JP2721794B2 - 改良したヘッドアセンブリを有する接触記録型ディスクファイル - Google Patents
改良したヘッドアセンブリを有する接触記録型ディスクファイルInfo
- Publication number
- JP2721794B2 JP2721794B2 JP6002363A JP236394A JP2721794B2 JP 2721794 B2 JP2721794 B2 JP 2721794B2 JP 6002363 A JP6002363 A JP 6002363A JP 236394 A JP236394 A JP 236394A JP 2721794 B2 JP2721794 B2 JP 2721794B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- disk
- head
- wear
- wear layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 26
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims description 12
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000002294 plasma sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- GPWDPLKISXZVIE-UHFFFAOYSA-N cyclo[18]carbon Chemical compound C1#CC#CC#CC#CC#CC#CC#CC#CC#C1 GPWDPLKISXZVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910021385 hard carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/484—Integrated arm assemblies, e.g. formed by material deposition or by etching from single piece of metal or by lamination of materials forming a single arm/suspension/head unit
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
- G11B5/255—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features comprising means for protection against wear
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気記録ディスクファイ
ル（またはドライブ）に関する。特に、記録トランスデ
ューサ（またはヘッド）が読取りおよび書込み操作の際
に磁気記録ディスクと接する接触記録型のディスクファ
イルに関する。
ル（またはドライブ）に関する。特に、記録トランスデ
ューサ（またはヘッド）が読取りおよび書込み操作の際
に磁気記録ディスクと接する接触記録型のディスクファ
イルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の非接触型ハードディスクファイル
では、ディスクが操作速度で回転している時、その関連
のディスクの表面上のエアークッションあるいはエアー
ベアリングに乗ったキャリア（またはスライダ）で各読
み書きヘッドが支持される。そのスライダは比較的脆弱
なサスペンションによって直線アクチュエータあるいは
回転アクチュエータに接続させる。多くのスライダを支
持するアクチュエータを有するディスクファイル内に磁
気ディスクの積み重ねがある。各ヘッドが関連のディス
ク表面の記録域にアクセスできるようにアクチュエータ
はスライダを放射状に移動させる。こうした従来のディ
スクファイルでは、スライダはサスペンションからの弱
い力によってディスク表面に向けて付勢される。ディス
クファイルがＯＮされた時から、スライダがエアベアリ
ングに乗ることができる速度にディスクが到達するまで
スライダはディスク表面に接触させ、また、ディスクフ
ァイルをＯＦＦにすると、ディスクの回転速度がエアベ
アリングを発生するに必要な回転速度以下になる。
では、ディスクが操作速度で回転している時、その関連
のディスクの表面上のエアークッションあるいはエアー
ベアリングに乗ったキャリア（またはスライダ）で各読
み書きヘッドが支持される。そのスライダは比較的脆弱
なサスペンションによって直線アクチュエータあるいは
回転アクチュエータに接続させる。多くのスライダを支
持するアクチュエータを有するディスクファイル内に磁
気ディスクの積み重ねがある。各ヘッドが関連のディス
ク表面の記録域にアクセスできるようにアクチュエータ
はスライダを放射状に移動させる。こうした従来のディ
スクファイルでは、スライダはサスペンションからの弱
い力によってディスク表面に向けて付勢される。ディス
クファイルがＯＮされた時から、スライダがエアベアリ
ングに乗ることができる速度にディスクが到達するまで
スライダはディスク表面に接触させ、また、ディスクフ
ァイルをＯＦＦにすると、ディスクの回転速度がエアベ
アリングを発生するに必要な回転速度以下になる。
【０００３】上記従来の磁気記録ディスクファイルに加
え、読み書き操作の際にヘッドをディスクに接触あるい
は接触に近い状態にする接触記録型ハードディスクファ
イルが提案された。接触記録型ディスクファイルは、ヘ
ッドとディスク間隔が密になり、その書込み効率、読取
り信号応答性、記憶密度等が改善されるという長所を有
する。接触記録型の一タイプである液体ベアリング接触
記録方式と区別するためにドライ接触記録方式と称する
タイプでは、ディスクファイルはヘッドキャリアとサス
ペンションが一体ユニットとして形成されたヘッドアセ
ンブリを使用し、ヘッドキャリアは読み書き操作の際に
ディスク表面と物理的な接触をおこなう。このヘッドサ
スペンションのタイプでは、例えば米国特許５，０４
１，９３２に記載のように、ヘッドの極片やヘッドキャ
リアの一部分がディスクファイルの使用期間の間にディ
スクとの摩擦接触によって磨耗する。不運にも、このタ
イプのディスクファイルでは、ヘッドの極片をディスク
に対して正確なアライメントで配置し、完全な接触をえ
るようにディスクファイルを組み立てることは極めて困
難である。従って、組立誤差を許容できる製造プロセス
を開発するか、ヘッド極片がディスクと完全に接触する
ようにヘッドキャリアを磨耗させる初期磨耗期間ディス
クファイルを精密に調整する必要がある。ディスクファ
イルの寿命が充分に長くなるようにヘッドキャリアは比
較的堅い物質で作られているので、この初期磨耗期間は
容認できないほど長くなる。
え、読み書き操作の際にヘッドをディスクに接触あるい
は接触に近い状態にする接触記録型ハードディスクファ
イルが提案された。接触記録型ディスクファイルは、ヘ
ッドとディスク間隔が密になり、その書込み効率、読取
り信号応答性、記憶密度等が改善されるという長所を有
する。接触記録型の一タイプである液体ベアリング接触
記録方式と区別するためにドライ接触記録方式と称する
タイプでは、ディスクファイルはヘッドキャリアとサス
ペンションが一体ユニットとして形成されたヘッドアセ
ンブリを使用し、ヘッドキャリアは読み書き操作の際に
ディスク表面と物理的な接触をおこなう。このヘッドサ
スペンションのタイプでは、例えば米国特許５，０４
１，９３２に記載のように、ヘッドの極片やヘッドキャ
リアの一部分がディスクファイルの使用期間の間にディ
スクとの摩擦接触によって磨耗する。不運にも、このタ
イプのディスクファイルでは、ヘッドの極片をディスク
に対して正確なアライメントで配置し、完全な接触をえ
るようにディスクファイルを組み立てることは極めて困
難である。従って、組立誤差を許容できる製造プロセス
を開発するか、ヘッド極片がディスクと完全に接触する
ようにヘッドキャリアを磨耗させる初期磨耗期間ディス
クファイルを精密に調整する必要がある。ディスクファ
イルの寿命が充分に長くなるようにヘッドキャリアは比
較的堅い物質で作られているので、この初期磨耗期間は
容認できないほど長くなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明
は、接触記録型ディスクファイルが、ヘッド極片を迅速
