JP2710703B2 - Forming / sorting / storing method for semiconductor product and storage device - Google Patents
Forming / sorting / storing method for semiconductor product and storage deviceInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、複数の半導体チップ
を搭載したリードフレームにおいてチップごとに樹脂封
止が施されリード成形が行われた半製品リードフレーム
をチップ単位に分離して半導体製品とし、次いで、良品
と不良品とに仕分けして個別的に収納するようにした半
導体製品の成形・仕分け収納方法およびその収納装置に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device in which a lead frame on which a plurality of semiconductor chips are mounted is resin-sealed for each chip and lead molding is performed, and the semi-finished lead frame is separated into chip units to obtain a semiconductor product. The present invention also relates to a method of forming / sorting / storing a semiconductor product which is sorted into non-defective products and defective products and individually stored, and a storage device therefor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来においては、図２に示すように、樹
脂封止されたリードフレームを投入し複数の加工および
成形の工程を経た後（以上図示省略）、最終工程である
リード成形装置１において上金型２と下金型３とにより
個々の半導体製品ｍとして分離して送り出す。レール４
にガイドされるスライドユニット５にチューブ受けシャ
トル６が固定され、このチューブ受けシャトル６にシリ
ンダ７のピストンロッドが取り付けられている。リード
成形装置１の下金型３とチューブ受けシャトル６との間
に半導体製品収納チューブ８が掛け渡されている。半導
体製品収納チューブ８の数は４本であり、このうち２本
が半導体製品ｍの収納に供される実チューブであり、残
りの２本が交代用に待機する空チューブである。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 2, after a lead frame sealed with a resin is put in and subjected to a plurality of processing and forming steps (not shown), a lead forming apparatus 1 as a final step is used. In the step (a), the individual semiconductor products m are separated and sent out by the upper mold 2 and the lower mold 3. Rail 4
A tube receiving shuttle 6 is fixed to a slide unit 5 guided by the tube receiving device, and a piston rod of a cylinder 7 is attached to the tube receiving shuttle 6. A semiconductor product storage tube 8 is stretched between the lower die 3 of the lead forming device 1 and the tube receiving shuttle 6. The number of the semiconductor product storage tubes 8 is four, two of which are actual tubes used to store the semiconductor product m, and the other two are empty tubes that are waiting for replacement.
【０００３】リード成形装置１において成形され１個ず
つに分離された半導体製品ｍは、上金型２が上死点まで
上昇したときに、エアまたはプッシャ（図示せず）によ
り強制的に排出されて２本の半導体製品収納チューブ８
（実チューブ）内に収納される。半導体製品収納チュー
ブ８内への半導体製品ｍの収納数は、ショット数のカウ
ントによって計数されている。このカウント数がいずれ
か一方の実チューブ８において満杯を示す所定の値にな
ると、シリンダ７が駆動されて、チューブ受けシャトル
６がレール４に沿ってスライドし、これに伴って空チュ
ーブ８が収納箇所に移動し、実チューブ８が待機箇所に
移動する。待機箇所に移動した２本の実チューブ８をチ
ューブ受けシャトル６から取り外し、新たに空チューブ
をセットする。収納箇所に移動した空チューブ８に対し
ては新たな半導体製品ｍの収納が行われる。 この装置
においては、良品と不良品の区別なしにすべての半導体
製品ｍが一旦は半導体製品収納チューブ８内に収納され
ることになる。良品・不良品の判別は別工程において行
われ、不良品が発見されると、半導体製品収納チューブ
８から不良品を取り出すためにすべての半導体製品ｍを
取り出し、不良品を取り除いてから、再度の収納を行
う。The semiconductor products m formed and separated one by one in the lead forming apparatus 1 are forcibly discharged by air or a pusher (not shown) when the upper mold 2 rises to the top dead center. And two semiconductor product storage tubes 8
(Actual tube). The number of semiconductor products m stored in the semiconductor product storage tube 8 is counted by counting the number of shots. When the counted number reaches a predetermined value indicating that one of the actual tubes 8 is full, the cylinder 7 is driven, and the tube receiving shuttle 6 slides along the rail 4, thereby accommodating the empty tube 8. The actual tube 8 moves to the standby position. The two real tubes 8 moved to the standby position are removed from the tube receiving shuttle 6, and a new empty tube is set. A new semiconductor product m is stored in the empty tube 8 that has moved to the storage location. In this apparatus, all the semiconductor products m are temporarily stored in the semiconductor product storage tube 8 without distinction between good and defective products. The non-defective product / defective product is determined in a separate process. When a defective product is found, all the semiconductor products m are taken out to take out the defective product from the semiconductor product storage tube 8, and the defective product is removed. Perform storage.
【０００４】また、２本の半導体製品収納チューブ８の
うちいずれか一方が満杯になると、他方の半導体製品収
納チューブ８が満杯でなくても、実チューブと空チュー
ブの交代が行われるため、後工程で両方とも満杯となる
よう、半導体製品ｍの収納のし直しをしている。When one of the two semiconductor product storage tubes 8 is full, the actual tube and the empty tube are replaced even if the other semiconductor product storage tube 8 is not full. The semiconductor products m are stored again so that both are full in the process.
