモノハライド、エチルアルミニウ
ムセスキクロリドなどのアルキルアルミニウムセスキハ
ライドなどを好適に使用することができる。これらのア
ルミニウム化合物は1種を用いてもよいし、2種以上を
組み合せて用いてもよい。
Examples of the organoaluminum compound used here include a general formula AlR 3 pX 3-p (1) (wherein R 3 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, X is a halogen atom such as chlorine or bromine, and p is 1 to 3) 3) can be mentioned. Such aluminum compounds include, for example, trialkylaluminum such as trimethylaluminum, triethylaluminum, triisopropylaluminum, triisobutylaluminum, trioctylaluminum, diethylaluminum monochloride, diisopropylaluminum monochloride, diisobutylaluminum monochloride, dioctylaluminum Dialkylaluminum monohalides such as monochloride and alkylaluminum sesquihalides such as ethylaluminum sesquichloride can be suitably used. One of these aluminum compounds may be used, or two or more thereof may be used in combination.

更に、場合により存在させることのできる電子供与性
化合物としては、前記固体触媒成分(ii)に関連して説
明した化合物を用いることができる。
Further, as the electron donating compound that can be optionally present, the compounds described in relation to the solid catalyst component (ii) can be used.

固体成分(I)の調製方法において、オレフィンとし
て、例えばエチレン、プロピレン、ブテン−1、4−メ
チルペンテン−1などの炭素数2〜10のα−オレフィン
を用い、通常30〜80℃、好ましくは55〜70℃の範囲の温
度において、予備重合を行ない、好ましくは融点100℃
以上の結晶性ポリオレフィンを形成させる。この際、触
媒系のアルミニウム/チタン原子比は通常0.1〜100、好
ましくは0.5〜5の範囲で選ばれ、また電子供与性化合
物/チタンモル比は0〜50、好ましくは0.1〜2の範囲
で選ばれる。
In the method for preparing the solid component (I), an α-olefin having 2 to 10 carbon atoms such as ethylene, propylene, butene-1, or 4-methylpentene-1 is used as the olefin, usually at 30 to 80 ° C., preferably at 30 to 80 ° C. Preliminary polymerization is carried out at a temperature in the range of 55 to 70 ° C., preferably with a melting point of 100 ° C.
The above-mentioned crystalline polyolefin is formed. At this time, the aluminum / titanium atomic ratio of the catalyst system is usually selected in the range of 0.1 to 100, preferably 0.5 to 5, and the electron donating compound / titanium molar ratio is selected in the range of 0 to 50, preferably 0.1 to 2. It is.

前記の固体成分(I)は、粒径の揃った結晶性ポリプ
ロピレンやポリエチレンなどの結晶性パウダーに前記固
体触媒成分(ii)と有機アルミニウム化合物と電子供与
性化合物(融点100℃以上のもの)とを分散させる方法
(分散法)によって調製することもできる。
The solid component (I) is obtained by mixing the solid catalyst component (ii), an organoaluminum compound, and an electron-donating compound (having a melting point of 100 ° C. or more) in crystalline powder such as crystalline polypropylene or polyethylene having a uniform particle size. Can be prepared by a method of dispersing (dispersion method).

更に、前記の予備重合法と分散法とを組合せて固体成
分(I)を調製することもできる。
Further, the solid component (I) can also be prepared by combining the above-mentioned prepolymerization method and dispersion method.

気相1段重合法に用いる触媒系は、前記のとおり、固
体成分(I)と有機アルミニウム化合物(II)とアルコ
キシ基含有芳香族化合物(III)と電子供与性化合物(I
V)とを接触させて調製するが、有機アルミニウム化合
物(II)及び電子供与性化合物(IV)としては、前記で
説明した化合物を各々用いることができる。
As described above, the catalyst system used in the gas-phase one-stage polymerization method includes the solid component (I), the organoaluminum compound (II), the alkoxy group-containing aromatic compound (III), and the electron donating compound (I
V), and the compounds described above can be used as the organoaluminum compound (II) and the electron donating compound (IV).

また、アルコキシ基含有芳香族化合物(III)は、例
えば、一般式 [式中のR1は炭素数1〜20のアルキル基、R2は炭素数1
〜10の炭化水素基、水酸基又はニトロ基、mは1〜6の
整数、nは0〜(6−m)の整数である] で表される化合物であり、具体的には、例えばm−メト
キシトルエン、o−メトキシフェノール、m−メトキシ
フェノール、2−メトキシ−4−メチルフェノール、ビ
ニルアニソール、p−(1−プロペニル)アニソール、
p−アリルアニソール、1,3−ビス(p−メトキシフェ
ニル)−1−ペンテン、5−アリル−2−メトキシフェ
ノール、4−アリル−2−メトキシフェノール、4−ヒ
ドロキシ−3−メトキシベンジルアルコール、メトキシ
ベンジルアルコール、ニトロアニソール、ニトロフェネ
トールなどのモノアルコキシ化合物、o−ジメトキシベ
ンゼン、m−ジメトキシベンゼン、p−ジメトキシベン
ゼン、3,4−ジメトキシトルエン、2,6−ジメトキシフェ
ノール、1−アリル−3,4−ジメトキシベンゼンなどの
ジアルコキシ化合物及び1,3,5−トリメトキシベンゼ
ン、5−アリル−1,2,3−トリメトキシベンゼン、5−
アリル−1,2,4−トリメトキシベンゼン、1,2,3−トリメ
トキシ−5−(1−プロペニル)ベンゼン、1,2,4−ト
リメトキシ−5−(1−プロペニル)ベンゼン、1,2,3
−トリメトキシベンゼン、1,2,4−トリメトキシベンゼ
ンなどのトリアルコキシ化合物などが挙げられるが、こ
れらの中でジアルコキシ化合物及びトリアルコキシ化合
物が好適である。これらのアルコキシ基含有芳香族化合
物は、それぞれ単独で用いてもよいし、2種以上を組み
合せて用いてもよい。
Further, the alkoxy group-containing aromatic compound (III) has, for example, the general formula Wherein R 1 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and R 2 is an alkyl group having 1 carbon atom.
Hydrocarbon group, hydroxyl group or nitro group, m is an integer of 1 to 6, n is an integer of 0 to (6-m)], and specifically, for example, m- Methoxytoluene, o-methoxyphenol, m-methoxyphenol, 2-methoxy-4-methylphenol, vinylanisole, p- (1-propenyl) anisole,
p-allylanisole, 1,3-bis (p-methoxyphenyl) -1-pentene, 5-allyl-2-methoxyphenol, 4-allyl-2-methoxyphenol, 4-hydroxy-3-methoxybenzyl alcohol, methoxy Benzyl alcohol, nitroanisole, monoalkoxy compounds such as nitrophenetole, o-dimethoxybenzene, m-dimethoxybenzene, p-dimethoxybenzene, 3,4-dimethoxytoluene, 2,6-dimethoxyphenol, 1-allyl-3, Dialkoxy compounds such as 4-dimethoxybenzene and 1,3,5-trimethoxybenzene, 5-allyl-1,2,3-trimethoxybenzene,
Allyl-1,2,4-trimethoxybenzene, 1,2,3-trimethoxy-5- (1-propenyl) benzene, 1,2,4-trimethoxy-5- (1-propenyl) benzene, 1,2, Three
Examples include trialkoxy compounds such as -trimethoxybenzene and 1,2,4-trimethoxybenzene. Of these, dialkoxy compounds and trialkoxy compounds are preferred. These alkoxy group-containing aromatic compounds may be used alone or in combination of two or more.

