JP2692662B2 - 荷電粒子ビーム露光装置及び透過マスク寿命判定方法 - Google Patents

荷電粒子ビーム露光装置及び透過マスク寿命判定方法

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JP2692662B2 JP28287195A JP28287195A JP2692662B2 JP 2692662 B2 JP2692662 B2 JP 2692662B2 JP 28287195 A JP28287195 A JP 28287195A JP 28287195 A JP28287195 A JP 28287195A JP 2692662 B2 JP2692662 B2 JP 2692662B2
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は荷電粒子ビーム露光
装置及び透過マスク寿命判定方法に係り、特に半導体装
置の集積回路や集積回路形成用のマスクの製造に用いら
れる荷電粒子ビーム露光装置及びそれに用いる透過マス
クの寿命判定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体集積回路の高密度化や高速
化を向上させるために、半導体集積回路の各素子寸法の
微細化の努力が続けられている。この素子寸法の微細化
のために、紫外光を利用した光学的露光装置では、使用
する光の短波長化、高NA(開口数)化、変形光源など
露光装置の光学的改善や、位相シフトマスクなど新方式
の露光方法などが提案されている。また、これと並行し
て電子線あるいはX線露光など新しい露光方式の開発が
進められている。特に、256メガビットDRAM(ダ
イナミック・ランダム・アクセス・メモリ)のような微
細パターンをもつ集積回路の形成には電子線露光を用い
た試みが種々提案されている。
【0003】これら電子線露光装置には、ポイントビー
ム型と可変矩形ビーム型があり、これらはいずれもパタ
ーンを単位微小領域あるいは矩形領域に分割してポイン
トビームを偏向走査するか、あるいはパターンに応じた
大きさのビームスポットを持つ電子ビームを偏向させ、
パターンを一筆描画し露光するため、露光に長時間を要
している。例えば上述の256メガビットDRAMで
は、チップ当たりの露光時間が10分程度かかってしま
い、光露光方式に比べて100倍程度も長い露光時間を
必要とする。また、露光装置自体が光学的露光装置に比
べて高価であるという欠点を有している。
【0004】そこで、従来、上述した露光時間を短くす
るために、メモリチップ全体に対応するパターンを含む
マスクを用意して、1回の電子線照射によってチップ全
面を露光する方式がM.B.ヘリテイジにより提案され
ている(M.B.Heritage:Electron-projection microfabr
ication system,J.Vac.Sci.Technol.,Vol.12,No.6,Nov.
/Dec.(1975)、1135)。しかしながら、この電子線露光方
法では、数mm角以上のチップ全面において十分な精度
を保証する電子光学系の実現が困難なため、実用化され
るまでにいたってない。
【0005】一方、チップ全面でなく、繰り返しのある
パターンを部分的に転写する電子線露光装置も従来より
種々提案されている(特開昭52−119185号公
報、松阪尚その他:電子ビーム一括図形照射法の検討−
その1;電子光学系−、第50回応用物理学会学術講演
会講演予稿集、27a−K−6(1989)452、及
び、中山義則その他:電子ビーム一括図形照射法の検討
−その2;アパーチャー作成−、第50回応用物理学会
学術講演会講演予稿集、27a−K−7(1989)4
52)。この従来の電子線露光装置は、チップの中で周
期的なパターン群のうちで電子流密度を均一に保てる程
度の大きさのビームスポットに対応する程度の大きさの
部分領域を透過マスクとして用意することにより、露光
時間の短縮を図ったものであり、電子光学系およびマス
クの構成も現実的なレベルであり、量産装置として開発
が進められている。
【0006】しかしながら、この従来の電子線露光装置
では、透過マスクのマスクパターンが長期間の使用によ
って変形劣化し、そのまま用いればウェハ上のパターン
形状寸法が変化し、高精度のパターン描画ができなくな
るという問題がある。このような劣化は、マスク構成材
料として用いている金属の温度が電子線の照射によって
上昇し、金属原子が移動することによって起こる。
【0007】ウェハ上のパターンにくらべてマスクパタ
ーンは25倍程度の大きさである。0.2μmウェハ上
の寸法に対しては5μmの寸法となる。ウェハ上の寸法
の許容誤差はパターン寸法の1/20程度であるので、
0.2μmのウェハパターンの場合には許容誤差は0.