【０００５】さらに、収納のためにチューブを用いてい
るので、所定形状のパッケージにしか適用できず、例え
ば、ＰＬＣＣ（プラスチック・リーデッド・チップ・キ
ャリア）タイプやＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケ
ージ）タイプなどの平面実装パッケージは収納できな
い。Further, since a tube is used for storage, it can be applied only to a package having a predetermined shape, such as a PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) type or a QFP (Quad Flat Package) type. Cannot be stored.
【０００６】〔Ａ〕 上記の装置の効率の悪さとパッケ
ージ種類の制限の問題点を改善するものとして、特開昭
６３−２１５９７４号公報に記載された装置を挙げるこ
とができる。以下、この装置の概要を、図３に基づいて
説明する。[A] An apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-215974 can improve the above-mentioned problems of the inefficiency of the apparatus and the limitation of package types. Hereinafter, an outline of this apparatus will be described with reference to FIG.
【０００７】すでに互いに分離された複数の半導体製品
ｍを収容しているパレット１０を製品セット台１１上に
セットする。また、空の良品用パレット１２を良品収容
セット台１３上にセットするとともに、空の不良品用パ
レット１４を不良品収容セット台１５上にセットする。A pallet 10 containing a plurality of semiconductor products m already separated from each other is set on a product setting table 11. In addition, the empty non-defective product pallet 12 is set on the non-defective product storage set table 13 and the empty defective product pallet 14 is set on the defective product storage set table 15.
【０００８】位置検出器１６が接触子１７の位置（Ｘ方
向，Ｙ方向，θ方向）を検出する。第１のロボットハン
ド１８がパレット１０内の１つの半導体製品ｍを吸着
し、位置合わせステージ１９上に移載する。位置合わせ
ステージ１９は半導体製品ｍを吸着保持する。The position detector 16 detects the position (X direction, Y direction, θ direction) of the contact 17. The first robot hand 18 sucks one semiconductor product m in the pallet 10 and transfers it to the positioning stage 19. The positioning stage 19 holds the semiconductor product m by suction.
【０００９】位置合わせステージ１９を接触子１７の直
下近傍まで上昇させ、位置検出器１６によって半導体製
品ｍの位置（Ｘ方向，Ｙ方向，θ方向）を検出し、位置
合わせステージ１９の位置調整によって半導体製品ｍを
接触子１７に対して位置合わせする。次いで、位置合わ
せステージ１９をさらに上昇させて接触子１７に半導体
製品ｍの電極パッドを接触させる。この状態で図示しな
いテスタによって半導体製品ｍの電気的測定を行い、良
品か不良品かを判別する。The positioning stage 19 is raised to a position immediately below the contact 17, and the position (X direction, Y direction, θ direction) of the semiconductor product m is detected by the position detector 16, and the position of the positioning stage 19 is adjusted. The semiconductor product m is aligned with respect to the contact 17. Next, the alignment stage 19 is further raised to bring the contact pads 17 into contact with the electrode pads of the semiconductor product m. In this state, an electrical measurement of the semiconductor product m is performed by a tester (not shown) to determine whether the semiconductor product m is a good product or a defective product.
【００１０】電気的測定が終了すると、位置検出器１６
は原点位置まで下降して停止する。第２のロボットハン
ド２０が位置合わせステージ１９上の半導体製品ｍを吸
着保持し、電気的測定の結果に応じて、良品であれば良
品用パレット１２に搬送して収容し、不良品であれば不
良品用パレット１４に搬送して収容する。When the electrical measurement is completed, the position detector 16
Moves down to the home position and stops. The second robot hand 20 sucks and holds the semiconductor product m on the positioning stage 19 and, according to the result of the electrical measurement, transports and stores the non-defective product to the non-defective product pallet 12, and if the defective product is defective. It is conveyed and stored on the defective product pallet 14.
【００１１】〔Ｂ〕 良品・不良品を区別して収容する
別の装置として、実開平２−２５８５３号公報を挙げる
ことができる（ただし、図示は省略する）。この装置
は、半導体製品収納チューブから排出された半導体製品
を搬送ベルトで１つずつ測定部に送り込む。測定部で
は、画像処理によって半導体製品のリードの曲がり状態
を判定する。その曲がり状態が正常であれば、同じ搬送
ベルトで良品収納用のチューブに送り込んで収納する。
曲がり状態が規格外のものであれば、不良品排除用ロボ
ットハンドによって吸着保持し、搬送ベルトの側方に配
置した収容箱に排出する。[B] Another apparatus for accommodating non-defective / defective products is disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-25853 (not shown). In this apparatus, semiconductor products discharged from a semiconductor product storage tube are sent one by one to a measuring unit by a transport belt. The measuring section determines the bent state of the lead of the semiconductor product by image processing. If the bent state is normal, it is sent to the non-defective storage tube by the same transport belt and stored.