かつ正確にディスクに対してアライメントできるヘッド
アセンブリを提供することを目的とする。
は、接触記録型ディスクファイルが、ヘッド極片を迅速
かつ正確にディスクに対してアライメントできるヘッド
アセンブリを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決する手段】上記課題を解決するために、本
発明による接触記録型ディスクファイルは２層の磨耗パ
ッドを有するヘッドキャリアを備えたヘッドサスペンシ
ョン・アッセンブリを有する。その磨耗パッドの外側の
層は内側の層より比較的柔らかである。この外側の層は
ヘッドキャリアの初期磨耗の期間に比較的速く磨耗す
る。こうして、磨耗パッド内に延伸させたヘッドの極片
がディスクと迅速に接触することになり、磨耗パッドの
ディスクの表面との初期アライメントの狂いを補正する
ことができる。望ましい実施例では、内、外の両方の磨
耗層は実質的にアモルファスカーボンで形成され、内側
の層には磨耗抵抗を制御するために水素を適量添加す
る。別の実施例では、その２層はほぼ単一の連続層とし
て形成し、水素濃度を層の厚み方向で増減させる。本発
明の特徴や利点は、添付図面を参照にした以下の詳細な
説明によりさらに理解されるであろう。
発明による接触記録型ディスクファイルは２層の磨耗パ
ッドを有するヘッドキャリアを備えたヘッドサスペンシ
ョン・アッセンブリを有する。その磨耗パッドの外側の
層は内側の層より比較的柔らかである。この外側の層は
ヘッドキャリアの初期磨耗の期間に比較的速く磨耗す
る。こうして、磨耗パッド内に延伸させたヘッドの極片
がディスクと迅速に接触することになり、磨耗パッドの
ディスクの表面との初期アライメントの狂いを補正する
ことができる。望ましい実施例では、内、外の両方の磨
耗層は実質的にアモルファスカーボンで形成され、内側
の層には磨耗抵抗を制御するために水素を適量添加す
る。別の実施例では、その２層はほぼ単一の連続層とし
て形成し、水素濃度を層の厚み方向で増減させる。本発
明の特徴や利点は、添付図面を参照にした以下の詳細な
説明によりさらに理解されるであろう。
【０００６】
【実施例】図１は接触記録型ディスクファイルの内部構
造を示し、ハウジング８の内部には回転アクチュエータ
１０が設置され、また、関連の磁気記憶ディスク１２が
ハウジング８に設けた駆動モータ（図示せず）によって
回転駆動されるスピンドル１３に固定されている。回転
アクチュエータ１０は本発明のヘッドサスペンション・
アセンブリをディスク１２の半径方向の作動パス内を移
動させる。この回転アクチュエータ１０はボイスコイル
モータ（ＶＣＭ）を有し、ＶＣＭはコア１６を有する固
定永久磁石アセンブリの磁界内を移動可能なコイル１４
から成る。その移動コイル１４にはアクチュエータ・ア
ーム２０が取り付けられている。アクチュエータ・アー
ム２０の他端は本発明による一体型のヘッドサスペンシ
ョン・アセンブリ２２が取り付けられている。この一体
型ヘッドサスペンション・アセンブリ２２はヘッドキャ
リア部分２４とサスペンション部分２６から成る。ヘッ
ドサスペンション・アセンブリ２２は一体として描かれ
ているが、キャリア部分２４がサスペンション部分２６
に接合した２個の部品構造とすることも可能である。サ
スペンション部分２６はディスク１２の表面に接触した
ヘッドキャリア部分２４を支持することができる。アク
チュエータ・アーム２０は複数のアームを有し、各アー
ムはヘッドサスペンション・アセンブリ２２を支持し、
各アセンブリはこのディスクファイル内に設けたディス
クの表面と組み合わせてある。従って、たとえば、ディ
スク１２は、また、ディスク１２の下側の媒体表面と組
み合わせたアクチュエータ・アーム２０に設けられたヘ
ッドサスペンション・アセンブリ２２を有することがで
きる。さらに、他のヘッドサスペンション・アセンブリ
がアクチュエータ１０に設けられ、このディスクファイ
ル内に設けた他のディスクの上面と下面にアクセスさせ
ることができる。
造を示し、ハウジング８の内部には回転アクチュエータ
１０が設置され、また、関連の磁気記憶ディスク１２が
ハウジング８に設けた駆動モータ（図示せず）によって
回転駆動されるスピンドル１３に固定されている。回転
アクチュエータ１０は本発明のヘッドサスペンション・
アセンブリをディスク１２の半径方向の作動パス内を移
動させる。この回転アクチュエータ１０はボイスコイル
モータ（ＶＣＭ）を有し、ＶＣＭはコア１６を有する固
定永久磁石アセンブリの磁界内を移動可能なコイル１４
から成る。その移動コイル１４にはアクチュエータ・ア
ーム２０が取り付けられている。アクチュエータ・アー
ム２０の他端は本発明による一体型のヘッドサスペンシ
ョン・アセンブリ２２が取り付けられている。この一体
型ヘッドサスペンション・アセンブリ２２はヘッドキャ
リア部分２４とサスペンション部分２６から成る。ヘッ
ドサスペンション・アセンブリ２２は一体として描かれ
ているが、キャリア部分２４がサスペンション部分２６
に接合した２個の部品構造とすることも可能である。サ
スペンション部分２６はディスク１２の表面に接触した
ヘッドキャリア部分２４を支持することができる。アク
チュエータ・アーム２０は複数のアームを有し、各アー
ムはヘッドサスペンション・アセンブリ２２を支持し、
各アセンブリはこのディスクファイル内に設けたディス
クの表面と組み合わせてある。従って、たとえば、ディ
スク１２は、また、ディスク１２の下側の媒体表面と組
み合わせたアクチュエータ・アーム２０に設けられたヘ
ッドサスペンション・アセンブリ２２を有することがで
きる。さらに、他のヘッドサスペンション・アセンブリ
がアクチュエータ１０に設けられ、このディスクファイ
ル内に設けた他のディスクの上面と下面にアクセスさせ
ることができる。
【０００７】ヘッドサスペンション・アセンブリのサス
ペンション部分２６は、ディスク１２の表面にほぼ直角
なヘッドキャリア部分２４に負荷を与える。この直角の
負荷は、ディスク１２が回転する間、ヘッドキャリア部
分２４のディスク１２のデータ表面への接触を維持す
る。
ペンション部分２６は、ディスク１２の表面にほぼ直角
なヘッドキャリア部分２４に負荷を与える。この直角の
負荷は、ディスク１２が回転する間、ヘッドキャリア部
分２４のディスク１２のデータ表面への接触を維持す
る。
【０００８】図２には、サスペンション部分２６とヘッ
ドキャリア部分２４から成るヘッドサスペンション・ア
センブリ２２が拡大断面図で示されており、また、磁気
記録ディスク１２の表面と接触状態にある。ヘッドサス
ペンション・アセンブリ２２のヘッドキャリア２４は、
その端部にディスク１２に対面する磨耗パッド３０を有
する。その断面図に示したように、ヘッドキャリア２４
は誘導読取り／書込みヘッドを内包しており、誘導読取
り／書込みヘッドは極片（極チップ４０、４２で構
成）、ヨーク３２、水平配列コイル３４から成る。この
極片は磁気記録ギャップ４４を形成するように離された
隣接する極チップ４０と４２から構成される。図２に示
した実施例では、ヘッドキャリア２４は一体として形成
され、さらにサスペンション２６と一体にされる。しか
し、ヘッドキャリア２４はチップ様の小さい部材として
分離した部材とし、分離したサスペンションに取り付け
ることによって製造することが可能である。また、図２
に示した実施例では極片は誘導読取り／書込みヘッドの
一部であるが、磨耗パッド３０を有するヘッドキャリア
２４も他のタイプの磁気記録ヘッド、たとえば極片が垂
直記録プローブ（従来技術の説明で引用した米国特許
５，０４１，９３２に記載）、シールドを有する磁気抵
抗（ＭＲ）センサ、あるいはディスクからの磁束をＭＲ
センサに向けるための磁束ガイド等のヘッドを使用可能
である。
ドキャリア部分２４から成るヘッドサスペンション・ア
センブリ２２が拡大断面図で示されており、また、磁気
記録ディスク１２の表面と接触状態にある。ヘッドサス
ペンション・アセンブリ２２のヘッドキャリア２４は、
その端部にディスク１２に対面する磨耗パッド３０を有
する。その断面図に示したように、ヘッドキャリア２４
は誘導読取り／書込みヘッドを内包しており、誘導読取
り／書込みヘッドは極片（極チップ４０、４２で構
成）、ヨーク３２、水平配列コイル３４から成る。この
極片は磁気記録ギャップ４４を形成するように離された
隣接する極チップ４０と４２から構成される。図２に示
した実施例では、ヘッドキャリア２４は一体として形成
され、さらにサスペンション２６と一体にされる。しか
し、ヘッドキャリア２４はチップ様の小さい部材として
分離した部材とし、分離したサスペンションに取り付け
ることによって製造することが可能である。また、図２
