JP2534370B2 - Laminate - Google Patents

Laminate

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JP2534370B2
JP2534370B2 JP1308580A JP30858089A JP2534370B2 JP 2534370 B2 JP2534370 B2 JP 2534370B2 JP 1308580 A JP1308580 A JP 1308580A JP 30858089 A JP30858089 A JP 30858089A JP 2534370 B2 JP2534370 B2 JP 2534370B2
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【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、各種製品の外装および内装材料、農業用フ
ィルム、鋼材被覆材料等として好適な積層体に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laminate suitable for exterior and interior materials of various products, agricultural films, steel material coating materials and the like.

[従来の技術] 従来、ホモタイプおよびブロックタイプのポリプロピ
レン樹脂(PP)は各種のものが知られており、それらPP
と他の材料とを組合せてなるシート材や包装材等が種々
の分野において利用されている。
[Prior Art] Conventionally, various types of homo-type and block-type polypropylene resins (PP) are known.
Sheet materials, packaging materials and the like, which are obtained by combining and other materials, are used in various fields.

[発明が解決すべき問題点] しかしながら、従来のポリプロピレン樹脂は、一般に
溶着温度が160℃以上と高く、しかも曲げ弾性率が9000k
g/cm2以上で硬い性質を有していた。したがって、従来
のポリプロピレン樹脂を含む積層体により形成されたシ
ート材や包装材等は、ヒートシール性が悪く、しかも柔
軟性に欠けるため、使用対象によっては必ずしも取扱い
が容易なものではなかった。また、従来は各材料間のシ
ーラントととして、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDP
E)を使用していたが、耐熱温度が115〜125℃と低く、
そのため使用対象が限定される場合であった。
[Problems to be solved by the invention] However, conventional polypropylene resins generally have a high welding temperature of 160 ° C or higher and a bending elastic modulus of 9000k.
It had a hard property at g / cm 2 or more. Therefore, a sheet material, a packaging material, or the like formed of a conventional laminated body containing a polypropylene resin has poor heat sealability and lacks flexibility, and therefore, it is not always easy to handle depending on the intended use. Conventionally, linear low density polyethylene (LLDP
E) was used, but the heat resistance temperature is low at 115-125 ℃,
Therefore, the use target was limited.

そこで、本発明は、低温ヒートシール性が良好で、柔
軟性に富み、しかも耐熱性に優れた積層体の提供を目的
とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide a laminate having good low-temperature heat sealability, rich flexibility, and excellent heat resistance.

[課題を解決するための手段] 本発明は、前記目的を達成するために鋭意検討を行っ
た結果、特定のポリプロピレン樹脂を使用して積層体を
構成することにより、溶着温度を下げることができ、適
度な柔軟性と優れた耐熱性を有して前記課題を解決でき
ることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成する
に至った。
[Means for Solving the Problems] In the present invention, as a result of intensive studies for achieving the above-mentioned object, it is possible to lower the welding temperature by forming a laminate using a specific polypropylene resin. The inventors have found that the above problems can be solved with appropriate flexibility and excellent heat resistance, and have completed the present invention based on this finding.

すなわち、本発明によれば、複数の材料層からなり、
少なくとも一つの材料層を軟質ポリプロピレンを主体と
して形成した積層体において、前記軟質ポリプロピレン
が、下記(A)に示すポリプロピレン系重合体(a)、
または下記(B)に示すそれらの重合体(a)を含有す
るプロピレン系組成物(b)であることを特徴とする積
層体が提供される。
That is, according to the present invention, it is composed of a plurality of material layers,
In a laminate in which at least one material layer is formed mainly of soft polypropylene, the soft polypropylene is a polypropylene-based polymer (a) shown in (A) below,
Alternatively, a propylene-based composition (b) containing the polymer (a) shown in (B) below is provided.

(A)(i)沸騰ヘプタン可溶性ポリプロピレン10〜90
重量%の沸騰ヘプタン不溶性ポリプロピレン90〜10重量
%とからなり、(ii)13C−NMRによるペンタッド分率に
おいてrrrr/(1−mmmm)が20%以上であり、(iii)示
差熱量分析計(DSC)にて測定した融解ピーク温度(T
m)が、150℃以上であり、かつ(iV)DSCにて測定した
融解エンタルピー(△H)が100J/g以下であるポリプロ
ピレン系重合体(a) (B)(i)前記ポリプロピレン系重合体(a)10〜95
重量%と、(ii)エチレン単位含有量が10〜60モル%で
固有粘度が0.5〜7.0dl/gであるエチレン−プロピレン共
重合体(c)および/又はエチレン単位含有量が10〜60
モル%で、ポリエン単位含有量が1〜10モル%で固有粘
度が0.5〜7.0dl/gであるエチレン−プロピルレン−ポリ
エン共重合体(c′)90〜5重量%からなるポリプロピ
レン系組成物(b) また、本発明の実施態様として、少なくとも熱可塑性
樹脂または熱硬化性樹脂のうちいずれか一つからなる材
料層を含むものであってもよい。あるいは、少なくとも
金属、ゴム、布、紙、木、セロハン、または皮革のうち
いずれか一つからなる材料層を含むものであってもよ
い。
(A) (i) Boiling heptane soluble polypropylene 10-90
% Of boiling heptane-insoluble polypropylene of 90 to 10% by weight, (ii) rrrr / (1-mmmm) is 20% or more in pentad fraction by 13 C-NMR, and (iii) differential calorimetric analyzer ( Melting peak temperature (T
m) is 150 ° C. or higher and (iV) the enthalpy of fusion (ΔH) measured by DSC is 100 J / g or less (a) (B) (i) The polypropylene polymer (A) 10 to 95
% By weight, and (ii) an ethylene-propylene copolymer (c) having an ethylene unit content of 10 to 60 mol% and an intrinsic viscosity of 0.5 to 7.0 dl / g and / or an ethylene unit content of 10 to 60.
Polypropylene composition comprising 90 to 5% by weight of ethylene-propyllene-polyene copolymer (c ') having a polyene unit content of 1 to 10% by mole and an intrinsic viscosity of 0.5 to 7.0 dl / g. (B) Further, as an embodiment of the present invention, it may include a material layer made of at least one of a thermoplastic resin and a thermosetting resin. Alternatively, it may include at least a material layer made of metal, rubber, cloth, paper, wood, cellophane, or leather.

ここで、本発明の積層体の材料のうち、主成分となる
軟質ポルプロピレンについて説明する。
Here, of the materials of the laminate of the present invention, soft polypropylene which is the main component will be described.

本明細書において「軟質ポリプロピレン」とは、前記
(A)に示すポリプロピレン系重合体(a)、または前
記(B)に示すそれらの重合体(a)を含有するプロピ
レン系組成物(b)である軟質ポリプロピレンからなる
ことを特徴とする軟質ポリプロピレンフィルムを意味す
る。
In the present specification, the "soft polypropylene" means a polypropylene polymer (a) shown in (A) above or a propylene composition (b) containing the polymer (a) shown in (B) above. It means a soft polypropylene film characterized by comprising a certain soft polypropylene.

なお、前記のポリプロピレン系重合体(a)は、透過
型電子顕微鏡での観察において、ドメイン構造が観察さ
れる性質を有しているものが好ましい。
The polypropylene-based polymer (a) preferably has a property of observing a domain structure when observed with a transmission electron microscope.

本発明で用いる軟質ポリプロピレンのうち、前記のポ
リプロピレン系重合体(a)は、例えば、以下に記載の
気相1段重合法又はスラリー1段重合法のいずれかによ
って調製することができる。以下、それらの調製法につ
いて順に説明する。
Among the soft polypropylenes used in the present invention, the polypropylene-based polymer (a) can be prepared, for example, by either the gas-phase one-step polymerization method or the slurry one-step polymerization method described below. Hereinafter, their preparation methods will be described in order.

気相1段重合法 気相1段重合法で用いる触媒系は、例えば、 (I)(i)結晶性ポイオレフィンと (ii)マグネシウム、チタン、ハロゲン原子および電子
供与性化合物からなる固体触媒成分とからなる固体成
分、 (II)有機アルミニウム化合物 (III)アルコキシ基含有芳香族化合物、および (IV)電子供与性化合物 の組合せからなる。
Gas-Phase One-Step Polymerization Method The catalyst system used in the gas-phase one-step polymerization method is, for example, (I) (i) a crystalline poiolefin and (ii) a solid catalyst component composed of magnesium, titanium, a halogen atom and an electron-donating compound. And (II) an organoaluminum compound, (III) an alkoxy group-containing aromatic compound, and (IV) an electron-donating compound.

前記の固体成分(I)は、結晶性ポリオレフィン
(i)1重量部に体して固体触媒成分(ii)を0.005〜3
0重量部(好ましくは0.02〜10重量部)の割合で含んで
なる。
The above solid component (I) is 0.005-3 parts by weight of the solid catalyst component (ii) in 1 part by weight of the crystalline polyolefin (i).
It is contained in a proportion of 0 parts by weight (preferably 0.02 to 10 parts by weight).

前記の固体成分(I)は、例えば、固体触媒成分(i
i)と有機アルミニウム化合物と場合により電子供与性
化合物との存在下に、オレフィンを予備重合させる方法
によって調製することができる(予備重合法)。
The solid component (I) is, for example, a solid catalyst component (i
It can be prepared by a method of prepolymerizing an olefin in the presence of i), an organoaluminum compound and optionally an electron donating compound (preliminary polymerization method).

ここで、固体触媒成分(ii)は、マグネシウム、チタ
ン、ハロゲン原子および電子供与性化合物を必須成分と
するものであり、これはマグネシウム化合物とチタン化
合物と電子供与性化合物とを接触させることによって調
製することができる。
Here, the solid catalyst component (ii) contains magnesium, titanium, a halogen atom and an electron donating compound as essential components, and is prepared by contacting a magnesium compound, a titanium compound and an electron donating compound. can do.

マグネシウム化合物としては、例えばマグネシウムジ
クロリドなどのマグネシウムジハライド、酸化マグネシ
ウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、マグ
ネシウムのカルボン酸塩、ジエトキシマグネシウムなど
のアリコキシマグネシウム、アリロキシマグネシウム、
アルコキシマグネシウムハライド、アリロキシマグネシ
ウムハライド、エチルブチルマグネシウムなどのアルキ
ルマグネシウム、アルキルマグネシウムハライド、ある
いは有機マグネシウム化合物と電子供与体、ハロシラ
ン、アルコキシシラン、シラノール及びアルミニウム化
合物などとの反応物などを挙げることができるが、これ
らの中でマグネシウムハライド、アルコキシマグネシウ
ム、アルキルマグネシウム、アルキルマグネシウムハラ
イドが好適である。また、これらのマグネシウム化合物
は1種だけで用いてもよいし、2種以上を組み合せて用
いてもよい。
As the magnesium compound, for example, magnesium dihalide such as magnesium dichloride, magnesium oxide, magnesium hydroxide, hydrotalcite, carboxylic acid salt of magnesium, alicoxy magnesium such as diethoxy magnesium, aryloxy magnesium,
Alkoxy magnesium halides, allyloxy magnesium halides, alkyl magnesiums such as ethylbutyl magnesium, alkyl magnesium halides, or reaction products of organomagnesium compounds with electron donors, halosilanes, alkoxysilanes, silanols, aluminum compounds and the like. However, among these, magnesium halide, alkoxy magnesium, alkyl magnesium, and alkyl magnesium halide are preferable. These magnesium compounds may be used alone or in combination of two or more.

また、チタン化合物としては、例えばテトラメトキシ
チタン、テトラエトキシチタン、テトラ−n−プロポキ
シチタン、テトライソプロポキシチタン、テトラ−n−
ブトキシチタン、テトライソブトキシチタン、テトラシ
クロヘキシロキシチタン、テトラフェノキシチタンなど
のテトラアルコキシチタン、四塩化チタン、四臭化チタ
ン、四ヨウ化チタンなどのテトラハロゲン化チタン、メ
トキシチタニウムトリクロリド、エトキシチタニウムト
リクロリド、プロポキシチタニウムトリクロリド、n−
ブトキシチタニウムトリクロリド、エトキシチタニウム
トリブロミドなどのトリハロゲン化アルコキシチタン、
ジメトキシチタニウムジクロリド、ジエトキシチタニウ
ムジクロリド、ジプロポキシチタニウムジクロリド、ジ
−n−プロポキシチタニウムジクロリド、ジエトキシチ
タニウムジブロミドなどのジハロゲン化ジアルコキシチ
タン、トリメトキシチタニウムクロリド、トリエトキシ
チタニウムクロリド、トリプロポキシチタニウムクロリ
ド、トリ−n−ブトキシチタニウムクロリドなどのモノ
ハゴゲン化トリアルコキシチタンなどが挙げられるが、
これらの中で高ハロゲン含有チタン化合物、特に四塩化
チタンが好適である。これらのチタン化合物はそれぞれ
単独で用いてもよいし、2種以上を組み合せて用いても
よい。
Examples of the titanium compound include tetramethoxy titanium, tetraethoxy titanium, tetra-n-propoxy titanium, tetraisopropoxy titanium, and tetra-n-.
Tetraalkoxytitanium such as butoxytitanium, tetraisobutoxytitanium, tetracyclohexyloxytitanium and tetraphenoxytitanium, titanium tetrachloride, titanium tetrabromide, titanium tetraiodide and other tetrahalogenated titanium, methoxytitanium trichloride, ethoxytitanium trioxide. Chloride, propoxytitanium trichloride, n-
Trihalogenated alkoxytitanium such as butoxytitanium trichloride, ethoxytitanium tribromide,
Dihalogenated dialkoxytitanium such as dimethoxytitanium dichloride, diethoxytitanium dichloride, dipropoxytitanium dichloride, di-n-propoxytitanium dichloride, diethoxytitanium dibromide, trimethoxytitanium chloride, triethoxytitanium chloride, tripropoxytitanium chloride, Examples of the mono-hagogenized trialkoxy titanium such as tri-n-butoxytitanium chloride include
Among these, high halogen content titanium compounds, particularly titanium tetrachloride, are preferable. These titanium compounds may be used alone or in combination of two or more.

