JP2758957B2 - Automatic support pin changing device for printed circuit board support device - Google Patents

Automatic support pin changing device for printed circuit board support device

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JP2758957B2
JP2758957B2 JP2009734A JP973490A JP2758957B2 JP 2758957 B2 JP2758957 B2 JP 2758957B2 JP 2009734 A JP2009734 A JP 2009734A JP 973490 A JP973490 A JP 973490A JP 2758957 B2 JP2758957 B2 JP 2758957B2
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backup plate
support
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23Q1/00Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/03Stationary work or tool supports

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、部品実装機におけるプリント基板支持装置
のサポートピン自動交換装置に関するものである。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an automatic support pin changing device for a printed board supporting device in a component mounter.

[従来の技術] 従来、部品実装機において、機種切り替えを行う際
に、バックアッププレート上のサポートピンの差し替え
及び交換の作業が発生していた。この際、交換及び調製
は作業者が手作業で行っていた。なお、前記において、
機種切り替えとは、部品を実装するプリント基板の種類
を変更することをいい、バックアッププレートとは、碁
盤目状に穴の開いた支持盤のことをいい、サポートピン
とは、プリント基板を支持するピンのことをいう。
[Related Art] Conventionally, in a component mounter, when a model is switched, a work of replacing and exchanging a support pin on a backup plate has occurred. At this time, replacement and preparation were manually performed by an operator. In the above,
Switching models refers to changing the type of printed circuit board on which components are mounted, backup plate refers to a support board with holes in a grid pattern, and support pins refers to pins that support the printed circuit board. Means

第11図は、従来の基板保持機構の概要を示すものであ
る。第11図において、1はバックアッププレート、2は
サポートピン、3はXYテーブル、6は昇降用シリンダー
である。
FIG. 11 shows an outline of a conventional substrate holding mechanism. In FIG. 11, 1 is a backup plate, 2 is a support pin, 3 is an XY table, and 6 is a lifting cylinder.

第11図に示す従来技術の構成について、以下その動作
を説明する。
The operation of the configuration of the prior art shown in FIG. 11 will be described below.

バックアッププレート1には基盤目状に穴が開いてお
り、その穴にプリント基板の裏面の状態によってサポー
トピン2を手作業で差し込む。このバックアッププレー
ト1がシリンダー6で持ち上がり、プリント基板を支持
する。また、バックアッププレート1はシリンダー6に
より上下動を行ない、基板の厚みによる差は高さの違う
サポートピン2を作業者が選択することによって行って
いた。
A hole is formed in the backup plate 1 like a base, and a support pin 2 is manually inserted into the hole depending on the state of the back surface of the printed circuit board. The backup plate 1 is lifted by the cylinder 6 to support the printed circuit board. Further, the backup plate 1 is moved up and down by the cylinder 6, and the difference due to the thickness of the substrate is performed by selecting the support pins 2 having different heights by the operator.

[発明が解決しようとする課題] しかしながら、実装速度が向上し、多品種少量生産が
行われる今日、手作業による交換では機種切り替え毎に
ロスタイムが発生し、作業者の作業量も増大するという
課題を有している。また、サポートピンの種類の判別は
作業者が行なうため、選択ミスによる基板の破壊や、実
装精度の低下という課題を有している。
[Problems to be Solved by the Invention] However, today, when mounting speed is improved and high-mix low-volume production is performed, a problem occurs in that manual replacement causes a loss time every time a model is switched, and also increases the amount of work performed by an operator. have. Further, since the type of the support pin is determined by the operator, there is a problem that the substrate is destroyed due to a selection error and the mounting accuracy is reduced.

本発明は、上記従来技術の課題を解決するため、サポ
ートピンを自動的に交換するプリント基板支持装置のサ
ポートピン自動交換装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a support pin automatic replacement device for a printed circuit board support device that automatically replaces support pins in order to solve the above-mentioned problems of the related art.

また、本発明の他の目的は、サポートピンを自動交換
するとともに、サポートピンの種類を1種類に統一でき
るプリント基板支持装置のサポートピン自動交換装置を
提供するものである。
Another object of the present invention is to provide a support pin automatic replacement device for a printed circuit board supporting device, which can automatically replace support pins and unify the types of support pins into one type.