に示した実施例では極片は誘導読取り／書込みヘッドの
一部であるが、磨耗パッド３０を有するヘッドキャリア
２４も他のタイプの磁気記録ヘッド、たとえば極片が垂
直記録プローブ（従来技術の説明で引用した米国特許
５，０４１，９３２に記載）、シールドを有する磁気抵
抗（ＭＲ）センサ、あるいはディスクからの磁束をＭＲ
センサに向けるための磁束ガイド等のヘッドを使用可能
である。
【０００９】図３はディスク１２に対向する磨耗パッド
３０の端部を示す平面図である。この磨耗パッド３０の
端部は極チップ４０、４２の端部とほぼ同一面にある磨
耗面３６を有する。ディスクファイルの操作中、磨耗パ
ッド３０、特に磨耗面３６はディスク１２の表面との接
触を維持され、部分的な磨滅がディスクファイルの寿命
期間にわたって生じるようにする。
３０の端部を示す平面図である。この磨耗パッド３０の
端部は極チップ４０、４２の端部とほぼ同一面にある磨
耗面３６を有する。ディスクファイルの操作中、磨耗パ
ッド３０、特に磨耗面３６はディスク１２の表面との接
触を維持され、部分的な磨滅がディスクファイルの寿命
期間にわたって生じるようにする。
【００１０】図４はヘッドキャリア・アセンブリ２４を
拡大して示したものであり、ディスク１２との初期に発
生するミスアライメントの部分を特に説明するためのも
のである。図示のように、この初期ミスアライメントに
より、極チップ４０、４２はディスク１２の表面に接触
しておらず、磨耗パッド３０の磨耗面３６の一部だけが
ディスク１２の表面に接触している。本発明によれば、
磨耗パッド３０は２層、すなわち、第１外側層５０と第
１層５０と接している第２内側層５２から構成されてお
り、内側の第２層５２は外側の第１層５０よりかなり高
い磨耗抵抗を有している。
拡大して示したものであり、ディスク１２との初期に発
生するミスアライメントの部分を特に説明するためのも
のである。図示のように、この初期ミスアライメントに
より、極チップ４０、４２はディスク１２の表面に接触
しておらず、磨耗パッド３０の磨耗面３６の一部だけが
ディスク１２の表面に接触している。本発明によれば、
磨耗パッド３０は２層、すなわち、第１外側層５０と第
１層５０と接している第２内側層５２から構成されてお
り、内側の第２層５２は外側の第１層５０よりかなり高
い磨耗抵抗を有している。
【００１１】ヘッドキャリア２４の望ましい実施例で
は、その両方の層５０、５２はグラファイトのターゲッ
トからスパッタリングによって、あるいはプラズマＣＶ
Ｄによってアモルファス・カーボンを形成する。その２
層への水素の種々の添加量は、これら層の磨耗抵抗と硬
さを調整するために使用される。一般的に、中間あるい
は適切な添加量のレベルは最良の磨耗抵抗と硬度を導く
が、添加量の増減は磨耗抵抗および硬度を低下させる。
プラズマＣＶＤによるアモルファス・カーボンの場合に
は、低レベルの水素添加とは一般的に約１５原子パーセ
ント（ａｔ％）未満を意味し、中間レベルとは約１５か
ら３５ａｔ％を意味し、高レベルとは約３５ａｔ％を越
える量を意味する。２層がプラズマＣＶＤあるいはスパ
ッタリングによって形成される際には、第１層５０は低
レベルまたは高レベルの添加物を含有し、第２層５２は
水素の中間レベルの含有となる。磨耗層の磨耗抵抗や硬
度を上げる他の添加物、たとえば窒素なども使用可能で
ある。あるいは、１層をスパッタリングにより、別の層
をプラズマＣＶＤによって形成することも可能である。
他の真空蒸着法、たとえばイオンビーム蒸着、電子サイ
クロトロン共鳴蒸着などがスパッタリングやプラズマＣ
ＶＤの代わりに使用することもできる。外側の第１層５
０の厚みは、望ましくは０．１から１．０ミクロンの範
囲であり、内側の第２層５２の厚みは望ましくは１から
１０ミクロンの範囲である。
は、その両方の層５０、５２はグラファイトのターゲッ
トからスパッタリングによって、あるいはプラズマＣＶ
Ｄによってアモルファス・カーボンを形成する。その２
層への水素の種々の添加量は、これら層の磨耗抵抗と硬
さを調整するために使用される。一般的に、中間あるい
は適切な添加量のレベルは最良の磨耗抵抗と硬度を導く
が、添加量の増減は磨耗抵抗および硬度を低下させる。
プラズマＣＶＤによるアモルファス・カーボンの場合に
は、低レベルの水素添加とは一般的に約１５原子パーセ
ント（ａｔ％）未満を意味し、中間レベルとは約１５か
ら３５ａｔ％を意味し、高レベルとは約３５ａｔ％を越
える量を意味する。２層がプラズマＣＶＤあるいはスパ
ッタリングによって形成される際には、第１層５０は低
レベルまたは高レベルの添加物を含有し、第２層５２は
水素の中間レベルの含有となる。磨耗層の磨耗抵抗や硬
度を上げる他の添加物、たとえば窒素なども使用可能で
ある。あるいは、１層をスパッタリングにより、別の層
をプラズマＣＶＤによって形成することも可能である。
他の真空蒸着法、たとえばイオンビーム蒸着、電子サイ
クロトロン共鳴蒸着などがスパッタリングやプラズマＣ
ＶＤの代わりに使用することもできる。外側の第１層５
０の厚みは、望ましくは０．１から１．０ミクロンの範
囲であり、内側の第２層５２の厚みは望ましくは１から
１０ミクロンの範囲である。
【００１２】本発明によるヘッドキャリア２４の磨耗パ
ッド３０では、外側の第１層５０が内側の第２層５２よ
りかなり速く磨耗し、比較的迅速なアライメントや極片
４０、４２とディスク１２の表面との初期接触を確保す
る。したがって、製造の際には、極チップ４０、４２が
ディスク表面１２と接触するために比較的少量の初期磨
耗が必要なだけである。外側の第１層５０の初期磨耗に
続き、内側の第２層５２はこのディスクファイルの操作
寿命の間、ヘッドキャリア２４の磨耗抵抗を与える。
ッド３０では、外側の第１層５０が内側の第２層５２よ
りかなり速く磨耗し、比較的迅速なアライメントや極片
４０、４２とディスク１２の表面との初期接触を確保す
る。したがって、製造の際には、極チップ４０、４２が
ディスク表面１２と接触するために比較的少量の初期磨
耗が必要なだけである。外側の第１層５０の初期磨耗に
続き、内側の第２層５２はこのディスクファイルの操作
寿命の間、ヘッドキャリア２４の磨耗抵抗を与える。
【００１３】ヘッドキャリア２４を有する一体型ヘッド
サスペンション・アセンブリ２２の望ましい製造方法に
ついて図５から図１０を参照にして説明する。まず、図
５に示すように、適当な基板１００、たとえば酸化シリ
コンまたは酸化アルミニウム／炭化チタンセラミック
等、を用い、その上にパターン化したエッチストップ１
０２を形成する。エッチストップの材料は、スパッタリ
ングや蒸着によって形成したクロムやタンタルの薄い層
が望ましい。次に、図６に示すように、アルミナ層１０
４を上記基板１００上に設け、その厚さを磨耗パッド３
０の所望高さ（図２参照）と等しくする。アルミナのデ
ポジションに続き、図６に示すような構造となるよう
に、アルミナ層をエッチングしてエッチストップ１０２
に至る窪みを形成する。これは磨耗パッドを形成するた
めの鋳型となる。磨耗パッドの鋳型を作る別の技術は、
基板１００に直接エッチングを施し、磨耗パッド用の窪
みを作る。この場合では、磨耗パッドの高さはエッチン
グされた窪みの深さに対応する。
サスペンション・アセンブリ２２の望ましい製造方法に
ついて図５から図１０を参照にして説明する。まず、図
５に示すように、適当な基板１００、たとえば酸化シリ
コンまたは酸化アルミニウム／炭化チタンセラミック
等、を用い、その上にパターン化したエッチストップ１
０２を形成する。エッチストップの材料は、スパッタリ
ングや蒸着によって形成したクロムやタンタルの薄い層
が望ましい。次に、図６に示すように、アルミナ層１０
４を上記基板１００上に設け、その厚さを磨耗パッド３
０の所望高さ（図２参照）と等しくする。アルミナのデ
ポジションに続き、図６に示すような構造となるよう
に、アルミナ層をエッチングしてエッチストップ１０２
に至る窪みを形成する。これは磨耗パッドを形成するた
めの鋳型となる。磨耗パッドの鋳型を作る別の技術は、
基板１００に直接エッチングを施し、磨耗パッド用の窪
みを作る。この場合では、磨耗パッドの高さはエッチン
グされた窪みの深さに対応する。
【００１４】図７に示すように、次の工程は剥離層１０
６を設けることであり、この剥離層１０６は望ましくは
銅であり、厚さは約２ミクロンである。そして、外側第
１層５０をその剥離層１０６上に設ける。望ましい実施
例では、第１層５０はプラズマＣＶＤによって形成され
たアモルファス・カーボンの膜であり、その厚さは０．
１ミクロンから１ミクロンの範囲にある。次に、内側第
２層５２を第１層５０上に設ける。第２層５２はプラズ