電子供与性化合物は、酸素、窒素、リン、イオウ、ケ
イ素などを含有する有機化合物であり、基本的にはプロ
ピレンの重合において、規則性を向上するおとができる
のである。
The electron-donating compound is an organic compound containing oxygen, nitrogen, phosphorus, sulfur, silicon and the like, and can basically improve the regularity in the polymerization of propylene.

このような電子供与性化合物としては、例えばエステ
ル類、チオエステル類、アミン類、ケトン類、ニトリル
類、ホスフィン類、エーテル類、チオエーテル類、酸無
水物、酸ハライド類、酸アミド類、アルデヒド類、有機
酸類などを挙げることができる。更には、例えば、ジフ
ェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラ
ン、ジベンジルジメトキシラン、テトラメトキシシラ
ン、テトラエトキシシラン、テトラフェノキシシラン、
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラ
ン、メチルトリフェノキシシラン、フェニルトリメトキ
シシラン、ベンジルトリメトキシシランなどの有機ケイ
素化合物、フタル酸−n−ブチル、フタル酸ジイソブチ
ルなどの芳香族ジカルボン酸エステル、安息香酸、p−
メトキシ安息香酸、p−エトキシ安息香酸、トルイル酸
などの芳香族モノカルボン酸の炭素数1〜4のアルキル
エステル、イソプロピルメチルエーテル、イソプロピル
エチルエーテル、t−ブチルメチルエーテル、t−ブチ
ルエチルエーテル、t−ブチル−n−プロピルエーテ
ル、t−ブチル−n−ブチルエーテル、t−アミルメチ
ルエーテル、t−アミルエチルエーテルなどの非対称エ
ーテル、2,2′−アゾビス(2−エチルプロパン)、2,2
−アゾビス(2−エチルプロパン)、2,2′−アゾビス
(2−メチルペタン)、a−a′−アゾビスイソブチロ
ニトリル、1,1′−アゾビス(1−シクロヘキサンカル
ボン酸)、(1−フェニルメチル)−アゾジフェニルメ
タン、2−フェニルアゾ−2,4−ジメチル−4−トリキ
シペンタンニトリルなどのアゾ結合に立体障害置換基が
結合して成るアゾ化合物などが挙げられ、これらは1種
を用いてもよいし、2種以上を組み合せて用いてもよ
い。
Examples of such an electron-donating compound include esters, thioesters, amines, ketones, nitriles, phosphines, ethers, thioethers, acid anhydrides, acid halides, acid amides, aldehydes, Examples thereof include organic acids. Furthermore, for example, diphenyldimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, dibenzyldimethoxylane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetraphenoxysilane,
Organosilicon compounds such as methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltriphenoxysilane, phenyltrimethoxysilane and benzyltrimethoxysilane, aromatic dicarboxylic acid esters such as n-butyl phthalate and diisobutyl phthalate, benzoic acid , P-
Alkyl ester having 1 to 4 carbon atoms of aromatic monocarboxylic acid such as methoxybenzoic acid, p-ethoxybenzoic acid and toluic acid, isopropyl methyl ether, isopropyl ethyl ether, t-butyl methyl ether, t-butyl ethyl ether, t Asymmetric ethers such as -butyl-n-propyl ether, t-butyl-n-butyl ether, t-amyl methyl ether and t-amyl ethyl ether, 2,2'-azobis (2-ethylpropane), 2,2
-Azobis (2-ethylpropane), 2,2'-azobis (2-methylpetane), aa'-azobisisobutyronitrile, 1,1'-azobis (1-cyclohexanecarboxylic acid), (1- Examples include azo compounds such as phenylmethyl) -azodiphenylmethane, 2-phenylazo-2,4-dimethyl-4-trixypentanenitrile, etc., in which a sterically hindering substituent is bonded to an azo bond, and these are used alone. Alternatively, two or more kinds may be used in combination.

具体的には、ジメチルフタレート、ジエチルフタレー
ト、ジプロピルフタレート、ジイソブチルフタレート、
メチルエチルフタレート、メチルプロピルフタレート、
メチルイソブチルフタレート、エチルプロピルフタレー
ト、エチルイソブチルフタレート、プロピルイソブチル
フタレート、ジメチルテレフタレート、ジエチルテレフ
タレート、ジプロピルテレフタレート、ジイソブチルテ
レフタレート、メチルエチルテレフタレート、メチルプ
ロピルテレフタレート、メチルイソブチルテレフタレー
ト、エチルプロピルテレフタレート、エチルイソブチル
テレフタレート、プロピルイソブチルテレフタレート、
ジメチルイソフタレート、ジエチルイソフタレート、ジ
プロピルイソフタレート、ジイソブチレイソフタレー
ト、メチルエチルイソフタレート、メチルプロピルイソ
フタレート、メチルイソブチルイソフタレート、エチル
プロピルイソフタレート、エチルイソブチルイソフタレ
ート及びプロピルイソブチルイソフタレートなどの芳香
族ジカルボン酸ジエステル、ギ酸メチル、酢酸エチル、
酢酸ビニル、酢酸プロピル、酢酸オクチル、酢酸シクロ
ヘキシル、プロピオン酸エチル、酢酸エチル、吉草酸エ
チル、クロロ酢酸メチル、ジクロロ酢酸エチル、メタク
リル酸メチル、クロトン酸エチル、ピバリン酸エチル、
マイレン酸ジメチル、シクロフキサンカルボン酸エチ
ル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、安息香酸ブチ
ル、安息香酸オクチル、安息香酸シクロヘキシル、安息
香酸フェニル、安息香酸ベンジル、トルイル酸エチル、
トリイル酸アミル、アニス酸エチル、エトキシ安息香酸
エチル、p−ブトキシ安息香酸エチル、o−クロロ安息
香酸エチル及びナフトエ酸エチルなどのモノエステル、
γ−バレロラクトン、クマリン、フタリド、炭酸エチレ
ンなどの炭素数2〜18のエステル類、安息香酸、p−オ
キシ安息香酸などの有機酸類、無水コハク酸、無水安息
香酸、無水p−トルイル酸などの酸無水物類、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ア
セトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾキノンなどの炭
素数3〜15のケトン類、アセトアルデヒド、オクチルア
ルデヒド、ベンズアルデヒド、トルアルデヒド、ナフチ
ルアルデヒドなどの炭素数2〜15のアルデヒド類、アセ
チルクロリド、ベンジルクロリド、トルイル酸クロリ
ド、アニス酸クロリドなどの炭素数2〜15の酸ハライド
類、メチルエーテル、エチルエーテル、イソプロピルエ
ーテル、n−ブチルエーテル、アミルエーテル、テトラ
ヒドロフラン、アニソール、ジフェニルエーテル、エチ
レングリコールブチルエーテルなどの炭素数2〜20のエ
ーテル類、酢酸アミド、安息香酸アミド、トルイル酸ア
ミドなどの酸アミド類、トリブチルアミン、N,N′−ジ
メチルピペラジン、トリンジルアミン、アニリン、ピリ
ジン、ピコリン、テトラメチルエチレンジアミンなどの
アミン類、アセトニトリル、ベンゾニトリル、トルニト
リルなどのニトリル類などを挙げることができる。
Specifically, dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dipropyl phthalate, diisobutyl phthalate,
Methyl ethyl phthalate, methyl propyl phthalate,
Methyl isobutyl phthalate, ethyl propyl phthalate, ethyl isobutyl phthalate, propyl isobutyl phthalate, dimethyl terephthalate, diethyl terephthalate, dipropyl terephthalate, diisobutyl terephthalate, methyl ethyl terephthalate, methyl propyl terephthalate, methyl isobutyl terephthalate, ethyl propyl terephthalate, ethyl isobutyl terephthalate, propyl Isobutyl terephthalate,
Aroma such as dimethylisophthalate, diethylisophthalate, dipropylisophthalate, diisobutyleisophthalate, methylethylisophthalate, methylpropylisophthalate, methylisobutylisophthalate, ethylpropylisophthalate, ethylisobutylisophthalate and propylisobutylisophthalate Group dicarboxylic acid diester, methyl formate, ethyl acetate,
Vinyl acetate, propyl acetate, octyl acetate, cyclohexyl acetate, ethyl propionate, ethyl acetate, ethyl valerate, methyl chloroacetate, ethyl dichloroacetate, methyl methacrylate, ethyl crotonate, ethyl pivalate,
Dimethyl maleate, ethyl cyclofuxanecarboxylate, ethyl benzoate, propyl benzoate, butyl benzoate, octyl benzoate, cyclohexyl benzoate, phenyl benzoate, benzyl benzoate, ethyl toluate,
Monoesters such as amyl triylate, ethyl anisate, ethyl ethoxybenzoate, ethyl p-butoxybenzoate, ethyl o-chlorobenzoate and ethyl naphthoate,
γ-valerolactone, coumarin, phthalide, esters of C2-18 such as ethylene carbonate, benzoic acid, organic acids such as p-oxybenzoic acid, succinic anhydride, benzoic anhydride, p-toluic anhydride, etc. C3 to C15 ketones such as acid anhydrides, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, acetophenone, benzophenone, and benzoquinone, and C2 to C15 aldehydes such as acetaldehyde, octylaldehyde, benzaldehyde, tolualdehyde, and naphthylaldehyde C2 to C15 acid halides such as compounds, acetyl chloride, benzyl chloride, toluic acid chloride, anisic acid chloride, methyl ether, ethyl ether, isopropyl ether, n-butyl ether, amyl ether, tetrahydrofuran, anisole , Ethers having 2 to 20 carbon atoms such as diphenyl ether and ethylene glycol butyl ether, acid amides such as acetic acid amide, benzoic acid amide and toluic acid amide, tributylamine, N, N′-dimethylpiperazine, trindylamine, aniline, Examples thereof include amines such as pyridine, picoline and tetramethylethylenediamine, nitriles such as acetonitrile, benzonitrile and tolunitrile.

これらの中で、エステル類、エーテル類、ケトン類及
び酸無水物が好ましく、特に、フタル酸ジ−n−ブチ
ル、フタル酸ジイソブチルなどの芳香族ジカルボン酸ジ
エステル、安息香酸、p−メトシキ安息香酸、p−エト
キシ安息香酸、トルイル酸などの芳香族モノカルボン酸
の炭素数1〜4のアルキルエステルなどが好適である。
芳香族ジカルボン酸ジエステルは、触媒活性及び活性持
続性を向上させるので特に好ましい。
Among these, esters, ethers, ketones and acid anhydrides are preferable, and in particular, aromatic dicarboxylic acid diesters such as di-n-butyl phthalate and diisobutyl phthalate, benzoic acid, p-methoxybenzoic acid, Preferable are alkyl esters having 1 to 4 carbon atoms of aromatic monocarboxylic acids such as p-ethoxybenzoic acid and toluic acid.
Aromatic dicarboxylic acid diesters are particularly preferred because they improve catalyst activity and activity persistence.

前記の固体触媒成分(ii)の調製は、公知の方法(特
開昭53−43094号公報、特開昭55−135102号公報、特開
昭55−135103号公報、特開昭56−18606号公報)で行な
うことができる。例えば(1)マグネシウム化合物又は
マグネシウム化合物と電子供与体との錯化合物を、電子
供与体及び所望に応じて用いられる粉砕助剤などの存在
下の粉砕にして、チタン化合物と反応させる方法、
(2)還元能を有しないマグネシウム化合物の液状物と
液状チタン化合物とを、電子供与体の存在下において反
応させて、固体上のチタン複合体を析出させる方法、
(3)前記(1)又は(2)で得られたものにチタン化
合物を反応させる方法、(4)前記(1)又は(2)で
得られたものに、さらに電子供与体及びチタン化合物を
反応させる方法、(5)マグネシウム化合物又はマグネ
シウム化合物と電子供与体との錯化合物を、電子供与
体、チタン化合物及び所望に応じて用いられてる粉砕助
剤などの存在下で粉砕したのち、ハロゲン又はハロゲン
化合物で処理する方法、(6)前記(1)〜(4)で得
られた化合物をハロゲン又はハロゲン化合物で処理する
方法、などによって調製することができる。
The above-mentioned solid catalyst component (ii) can be prepared by known methods (JP-A-53-43094, JP-A-55-135102, JP-A-55-135103, JP-A-56-18606). (Publication). For example, (1) a method in which a magnesium compound or a complex compound of a magnesium compound and an electron donor is pulverized in the presence of an electron donor and a pulverization auxiliary optionally used, and then reacted with a titanium compound,
(2) A method of reacting a liquid material of a magnesium compound having no reducing ability with a liquid titanium compound in the presence of an electron donor to deposit a titanium complex on a solid,
(3) A method of reacting a titanium compound with the product obtained in (1) or (2) above, and (4) an electron donor and a titanium compound further added to the product obtained in (1) or (2) above. Method of reacting, (5) pulverizing a magnesium compound or a complex compound of a magnesium compound and an electron donor in the presence of an electron donor, a titanium compound, and a pulverization auxiliary optionally used, and then halogen or It can be prepared by a method of treating with a halogen compound, (6) a method of treating the compound obtained in the above (1) to (4) with halogen or a halogen compound, and the like.