前記の触媒系において、固体成分(I)は、チタン原
子換算で反応容積1当り0.0005〜1モルの量で使用す
る。また、アルコキシ基含有芳香族化合物(III)の使
用料は、固体成分(I)中のチタン原子1モルに対し
て、0.01〜500モル、好ましくは1〜300モルである。こ
の使用量が0.01モル未満になると生成ポリマーの物性が
低下し、500モルを超えると触媒活性が低下するので好
ましくない、この触媒系においてアルミニウムとチタン
との原子比は1:1〜3000(好ましくは1:40〜800)であ
る。この原子比の範囲外になると十分な触媒活性が得ら
れない。更に、アリコキシ基含有芳香族化合物(III)
と電子供与性化合物(IV)とのモル比は、1:0.01〜100
(好ましくは1:0.2〜100)である。
In the above catalyst system, the solid component (I) is used in an amount of 0.0005 to 1 mol per reaction volume in terms of titanium atom. The amount of the alkoxy group-containing aromatic compound (III) to be used is 0.01 to 500 mol, preferably 1 to 300 mol, per 1 mol of titanium atoms in the solid component (I). If this amount is less than 0.01 mol, the physical properties of the produced polymer decrease, and if it exceeds 500 mol, the catalytic activity decreases, which is not preferable. In this catalyst system, the atomic ratio of aluminum to titanium is 1: 1 to 3000 (preferably Is 1: 40-800). If the atomic ratio is out of the range, sufficient catalytic activity cannot be obtained. Further, an aromatic compound containing an alkoxy group (III)
And the molar ratio of the electron donating compound (IV) is 1: 0.01 to 100
(Preferably 1: 0.2-100).

気相1段重合法では、プロピレンの単独重合を行なえ
ば前記のポリプロピレン系重合体(a)が得られ、プロ
ピレンと炭素数4〜30のα−オレフィンとの共重合を行
なえば前記のランダム共重合体(b)が得られる。分子
量調節は公知の手段(例えば水素濃度の調節)によって
行なうことができる。重合温度は、一般に40〜90℃(好
ましくは60〜75℃)であり、重合圧力は10〜45Kg/cm
2(好ましくは20〜30Kg/cm2)、そして重合時間は5分
〜10時間である。
In the gas-phase one-stage polymerization method, the above-mentioned polypropylene-based polymer (a) is obtained by performing propylene homopolymerization, and the above-described random copolymer is obtained by performing copolymerization of propylene with an α-olefin having 4 to 30 carbon atoms. The polymer (b) is obtained. The molecular weight can be adjusted by known means (for example, adjustment of hydrogen concentration). The polymerization temperature is generally 40 to 90 ° C. (preferably 60 to 75 ° C.), and the polymerization pressure is 10 to 45 Kg / cm.
2 (preferably 20-30 kg / cm 2 ), and the polymerization time is 5 minutes to 10 hours.

スラリー1段重合法 スラリー1段重合法においては、例えば、以下の2種
類の触媒系のいずれかを用いることができる。すなわ
ち、 (1)(イ)マグネシウム、チタン、ハロゲン原子およ
び電子供与体を必須成分とする固体成分と、(ロ)アル
コキシ基含有芳香族化合物と、(ハ)有機アルミニウム
化合物との組合せから成る触媒系、または (2)(A)前記の(イ)固体成分と(ロ)アルコキシ
基含有芳香族化合物とを、(ハ)有機アルミニウム化合
物の存在下または不存在下に反応させて得られる固体触
媒成分、および (B)有機アルミニウム化合物の組合せから成る触媒系
である。
Slurry one-stage polymerization method In the slurry one-stage polymerization method, for example, any of the following two types of catalyst systems can be used. That is, (1) a catalyst comprising a combination of (a) a solid component containing magnesium, titanium, a halogen atom and an electron donor as essential components, (b) an alkoxy group-containing aromatic compound, and (c) an organoaluminum compound. Or (2) (A) a solid catalyst obtained by reacting (A) the above-mentioned solid component with (b) an alkoxy group-containing aromatic compound in the presence or absence of (c) an organoaluminum compound. And (B) a combination of organoaluminum compounds.

まず、前記(1)の触媒系について説明すると、固体
成分(イ)はマグネシウム、チタン、ハロゲン原子およ
び電子供与体を必須成分とするものであり、マグネシウ
ム化合物とチタン化合物と電子供与体とを接触させるこ
とにより調製することができる。
First, the catalyst system of the above (1) will be described. The solid component (a) contains magnesium, titanium, a halogen atom and an electron donor as essential components, and contacts a magnesium compound, a titanium compound and an electron donor. Can be prepared.

また、この固体成分(イ)の調製に当たり、溶媒とし
てマグネシウム化合物、電子供与体およびチタン化合物
に対して不活性な有機溶媒、例えば、脂肪族炭化水素
(ヘキサン、ヘプタンなど)、芳香族炭化水素(ベンゼ
ン、トルエンなど)、あるいはハロゲン化炭化水素(炭
素数1〜12の飽和または不飽和の脂肪族、脂環式および
芳香族炭化水素のモノ及びポリハロゲン化合物など)を
単独でまた2種以上を組み合せて使用することができ
る。
In preparing the solid component (a), an organic solvent inert to the magnesium compound, the electron donor, and the titanium compound as a solvent, for example, an aliphatic hydrocarbon (hexane, heptane, etc.), an aromatic hydrocarbon ( Benzene, toluene, etc.) or halogenated hydrocarbons (mono- and poly-halogen compounds of saturated or unsaturated aliphatic, alicyclic and aromatic hydrocarbons having 1 to 12 carbon atoms) alone or in combination of two or more. They can be used in combination.

