JP2684319C - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半田付けに際して用いられるフラックスを洗浄する液体洗浄剤に関
する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業においては、プリント基板の半田付けの際にフラックス
が使用されている。このようなフラックスは、プリント基板および最終製品の高
品質を維持するために、半田付け作業の終了後に、高清浄度に洗浄することが要
求されている。
フラックス用洗浄剤としては、従来から種々のものが開示されており、例えば
、特開昭５９−２２７９９８号公報、同６１−３７３６３号公報、同６１−４２
４７４号公報等に報告されている。
しかしながら、これら洗浄剤はいずれもフロン系溶剤、塩素系溶剤を骨格とし
た組成物であり、近年、これら溶剤の環境への安全性が問題となっていることか
ら、溶剤系に代わる水系洗浄剤の要望が高まっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は半田フラックスに対して優れた洗浄性能を有し、しかも、環境への安
全性に対して全く問題がない水系の液体洗浄剤を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の半田フラックス用液体洗浄剤は、下記の化２の一般式（Ｉ）で表わさ
れる化合物を含み、非アルカリ性であることを特徴とする。
【０００５】
【化２】
（Ｒ1：炭素数１〜５のアルキル基またはアルケニル基
ｎ：２〜３の数
ｍ：２〜１０の数、但し、（ＣnＨ2nＯ）m基は、ｎが２のオキシエチレン基と
ｎが３のオキシプロピレン基の両方を含むものとする。）
【０００６】
【発明の実施態様】
以下、本発明についてさらに詳細に説明する。
上記一般式（Ｉ）の化合物は、炭素数１〜５の飽和または不飽和アルコールの
アルキレンオキシド付加物である。式中のＣnＨ2nＯは、オキシエチレン、オキ
シプロピレン、オキシブチレンが単独または混合物として付加していることを示
し、特に、オキシエチレンとオキシプロピレンのブロック付加物が好適である。
ｎはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示し、１〜１０、好ましくは２〜６
である。オキシエチレンとオキシプロピレンとのブロック付加の場合、オキシエ
チレン１〜３モル、オキシプロピレン１〜５モルが好適である。
【０００７】
本発明の半田フラックス用液体洗浄剤は、一般式（Ｉ）の化合物そのままでも
よいが、通常、水にて希釈し５〜７０重量％の透明均一な水溶液とする。
本発明の液体洗浄剤は、その他必要に応じて、液安定性を保持するためにエチ
レングリコール、プロピレングリコール、メタノール、エタノール、プロパノー
ル等のハイドロトロープ剤などを配合することもできる。
【０００８】
【発明の効果】
本発明の液体洗浄剤は、フロン系等の溶媒を必要とすることなく非アルカリ性
の水系で半田フラックスに対して優れた洗浄性能を示し、特にプリント配線板、
プリント回路板のようなプリント基板の半田付けの際に使用されるロジンフラッ
クスの除去に極めて有効である。
また、透明安定性に優れ、低泡性であるので、取り扱いも容易である。
【０００９】
以下、実施例により本発明の液体洗浄剤についてさらに具体的に説明するが、
それに先立って実施例で用いた評価方法を示す。
（１） 洗浄剤の透明性
１００ｍｌガラスビンに洗浄剤を入れ、２５℃恒温室内に２４時間静置し、目
視によって下記の基準で透明性を評価する。○を合格とする。
評価基準
○：透明
△：やや白濁
×：沈澱・二層分離
（２） フラックスの洗浄性
ガラス板に半田フラックスを塗布し、２００℃、１５分間焼成を行なって汚垢
板とし、各々の洗浄剤を水で５倍希釈した洗浄液中で４０℃、５分間の浸漬洗浄
を行なう。洗浄中のフラックスの溶解状態を目視で判定し、次の基準により評価
する。○以上を合格とする。
評価基準
◎：溶解力が強い
○：溶解力がある
△：溶解力がやや劣る
×：溶解力がない
【００１０】
【実施例】
実施例１（洗浄剤の調製）
以下の処方の各液体洗浄剤１〜９を調製した。
なお、組成中のアルキレンオキシド付加の記載で(Ｃ2Ｈ4Ｏ)1(Ｃ3Ｈ6Ｏ)2Ｈの
ようにあるのはその順番にブロック付加させた事を意味し、［（Ｃ2Ｈ4Ｏ）1／
（Ｃ3Ｈ6Ｏ）2］はランダム付加を示す。
また、洗浄剤９は比較例であり、他は実施例である。
洗浄剤１
Ｃ4Ｈ9−Ｏ(Ｃ2Ｈ4Ｏ)1(Ｃ3Ｈ6Ｏ)2Ｈ 30wt％
エチルアルコール 35wt％
水 35wt％
洗浄剤２
Ｃ4Ｈ9−Ｏ[(Ｃ2Ｈ4Ｏ)1／(Ｃ3Ｈ6Ｏ)2]Ｈ 30wt％
エチルアルコール 35wt％
水 35wt％
洗浄剤３〜９
Ｃ4Ｈ9−Ｏ(Ｃ2Ｈ4Ｏ)j(Ｃ3Ｈ6Ｏ)kＨ 30wt％
（ｊ，ｋの値は表１に記載）
エチルアルコール 35wt％
水 35wt％
【００１１】
【表１】
【００１２】
実施例２（洗浄剤の性能評価）
実施例１で調製した各洗浄剤の性能を評価し、結果を表２に示した。
【００１３】
【表２】
＊）洗浄剤Ｎｏ．９は比較例であり、他は実施例である。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid cleaning agent for cleaning a flux used for soldering. [0002] In the electronics industry, flux is used when soldering printed circuit boards. Such a flux is required to be cleaned to a high degree of cleanliness after the soldering operation in order to maintain high quality of the printed circuit board and the final product. Various types of flux detergents have been disclosed in the art. For example, JP-A-59-227998, JP-A-61-37363, and 61-42.