さらに、これらの方法以外の方法(特開昭56−166205
号公報、特開昭57−63309号公報、特開昭57−190004号
公報、特開昭57−300407号公報、特開昭58−47003号公
報)によっても、前記固体触媒成分(ii)を調製するこ
とができる。
Furthermore, methods other than these methods (Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-166205)
JP-A-57-63309, JP-A-57-190004, JP-A-57-300407 and JP-A-58-47003), the solid catalyst component (ii) is It can be prepared.

また、周期表II〜IV族に属する元素の酸化物、例え
ば、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化アムミニウム
などの酸化物又は周期表II〜IV族に属する元素の酸化物
の少なくとも1種を含む複合酸化物、例えば、シリカア
ルミナなどに前記マグネシウム化合物を担持させた固形
物と電子供与体とチタン化合物とを、溶媒中で、0〜20
0℃、好ましくは10〜150℃の範囲の温度によって2分〜
24時間接触させることにより固体触媒成分(ii)を調製
することができる。
Further, oxides of elements belonging to groups II to IV of the periodic table, for example, composite oxides containing at least one oxide of elements belonging to groups II to IV of the periodic table, such as oxides of silicon oxide, magnesium oxide, and amminium oxide. Substance, for example, a solid substance in which the magnesium compound is supported on silica alumina, an electron donor and a titanium compound, in a solvent,
Depending on the temperature in the range of 0 ° C, preferably 10 to 150 ° C, 2 minutes to
The solid catalyst component (ii) can be prepared by contacting for 24 hours.

また、固体触媒成分(ii)の調製に当たり、溶媒とし
てマグネシウム化合物、電子供与体及びチタン化合物に
対して不活性な有機溶媒、例えば、ヘキサン、ヘプタン
などの脂肪族炭化水素、ベンゼン、トルエンなどの芳香
族炭化水素、あるいは炭素数1〜12の飽和又は不飽和の
脂肪族、脂環式及び芳香族炭化水素のモノ及びポリハロ
ゲン化合物などのハロゲン化炭化水素などを使用するこ
とができる。
In preparing the solid catalyst component (ii), an organic solvent which is inert to the magnesium compound, the electron donor and the titanium compound as a solvent, for example, an aliphatic hydrocarbon such as hexane or heptane, or an aromatic solvent such as benzene or toluene. Group hydrocarbons or halogenated hydrocarbons such as mono- or polyhalogen compounds of saturated or unsaturated aliphatic, alicyclic and aromatic hydrocarbons having 1 to 12 carbon atoms can be used.

このようにして調製された固体触媒成分(ii)の組成
は、通常マグネシウム/チタン原子比が2〜100、ハロ
ゲン/チタン原子比が5〜200、電子供与体/チタンモ
ル比が0.1〜10の範囲にある。
The composition of the solid catalyst component (ii) thus prepared is usually in the range of magnesium / titanium atomic ratio of 2 to 100, halogen / titanium atomic ratio of 5 to 200, and electron donor / titanium molar ratio of 0.1 to 10. It is in.

こうして得られた固体触媒成分(ii)と、有機アルミ
ニウム化合物と場合により電子供与性化合物との存在下
に、オレフィンを予備重合させることによって、前記固
体成分(I)を調製することができる。
The solid component (I) can be prepared by prepolymerizing an olefin in the presence of the thus obtained solid catalyst component (ii), an organoaluminum compound and optionally an electron donating compound.

ここで用いる有機アルミニウム化合物としては、一般
式 A1R3pX3−p (1) (式中のR3は炭素数1〜10のアルキル基、Xは塩素、臭
素などのハロゲン原子、pは1〜3の数である) で表される化合物を挙げることができる。このようなア
ルミニウム化合物としては、例えば、トリメチルアルミ
ニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルア
ルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリオクチ
ルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウム、ジエ
チルアルミニウムモノクロリド、ジイソプロピルアルミ
ニウムモノクロリド、ジイソブチルアルミニウムモノク
ロリド、ジオクチルアルミニウムモノクロリドなどのジ
アルキルアルミニウムモノハライド、エチルアルミニウ
ムセスキクロリドなどのアルキルアルミニウムセスキハ
ライドなどを好適に使用することができる。これらのア
ルミニウム化合物は1種を用いてもよいし、2種以上を
組み合せて用いてもよい。
As the organoaluminum compound used herein, the general formula A1R 3 pX 3 -p (1) (R 3 in the formula is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, X is chlorine, a halogen atom such as bromine, p is 1 A number represented by 3). Examples of such an aluminum compound include, for example, trialkyl aluminum such as trimethyl aluminum, triethyl aluminum, triisopropyl aluminum, triisobutyl aluminum, and trioctyl aluminum, diethyl aluminum monochloride, diisopropyl aluminum monochloride, diisobutyl aluminum monochloride, dioctyl aluminum. Dialkylaluminum monohalides such as monochloride and alkylaluminum sesquihalides such as ethylaluminum sesquichloride can be preferably used. These aluminum compounds may be used alone or in combination of two or more.

更に、場合により存在させることのできる電子供与性
化合物としては、前記固体触媒成分(ii)に関連して説
明した化合物を用いることができる。固体成分(I)の
調製方法において、オレフィンとして、例えばエチレ
ン、プロピレン、ブテン−1、4−メチルペンテン−1
などの炭素数2〜10のα−オレフィンを用い、通常30〜
80℃、好ましくは55〜70℃の範囲の温度において、予備
重合を行ない、好ましくは融点100℃以上の結晶性ポリ
オレフィンを形成させる。この際、触媒系のアルミニウ
ム/チタン原子比は通常0.1〜100、好ましくは0.5〜5
の範囲で選ばれ、また電子供与性化合物/チタンモル比
は0〜50、好ましくは0.1〜2の範囲で選ばれる。
Further, as the electron-donating compound that can be optionally present, the compounds described in connection with the solid catalyst component (ii) can be used. In the method for preparing the solid component (I), examples of olefins include ethylene, propylene, butene-1,4-methylpentene-1.
Such as C2-C10 α-olefin, usually 30 ~
Prepolymerization is carried out at a temperature of 80 ° C., preferably in the range of 55 to 70 ° C., to form a crystalline polyolefin having a melting point of 100 ° C. or higher. At this time, the aluminum / titanium atomic ratio of the catalyst system is usually 0.1 to 100, preferably 0.5 to 5
And the electron donating compound / titanium molar ratio is 0 to 50, preferably 0.1 to 2.

前記の固体成分(I)は、粒径の揃った結晶性ポリプ
ロピレンやポリエチレンなどの結晶性パウダーに前記固
体触媒成分(ii)と有機アルミニウム化合物と電子供与
性化合物(融点100℃以上のもの)とを分散させる方法
(分散法)によって調製することもできる。
The solid component (I) comprises crystalline powder such as crystalline polypropylene or polyethylene having a uniform particle size, the solid catalyst component (ii), an organoaluminum compound, an electron donating compound (having a melting point of 100 ° C. or higher). Can also be prepared by a method of dispersing (dispersion method).

更に、前記の予備重合法と分散法とを組合せて固体成
分(I)を調製することもできる。
Furthermore, the solid component (I) can be prepared by combining the above-mentioned prepolymerization method and dispersion method.

気相1段重合法に用いる触媒系は、前記のとおり、固
体成分(I)と有機アルミニウム化合物(II)とアルコ
キシ基含有芳香族化合物(III)と電子供与性化合物(I
V)とを接触させて調製するが、有機アルミニウム化合
物(II)及び電子供与性化合物(IV)としては、前記で
説明した化合物を各々用いることができる。
As described above, the catalyst system used in the gas-phase one-step polymerization method is the solid component (I), the organoaluminum compound (II), the alkoxy group-containing aromatic compound (III), and the electron-donating compound (I).
The organic aluminum compound (II) and the electron donating compound (IV) may be the compounds described above, respectively.

また、アルコキシ基含有芳香族化合物(III)は、例
えば、一般式 [式中のR1は炭素数1〜20のアルキル基、R2は炭素数1
〜10の炭化水素基、水酸基又はニトロ基、mは1〜6の
整数、nは0〜(6−m)の整数である] で表される化合物であり、具体的には、例えばm−メト
キシトルエン、o−メトキシフェノール、m−メトキシ
フェノール、2−メトキシ−4−メチルフェノール、ビ
ニルアニソール、p−(1−プロペニル)アニソール、
p−アリルアニソール、1,3−ビス(p−メトシキフェ
ニル)−1−ペンテン、5−アリル−2−メトキシフェ
ノール、4−アリル−2−メトキシフェノール、4−ヒ
ドロキシ−3−メトキシベンジルアルコール、メトキシ
ベンジルアルコール、ニトロアニソール、ニトロフェネ
トールなどのモノアルコキシ化合物、o−ジメトキシベ
ンゼン、m−ジメトキシベンゼン、p−ジメトキシベン
ゼン、3,4−ジメトキシトルエン、2,6−ジメトキシフェ
ノール、1−アリル−3,4−ジメトキシベンゼンなどの
ジアルコキシ化合物及び1,3,5−トリメトキシベンゼ
ン、5−アリル−1,2,3−トリメトキシベンゼン、5−
アリル−1,2,4−トリメトキシベンゼン、1,2,3−トリメ
トキシ−5−(1−プロペニル)ベンゼン、1,2,4−ト
リメトキシ−5−(1−プロペニル)ベンゼン、1,2,3
−トリメトキシベンゼン、1,2,4−トリメトキシベンゼ
ンなどのトリアルコキシ化合物などが挙げられるが、こ
れらの中でジアルコキシ化合物及びトリアルコキシ化合
物が好適である。これらのアルコキシ基含有芳香族化合
物は、それぞれ単独で用いてもよいし、2種以上を組み
合せて用いてもよい。
In addition, the alkoxy group-containing aromatic compound (III) can be represented by the general formula [In the formula, R 1 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, R 2 is 1 carbon atom
To a hydrocarbon group, a hydroxyl group or a nitro group, m is an integer of 1 to 6, and n is an integer of 0 to (6-m)], and specifically, for example, m- Methoxytoluene, o-methoxyphenol, m-methoxyphenol, 2-methoxy-4-methylphenol, vinylanisole, p- (1-propenyl) anisole,
p-allylanisole, 1,3-bis (p-methoxyphenyl) -1-pentene, 5-allyl-2-methoxyphenol, 4-allyl-2-methoxyphenol, 4-hydroxy-3-methoxybenzyl alcohol, Monoalkoxy compounds such as methoxybenzyl alcohol, nitroanisole and nitrophenetol, o-dimethoxybenzene, m-dimethoxybenzene, p-dimethoxybenzene, 3,4-dimethoxytoluene, 2,6-dimethoxyphenol, 1-allyl-3 Dialkoxy compounds such as 1,4-dimethoxybenzene and 1,3,5-trimethoxybenzene, 5-allyl-1,2,3-trimethoxybenzene, 5-
Allyl-1,2,4-trimethoxybenzene, 1,2,3-trimethoxy-5- (1-propenyl) benzene, 1,2,4-trimethoxy-5- (1-propenyl) benzene, 1,2, 3
Examples thereof include trialkoxy compounds such as -trimethoxybenzene and 1,2,4-trimethoxybenzene, and among these, dialkoxy compounds and trialkoxy compounds are preferable. These alkoxy group-containing aromatic compounds may be used alone or in combination of two or more.

前記の触媒系において、固体成分(I)は、チタン原
子換算で反応容積1l当り0.0005〜1モルの量で使用す
る。また、アルコキシ基含有芳香族化合物(III)の使
用量は、固体成分(I)中のチタン原子1モルに対し
て、0.01〜500モル、好ましくは1〜300モルである。こ
の使用量が0.01モル未満になると生成ポリマーの物性が
低下し、500モルを超えると触媒活性が低下するので好
ましくない、この触媒系においてアルミニウムとチタン
との原子比は1:1〜3000(好ましくは1:40〜800)であ
る。この原子比の範囲外になると十分な触媒活性が得ら
れない。更に、アルコキシ基含有芳香族化合物(III)
と電子供与性化合物(IV)とのモル比は、1:1.01〜100
(好ましくは1:0.2〜100)である。
In the above catalyst system, the solid component (I) is used in an amount of 0.0005 to 1 mol per liter of reaction volume in terms of titanium atom. The amount of the alkoxy group-containing aromatic compound (III) used is 0.01 to 500 mol, preferably 1 to 300 mol, based on 1 mol of the titanium atom in the solid component (I). If the amount used is less than 0.01 mol, the physical properties of the produced polymer deteriorate, and if it exceeds 500 mol, the catalyst activity decreases, which is not preferable. In this catalyst system, the atomic ratio of aluminum to titanium is 1: 1 to 3000 (preferably Is 1:40 to 800). If the atomic ratio is out of this range, sufficient catalytic activity cannot be obtained. Furthermore, an alkoxy group-containing aromatic compound (III)
And the electron donating compound (IV) have a molar ratio of 1: 1.01 to 100.
(Preferably 1: 0.2 to 100).