加えて、本発明の他の目的は、サポートピンを自動交
換するとともに、認識装置によりバックアッププレート
の穴位置を補正する機能も有したプリント基板支持装置
のサポートピン自動交換装置を提供するものである。
In addition, another object of the present invention is to provide an automatic support pin changing device of a printed circuit board supporting device, which has a function of automatically changing support pins and correcting a hole position of a backup plate by a recognition device. .

更に、本発明の他の目的は、サポートピンを自動交換
するとともに、サポートピンの挿入パターンを自動生成
する機能も有したプリント基板支持装置のサポートピン
自動交換装置を提供するものである。
Still another object of the present invention is to provide an automatic support pin changing device for a printed circuit board supporting device, which has a function of automatically changing support pins and automatically generating a support pin insertion pattern.

[課題を解決するための手段] 前記目的を達成するため、本発明は下記の構成からな
る。すなわち本発明は、プリント基板の部品実装機にお
ける、プリント基板を支持するサポートピンと、前記サ
ポートピンを挿入するバックアッププレートと、前記バ
ックアッププレートを持ち上げる昇降装置と、前記バッ
クアッププレートを前後左右に移動するXYテーブルと、
前記サポートピンを脱着するためのチャックを含むプリ
ント基板支持装置であって、XYテーブル位置決めデータ
と、部品を実装する位置にあるヘッドと前記チャックと
の相対位置データと、前記ヘッドと前記バックアッププ
レートに開いた基準穴との相対位置データを比較し、前
記チャックを用いて、不必要なサポートピンを除去し、
必要な箇所に前記サポートピンを装着する手段を備えた
ことを特徴とするプリント基板支持装置のサポートピン
自動交換装置である。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention has the following constitution. That is, the present invention provides a printed circuit board component mounter, a support pin for supporting a printed circuit board, a backup plate for inserting the support pin, an elevating device for lifting the backup plate, and an XY for moving the backup plate back and forth and right and left. Table and
A printed circuit board support device including a chuck for attaching and detaching the support pins, wherein XY table positioning data, relative position data between a head at a position where components are mounted and the chuck, and the head and the backup plate. Compare the relative position data with the open reference hole, remove unnecessary support pins using the chuck,
An automatic support pin changing device for a printed circuit board supporting device, comprising: means for mounting the support pins at necessary places.

前記した本発明の構成においては、サポートピンの高
さを一定にする手段と、基板の厚みデータを用いてバッ
クアッププレートの高さを調節する手段を備えることが
好ましい。
In the configuration of the present invention described above, it is preferable to include a means for keeping the height of the support pin constant and a means for adjusting the height of the backup plate using the thickness data of the substrate.

また、前記した本発明の構成においては、サポートピ
ン及びバックアッププレートに開いた穴を認識するため
の認識装置と、前記認識装置より得られた認識データを
用いてサポートピンの脱着位置を補正する手段を備える
ことが好ましい。
Further, in the configuration of the present invention described above, a recognition device for recognizing a hole opened in the support pin and the backup plate, and a means for correcting a mounting / removing position of the support pin using recognition data obtained from the recognition device. It is preferable to provide

また、前記した本発明の構成においては、プリント基
板の実装面の実装パターンと、プリント基板裏面の実装
パターンと、バックアッププレートの穴位置を合成し
て、サポートピンの挿入位置データを自動作成する手段
を備えることが好ましい。
In the configuration of the present invention described above, the mounting pattern of the mounting surface of the printed circuit board, the mounting pattern of the back surface of the printed circuit board, and the hole position of the backup plate are combined to automatically create support pin insertion position data. It is preferable to provide

[作用] 前記した本発明の構成によれば、XYテーブル位置決め
データと、部品を実装する位置にあるヘッドと前記チャ
ックとの相対位置データと、前記ヘッドと前記バックア
ッププレートに開いた基準穴との相対位置データを比較
し、前記チャックを用いて、不必要なサポートピンを除
去し、必要な箇所に前記サポートピンを装着する手段を
備えたので、サポートピンを自動的に交換するための機
種切り替え時のロスタイムを最小限に抑え、且つ作業者
の作業量を低減することができる。
[Operation] According to the configuration of the present invention described above, the XY table positioning data, the relative position data between the head at the position where the component is mounted and the chuck, and the reference hole opened in the head and the backup plate. Comparing relative position data, using the chuck to remove unnecessary support pins, and providing means for attaching the support pins to required locations, so model switching for automatically replacing support pins Time loss can be minimized, and the amount of work of the operator can be reduced.

また、本発明の好ましい態様によれば、サポートピン
の高さを一定にする手段と、基板の厚みデータを用いて
バックアッププレートの高さを調節する手段を備えたこ
とによって、サポートピンを自動的に交換するととも
に、バックアッププレートの高さを調節するため、機種
切り替え時のロスタイムを最小限に抑え、且つ作業者の
作業量を低減することができるとともに、サポートピン
を1種類に統一できることから、選択ミス・セットアッ
プミスによる基板の破壊や実装精度の低下を防ぎ、自動
交換時のサポートピン選択の必要もなくなる。
Further, according to a preferred aspect of the present invention, the support pins are automatically adjusted by providing a means for fixing the height of the support pins and a means for adjusting the height of the backup plate using the thickness data of the substrate. And the height of the backup plate is adjusted, minimizing loss time when switching models, reducing the amount of work required by operators, and unifying support pins into one type. Prevention of board destruction and deterioration of mounting accuracy due to selection errors and setup errors are eliminated, and the need to select support pins during automatic replacement is eliminated.

加えて、本発明の好ましい態様によれば、サポートピ
ン及びバックアッププレートに開いた穴を認識するため
の認識装置と、前記認識装置より得られた認識データを
用いてサポートピンの脱着位置を補正する手段を備える
ことにより、サポートピンを自動的に交換するととも
に、認識装置によってサポートピンの脱着位置を補正す
るため、バックアッププレートの加工・組立調整時間の
短縮及びサポートピン挿入位置データの簡易化も可能に
なる。
In addition, according to a preferred aspect of the present invention, a recognition device for recognizing a hole opened in the support pin and the backup plate, and a detachment position of the support pin is corrected using recognition data obtained from the recognition device. With the means, the support pins are automatically replaced, and the recognition / removal position of the support pins is corrected by the recognition device, so it is possible to shorten the processing and assembly adjustment time of the backup plate and to simplify the support pin insertion position data. become.

更に、本発明の好ましい態様によれば、プリント基板
の実装面の実装パターンと、プリント基板裏面の実装パ
ターンと、バックアッププレートの穴位置を合成して、
サポートピンの挿入位置データを自動作成する手段を備
えることにより、サポートピンを自動的に交換するとと
もに、サポートピンの挿入位置データを自動作成するた
め、基板支持に最適な状態の実現を容易に可能とするこ
とができる。
Furthermore, according to a preferred aspect of the present invention, the mounting pattern on the mounting surface of the printed circuit board, the mounting pattern on the back surface of the printed circuit board, and the hole position of the backup plate are combined,
Support pins are automatically replaced by the means for automatically creating support pin insertion position data, and support pin insertion position data is created automatically, making it easy to achieve the optimal condition for board support It can be.

[実施例] 本発明の実施例について以下、図面を参照して説明す
る。
Example An example of the present invention will be described below with reference to the drawings.

実施例1 第1図は、本発明の第1の実施例におけるプリント基
板支持機構の自動交換方法の全体図である。
Embodiment 1 FIG. 1 is an overall view of an automatic replacement method of a printed circuit board support mechanism according to a first embodiment of the present invention.

同図において、1はバックアッププレート、2はサポ
ートピン、3はXYテーブル、4は実装ヘッド、5はサポ
ートピン交換用のチャック、6はバックアッププレート
昇降用のシリンダーである。
In the figure, 1 is a backup plate, 2 is a support pin, 3 is an XY table, 4 is a mounting head, 5 is a chuck for replacing a support pin, and 6 is a cylinder for lifting and lowering the backup plate.

また、第2図は本実施例の原理図、第3図は本実施例
のフローチャートである。以下第2図・第3図を参照し
ながら動作の説明を行なう。
FIG. 2 is a principle diagram of the present embodiment, and FIG. 3 is a flowchart of the present embodiment. The operation will be described below with reference to FIGS. 2 and 3.

実装機には、あらかじめ実装ヘッドとバックアップレ
ートの基準穴8との相対位置データ(第2図中dx、dy
と、実装ヘッドとサポートピン交換用チャックとの相対
位置データ(第2図中Dx、Dy)が入力されている。これ
は、実装ヘッドを中心としたデータである。
In the mounting machine, the relative position data (d x , d y in FIG. 2) between the mounting head and the reference hole 8 of the backup rate is set in advance.
And relative position data (D x , D y in FIG. 2) between the mounting head and the support pin replacement chuck. This is data centering on the mounting head.

また、XYテーブルの移動は従来の部品実装の時のデー
タフォーマットをそのまま利用する。従来、部品実装時
には、XYテーブル移動には、実装ヘッドと基準ピンとの
相対位置データと、基準ピンからの座標値が用いられて
いる。
The movement of the XY table uses the data format of the conventional component mounting as it is. Conventionally, at the time of component mounting, relative position data between a mounting head and a reference pin and coordinate values from the reference pin are used for moving the XY table.

第3図のフローチャートに沿って動作を説明すると、
まずステップ1で交換前のサポートピンの挿入パターン
と、今回の挿入パターンを比較し、ステップ2で一致し
ていれば終了、一致しなければステップ3を実行する。
ステップ3〜6で、第4図のバックアッププレートの概
観図に示したように、前回ピンが存在し、今回は必要な
い位置(X1、Y1)から、前回ピンが存在せず、今回必要
な位置(X2、Y2)へピンの移動を行なう。すなわち、dx
・dy・DX・DYを用いて、 X座標:−(X1+Y1)+DX Y座標:−(Y1+dy)+DY の位置に、従来の部品実装時と同様にXYテーブルの位置
決めを行なうと交換用チャックの位置にサポートピンが
移動する。そこで、チャックでピンを抜き、同様に
(X2、Y2)へ移動する。すなわち、 X座標:−(X2+dx)+DX Y座標:−(Y2+dy)+DY の位置に位置決めを行ない、先ほど抜いたピンを挿入す
る。この繰り返しをピンの挿入パターンが一致するまで
繰り返す。
The operation will be described with reference to the flowchart of FIG.
First, in step 1, the support pin insertion pattern before replacement is compared with the current insertion pattern. In step 2, if they match, the process ends, and if they do not match, step 3 is executed.
In steps 3 to 6, as shown in the schematic view of the backup plate in FIG. 4, the previous pin is present, and from the position (X 1 , Y 1 ) that is not required this time, the previous pin does not exist and is required this time. Move the pin to the correct position (X 2 , Y 2 ). That is, d x
• Using d y , D X , D Y , X coordinate: − (X 1 + Y 1 ) + D X Y coordinate: − (Y 1 + d y ) + D Y at the same position as the conventional component mounting When the table is positioned, the support pin moves to the position of the replacement chuck. Then, the pin is pulled out by the chuck, and the pin is similarly moved to (X 2 , Y 2 ). That, X-coordinate :-( X 2 + d x) + D X Y coordinate :-( Y 2 + d y) + D performs positioning to the position of the Y, inserting the pins pulled earlier. This repetition is repeated until the pin insertion patterns match.

以上のように本実施例によれば、従来のXYテーブルの
位置決めを利用することにより、サポートピンの自動交
換を容易に実現することが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, automatic replacement of the support pins can be easily realized by utilizing the conventional positioning of the XY table.

実施例2 第5図は、本発明の第2の実施例におけるプリント基
板支持装置の自動交換方法の全体図である。
Embodiment 2 FIG. 5 is an overall view of an automatic replacement method of a printed circuit board supporting device according to a second embodiment of the present invention.

同図において、第1図と同一部品には同一番号を付
し、説明を省略する。同図において、第1図と異なる点
は、バックアッププレート昇降用のシリンダー6に代わ
って、バックアッププレート高さ調節用のモーター7が
装備されていることである。
In the figure, the same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. 1 differs from FIG. 1 in that a motor 7 for adjusting the height of the backup plate is provided in place of the cylinder 6 for raising and lowering the backup plate.

また、第6図は本実施例の原理図である。同図は、第
1の実施例と異なる部分のみを示している。従って、第
1の実施例と重複する部分については、説明を省略す
る。以下、第6図を参照しながら動作の説明を行なう。
FIG. 6 is a principle diagram of the present embodiment. This figure shows only parts different from the first embodiment. Therefore, the description of the same parts as those in the first embodiment will be omitted. Hereinafter, the operation will be described with reference to FIG.

実装機には、あらかじめプリント基板の厚みのデータ
が入力されている。
The thickness data of the printed circuit board is input to the mounting machine in advance.

第6図において、9はプリント基板を、10は基板の浮
き止めを示す。HLはバックアッププレートの下限、HS
基板を支持したときのバックアッププレートの位置、h
はバックアッププレートの下限から基板の上面(基板の
浮き止めの下面)までの距離、hはサポートピンの高
さ、dは基板厚みを示す。hとHは一定値であることか
ら、基板厚みdの場合、バックアッププレートの上昇量
は、 HS−HL=H−h−d となり、dの値により、一義的に決まる。
In FIG. 6, reference numeral 9 denotes a printed board, and reference numeral 10 denotes retaining of the board. H L is the lower limit of the backup plate, H S is the position of the backup plate when supporting the substrate, h
Represents the distance from the lower limit of the backup plate to the upper surface of the substrate (the lower surface of the retaining plate of the substrate), h represents the height of the support pins, and d represents the thickness of the substrate. Since h and H are constant values, when the substrate thickness is d, the amount of rise of the backup plate is H S −H L = H−h−d, and is uniquely determined by the value of d.

また、基板厚みは搬送コンベア上にあるときに、セン
サーなどで計測も可能であることから自動的な高さ調節
も可能であり、同一実装パターンで厚みの異なるような
基板の混在に対してもリアルタイムに対応が可能であ
る。
In addition, the thickness of the board can be measured with a sensor etc. when it is on the conveyor, so the height can be automatically adjusted. It is possible to respond in real time.

以上のように本実施例によれば、実施例1で得られた
効果に加えて、サポートピンを1種類に統一することが
でき、ピンの選択ミス・セットアップミスを防ぎ、自動
交換時のピン選択の必要もなくなるという効果も有す
る。
As described above, according to this embodiment, in addition to the effects obtained in the first embodiment, the support pins can be unified into one type, pin selection mistakes and setup mistakes can be prevented, and the pins can be automatically replaced. This also has the effect of eliminating the need for selection.

本実施例3 第7図は、本発明の第3の実施例におけるプリント基
板支持装置の自動交換方法の全体図である。
Third Embodiment FIG. 7 is an overall view of an automatic replacement method of a printed circuit board supporting device according to a third embodiment of the present invention.

同図において、第1図と同一部品には同一番号を付
し、説明を省略する。同図において、第1図と異なる点
はバックアッププレート上の穴及びサポートピンを認識
するカメラ11が付加されている点である。
In the figure, the same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. In the figure, the point different from FIG. 1 is that a camera 11 for recognizing holes and support pins on a backup plate is added.

また、第8図は本実施例の原理図である。同図におい
て、第1の実施例と重複する部分については、説明を省
略する。以下、第8図を参照しながら動作を説明する。
FIG. 8 is a principle diagram of the present embodiment. In the figure, the description of the parts overlapping with the first embodiment is omitted. Hereinafter, the operation will be described with reference to FIG.