触媒系(1)の固体成分(イ)を調製する際に用いる
マグネシウム化合物、チタン化合物および電子供与性化
合物は、各々、前記の気相1段重合法の触媒系に関連し
て述べた各化合物と同じものであることができる。これ
らの化合物から、公知の方法(例えば気相1段重合法で
述べた方法)で固体成分(イ)を調製することができ
る。
The magnesium compound, the titanium compound and the electron donating compound used in preparing the solid component (a) of the catalyst system (1) are each a compound described in relation to the catalyst system of the gas phase one-stage polymerization method. Can be the same as From these compounds, the solid component (a) can be prepared by a known method (for example, the method described in the gas-phase one-stage polymerization method).

こうして得られた固体成分(イ)と接触させるアルコ
キシ基含有芳香族化合物(ロ)および有機アルミニウム
化合物(ハ)としても、前記気相1段重合法の触媒系に
関連して述べた各化合物を用いることができる。
As the alkoxy group-containing aromatic compound (b) and the organoaluminum compound (c) to be brought into contact with the solid component (a) thus obtained, the compounds described in relation to the catalyst system of the gas phase one-stage polymerization method may be used. Can be used.

触媒系(1)を構成する各成分の使用量については、
固体成分(イ)は、通常チタン原子に換算して反応容積
1当たり、0.0005〜1モルで使用し、アルコキシ基含
有芳香族化合物(ロ)は、固体成分(イ)のチタン原子
に対するモル比が、通常0.01〜500(好ましくは1〜30
0)になる割合で用いられる。このモル比が0.01未満に
なると生成ポリマーの物性が低下し、500を超えると触
媒活性が低下するので好ましくない。また、有機アルミ
ニウム化合物(ハ)は、アルミニウム/チタン原子比が
通常1〜3000(好ましくは40〜800)になるような量で
使用する。この量が前記範囲を逸脱すると触媒活性が不
十分となる。
Regarding the amount of each component constituting the catalyst system (1),
The solid component (a) is usually used in an amount of 0.0005 to 1 mol per 1 reaction volume in terms of titanium atom, and the alkoxy group-containing aromatic compound (b) has a molar ratio of the solid component (a) to the titanium atom. , Usually 0.01 to 500 (preferably 1 to 30
0). If the molar ratio is less than 0.01, the physical properties of the produced polymer decrease, and if it exceeds 500, the catalytic activity decreases, which is not preferable. The organoaluminum compound (c) is used in an amount such that the aluminum / titanium atomic ratio is usually 1 to 3000 (preferably 40 to 800). If this amount is outside the above range, the catalytic activity becomes insufficient.

次に、前記の触媒系(2)について説明すると、この
触媒系(2)における固体触媒成分(A)は、前記触媒
系(1)の固体成分(イ)とアルコキシ基含有芳香族化
合物(ロ)とを、前記の有機アルミニウム化合物(ハ)
の存在下または不存在下に反応させることによって調製
することができる。この調製には、一般に炭化水素系溶
媒(例えば、前記触媒系(1)の調製に用いる炭化水素
系溶媒)を用いる。
Next, the catalyst system (2) will be described. The solid catalyst component (A) in the catalyst system (2) comprises the solid component (a) of the catalyst system (1) and an alkoxy group-containing aromatic compound (B). ) And the aforementioned organoaluminum compound (c)
Can be prepared by reacting in the presence or absence of In this preparation, a hydrocarbon-based solvent (for example, a hydrocarbon-based solvent used for preparing the catalyst system (1)) is generally used.

反応温度は、通常0〜150℃(好ましくは10〜50℃)
であり、この温度が0℃未満になると反応が十分に進行
せず、150℃を超えると副反応が起こり、活性が低下す
る。
The reaction temperature is usually 0 to 150 ° C (preferably 10 to 50 ° C)
If the temperature is lower than 0 ° C., the reaction does not proceed sufficiently. If the temperature is higher than 150 ° C., a side reaction occurs and the activity is reduced.

反応時間は、反応温度によって変化するが、通常は1
分間〜20時間、好ましくは10〜60分間である。
The reaction time varies depending on the reaction temperature.
Minutes to 20 hours, preferably 10 to 60 minutes.

有機アルミニウム化合物(ハ)の存在下で固体触媒成
分(A)を調製する場合に、このアルミニウム化合物
(ハ)の濃度は、通常0.05〜100ミリモル/(好まし
くは1〜10ミリモル/)である。この濃度が0.05ミリ
モル/未満になると、有機アルミニウム化合物(ハ)
を存在させて反応を行なう効果が十分に得られず、100
ミリモル/を超えると固体成分(イ)中のチタンの還
元が進行して、触媒活性が低下する。
When the solid catalyst component (A) is prepared in the presence of the organoaluminum compound (c), the concentration of the aluminum compound (c) is usually 0.05 to 100 mmol / (preferably 1 to 10 mmol /). When this concentration is less than 0.05 mmol /, the organoaluminum compound (c)
The effect of performing the reaction in the presence of
If it exceeds mmol / mol, the reduction of titanium in the solid component (a) proceeds, and the catalytic activity decreases.

一方、有機アルミニウム化合物(ハ)の不存在下で、
固体成分(イ)とアルコキシ基含有芳香族化合物(ロ)
とを反応させて固体触媒成分(A)を調製する場合にア
ルコキシ基含有化合物(ロ)は、固体成分(イ)中のチ
タン原子に対するモル比が、通常0.1〜200(好ましく
は、1〜50)になるような割合で用いられ、また、その
化合物(ロ)の濃度は、通常0.01〜10ミリモル/(好
ましくは0.1〜2ミリモル/)の範囲で選ばれる。チ
タン原子に対するモル比が前記範囲を逸脱すると所望の
活性を有する触媒が得られにくい。また濃度が0.01ミリ
モル/未満では容積効率が低くて実用的でないし、10
ミリモル/を超えると過反応が起こりやすく、触媒活
性が低下する。
On the other hand, in the absence of the organoaluminum compound (c),
Solid component (a) and alkoxy group-containing aromatic compound (b)
When the solid catalyst component (A) is prepared by reacting the compound (A), the molar ratio of the alkoxy group-containing compound (B) to the titanium atom in the solid component (A) is usually 0.1 to 200 (preferably 1 to 50). ), And the concentration of the compound (b) is usually selected in the range of 0.01 to 10 mmol / (preferably 0.1 to 2 mmol /). If the molar ratio to the titanium atom is outside the above range, it is difficult to obtain a catalyst having a desired activity. If the concentration is less than 0.01 mmol /, the volumetric efficiency is low and it is not practical.
If the amount exceeds mmol / mol, overreaction tends to occur, and the catalytic activity decreases.