気相1段重合法では、プロピレンの単独重合を行なえ
ば前記のポリプロピレン系重合体(a)が得られ、プロ
ピレンと炭素数4〜30のα−オレフィンとの共重合を行
なえば前記のランダム共重合体(b)が得られる。分子
量調節は公知の手段(例えば水素濃度の調節)によって
行なうことができる。重合温度は、一般に40〜90℃(好
ましくは60〜75℃)であり、重合圧力は10〜45kg/cm
2(好ましくは20〜30kg/cm2)、そして重合時間は5分
〜10時間である。
In the gas-phase one-step polymerization method, the above polypropylene-based polymer (a) is obtained by homopolymerizing propylene, and the above random copolymer is obtained by copolymerizing propylene and an α-olefin having 4 to 30 carbon atoms. A polymer (b) is obtained. The molecular weight can be adjusted by known means (for example, adjustment of hydrogen concentration). The polymerization temperature is generally 40 to 90 ° C (preferably 60 to 75 ° C), and the polymerization pressure is 10 to 45 kg / cm.
2 (preferably 20 to 30 kg / cm 2 ), and the polymerization time is 5 minutes to 10 hours.

スリラー1段重合法 スリラー1段重合法においては、例えば、以下の2種
類の触媒系のいずれかを用いることができる。すなわ
ち、 (1)(イ)マグネシウム、チタン、ハロゲン原子およ
び電子供与性を必須成分とする固体成分と、(ロ)アル
コキシ基含有芳香族化合物と、(ハ)有機アルミニウム
化合物との組合せから成る触媒系、または (2)(A)前記の(イ)固体成分と(ロ)アルコキシ
基含有芳香族化合物とを、(ハ)有機アルミニウム化合
物の存在下または不存在下に反応させて得られる固体触
媒成分、および (B)有機アムミニウム化合物の組合せから成る触媒系
である。
Thriller One-Step Polymerization Method In the thriller one-step polymerization method, for example, either of the following two types of catalyst systems can be used. That is, (1) a catalyst comprising a combination of (a) magnesium, titanium, a halogen atom and a solid component containing an electron donating property as essential components, (b) an alkoxy group-containing aromatic compound, and (c) an organoaluminum compound. System, or (2) (A) a solid catalyst obtained by reacting the above (a) solid component and (b) an alkoxy group-containing aromatic compound in the presence or absence of (c) an organoaluminum compound A catalyst system comprising a combination of components and (B) an organic amminium compound.

まず、前記(1)の触媒系について説明すると、固体
成分(イ)はマグネシウム、チタン、ハロゲン原子およ
び電子供与体を必須成分とするものであり、マグネシウ
ム化合物とチタン化合物と電子供与体とを触媒させるこ
とにより調製することができる。
First, the catalyst system of (1) above will be explained. The solid component (a) contains magnesium, titanium, a halogen atom and an electron donor as essential components, and the magnesium compound, the titanium compound and the electron donor are used as catalysts. Can be prepared.

また、この固体成分(イ)の調製に当たり、溶媒とし
てマグネシウム化合物、電子供与体およびチタン化合物
に対して不活性な有機溶媒、例えば、脂肪族炭化水素
(ヘキサン、ヘプタンなど)、芳香族炭化水素(ベンゼ
ン、トルエンなど)、あるいはハロゲン化炭化水素(炭
素数1〜12の飽和または不飽和の脂肪族、脂環式および
芳香族炭化水素のモノ及びポリハロゲン化合物など)を
単独でまた2種以上を組み合せて使用することができ
る。
In preparing the solid component (a), an organic solvent inert to the magnesium compound, the electron donor and the titanium compound as a solvent, such as an aliphatic hydrocarbon (hexane, heptane, etc.), an aromatic hydrocarbon ( Benzene, toluene, etc.) or halogenated hydrocarbons (mono or polyhalogen compounds of saturated or unsaturated aliphatic, alicyclic and aromatic hydrocarbons having 1 to 12 carbon atoms) alone or in combination of two or more. Can be used in combination.

触媒系(1)の固体成分(イ)を調製する際に用いる
マグネシウム化合物、チタン化合物および電子供与性化
合物は、各々、前記の気相1段重合法の触媒系に関連し
て述べた各化合物と同じものであることができる。これ
らの化合物から、公知の方法(例えば気相1段重合法で
述べた方法)で固体成分(イ)を調製することができ
る。
The magnesium compound, titanium compound and electron donating compound used in preparing the solid component (a) of the catalyst system (1) are each compound described in relation to the catalyst system of the gas phase one-step polymerization method described above. Can be the same. From these compounds, the solid component (a) can be prepared by a known method (for example, the method described in the gas-phase one-step polymerization method).

こうして得られた固体成分(イ)と接触させるアルコ
キシ基含有芳香族化合物(ロ)および有機アルミニウム
化合物(ハ)としても、前記気相1段重合法の触媒系に
関連して述べた各化合物を用いることができる。
As the alkoxy group-containing aromatic compound (b) and the organoaluminum compound (c) which are brought into contact with the solid component (a) thus obtained, the compounds described in connection with the catalyst system of the gas phase one-step polymerization method can be used. Can be used.

触媒系(1)を構成する各成分の使用量については、
固体成分(イ)は、通常チタン原子に換算して反応容積
1l当たり、0.0005〜1モルで使用し、アルコキシ基含有
芳香族化合物(ロ)は、固体成分(イ)のチタン原子に
対するモル比が、通常0.01〜500(好ましくは1〜300)
になる割合で用いられる。このモル比が0.01未満になる
と生成ポリマーの物性が低下し、500を超えると触媒活
性が低下するので好ましくない。また、有機アルミニウ
ム化合物(ハ)は、アルミニウム/チタン原子比が通常
1〜3000(好ましくは40〜800)になるような量で使用
する。この量が前記範囲を逸脱すると触媒活性が不十分
となる。
Regarding the amount of each component constituting the catalyst system (1),
The solid component (a) is usually the reaction volume converted to titanium atoms.
It is used in an amount of 0.0005 to 1 mol per liter, and the alkoxy group-containing aromatic compound (b) has a molar ratio of the solid component (a) to the titanium atom of usually 0.01 to 500 (preferably 1 to 300).
It is used at a rate of. If this molar ratio is less than 0.01, the physical properties of the polymer produced will deteriorate, and if it exceeds 500, the catalyst activity will decrease, which is not preferable. The organoaluminum compound (c) is used in an amount such that the aluminum / titanium atomic ratio is usually 1 to 3000 (preferably 40 to 800). If this amount deviates from the above range, the catalytic activity will be insufficient.

次に、前記の触媒系(2)について説明すると、この
触媒系(2)における固体触媒成分(A)は、前記触媒
系(1)の固体成分(イ)とアルコキシ基含有芳香族化
合物(ロ)とを、前記の有機アルミニウム化合物(ハ)
の存在下または不存在下に反応させることによって調製
することができる。この調製には、一般に炭化水素系溶
媒(例えば、前記触媒系(1)の調製に用いる炭化水素
系溶媒)を用いる。
Next, the catalyst system (2) will be described. The solid catalyst component (A) in the catalyst system (2) includes the solid component (a) of the catalyst system (1) and the alkoxy group-containing aromatic compound (ro). ) And the above organoaluminum compound (C)
It can be prepared by reacting in the presence or absence of. For this preparation, a hydrocarbon solvent (for example, a hydrocarbon solvent used for preparing the catalyst system (1)) is generally used.

反応温度は、通常0〜150℃(好ましくは10〜50℃)
であり、この温度が0℃未満になると反応が十分に進行
せず、150℃を超えると副反応が起こり、活性が低下す
る。
Reaction temperature is usually 0 to 150 ° C (preferably 10 to 50 ° C)
When the temperature is lower than 0 ° C., the reaction does not proceed sufficiently, and when the temperature exceeds 150 ° C., a side reaction occurs and the activity decreases.

反応時間は、反応温度によって変化するが、通常は1
分間〜20時間、好ましくは10〜60分間である。
The reaction time varies depending on the reaction temperature, but is usually 1
Minutes to 20 hours, preferably 10 to 60 minutes.

有機アルミニウム化合物(ハ)の存在下で固体触媒成
分(A)を調製する場合に、このアルミニウム化合物
(ハ)の濃度は、通常0.05〜100ミリモル/1(好ましく
は1〜10ミリモル/1)である。この濃度が0.05ミリモル
/1未満になると、有機アルミニウム化合物(ハ)を存在
させて反応を行なう効果が十分に得られず、100ミリモ
ル/1を超えると固体成分(イ)中のチタンの還元が進行
して、触媒活性が低下する。
When the solid catalyst component (A) is prepared in the presence of the organoaluminum compound (C), the concentration of the aluminum compound (C) is usually 0.05 to 100 mmol / 1 (preferably 1 to 10 mmol / 1). is there. This concentration is 0.05 mmol
If it is less than / 1, the effect of carrying out the reaction in the presence of the organoaluminum compound (c) is not sufficiently obtained, and if it exceeds 100 mmol / 1, the reduction of titanium in the solid component (a) proceeds and the catalyst The activity decreases.

一方、有機アルミニウム化合物(ハ)の不存在下で、
固体成分(イ)とアルコキシ基含有芳香族化合物(ロ)
とを反応させて固体触媒成分(A)を調製する場合に、
アルコキシ基含有化合物(ロ)は、固体成分(イ)中の
チタン原子に対するモル比が、通常0.1〜200(好ましく
は、1〜50)になるような割合で用いられ、また、その
化合物(ロ)の濃度は、通常0.01〜10ミリモル/1(好ま
しくは0.1〜2ミリモル/1)の範囲で選ばれる。チタン
原子に対するモル比が前記範囲を逸脱すると所望の活性
を有する触媒が得られにくい。また濃度が0.01ミリモル
/1未満では容積効率が低くて実用的でないし、10ミリモ
ル/1を超えると過反応が起こりやすく、触媒活性が低下
する。
On the other hand, in the absence of the organoaluminum compound (C),
Solid component (a) and alkoxy group-containing aromatic compound (b)
When the solid catalyst component (A) is prepared by reacting with,
The alkoxy group-containing compound (ii) is used in such a proportion that the molar ratio to the titanium atom in the solid component (ii) is usually 0.1 to 200 (preferably 1 to 50). The concentration of) is usually selected in the range of 0.01 to 10 mmol / 1 (preferably 0.1 to 2 mmol / 1). If the molar ratio to the titanium atom is out of the above range, it is difficult to obtain a catalyst having a desired activity. The concentration is 0.01 mmol
If it is less than / 1, the volumetric efficiency is low and not practical, and if it exceeds 10 mmol / 1, overreaction is likely to occur and the catalytic activity is lowered.

触媒系(2)における有機アルミニウム化合物(B)
としては、前記の気相1段法の触媒に関して例示した有
機アルミニウム化合物を用いることができる。
Organoaluminum compound (B) in catalyst system (2)
As the above, the organoaluminum compounds exemplified for the catalyst of the vapor phase one-step method can be used.

触媒系(2)における各成分の使用量については、固
体触媒成分(A)は、チタン原子に換算して、反応容積
1l当たり、通常0.0005〜1ミリモル/1の範囲になるよう
な量で用い、そして有機アルミニウム化合物(B)は、
アルミニウム/チタン原子比が、通常1〜3000(好まし
くは40〜800)の範囲になるような量で用いられる。こ
の原子比が前記範囲を逸脱すると触媒活性が不十分にな
る。
Regarding the amount of each component used in the catalyst system (2), the solid catalyst component (A) is converted into titanium atoms, and the reaction volume
It is usually used in an amount of 0.0005 to 1 mmol / l, and the organoaluminum compound (B) is
The aluminum / titanium atomic ratio is usually used in an amount of 1 to 3000 (preferably 40 to 800). If this atomic ratio deviates from the above range, the catalytic activity will be insufficient.

本発明のスラリー1段重合法において、プロピレンの
単独重合を行なうと、前記のポリプロピレン系重合体
(a)を得るこができ、プロピレンと炭素数4〜30のα
オレフィンとの共重合を行なうと前記のランダム共重合
体(b)を得ることができる。
In the slurry one-stage polymerization method of the present invention, homopolymerization of propylene can give the above-mentioned polypropylene polymer (a), and propylene and α having 4 to 30 carbon atoms can be obtained.
The above random copolymer (b) can be obtained by copolymerization with an olefin.