01μmである。この値は、マスク上では0.25μm
に対応する。
【0008】そこで、従来、この透過マスクのマスクパ
ターンの変形劣化を装置に装着したままで検知する電子
線露光装置が提案されている(特開平2−237107
号公報)。この従来の電子線露光装置によれば、装置に
装着したままの透過マスクを細い電子ビームで走査した
ときに、電子ビームが透過マスクに衝突したときに透過
マスクが放出する二次電子あるいは反射電子等の放射物
を検出して、ビーム走査に同期したテレビ面面上にマス
クパターンを表示させることで、パターンの欠陥や変形
を観察検知する構成である。この観察は、試料の露光の
間に行うことができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、透過マスク
のマスクパターンの変形劣化を装置に装着したままで検
知する従来の電子線露光装置では、マスクパターン変形
が起こった段階で初めて変形を検知できるのであって、
あらかじめ透過マスクの耐用期限を予測することはでき
ないために、繰り返しマスクパターンを観察する必要が
あるという問題がある。
【0010】本発明は上記の点に鑑みなされたもので、
要素パターンの使用回数を計数することにより、あるい
は、透過マスク寿命チェックパターンを設けてマスク形
状の変形を加速的に起こさせることにより、パターン露
光に用いる透過マスクのパターン変形が起こる前にマス
クの交換を行えるようにすることのできる荷電粒子ビー
ム露光装置および透過マスク寿命判定方法を提供するこ
とを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の荷電粒子ビーム露光装置は、荷電粒子ビー
ムを出射する光源と、複数の要素パターンの開口部が設
けられた透過マスクと、光源からの荷電粒子ビームを透
過マスク上の所望の要素パターンの開口部に照射し、要
素パターンの開口部を透過した荷電粒子ビームにより所
望の要素パターンを試料上に照射して所望の要素パター
ンを露光する光学系と、透過マスク上の複数の要素パタ
ーンの開口部のうち露光中に照射された要素パターンの
開口部への荷電粒子ビームの照射回数を、要素パターン
の開口部毎に計数する計数手段と、計数手段よりの各要
素パターンの開口部毎の照射回数と警戒レベル回数とを
それぞれ大小比較して透過マスクの寿命を判定する判定
手段とを有する構成としたものである。
【0012】ここで、上記の計数手段は、複数の要素パ
ターンの開口部のうち任意の要素パターンの開口部に対
して荷電粒子ビームを選択照射するための偏向器データ
を該複数の要素パターンの開口部のそれぞれについて予
め記憶する複数の第1の記憶部と、複数の第1の記憶部
に対応して設けられた複数の第2の記憶部と、通常の露
光期間中における偏向器データを第1の記憶部の各値と
比較し、偏向器データの値と一致する値を記憶している
第1の記憶部に対応する第2の記憶部に照射回数値を記
憶させるデータ比較回路とよりなり、複数の第2の記憶
部から要素パターンの開口部毎の照射回数を出力するこ
とを特徴とする。
【0013】また、本発明の透過マスク寿命判定方法
は、前記目的を達成するため、透過マスクの複数の要素
パターンの開口部のうち露光中に照射された要素パター
ンの開口部への荷電粒子ビームの照射回数を計数し、各
要素パターンの開口部毎の照射回数と警戒レベル回数と
をそれぞれ大小比較して透過マスクの寿命を判定する。
【0014】上記の本発明の荷電粒子ビーム露光装置お
よび透過マスク寿命判定方法では、透過マスクの各要素
パターンの開口部毎の照射回数に応じてパターン変形量
が増大することに着目し、各要素パターンの開口部毎の
照射回数と警戒レベル回数を大小比較することで、パタ
ーン変形量が所定値以上であるか否かを判定する。
【0015】また、請求項4記載の発明の荷電粒子ビー
ム露光装置は、荷電粒子ビームを出射する光源と、光源
からの荷電粒子ビームに対し光束断面が通常の露光時の
第1の径の荷電粒子ビームと第1の径よりも小径の第2
の径の荷電粒子ビームをそれぞれ得るビーム整形手段
と、複数の要素パターンの開口部と要素パターンに対応
したパターンの耐久性チェックパターン部が設けられた
透過マスクと、第1の径の荷電粒子ビームは透過マスク