触媒系(2)における有機アルミニウム化合物(B)
としては、前記の気相1段法の触媒に関して例示した有
機アルミニウムを用いることができる。
Organoaluminum compound (B) in catalyst system (2)
The organic aluminum exemplified for the catalyst of the above-mentioned one-stage gas phase method can be used.

本発明の変性軟質ポリプロピレンは、前記の軟質ポリ
プロピレン(A)を不飽和カルボン酸またはその誘導体
(B)および有機過酸化物(C)によって変性させるこ
とによって調製する。
The modified flexible polypropylene of the present invention is prepared by modifying the above flexible polypropylene (A) with an unsaturated carboxylic acid or its derivative (B) and an organic peroxide (C).

不飽和カルボン酸(B)は、化合物全体の炭素数が3
〜8個の、アルケンまたはアルキンのモノまたはポリ
(特にはジ)カルボン酸であり、具体的にはマレイン
酸、フマール酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロ
トン酸、メサコン酸、イタコン酸、アンゲリカ酸、ソル
ビン酸、アクリル酸等が好ましい。また不飽和カルボン
酸の誘導体としては、前記不飽和カルボン酸の無水物
(例えば、無水マレイン酸、無水ナジック酸、無水イタ
コン酸、無水シトラコン酸)、金属塩、アミド、イミ
ド、エステル等を挙げることができる。そのうち特に無
水マレイ酸が好ましい。なお、本発明においては、前記
の不飽和カルボン酸またはその誘導体を一種または二種
以上使用することができる。
The unsaturated carboxylic acid (B) has 3 carbon atoms in the entire compound.
~ 8 mono or poly (especially di) carboxylic acids of alkenes or alkynes, specifically maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, mesaconic acid, itaconic acid, angelic acid, Sorbic acid, acrylic acid and the like are preferred. Examples of the derivative of the unsaturated carboxylic acid include anhydrides of the unsaturated carboxylic acid (for example, maleic anhydride, nadic acid anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride), metal salts, amides, imides, esters and the like. Can be. Of these, maleic anhydride is particularly preferred. In the present invention, one or more of the above unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof can be used.

不飽和カルボン酸またはその誘導体(B)の添加量
は、軟質ポリプロピレン(A)100重量部に対して0.2〜
15重量部(好ましくは0.5〜10重量部)である。添加量
が0.2重量部未満であると極性基量が少なくなるので接
着性が不十分になり、15重量部を超えるとゲル化が進み
黄色化する。
The unsaturated carboxylic acid or its derivative (B) is added in an amount of 0.2 to 100 parts by weight of the soft polypropylene (A).
15 parts by weight (preferably 0.5 to 10 parts by weight). If the amount is less than 0.2 parts by weight, the amount of the polar group becomes small, so that the adhesiveness becomes insufficient. If the amount exceeds 15 parts by weight, gelation proceeds and yellowing occurs.

有機過酸化物(C)としては、分解温度が好ましくは
80〜140℃、特に好ましくは90〜130℃の化合物が好適に
使用され、例えば、ジクミルパーオキサイド、t−ブチ
ルヒドロパーオキサイド、1,3−ビス(t−ブチルパー
オキシイソプロピル)ベンゼン、ジ−t−ブチルパーオ
キシド、2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、
t−ブチルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。
The decomposition temperature of the organic peroxide (C) is preferably
Compounds at 80 to 140 ° C, particularly preferably 90 to 130 ° C, are suitably used, for example, dicumyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, 1,3-bis (t-butylperoxyisopropyl) benzene, -T-butyl peroxide, 2,5-di (t-butylperoxy) hexane,
t-butyl peroxybenzoate and the like.

有機過酸化物(C)の添加量は、前記の軟質ポリプロ
ピレン(A)100重量部に対して0.01〜0.5重量部(好ま
しくは0.03〜0.3重量部)である。添加量が0.01重量部
未満であると接着性の向上が認められず、0.5重量部を
超えるとポリプロピレンの分解が激しくなり物性が低下
する。
The addition amount of the organic peroxide (C) is 0.01 to 0.5 part by weight (preferably 0.03 to 0.3 part by weight) based on 100 parts by weight of the soft polypropylene (A). If the amount is less than 0.01 part by weight, no improvement in adhesiveness is observed, and if it exceeds 0.5 part by weight, the decomposition of the polypropylene becomes severe and the physical properties deteriorate.

本発明による変性軟質ポリプロピレンの製造は、例え
ば、前記の軟質ポリプロピレン(A)と、不飽和カルボ
ン酸またはその誘導体(B)と、有機過酸化物(C)と
の各成分を、190〜270℃(好ましくは200〜250℃)で1
〜10分間溶融混練することによって実施することができ
る。反応温度が190℃未満であると反応が進みにくく、2
70℃を超えると黄変が進みやすい。
In the production of the modified flexible polypropylene according to the present invention, for example, each component of the above-mentioned flexible polypropylene (A), unsaturated carboxylic acid or its derivative (B), and organic peroxide (C) is heated at 190 to 270 ° C. (Preferably 200-250 ° C)
It can be carried out by melt-kneading for ~ 10 minutes. If the reaction temperature is lower than 190 ° C, the reaction hardly proceeds,
If the temperature exceeds 70 ° C, yellowing tends to progress.

溶融混練の際または溶融混練の後で、必要に応じて他
の熱可塑性樹脂、エチレン−プロピレンゴムまたはエチ
レン−プロピレン−ジエンタ−ポリマー等のゴム類、さ
らにはロジン系樹脂またはポリテルペン系樹脂などの粘
着付与剤、ワックス類、各種充填剤、酸化防止剤、紫外
線吸収剤、帯電防止剤、分散剤その他の添加剤を、本発
明の目的を損なわない範囲で適宜配合することもでき
る。
At the time of melt kneading or after melt kneading, if necessary, other thermoplastic resins, rubbers such as ethylene-propylene rubber or ethylene-propylene-diene-polymer, and further adhesiveness such as rosin resin or polyterpene resin. Granting agents, waxes, various fillers, antioxidants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, dispersants and other additives can be appropriately compounded within a range that does not impair the object of the present invention.

