JP2762306B2 - ハードディスク・アセンブリの位置決め装着機構 - Google Patents
ハードディスク・アセンブリの位置決め装着機構Info
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- JP2762306B2 JP2762306B2 JP1253189A JP25318989A JP2762306B2 JP 2762306 B2 JP2762306 B2 JP 2762306B2 JP 1253189 A JP1253189 A JP 1253189A JP 25318989 A JP25318989 A JP 25318989A JP 2762306 B2 JP2762306 B2 JP 2762306B2
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- Japan
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- positioning
- seek
- hard disk
- housing
- guide rod
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、サーボライターに対してハードディスク
・アセンブリを位置決めして装着する機構に関するもの
である。
・アセンブリを位置決めして装着する機構に関するもの
である。
［従来の技術］ 情報機器に使用されているハード磁気ディスク、磁気
ヘッドなどは小型化が進展し、これらを小さい筐体内に
まとめたハードディスク・アセンブリが開発されてい
る。第２図はハードディスク・アセンブリ（以下HDAと
略記する）１を示すもので、筐体1aの内部には複数の小
型ハード磁気ディスク1b、支持アーム1cに支持された磁
気ヘッド1d、および磁気ヘッド1dをシーク移動するシー
クモータ1eなどが収容されている。
ヘッドなどは小型化が進展し、これらを小さい筐体内に
まとめたハードディスク・アセンブリが開発されてい
る。第２図はハードディスク・アセンブリ（以下HDAと
略記する）１を示すもので、筐体1aの内部には複数の小
型ハード磁気ディスク1b、支持アーム1cに支持された磁
気ヘッド1d、および磁気ヘッド1dをシーク移動するシー
クモータ1eなどが収容されている。
HDA1は製造後、磁気ディスク1bに対してサーボライタ
ーによるサーボ情報の書き込み検査が行われる。サーボ
情報の書き込みには、所定のトラックに対して磁気ヘッ
ド1dをシーク移動することが必要である。当初において
は、小数生産のためもあって筐体1aに内蔵されているシ
ークモータ1eによりシーク移動を行う検査方法であった
が、生産量の増加などに伴ってサーボライターにシーク
モータを設け、これにより磁気ヘッド1dをシーク移動す
る、いわば外部シーク駆動方式に変更されている。
ーによるサーボ情報の書き込み検査が行われる。サーボ
情報の書き込みには、所定のトラックに対して磁気ヘッ
ド1dをシーク移動することが必要である。当初において
は、小数生産のためもあって筐体1aに内蔵されているシ
ークモータ1eによりシーク移動を行う検査方法であった
が、生産量の増加などに伴ってサーボライターにシーク
モータを設け、これにより磁気ヘッド1dをシーク移動す
る、いわば外部シーク駆動方式に変更されている。
第３図（ａ），（ｂ）および（ｃ）は磁気ヘッドに対
する外部シーク駆動方式の概要を説明するもので、支持
アーム1cの適当な位置に結合孔1fを、また筐体1aに結合
孔1fのシーク範囲に対応する円弧孔1gがそれぞれ設けら
れる。一方、サーボライター３にはシークピン3aを設
け、また位置決めピン2aを配設した載置台２を取り付け
る。ここで、円弧孔1gを下側とし、位置決めピン2aによ
りHDA1を位置決めして載置台２に載置する。シークピン
3aが円弧孔1gを通して結合孔1fに挿入され、シークモー
タ（図示省略）により磁気ヘッド1dがシーク移動する。
なお、筐体1aの載置に先立って、予め結合孔1fは筐体内
の図示しないストッパにより、またシークピン3aはサー
ボライター３のストッパにより両者が対応する位置に停
止されている。
する外部シーク駆動方式の概要を説明するもので、支持
アーム1cの適当な位置に結合孔1fを、また筐体1aに結合
孔1fのシーク範囲に対応する円弧孔1gがそれぞれ設けら