上の所望の要素パターンの開口部に照射し、第2の径の
荷電粒子ビームは透過マスク上の耐久性チェックパター
ン部に通常露光時より大なるビーム電流密度で照射し、
要素パターンの開口部を透過した荷電粒子ビームにより
所望の要素パターンを試料上に露光する光学系と、耐久
性チェックパターン部に照射される第2の径の荷電粒子
ビームを偏向走査する偏向手段と、荷電粒子ビームが偏
向手段により耐久チェックパターン部を走査する時に発
生するビームを集めて耐久性チェックパターン部の像を
生成して像から耐久性チェックパターン部の形状変化の
変化量を測定する測定手段と、測定された耐久性チェッ
クパターン部の形状変化の変化量と警戒レベル変化量と
をそれぞれ大小比較して透過マスクの寿命を判定する判
定手段とを有する構成である。
【0016】更に、請求項5記載の本発明の透過マスク
寿命判定方法は、前記目的を達成するため、通常露光後
に通常露光のビーム電流密度よりも大なるビーム電流密
度で透過マスクに設けられた耐久チェックパターン部を
偏向走査し、耐久チェックパターン部を走査する時に発
生するビームの電流強度分布から耐久性チェックパター
ン部の形状変化の変化量を測定し、測定された耐久性チ
ェックパターン部の形状変化の変化量と警戒レベル変化
量とをそれぞれ大小比較して透過マスクの寿命を判定す
るものである。
【0017】上記の請求項4及び5記載の発明の荷電粒
子ビーム露光装置および透過マスク寿命判定方法では、
透過マスクのビーム電流密度が増大するにつれてパター
ン変形量が増大することと、透過マスクにおいて通常露
光時に使用される要素パターンと同一パターン構成の耐
久性チェックパターン部を要素パターンが形成されてい
る面積よりも小面積に形成して、ここに通常露光時より
大なるビーム電流密度で荷電粒子ビームを照射すると、
少ない露光回数で通常露光時の要素パターンと同等かそ
れ以上の変形が耐久性チェックパターン部に生じること
に着目し、通常露光のビーム電流密度よりも大なるビー
ム電流密度で荷電粒子ビームを照射したときの耐久性チ
ェックパターン部の形状変化の変化量を測定して、測定
結果と警戒レベル変化量とを大小比較して透過マスクの
寿命を測定する。
【0018】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第1及び第2の実
施の形態について図面を参照して説明する。図1は本発
明になる荷電粒子ビーム露光装置の第1の実施の形態の
構成図、図2は図1中のパターン照射回数計数回路のブ
ロック図を示す。
【0019】図1に示す荷電粒子ビーム露光装置の光学
系は、電子銃1から出射され、第1ビーム偏向器2を通
過した電子ビームを、ビーム整形アバーチャ3によりそ
の光束断面が正方形になるように整形し、この電子ビー
ムをコンデンサレンズ4及び第2ビーム偏向器5をそれ
ぞれ介して種々の要素パターン61を含む透過マスク6
の適当なパターン位置に重ね合わせ照射し、更にこの透
過マスク6を透過してパターン化された電子ビームを図
示しない試料上に露光する電子線露光装置の構成であ
る。
【0020】このとき、透過マスク6上のどの要素パタ
ーンが選択されるかは、第2ビーム偏向器5に与えられ
た電圧によって決まり、その電圧の大きさはD/A変換
器9に露光データ制御部7から与えられる第2の偏向器
データbによって決まる。また、露光の開始と終了は、
ビームブランキングの機能を果たす第1ビーム偏向器2
に与えられた電圧によって決まり、その電圧の大きさは
D/A変換器8に露光データ制御部7から与えられる第
1の偏向器データaによって決まる。従って、各々の要
素パターンのいずれが選択されたかは、第1の偏向器デ
ータaがオン状態を示す時に第2の偏向器データbがど
の要素パターンに対応する値になっているかを確認する
ことにより判定できる。
【0021】そこで、この実施の形態では、露光データ
制御部7から第1の偏向器データa及び第2の偏向器デ
ータbが入力され、更に後述のデータ登録制御信号c及
びデータ読み出し制御信号dが入力されて、各要素パタ
ーンの選択回数を計数するパターン選択回数計数回路1
0を設けた点に特徴がある。
【0022】このパターン選択回数計数回路10は図2
のブロック図に示すように、n個の登録データレジスタ
1011〜101nと、データ比較回路102と、n個の