本発明による変性軟質ポリプロピレンの製造は、更に
軟質ポリプロピレン(A)を熱キシレン(好ましくは約
120〜140℃のキシレン)に溶解した後で、この溶液中に
不飽和カルボン酸またはその誘導体(B)および有機過
酸化物(C)を加え、反応終了後(一般に直後から〜10
分後)、適当な有機溶媒(好ましくはアセトン)で反応
生成物を沈殿させ、未反応の不飽和カルボン酸またはそ
の誘導体(B)を濾別して除去することによって実施す
ることもできる。
The production of the modified soft polypropylene according to the present invention further comprises the step of converting the soft polypropylene (A) into hot xylene (preferably about
After dissolving in xylene at 120 to 140 ° C., an unsaturated carboxylic acid or its derivative (B) and an organic peroxide (C) are added to the solution, and after the reaction is completed (generally, immediately after
Minutes), the reaction product is precipitated with a suitable organic solvent (preferably acetone), and the unreacted unsaturated carboxylic acid or its derivative (B) can be removed by filtration.

このようにして得られた、本発明による変性軟質ポリ
プロピレンは、アルミニウム、鉄、トタン、ブリキ、銅
等の金属材料、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリス
チレン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化
物、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑
性樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化
性樹脂、紙、布、木材などのセルロース系材料、ガラス
などの他の材料に容易に、かつ十分な強度で接着させる
ことができるため、各種積層体の製造に好適に利用する
ことができる。
The modified soft polypropylene thus obtained according to the present invention includes metal materials such as aluminum, iron, tin, tin, and copper, polyolefin, polyester, polystyrene resin, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, and polyamide resin. Adhesion easily and with sufficient strength to other materials such as thermoplastic resin such as polycarbonate resin, thermosetting resin such as epoxy resin and polyurethane resin, cellulosic material such as paper, cloth and wood, and glass. Therefore, it can be suitably used for the production of various laminates.

例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物また
はポリアミド樹脂等と積層する場合には、通常、本発明
の変性軟質ポリプロピレン1〜70重量%(好ましくは2
〜50重量%)と低密度ポリエチレン(好ましくは直鎖状
低密度ポリエチレン)99〜30重量%(好ましくは98〜50
重量%)とからなる組成物として使用するのが適当であ
る。
For example, when laminating with a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer or polyamide resin, the modified soft polypropylene of the present invention is usually 1 to 70% by weight (preferably 2% by weight).
-50% by weight) and low-density polyethylene (preferably linear low-density polyethylene) 99-30% by weight (preferably 98-50
% By weight).

積層体の製造は、被積層体の材料の種類や形状等を考
慮して押出ラミネート法、加熱圧着法、溶融コーティン
グ法、粉体コーティング法等から選択して行なわれる。
The production of the laminate is performed by selecting from an extrusion laminating method, a thermocompression bonding method, a melt coating method, a powder coating method and the like in consideration of the type and shape of the material of the laminated body.

[実施例] 以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。
[Examples] Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

軟質ポリプロピレンの製造例 製造例1 (1)固定触媒成分の調製 十分に窒素置換した内容積500mlのガラス製三ツ口フ
ラスコに、精製ヘプタン20ml、Mg(OEt)24gおよびフタ
ル酸ジ−n−ブチル1.2gを加え、系内を90℃に保ち、か
きまぜながらTiCl44mlを滴下した後、さらにTiCl4111ml
を追加投入して、110℃に昇温した。110℃で2時間反応
させた後、80℃の精製ヘプタンで洗浄した。得られた固
相部にTiCl4115mlを加え、110℃でさらに2時間反応さ
せた。反応終了後、生成物を精製ヘプタン100mlで数回
洗浄して固体触媒成分[気相法の固体触媒成分(ii)に
相当]とした。
Glass three-neck flask having an inner volume of 500ml was prepared thoroughly purged with nitrogen in Production Example Production Example 1 (1) fixed catalyst component of soft polypropylene, purified heptane 20 ml, Mg (OEt) 2 4g and phthalate -n- butyl 1.2 g, keeping the system at 90 ° C., and adding 4 ml of TiCl 4 dropwise with stirring, and then further 111 ml of TiCl 4
Was added, and the temperature was raised to 110 ° C. After reacting at 110 ° C for 2 hours, it was washed with purified heptane at 80 ° C. 115 ml of TiCl 4 was added to the obtained solid phase and reacted at 110 ° C. for another 2 hours. After the completion of the reaction, the product was washed several times with 100 ml of purified heptane to obtain a solid catalyst component [corresponding to the solid catalyst component (ii) of the gas phase method].

(2)固体成分の調製 十分に窒素置換した内容積2.5のガラス製耐圧三ツ
口フラスコに精製ヘプタン1.7、AlEt30.07モル、ジフ
ェニルジメトキシシラン(DPDMS)0.05ミリモルおよび
前記(1)の触媒成分120gを加えた。系内を30℃に保
ち、撹拌しながらプロピレンを連続的に供給し、内圧を
0.5Kg/cm2に保った。この反応を1時間継続した後、精
製ヘプタン1で5回洗浄し、固体成分[気相法の固体
成分(I)に相当]を得た。
(2) Preparation of solid component A purified heptane 1.7, AlEt 3 0.07 mol, diphenyldimethoxysilane (DPDMS) 0.05 mmol and 120 g of the catalyst component (1) were added to a 2.5-volume glass pressure-resistant three- necked flask sufficiently purged with nitrogen. Was. Keep the system at 30 ° C, continuously supply propylene while stirring,
It was kept at 0.5 kg / cm 2 . After continuing this reaction for 1 hour, the solid was washed five times with purified heptane 1 to obtain a solid component [corresponding to the solid component (I) of the gas phase method].