If the bent state is out of the standard, it is sucked and held by the defective product removing robot hand and discharged to the storage box arranged on the side of the transport belt.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】〔Ａ〕の装置は、完成
された半導体製品ｍがすでにパレット１０に整列状態で
セットされた段階からのもので、リード成形装置から一
連的に有機的に関連したものとして構成されてはおら
ず、リード成形装置とは一応切り離されたものである。
これに対して、この発明では、複数の半導体チップを搭
載したリードフレームの段階からの一連の装置を対象と
する。The apparatus [A] is from the stage in which the completed semiconductor product m has already been set in an aligned state on the pallet 10 and is organically related to the lead molding apparatus in a series. It is not configured as such and is temporarily separated from the lead forming apparatus.
On the other hand, the present invention is directed to a series of devices from a lead frame stage on which a plurality of semiconductor chips are mounted.
【００１３】また、〔Ａ〕の装置は、完成され個々に分
離された半導体製品ｍを電気的測定によって良品・不良
品に識別し、その後で、良品用パレット１２と不良品用
パレット１４とに仕分け収納している。この電気的測定
は、接触子１７の位置決め、半導体製品ｍの位置決め、
半導体製品ｍの電極パッドと接触子１７との接触という
複雑な処理を経て初めて電気的測定に入るもので、全体
の処理に長い時間を必要とする。Further, the apparatus [A] distinguishes the completed and individually separated semiconductor products m into non-defective / defective products by electrical measurement, and then converts the semiconductor products m into non-defective pallets 12 and defective pallets 14. Sorted and stored. This electrical measurement includes positioning of the contact 17, positioning of the semiconductor product m,
The electric measurement starts only after a complicated process of contact between the electrode pad of the semiconductor product m and the contact 17, and the whole process requires a long time.
【００１４】さらに、良品を良品用パレット１２に入れ
るのでパッケージの種類を問わずに収納が可能である
が、不良品をも不良品用パレット１４に１つずつ収納す
るようになっているので、効率がはなはだ悪い。つま
り、不良品は廃棄されるべきものであるので、これをパ
レットに収納することは時間的な無駄を生じる。Furthermore, since non-defective products are put in the non-defective product pallet 12, they can be stored regardless of the type of package. However, defective products are also stored one by one in the defective product pallet 14. Efficiency is very bad. That is, since defective products are to be discarded, storing them on a pallet wastes time.
【００１５】特に、不良品用パレット１４は、第２のロ
ボットハンド２０の搬送経路において良品用パレット１
２を越えた位置にセットされており、不良品の収納のた
めにさらに余計な時間を浪費するような形態になってい
る。In particular, the defective pallet 14 is transferred to the non-defective pallet 1 in the transport path of the second robot hand 20.
It is set at a position beyond 2 so that extra time is wasted for storing defective products.
【００１６】〔Ｂ〕の装置は、リードの曲がり状態が規
格外のものを収容箱に落下廃棄するものであるが、その
ための不良品排除用ロボットハンドが良品を送り込む装
置（搬送ベルト）とは別装置となっているので、動作効
率があまり良くない。The device [B] is for dropping and discarding a lead whose bending state is out of specification into a storage box. A device (transport belt) for sending a non-defective product by a robot hand for removing defective products is used. The operation efficiency is not so good because it is a separate device.
【００１７】また、〔Ａ〕の装置と同様にリードフレー
ムの段階からのものとはなっていない。良品収納につい
ても、全パッケージ対応型とはなっていない。Also, like the device of [A], it is not from the lead frame stage. Good storage is not compatible with all packages.
【００１８】この発明は、複数の半導体チップを搭載し
たリードフレームの段階からの一連の装置を対象とし
て、良品・不良品の判別と仕分け収納とを効率良く行う
ことができるようにすることを目的とする。An object of the present invention is to make it possible to efficiently perform non-defective / defective product discrimination and sorting / storing for a series of devices from a lead frame stage on which a plurality of semiconductor chips are mounted. And
【００１９】[0019]
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体製
品の成形・仕分け収納方法は、搭載された半導体チップ
ごとの樹脂封止が施されてリード成形が行われた半製品
リードフレームに対し、不良品チップには予め不良品識
別マークをマーキングしておき、次いで、前記半製品リ
ードフレームをチップ単位に分離して半導体製品として
順次に送り出し、不良品識別マークの有無を判定した
後、不良品識別マークの有無判定後の半導体製品を吸着
搬送するものであって不良品識別マーク無しと識別され
た半導体製品については良品収納パレットまで搬送し不
良品識別マーク有りと識別された半導体製品については
良品収納パレットに至るまでの搬送経路中で落下排除す
る単一のロボットハンドを用いて、不良品識別マーク有
りと判定した半導体製品については良品収納パレットに
至るまでの搬送経路途中で落下排除し、不良品識別マー
ク無しと判定した半導体製品については良品収納パレッ
トまで搬送して整列収納することを特徴とするものであ
る。According to the present invention, there is provided a method for molding, sorting and storing semiconductor products, which comprises applying a resin molding to each of the mounted semiconductor chips to a semi-finished lead frame in which lead molding is performed. the defective chips leave marking in advance defective identification mark, then the semi-finished products lead frame is separated into chips successively feeding as a semiconductor product, after determining the presence or absence of defective identification mark, defective Suction of semiconductor products after identification mark presence
The product is transported and is identified as having no defective product identification mark.