マＣＶＤによって形成された水素を添加されたアモルフ
ァス・カーボンの膜が望ましい。シクロヘキサンのよう
な有機物がプラズマＣＶＤプロセスの際に存在し、比較
的固いカーボン層５２を形成する。プラズマＣＶＤプロ
セスは窒素添加による変更も可能である。この第２層５
２の厚みは、望ましくは１から１０ミクロンである。
６を設けることであり、この剥離層１０６は望ましくは
銅であり、厚さは約２ミクロンである。そして、外側第
１層５０をその剥離層１０６上に設ける。望ましい実施
例では、第１層５０はプラズマＣＶＤによって形成され
たアモルファス・カーボンの膜であり、その厚さは０．
１ミクロンから１ミクロンの範囲にある。次に、内側第
２層５２を第１層５０上に設ける。第２層５２はプラズ
マＣＶＤによって形成された水素を添加されたアモルフ
ァス・カーボンの膜が望ましい。シクロヘキサンのよう
な有機物がプラズマＣＶＤプロセスの際に存在し、比較
的固いカーボン層５２を形成する。プラズマＣＶＤプロ
セスは窒素添加による変更も可能である。この第２層５
２の厚みは、望ましくは１から１０ミクロンである。
【００１５】あるいは、第１層５０と第２層５２はスパ
ッタリングまたはプラズマＣＶＤによるカーボン層の水
素含有率を変化させて形成することが可能である。特
に、第１層５０は水素添加濃度を低レベルあるいは高レ
ベルとし、第２層５２は水素添加濃度を中間とする。
ッタリングまたはプラズマＣＶＤによるカーボン層の水
素含有率を変化させて形成することが可能である。特
に、第１層５０は水素添加濃度を低レベルあるいは高レ
ベルとし、第２層５２は水素添加濃度を中間とする。
【００１６】また磨耗層３０はプラズマＣＶＤあるいは
スパッタリングによるデポジションの間、カーボンの水
素含有率を連続的に変化させて形成することもできる。
初めに添加物濃度を高または低レベルにして使用し、外
側層を低磨耗抵抗とし、続けて中間レベルの水素濃度ま
で徐々に変化させる。この方法により段階的な硬度およ
び磨耗抵抗の輪郭を持った実質的に単一の連続層が得ら
れる。また、アルミナをアモルファス・カーボンに換え
て外側の柔らかい層５０として使用することができる。
スパッタリングによるデポジションの間、カーボンの水
素含有率を連続的に変化させて形成することもできる。
初めに添加物濃度を高または低レベルにして使用し、外
側層を低磨耗抵抗とし、続けて中間レベルの水素濃度ま
で徐々に変化させる。この方法により段階的な硬度およ
び磨耗抵抗の輪郭を持った実質的に単一の連続層が得ら
れる。また、アルミナをアモルファス・カーボンに換え
て外側の柔らかい層５０として使用することができる。
【００１７】図８では、第１、第２磨耗層５０、５２を
反応性イオンエッチングによって部分的に除去する。す
なわち、ヘッドキャリア２４を形成する部分より外側の
範囲と、誘導読取り／書込みヘッドの極片を形成する中
央部１０７の内側を除去する。
反応性イオンエッチングによって部分的に除去する。す
なわち、ヘッドキャリア２４を形成する部分より外側の
範囲と、誘導読取り／書込みヘッドの極片を形成する中
央部１０７の内側を除去する。
【００１８】次に、図９で示すように、極チップ４０、
４２を有する極片、ヨーク３２、およびコイル３４を形
成する。ヨーク３２および極片４０、４２の形成物質は
パーマロイ（ＮｉＦｅ）である。片方の極片４０を初め
に設け、続いてギャップ材、たとえばアルミナかシリコ
ンを等方向的に設ける。不必要なギャップ材を反応性イ
オンエッチングのような異方性エッチングプロセスによ
って除去し、ギャップ材は図９に示す垂直面にのみ残
る。次に、極片４２を極片４０に隣接して設けるが、ギ
ャップ４４で隔てられている。極片４０、４２およびギ
ャップ４４の形成の後、この構造物は絶縁ポリマーまた
は無機物質で被覆され、つぎに銅コイル３４は電気メッ
キされ、孔を開けてヨーク３２の底部を曝し、ヨーク３
２の上面をメッキしてこのヘッド構造を完成させる。
４２を有する極片、ヨーク３２、およびコイル３４を形
成する。ヨーク３２および極片４０、４２の形成物質は
パーマロイ（ＮｉＦｅ）である。片方の極片４０を初め
に設け、続いてギャップ材、たとえばアルミナかシリコ
ンを等方向的に設ける。不必要なギャップ材を反応性イ
オンエッチングのような異方性エッチングプロセスによ
って除去し、ギャップ材は図９に示す垂直面にのみ残
る。次に、極片４２を極片４０に隣接して設けるが、ギ
ャップ４４で隔てられている。極片４０、４２およびギ
ャップ４４の形成の後、この構造物は絶縁ポリマーまた
は無機物質で被覆され、つぎに銅コイル３４は電気メッ
キされ、孔を開けてヨーク３２の底部を曝し、ヨーク３
２の上面をメッキしてこのヘッド構造を完成させる。
【００１９】誘導読取り／書込みヘッドの形成に続き、
図１０に示すようにアルミナをサスペンション２６に必
要な厚さに設ける。最終的に、アルミナ層１０４と剥離
層１０６はエッチングされて基板１００と初期アルミナ
層１０４と完成したヘッドサスペンション・アセンブリ
２２を分離する。
図１０に示すようにアルミナをサスペンション２６に必
要な厚さに設ける。最終的に、アルミナ層１０４と剥離
層１０６はエッチングされて基板１００と初期アルミナ
層１０４と完成したヘッドサスペンション・アセンブリ
２２を分離する。
【００２０】以下に示す表１は、磨耗パッドに使用可能
の種々の物質についての実験によって得られた磨耗率を
示したものである。このデータは３６００ＲＰＭで運転
する従来の２．５インチディスクドライブにより得られ
たものである。磨耗パッドは接触面積３５ミクロン×３
５ミクロンを有し、２０ｍｇｍｆの負荷力で平滑カーボ
ン被覆および潤滑加工されたディスクに負荷を与えた。
磨耗パッド下のディスクの局所速度は１０ｍ／ｓｅｃで
あった。
の種々の物質についての実験によって得られた磨耗率を
示したものである。このデータは３６００ＲＰＭで運転
する従来の２．５インチディスクドライブにより得られ
たものである。磨耗パッドは接触面積３５ミクロン×３
５ミクロンを有し、２０ｍｇｍｆの負荷力で平滑カーボ
ン被覆および潤滑加工されたディスクに負荷を与えた。
磨耗パッド下のディスクの局所速度は１０ｍ／ｓｅｃで
あった。
【００２１】 表 １ 物質 初期磨耗率 長期磨耗率 アルミナ ３８００ｎｍ／日 ７５ｎｍ／日 スパッタリング によるカーボン １５０ｎｍ／日 １３ｎｍ／日 （４ａｔ％水素） スパッタリング によるカーボン １８ｎｍ／日 ５ｎｍ／日 （３０ａｔ％水素） プラズマＣＶＤカーボン ６ｎｍ／日 ２ｎｍ／日 （３３ａｔ％水素）
【００２２】２層を作るために表１の物質を適宜選択す
ることにより、あるいはアモルファス・カーボンの添加
物含有率を段階的に変化させ、たとえば外側層から内側
層に水素濃度を増加させて連続単一磨耗層とすることに
より、ディスクとの初期ミスアライメントの問題を解決
し、ディスクファイルの寿命にわたって高い磨耗抵抗を
達成する磨耗パッドを製造することが可能となる。
ることにより、あるいはアモルファス・カーボンの添加
物含有率を段階的に変化させ、たとえば外側層から内側
層に水素濃度を増加させて連続単一磨耗層とすることに
より、ディスクとの初期ミスアライメントの問題を解決
し、ディスクファイルの寿命にわたって高い磨耗抵抗を
達成する磨耗パッドを製造することが可能となる。
【００２３】本発明は上記した望ましい実施例に限定さ
れることなく、本発明の精神と特許請求の範囲から逸脱
することがなければ種々の改変が可能である。
れることなく、本発明の精神と特許請求の範囲から逸脱
することがなければ種々の改変が可能である。
【００２４】
【発明の効果】本発明によるヘッドの磨耗パッドは磨耗
率が大きい磨耗層を外側に設け、磨耗率の小さい磨耗層
を内側に設けてある、あるいは、外側から内側に段階的
に磨耗率が小さくなる連続的な単一層を設けてあるの
で、ディスクとの初期ミスアライメントの問題を解決
し、ディスクファイルの寿命にわたって高い磨耗抵抗を
達成する磨耗パッドを得られる。
率が大きい磨耗層を外側に設け、磨耗率の小さい磨耗層
を内側に設けてある、あるいは、外側から内側に段階的
に磨耗率が小さくなる連続的な単一層を設けてあるの
で、ディスクとの初期ミスアライメントの問題を解決
し、ディスクファイルの寿命にわたって高い磨耗抵抗を
達成する磨耗パッドを得られる。
【図１】主な構成部品が示されたカバーを取り除いた状
態の接触記録型ディスクファイルの平面図である。
態の接触記録型ディスクファイルの平面図である。
【図２】ヘッドキャリアとディスク間のインターフェー
スを説明する一体型ヘッドサスペンション・アセンブリ
とディスクの側断面図である。