スラリー1段重合の場合、重合温度は通常0〜200℃
(好ましくは60〜100℃)の範囲、そしてプロピレン圧
は、通常1〜50kg/cm2の範囲で選ばれる。重合時間は5
分〜10時間程度で十分であり、また重合体の分子量の調
節は公知の手段、例えば重合器中の水素濃度を調製する
ことにより行なうことができる。
In the case of slurry one-stage polymerization, the polymerization temperature is usually 0 to 200 ° C.
(Preferably 60 to 100 ° C.), and the propylene pressure is usually selected in the range of 1 to 50 kg / cm 2 . Polymerization time is 5
Minutes to 10 hours is sufficient, and the molecular weight of the polymer can be controlled by known means, for example, adjusting the hydrogen concentration in the polymerization vessel.

次に、本発明で用いる軟質ポリプロピレンのうち、プ
ロピレン系組成物(b){前記ポリプロピレン系重合体
(a)とエチレン−プロピレン共重合体(c)又はエチ
レン−プロピレン−ポリエン共重合体(c′)とのポリ
プロピレン系組成物}は、例えば、以下の気相多段法、
スラリー多段法又はブレンド法のいずれかによって調製
することができる。
Next, among the soft polypropylenes used in the present invention, a propylene composition (b) {the above polypropylene polymer (a) and an ethylene-propylene copolymer (c) or an ethylene-propylene-polyene copolymer (c '). ) And a polypropylene-based composition} are, for example, the following vapor phase multi-stage method,
It can be prepared by either a slurry multi-stage method or a blending method.

気相多段重合法 気相多段重合法で用いる触媒は、前記気相1段重合法
で用いた触媒と同じものである。
Gas phase multi-stage polymerization method The catalyst used in the gas phase multi-stage polymerization method is the same as the catalyst used in the gas phase one-stage polymerization method.

気相多段重合法では最初の重合(第1段重合)は前記
の気相1段重合と同じである。従って、分子量調節は公
知の手段(例えば水素濃度の調節)によって行なうこと
ができる。重合温度は、一般に40〜90℃(好ましくは60
〜75℃)であり、重合圧力は10〜45kg/cm2(好ましくは
20〜30kg/cm2)、そして重合時間は5分〜10時間であ
る。
In the gas phase multi-stage polymerization method, the first polymerization (first stage polymerization) is the same as the above-mentioned gas phase one stage polymerization. Therefore, the molecular weight can be adjusted by known means (for example, adjustment of hydrogen concentration). The polymerization temperature is generally 40 to 90 ° C (preferably 60 ° C).
~ 75 ° C) and the polymerization pressure is 10-45 kg / cm 2 (preferably
20 to 30 kg / cm 2 ) and the polymerization time is 5 minutes to 10 hours.

第2回から最終回の重合(第n段重合)は、エチレン
−プロピレン共重合またはエチレン−プロピレン−ポリ
エン共重合である。
The second to final polymerization (nth stage polymerization) is ethylene-propylene copolymer or ethylene-propylene-polyene copolymer.

共重合体に用いることのできる非共役ポリエンとして
は、例えば、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタ
ジエン、5−メチル−2,5−ノルボルナジエン、5−メ
チレン−2−ノルボルネン、5−エチリデン−2−ノル
ボルネン、5−イソプロピリデン−2−ノルボルネン、
5−イソプロペニル−2−ノルボルネン、5−(1−ブ
テニン)−2−ノルボルネン、シクロオクタジエン、ビ
ニルシクロヘキセン、1,5,9−シクロドデカトリエン、
6−メチル−4,7,8,9−テトラヒドロインデン、2−
2′−ジシクロペンテニル、トランス−1,2−ジビニル
シクロブタン、1,4−ヘキサジエン、4−メチル−1,4−
ヘキサジエン、1,6−オクタジエン、1,7−オクタジエ
ン、1,8−ノナジエン、1,9−デカジエン、3,6−ジメチ
ル−1,7−オクタジエン、4,5−ジメチル−1,7−オキタ
ジエン、1,4,7−オクタトリエン、5−メチル−1,8−ノ
ナジエン、ノルボルナジエン、ビニルノルボルネン等を
挙げることができる。これらの非共役ポリエンのうち、
特にジシクロペンタジエン、5−エチリデン−2−ノル
ボルネン、1,7−オクタジエンが好ましい。
Examples of the non-conjugated polyene that can be used in the copolymer include dicyclopentadiene, tricyclopentadiene, 5-methyl-2,5-norbornadiene, 5-methylene-2-norbornene, 5-ethylidene-2-norbornene, 5-isopropylidene-2-norbornene,
5-isopropenyl-2-norbornene, 5- (1-butenin) -2-norbornene, cyclooctadiene, vinylcyclohexene, 1,5,9-cyclododecatriene,
6-methyl-4,7,8,9-tetrahydroindene, 2-
2'-dicyclopentenyl, trans-1,2-divinylcyclobutane, 1,4-hexadiene, 4-methyl-1,4-
Hexadiene, 1,6-octadiene, 1,7-octadiene, 1,8-nonadiene, 1,9-decadiene, 3,6-dimethyl-1,7-octadiene, 4,5-dimethyl-1,7-octadiene, Examples include 1,4,7-octatriene, 5-methyl-1,8-nonadiene, norbornadiene, vinylnorbornene and the like. Of these non-conjugated polyenes,
Particularly, dicyclopentadiene, 5-ethylidene-2-norbornene and 1,7-octadiene are preferable.

各々の重合段階において、分子量調節は、公知の手段
(例えば水素濃度の調節)によって行なうことができ
る。エチン−プロピレン共重合体の場合に、エチレン単
位含有量の調節は、仕込みガス組成により行なうことが
できる。またエチレン−プロピレン−ポリエン共重合体
の場合にも、ポリエン単位含有量調節は、ポリエン化合
物の仕込量により行なうことができる。重合温度は20〜
90℃(好ましくは40〜50℃)であり、重合圧力は5〜30
kg/cm2(好ましくは10〜20kg/cm2)、そして重合時間は
5分〜10時間である。
In each polymerization step, the molecular weight can be adjusted by a known means (for example, adjustment of hydrogen concentration). In the case of an ethyne-propylene copolymer, the ethylene unit content can be adjusted by adjusting the composition of the charged gas. Also in the case of an ethylene-propylene-polyene copolymer, the polyene unit content can be adjusted by adjusting the charged amount of the polyene compound. Polymerization temperature is 20 ~
90 ℃ (preferably 40 to 50 ℃), the polymerization pressure is 5 to 30
kg / cm 2 (preferably 10~20kg / cm 2), and the polymerization time is 5 minutes to 10 hours.

スラリー多段重合法 スラリー多段重合法においても、前記のスラリー1段
重合法で用いた触媒系(1)又は(2)のいずれかを用
いることができる。
Slurry multi-stage polymerization method In the slurry multi-stage polymerization method, either the catalyst system (1) or (2) used in the above-mentioned slurry one-stage polymerization method can be used.

スラリー多段重合法における重合順序および重合段数
は特に制限されず、任意に選ぶことができる。例えば、
第1段および第3段の重合でプロピレン単独重合又はプ
ロピレンと炭素数4〜30のα−オレフィンとの共重合を
行ない、第2段および第4段の重合でエチレン−プロピ
レン共重合またはエチレン−プロピレン−ポリエン重合
を行なうことができる。重合段数(nの数)は前記気相
多段法と同様に、所望の生成物を得るために最適な段数
を選べばよく、重合形式としては、連続重合法または非
連続重合法のいずれも用いることができる。
The polymerization order and the number of polymerization stages in the slurry multi-stage polymerization method are not particularly limited and can be arbitrarily selected. For example,
Propylene homopolymerization or copolymerization of propylene with an α-olefin having 4 to 30 carbon atoms is performed in the first and third stages of polymerization, and ethylene-propylene copolymerization or ethylene-in the second and fourth stages of polymerization. Propylene-polyene polymerization can be carried out. As for the number of polymerization stages (the number of n), the optimum number of stages may be selected in order to obtain a desired product, as in the case of the gas-phase multi-stage method. As the polymerization mode, either a continuous polymerization method or a discontinuous polymerization method is used. be able to.

プロピレン単独重合又はプロピレンと炭素数4〜30の
α−オレフィンとの共重合の場合、重合温度は通常0〜
200℃(好ましくは60〜100℃)の範囲、そしてプロピレ
ン圧は、通常1〜50kg/cm2の範囲で選ばれる。また、エ
チレン−プロピレン共重合またはエチレン−プロピレン
−ポリエン共重合の場合には、重合温度は通常0〜200
℃(好ましくは40〜80℃)の範囲、そしてオレフィン圧
は通常1〜50kg/cm2の範囲で選ばれる。
In the case of propylene homopolymerization or copolymerization of propylene and an α-olefin having 4 to 30 carbon atoms, the polymerization temperature is usually 0 to
The range of 200 ° C. (preferably 60 to 100 ° C.), and the propylene pressure are usually selected in the range of 1 to 50 kg / cm 2 . In the case of ethylene-propylene copolymer or ethylene-propylene-polyene copolymer, the polymerization temperature is usually 0 to 200.
Range ° C. (preferably 40 to 80 ° C.), and the olefin pressure is selected in the range of usually 1 to 50 kg / cm 2.

前記重合においては、いずれも反応時間は5分〜10時
間程度で十分であり、また重合体の分子量の調節は公知
の手段、例えば重合器中の水素濃度を調製することによ
り行なうことができる。
In any of the above-mentioned polymerizations, a reaction time of about 5 minutes to 10 hours is sufficient, and the molecular weight of the polymer can be adjusted by known means, for example, by adjusting the hydrogen concentration in the polymerization vessel.

エチレン−プロピレン共重合体の場合のエチレン単位
含有量調節は、仕込ガス組成により行なうことができ、
そしてエチレン−プロピレン−ポリエン共重合体の場合
のポリエン単位含有量の調節は、仕込み量により行なう
ことができる。ポリエンモノマーとしては前記気相多段
法で述べたポリエンモノマーを用いることができる。
The ethylene unit content in the case of ethylene-propylene copolymer can be adjusted by adjusting the composition of the charged gas,
In the case of ethylene-propylene-polyene copolymer, the polyene unit content can be adjusted by adjusting the charged amount. As the polyene monomer, the polyene monomer described in the vapor phase multi-stage method can be used.

ブレンド法 前記の混合体(プロピレン系組成物)(b)は、ポリ
プロピレン系重合体(a)とエチレン−プロピレン共重
合体(c)またはエチレン−プロピレン−ポリエン共重
合体(c′)とを公知の方法(例えば、ドライブレンド
または混練)により、ブレンドすることにより調製する
ことができる。ポリプロピレン系重合体(a)は、前記
の気相1段重合法、またはスラリー1段重合法により得
ることができ、また、エチレン−プロピレン共重合体
(c)またはエチレン−プロピレン−ポリエン共重合体
(c′)は、各々公知の方法で得ることができる。
Blending Method As the mixture (propylene composition) (b), a polypropylene polymer (a) and an ethylene-propylene copolymer (c) or an ethylene-propylene-polyene copolymer (c ') are known. It can be prepared by blending by the method (for example, dry blending or kneading). The polypropylene-based polymer (a) can be obtained by the gas-phase one-step polymerization method or the slurry one-step polymerization method, and the ethylene-propylene copolymer (c) or the ethylene-propylene-polyene copolymer can be obtained. Each of (c ') can be obtained by a known method.

なお、重合後の後処理は常法により行なうことができ
る。すなわち、気相1段重合法又は気相多段重合法にお
いては、重合後、重合器から導出されるポリマー粉体
に、この中に含まれる未反応オレフィンなどを除くため
に、窒素気流などを通過させてもよい。また、所望に応
じて押出機よりペレット化してもよくその際、触媒を完
全に失活させるために、少量の水、アルコールなどを添
加することもできる。また、スラリー1段重合法又はス
ラリー多段重合法においては、重合後、重合器から導出
させるポリマーから完全にモノマーを分離したのち、ペ
レット化することができる。
The post-treatment after the polymerization can be performed by a conventional method. That is, in the gas-phase one-stage polymerization method or the gas-phase multi-stage polymerization method, after polymerization, the polymer powder discharged from the polymerization vessel is passed through a nitrogen stream or the like in order to remove unreacted olefins and the like contained therein. You may let me. If desired, pelletization may be carried out by an extruder, and in that case, a small amount of water, alcohol, etc. may be added in order to completely deactivate the catalyst. Further, in the slurry one-stage polymerization method or the slurry multi-stage polymerization method, after the polymerization, the monomer can be completely separated from the polymer discharged from the polymerization vessel, and then pelletized.

本発明の積層体は、少なくとも一つの材料層に前記の
軟質ポリプロピレンを含んでいる。また、他の材料層
は、熱可塑性樹脂層あるいは熱硬化性樹脂層のうちいず
れか一つを少なくとも含むことが好ましい。一方、他の
材料層を、少なくとも金属、ゴム、布、紙、木、セロハ
ン、あるいは皮革のうちいずれか一つで形成してもよ
い。これらのうち何れの材料を「他の材料層」に使用す
るかは、積層体の用途に応じて適宣選定すればよい。
The laminate of the present invention contains the above-mentioned soft polypropylene in at least one material layer. Further, the other material layer preferably includes at least one of a thermoplastic resin layer and a thermosetting resin layer. On the other hand, the other material layer may be formed of at least one of metal, rubber, cloth, paper, wood, cellophane, or leather. Which of these materials is used for the "other material layer" may be appropriately selected according to the application of the laminate.

「他の材料層」を構成する熱可塑性樹脂としては、製
造すべき積層体の用途により適宜選定すればよく、特に
制限はない。例えば、アタクチック構造のポリスチレ
ン、アイソタクチック構造のポリスチレン、シンジオタ
クチック構造のポリスチレン、AS樹脂、ABS樹脂などの
スチレン系重合体をはじめ、ポリエチレンテレフタレー
ト(PET),ポリブチレンテレフタレート(PBT)などの
ポリエステル樹脂、さらにポリカーボネート樹脂,ポリ
フェニレンスルフィド樹脂(PPS),ポリアミド樹脂な
どがあげることができる。そのほか、、ポリフェニレン
オキサイド,ポリスルホン,ポリエーテルスルホンなど
のポリエーテル樹脂、ポリアクリル酸,ポリアクリル酸
エステル,ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系
樹脂、ポリエチレン,ポリプロピレン,ポリブデン,ポ
リ4−メチルベンテン−1,エチレン−プロピレン共重合
体,エチレン−プロピレン−ブテン−1にどのエチレン
−αオレフィン共重合体,エチレン−アクリル酸共重合
体,エチレン−ビニルアルコール共重合体,エチレン−
酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン樹脂、ポリ塩
化ビニル,ポリ塩化ビニリデン,ポリ沸化ビニリデンな
どの含ハロゲンビニル化合物重合体、さらにはポリオキ
シメチレン,ポリビニルアルコール樹脂およびこれらの
誘導体、エチレン−無水カルボン酸共重合体の金属塩化
化合物であるアイオノマー等をあげることができる。
The thermoplastic resin forming the "other material layer" may be appropriately selected depending on the application of the laminate to be manufactured, and is not particularly limited. For example, polystyrene having an atactic structure, polystyrene having an isotactic structure, polystyrene having a syndiotactic structure, styrene polymers such as AS resin and ABS resin, and polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT) Examples of the resin include polycarbonate resin, polyphenylene sulfide resin (PPS), and polyamide resin. In addition, polyether resins such as polyphenylene oxide, polysulfone, and polyether sulfone, acrylic resins such as polyacrylic acid, polyacrylic acid ester, and polymethylmethacrylate, polyethylene, polypropylene, polybutene, poly-4-methylpentene-1, ethylene -Propylene copolymer, ethylene-propylene-butene-1, which ethylene-α olefin copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-vinyl alcohol copolymer, ethylene-
Polyolefin resins such as vinyl acetate copolymers, halogen-containing vinyl compound polymers such as polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride and polyvinylidene fluoride, polyoxymethylene, polyvinyl alcohol resins and their derivatives, ethylene-carboxylic anhydride Examples thereof include ionomers which are metal chloride compounds of copolymers.

これらのうちで、得られる樹脂積層体に高い力学的強
度を要求する場合には、熱可塑性樹脂としてポリエステ
ル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリコーボネート樹脂、ポリ
オレフィン樹脂あるいは含ハロゲンビニル化合物重合体
などを選定すべきであり、また、ガスバリア性を重視す
る場合には、PET等のポリエステル樹脂,ポリアミド樹
脂,PPS,ポリビニルアルコール樹脂およびその誘導体あ
るいはエチレンビニルアセテート,ポリ塩化ビニリデン
などを選定すべきであり、その他低融点の熱可塑性樹脂
を選定すればヒートシール性の良好な積層体が得られ
る。特に低温ヒートシール性を重視する場合には、ポリ
プロピレン(PP),PET,PBTなどを選定すべきである。ま
た、十分な柔軟性を保持する観点からは、ポリアミド,
エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA),ポリエチレン
(PE),ポリ塩化ビニル(PVC)などを選定することが
好ましい。
Among these, when high mechanical strength is required for the obtained resin laminate, polyester resin, polyamide resin, polycarbonate resin, polyolefin resin or halogen-containing vinyl compound polymer is selected as the thermoplastic resin. If importance is attached to the gas barrier property, polyester resin such as PET, polyamide resin, PPS, polyvinyl alcohol resin and its derivatives, ethylene vinyl acetate, polyvinylidene chloride, etc. should be selected. By selecting a thermoplastic resin having a melting point, a laminate having good heat-sealing property can be obtained. Especially when low temperature heat sealability is important, polypropylene (PP), PET, PBT, etc. should be selected. From the viewpoint of maintaining sufficient flexibility, polyamide,
It is preferable to select ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), polyethylene (PE), polyvinyl chloride (PVC), or the like.

また、「他の材料層」を構成する熱硬化性樹脂として
は、ポリウレタン,不飽和ポリエステル,エポキシ,ケ
イ素,フェノール等をあげることができる。
The thermosetting resin that constitutes the "other material layer" may be polyurethane, unsaturated polyester, epoxy, silicon, phenol, or the like.

「他の材料層」を構成する金属としては、アルミニウ
ム(Al),鉄(Fe)を、布としては織物、編物、不織布
等をあげることができる。そして、ヒートシール性を重
視する観点からは、アルミニウム、布、紙が好適であ
り、柔軟性を重視する場合には、ゴムが好適である。
Aluminum (Al) and iron (Fe) can be used as the metal forming the “other material layer”, and woven fabric, knitted fabric, non-woven fabric, etc. can be used as the fabric. From the viewpoint of placing importance on heat sealability, aluminum, cloth, and paper are preferable, and when placing importance on flexibility, rubber is preferable.

第1図(a),(b),(c)は本発明の積層体の構
成例を示す断面図である。同図(a)は軟質ポリプロピ
レン層100と他の材料層200の二層で構成した例を示す。
この応用例として、他の材料層200にさらに他の材料層
を重ね合わせた構成とすることもできる。同図(b)は
他の材料層200の両面に軟質ポリプロピレン層10を重ね
合せた構成を示す。そして、この応用例として、二つの
軟質ポリプロピレン層の間に他の材料層を複数段に設け
た構成とすることもできる。同図(c)は軟質ポリプロ
ピレン層100の両面に他の材料層200,300を重ね合わせた
構成を示す。この応用例としては、軟質ポリプロピレン
層100の両面にそれぞれ他の材料層を複数段重ね合わせ
た構成とすることもできる。さらにまた、以上の構成例
を一または二以上組合わせた構成とすることもできる。
1 (a), (b), and (c) are cross-sectional views showing an example of the structure of the laminated body of the present invention. FIG. 3A shows an example in which the soft polypropylene layer 100 and the other material layer 200 are two layers.
As an application example of this, another material layer 200 may be overlaid with another material layer. FIG. 2B shows a structure in which the soft polypropylene layer 10 is superposed on both surfaces of another material layer 200. As an application example of this, another material layer may be provided between the two soft polypropylene layers in a plurality of stages. FIG. 3C shows a structure in which the other material layers 200 and 300 are superposed on both surfaces of the soft polypropylene layer 100. As an application example of this, it is also possible to adopt a configuration in which a plurality of layers of other materials are superposed on both surfaces of the soft polypropylene layer 100. Furthermore, one or two or more of the above configuration examples may be combined.

積層体の厚さとしては、特に制限はないが、柔軟性を
保持するために10〜2000μmとすることが好ましい。
The thickness of the laminate is not particularly limited, but is preferably 10 to 2000 μm in order to maintain flexibility.

また、軟質ポリプロピレン層の厚さについても、特に
制限はないが、同層の材質を十分引出すために5〜1000
μmの範囲で設定することが好ましい。
Also, the thickness of the soft polypropylene layer is not particularly limited, but in order to sufficiently draw out the material of the layer, it is 5 to 1,000.
It is preferable to set in the range of μm.

ところで、本発明の積層体を製造するにあたっては、
その積層体の形態や用途に応じて様々な手段が考えられ
るが、状況に応じて常法を適宜組合わせればよい。具体
的には、次のような製造方法をあげることができる。
By the way, in manufacturing the laminate of the present invention,
Although various means can be considered depending on the form and use of the laminate, ordinary methods may be appropriately combined depending on the situation. Specifically, the following manufacturing method can be mentioned.

すなわち、軟質ポリプロピレン層と熱可塑性樹脂層と
で構成される積層体の製造方法としては、次の方法をあ
げることができる。
That is, the following method can be mentioned as a method for producing a laminate comprising a soft polypropylene layer and a thermoplastic resin layer.

第一の方法は、軟質ポリプロピレン(軟質PP)と熱可
塑性樹脂を、多層ダイを有する成形機から多層共押出
し、多層キャスト成形フィルムを作成するか、あるいは
多層インフレーション成形を行なう方法である。このと
き、層間の接着力を高めるために、第三成分として軟質
PP、熱可塑性樹脂層のそれぞれの層と親和性のある接着
層を設けるか、あるいは軟質PPと熱可塑性樹脂のいずれ
か一方または両方に接着材料を予め配合しておくことも
できる。なお、多層キャスト成形フィルムを作成する場
合Tダイ温度を190〜320℃好ましくは200〜280℃程度と
し、また冷却ロール温度を90℃以下とするとともに、引
取速度を5〜130m/分好ましくは30〜130m/分以下の範囲
で設定することが好ましい。特に冷却ロール温度を90℃
以下に設定すれは、非晶性のフィルムが得られ、また引
取速度と押出速度比、すなわちドラフト比を4以下にす
れば無配向原反シート(フィルム)を得ることができ、
延伸に好適である。
The first method is a method in which soft polypropylene (soft PP) and a thermoplastic resin are multilayer coextruded from a molding machine having a multilayer die to form a multilayer cast molding film, or multilayer inflation molding is performed. At this time, in order to increase the adhesive force between layers, soft as the third component
An adhesive layer having an affinity for each of the PP and the thermoplastic resin layers may be provided, or an adhesive material may be preliminarily blended with either or both of the soft PP and the thermoplastic resin. When producing a multilayer cast film, the T-die temperature is set to 190 to 320 ° C., preferably 200 to 280 ° C., the cooling roll temperature is set to 90 ° C. or lower, and the take-up speed is 5 to 130 m / min, preferably 30. It is preferable to set in the range of up to 130 m / min. Especially chill roll temperature 90 ℃
If set to the following, an amorphous film can be obtained, and if the take-up speed and the extrusion speed ratio, that is, the draft ratio is 4 or less, a non-oriented raw sheet (film) can be obtained,
It is suitable for stretching.

このようにして、あるいはその後必要に応じて延伸処
理することによって、目的とする樹脂積層体を得ること
ができる。ここで延伸処理して延伸多層フィルムを作成
する場合、その延伸法としては一軸延伸,チューブラー
二軸延伸,逐次二軸延伸,同時二軸延伸などの方法を適
宜選定使用すればよい。この延伸処理の条件は、状況に
よって異なり一義的に定められないが、通常は温度80℃
以上で融点以下として延伸倍率を少なくとも一方に3倍
以上に設定すればよい。また、この延伸多層フィルムに
ついては、後処理として加熱処理を行なうと十分な寸法
安定性が得られ好ましい。この際の熱処理温度は用いる
フィルムの融点やガラス転移温度により異なるが、通常
は80〜160℃に設定すればよく、処理時間は2秒〜20分
程度である。
In this way, or if necessary, a stretching treatment is then carried out to obtain the desired resin laminate. When a stretched multilayer film is produced by stretching here, as the stretching method, a method such as uniaxial stretching, tubular biaxial stretching, sequential biaxial stretching or simultaneous biaxial stretching may be appropriately selected and used. The conditions for this stretching process vary depending on the situation and are not uniquely defined, but usually the temperature is 80 ° C.
As described above, the melting point may be set to be equal to or lower than the melting point, and the draw ratio may be set to at least one of 3 times or more. Further, this stretched multilayer film is preferably subjected to a heat treatment as a post-treatment because sufficient dimensional stability can be obtained. The heat treatment temperature at this time varies depending on the melting point and glass transition temperature of the film used, but it is usually set to 80 to 160 ° C., and the treatment time is about 2 seconds to 20 minutes.

第二の方法は、予め軟質PPのフィルム(延伸あるいは
未延伸のもの)と熱可塑性樹脂のフィルム(延伸あるい
は未延伸のもの)を別々に作成しておき、これらをラミ
ネートする方法である。このラミネートにあたって、コ
ロナ処理あるいはオゾン処理などによって、それぞれの
フィルム表面を処理しておいてもよく、また層間接着剤
(例えば、硬化型ウレタン系接着剤などのドライラミネ
ート用接着剤)を使用することもできる。なお、ラミネ
ートの際のプレスロール温度は40〜100℃程度とし、ま
た加工速度は50〜150m/分が適当である。
The second method is a method in which a soft PP film (stretched or unstretched) and a thermoplastic resin film (stretched or unstretched) are separately prepared in advance, and these are laminated. In this lamination, each film surface may be treated by corona treatment or ozone treatment, and an interlayer adhesive (for example, a dry laminating adhesive such as a curable urethane adhesive) should be used. You can also In addition, the press roll temperature at the time of lamination is about 40 to 100 ° C., and the processing speed is suitably 50 to 150 m / min.