Semiconductor products to the non-defective product storage pallet
For semiconductor products identified as having a good product identification mark
Eliminates drops in the transport path up to the good product storage pallet
Using a single robot hand, semiconductor products judged to have a defective product identification mark are eliminated by dropping along the transport path up to the non-defective product storage pallet, and semiconductor products judged to have no defective product identification mark are judged to be non-defective. It is characterized by being transported to a storage pallet and arranged and stored.
【００２０】また、この発明に係る半導体製品の成形・
仕分け収納装置は、搭載された半導体チップごとの樹脂
封止が施されてリード成形が行われ、かつ、不良品チッ
プには不良品識別マークがマーキングされた半製品リー
ドフレームをチップ単位に分離して半導体製品として送
り出すリード成形装置と、送り出された半導体製品を一
旦位置決め保持する中間ステージと、前記リード成形装
置から中間ステージに向けて半導体製品を移載するトラ
バーサと、前記中間ステージにおいてそれに移載された
半導体製品に不良品識別マークが有るか否かを識別する
不良品識別マーク識別装置と、複数の収納部が平面的に
整列配置されてなる良品収納パレットと、前記中間ステ
ージと良品収納パレットとの間に配置された不良品受け
箱と、前記中間ステージから良品収納パレットに向けて
半導体製品を吸着搬送するもので前記不良品識別マーク
識別装置によって不良品識別マーク無しと識別された半
導体製品については良品収納パレットまで搬送し不良品
識別マーク有りと識別された半導体製品については良品
収納パレットに至るまでの搬送経路中で前記不良品受け
箱に半導体製品を落下排除する単一のロボットハンドと
を備えたことを特徴とするものである。Further, the molding and molding of the semiconductor product according to the present invention.
The sorting and storage device separates the semi-finished product lead frame in which the resin molding is performed for each mounted semiconductor chip and lead molding is performed, and the defective product chip is marked with a defective product identification mark. A lead forming device for sending out semiconductor products as a semiconductor product, an intermediate stage for once positioning and holding the sent semiconductor product, a traverser for transferring semiconductor products from the lead forming device to the intermediate stage, and transferring the semiconductor products to the intermediate stage. A defective product identification mark identification device for identifying whether or not a defective semiconductor product has a defective product identification mark, a non-defective product storage pallet having a plurality of storage sections arranged in a plane, the intermediate stage and a non-defective product storage pallet Semiconductor products from the intermediate stage to the non-defective product storage pallet. The semiconductor product identified as having no defective product identification mark by the defective product identification mark identification device is transported to a non-defective product storage pallet, and the semiconductor product identified as having a defective product identification mark is transferred to a non-defective product storage pallet. And a single robot hand for dropping and dropping the semiconductor product onto the defective product receiving box in the transport path of the semiconductor device.
【００２１】[0021]
【作用】この発明の半導体製品の成形・仕分け収納方法
は、その初期対象部品が複数半導体チップを一体に有す
るフレーム状のものである。すなわち、リードフレーム
に複数の半導体チップが搭載され、各チップごとに樹脂
封止がなされかつリード成形が行われた半製品リードフ
レームである。この半製品リードフレームの段階または
それ以前の段階で不良品チップが発見されても、その不
良品チップを半製品リードフレームからその場で直ちに
除去することはできない。そこで、不良品チップに対し
ては予め不良品識別マークをマーキングしておく。そし
て、半製品リードフレームをチップ単位で分離して半導
体製品として順次に送り出す。According to the method of molding, sorting and storing semiconductor products of the present invention, the initial target component is a frame-shaped component integrally having a plurality of semiconductor chips. That is, it is a semi-finished lead frame in which a plurality of semiconductor chips are mounted on a lead frame, resin sealing is performed for each chip, and lead molding is performed. Even if a defective chip is found at the stage of the semi-finished lead frame or earlier, the defective chip cannot be immediately removed from the semi-finished lead frame on the spot. Therefore, a defective product identification mark is previously marked on a defective product chip. Then, the semi-finished lead frames are separated into chips and sequentially sent out as semiconductor products.
【００２２】この個別の半導体製品を従来の〔Ａ〕の装
置のようにパレット上に整列するのではなく、また、複
雑な動作を要する電気的測定を行うのでもなく、順次的
な送り出しの過程の中で単純に不良品識別マークの有無
を判定する。そして、単一のロボットハンドを用いて、
不良品識別マークの有無にかかわらずすべての半導体製
品はとりあえずは良品収納パレットに向けて吸着搬送す
るのであるが、予め行った不良品識別マークの有無に応
じて、不良品識別マーク有りの半導体製品についてはそ
の良品収納パレットに至るまでの搬送経路途中において
落下排除する。不良品識別マーク無しの半導体製品は良
品収納パレットまで搬送して整列収納する。The individual semiconductor products are not arranged on a pallet as in the conventional apparatus [A], and electrical measurements requiring complicated operations are not performed. Is simply determined whether there is a defective product identification mark. Then, using a single robot hand,
Regardless of whether or not there is a defective product identification mark, all semiconductor products will be sucked and conveyed to a good product storage pallet .