No. 474, etc. However, these cleaning agents are all compositions having a skeleton of a chlorofluorocarbon-based solvent or a chlorine-based solvent. In recent years, the safety of these solvents to the environment has become a problem. Is increasing. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a water-based liquid cleaning agent which has excellent cleaning performance for solder flux and has no problem with respect to environmental safety. Things. A liquid detergent for solder flux of the present invention contains a compound represented by the following general formula (I) and is non-alkali. [0005] (R 1 : an alkyl or alkenyl group having 1 to 5 carbon atoms; n: a number of 2 to 3 m: a number of 2 to 10 ; provided that the (C n H 2n O) m group is an oxyethylene group wherein n is 2) When
It is assumed that n includes both oxypropylene groups having 3 groups. Hereinafter, the present invention will be described in more detail. The compound of the above general formula (I) is an alkylene oxide adduct of a saturated or unsaturated alcohol having 1 to 5 carbon atoms. CnH2nO in the formula indicates that oxyethylene, oxypropylene and oxybutylene are added alone or as a mixture, and a block adduct of oxyethylene and oxypropylene is particularly preferred.
n represents the average number of moles of alkylene oxide added, and 1 to 10, preferably 2 to 6
It is. In the case of block addition of oxyethylene and oxypropylene, 1 to 3 mol of oxyethylene and 1 to 5 mol of oxypropylene are preferred. The liquid detergent for solder flux of the present invention may be a compound of the general formula (I) as it is, but is usually diluted with water to form a transparent and uniform aqueous solution of 5 to 70% by weight. If necessary, the liquid detergent of the present invention may further contain a hydrotrope such as ethylene glycol, propylene glycol, methanol, ethanol, or propanol in order to maintain liquid stability. [0008] The liquid detergent of the present invention exhibits excellent washing performance with respect to solder flux in a non-alkaline aqueous system without requiring a solvent such as a fluorocarbon-based solvent.
It is very effective in removing rosin flux used when soldering a printed circuit board such as a printed circuit board. Also, since it has excellent transparency stability and low foaming property, it is easy to handle. Hereinafter, the liquid detergent of the present invention will be described more specifically with reference to examples.
Prior to that, the evaluation method used in the examples will be described. (1) Transparency of Detergent The detergent is placed in a 100 ml glass bottle, and left standing in a constant temperature room at 25 ° C. for 24 hours. ○ is regarded as pass. Evaluation criteria ○: Transparent △: Slightly cloudy ×: Precipitation / two-layer separation (2) Flux cleanability Solder flux was applied to a glass plate and baked at 200 ° C for 15 minutes to make a dirty plate, and each cleaning agent was used. Is immersed in a washing solution diluted 5 times with water at 40 ° C. for 5 minutes. The dissolved state of the flux during washing is visually determined, and evaluated according to the following criteria. ○ Pass above. Evaluation Criteria ◎: Strong dissolving power ○: Strong dissolving power △: Slightly poor dissolving power ×: No dissolving power [0010] [Example] Example 1 (Preparation of detergent) Each liquid washing of the following formulation Agents 1 to 9 were prepared. In the description of alkylene oxide addition in the composition, the presence of (C 2 H 4 O) 1 (C 3 H 6 O) 2 H means that blocks are added in that order, and [(C 2 H 4 O) 1 /
(C 3 H 6 O) 2 ] indicates random addition. The cleaning agent 9 is a comparative example, and the others are examples. Detergent 1 C 4 H 9 -O (C 2 H 4 O) 1 (C 3 H 6 O) 2 H 30wt% ethyl alcohol 35 wt% Water 35 wt% detergent 2 C 4 H 9 -O [( C 2 H 4 O) 1 / (C 3 H 6 O) 2] H 30wt% ethyl alcohol 35 wt% water 35 wt% detergent 3~9 C 4 H 9 -O (C 2 H 4 O) j (C 3 H 6 O) kH 30 wt% (The values of j and k are shown in Table 1.) Ethyl alcohol 35 wt% Water 35 wt% Example 2 (Evaluation of Performance of Cleaning Agent) The performance of each cleaning agent prepared in Example 1 was evaluated, and the results are shown in Table 2. [Table 2] *) Detergent No. 9 is a comparative example, and the others are examples.
Claims (1)
とを特徴とする水系の半田フラックス用液体洗浄剤。 【化１】 （Ｒ1：炭素数１〜５のアルキル基またはアルケニル基 ｎ：２〜３の数 ｍ：２〜１０の数、但し、（ＣnＨ2nＯ）m基は、ｎが２のオキシエチレン基と
ｎが３のオキシプロピレン基の両方を含むものとする。）Claims: 1. A water-based solder flux liquid cleaning agent comprising a compound represented by the general formula (I) and being non-alkaline. Embedded image (R 1 : an alkyl or alkenyl group having 1 to 5 carbon atoms; n: a number of 2 to 3 m: a number of 2 to 10 ; provided that the (C n H 2n O) m group is When
It is assumed that n includes both oxypropylene groups having 3 groups. )
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