第1の実施例の第3図に示したフローチャートに進む
前段階として、基準穴8の位置補正を行なう。認識カメ
ラ11の光軸上に基準穴が位置決めできるようにXYテーブ
ルを位置決めし、穴位置の認識を行なう。認識結果によ
り得られたXa・Yaの偏差を、第3図におけるx1、y1
x2、y2の値より引き、x1、y1、x2、y2の代わりに使用し
て位置決めを行なう。いま、バックアッププレートの穴
の相対位置をそれぞれX′、Y′とすると各々の穴位置
を簡易的な座標で示すことができる。第9図は基準穴か
らの数値座標系と簡易座標系の対応を示す図で、 X1=a1*X′ Y1=b1*Y′ で示すことができる。このことから第3図におけるピン
を抜く位置決め点は、 X座標:−(a1*X′+dx)+Dx Y座標:−(b2*Y′+dy)+Dy となる。
Before proceeding to the flow chart shown in FIG. 3 of the first embodiment, the position of the reference hole 8 is corrected. The XY table is positioned so that the reference hole can be positioned on the optical axis of the recognition camera 11, and the hole position is recognized. The deviation of the resulting X a · Y a by recognition results, x 1, y 1 in Figure 3,
Pull than the value of x 2, y 2, to position used in place of x 1, y 1, x 2 , y 2. Now, assuming that the relative positions of the holes of the backup plate are X 'and Y', respectively, the respective hole positions can be indicated by simple coordinates. Figure 9 is a diagram showing the correspondence of the numerical coordinate system and simplified coordinate system from the reference hole, can be represented by X 1 = a 1 * X ' Y 1 = b 1 * Y'. Positioning point to pull the pin in Figure 3 this means that the X-coordinate :-( a 1 * X '+ d x) + D x Y coordinate :-( b 2 * Y' + d y) + D y.

以上のように本実施例によれば、実施例1で得られた
効果に加えて、位置補正ができることからバックアップ
プレートの加工・組立調整時間の短縮及びサポートピン
挿入位置データの簡易化を可能にし、バックアッププレ
ートを交換する場合が発生した場合にも、バックアップ
プレートの穴の相対位置のみ同じであれば、データの修
正なしで交換が可能であるという効果も有している。
As described above, according to the present embodiment, in addition to the effects obtained in the first embodiment, since the position can be corrected, it is possible to reduce the processing and assembly adjustment time of the backup plate and to simplify the support pin insertion position data. Even when the backup plate is replaced, if only the relative positions of the holes in the backup plate are the same, the replacement can be performed without correcting the data.

実施例4 第10図は、本発明の第4の実施例におけるプリント基
板支持装置の自動交換方法の原理図である。同図は、第
1の実施例に加えられる部分のみを示している。従っ
て、第1の実施例と重複する部分については、説明を省
略する。以下、第9図を参照しながら動作を説明する。
Fourth Embodiment FIG. 10 is a principle diagram of an automatic replacement method of a printed circuit board supporting device according to a fourth embodiment of the present invention. This figure shows only the parts added to the first embodiment. Therefore, the description of the same parts as those in the first embodiment will be omitted. Hereinafter, the operation will be described with reference to FIG.

第9図において、パターン1は実装基板裏面の実装パ
ターン、パターン2はサポートピンの挿入可能位置を示
しており、パターン1を裏返したものとパターン2を重
ね合わせてパターン3、すなわち実際のサポートピン挿
入可能位置を得る。このとき、パターン1より得られる
情報は部品の位置データーから知ることにより、サポー
トピンの挿入禁止位置を、点のデータではなく面のデー
タとして扱うことができる。次に、パターン3と、表面
の実装パターンであるパターン4と重ね合わせパターン
5を得る。ここで、図中○はサポートピンの挿入位置、
●は挿入位置ではあるが挿入を禁止されている位置を示
す。そこで、禁止された●の位置と、となり合う位置で
挿入が禁止されていない位置を追加し修正したのがパタ
ーン6である。このパターン6の挿入パターンを用いて
サポートピンの自動交換を行なう。
In FIG. 9, pattern 1 shows the mounting pattern on the back surface of the mounting board, and pattern 2 shows the position where the support pins can be inserted. Get an insertable position. At this time, by knowing the information obtained from the pattern 1 from the position data of the component, the insertion prohibition position of the support pin can be treated as surface data instead of point data. Next, a pattern 3, a pattern 4 which is a mounting pattern on the surface, and an overlapping pattern 5 are obtained. Here, ○ in the figure is the insertion position of the support pin,
● indicates the insertion position but the insertion is prohibited. Therefore, the pattern 6 is added and corrected by adding a position where the insertion is prohibited and a position adjacent to the prohibited position of ●. Automatic replacement of the support pins is performed using the insertion pattern of the pattern 6.