Although the that, in accordance with the presence or absence of pre-defective identification mark conducted for semiconductor products there defective identification mark falls eliminated in the course conveyance route to its good storage pallets. Semiconductor products without defective product identification marks are transported to a good product storage pallet and aligned and stored.
【００２３】収納部としてパレットを用いているので、
パッケージの種類を問わず多くの種類のパッケージの半
導体製品を収納することができる。とりわけ重要なこと
は、不良品についてはパレットに至るまでの搬送経路途
中において落下排除することである。すなわち、従来の
〔Ａ〕の装置のように良品収納パレットを越えて不良品
を収納するのではない。また、不良品をもパレットに整
列収納するのでもない。搬送経路途中で単に落下排除す
るだけであるので不良品処理がきわめて効率良く行われ
る。Since a pallet is used as a storage unit,
Regardless of the type of package, semiconductor products in many types of packages can be stored. It is particularly important that defective products be dropped and dropped in the middle of the transport path to the pallet. That is, the defective product is not stored beyond the non-defective product storage pallet as in the conventional apparatus [A]. Also, defective products are not arranged and stored on the pallet. Since only dropping is performed in the middle of the transport path, defective product processing is performed very efficiently.
【００２４】また、この発明の半導体製品の成形・仕分
け収納装置も、リードフレームに複数の半導体チップが
搭載され各チップごとに樹脂封止がなされかつリード成
形が行われた半製品リードフレームを初期対象部品とす
るものである。そして、この半製品リードフレームは、
その不良品チップに不良品識別マークがマーキングされ
ている。Further, the semiconductor product molding / sorting / storing apparatus of the present invention also includes a semi-finished product lead frame in which a plurality of semiconductor chips are mounted on a lead frame, each chip is resin-sealed, and lead molding is performed. The target part. And this semi-finished product lead frame
The defective chip is marked with a defective product identification mark.
【００２５】リード成形装置は、この半製品リードフレ
ームをチップ単位に分離して半導体製品として送り出
す。トラバーサは、その半導体製品を１つずつ中間ステ
ージに移載する。中間ステージでは半導体製品の位置決
め保持が行われるとともに、不良品識別マーク識別装置
によって不良品識別マークの有無が識別される。ロボッ
トハンドは、中間ステージから良品収納パレットまで良
品の半導体製品を搬送して平面的に整列収納するもので
あるが、もし、搬送している半導体製品が不良品である
場合には、その搬送経路途中に設けられた不良品受け箱
に落下排除する。The lead forming apparatus separates the semi-finished product lead frame into chips and sends it out as a semiconductor product. The traverser transfers the semiconductor products one by one to the intermediate stage. At the intermediate stage, the semiconductor product is positioned and held, and the presence or absence of a defective product identification mark is identified by a defective product identification mark identification device. The robot hand transports non-defective semiconductor products from the intermediate stage to the non-defective product storage pallet and stores them in a two-dimensional plane, but if the conveyed semiconductor products are defective, the transfer path Drop it to the defective product box provided along the way.
【００２６】この半導体製品の成形・仕分け収納装置
は、上記の成形・仕分け収納方法を実現するように構成
されたものであるが、特に、不良品半導体製品を不良品
受け箱に落下排除するのに、良品半導体製品を良品収納
パレットに搬送する単一のロボットハンドが不良品半導
体製品をも吸着搬送するようになし、その搬送経路途中
で不良品受け箱に落下排除することに特徴がある。つま
り、単一のロボットハンドが良品搬送と不良品落下排除
との両機能を兼ねているので、動作効率が良いのであ
る。This semiconductor product forming / sorting / storing apparatus is configured to realize the above-mentioned forming / sorting / storing method. Another feature is that a single robot hand that conveys a non-defective semiconductor product to a non-defective product storage pallet also sucks and conveys a defective semiconductor product, and drops the defective semiconductor product into a defective product receiving box along the conveyance path. That is, since a single robot hand has both functions of transporting non-defective products and eliminating falling of defective products, the operation efficiency is high.
【００２７】[0027]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２８】図１は、この発明の一実施例に係る半導体
製品の成形・仕分け収納装置の概略構成を示す斜視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a semiconductor product forming / sorting and storing apparatus according to one embodiment of the present invention.
【００２９】図において、ｍ0 は、リードフレーム３０
に複数の半導体チップ３２を搭載しチップごとに樹脂封
止され、最終段階の切り離し直前までのリード成形が行
われた半製品リードフレームである。この半製品リード
フレームｍ0 においては、予めの目視観察等によってリ
ード成形不良のある不良品チップに対して不良品識別マ
ークＮＧがマーキングされている。In the figure, m 0 is the lead frame 30
This is a semi-finished lead frame in which a plurality of semiconductor chips 32 are mounted, resin-sealed for each chip, and lead molding is performed immediately before the final stage of separation. In the semi-finished product lead frame m 0 , a defective product identification mark NG is marked on a defective product chip having a lead molding defect by visual observation or the like in advance.