パターン選択回数レジスタ1031〜103nからなる。
上記のnは透過マスク6の要素パターン61の個数に等
しい。データ比較回路102は第2の偏向器データbが
どの登録データレジスタのデータと一致するかを、第1
の偏向器データaのタイミングで比較決定する。
【0023】次に、図2に示すパターン選択回数計数回
路10によって各要素パターンの選択回数を計数する手
順の詳細を、図3に示す本実施の形態のフローチャート
によって説明する。
【0024】まず、露光開始前に露光データ制御部7か
らのデータ読み出し制御信号dによりパターン選択回数
レジスタ1031〜103nのデータをそれぞれリセット
して0にする(ステップ21)。次に、第2の偏向器デ
ータbを透過マスク6の第1の要素パターンに対応する
ように設定し、露光データ制御部7からのデータ登録制
御信号cの値を第1の登録データレジスタ1011のみ
がアクティブになるように設定して、第1の要素パター
ンに対応する第2の偏向器データbを第1の登録データ
レジスタ1011に書き込みセットする(ステップ2
2)。以下同様にして、すべての要素パターンに対応す
る第2の偏向器データbをそれぞれ対応する登録データ
レジスタ1012〜101nに書き込みセットする(ステ
ップ22)。
【0025】次に、通常の露光を開始する(ステップ2
3)。このとき、第2の偏向器データbにより透過マス
ク6の要素パターンが選択されると(ステップ24)、
データ比較回路102は、その選択した要素パターンの
第2の偏向器データbの値と、登録データレジスタ10
1〜101nの各登録データを比較し(ステップ2
5)、登録データレジスタ1011〜101nの各登録デ
ータのうち選択した要素パターンの第2の偏向器データ
bの値と一致する、登録データに対応するパターン選択
回数レジスタの値を+1加算する(ステップ26)。例
えば、登録データレジスタ1011の登録データと一致
したときは、パターン選択回数レジスタ1031の値を
+1だけインクリメントする。
【0026】以下同様にして、要素パターンが選択され
るのに応じて、第2の偏向器データbの値が選択した要
素パターンの値に変わり、データ比較回路102はこの
第2の偏向器データbの値が登録データレジスタ101
1〜101nのうちどの登録データレジスタからのデータ
と一致するか比較し(ステップ25)、一致する登録デ
ータに対応するパターン選択回数レジスタの値を+1加
算する(ステップ26)ことを露光終了まで繰り返す
(ステップ27)。
【0027】データ比較回路102によって判定される
タイミングは、第1の偏向器データaがブランキングを
オンにして、ビームを透過マスク6に実際に照射するタ
イミングに合わせる必要があり、このタイミングはデー
タ比較回路102に送り込まれる第1の偏向器データa
の値によって制御される。
【0028】露光が終了すると、その露光の間に選択さ
れたパターン選択回数、すなわち各要素パターン照射回
数のデータが各パターン選択回数レジスタ1031〜1
03nに記録されているので、これらを露光データ制御
部7に転送する(ステップ28)。この転送において
は、露光データ制御部7はデータ読み出し制御信号dに
よりパターン選択回数レジスタ1031〜103nを順次
選択し、パターン選択回数レジスタ1031〜103n
各値をパターン選択回数データ出力eとして順次露光デ
ータ制御部7へ転送させる。
【0029】露光データ制御部7は転送入力された各パ
ターン選択回数データを、あらかじめ設定されている各
パターンの警戒レベル回数データと比較し(ステップ2
9)、パターン選択回数が警戒レベル回数より大きい場
合にはパターン選択回数オーバーの表示を図1では図示
を省略した陰極線管(CRT)上に表示し、アラームラ
ンプを点灯する等の処理を行う(ステップ30)。一
方、パターン選択回数が警戒レベル回数以下の場合には
警戒レベル回数に対する比率を上記陰極線管(CRT)
上に表示する(ステップ31)。
【0030】ここで、ステップ29で比較するときに用
いる警戒レベル回数データは、あらかじめ耐久試験を行
って決定しておいたものである。一例として、図4に
0.2μmレベルのメモリ回路パターンを露光するとき
に用いた透過マスク6でのパターン照射回数とパターン