以上のように本実施例によれば、実施例1で得られた
効果に加えて、この一連の作業を制御装置内で行なうこ
とにより、サポートピンの挿入位置データ自動生成する
ため、基板指示に最適な状態の実現を容易に可能とする
という効果も有している。
As described above, according to the present embodiment, in addition to the effects obtained in the first embodiment, by performing this series of operations in the control device, the support pin insertion position data is automatically generated. There is also an effect that an optimum state can be easily realized.

[発明の効果] 以上のように本発明によれば、従来のXYテーブルの位
置決めを利用することにより、サポートピンの自動交換
を容易に実現することが可能となり、機種切り替え時の
ロスタイムを最小限に抑え、且つ作業者の作業量やセッ
トアップミスをを低減することができるという特別の効
果を達成することができる。また、上位コンピューター
との接続による24時間連続稼働も容易に実現できる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, automatic replacement of the support pins can be easily realized by using the conventional positioning of the XY table, and loss time when switching models is minimized. It is possible to achieve a special effect that it is possible to reduce the amount of work and setup errors of the operator. Also, continuous operation for 24 hours by connecting to a host computer can be easily realized.

また、本発明の好ましい態様によれば、従来のXYテー
ブルの位置決めを利用することにより、サポートピンの
自動交換を容易に実現することが可能になるとともに、
サポートピンを1種類に統一できることから、選択ミス
・セットアップミスによる基板の破壊や実装精度の低下
を防ぎ、自動交換時のサポートピン選択の必要もなくな
る。加えて、バックアッププレートの高さを数値で管理
することから、機械調整の作業量の削減にもつながる。
Further, according to a preferred embodiment of the present invention, by utilizing the conventional positioning of the XY table, it becomes possible to easily realize automatic replacement of the support pins,
Since the support pins can be unified into one type, it is possible to prevent the substrate from being broken or the mounting accuracy from being deteriorated due to a selection error or a setup error, and it is not necessary to select the support pins during automatic replacement. In addition, since the height of the backup plate is managed by numerical values, the amount of work for machine adjustment can be reduced.

さらに、本発明の別の好ましい態様によれば、従来の
XYテーブルの位置決めを利用することにより、サポート
ピンの自動交換を容易に実現することが可能となるとと
もに、位置補正ができることからバックアッププレート
の加工・組立調整時間の短縮及びサポートピン挿入位置
データの簡易化を可能にし、バックアッププレートを交
換する場合が発生した場合にも、バックアッププレート
の穴の相対位置のみ同じであれば、データの修正無しで
交換を可能にすることができる。
Further, according to another preferred embodiment of the present invention, the conventional
By using the positioning of the XY table, it is possible to easily realize automatic replacement of the support pins, and since the position can be corrected, the time for processing and assembly adjustment of the backup plate can be shortened, and the support pin insertion position data can be simplified. Even when the backup plate is replaced, if only the relative positions of the holes in the backup plate are the same, the replacement can be performed without correcting the data.