【００３０】３４は、送り込まれてきた半製品リードフ
レームｍ0 を上金型３６と下金型３８とによってチップ
単位に分離して半導体製品ｍとして排出レール４０に沿
って順次に送り出すリード成形装置である。分離された
半導体製品ｍの排出は、上金型３６が上死点まで上昇し
たタイミングでエアまたはプッシャ（図示せず）によっ
て強制的に行う。Numeral 34 is a lead forming apparatus for separating the fed semi-finished lead frame m 0 into chip units by an upper die 36 and a lower die 38 and sequentially feeding them as semiconductor products m along a discharge rail 40. It is. The separated semiconductor product m is forcibly discharged by air or a pusher (not shown) at the timing when the upper mold 36 has risen to the top dead center.
【００３１】リード成形装置３４の横脇には、先端で半
導体製品ｍを吸着保持し縦軸まわりに往復回動及び上下
動するトラバーサ４２が配置されている。このトラバー
サ４２は、半導体製品ｍを中間ステージ４４に移載する
ためのものである。中間ステージ４４は、半導体製品ｍ
を位置決め保持する凹部を有しており、不良品識別マー
ク識別装置４６の上面に設けられている。この不良品識
別マーク識別装置４６は、中間ステージ４４上に移載さ
れた半導体製品ｍに不良品識別マークＮＧが施されてい
るかどうかを識別して記憶するものである。A traverser 42 that adsorbs and holds the semiconductor product m at the tip and reciprocates around the vertical axis and moves up and down is disposed on the side of the lead molding device 34. The traverser 42 is for transferring the semiconductor product m to the intermediate stage 44. The intermediate stage 44 is a semiconductor product m
And is provided on the upper surface of the defective product identification mark identification device 46. The defective product identification mark identification device 46 identifies and stores whether or not the semiconductor product m transferred on the intermediate stage 44 is provided with a defective product identification mark NG.
【００３２】４８は複数の凹状収納部４８ａが平面的に
整列配置されてなる良品収納パレット、５０は良品と判
定された半導体製品ｍ1 を中間ステージ４４から吸着保
持し良品収納パレット４８まで搬送して順次整列収納す
るロボットハンドである。[0032] 48 non-defective storage pallet plurality of recessed accommodating portion 48a, which are disposed planarly aligned, 50 carries the semiconductor products m 1 that are determined to be good product from the intermediate stage 44 to the non-defective storage pallets 48 and held by suction This is a robot hand that sequentially arranges and stores.
【００３３】中間ステージ４４と良品収納パレット４８
との間においてロボットハンド５０の搬送経路途中に不
良品と判定された半導体製品ｍ2 をそれの落下によって
収納する不良品受け箱５２が設けられている。ロボット
ハンド５０は、不良品識別マーク識別装置４６が不良品
であると識別し記憶している半導体製品ｍ2 を吸着保持
して搬送している途中において、不良品受け箱５２の上
方にきたときに吸着保持を解除し、その不良品半導体製
品ｍ2を不良品受け箱５２に落下排除するように構成さ
れている。Intermediate stage 44 and good product storage pallet 48
A defective product receiving box 52 for storing a semiconductor product m 2 determined as a defective product by dropping the semiconductor product m 2 is provided in the middle of the transport path of the robot hand 50. When the robot hand 50 comes above the defective product receiving box 52 while the semiconductor product m 2, which has been identified and stored by the defective product identification mark identifying device 46 as a defective product, is being sucked, held, and transported. And the defective semiconductor product m 2 is dropped into the defective product receiving box 52 and eliminated.
【００３４】次に、以上のように構成された半導体製品
の成形・仕分け収納装置の動作について説明する。Next, the operation of the semiconductor product molding / sorting and storage apparatus configured as described above will be described.
【００３５】前工程までに成形加工およびリード加工が
施され、不良品チップには不良品識別マークＮＧがマー
キングされた半製品リードフレームｍ0 を最終工程であ
るリード成形装置３４に挿入する。リード成形装置３４
は、下金型３８に対して上金型３６を下降締め付けする
ことにより、半製品リードフレームｍ0 から順次的に半
導体製品ｍを分離する。そして、上金型３６が上昇して
上死点に達するとエアまたはプッシャ（図示せず）によ
って分離後の半導体製品ｍを排出レール４０に沿って排
出する。The semi-finished product lead frame m 0, which has been subjected to molding and lead processing by the previous process, and has a defective product identification mark NG on the defective product chip, is inserted into the lead molding device 34 which is the final process. Lead forming device 34
The semiconductor product m is sequentially separated from the semi-finished lead frame m 0 by tightening the upper mold 36 downwardly with respect to the lower mold 38. When the upper mold 36 rises and reaches the top dead center, the separated semiconductor product m is discharged along the discharge rail 40 by air or a pusher (not shown).