前記第一,第二の方法は、熱可塑性樹脂層以外の他の
材料層の軟質ポリプロピレン層とで構成される積層体の
製造方法としも応用できる。では、いかなる構成の場合
はどの製造方法が適しているか、例をあげて個別的に説
明する。まず、接着剤を用いない共押出し法は、軟質PP
とPP,エチレン−プロピレン共重合体,ポリブデン−1,
エチレン酢酸ビニル共重合体等との積層に適している。
接着剤(カルボン酸変性ポリプロピレン等)を用いた共
押出し法は、軟質PPとPE,ポリスチレン(PS)等との積
層に適している。これらの材料からなる積層体の場合
は、軟質PPで形成したフィルムまたはシートに接着剤を
塗布した他の材料層を積層する方法も適する。この場
合、接着剤としては、ウレタン系接着剤を用いる。軟質
PPと接着剤とを共押出し後、他の材料層を積層する方法
は、他の材料層として熱硬化性樹脂,金属,紙,布,セ
ロハン,ゴム,木等を用いる場合に適している。以上の
製造方法において、押出し温度は材料層の種類により一
義的に定まるこのでないが、通常170〜320℃、好ましく
は200〜280℃に設定される。
The first and second methods can also be applied as a method for producing a laminate including a soft polypropylene layer which is a material layer other than the thermoplastic resin layer. Then, which manufacturing method is suitable for any configuration will be individually described with an example. First, the co-extrusion method that does not use adhesive is
And PP, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1,
Suitable for lamination with ethylene vinyl acetate copolymer etc.
The co-extrusion method using an adhesive (carboxylic acid modified polypropylene, etc.) is suitable for laminating soft PP and PE, polystyrene (PS), etc. In the case of a laminate made of these materials, a method of laminating a film or sheet made of soft PP with another material layer coated with an adhesive is also suitable. In this case, a urethane adhesive is used as the adhesive. Soft
The method of laminating another material layer after co-extruding PP and an adhesive is suitable when a thermosetting resin, metal, paper, cloth, cellophane, rubber, wood, or the like is used as the other material layer. In the above production method, the extrusion temperature is not uniquely determined by the type of the material layer, but is usually set to 170 to 320 ° C, preferably 200 to 280 ° C.

上述した本発明の積層体は、軟質ポリプロピレン層の
溶着温度が143℃程度、曲げ弾性率約3000kg/cm2、耐熱
温度が140〜165℃と各特性ともに良好であるため、低温
ヒートシール性が良く、柔軟性に富み、しかも耐熱性に
優れた特性を示す。したがって、例えば次のような用途
に好適である。
The above-described laminate of the present invention has a low temperature heat-sealing property because the soft polypropylene layer has a welding temperature of about 143 ° C., a flexural modulus of about 3000 kg / cm 2 , and a heat resistant temperature of 140 to 165 ° C. because of good characteristics. It has good properties, excellent flexibility, and excellent heat resistance. Therefore, for example, it is suitable for the following applications.

すなわち、一般包装、根菜類の包装等に用いる包装材
料の外層あるいは中間層として本積層体を使用すれば、
耐震性(特にブロック)、柔軟性、耐熱性に優れた包装
材料を提供できる。具体的には、ホモポリプロピレン
(HPP)/軟質PP/ランダムポリプロピレン(RPP)また
はEVAの構成からなる積層体、RPP/軟質PP/RPPの構成か
らなる積層体がこの包装材料に好適である。また、包装
材料の内層として使用すれば、低温ヒートシール性、耐
熱性に優れた包装材料を提供できる。具体的には、ナイ
ロン(NY)/軟質PPの構成からなる積層体、エチレン−
ビニルアルコール変重合体(EVOH)/軟質PPの構成から
なる積層体がこの包装材料に好適であり、特にこれらは
ラップフィルム、ストレッチフィルムとして使用するこ
とができる。さらに、金属と軟質PPとの積層体により鋼
板又は鋼管の被覆、自動車の内装に使用でき、布と軟質
PPとの積層体により柔軟で風合いに優れたブックカバー
等が製作でき、皮革と軟質PPとの積層体により鞄等が製
作できる。
That is, if the present laminate is used as an outer layer or an intermediate layer of a packaging material used for general packaging, packaging of root vegetables, etc.,
It is possible to provide a packaging material having excellent earthquake resistance (particularly for blocks), flexibility and heat resistance. Specifically, a laminate having a constitution of homopolypropylene (HPP) / soft PP / random polypropylene (RPP) or EVA and a laminate having a constitution of RPP / soft PP / RPP are suitable for this packaging material. Further, when used as an inner layer of a packaging material, it is possible to provide a packaging material excellent in low temperature heat sealability and heat resistance. Specifically, a laminated body composed of nylon (NY) / soft PP, ethylene-
A laminate having a constitution of vinyl alcohol modified polymer (EVOH) / soft PP is suitable for this packaging material, and in particular, they can be used as a wrap film or a stretch film. In addition, it can be used for coating steel plates or steel pipes and automobile interiors with a laminate of metal and soft PP.
A book cover etc. that is flexible and excellent in texture can be manufactured by a laminate with PP, and a bag etc. can be manufactured by a laminate with leather and soft PP.

[実施例] 実施例1 下記の方法により製造したホモタイプの軟質PP(軟質
ホモPP)を使用して積層体を製作した。
[Example] Example 1 A laminate was manufactured using homotype soft PP (soft homo PP) manufactured by the following method.

(A)軟質モホポリプロピレンの製造例 (1)固定触媒成分の調製 十分に窒素置換した内容積500mlのガラス製三ツ口フ
ラスコに、精製ヘプタン20ml、Mg(OEt)24gおよびフタ
ル酸ジ−n−ブチル1.2gを加え、系内を90℃に保ち、か
きまぜながらTiCl44mlを滴下した後、さらにTiCl4111ml
を追加投入して、110℃に昇温した。110℃で2時間反応
させた後、80℃の精製ヘプタンで洗浄した。得られた固
相部にTiCl4115mlを加え、110℃でさらに2時間反応さ
せた。反応終了後、生成物を精製ヘプタン100mlで数回
洗浄して固体触媒成分[気相法の固体触媒成分(ii)に
相当]とした。
(A) a glass three-neck flask having an inner volume of 500ml was prepared thoroughly purged with nitrogen in Production Example (1) fixed catalyst component of the soft Moho polypropylene, purified heptane 20 ml, Mg (OEt) 2 4g and phthalate -n- butyl Add 1.2 g, keep the system temperature at 90 ° C, add 4 ml of TiCl 4 while stirring, and then add 111 ml of TiCl 4
Was additionally charged and the temperature was raised to 110 ° C. After reacting for 2 hours at 110 ° C., it was washed with purified heptane at 80 ° C. 115 ml of TiCl 4 was added to the obtained solid phase portion, and the mixture was further reacted at 110 ° C. for 2 hours. After completion of the reaction, the product was washed several times with 100 ml of purified heptane to give a solid catalyst component [corresponding to the solid catalyst component (ii) in the gas phase method].

(2)固体成分の調製 十分に窒素置換した内容積2.5lのガラス製耐圧三ツ口
フラスコに精製ヘプタン1.7l、AlEt30.07モル、ジフェ
ニルジメトキシシラン(DPDMS)0.05ミリモルおよび前
記(1)の触媒成分120gを加えた。系内を30℃に保ち、
撹拌しながらプロピレンを連続的に供給し、内圧を0.5k
g/cm2に保った。この反応を1時間継続した後、精製ヘ
プタン1lで5回洗浄し、固体成分[気相法の固体成分
(I)に相当]を得た。
(2) Preparation of solid component In a glass pressure-resistant three- necked flask with an internal volume of 2.5 l that had been sufficiently replaced with nitrogen, 1.7 l of purified heptane, 0.07 mol of AlEt 3 , 0.05 mmol of diphenyldimethoxysilane (DPDMS) and 120 g of the catalyst component of (1) above Was added. Keep the system at 30 ℃,
Propylene was continuously supplied with stirring, and the internal pressure was 0.5k.
It was kept at g / cm 2 . This reaction was continued for 1 hour and then washed 5 times with 1 liter of purified heptane to obtain a solid component [corresponding to solid component (I) in the gas phase method].

(3)気相第1段重合 ポリプロピレンパウダー20gを含む5lのステンレス製
耐圧オートクレーブに、AlEt33ミリモル、1−アリル−
3,4−ジメトキシベンゼン(ADMB)0.15ミリモル、ジフ
ェニルジメトキシシラン(DPDMS)0.23ミリモルおよび
前記(2)の固体成分(I)100mg(Ti原子に換算して
0.06ミリモル)を含むヘプタン溶液20mlを加えた。系内
を5分間排気後、水素ガスを0.7Kg/cm2まで導入し、全
圧が28Kg/cm2になるまでプロピレンガスを供給しながら
70℃で1.7時間気相重合を行なった。メルトインデック
ス(MI)が10g/10分の軟質ポリプロピレン640gを得た。
この軟質ポリプロピレンの沸騰ヘプタン可溶分(HSP
分)は46.8重量%であり、固有粘度は1.13dl/gであっ
た。また、沸騰ヘプタン不溶分(HIP分)は53.2重量%
であり、固有粘度は1.74dl/gであった。さらに13C−NMR
によるペンタッド分率においてrrrr/1−mmmmが34.5%で
あり、DSCにて測定した融解ピーク温度(Tm)が158℃、
DSCにて測定した融解エンタリピー(△H)が58.2J/gで
あり、そして透過型電子顕微鏡での観察においてドメイ
ン構造が観察された。
(3) Gas-phase first-stage polymerization AlEt 3 3 mmol, 1-allyl-
0.15 mmol of 3,4-dimethoxybenzene (ADMB), 0.23 mmol of diphenyldimethoxysilane (DPDMS) and 100 mg of the solid component (I) of the above (2) (converted to Ti atom)
20 ml of a heptane solution containing 0.06 mmol) was added. After 5 minutes the exhaust the inside of the system, hydrogen gas was introduced up to 0.7 Kg / cm 2, while supplying propylene gas until the total pressure is 28 kg / cm 2
Gas phase polymerization was carried out at 70 ° C. for 1.7 hours. 640 g of soft polypropylene having a melt index (MI) of 10 g / 10 min was obtained.
The boiling heptane-soluble matter (HSP) of this soft polypropylene
Min) was 46.8% by weight and the intrinsic viscosity was 1.13 dl / g. In addition, boiling heptane insoluble matter (HIP content) is 53.2% by weight.
And the intrinsic viscosity was 1.74 dl / g. Further 13 C-NMR
Rrrr / 1-mmmm is 34.5%, and melting peak temperature (Tm) measured by DSC is 158 ℃.
The melting enthalpy (ΔH) measured by DSC was 58.2 J / g, and the domain structure was observed in the observation with a transmission electron microscope.

(B)製造条件 積層体の製造条件は以下のとおりである。なお、他の
材料層はホモPP(出光石油化学(株)製F−700N(商品
名))を使用した。
(B) Manufacturing conditions The manufacturing conditions for the laminate are as follows. Homo PP (F-700N (trade name) manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.) was used for the other material layers.

・層構成:軟質ホモPP/ホモPP/軟質ホモPP (厚さ比1/8/1) ・フィルム厚:30μm/240μm/30μm ・共押出し法により製作 ・使用成形機 軟質ホモPP用:スクリュー径20mm押出機 ホモPP:スクリュー径30mm押出機 マルチマニホールド使用 ・成形条件:樹脂温度250℃ ・押出量 軟質ホモPP:1.1〜1.2kg/Hr モホPP:9.5〜9.5kg/Hr ・その他:チルロール温度35℃、エアーナイフ使用、 引取速度5〜5.5m/分 製作した積層体は、ヒートシール温度143℃、耐熱温
度145℃以上であり、低温ヒートシール性および耐熱性
に優れた特性を示した。
・ Layer composition: soft homo PP / homo PP / soft homo PP (thickness ratio 1/8/1) ・ Film thickness: 30μm / 240μm / 30μm ・ Co-extrusion method ・ Molding machine used For soft homo PP: screw diameter 20mm Extruder Homo PP: Screw diameter 30mm Extruder Multi-manifold used ・ Molding condition: Resin temperature 250 ℃ ・ Extrusion amount Soft Homo PP: 1.1-1.2kg / Hr Moho PP: 9.5-9.5kg / Hr ・ Others: Chill roll temperature 35 C., air knife used, take-up speed 5 to 5.5 m / min. The produced laminate had a heat-sealing temperature of 143 ° C. and a heat-resistant temperature of 145 ° C. or higher, and exhibited excellent properties at low temperature heat-sealing property and heat resistance.

実施例2 実施例1の軟質ホモPPに変えて、下記の方法により製
造したブロックタイプの軟質PP(軟質ブロックPP)を使
用し、実施例1の同一の条件で積層体を製作した。
Example 2 Instead of the soft homo PP of Example 1, a block type soft PP (soft block PP) produced by the following method was used, and a laminate was produced under the same conditions as in Example 1.