スを説明する一体型ヘッドサスペンション・アセンブリ
とディスクの側断面図である。
【図３】図２で示したヘッドキャリアの磨耗パッドの底
部あるいはディスク側から見た概略図である。
部あるいはディスク側から見た概略図である。
【図４】ディスク表面と初期ミスアライメント状態にあ
るヘッドキャリアの磨耗パッドと極片を示す拡大断面図
である。
るヘッドキャリアの磨耗パッドと極片を示す拡大断面図
である。
【図５】一体型ヘッドサスペンション・アセンブリの製
造プロセスを示す断面図である。
造プロセスを示す断面図である。
【図６】一体型ヘッドサスペンション・アセンブリの製
造プロセスでアルミナ層を基板上に形成し鋳型を作った
状態を示す断面図である。
造プロセスでアルミナ層を基板上に形成し鋳型を作った
状態を示す断面図である。
【図７】一体型ヘッドサスペンション・アセンブリの製
造プロセスで、剥離層、外側層、内側層を図６の鋳型上
に形成した状態を示す断面図である。
造プロセスで、剥離層、外側層、内側層を図６の鋳型上
に形成した状態を示す断面図である。
【図８】一体型ヘッドサスペンション・アセンブリの製
造プロセスで、外側層、内側層の不要な部分を除去した
状態を示す断面図である。
造プロセスで、外側層、内側層の不要な部分を除去した
状態を示す断面図である。
【図９】一体型ヘッドサスペンション・アセンブリの製
造プロセスで、極片、ヨーク、コイル等を形成した状態
を示す断面図である。
造プロセスで、極片、ヨーク、コイル等を形成した状態
を示す断面図である。
【図１０】一体型ヘッドサスペンション・アセンブリの
製造プロセスで、最終的な工程を示す断面図である。
製造プロセスで、最終的な工程を示す断面図である。
８ ハウジング １０ 回転アクチュエータ １２ 磁気記憶ディスク １３ スピンドル １４ コイル １６ コア ２０ アクチュエータ・アーム ２２ ヘッドサスペンション・アセンブリ ２４ ヘッドキャリア部分 ２６ サスペンション部分 ３０ 磨耗パッド ３２ ヨーク ３４ コイル ３６ 磨耗面 ４０ 極チップ ４２ 極チップ ４４ ギャップ ５０ 第１層（外側層） ５２ 第２層（内側層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シャンニェ・ワン アメリカ合衆国95119 カリフォルニア 州、サン・ノゼ、サン・アンセルモ・ウ ェイ 6713 (72)発明者 ヴラッド・ジョセフ・ノヴォトニー アメリカ合衆国95014 カリフォルニア 州、カパーチノ、リンダ・ヴィスタ・ド ライブ 10777 (72)発明者 ティモシー・クラーク・レイリー アメリカ合衆国95032 カリフォルニア 州、ロス・ガトス、ケネディ・ロード 16865 (72)発明者 セリア・エリザベス・イェック−スクラ ントン アメリカ合衆国95120 カリフォルニア 州、サン・ノゼ、ビュウクレスト・コー ト 20242 (72)発明者 クリントン・デビット・スナイダー アメリカ合衆国95030 カリフォルニア 州、ロス・ガトス、イー・１・ランチ ョ・アベニュー 17341 (56)参考文献 特開 平４−258805（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−178017（ＪＰ，Ａ)
Claims (13)
- 【請求項１】データの記憶用のハードディスクと、 上記ディスクを回転させるために上記ディスクに接続し
た手段と、 内側の磨耗層と外側の磨耗層の２層からなる磨耗パッド
を有するキャリアであって、上記内側の磨耗層は上記外
側の磨耗層に隣接し、上記外側の磨耗層の磨耗抵抗より
大きな磨耗抵抗を有するキャリアと、 上記ディスクにデータを書込み及び、読取りをするため
に、上記キャリアの磨耗パッド内に延伸する極片を有す
る、上記キャリアに支持されたヘッドと、 上記ヘッドによってデータの読取り、書込みをおこなう
間、上記ディスクに上記キャリアの磨耗パッドを接触し
た状態に維持するための上記キャリアに接続した手段
と、 上記キャリアと上記ヘッドを上記ディスクの半径方向に
移動させるための上記キャリアに接続した手段とを含
み、 上記外側の磨耗層は水素を実質的に含有しないアモルフ
ァス・カーボンを含むことを特徴とする、接触記録型デ
ィスクファイル。 - 【請求項２】上記内側の磨耗層は水素を含有するアモル
ファス・カーボンを含むことを特徴とする請求項１に記
載の接触記録型ディスクファイル。 - 【請求項３】データの記憶用のハードディスクと、 上記ディスクを回転させるために上記ディスクに接続し
た手段と、 内側の磨耗層と外側の磨耗層の２層からなる磨耗パッド
を有するキャリアであって、上記内側の磨耗層は上記外
側の磨耗層に隣接し、上記外側の磨耗層の磨耗抵抗より
大きな磨耗抵抗を有するキャリアと、 上記ディスクにデータを書込み及び、読取りをするため
に、上記キャリアの磨耗パッド内に延伸する極片を有す
る、上記キャリアに支持されたヘッドと、 上記ヘッドによってデータの読取り、書込みをおこなう
間、上記ディスクに上記キャリアの磨耗パッドを接触し
た状態に維持するための上記キャリアに接続した手段
と、 上記キャリアと上記ヘッドを上記ディスクの半径方向に
移動させるための上記キャリアに接続した手段とを含
み、 上記外側の磨耗層は１５原子パーセント未満の水素を含
有したアモルファス・カーボンを含み、上記内側の磨耗
層は１５乃至３５原子パーセントの水素を含有したアモ
ルファス・カーボンを含むことを特徴とする、接触記録
型ディスクファイル。 - 【請求項４】データの記憶用のハードディスクと、 上記ディスクを回転させるために上記ディスクに接続し
た手段と、 内側の磨耗層と外側の磨耗層の２層からなる磨耗パッド
を有するキャリアであって、上記内側の磨耗層は上記外
側の磨耗層に隣接し、上記外側の磨耗層の磨耗抵抗より
大きな磨耗抵抗を有するキャリアと、 上記ディスクにデータを書込み及び、読取りをするため
に、上記キャリアの磨耗パッド内に延伸する極片を有す
る、上記キャリアに支持されたヘッドと、 上記ヘッドによってデータの読取り、書込みをおこなう
間、上記ディスクに上記キャリアの磨耗パッドを接触し
た状態に維持するための上記キャリアに接続した手段
と、 上記キャリアと上記ヘッドを上記ディスクの半径方向に
移動させるための上記キャリアに接続した手段とを含
み、 上記外側の磨耗層と内側の磨耗層は外側から内側に向か
って増大する磨耗抵抗を有する実質的に単一の連続層で
あることを特徴とする、接触記録型ディスクファイル。 - 【請求項５】上記単一の連続層は、外側から内側に向か
って増大あるいは減少する水素濃度の水素を含有するア
モルファス・カーボンを含むことを特徴とする請求項４
に記載の接触記録型ディスクファイル。 - 【請求項６】データの記憶用のハードディスクと、 上記ディスクを回転させるために上記ディスクに接続し
た手段と、 内側の磨耗層と外側の磨耗層の２層からなる磨耗パッド
を有するキャリアであって、上記内側の磨耗層は上記外
側の磨耗層に隣接し、上記外側の磨耗層の磨耗抵抗より
大きな磨耗抵抗を有するキャリアと、 上記ディスクにデータを書込み及び、読取りをするため
に、上記キャリアの磨耗パッド内に延伸する極片を有す
る、上記キャリアに支持されたヘッドと、 上記ヘッドによってデータの読取り、書込みをおこなう
間、上記ディスクに上記キャリアの磨耗パッドを接触し
た状態に維持するための上記キャリアに接続した手段
と、 上記キャリアと上記ヘッドを上記ディスクの半径方向に
移動させるための上記キャリアに接続した手段とを含
み、 上記外側の磨耗層はアルミナであることを特徴とする、
接触記録型ディスクファイル。 - 【請求項７】磁気記録ハードディスクと、 上記ディスクを回転させる上記ディスクに接続したモー
タと、 ディスクドライブの読取りあるいは書込み操作の際に上
記ディスクに接触する磨耗パッドを有するキャリアであ
って、上記磨耗パッドは内側の磨耗層と外側の磨耗層の
２層からなり、上記内側の磨耗層は外側の磨耗層に接触
し、外側の磨耗層の磨耗抵抗より大きな磨耗抵抗を有す
るキャリアと、 上記ディスクにデータを書込み及び、読取りをするた
め、上記キャリアに支持された誘導読取り及び書込みヘ
ッドであって、上記ヘッドは記録ヘッドのギャップで分
けられ、上記キャリアの磨耗パッド内に延伸する一対の
極片を有するヘッドと、 上記ヘッドによってデータの読取り、書込みをおこなう
間、上記ディスクに上記キャリアの磨耗パッドを接触し
た状態に維持するための上記キャリアに接続した手段
と、 上記キャリアを上記ディスクの半径方向に移動させ、上
記ヘッドが上記ディスクのデータの異なった範囲にアク
セスできるための上記キャリアに接続したアクチュエー