【００３６】トラバーサ４２は、排出されてきた半導体
製品ｍを吸着保持した後、回動して中間ステージ４４上
に半導体製品ｍを移載する。中間ステージ４４は、移載
された半導体製品ｍを位置決めし吸着保持する。不良品
識別マーク識別装置４６は、下方からの投影により中間
ステージ４４上の半導体製品ｍに不良品識別マークＮＧ
がマーキングされているかどうかを識別し、マーキング
されていないものは良品半導体製品ｍ1 として記憶し、
マーキングされているものは不良品半導体製品ｍ2 とし
て記憶する。The traverser 42 rotates and transfers the semiconductor product m onto the intermediate stage 44 after sucking and holding the discharged semiconductor product m. The intermediate stage 44 positions and adsorbs and holds the transferred semiconductor product m. The defective product identification mark identification device 46 applies a defective product identification mark NG to the semiconductor product m on the intermediate stage 44 by projection from below.
There identifies whether it is marked, which are not marked are stored as non-defective semiconductor product m 1,
Those markings are stored as defective semiconductor products m 2.
【００３７】次いで、ロボットハンド５０が中間ステー
ジ４４上の半導体製品ｍを吸着保持する。中間ステージ
４４による吸着保持が解除されると、ロボットハンド５
０は半導体製品ｍを良品収納パレット４８に向けて搬送
するが、その搬送の過程において、不良品識別マーク識
別装置４６による判定が不良品半導体製品ｍ2 であった
ものについては、搬送経路途中において吸着保持を解除
し、その不良品半導体製品ｍ2 を不良品受け箱５２に対
して落下排除する。不良品識別マーク識別装置４６によ
る判定が良品半導体製品ｍ1 であったものについては、
良品収納パレット４８まで搬送し、所定の順序に従って
凹状収納部４８ａに整列収納する。Next, the robot hand 50 sucks and holds the semiconductor product m on the intermediate stage 44. When the suction holding by the intermediate stage 44 is released, the robot hand 5
0 is conveyed toward the good storage pallets 48 semiconductor products m, in the course of its transport, for what is determined by the defective identification mark identification device 46 was defective semiconductor products m 2, in the course of the conveying path The suction holding is released, and the defective semiconductor product m 2 is dropped into the defective product receiving box 52 and eliminated. For what is determined by the defective identification mark identification device 46 was good semiconductor products m 1 is
It is transported to the non-defective storage pallet 48 and is aligned and stored in the concave storage portion 48a in a predetermined order.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上説明したように、この発明の半導体
製品の成形・仕分け収納方法によれば、半製品リードフ
レームから個々の半導体製品に分離する前に不良品につ
いては不良品識別マークをマーキングしておき、分離後
に不良品識別マークの有無を判定し、その後、単一のロ
ボットハンドを用いて、不良品識別マーク無しのときは
良品収納パレットまで搬送して整列収納するが、不良品
識別マーク有りのときは良品収納パレットに至る搬送経
路途中において落下排除するようにしたので、不良品処
理をきわめて効率良く行うことができる。また、良品の
収納部としてパレットを用いているので、パッケージの
種類を問わず多くの種類の半導体製品を収納できる。As described above, according to the method of molding, sorting and storing semiconductor products according to the present invention, defective product identification marks are marked on defective products before separation into individual semiconductor products from the semi-finished product lead frame. After separation, the presence / absence of a defective product identification mark is determined .
By using a bot hand, when there is no defective product identification mark, it is transported to a good product storage pallet and aligned and stored.However, when there is a defective product identification mark, it is dropped and eliminated in the middle of the transport path to the good product storage pallet. In addition, defective product processing can be performed extremely efficiently. In addition, since a pallet is used as a non-defective product storage unit, many types of semiconductor products can be stored regardless of the type of package.
【００３９】また、この発明の半導体製品の成形・仕分
け収納装置によれば、単一のロボットハンドが良品搬送
と不良品落下排除との両機能を兼ねており、かつ、不良
品の落下排除は良品収納パレットまでの搬送経路途中に
おいて行うので、動作効率を高めることができる。Further, according to the semiconductor product molding / sorting / storing apparatus of the present invention, a single robot hand has both functions of transporting non-defective products and eliminating defective products. Since the transfer is performed in the middle of the transport path to the non-defective product pallet, the operation efficiency can be improved.
【図１】この発明の一実施例に係る半導体製品の成形・
仕分け収納装置の概略構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a semiconductor product according to an embodiment of the present invention.
It is a perspective view showing the schematic structure of a sorting storage device.
【図２】収納部としてチューブを用いた従来の半導体製
品の成形・仕分け収納装置の概略構成を示す斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional semiconductor product forming / sorting storage device using a tube as a storage portion.
【図３】収納部としてパレットを用いた従来の半導体製
品の成形・仕分け収納装置の概略構成を示す斜視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional semiconductor product forming / sorting storage apparatus using a pallet as a storage section.