(3)気相第1段重合 ポリプロピレンパウダー20gを含む5のステンレス
製耐圧オートクレーブに、AlEt33ミリモル、1−アリル
−3,4−ジメトキシベンゼン(ADMB)0.15ミリモル、ジ
フェニルジメトキシシラン(DPDMS)0.23ミリモルおよ
び前記(2)の固体成分(I)100mg(Ti原子に換算し
て0.06ミリモル)を含むヘプタン溶液20mlを加えた。系
内を5分間排気後、水素ガスを0.7Kg/cm2まで導入し、
さらに全圧が28Kg/cm2になるまでプロピレンガスを供給
しながら70℃で1.7時間気相重合を行なった。メルトイ
ンデックス(MI)が8.7g/10分の軟質ポリプロピレン640
gを得た。この軟質ポリプロピレンの沸騰ヘプタン可溶
分(HSP分)は35重量%であり、固有粘度は1.95dl/gで
あった。また、沸騰ヘプタン不溶分(HIP分)は65重量
%であり、固有粘度は4.78dl/gであった。さらに13C−N
MRによるペタッド分率においてrrrr/1−mmmmが34.5%で
あり、DSCにて測定した融解ピーク温度(Tm)が158℃、
DSCにて測定した融解エンタルピー(ΔH)が62.6J/gで
あり、そして透過型電子顕微鏡での観察においてドメイ
ン構造が観察された。
(3) the 5 stainless steel pressure autoclave containing vapor first stage polymerization polypropylene powder 20 g, AlEt 3 3 mmol, 1-allyl-3,4-dimethoxybenzene (ADMB) 0.15 mmol of diphenyldimethoxysilane (DPDMS) 0.23 20 ml of a heptane solution containing 100 mmol (0.06 mmol in terms of Ti atom) of the solid component (I) of the above (2) were added. After exhausting the system for 5 minutes, hydrogen gas was introduced up to 0.7 kg / cm 2 ,
Further, gas phase polymerization was carried out at 70 ° C. for 1.7 hours while supplying propylene gas until the total pressure reached 28 kg / cm 2 . Soft polypropylene 640 with melt index (MI) of 8.7g / 10min
g was obtained. This soft polypropylene had a boiling heptane soluble matter (HSP content) of 35% by weight and an intrinsic viscosity of 1.95 dl / g. The boiling heptane-insoluble matter (HIP content) was 65% by weight, and the intrinsic viscosity was 4.78 dl / g. Further 13 C-N
Rrrr / 1-mmmm in Petad fraction by MR is 34.5%, melting peak temperature (Tm) measured by DSC is 158 ° C,
The melting enthalpy (ΔH) measured by DSC was 62.6 J / g, and the domain structure was observed by observation with a transmission electron microscope.

製造例2 (1)気相第1段重合 ポリプロピレンパウダー20gを含む5のステンレス
製耐圧オートクレーブに、AlEt33ミリモル、1−アリル
−3,4−ジメトキシベンゼン(ADMB)0.15ミリモル、ジ
フェニルジメトキシシラン(DPDMS)0.23ミリモル、並
びに前記製造例1(1)および(2)で調製した固体成
分(I)100mg(Ti原子に換算して0.06ミリモル)を含
むヘプタン溶液20mlを加えた。系内を5分間排気後、全
圧が28Kg/cm2なるまでプロピレンガスを供給しながら70
℃で1.7時間気相重合を行なった。
5 stainless steel pressure autoclave containing Production Example 2 (1) vapor-phase first-stage polymerization polypropylene powder 20 g, AlEt 3 3 mmol, 1-allyl-3,4-dimethoxybenzene (ADMB) 0.15 mmol of diphenyldimethoxysilane ( DPDMS (0.23 mmol) and 20 ml of a heptane solution containing 100 mg (0.06 mmol in terms of Ti atom) of the solid component (I) prepared in Production Examples 1 (1) and (2) were added. After evacuating the system for 5 minutes, supply propylene gas until the total pressure reaches 28 kg / cm 2.
The gas phase polymerization was carried out at 1.7 ° C. for 1.7 hours.

(2)気相第2段重合 前記(1)の反応が終了した後、系内を脱圧し、排気
した後、エチレン−プロピレン混合ガス(モル比1/4)
を10Kg/cm2まで供給し、50℃で1.4時間気相重合を行な
った。
(2) Gas-phase second-stage polymerization After the reaction of (1) is completed, the system is depressurized and evacuated, and then an ethylene-propylene mixed gas (molar ratio 1/4)
Was supplied to 10 kg / cm 2, and gas phase polymerization was carried out at 50 ° C. for 1.4 hours.

メルトインデックス(MI)が0.1g/10分の軟質ポリプ
ロピレン550gが得られた。この軟質ポリプロピレンは、
ポリプロピレンホモ重合体65重量%とエチレン−プロピ
レン共重合体35重量%とからなり、ホモ重合体は、固有
粘度が1.95dl/gの沸騰ヘプタン可溶分(HSP分)35重量
%と固有粘度が4.78dl/gの沸騰ヘプタン不溶分(HIP
分)65重量%とからなり、13C−NMRによるペンタッド分
率においてrrrr/1−mmmmが34.5%、DSCにて測定した融
解ピーク温度(Tm)が158℃、DSCにて測定した融解エン
タルピー(ΔH)が62.6J/g、そして透過型電子顕微鏡
での観察においてドメイン構造が観察された。一方、共
重合体のエチレン単位含有量は31モル%であり、固有粘
度は4.81dl/gであった。
550 g of a soft polypropylene having a melt index (MI) of 0.1 g / 10 min was obtained. This soft polypropylene is
It consists of 65% by weight of a polypropylene homopolymer and 35% by weight of an ethylene-propylene copolymer. The homopolymer has an intrinsic viscosity of 35% by weight of a soluble heptane (HSP) having an intrinsic viscosity of 1.95 dl / g and an intrinsic viscosity of 35% by weight. 4.78dl / g boiling heptane insolubles (HIP
Min) 65% by weight, rrrr / 1-mmmm is 34.5% in pentad fraction by 13 C-NMR, melting peak temperature (Tm) measured by DSC is 158 ° C., melting enthalpy measured by DSC ( ΔH) was 62.6 J / g, and a domain structure was observed in a transmission electron microscope. On the other hand, the ethylene unit content of the copolymer was 31 mol%, and the intrinsic viscosity was 4.81 dl / g.

製造例3 (1)気相第1段重合 ポリプロピレンパウダー20gを含む5のステンレス
製耐圧オートクレーブに、AlEt33ミリモル、1−アリル
−3,4−ジメトキシベンゼン(ADMB)0.15ミリモル、ジ
フェニルジメトキシシラン(DPDMS)0.23ミリモル、並
びに前記製造例1(1)および(2)で調製した固体成
分(I)100mg(Ti原子に換算して0.06ミリモル)を含
むヘプタン溶液20mlを加えた。系内を5分間排気後、水
素ガスを0.7Kg/cm2まで導入し、さらに全圧が28Kg/cm2
になるまでプロピレンガスを供給しながら70℃で1.7時
間気相重合を行なった。
5 stainless steel pressure autoclave containing Production Example 3 (1) vapor-phase first-stage polymerization polypropylene powder 20 g, AlEt 3 3 mmol, 1-allyl-3,4-dimethoxybenzene (ADMB) 0.15 mmol of diphenyldimethoxysilane ( DPDMS (0.23 mmol) and 20 ml of a heptane solution containing 100 mg (0.06 mmol in terms of Ti atom) of the solid component (I) prepared in Production Examples 1 (1) and (2) were added. After exhausting the system for 5 minutes, hydrogen gas was introduced up to 0.7 kg / cm 2 , and the total pressure was increased to 28 kg / cm 2.
The gas-phase polymerization was carried out at 70 ° C. for 1.7 hours while supplying propylene gas until the temperature became.

(2)気相第2段重合 前記(1)の反応が終了した後、系内を脱圧し、排気
した後、水素ガス0.75Kg/cm2、エチレン−プロピレン混
合ガス(モル比1/4)を15Kg/cm2まで供給し、50℃で1.4
時間気相重合を行なった。
(2) Gas-phase second-stage polymerization After the reaction of the above (1) is completed, the inside of the system is depressurized and evacuated, and then hydrogen gas 0.75 kg / cm 2 and ethylene-propylene mixed gas (molar ratio 1/4) To 15 kg / cm 2 at 50 ° C.
Gas phase polymerization was performed for hours.

メルトインデックス(MI)が4.4g/10分のプロピレン
エラストマー830gが得られた。このエラストマーは、ポ
リプロピレンホモ重合体55重量%とエチレン−プロピレ
ン共重合体45重量%とからなり、ホモ重合体は、固有粘
度が1.95dl/gの沸騰ヘプタン可溶分(HSP分)35重量%
と固有粘度が4.78dl/gの沸騰ヘプタン不溶分(HIP分)6
5重量%とからなり、13C−NMRによるペンタッド分率に
おいてrrrr/1−mmmmが34.5%、DCSに測定した溶融ピー
ク温度(Tm)が158℃、DSCにて測定した融解エンタルピ
ー(ΔH)が62.6J/g、そして透過型電子顕微鏡での観
察においてドメイン構造が観察された。一方、共重合体
のエチレン単位含有量は30モル%であり、固有粘度は1.
76dl/gであった。
830 g of a propylene elastomer having a melt index (MI) of 4.4 g / 10 minutes was obtained. This elastomer is composed of 55% by weight of a polypropylene homopolymer and 45% by weight of an ethylene-propylene copolymer. The homopolymer has an intrinsic viscosity of 1.95 dl / g and a boiling heptane-soluble component (HSP content) of 35% by weight.
And a boiling heptane insoluble component (HIP content) with an intrinsic viscosity of 4.78 dl / g 6
Consists of a 5 wt%, rrrr / 1-mmmm 34.5% in the pentad fraction by 13 C-NMR, the melting peak temperature measured in DCS (Tm) is 158 ° C., enthalpy of fusion was measured by DSC ([Delta] H) is 62.6 J / g, and a domain structure was observed by observation with a transmission electron microscope. On the other hand, the copolymer has an ethylene unit content of 30 mol% and an intrinsic viscosity of 1.
It was 76 dl / g.

製造例4 (1)気相第1段重合 ポリプロピレンパウダー20gを含む5のステンレス
製耐圧オートクレーブに、AlEt32ミリモル、ジフェニル
ジメトキシシラン(DPDMS)0.5ミリモル、並びに前記製
造例(1)および(2)で製造した固体成分(I)17mg
(Ti原子に換算して0.01ミリモル)を含むヘプタン溶液
20mlを加えた。系内を5分間排気後、水素ガスを1.2Kg/
cm2まで導入し、さらに全圧が31Kg/cm2になるまでプロ
ピレンガスを供給しながら75℃で1.7時間気相重合を行
なった。メルトインデックス(MI)が4.0/10分のポリプ
ロピレン530gを得た。このポリプロピレンの沸騰ヘプタ
ン可溶分(HSP分)は2重量%であり、固有粘度は0.8dl
/gであった。また、沸騰ヘプタン不溶分(HIP分)は98
重量%であり、固有粘度は1.85dl/gであった。
5 stainless steel pressure autoclave containing Production Example 4 (1) vapor-phase first-stage polymerization polypropylene powder 20 g, AlEt 3 2 mmol, diphenyldimethoxysilane (DPDMS) 0.5 mmol, and Preparation Example (1) and (2) Component (I) 17mg
Heptane solution containing (0.01 mmol in terms of Ti atom)
20 ml was added. After exhausting the system for 5 minutes, the hydrogen gas was
cm 2 , and gas-phase polymerization was performed at 75 ° C. for 1.7 hours while supplying propylene gas until the total pressure reached 31 kg / cm 2 . 530 g of polypropylene having a melt index (MI) of 4.0 / 10 minutes was obtained. The boiling heptane soluble matter (HSP content) of this polypropylene is 2% by weight, and the intrinsic viscosity is 0.8dl.
/ g. The boiling heptane insoluble matter (HIP content) is 98
% By weight, and the intrinsic viscosity was 1.85 dl / g.

製造例5 (1)気相第1段重合 ポリプロピレンパウダー20gを含む5のステンレス
製耐圧オートクレーブに、AlEt32ミリモル、ジフェニル
ジメトキシシラン(DPDMS)0.5ミリモル、並びに前記製
造例1(1)および(2)で調製した固体成分(I)17
mg(Ti原子に換算して0.01ミリモル)を含むヘプタン溶
液20mlを加えた。系内を5分間排気後、水素ガスを1.2K
g/cm2まで導入し、さらに全圧が31Kg/cm2なるまでプロ
ピレンガスを供給しながら70℃で1.7時間気相重合を行
なった。
5 stainless steel pressure autoclave containing Production Example 5 (1) vapor-phase first-stage polymerization polypropylene powder 20 g, AlEt 3 2 mmol, diphenyldimethoxysilane (DPDMS) 0.5 mmol, and Preparation Example 1 (1) and (2 ) The solid component (I) 17 prepared in
20 ml of a heptane solution containing mg (0.01 mmol in terms of Ti atom) was added. After exhausting the inside of the system for 5 minutes, the hydrogen gas is
g / cm 2 , and gas-phase polymerization was performed at 70 ° C. for 1.7 hours while supplying propylene gas until the total pressure reached 31 kg / cm 2 .

(2)気相第2段重合 前記(1)の反応が終了した後、系内を脱圧し、排気
した後、水素ガス0.2Kg/cm2、エチレン−プロピレン混
合ガス(モル比2/3)を10Kg/cm2まで供給し、50℃で1.4
時間気相重合を行なった。
(2) Gas phase second stage polymerization After the reaction of the above (1) is completed, the system is depressurized and evacuated, and then a hydrogen gas of 0.2 kg / cm 2 and an ethylene-propylene mixed gas (molar ratio of 2/3) Up to 10 kg / cm 2 at 50 ° C.
Gas phase polymerization was performed for hours.