最後に、本発明の別の好ましい態様によれば、従来の
XYテーブルの位置決めを利用することにより、サポート
ピンの自動交換を容易に実現することが可能となるとと
もに、サポートピンの挿入パターンをすでに入力されて
いるデータから制御装置内で処理を行なうことにより、
サポートピンの挿入位置データを自動作成するため、基
板支持に最適な状態が容易に実現される。
Finally, according to another preferred embodiment of the present invention, the conventional
By using the positioning of the XY table, it is possible to easily realize automatic replacement of the support pins, and by processing the insertion pattern of the support pins from the already input data in the control device,
Since the insertion position data of the support pins is automatically created, an optimal state for supporting the substrate is easily realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は第1の発明の実施例における全体図、第2図は
その原理図、第3図は同フローチャート、第4図は同バ
ックアッププレートの概観図、第5図は第2の発明の実
施例における全体図、第6図は同原理図、第7図は第3
の発明の実施例における全体図、第8図は同原理図、第
9図は同簡易座標の概念図、第10図は第4の発明の実施
例における原理図、第11図は従来の基板支持機構の一例
である。 1……バックアッププレート、2……サポートピン、3
……XYテーブル、4……装着ヘッド、5……ピン交換用
チャック、6……昇降用シリンダー、7……高さ調節用
装置、8……バックアッププレート基準穴、9……プリ
ント基板、10……基板浮き止め、11……認識用カメラ。
FIG. 1 is an overall view of an embodiment of the first invention, FIG. 2 is a principle diagram thereof, FIG. 3 is a flowchart thereof, FIG. 4 is a schematic view of the backup plate, and FIG. FIG. 6 is an overall view of the embodiment, FIG.
FIG. 8 is a schematic diagram of the same principle, FIG. 9 is a conceptual diagram of the same simplified coordinates, FIG. 10 is a schematic diagram of the fourth embodiment of the invention, and FIG. It is an example of a support mechanism. 1 ... backup plate, 2 ... support pin, 3
... XY table, 4 ... Mounting head, 5 ... Chuck for pin exchange, 6 ... Cylinder for elevating, 7 ... Height adjusting device, 8 ... Reference hole for backup plate, 9 ... Printed circuit board, 10 …… board retention, 11 …… a camera for recognition.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 隆 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 13/04────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Takashi Shimizu 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H05K 13/04

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】プリント基板の部品実装機における、プリ
ント基板を支持するサポートピンと、前記サポートピン
を挿入するバックアッププレートと、前記バックアップ
プレートを持ち上げる昇降装置と、前記バックアッププ
レートを前後左右に移動するXYテーブルと、前記サポー
トピンを脱着するためのチャックを含むプリント基板支
持装置であって、XYテーブル位置決めデータと、部品を
実装する位置にあるヘッドと前記チャックとの相対位置
データと、前記ヘッドと前記バックアッププレートに開
いた基準穴との相対位置データを比較し、前記チャック
を用いて、不必要なサポートピンを除去し、必要な箇所
に前記サポートピンを装着する手段を備えたことを特徴
とするプリント基板支持装置のサポートピン自動交換装
置。
In a printed circuit board component mounter, a support pin for supporting a printed circuit board, a backup plate for inserting the support pin, an elevating device for lifting the backup plate, and an XY for moving the backup plate back and forth and right and left. A table, a printed circuit board support device including a chuck for attaching and detaching the support pin, XY table positioning data, relative position data of the head and the chuck at the position where components are mounted, the head and the Comparing relative position data with a reference hole opened in the backup plate, using the chuck to remove unnecessary support pins, and mounting the support pins at necessary locations. Automatic support pin changer for printed circuit board support device.
【請求項2】サポートピンの高さを一定にする手段と、
基板の厚みデータを用いてバックアッププレートの高さ
を調節する手段を備えた請求項1記載のプリント基板支
持装置のサポートピン自動交換装置。
2. A means for keeping the height of the support pin constant;
2. The apparatus according to claim 1, further comprising means for adjusting the height of the backup plate using the thickness data of the substrate.
【請求項3】サポートピン及びバックアッププレートに
開いた穴を認識するための認識装置と、前記認識装置よ
り得られた認識データを用いてサポートピンの脱着位置
を補正する手段を備えた請求項1記載のプリント基板支
持装置のサポートピン自動交換装置。
3. A recognition device for recognizing a hole opened in a support pin and a backup plate, and means for correcting a mounting / removing position of the support pin using recognition data obtained from the recognition device. An automatic support pin changing device for the printed circuit board supporting device described in the above.
【請求項4】プリント基板の実装面の実装パターンと、
プリント基板裏面の実装パターンと、バックアッププレ
ートの穴位置を合成して、サポートピンの挿入位置デー
タを自動作成する手段を備えた請求項1記載のプリント
基板支持装置のサポートピン自動交換装置。
4. A mounting pattern on a mounting surface of a printed circuit board,
2. The automatic support pin changing device for a printed circuit board supporting device according to claim 1, further comprising means for synthesizing a mounting pattern on the back surface of the printed circuit board and a hole position of the backup plate to automatically create support pin insertion position data.
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