れる。一方、サーボライター３にはシークピン3aを設
け、また位置決めピン2aを配設した載置台２を取り付け
る。ここで、円弧孔1gを下側とし、位置決めピン2aによ
りHDA1を位置決めして載置台２に載置する。シークピン
3aが円弧孔1gを通して結合孔1fに挿入され、シークモー
タ（図示省略）により磁気ヘッド1dがシーク移動する。
なお、筐体1aの載置に先立って、予め結合孔1fは筐体内
の図示しないストッパにより、またシークピン3aはサー
ボライター３のストッパにより両者が対応する位置に停
止されている。
［解決しようとする課題］ 上記においては筐体１を載置する前に、結合孔1fはシ
ークピン3aとが対応する位置に予め停止されてはいる
が、両者の直径はともに微小で、挿入には高精度で両者
の位置を対応させることが必要である。さらに、上記の
載置方法では、位置決め棒2aによる筐体1aの位置決め
と、結合孔1fに対するシークピン3aの挿入とがほぼ同時
に行われるため、挿入が円滑に行われない欠点がある。
なお、上記により載置された筐体1aを着脱自由に固定す
るクランプ機構が必要であることはいうまでもない。
ークピン3aとが対応する位置に予め停止されてはいる
が、両者の直径はともに微小で、挿入には高精度で両者
の位置を対応させることが必要である。さらに、上記の
載置方法では、位置決め棒2aによる筐体1aの位置決め
と、結合孔1fに対するシークピン3aの挿入とがほぼ同時
に行われるため、挿入が円滑に行われない欠点がある。
なお、上記により載置された筐体1aを着脱自由に固定す
るクランプ機構が必要であることはいうまでもない。
以上の載置台２に対する筐体1aの位置決め載置とクラ
ンプを自動化することが理想であるが、かなり複雑なロ
ボット機構と制御を必要とし、その経費は小さくない。
そこで、手作業によりHDAをサーボライターに位置決め
クランプする装着機構が望まれている。
ンプを自動化することが理想であるが、かなり複雑なロ
ボット機構と制御を必要とし、その経費は小さくない。
そこで、手作業によりHDAをサーボライターに位置決め
クランプする装着機構が望まれている。
［課題を解決するための手段］ このような要請に応え、前記の欠点を解消するための
この発明のHDAの位置決め装着機構の構成は、サーボラ
イターが磁気ヘッドのシーク移動に対するシークピンを
有し、ハードディスク・アセンブリが磁気ヘッドの支持
アームに設けられた結合孔と筐体に設けられたシークピ
ンが挿入される円弧孔とを有していて、この円弧孔を外
側にして筐体を位置決めしてクランプする装着板と、サ
ーボライターのベースに対して固定された状態でかつ起
立したガイド棒と、円弧孔とシークピンとを対向させた
状態で装着板を受けてガイド棒を介してサーボライター
に案内してシークピンを円弧孔に通して結合孔を挿入し
て結合する、アダプタ部とが設けられているものであ
る。
この発明のHDAの位置決め装着機構の構成は、サーボラ
イターが磁気ヘッドのシーク移動に対するシークピンを
有し、ハードディスク・アセンブリが磁気ヘッドの支持
アームに設けられた結合孔と筐体に設けられたシークピ
ンが挿入される円弧孔とを有していて、この円弧孔を外
側にして筐体を位置決めしてクランプする装着板と、サ
ーボライターのベースに対して固定された状態でかつ起
立したガイド棒と、円弧孔とシークピンとを対向させた
状態で装着板を受けてガイド棒を介してサーボライター
に案内してシークピンを円弧孔に通して結合孔を挿入し
て結合する、アダプタ部とが設けられているものであ
る。
さらに具体的な構成として前記のアダプタ部は、ガイ
ド棒が貫通しこのガイド棒に沿ってスライドし、スプリ
ングにより上方に付勢され、下方に対してストッパによ
り一定位置で停止するものであり、前記の装着板は、筐
体を位置決めクランプする位置決めクランプ機構および
上記ガイド棒の先端が挿入される位置決め孔を有し、ア
ダプタ部の上に配置されて位置決め孔を介してガイド棒
に案内されて結合孔がシークピンと結合するものであ
る。
ド棒が貫通しこのガイド棒に沿ってスライドし、スプリ
ングにより上方に付勢され、下方に対してストッパによ
り一定位置で停止するものであり、前記の装着板は、筐
体を位置決めクランプする位置決めクランプ機構および
上記ガイド棒の先端が挿入される位置決め孔を有し、ア
ダプタ部の上に配置されて位置決め孔を介してガイド棒
に案内されて結合孔がシークピンと結合するものであ
る。