変形量との関係をまとめたグラフを示す。用いた透過マ
スク6の開口部周囲の構造は、Au薄膜(1μm厚)/
シリコン薄膜(10μm)/Au薄膜(1μm厚)とい
う3層構造になっている。
【0031】図4において横軸は照射回数、縦軸は要素
パターンの変形量であり、要素パターンの種類の違いは
プロットマークの違いによって示してある。すなわち、
図4中、白四角印はコンタクトホール系の要素パターン
であり、黒三角印および黒丸印は配線系の要素パターン
を示す。
【0032】同図からわかるように、照射回数が同じで
も要素パターンの種類によって変形量は異なるが、いず
れの場合にも照射回数が増大するにつれて変形量が大き
くなっている。変形量の程度は照射後の透過マスクをS
EM観察して評価しており、直線状であったパターン開
口部の線が凸凹になったり、開口部が広がるように変形
する。このときのもとの基準線位置からの最大変位を変
形量として求めた。
【0033】前述のように、ウェハ上のパターン寸法の
25倍の寸法で設計されている透過マスクにおいては、
0.25μm程度の変形量がマスク耐用限界であるの
で、この1/2程度の変形が起こる照射回数を警戒レベ
ル回数とすると、警戒レベル回数の値は図4から1014
回程度であることがわかる。なお、照射回数が1/40
0ないし1/300になると変形量が1/10になるこ
とも、図4からわかる。
【0034】このように、この実施の形態では、チップ
全面でなく、繰り返しのあるパターンを部分的に転写す
る方法により露光時間の短縮を図った、透過マスク6を
使用する方式の電子ビーム露光装置において、パターン
露光に用いる透過マスク6のパターン変形が起こる前
に、パターン選択回数オーバー表示を行うようにしたた
め、この場合は透過マスク6の交換を行うことにより、
透過マスク6のマスクパターンの変形劣化を未然に防止
することができる。
【0035】次に、本発明の第2の実施の形態について
説明する。図5は本発明になる荷電粒子ビーム露光装置
の第2の実施の形態の構成図を示す。同図中、図1と同
一構成部分には同一符号を付してある。図5に示す荷電
粒子ビーム露光装置の光学系は、電子銃1から出射さ
れ、第1のコンデンサレンズ11、第1ビーム偏向器
2、第2のコンデンサレンズ12をそれぞれ通過した電
子ビームを、ビーム整形アバーチャ3によりその光束断
面が正方形になるように整形し、この電子ビームを第2
のビーム偏向器5及び第3のコンデンサレンズ13をそ
れぞれ介して種々の要素パターン141を含む透過マス
ク14の適当なパターン位置に重ね合わせ照射し、更に
この透過マスク14を透過してパターン化された電子ビ
ームを図示しない試料上に露光する電子線露光装置の構
成である。
【0036】ビーム整形アパーチャ3には、正方形の開
口部3aのほかに微小開口部3bが設けられており、第
1のビーム偏向器2に与える電圧によって電子銃1から
の電子ビームは開口部3a又は3bを透過する。透過マ
スク14には、通常の露光の際に用いる要素パターン1
41の他に各要素パターンと同一パターン構成の耐久性
チェックパターン143が耐久性チェックパターン領域
142内に設けられている。ただし、各耐久性チェック
パターン143の面積は対応する要素パターンの面積に
比べて1/10程度である。
【0037】また、第1のコンデンサレンズ11、第2
のコンデンサレンズ12および第3のコンデンサレンズ
13の電流強度を調節して、透過マスク14上に設けら
れた耐久性チェックパターン143を照射するときの電
子ビームの電流密度を変えることができる。
【0038】この実施の形態は、透過マスク14に耐久
性チェックパターン143を設けると共に、その耐久性
チェックパターン143により発生する2次電子を検出
するための、引き込み電極15と、蛍光体塗布面16を
有する光電管17を設けた点に特徴がある。
【0039】次に、図5に示す透過マスク14の耐久性
チェックパターン143によって各要素パターン141
の耐久性を加速試験する手順の詳細を図5および図6に
示す本発明方法の第2の実施の形態のフローチャートに
よって説明する。
【0040】まず、図5で図示しないウェハ試料上に通
常の露光が開始される(ステップ41)。この露光終了
後(ステップ42)、ウェハ試料が装置内から取り出さ
れている間に、以下の加速試験が行われる。
【0041】はじめに、第1のコンデンサレンズ11、
第2のコンデンサレンズ12および第3のコンデンサレ
ンズ13の電流強度を調節して透過マスク14上でのビ
−ム電流密度を通常の露光で用いているレベルの10倍
に設定する(ステップ43)。次に、透過マスク14上
の要素パターン141の中で、ウェハ試料を露光する際
に用いたものについて、対応する耐久性チェックパター
ン143を順次照射する(ステップ44)。このときの
照射時間は、露光の際に最も多く使用された要素パター
ンが使用された合計時間の1/10の時間である。
【0042】その後、ビーム電流密度を通常の露光で用
いているレベルに戻し(ステップ45)、耐久性チェッ
クパターン143を走査し(ステップ46)、このとき
透過マスク14から発生する2次電子を引き込み電極1
5によって集め、蛍光体塗布面16にて発生した光を光
電管17により電気信号に変換し、その出力を図示しな
いCRT上に同期表示して耐久性チェックパターン14
3の形状変化をSEM像で観察し(ステップ47)、パ
ターン変形量を測定する(ステップ48)。
【0043】続いて、測定された耐久性チェックパター
ン143の変形量を、あらかじめ設定されている各パタ
ーンの警戒レベル変形量と比較し(ステップ49)、パ
ターン変形量が警戒レベルより大きい場合には透過マス
ク14の交換の表示をCRT上に表示し(ステップ5
0)、アラームランプを点灯する等の処理を行う。一
方、パターン変形量が警戒レベル変形量以下の場合には
透過マスク14を継続使用する(ステップ51)。
【0044】警戒レベル変形量と照射電流密度との関係
を明らかにするために、露光装置とは別の実験装置を用
い、照射電流密度を大きく変化させて耐久性チェックパ
ターンの変形量を調べたグラフを図7に示す。用いた透
過マスクは0.2μmレベルのメモリ回路パターンを露
光するときに用いた透過マスクである。また、照射時間
は代表的なメモリ素子である256MビットDRAMを
露光するときに最も多く用いられた要素パターンを照射
していた時間の総計の1/10であり、今回の場合は1
0秒である。
【0045】図7において横軸は照射電流密度、縦軸は
耐久性チェックパターンの変形量であり、要素パターン
の種類の違いはプロットマークの違いによって示してあ
る。すなわち、白四角印はコンタクトホール系の要素パ
ターンに対応した耐久性チェックパターンであり、黒三
角印および丸三角印は配線系の要素パターンに対応した
耐久性チェックパターンである。
【0046】図7からわかるように、照射電流密度が同
じでも耐久性チェックパターンの種類によって変形量は
異なるが、いずれの場合にも照射電流密度が増大するに
つれて変形量が大きくなっている。耐久性チェックパタ
ーンの変形量の程度は照射後の透過マスク14をSEM
観察して評価しており、直線状であったパターン開口部
の緑が凸凹になったり、開口部が広がるように変形す
る。このときのもとの基準線位置からの最大変位を変形
量として求めた。
【0047】前述のようにウェハ上のパターン寸法の2
5倍の寸法で設計されている透過マスクにおいては、
0.25μm程度の変形量がマスク耐用限界であるの
で、この1/2程度の変形が起こる照射電流密度を警戒
レベルとすれば、その値は図7から104A/cm2程度
であることがわかる。また、照射電流密度が1/100
になると変形量が1/10になることもわかる。
【0048】実際の露光時における照射電流密度は10
-1A/cm2程度であるので、上記の警戒レベル変形量
に対しては電流密度の10-5程度である。これらの電流
密度の範囲で図7のような傾向が同じように見られると
すれば、実際の露光量レベルでの変形量は上記の警戒レ
ベル変形量(0.125μm)に対して10-5の平方根
すなわち1/320程度である。
【0049】ところで、図4の説明において述べたよう
に、実際の露光と同じにして露光回数を300倍乃至4
00倍にすると、変形量が10倍になることが分かって
いる。このことと、照射電流密度が100倍になると変
形量が10倍になることとを比較して考えれば、照射電
流密度を10倍にする耐久試験は、露光回数すなわち露
光時間を10倍にする耐久試験と比べてほぼ同じかやや
大きな変形量をもたらすことになる。
【0050】従って、露光回数を1/10にして、か
つ、ビーム電流密度を露光レベルの10倍にすると、露
光量および電流密度ともに通常レベルである場合に比べ
て、透過マスクの要素パターンはほぼ同じかやや大きな
変形を起こすことになる。このようにして、実際のパタ
ーン露光に用いている要素パターン領域での変形量が無
視できなくなる前に、耐久性チェックパターンの変形量
が警戒レベルを越え、要素パターンの変形量が小さいう
ちに透過マスクを交換することができる。
【0051】なお、加速試験を行うときのビーム電流密
度の大きさは上記の10倍に限られないが、事前に行っ
た耐久性試験の結果から判断して、加速試験を行う際の
露光時間(露光回数)と1回の露光総時間との比率を勘
案して決定すればよい。
【0052】なお、本発明は以上の電子ビーム露光装置
に限定されるものではなく、荷電粒子ビーム露光装置に
適用できるものである。
【0053】
【発明の効果】以上説明したように、本発明装置及び方
法によれば、透過マスクの各要素パターンの開口部毎の
照射回数と警戒レベル回数を大小比較することで、ある
いは、通常露光のビーム電流密度よりも大なるビーム電
流密度で荷電粒子ビームを照射したときの耐久性チェッ
クパターン部の形状変化の変化量を測定して、測定結果
と警戒レベル変化量とを大小比較して透過マスクの寿命
を判定するようにしたため、チップ全面でなく、繰り返
しのあるパターンを部分的に転写する方法により露光時
間の短縮を図った、透過マスクを使用する方式の荷電粒
子ビーム露光装置において、パターン露光に用いる透過
マスクの耐用期限を予測することができ、透過マスクの
パターン変形が起こる前に透過マスクの交換ができ、透
過マスクのバターンの変形を未然に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明になる荷電粒子ビーム露光装置の第1の
実施の形態の構成図である。
【図2】図1中のパターン選択回数計数回路の一例のブ
ロック図である。
【図3】本発明の透過マスク寿命判定方法の第1の実施
の形態における手順を示すフローチャートである。
【図4】パターン照射回数とパターン変形量との関係を
示すグラフである。
【図5】本発明になる荷電粒子ビーム露光装置の第2の
実施の形態の構成図である。
【図6】本発明の透過マスク寿命判定方法の第2の実施
の形態における手順を示すフローチャートである。
【図7】パターン照射電流密度と耐久性チェックパター
ン変形量との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
1 電子銃 2 第1のビーム偏向器 3 ビーム整形アパーチャ 4 コンデンサレンズ 5 第2のビーム偏向器 6、14 透過マスク 7 露光データ制御部 8、9 DA変換器 10 パターン選択回数計数回路 15 引き込み電極 16 蛍光体塗布面 17 光電管 61、141 要素パターン開口部 1011〜101n 登録データレジスタ 102 データ比較回路 1031〜103n パターン選択回数レジスタ 142 耐久性チェックパターン領域 143 耐久性チェックパターン開口部 a 第1のビーム偏向器用データ b 第2のビーム偏向器用データ c データ登録制御信号 d データ読み出し制御信号 e パターン選択回数データ出力信号

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 荷電粒子ビームを出射する光源と、 複数の要素パターンの開口部が設けられた透過マスク
    と、 前記光源からの荷電粒子ビームを前記透過マスク上の所
    望の要素パターンの開口部に照射し、該要素パターンの
    開口部を透過した荷電粒子ビームにより該所望の要素パ
    ターンを試料上に照射して該所望の要素パターンを露光
    する光学系と、 前記透過マスク上の複数の要素パターンの開口部のうち
    露光中に照射された要素パターンの開口部への前記荷電
    粒子ビームの照射回数を、該要素パターンの開口部毎に
    計数する計数手段と、 前記計数手段よりの各要素パターンの開口部毎の照射回
    数と警戒レベル回数とをそれぞれ大小比較して前記透過
    マスクの寿命を判定する判定手段とを有することを特徴
    とする荷電粒子ビーム露光装置。
  2. 【請求項2】 前記計数手段は、 前記複数の要素パターンの開口部のうち任意の要素パタ
    ーンの開口部に対して前記荷電粒子ビームを選択照射す
    るための偏向器データを該複数の要素パターンの開口部
    のそれぞれについて予め記憶する複数の第1の記憶部
    と、 該複数の第1の記憶部に対応して設けられた複数の第2
    の記憶部と、 通常の露光期間中における前記偏向器データを前記第1
    の記憶部の各値と比較し、該偏向器データの値と一致す
    る値を記憶している該第1の記憶部に対応する前記第2
    の記憶部に照射回数値を記憶させるデータ比較回路とよ
    りなり、前記複数の第2の記憶部から前記要素パターン
    の開口部毎の照射回数を出力することを特徴とする請求
    項1記載の荷電粒子ビーム露光装置。
  3. 【請求項3】 複数の要素パターンの開口部が設けられ
    ており、任意の要素パターンの開口部を透過した荷電粒
    子ビームにより該所望の要素パターンを試料上に照射し
    て露光する透過マスクの寿命を判定する方法であって、 前記複数の要素パターンの開口部のうち露光中に照射さ
    れた要素パターンの開口部への前記荷電粒子ビームの照
    射回数を計数し、各要素パターンの開口部毎の照射回数
    と警戒レベル回数とをそれぞれ大小比較して前記透過マ
    スクの寿命を判定することを特徴とする透過マスク寿命
    判定方法。
  4. 【請求項4】 荷電粒子ビームを出射する光源と、 該光源からの該荷電粒子ビームに対し光束断面が通常の
    露光時の第1の径の荷電粒子ビームと該第1の径よりも
    小径の第2の径の荷電粒子ビームをそれぞれ得るビーム
    整形手段と、 複数の要素パターンの開口部と、該要素パターンに対応
    したパターンの耐久性チェックパターン部が該複数の要
    素パターンが形成された面積よりも小なる面積の領域に
    設けられた透過マスクと、 前記ビーム整形手段からの第1の径の荷電粒子ビームは
    前記透過マスク上の所望の要素パターンの開口部に照射
    し、前記第2の径の荷電粒子ビームは前記透過マスク上
    の耐久性チェックパターン部に通常露光時より大なるビ
    ーム電流密度で照射し、前記要素パターンの開口部を透
    過した荷電粒子ビームにより該所望の要素パターンを試
    料上に照射して該所望の要素パターンを露光する光学系
    と、 前記透過マスク上の耐久性チェックパターン部に照射さ
    れる前記第2の径の荷電粒子ビームを偏向走査する偏向
    手段と、 前記荷電粒子ビームが前記偏向手段により前記耐久チェ
    ックパターン部を走査する時に発生するビームを集めて
    該耐久性チェックパターン部の像を生成して該像から該
    耐久性チェックパターン部の形状変化の変化量を測定す
    る測定手段と、 該測定手段により測定された該耐久性チェックパターン
    部の形状変化の変化量と警戒レベル変化量とをそれぞれ
    大小比較して前記透過マスクの寿命を判定する判定手段
    とを有することを特徴とする荷電粒子ビーム露光装置。
  5. 【請求項5】 通常露光で選択される複数の要素パター
    ンの開口部と該複数の要素パターンの開口部に対応する
    耐久チェックパターン部が設けられており、任意の要素
    パターンの開口部を透過した荷電粒子ビームにより該所
    望の要素パターンを試料上に照射して露光する透過マス
    クの寿命を判定する方法であって、 通常露光後に該通常露光のビーム電流密度よりも大なる
    ビーム電流密度で前記耐久チェックパターン部を偏向走
    査し、該耐久チェックパターン部を走査する時に発生す
    るビームの電流強度分布から該耐久性チェックパターン
    部の形状変化の変化量を測定し、該測定された該耐久性
    チェックパターン部の形状変化の変化量と警戒レベル変
    化量とをそれぞれ大小比較して前記透過マスクの寿命を
    判定することを特徴とする透過マスク寿命判定方法。
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