ｍ0 半製品リードフレーム ｍ 半導体製品 ｍ1 良品半導体製品 ｍ2 不良品半導体製品 ＮＧ 不良品識別マーク ３０ リードフレーム ３２ 半導体チップ ３４ リード成形装置 ４２ トラバーサ ４４ 中間ステージ ４６ 不良品識別マーク識別装置 ４８ 良品収納パレット ４８ａ 凹状収納部 ５０ ロボットハンド ５２ 不良品受け箱m 0 semi-finished product lead frame m semiconductor product m 1 good semiconductor product m 2 defective semiconductor product NG defective product identification mark 30 lead frame 32 semiconductor chip 34 lead forming device 42 traverser 44 intermediate stage 46 defective product identification mark identification device 48 good product storage Pallet 48a Concave storage part 50 Robot hand 52 Defective product receiving box
Claims (2)
が施されてリード成形が行われた半製品リードフレーム
に対し、不良品チップには予め不良品識別マークをマー
キングしておき、次いで、前記半製品リードフレームを
チップ単位に分離して半導体製品として順次に送り出
し、不良品識別マークの有無を判定した後、不良品識別
マークの有無判定後の半導体製品を吸着搬送するもので
あって不良品識別マーク無しと識別された半導体製品に
ついては良品収納パレットまで搬送し不良品識別マーク
有りと識別された半導体製品については良品収納パレッ
トに至るまでの搬送経路中で落下排除する単一のロボッ
トハンドを用いて、不良品識別マーク有りと判定した半
導体製品については良品収納パレットに至るまでの搬送
経路途中で落下排除し、不良品識別マーク無しと判定し
た半導体製品については良品収納パレットまで搬送して
整列収納することを特徴とする半導体製品の成形・仕分
け収納方法。1. A semi-finished product lead frame which has been subjected to resin molding for each mounted semiconductor chip and has been subjected to lead molding, is provided with a defective product identification mark in advance on a defective product chip, the semi-product lead frame is separated into chips successively feeding as a semiconductor product, after determining the presence or absence of defective identification mark, identifying defective
It picks up and transports semiconductor products after judging the presence or absence of the mark.
Semiconductor products identified as having no defective product identification mark
Is transferred to a non-defective product storage pallet,
For semiconductor products that are identified as present,
A single robot that drops and drops in the transport path to
Using a hand , semiconductor products judged to have a defective product identification mark are eliminated by dropping along the transport path up to the non-defective product storage pallet, and semiconductor products judged to be no defective product identification mark are transferred to the non- defective product storage pallet. shaping and sorting and containing a semiconductor product, characterized by <br/> positioning and storing Te.
が施されてリード成形が行われ、かつ、不良品チップに
は不良品識別マークがマーキングされた半製品リードフ
レームをチップ単位に分離して半導体製品として送り出
すリード成形装置と、送り出された半導体製品を一旦位
置決め保持する中間ステージと、前記リード成形装置か
ら中間ステージに向けて半導体製品を移載するトラバー
サと、前記中間ステージにおいてそれに移載された半導
体製品に不良品識別マークが有るか否かを識別する不良
品識別マーク識別装置と、複数の収納部が平面的に整列
配置されてなる良品収納パレットと、前記中間ステージ
と良品収納パレットとの間に配置された不良品受け箱
と、前記中間ステージから良品収納パレットに向けて半
導体製品を吸着搬送するもので前記不良品識別マーク識
別装置によって不良品識別マーク無しと識別された半導
体製品については良品収納パレットまで搬送し不良品識
別マーク有りと識別された半導体製品については良品収
納パレットに至るまでの搬送経路中で前記不良品受け箱
に半導体製品を落下排除する単一のロボットハンドとを
備えたことを特徴とする半導体製品の成形・仕分け収納
装置。2. A semi-finished product lead frame in which resin mounting is performed for each mounted semiconductor chip and lead molding is performed, and a defective product chip is marked with a defective product identification mark is separated into chip units. A lead forming device for sending out semiconductor products as a semiconductor product, an intermediate stage for once positioning and holding the sent semiconductor product, a traverser for transferring semiconductor products from the lead forming device to the intermediate stage, and transferring the semiconductor products to the intermediate stage. A defective product identification mark identification device for identifying whether or not a defective semiconductor product has a defective product identification mark, a non-defective product storage pallet having a plurality of storage sections arranged in a plane, the intermediate stage and a non-defective product storage pallet The semiconductor product is sucked and transported from the intermediate stage to the non-defective product pallet. The semiconductor product identified as having no defective product identification mark by the defective product identification mark identification device is transported to a non-defective product storage pallet, and the semiconductor product identified as having a defective product identification mark is transported to a non-defective product storage pallet. A single robot hand for dropping and removing a semiconductor product from the defective product receiving box in the transport path;
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3115749A JP2710703B2 (en) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | Forming / sorting / storing method for semiconductor product and storage device |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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|---|---|
| JPH04343077A JPH04343077A (en) | 1992-11-30 |
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Family
ID=14670108
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Families Citing this family (4)
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| JPS6167239A (en) * | 1984-09-10 | 1986-04-07 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Multiple carrying-out mechanism for ic handler |
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1991
- 1991-05-21 JP JP3115749A patent/JP2710703B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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