タと、 上記モータと上記アクチュエータを支持するための手段
とを含み、 上記外側の磨耗層は水素を実質的に含有しないアモルフ
ァス・カーボンを含むことを特徴とする、接触磁気記録
型ディスクドライブ。 - 【請求項８】上記内側の磨耗層は水素を含有するアモル
ファス・カーボンを含むことを特徴とする請求項７に記
載の接触磁気記録型ディスクドライブ。 - 【請求項９】磁気記録ハードディスクと、 上記ディスクを回転させる上記ディスクに接続したモー
タと、 ディスクドライブの読取りあるいは書込み操作の際に上
記ディスクに接触する磨耗パッドを有するキャリアであ
って、上記磨耗パッドは内側の磨耗層と外側の磨耗層の
２層からなり、上記内側の磨耗層は外側の磨耗層に接触
し、外側の磨耗層の磨耗抵抗より大きな磨耗抵抗を有す
るキャリアと、 上記ディスクにデータを書込み及び、読取りをするた
め、上記キャリアに支持された誘導読取り及び書込みヘ
ッドであって、上記ヘッドは記録ヘッドのギャップで分
けられ、上記キャリアの磨耗パッド内に延伸する一対の
極片を有するヘッドと、 上記ヘッドによってデータの読取り、書込みをおこなう
間、上記ディスクに上記キャリアの磨耗パッドを接触し
た状態に維持するための上記キャリアに接続した手段
と、 上記キャリアを上記ディスクの半径方向に移動させ、上
記ヘッドが上記ディスクのデータの異なった範囲にアク
セスできるための上記キャリアに接続したアクチュエー
タと、 上記モータと上記アクチュエータを支持するための手段
とを含み、 上記外側の磨耗層と内側の磨耗層は外側から内側に向か
って増大する磨耗抵抗を有する実質的に単一の連続層で
あることを特徴とする、接触磁気記録型ディスクドライ
ブ。 - 【請求項１０】上記単一の連続層は、厚さ方向に変化す
る水素濃度の水素を含有するアモルファス・カーボンを
含むことを特徴とする請求項９に記載の接触磁気記録型
ディスクドライブ。 - 【請求項１１】接触記録型ハードディスクに使用される
ヘッドアセンブリにおいて、 内側の磨耗層と外側の磨耗層の２層からなる磨耗パッド
を有するキャリアであって、上記内側の磨耗層は上記外
側の磨耗層に接し、上記外側の磨耗層の磨耗抵抗より大
きな磨耗抵抗を有するキャリアと、 上記ディスクにデータを書込み及び、読取りをするた
め、上記キャリアの摩耗パッド内に延伸する極片を有す
る上記キャリアに支持されたヘッドとを有し、 上記外側の磨耗層は水素を実質的に含有しないアモルフ
ァス・カーボンを含むことを特徴とする、ヘッドアセン
ブリ。 - 【請求項１２】上記内側の磨耗層は水素を含有するアモ
ルファス・カーボンを含むことを特徴とする請求項１１
に記載のヘッドアセンブリ。 - 【請求項１３】接触記録型ハードディスクに使用される
ヘッドアセンブリにおいて、 内側の磨耗層と外側の磨耗層の２層からなる磨耗パッド
を有するキャリアであって、上記内側の磨耗層は上記外
側の磨耗層に接し、上記外側の磨耗層の磨耗抵抗より大
きな磨耗抵抗を有するキャリアと、 上記ディスクにデータを書込み及び、読取りをするた
め、上記キャリアの摩耗パッド内に延伸する極片を有す
る上記キャリアに支持されたヘッドとを有し、 上記内側の磨耗層と外側の磨耗層は実質的に単一の連続
層であり、厚さ方向で増大する水素濃度の水素を含有す
るアモルファス・カーボンを含むことを特徴とする、ヘ
ッドアセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/037,064 US5734519A (en) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | Contact magnetic recording disk file with improved head assembly |
| US037064 | 1993-03-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06301930A JPH06301930A (ja) | 1994-10-28 |
| JP2721794B2 true JP2721794B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=21892242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6002363A Expired - Fee Related JP2721794B2 (ja) | 1993-03-25 | 1994-01-14 | 改良したヘッドアセンブリを有する接触記録型ディスクファイル |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5734519A (ja) |
| EP (1) | EP0617407A3 (ja) |
| JP (1) | JP2721794B2 (ja) |
| KR (1) | KR940022386A (ja) |
| CN (1) | CN1039854C (ja) |
| MY (1) | MY111261A (ja) |
| SG (1) | SG79174A1 (ja) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2741470B1 (fr) * | 1995-11-22 | 1998-01-02 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'une tete magnetique planaire et tete obtenue par ce procede |
| US5949612A (en) * | 1995-03-21 | 1999-09-07 | Censtor Corp. | Low friction sliding hard disk drive system |
| US6320725B1 (en) * | 1989-11-27 | 2001-11-20 | Censtor Corporation | Hard disk drive having ring head with predominantly perpendicular media fields |
| EP0772876A1 (de) * | 1995-04-29 | 1997-05-14 | International Business Machines Corporation | Mikromechanisch gefertigter schreib-/lesekopf für ladungsspeicherelemente |
| US6009537A (en) * | 1996-03-29 | 1999-12-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Disk wear prevention by relocating data in response to a head slide count |
| US5940956A (en) * | 1996-10-31 | 1999-08-24 | Aiwa Co., Ltd. | Chemical-mechanical contouring (CMC) method for forming a contoured surface |
| US6088320A (en) * | 1997-02-19 | 2000-07-11 | International Business Machines Corporation | Micro-mechanically fabricated read/write head with a strengthening shell on the tip shaft |
| US6229671B1 (en) * | 1997-09-22 | 2001-05-08 | Seagate Technology Llc | Shock pads for a slider for a data storage system |
| US6624977B1 (en) * | 1997-10-07 | 2003-09-23 | Seagate Technology Llc | Data storage system with slider having variable hardness pad |
| WO1999046765A1 (fr) * | 1998-03-13 | 1999-09-16 | Hitachi, Ltd. | Support d'enregistrement magnetique et memoire magnetique |