［作用］ 以上の構成によるHDAの位置決め装着機構において
は、HDAをクランプする装着板と、ガイド棒を有するア
ダプタ部とを独立した部材としてそれぞれ設けることに
より、HDAを装着板にクランプし、後は、装着板をアダ
プタ部のガイド棒を介して案内するだけで済むので、シ
ークピンと結合孔との結合が簡単にできる。
は、HDAをクランプする装着板と、ガイド棒を有するア
ダプタ部とを独立した部材としてそれぞれ設けることに
より、HDAを装着板にクランプし、後は、装着板をアダ
プタ部のガイド棒を介して案内するだけで済むので、シ
ークピンと結合孔との結合が簡単にできる。
また、この発明として、先の具体例に示す構成を採れ
ば、HDAの筐体は、円弧孔を上側として装着板に位置決
めクランプされる。ついで装着板を上下反転して円弧孔
を下向きとして移動部に装着する。装着においては、サ
ーボライターに固定され、移動部を貫通して上方に突出
しているスライド棒の先端が、位置決め孔に挿入され、
移動部に対して装着板が位置決めされる。さらにスプリ
ングに対抗して装着板を下降すると、サーボライターの
シークピンが、筐体の円弧孔を通して筐体内に入って支
持アームの結合孔に挿入される。これを要約すると筐体
がまず装着板に位置決めクランプされ、次にサーボライ
ターに対して載置板が位置決めされ、その後にシークピ
ンが結合孔に挿入されるもので、この順序により微小な
直径のシークピンと結合孔の位置が高精度で対応してシ
ークピンが円滑に挿入される。
ば、HDAの筐体は、円弧孔を上側として装着板に位置決
めクランプされる。ついで装着板を上下反転して円弧孔
を下向きとして移動部に装着する。装着においては、サ
ーボライターに固定され、移動部を貫通して上方に突出
しているスライド棒の先端が、位置決め孔に挿入され、
移動部に対して装着板が位置決めされる。さらにスプリ
ングに対抗して装着板を下降すると、サーボライターの
シークピンが、筐体の円弧孔を通して筐体内に入って支
持アームの結合孔に挿入される。これを要約すると筐体
がまず装着板に位置決めクランプされ、次にサーボライ
ターに対して載置板が位置決めされ、その後にシークピ
ンが結合孔に挿入されるもので、この順序により微小な
直径のシークピンと結合孔の位置が高精度で対応してシ
ークピンが円滑に挿入される。
［実施例］ 第１図（ａ），（ｂ）および（ｃ）は、この発明によ
るハードディスク・アセンブリの位置決め装着機構の実
施例に対する構造図を示す。図（ａ）において、アダプ
タ部の装着板4aには図示の位置に３本の位置決め棒4bが
配設される。これに対して筐体1aの側面を接触させ、反
対側を押圧機構4cにより押圧して筐体1aが位置決めされ
る。押圧機構4cには強い押圧力がえられるトグル機構が
適当である。ついで、装着板4aの図示の３箇所にクラン
プ機構4dを設け、筐体1aを上から押圧してクランプす
る。なお、載置板4aには適当な２箇所に位置決め孔4e−
1,4e−２が設けられる。次に図（ｂ），（ｃ）におい
て、HDA1が位置決めクランプされた装着板4aは、上下が
反転されて円弧孔1gが下側として移動部5aに装着され
る。移動部5aには、サーボライターのベース6aの４隅に
固定された４本のスライド棒5b（その一部である手前の
２本をスライド棒5b−1,5b−２として示す。）が貫通
し、スプリング5cにより上方に付勢され、下方に対して
はストッパ6dが設けられている。ただし２本のスライド
棒5b−1,5b−２は先端が移動部5aの上方に適当な長さ突
出しており、この先端を位置決め孔4e（その一部である
手前の２本をスライド棒5b−1,5b−２に対応するものと
して位置決め孔4e−1,4e−２として示す。）に嵌入する
と装着板4aがベース6aに対して位置決めされる。装着板
4aをスプリング5cに抗して下降すると移動部5aはストッ
パ6dにより停止し、サーボライターのシークピン6cが、
筐体の円弧孔1gを通して支持アームの結合孔1fに挿入さ
れ、シークモータ6bにより磁気ヘッドがシーク移動する
ものである。
るハードディスク・アセンブリの位置決め装着機構の実
施例に対する構造図を示す。図（ａ）において、アダプ
タ部の装着板4aには図示の位置に３本の位置決め棒4bが
配設される。これに対して筐体1aの側面を接触させ、反
対側を押圧機構4cにより押圧して筐体1aが位置決めされ
る。押圧機構4cには強い押圧力がえられるトグル機構が
適当である。ついで、装着板4aの図示の３箇所にクラン
プ機構4dを設け、筐体1aを上から押圧してクランプす
る。なお、載置板4aには適当な２箇所に位置決め孔4e−
1,4e−２が設けられる。次に図（ｂ），（ｃ）におい
て、HDA1が位置決めクランプされた装着板4aは、上下が
反転されて円弧孔1gが下側として移動部5aに装着され
る。移動部5aには、サーボライターのベース6aの４隅に
固定された４本のスライド棒5b（その一部である手前の
２本をスライド棒5b−1,5b−２として示す。）が貫通
し、スプリング5cにより上方に付勢され、下方に対して
はストッパ6dが設けられている。ただし２本のスライド
棒5b−1,5b−２は先端が移動部5aの上方に適当な長さ突
出しており、この先端を位置決め孔4e（その一部である
手前の２本をスライド棒5b−1,5b−２に対応するものと
して位置決め孔4e−1,4e−２として示す。）に嵌入する
と装着板4aがベース6aに対して位置決めされる。装着板
4aをスプリング5cに抗して下降すると移動部5aはストッ
パ6dにより停止し、サーボライターのシークピン6cが、
筐体の円弧孔1gを通して支持アームの結合孔1fに挿入さ
れ、シークモータ6bにより磁気ヘッドがシーク移動する
ものである。
［発明の効果］ 以上の説明により明らかなように、この発明によるハ
ードディスク・アセンブリの位置決め装着機構において
は、HDAとサーボライター間に装着板と装着板をガイド
棒を介してサーボライターに案内するアダプタ部を設
け、まずHDAの筐体が装着板に位置決めクランプされ、
ついで装着板がガイド棒に案内され、サーボライターの
シークピンが筐体の円弧孔を通して、磁気ヘッドの支持
アームに設けられた結合孔に挿入されて結合するもの
で、従来の筐体を直接サーボライターの載置台に載置す
る方法では困難であった結合孔に対するシークピンの挿
入が、この発明により円滑とされる効果には大きいもの
がある。
ードディスク・アセンブリの位置決め装着機構において
は、HDAとサーボライター間に装着板と装着板をガイド
棒を介してサーボライターに案内するアダプタ部を設
け、まずHDAの筐体が装着板に位置決めクランプされ、
ついで装着板がガイド棒に案内され、サーボライターの
シークピンが筐体の円弧孔を通して、磁気ヘッドの支持
アームに設けられた結合孔に挿入されて結合するもの
で、従来の筐体を直接サーボライターの載置台に載置す
る方法では困難であった結合孔に対するシークピンの挿
入が、この発明により円滑とされる効果には大きいもの
がある。
第１図（ａ）,b）および（ｃ）は、この発明によるハー
ドディスク・アセンブリの位置決め装着機構の実施例に
対する構造図、第２図は小型ハード磁気ディスクに対す
るハードディスク・アセンブリの要部を示す外観透視
図、第３図（ａ），（ｂ）および（ｃ）はサーボライタ
ーによる磁気ヘッドのシーク移動方法の説明図である。 １…ハードディスク・アセンブリ（HDA）、1a…筐体、1
b…磁気ディスク、1c…支持アーム、1d…磁気ヘッド、1
e…シークモータ、1f…結合孔、1g…円弧孔、２…載置
台、2a…位置決め棒、３…サーボライター、3a…シーク
ピン、4a…装着板、4b…位置決め棒、4c…押圧機構、4d
…クランプ機構、4e…位置決め孔、5a…移動部、5b…ス
ライド棒、5c…スプリング、6a…ベース、6b…シークモ
ータ、6c…シークピン。
ドディスク・アセンブリの位置決め装着機構の実施例に
対する構造図、第２図は小型ハード磁気ディスクに対す
るハードディスク・アセンブリの要部を示す外観透視
図、第３図（ａ），（ｂ）および（ｃ）はサーボライタ
ーによる磁気ヘッドのシーク移動方法の説明図である。 １…ハードディスク・アセンブリ（HDA）、1a…筐体、1
b…磁気ディスク、1c…支持アーム、1d…磁気ヘッド、1
e…シークモータ、1f…結合孔、1g…円弧孔、２…載置
台、2a…位置決め棒、３…サーボライター、3a…シーク
ピン、4a…装着板、4b…位置決め棒、4c…押圧機構、4d
…クランプ機構、4e…位置決め孔、5a…移動部、5b…ス
ライド棒、5c…スプリング、6a…ベース、6b…シークモ
ータ、6c…シークピン。
Claims (2)
- 【請求項１】ハード磁気ディスク、磁気ヘッドなどが筐
体に収容されたハードディスク・アセンブリをサーボラ
イターに装着するハードディスク・アセンブリの位置決
め装着機構であって、 上記サーボライターは、前記磁気ヘッドのシーク移動に
対するシークピンを有し、上記ハードディスク・アセン
ブリは、前記磁気ヘッドの支持アームに設けられた結合
孔と前記筐体に設けられた前記シークピンが挿入される
円弧状とを有していて、この円弧状を外側にして前記筐
体を位置決めしてクランプする装着板と、前記サーボラ
イターのベースに対して固定された状態でかつ起立した
ガイド棒と、前記円弧状と前記シークピンとを対向させ
た状態で前記装着板を受けて前記ガイド棒を介して前記
サーボライターに案内して前記シークピンを前記円弧状
に通して前記結合孔に挿入して結合する、アダプタ部と
が設けられていることを特徴とする、ハードディスク・
アセンブリの位置決め装着機構。 - 【請求項２】上記アダプタ部は、前記ガイド棒が貫通し
このガイド棒に沿ってスライドし、スプリングにより上
方に付勢され、下方に対してストッパにより一定位置で
停止するものであり、前記装着板は、前記筐体を位置決
めクランプする位置決めクランプ機構および前記ガイド
棒の先端が挿入される位置決め孔を有し、前記アダプタ
部の上に配置されて前記位置決め孔を介して前記ガイド
棒に案内されて前記結合孔が前記シークピンと結合する
請求項１記載のハードディスク・アセンブリ位置決め装
着機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1253189A JP2762306B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | ハードディスク・アセンブリの位置決め装着機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1253189A JP2762306B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | ハードディスク・アセンブリの位置決め装着機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116481A JPH03116481A (ja) | 1991-05-17 |
| JP2762306B2 true JP2762306B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=17247785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1253189A Expired - Lifetime JP2762306B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | ハードディスク・アセンブリの位置決め装着機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2762306B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100463681B1 (ko) * | 1997-05-23 | 2005-04-19 | 삼성전자주식회사 | 하드디스크드라이브어셈블리의클램핑장치 |
| JPH1166776A (ja) * | 1997-08-18 | 1999-03-09 | Fujitsu Ltd | ディスク装置、サーボトラックライトシステムおよびそのサーボトラックライト方法 |
| KR100594302B1 (ko) | 2004-11-17 | 2006-06-30 | 삼성전자주식회사 | 베이스 플레이트, 커버 플레이트, 및 하드디스크 드라이브 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02218084A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-30 | Tokico Ltd | 磁気ディスク装置およびその製造方法並びにそのサーボ情報書込み装置 |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP1253189A patent/JP2762306B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03116481A (ja) | 1991-05-17 |
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