軟質ブロックポリプロピレンの製造例 上記軟質モホポリプロピレンと同様に、固体触媒成分
の調製と固体成分Aの調製を行なった後、次のようにし
た。
Production Example of Soft Block Polypropylene Similar to the above-mentioned soft moho polypropylene, after the solid catalyst component and the solid component A were prepared, the procedure was as follows.

(1)気相第1段重合 ポリプロピレンパウダー20gを含む5lのステンレス製
耐圧オートクレーブに、AlEt33ミリモル、1−アリル−
3,4−ジメトキシベンゼン(ADMB)0.15ミリモル、ジフ
ェニルジメトキシシラン(DPDMS)0.23ミリモル、並び
に前記製造例1(1)および(2)で調製した固体成分
(I)100mg(Ti原子に換算して0.06ミリモル)を含む
ヘプタン溶液20mlを加えた。系内を5分間排気後、水素
ガスを0.7Kg/cm2まで導入し、さらに全圧が28Kg/cm2
なるまでプロピレンガスを供給しながら70℃で1.7時間
気相重合を行なった。
(1) First-stage gas phase polymerization In a 5 liter stainless steel pressure autoclave containing 20 g of polypropylene powder, AlEt 3 3 mmol, 1-allyl-
0.15 mmol of 3,4-dimethoxybenzene (ADMB), 0.23 mmol of diphenyldimethoxysilane (DPDMS), and 100 mg of the solid component (I) prepared in the above Production Example 1 (1) and (2) (0.06 in terms of Ti atom). 20 ml of a heptane solution containing (mmol) was added. After the inside of the system 5 minutes the exhaust, introducing hydrogen gas until 0.7 Kg / cm 2, further total pressure was carried out for 1.7 hours gas phase polymerization at 70 ° C. while supplying propylene gas until 28Kg / cm 2.

(2)気相第2段重合 前記(1)の反応が終了した後、系内を脱圧し、排気
した後、水素ガス0.5Kg/cm2、エチレン−プロピレン混
合ガス(モル比1/4)を10Kg/cm2まで供給し、50℃で1.4
時間気相重合を行なった。
(2) Gas-Phase Second Stage Polymerization After the reaction of (1) above was completed, the system was depressurized and evacuated, then hydrogen gas 0.5 kg / cm 2 , ethylene-propylene mixed gas (molar ratio 1/4) Is supplied up to 10 kg / cm 2 and 1.4 at 50 ° C.
The gas phase polymerization was carried out for a time.

メルトインデックス(MI)4.4g/10分の軟質ポリプロ
ピレン810gが得られた。この軟質プロプロピレンは、ポ
リプロピレンホモ重合体81重量%とエチレン−プロピレ
ン共重合19重量%とからなり、ホモ重合体は、固有粘度
が1.13dl/gの沸騰ヘプタン可溶分(HSP分)46.8重量%
と固有粘度が1.74dl/gの沸騰ヘプタン不溶分(HIP分)5
3.2重量%とからなり、13C−NMRによるペンタッド分率
においてrrrr/1−mmmmが34.5%、DSCにて測定した融解
ピーク温度(Tm)が158℃、DSCにて測定した融解エンタ
ルピー(△H)が58.2J/g、そして透過型電子顕微鏡で
の観察においてドメイン構造が観察された。一方、共重
合体のエチレン単位含有量は39モル%であり、固有粘度
は1.77dl/gであった。
810 g of soft polypropylene with a melt index (MI) of 4.4 g / 10 min was obtained. This soft propylene is composed of 81% by weight of polypropylene homopolymer and 19% by weight of ethylene-propylene copolymer, and the homopolymer has a boiling heptane-soluble content (HSP content) of 46.8% by weight with an intrinsic viscosity of 1.13 dl / g. %
And boiling heptane insoluble matter (HIP content) with an intrinsic viscosity of 1.74 dl / g 5
3.2 wt%, the rrrr / 1-mmmm was 34.5% in the pentad fraction by 13 C-NMR, the melting peak temperature (Tm) measured by DSC was 158 ° C., the enthalpy of fusion measured by DSC (ΔH ) Was 58.2 J / g, and a domain structure was observed in a transmission electron microscope. On the other hand, the ethylene unit content of the copolymer was 39 mol% and the intrinsic viscosity was 1.77 dl / g.

上記実施例の結果、実施例1と同様、ヒートシール温
度143℃、耐熱温度145℃以上の積層体を得ることができ
た。
As a result of the above example, a laminate having a heat sealing temperature of 143 ° C. and a heat resistant temperature of 145 ° C. or higher could be obtained as in Example 1.

実施例3 軟質ホモPP(実施例1の同じ)層とナイロン層とを接
着剤を使用して積層することにより積層体を製作した。
Example 3 A laminate was manufactured by laminating a soft homo PP (same as in Example 1) layer and a nylon layer using an adhesive.

層構成は、軟質ホモPP/接着剤/ナイロン/接着剤/
軟質ホモPP(厚さ比1/0.5/8/0.5/1)である。なお、ナ
イロンは、ηr(相対精度)=3.75 6−ナイロン(宇
部興産(株)製)を使用し、また接着剤はカルボン酸変
性ポリプロピレンを使用した。
Layer composition is soft homo PP / adhesive / nylon / adhesive /
Soft homo PP (thickness ratio 1 / 0.5 / 8 / 0.5 / 1). In addition, as the nylon, ηr (relative accuracy) = 3.75 6-nylon (manufactured by Ube Industries, Ltd.) was used, and as the adhesive, carboxylic acid-modified polypropylene was used.

使用成形機は、実施例1と同一のものに接着剤用押出
機を付設し、フィードブロックとマルチマニホールドを
使用した。成形温度は250℃、ナイロン押出量は11.5〜1
1.8Kg/Hr、カルボン酸変性ポリプロピレン押出量は0.6K
g/Hrとした。
The molding machine used was the same as in Example 1 except that an extruder for adhesives was attached, and a feed block and a multi-manifold were used. Molding temperature is 250 ℃, nylon extrusion rate is 11.5-1
1.8Kg / Hr, carboxylic acid modified polypropylene extrusion rate is 0.6K
It was set to g / Hr.

上記成形機でフィルム厚30μm/15μm/240μm/30μm
の積層体フィルムを得、これをデーブルテンターで3×
3に延伸し、3μm/1.5μm/27μm/1.5μm/3μmのフィ
ルム厚とした。
Film thickness 30μm / 15μm / 240μm / 30μm with the above molding machine
The laminated film of
The film was stretched to 3 to give a film thickness of 3 μm / 1.5 μm / 27 μm / 1.5 μm / 3 μm.

この積層体フィルムも耐熱性,酸素非透過性に優れ、
ラップフィルムとして好適な特性を示した。
This laminated film also has excellent heat resistance and oxygen impermeability,
It showed suitable properties as a wrap film.

実施例4 軟質ホモPP(実施例1と同じ)層とEVOH層とを、接着
剤を使用して積層することにより積層体を製作した。
Example 4 A laminate was manufactured by laminating a soft homo PP (same as in Example 1) layer and an EVOH layer using an adhesive.

層構成は、軟質ホモPP/接着剤/EVOH/接着剤/軟質ホ
モPPである。なお、EVOHは、エチレン含有量32モル%EP
−F((株)クラレ製)を使用し、その他の条件は実施
例3と同一とした。
The layer structure is soft homo PP / adhesive / EVOH / adhesive / soft homo PP. EVOH has an ethylene content of 32 mol% EP
-F (manufactured by Kuraray Co., Ltd.) was used, and the other conditions were the same as in Example 3.

延伸後のフィルムは、酸素非透過性,耐熱性に優れ、
ラップフィルムとして好適な特性を示した。
The stretched film has excellent oxygen impermeability and heat resistance,
It showed suitable properties as a wrap film.

実施例5 軟質ホモPP(実施例1の同じ)層とアルミニウム層と
を接着剤を使用して積層することにより積層体を製作し
た。層構成は、軟質ホモPP/接着剤/アルミニウムであ
る。製作は、実施例1で使用した軟質PP押出機に接着剤
用押出機を付設し、軟質pp/接着剤=30μm/15μmの共
押出しを行ない、それに厚さ15μmのアルミニウム箔を
ラミネートした。
Example 5 A laminate was produced by laminating a soft homo PP (the same as in Example 1) layer and an aluminum layer using an adhesive. The layer structure is soft homo PP / adhesive / aluminum. In the production, an extruder for adhesive was attached to the soft PP extruder used in Example 1, co-extrusion of soft pp / adhesive = 30 μm / 15 μm was performed, and an aluminum foil having a thickness of 15 μm was laminated on it.

得られたフィルムの内層を軟質PPとしてヒートシール
することにより袋を形成した、このときのヒートシール
温度は143℃であり、耐熱温度は145℃以上であり、低温
ヒートシール性および耐熱性に優れ、例えばレトルトパ
ウチ用として好適な特性を示した。
A bag was formed by heat-sealing the inner layer of the obtained film as soft PP, the heat-sealing temperature at this time was 143 ° C, the heat-resistant temperature was 145 ° C or higher, and the low-temperature heat-sealing property and heat resistance were excellent. , For example, showed suitable properties for retort pouches.

[発明の効果] 以上説明したように、本発明の積層体は、軟質ポリプ
ロピレンを主として使用することにより、溶着温度を従
来より低く、例えば15℃を低くすることができ、さらに
柔軟性および耐熱性にも優れ、その結果、様々な用途の
包装材料、フィルム材料、シート材料等に使用してその
商品価値の向上を図ることができるという効果がある。
[Effects of the Invention] As described above, the laminate of the present invention can have a lower welding temperature than before, for example, 15 ° C by mainly using soft polypropylene, and further has flexibility and heat resistance. As a result, there is an effect that it can be used as a packaging material for various uses, a film material, a sheet material, etc., and its commercial value can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図(a),(b),(c)はそれぞれ本発明の積層
体の構成例を示す断面図である。 100:軟質ポリプロピレン層 200:他の材料層
1 (a), (b), and (c) are cross-sectional views showing a configuration example of the laminated body of the present invention. 100: Soft polypropylene layer 200: Other material layer

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】複数の材料層からなり、少なくとも一つの
材料層を軟質ポリプロピレンを主体として形成した積層
体において、前記軟質ポリプロピレンが、下記(A)に
示すポリプロピレン系重合体(a)、または下記(B)
に示すそれらの重合体(a)を含有するプロピレン系組
成物(b)であることを特徴とする積層体。 (A)(i)沸騰ヘプタン可溶性ポリプロピレン10〜90
重量%と沸騰ヘプタン不溶性ポリプロピレン90〜10重量
%とからなり、(ii)13C−NMRによるペンタッド分率に
おいてrrrr/(1−mmmm)が20%以上であり、(iii)示
差熱量分析計(DSC)にて測定した融解ピーク温度(T
m)が、150℃以上であり、かつ(iV)DSCにて測定した
融解エンタルピー(△H)が100J/g以下であるポリプロ
ピレン系重合体(a) (B)(i)前記ポリプロピレン系重合体(a)10〜95
重量%と、(ii)エチレン単位含有量が10〜60モル%で
固有粘度が0.5〜7.0dl/gであるエチレン−プロピレン共
重合体(c)および/又はエチレン単位含有量が10〜60
モル%で、ポリエン単位含有量が1〜10モル%で固有粘
度が0.5〜7.0dl/gであるエチレン−プロピレン−ポリエ
ン共重合体(c′)90〜5重量%とからなるポリプロピ
レン系組成物(b)
1. A laminate comprising a plurality of material layers, wherein at least one material layer is formed mainly of soft polypropylene, wherein the soft polypropylene is a polypropylene-based polymer (a) shown below (A), or (B)
A propylene-based composition (b) containing the polymer (a) shown in FIG. (A) (i) Boiling heptane soluble polypropylene 10-90
Wt% and boiling heptane-insoluble polypropylene 90 to 10 wt%, (ii) rrrr / (1-mmmm) is 20% or more in pentad fraction by 13 C-NMR, and (iii) differential calorimetric analyzer ( Melting peak temperature (T
m) is 150 ° C. or higher, and (iV) the enthalpy of fusion (ΔH) measured by DSC is 100 J / g or less (a) (B) (i) The polypropylene polymer (A) 10 to 95
% By weight, and (ii) an ethylene-propylene copolymer (c) having an ethylene unit content of 10 to 60 mol% and an intrinsic viscosity of 0.5 to 7.0 dl / g and / or an ethylene unit content of 10 to 60.
Polypropylene composition comprising 90 to 5% by weight of ethylene-propylene-polyene copolymer (c ') having a polyene unit content of 1 to 10% by mole and an intrinsic viscosity of 0.5 to 7.0 dl / g. (B)
【請求項2】請求項1記載の積層体において、少なくと
も熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のうちいずれか一つ
からなる材料層を含むことを特徴とする積層体。
2. The laminated body according to claim 1, comprising a material layer made of at least one of a thermoplastic resin and a thermosetting resin.
【請求項3】請求項1または2記載の積層体において、
少なくとも金属、ゴム、布、紙、木、セロハン、または
皮革のうちいずれか一つからなる材料層を含むことを特
徴とする積層体。
3. The laminate according to claim 1, wherein
A laminate, comprising at least a material layer made of metal, rubber, cloth, paper, wood, cellophane, or leather.
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