JP2736456B2 - 半導体素子収納用パッケージ - Google Patents
半導体素子収納用パッケージInfo
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- JP2736456B2 JP2736456B2 JP1308604A JP30860489A JP2736456B2 JP 2736456 B2 JP2736456 B2 JP 2736456B2 JP 1308604 A JP1308604 A JP 1308604A JP 30860489 A JP30860489 A JP 30860489A JP 2736456 B2 JP2736456 B2 JP 2736456B2
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- Japan
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- external lead
- semiconductor element
- lead terminal
- lid
- glass member
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体素子を収容する半導体素子収納用パッ
ケージの改良に関するものである。
ケージの改良に関するものである。
（従来の技術） 従来、半導体素子を収容するためのパッケージ、特に
ガラスの溶着によって封止するガラス封止型半導体素子
収納用パッケージは、絶縁基体と蓋体とから成り、内部
に半導体素子を収容する空所を有する絶縁容器と、該容
器内に収容される半導体素子を外部電気回路に電気的に
接続するための外部リード端子とから構成されており、
絶縁基体及び蓋体の相対向する主面に予め封止用のガラ
ス部材を被着形成すると共に、絶縁基体主面に外部リー
ド端子を固定し、半導体素子の各電極と外部リード端子
とをワイヤボンド接続した後、絶縁基体及び蓋体のそれ
ぞれに被着させた封止用のガラス部材を溶融一体化させ
ることによって内部に半導体素子を気密に封止してい
る。
ガラスの溶着によって封止するガラス封止型半導体素子
収納用パッケージは、絶縁基体と蓋体とから成り、内部
に半導体素子を収容する空所を有する絶縁容器と、該容
器内に収容される半導体素子を外部電気回路に電気的に
接続するための外部リード端子とから構成されており、
絶縁基体及び蓋体の相対向する主面に予め封止用のガラ
ス部材を被着形成すると共に、絶縁基体主面に外部リー
ド端子を固定し、半導体素子の各電極と外部リード端子
とをワイヤボンド接続した後、絶縁基体及び蓋体のそれ
ぞれに被着させた封止用のガラス部材を溶融一体化させ
ることによって内部に半導体素子を気密に封止してい
る。
（発明が解決しようとする課題） しかし乍ら、この従来のガラス封止型半導体素子収納
用パッケージは通常、外部リード端子がコバール（29Wt
％Ni−16Wt％Co−55Wt％Fe合金）や42Alloy（42Wt％Ni
−58Wt％Fe合金）の導電性材料から成っており、該コバ
ールや42Alloy等は導電率が低いことから以下に述べる
欠点を有する。
用パッケージは通常、外部リード端子がコバール（29Wt
％Ni−16Wt％Co−55Wt％Fe合金）や42Alloy（42Wt％Ni
−58Wt％Fe合金）の導電性材料から成っており、該コバ
ールや42Alloy等は導電率が低いことから以下に述べる
欠点を有する。
即ち、 コバールや42Alloyはその導電率が3.0〜3.5％（IAC
S）と低い。そのためこのコバールや42Alloy等から成る
外部リード端子に信号を伝搬させた場合、信号の伝搬速
度が極めて遅いものとなり、高速駆動を行う半導体素子
はその収容が不可となってしまう、 半導体素子収納用パッケージの内部に収容する半導体
素子の高密度化、高集積化の進展に伴い、半導体素子の
電極数が大幅に増大しており、半導体素子の各電極を外
部電気回路に接続する外部リード端子の線幅も極めて細
くなってきている。そのため外部リード端子は上記に
記載のコバールや42Alloyの導電率が低いことと相俊っ
て電気抵抗が極めて大きなものになってきており、外部
リード端子に信号を伝搬させると、該外部リード端子の
電気抵抗に起因して信号が大きく減衰し、内部に収容す
る半導体素子に信号を正確に入力することができず、半
導体素子に誤動作を生じさせてしまう、 等の欠点を有していた。
S）と低い。そのためこのコバールや42Alloy等から成る
外部リード端子に信号を伝搬させた場合、信号の伝搬速
度が極めて遅いものとなり、高速駆動を行う半導体素子
はその収容が不可となってしまう、 半導体素子収納用パッケージの内部に収容する半導体
素子の高密度化、高集積化の進展に伴い、半導体素子の
電極数が大幅に増大しており、半導体素子の各電極を外
部電気回路に接続する外部リード端子の線幅も極めて細
くなってきている。そのため外部リード端子は上記に
記載のコバールや42Alloyの導電率が低いことと相俊っ
て電気抵抗が極めて大きなものになってきており、外部
リード端子に信号を伝搬させると、該外部リード端子の
電気抵抗に起因して信号が大きく減衰し、内部に収容す
る半導体素子に信号を正確に入力することができず、半
導体素子に誤動作を生じさせてしまう、 等の欠点を有していた。
（発明の目的） 本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的
は外部リード端子における信号の減衰を極小となし、内
部に収容する半導体素子への信号の入出力を確実に行う
ことを可能として半導体素子を長期間にわたり正常、且
つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッ
ケージを提供することにある。
は外部リード端子における信号の減衰を極小となし、内
部に収容する半導体素子への信号の入出力を確実に行う
ことを可能として半導体素子を長期間にわたり正常、且
つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッ
ケージを提供することにある。
また本発明の他の目的は高速駆動を行う半導体素子を
収容することができる半導体素子収納用パッケージを提
供することにある。
収容することができる半導体素子収納用パッケージを提
供することにある。
（課題を解決するための手段） 本発明は内部に半導体素子を収容するための空所を有
する絶縁容器に外部リード端子をガラス部材を介して取
着して成る半導体素子収納用パッケージにおいて、前記
絶縁容器を炭化珪素質焼結体で、外部リード端子を熱膨
張係数30乃至40×10-7/℃、導電率20％（IACS）以上の
金属で、ガラス部材を酸化亜鉛55.0乃至65.0Wt％、酸化
ホウ素15.0乃至25.0Wt％、シリカ10.0乃至15.0Wt％から
成るガラスで形成したことを特徴とするものである。
する絶縁容器に外部リード端子をガラス部材を介して取
着して成る半導体素子収納用パッケージにおいて、前記
絶縁容器を炭化珪素質焼結体で、外部リード端子を熱膨
張係数30乃至40×10-7/℃、導電率20％（IACS）以上の
金属で、ガラス部材を酸化亜鉛55.0乃至65.0Wt％、酸化
ホウ素15.0乃至25.0Wt％、シリカ10.0乃至15.0Wt％から
成るガラスで形成したことを特徴とするものである。
（実施例） 次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。
第１図及び第２図は本発明の半導体素子収納用パッケ
ージの一実施例を示し、１は絶縁基体、２は蓋体であ
る。この絶縁基体１と蓋体２とにより絶縁容器３が構成
される。
ージの一実施例を示し、１は絶縁基体、２は蓋体であ
る。この絶縁基体１と蓋体２とにより絶縁容器３が構成
される。
前記絶縁基体１及び蓋体２はそれぞれの中央部に半導
体素子を収容する空所を形成するための凹部が設けてあ
り、絶縁基体１の凹部底面には半導体素子４が樹脂、ガ
ラス、ロウ剤等の接着剤を介し取着固定される。
体素子を収容する空所を形成するための凹部が設けてあ
り、絶縁基体１の凹部底面には半導体素子４が樹脂、ガ
ラス、ロウ剤等の接着剤を介し取着固定される。
前記絶縁基体１及び蓋体２は炭化珪素質焼結体から成
り、第１図に示すような絶縁基体１及び蓋体２に対応し
た形状を有するプレス型内に、炭化珪素（SiC）、ベリ
リア（BeO）等の原料粉末を充填させ、しかる後、これ
に一定圧力を印加しながら約2000〜2200℃の温度で加熱
焼成することによって製作される。
り、第１図に示すような絶縁基体１及び蓋体２に対応し
た形状を有するプレス型内に、炭化珪素（SiC）、ベリ
リア（BeO）等の原料粉末を充填させ、しかる後、これ
に一定圧力を印加しながら約2000〜2200℃の温度で加熱
焼成することによって製作される。
尚、前記絶縁基体１及び蓋体２を形成する炭化珪素質
焼結体はその熱膨張係数が30乃至40×10-7/℃であり、
後述する封止用ガラス部材の熱膨張係数との関係におい
て絶縁基体１及び蓋体２と封止用ガラス部材間に大きな
熱膨張の差が生じることはない。
焼結体はその熱膨張係数が30乃至40×10-7/℃であり、
後述する封止用ガラス部材の熱膨張係数との関係におい
て絶縁基体１及び蓋体２と封止用ガラス部材間に大きな
熱膨張の差が生じることはない。
また前記絶縁基体１及び蓋体２にはその相対向する主
面に封止用のガラス部材６が予め被着形成されており、
該絶縁基体１及び蓋体２の各々に被着されている封止用
ガラス部材６を加熱溶融させ一体化させることにより絶
縁容器３内の半導体素子４を気密に封止する。
面に封止用のガラス部材６が予め被着形成されており、
該絶縁基体１及び蓋体２の各々に被着されている封止用
ガラス部材６を加熱溶融させ一体化させることにより絶
縁容器３内の半導体素子４を気密に封止する。
前記絶縁基体１及び蓋体２の相対向する主面に被着さ
れる封止用ガラス部材６は、酸化亜鉛55.0乃至65.0Wt
％、酸化ホウ素15.0乃至25.0Wt％、シリカ10.0乃至15.0
Wt％より形成されるガラスより成り、上記各成分を所定
の値となるように秤量混合すると共に、該混合粉末を12
00〜1300℃の温度で加熱溶融させることによって製作さ
れる。このガラス部材６の熱膨張係数は30乃至50×10-7
/℃である。
れる封止用ガラス部材６は、酸化亜鉛55.0乃至65.0Wt
％、酸化ホウ素15.0乃至25.0Wt％、シリカ10.0乃至15.0
Wt％より形成されるガラスより成り、上記各成分を所定
の値となるように秤量混合すると共に、該混合粉末を12
00〜1300℃の温度で加熱溶融させることによって製作さ
れる。このガラス部材６の熱膨張係数は30乃至50×10-7
/℃である。
前記封止用ガラス部材６は、その熱膨張係数が30乃至
50×10-7/℃であり、絶縁基体１及び蓋体２の各々の熱
膨張係数と近似することから絶縁基体１及び蓋体２の各
々に被着されている封止用ガラス部材６を加熱溶融させ
一体化させることにより絶縁容器３内の半導体素子４を
気密に封止する際、絶縁基体１及び蓋体２と封止用ガラ
ス部材６との間には両者の熱膨張係数の相違に起因する
熱応力が発生することは殆どなく、絶縁基体１と蓋体２
とを封止用ガラス部材６を介し強固に接合することが可
能となる。
50×10-7/℃であり、絶縁基体１及び蓋体２の各々の熱
膨張係数と近似することから絶縁基体１及び蓋体２の各
々に被着されている封止用ガラス部材６を加熱溶融させ
一体化させることにより絶縁容器３内の半導体素子４を
気密に封止する際、絶縁基体１及び蓋体２と封止用ガラ
ス部材６との間には両者の熱膨張係数の相違に起因する
熱応力が発生することは殆どなく、絶縁基体１と蓋体２
とを封止用ガラス部材６を介し強固に接合することが可
能となる。
尚、前記封止用ガラス部材６は酸化亜鉛（ZnO）が55.
0Wt％未満であるとガラス化が困難となってガラス部材
６としての機能を喪失してしまい、また65.0Wt％を越え
るとガラスの結晶化が進んで絶縁容器３の気密封止が困
難となるため酸化亜鉛（ZnO）は55.0乃至65.0Wt％の範
囲に限定される。
0Wt％未満であるとガラス化が困難となってガラス部材
６としての機能を喪失してしまい、また65.0Wt％を越え
るとガラスの結晶化が進んで絶縁容器３の気密封止が困
難となるため酸化亜鉛（ZnO）は55.0乃至65.0Wt％の範
囲に限定される。
また酸化ホウ素（B2O3）が15.0W％ｔ満であるとガラ
スの結晶化が進んで絶縁容器３の気密封止が困難とな
り、また25.0Wt％を越えるとガラスの耐薬品性が劣化し
て絶縁容器３の気密封止の信頼性が大きく低下するため
酸化ホウ素（B2O3）は15.0乃至25.0Wt％の範囲に限定さ
れる。
スの結晶化が進んで絶縁容器３の気密封止が困難とな
り、また25.0Wt％を越えるとガラスの耐薬品性が劣化し
て絶縁容器３の気密封止の信頼性が大きく低下するため
酸化ホウ素（B2O3）は15.0乃至25.0Wt％の範囲に限定さ
れる。
またシリカ（SiO2）が10.0Wt％未満であるとガラスの
結晶化が進んで絶縁容器３の気密封止が困難となり、ま
た15.0Wt％を越えると絶縁容器３に外部リード端子５を
ガラス部材６を介して取着する際、ガラスの溶融温度が
揚がり、絶縁容器３内部に収容する半導体素子に熱劣化
を招来させることからシリカ（SiO2）は10.0乃至15.0Wt
％の範囲に限定される。
結晶化が進んで絶縁容器３の気密封止が困難となり、ま
た15.0Wt％を越えると絶縁容器３に外部リード端子５を
ガラス部材６を介して取着する際、ガラスの溶融温度が
揚がり、絶縁容器３内部に収容する半導体素子に熱劣化
を招来させることからシリカ（SiO2）は10.0乃至15.0Wt
％の範囲に限定される。
前記封止用ガラス部材６は前述した部分から成るガラ
スに適当な有機溶剤、溶媒を添加して得たガラスペース
トを従来周知の厚膜手法を採用することによって絶縁基
体１及び蓋体２の相対向する主面に被着形成される。
スに適当な有機溶剤、溶媒を添加して得たガラスペース
トを従来周知の厚膜手法を採用することによって絶縁基
体１及び蓋体２の相対向する主面に被着形成される。
前記絶縁基体１と蓋体２との間には導電性材料から成
る外部リード端子５が配されており、該外部リード端子
５は半導体素子４の各電極がワイヤ７を介し電気的に接
続され、外部リード端子５を外部電気回路に接続するこ
とによって半導体素子４が外部電気回路に接続されるこ
ととなる。
る外部リード端子５が配されており、該外部リード端子
５は半導体素子４の各電極がワイヤ７を介し電気的に接
続され、外部リード端子５を外部電気回路に接続するこ
とによって半導体素子４が外部電気回路に接続されるこ
ととなる。
前記外部リード端子５は絶縁基体１と蓋体２の相対向
する主面に被着させた封止用ガラス部材６を溶融一体化
させ、絶縁容器３を気密封止する際に同時に絶縁基体１
と蓋体２との間に取着される。
する主面に被着させた封止用ガラス部材６を溶融一体化
させ、絶縁容器３を気密封止する際に同時に絶縁基体１
と蓋体２との間に取着される。
前記外部リード端子５はインバー合金（36.5Wt％Ni−
63.5Wt％Fe合金）の上下面に非磁性体金属である銅（C
u）を接合させたもの等から成り、その導電率は29％（I
ACS）以上、熱膨張係数は30乃至40×10-7/℃の導電性材
料から成る。
63.5Wt％Fe合金）の上下面に非磁性体金属である銅（C
u）を接合させたもの等から成り、その導電率は29％（I
ACS）以上、熱膨張係数は30乃至40×10-7/℃の導電性材
料から成る。
前記外部リード端子５はその導電率が20％（IACS）以
上であり、電気を流し易いことから外部リード端子５の
信号伝搬速度を極めて速いものとなすことができ、絶縁
容器３内に収容した半導体素子４を高速駆動させたとし
ても半導体素子４と外部電気回路との間における信号の
出し入れは常に安定、且つ確実となすことができる。
上であり、電気を流し易いことから外部リード端子５の
信号伝搬速度を極めて速いものとなすことができ、絶縁
容器３内に収容した半導体素子４を高速駆動させたとし
ても半導体素子４と外部電気回路との間における信号の
出し入れは常に安定、且つ確実となすことができる。
また外部リード端子５の導電率が高いことから外部リ
ード端子５の線幅が細くなったとしても外部リード端子
５の電気抵抗を低く抑えることができ、その結果、外部
リード端子５における信号の減衰を極小として内部に収
容する半導体素子４に外部電気回路から供給される電気
信号を正確に入力することができる。
ード端子５の線幅が細くなったとしても外部リード端子
５の電気抵抗を低く抑えることができ、その結果、外部
リード端子５における信号の減衰を極小として内部に収
容する半導体素子４に外部電気回路から供給される電気
信号を正確に入力することができる。
更に前記外部リード端子５はその熱膨張係数が30乃至
40×10-7/℃であり、封止用ガラス部材６の熱膨張係数
と近似することから外部リード端子５を絶縁基体１と蓋
体２の間に封止用ガラス部材６を用いて固定する際、外
部リード端子５と封止用ガラス部材６との間には両者の
熱膨張係数の相違に起因する熱応力が発生することはな
く、外部リード端子５を封止用ガラス部材６で強固に固
定することも可能となる。
40×10-7/℃であり、封止用ガラス部材６の熱膨張係数
と近似することから外部リード端子５を絶縁基体１と蓋
体２の間に封止用ガラス部材６を用いて固定する際、外
部リード端子５と封止用ガラス部材６との間には両者の
熱膨張係数の相違に起因する熱応力が発生することはな
く、外部リード端子５を封止用ガラス部材６で強固に固
定することも可能となる。
かくして、この半導体素子収納用パッケージによれば
絶縁基体１の凹部底面に半導体素子４を取着固定すると
ともに該半導体素子４の各電極をボンディングワイヤ７
により外部リード端子５に接続させ、しかる後、絶縁基
体１と蓋体２とを該絶縁基体１及び蓋体２の相対向する
主面に予め被着させておいた封止用ガラス部材６を溶融
一体化させることによって接合させ、これによって最終
製品としての半導体装置が完成する。
絶縁基体１の凹部底面に半導体素子４を取着固定すると
ともに該半導体素子４の各電極をボンディングワイヤ７
により外部リード端子５に接続させ、しかる後、絶縁基
体１と蓋体２とを該絶縁基体１及び蓋体２の相対向する
主面に予め被着させておいた封止用ガラス部材６を溶融
一体化させることによって接合させ、これによって最終
製品としての半導体装置が完成する。
（発明の効果） 本発明の半導体素子収納用パッケージによれば、半導
体素子を収容するための絶縁容器を炭化珪素質焼結体
で、外部リード端子を導電率が20％（IACS）以上、熱膨
張係数が30乃至40×10-7/℃の金属で、ガラス部材を酸
化亜鉛55.0乃至65.0Wt％、酸化ホウ素15.0乃至25.0Wt
％、シリカ10.0乃至15.0Wt％から成るガラスで形成した
ことから外部リード端子の信号伝搬速度を極めて速いも
のとなすことができ、絶縁容器内に収容した半導体素子
を高速駆動させたとしても半導体素子と外部電気回路と
の間における信号の出し入れを常に安定、且つ確実とな
すことが可能となる。
体素子を収容するための絶縁容器を炭化珪素質焼結体
で、外部リード端子を導電率が20％（IACS）以上、熱膨
張係数が30乃至40×10-7/℃の金属で、ガラス部材を酸
化亜鉛55.0乃至65.0Wt％、酸化ホウ素15.0乃至25.0Wt
％、シリカ10.0乃至15.0Wt％から成るガラスで形成した
ことから外部リード端子の信号伝搬速度を極めて速いも
のとなすことができ、絶縁容器内に収容した半導体素子
を高速駆動させたとしても半導体素子と外部電気回路と
の間における信号の出し入れを常に安定、且つ確実とな
すことが可能となる。
また外部リード端子の線幅が細くなったとしても外部
リード端子の電気抵抗を低く抑えることができ、その結
果、外部リード端子における信号の減衰を極小として内
部に収容する半導体素子に外部電気回路から供給される
電気信号を正確に入力することが可能となる。
リード端子の電気抵抗を低く抑えることができ、その結
果、外部リード端子における信号の減衰を極小として内
部に収容する半導体素子に外部電気回路から供給される
電気信号を正確に入力することが可能となる。
更に、外部リード端子はその熱膨張係数が絶縁基体、
蓋体及び封止用ガラス部材の各々の熱膨張係数と近似
し、絶縁基体と蓋体との間に外部リード端子を挟み、各
々を封止用ガラス部材で取着接合したとしても絶縁基体
及び蓋体と封止用ガラス部材との間、外部リード端子と
封止用ガラス部材との間のいずれにも熱膨張係数の相違
に起因する熱応力は発生せず、すべてを強固に取着接合
することも可能となる。
蓋体及び封止用ガラス部材の各々の熱膨張係数と近似
し、絶縁基体と蓋体との間に外部リード端子を挟み、各
々を封止用ガラス部材で取着接合したとしても絶縁基体
及び蓋体と封止用ガラス部材との間、外部リード端子と
封止用ガラス部材との間のいずれにも熱膨張係数の相違
に起因する熱応力は発生せず、すべてを強固に取着接合
することも可能となる。
第１図は本発明の半導体素子収納用パッケージの一実施
例を示す断面図、第２図は第１図に示すパッケージの絶
縁基体上面より見た平面図である。 １……絶縁基体、２……蓋体 ３……絶縁容器、５……外部リード端子 ６……封止用ガラス部材
例を示す断面図、第２図は第１図に示すパッケージの絶
縁基体上面より見た平面図である。 １……絶縁基体、２……蓋体 ３……絶縁容器、５……外部リード端子 ６……封止用ガラス部材
Claims (1)
- 【請求項１】内部に半導体素子を収容するための空所を
有する絶縁容器に外部リード端子をガラス部材を介して
取着して成る半導体素子収納用パッケージにおいて、前
記絶縁容器を炭化珪素質焼結体で、外部リード端子を熱
膨張係数30乃至40×10-7/℃、導電率20％（IACS）以上
の金属で、ガラス部材を酸化亜鉛55.0乃至65.0Wt％、酸
化ホウ素15.0乃至25.0Wt％、シリカ10.0乃至15.0Wt％か
ら成るガラスで形成したことを特徴とする半導体素子収
納用パッケージ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1308604A JP2736456B2 (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 半導体素子収納用パッケージ |
| US07/574,472 US5168126A (en) | 1989-08-25 | 1990-08-27 | Container package for semiconductor element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1308604A JP2736456B2 (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 半導体素子収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03167859A JPH03167859A (ja) | 1991-07-19 |
| JP2736456B2 true JP2736456B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=17983039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1308604A Expired - Lifetime JP2736456B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-11-27 | 半導体素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2736456B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851405A (ja) * | 1981-09-12 | 1983-03-26 | 京セラ株式会社 | 電気絶縁性炭化珪素焼結体の製法 |
| JPS6243155A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-25 | Hitachi Ltd | 集積回路パッケ−ジ |
| JPS6265954A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-25 | Nippon Electric Glass Co Ltd | アルミナ封着用硼珪酸ガラス |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP1308604A patent/JP2736456B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03167859A (ja) | 1991-07-19 |
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