メルトインデックス(MI)が1.8g/10分のポリプロピ
レン620gが得られた。このポリプロピレンは、ポリプロ
ピレンホモ重合体81重量%とエチレン−プロピレン共重
合体19重量%とからなり、ホモ重合体は、固有粘度が0.
8dl/gの沸騰ヘプタン可溶分(HSP分)3重量%と固有粘
度が1.9dl/gの沸騰ヘプタン不溶分(HIP分)97重量%と
からなり、共重合体のエチレン単位含有量は33モル%で
あり、固有粘度は3.0dl/gであった。
620 g of polypropylene having a melt index (MI) of 1.8 g / 10 min was obtained. This polypropylene is composed of 81% by weight of a polypropylene homopolymer and 19% by weight of an ethylene-propylene copolymer, and the homopolymer has an intrinsic viscosity of 0.1%.
It consists of 3 dl / g of boiling heptan soluble (HSP content) of 8 dl / g and 97 pt of boiling heptan insoluble (HIP content) of 1.9 dl / g intrinsic viscosity. The copolymer has an ethylene unit content of 33%. Mol%, and the intrinsic viscosity was 3.0 dl / g.

実施例1〜8 製造例1〜3で得られた軟質ポリプロピレン100重量
部に対し、第1表に示す量の無水マレイン酸および1,3
−ビス(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン
をドライブレンドした後、溶融混練した。混練は220℃
にて5分間行なった。
Examples 1 to 8 Based on 100 parts by weight of the soft polypropylene obtained in Production Examples 1 to 3, the amounts of maleic anhydride and 1,3
After dry-blending -bis (t-butylperoxyisopropyl) benzene, the mixture was melt-kneaded. 220 ° C for kneading
For 5 minutes.

比較例1および2 軟質ポリプロピレンのかわりに製造例4および5で得
られたポリプロピレンを用いたこと以外は、実施例1〜
8と同様に行なった。
Comparative Examples 1 and 2 Examples 1 to 2 were repeated except that the polypropylene obtained in Production Examples 4 and 5 was used instead of the soft polypropylene.
The same operation as in Example 8 was performed.

比較例3 無水マレイン酸の添加量を少なくしたこと以外は、実
施例1と同様に行なった。
Comparative example 3 It carried out similarly to Example 1 except having decreased the addition amount of maleic anhydride.

比較例4 本発明の軟質ポリプロピレン(製造例3)を用い、無
水マレイン酸の必要量を加えるが、有機過酸化物を加え
ずに行なった。
Comparative Example 4 Using the flexible polypropylene of the present invention (Production Example 3), the required amount of maleic anhydride was added, but the reaction was performed without adding an organic peroxide.

評価方法 (1)接着性の評価 変性軟質ポリプロピレン組成物30重量部とアイソタク
チックポリプロピレン(密度=0.900g/cm3、MI=3g/10
分)70重量部とをドライブレンドし、溶融混練してペレ
ット化した樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を押
出機Aから、そしてエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン
化物(EVA)またはナイロン6(PA6)を押出機Bから各
々押出し、二層Tダイを用いて、厚さ200μm/200μmの
二層シートを成形した。この二層シートから幅25mmの試
験片を切り出し、引張試験機を用いて層間剥離強度を測
定した。
Evaluation method (1) Evaluation of adhesiveness 30 parts by weight of the modified flexible polypropylene composition and isotactic polypropylene (density = 0.900 g / cm 3 , MI = 3 g / 10
And 70 parts by weight of the resin composition were dry-blended and melt-kneaded to obtain a pelletized resin composition. The resulting resin composition was extruded from an extruder A, and a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) or nylon 6 (PA6) was extruded from an extruder B, and the thickness was 200 μm using a two-layer T die. A / 200 μm two-layer sheet was formed. A test piece having a width of 25 mm was cut out from the two-layer sheet, and the delamination strength was measured using a tensile tester.

(2)耐熱性の評価 変性軟質ポリプロピレン組成物30重量部とアイソタク
チックポリプロピレン(商品名J−400M:出光石油化学
(株)製)70重量部との混練品を、肉厚3mmの角板に成
形した。成形品から長さ120mm、幅20mm及び厚さ3mmの試
験片を切り出して、120℃で1時間ヒートサグ試験を行
ない、加熱前後の垂下量を測定した。
(2) Evaluation of heat resistance A kneaded product of 30 parts by weight of the modified soft polypropylene composition and 70 parts by weight of isotactic polypropylene (trade name: J-400M, manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.) was used to obtain a 3 mm-thick square plate. Molded. A test piece having a length of 120 mm, a width of 20 mm and a thickness of 3 mm was cut out from the molded product, and a heat sag test was performed at 120 ° C. for 1 hour to measure the amount of droop before and after heating.

(3)低温衝撃性の評価 前記(2)の角板成形品を用いて、−20℃での落錘衝
撃試験を行なった。
(3) Evaluation of low-temperature impact resistance A falling weight impact test at −20 ° C. was performed using the square plate molded product of (2).

[発明の効果] 本発明の変性軟質ポリプロピレン組成物は、耐熱性、
低温衝撃性および成形性に優れるだけでなく、接着性が
著しく改善されている。従って、この変性軟質ポリプロ
ピレン組成物はエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化
物、ポリアミド樹脂またはポリエステル樹脂等の材料と
の接着性に優れ、これら材料との積層体の製造に好適に
用いられ、その工業的価値は大きい。
[Effect of the Invention] The modified flexible polypropylene composition of the present invention has heat resistance,
Not only are the low-temperature impact properties and moldability excellent, but also the adhesion is significantly improved. Therefore, this modified soft polypropylene composition has excellent adhesiveness to materials such as saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, polyamide resin or polyester resin, and is suitably used for producing a laminate with these materials. The target value is great.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08K 5:09 5:14) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI C08K 5:09 5:14)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】(A)軟質ポリプロピレン100重量部と、 (B)不飽和カルボン酸またはその誘導体0.2〜15重量
部と、 (C)有機過酸化物0.01〜0.5重量部とからなる 変性軟質ポリプロピレン組成物。
1. A modified soft polypropylene comprising (A) 100 parts by weight of a soft polypropylene, (B) 0.2 to 15 parts by weight of an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof, and (C) 0.01 to 0.5 part by weight of an organic peroxide. Composition.
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