| US5995324A (en) | 1998-05-21 | 1999-11-30 | Maxtor Corporation | Pseudo-contact slider with recessed magneto-resistive transducer |
| FR2780196B1 (fr) * | 1998-06-23 | 2000-09-22 | Thomson Csf | Procede de realisation d'une tete magnetique d'enregistrement/lecture et application a une tete matricielle |
| DE19833388C2 (de) * | 1998-07-24 | 2003-05-15 | Ibm | Verfahren zur gezielten Beeinflussung der Schwingungen von fein- bzw. mikromechanischen Träger-Systemen |
| US6483668B2 (en) | 1999-01-22 | 2002-11-19 | Seagate Technology Llc | Edge contact protection feature for a disc drive head |
| US6304418B1 (en) * | 1999-02-11 | 2001-10-16 | Seagate Technology Llc | Enhanced durability ultra-low-flying-height sliders |
| WO2000068886A1 (fr) * | 1999-05-11 | 2000-11-16 | Sony Corporation | Processeur d'informations |
| US6654205B1 (en) | 1999-11-01 | 2003-11-25 | Maxtor Corporation | Air bearing surface for reducing pressure gradients |
| US6466408B2 (en) | 2000-03-16 | 2002-10-15 | International Business Machines Corporation | Storage system slider having trailing edge pad and method for making the same |
| US7193805B1 (en) | 2000-03-20 | 2007-03-20 | Maxtor Corporation | Flying-type disk drive slider with micropad |
| US6707631B1 (en) * | 2000-03-20 | 2004-03-16 | Maxtor Corporation | Flying-type disk drive slider with wear pad |
| US6587314B1 (en) * | 2000-05-16 | 2003-07-01 | International Business Machines Corporation | Enhanced silicon and ceramic magnetoresistive read/write head and a method for producing the same |
| US7038884B1 (en) | 2001-02-16 | 2006-05-02 | Maxtor Corporation | Flying-type disk drive slider with self-blending contact pad |
| US6852013B2 (en) * | 2001-05-25 | 2005-02-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of burnishing a burnishable rear pad slider in a disk drive |
| US20020197936A1 (en) * | 2001-06-21 | 2002-12-26 | International Business Machines Corporation | Method of burnishing a burnishable rear pad slider in a disk drive |
| CN1282159C (zh) * | 2002-07-11 | 2006-10-25 | Tdk股份有限公司 | 薄膜磁头，生成该薄膜的方法以及使用该薄膜的磁盘装置 |
| US7495856B2 (en) * | 2004-10-29 | 2009-02-24 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Disk drive slider design for thermal fly-height control and burnishing-on-demand |
| US8559136B1 (en) * | 2012-11-14 | 2013-10-15 | HGST Netherlands B.V. | Hard amorphous carbon film containing ultratrace hydrogen for magnetic recording media and magnetic heads |
| CN113470700A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-10-01 | 杭州欧彬科技有限公司 | 一种基于磁盘转动防止磁头磨损的辅助装置 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5619518A (en) * | 1979-07-25 | 1981-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Magnetic head |
| US4649448A (en) * | 1983-06-03 | 1987-03-10 | Hitachi, Ltd. | Thin film magnetic head having a sliding surface |
| JPS6139918A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-26 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド用スライダ |
| WO1988006334A1 (en) * | 1987-02-13 | 1988-08-25 | Akashic Memories Corporation | Surface coating for magnetic head |
| FR2611970B1 (fr) * | 1987-03-06 | 1989-05-26 | Thomson Csf | Procede de realisation d'une tete magnetique en couches minces et application a une tete d'enretistrement/lecture |
| FR2622338B1 (fr) * | 1987-10-27 | 1990-01-26 | Thomson Csf | Tete magnetique d'enregistrement-lecture a couche anti-abrasion et procede de realisation |
| US5075956A (en) * | 1988-03-16 | 1991-12-31 | Digital Equipment Corporation | Method of making recording heads with side shields |
| EP0372896B1 (en) * | 1988-12-06 | 1994-08-31 | Ngk Insulators, Ltd. | Recording head including electrode supporting substrate having thin-walled contact end portion |
| US5136775A (en) * | 1989-01-19 | 1992-08-11 | Pioneer Electronic Corporation | Method of manufacturing a magnetic head having wear resisting films |
| US5041932A (en) * | 1989-11-27 | 1991-08-20 | Censtor Corp. | Integrated magnetic read/write head/flexure/conductor structure |
| US5159508A (en) * | 1990-12-27 | 1992-10-27 | International Business Machines Corporation | Magnetic head slider having a protective coating thereon |
| JPH04258805A (ja) * | 1991-02-13 | 1992-09-14 | Nec Corp | 磁気ヘッド |
| EP0508565B1 (en) * | 1991-04-10 | 1997-08-20 | Censtor Corporation | Wear-resistant head for contact reading and writing magnetic media |
| DE4142202A1 (de) * | 1991-12-20 | 1993-06-24 | Philips Patentverwaltung | Magnetkopf mit einer seinen gleitkoerper bedeckenden schutzschicht |
| US5408373A (en) * | 1993-03-15 | 1995-04-18 | International Business Machines Corporation | Integrated transducer-suspension assembly for vertical recording |
-
1993
- 1993-03-25 US US08/037,064 patent/US5734519A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-01-14 JP JP6002363A patent/JP2721794B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-02-25 MY MYPI94000458A patent/MY111261A/en unknown
- 1994-02-25 KR KR1019940003412A patent/KR940022386A/ko not_active Application Discontinuation
- 1994-02-25 CN CN94102526A patent/CN1039854C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-22 EP EP94302049A patent/EP0617407A3/en not_active Ceased
- 1994-03-22 SG SG9600130A patent/SG79174A1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06301930A (ja) | 1994-10-28 |
| KR940022386A (ko) | 1994-10-20 |
| SG79174A1 (en) | 2001-03-20 |
| EP0617407A2 (en) | 1994-09-28 |
| US5734519A (en) | 1998-03-31 |
| EP0617407A3 (en) | 1995-11-29 |
| CN1093485A (zh) | 1994-10-12 |
| CN1039854C (zh) | 1998-09-16 |
| MY111261A (en) | 1999-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2721794B2 (ja) | 改良したヘッドアセンブリを有する接触記録型ディスクファイル | |
| KR0140549B1 (ko) | 수직 기록용 집적 변환기-서스펜션 어셈블리 | |
| US7597792B2 (en) | Magnetic recording disk having DTR patterned CSS zone | |
| US7064930B2 (en) | Slider deposits for control of pole-to-disc spacing | |
| JP2007048431A (ja) | 自己整合するノッチ付きトレーリングシールドを備えた垂直ヘッド | |
| US20030227716A1 (en) | Thin film magnetic head | |
| US7532441B2 (en) | MR read head with first and second gap layers | |
| JP3597664B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| KR100442871B1 (ko) | 헤드 조립체 및 이를 채용한 드라이브 시스템 | |
| JP2012133861A (ja) | 磁気ヘッド、その作製方法及び磁気記録システム | |
| JPH06251528A (ja) | データ記憶装置 | |
| JP2667374B2 (ja) | 磁気ディスク記憶システムのための薄膜型磁気トランスジューサの製造方法 | |
| US5948532A (en) | Cermet adhesion layer with carbonaceous wear layer for head/disk interfaces | |
| US6949004B1 (en) | Method for reducing pole and alumina recession on magnetic recording heads | |
| US7110217B2 (en) | Write head design with improved bump to control write saturation | |
| JP2005302262A (ja) | 高密度磁気記録用スライダ、ディスクドライブおよびスライダの形成方法 | |
| US7460336B1 (en) | Slider design including stiction reduction pads | |
| US20080055781A1 (en) | Reverse touch lapping process for sliders | |
| US6933735B2 (en) | Ramp arrangement and method for measuring the position of an actuator in a rotating media data storage device | |
| US20050031826A1 (en) | Magnetic disk, magnetic disk manufacturing method and magnetic disk apparatus | |
| KR100539228B1 (ko) | 자기 디스크 및 그 제조 방법 및 이를 채용한 하드디스크드라이브 | |
| US7236331B2 (en) | System and method to provide a ramp having a location which is transitioning from a first grade to a second grade for removing a read/write head from a media | |
| WO2003105134A1 (en) | Slider deposits for control of pole-to-disc spacing | |
| JP4181064B2 (ja) | 記録媒体の製造方法 | |
| JP2004022031A (ja) | 磁気ディスクおよび磁気ディスク装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071121 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081121 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |