JP2679064B2 - Substrate support device - Google Patents
Substrate support deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は電子部品が装着される基板を、装着時にお
いて保持を行なう基板サポート装置に関する。
従来の技術
昨今、電子部品実装分野の拡大に伴い、基板も薄型化
・小型化の傾向が強くなっており、又、高密度実装のニ
ーズに答えるため、基板の表裏両面に電子部品を実装す
るケースが増してきている。そのため電子部品実装装置
における基板サポート装置も、基板の種類に応じて、最
適の保持を可能とする構成が必要となっている。
以下、図面を参照しながら、上述した従来の基板サポ
ート装置の一例について説明する。第５図，第６図，第
７図は従来の基板サポート装置を示すものである。第５
図は平面上を、モーター１、モーター２により移動可能
な基板サポート装置３の概略を示している。第６図にお
いて、４は電子部品を実装するハンド部、５は、基板６
に実装される電子部品である。７は取り外し可能な基板
保持ピンである。８はこの保持ピンを抜き差し出来る
様、複数個の保持ピン径穴が開けられている上側プレー
トであり、９は保持ピンの下端面を保持する様に設けら
れた下側プレートである。上側プレート８と下側プレー
ト９は一体物であり、ねじ10及びナット11により両者は
締結されている。以後上側プレート８と下側プレート９
を、まとめて支持プレート12と呼ぶ。13はシリンダであ
り、支持プレート12を上下に昇降させるものである。14
はガイド部であり、シャフト15を摺動させ、支持プレー
ト12と基板６との平行関係を維持させるためのものであ
る。16は基板６が、生産ラインを流れてくる際の径路と
なるレールであり、基板厚みより十分大きな幅の溝17が
り、基板６の上縁及び下縁が入り込むようになってい
る。18はストッパであり、ストッパ面が上側プレート８
の上面に当たるよう固定されている。19は既に基板裏面
に実装されている電子部品を示している。
以上の様に構成された基板サポート装置について以下
その動作について説明する。
まず第６図の状態で、基板６の裏面の実装電子部品に
接触しない様、支持プレート12の適当な位置に、あらか
じめ適切な高さに作られている基板保持ピン７を挿入す
る。この時基板６は自重によりレール16の溝17の下側に
て保持されている。次にシリンダ13は、この基板保持ピ
ン７を支持プレート12ごと上昇させ、基板裏面を保持す
る。この状態を第７図に示す。この時基板６はレール16
の溝17の上側に押しつけられ保持されている。基板上面
を常に溝17の上側にて支持するのは基板の厚みが異なる
基板が流れてきても、基板上面を一定高さに保持すれ
ば、ハンド１は常に同じ高さで実装することができるよ
うにするためである。
従って、ある基板を、基準高さにて保持するためには
基板保持ピン７の高さを決めるか、或いは支持プレート
12の高さを決めているストッパ18の高さを決める必要が
ある。
発明が解決しようとする問題点
基板厚さの異なる基板がある場合、基板支持高さを決
めるためには、第６図における基板保持ピン７を基板の
厚さに応じ用意しておき、これを実装基板の厚さにより
交換挿入する方法が手軽さという利点により採用されて
いる。又、保持ピン７はそのままにしておき、支持プレ
ート12の高さを変えるため、ストッパ18を高さの違うも
のに交換する方法も可能である。
この様な従来技術、即ち、基板の厚みに応じ長さの異
なる基板保持ピン、或いはストッパを交換する方法は、
基板上面高さを位置決めするという点については目的を
果たしているが、交換作業が人間の手先業に負う為、自
動化という点で問題があった。
本発明は上記問題点に鑑み、基板の厚さの異なる数種
の基板に部品を実装する場合においても、その段取り替
えの際、基板保持ピン、或いはストッパの交換を必要と
しない基板サポート装置を提供するものである。
問題点を解決するための手段
そして、上記問題点を解決する本発明の技術的手段
は、所定位置に設けられた基板に部品を実装する際に、
基板の部品を実装する面と反対側の面を、支持プレート
上に複数植設された基板保持ピンにより支持する基板サ
ポート装置において、支持プレートを上下動可能に構成
し、かつ前記支持プレートの上限位置を指定した任意の
高さで可変設定可能な固定手段を有し、所定位置に位置
決めされた基板を支持するに際し、基板の厚みに応じて
前記固定手段により支持プレート上昇時の基板保持ピン
上端面の高さを可変設定するというものである。
作 用
この技術的手段による作用は次の様になる。即ちあら
かじめ、基板の厚さから求められる適切な基板保持ピン
上端面の高さを求めておき、この値によりモーター駆動
機構を制御する。この様にすれば、基板厚さの異なる基
板が流れてきても、基板保持ピン上端面の高さを、位置
制御することにより自動的に基板保持変更が行なえ、従
来の様に、基板が変わる度に、保持ピン或いはストッパ
を人間の手作業により交換する必要が無くなるのであ
る。
実 施 例
以下本発明の一実施例の基板サポート装置について、
図面を参照しながら説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例における基板サポー
ト装置を示すものである。第１図において20はハンド
部、21は基板22に実装される電子部品、23は取り外し可
能な基板保持ピン、24は上側プレート、25は下側プレー
ト、26はナット、27はねじであり、上側プレート24及び
下側プレート25は、ナット26及びねじ27により締結され
ており、以後両者をまとめて支持プレート28と呼ぶ。29
はシリンダで、30はガイド部、31はシャフトでありガイ
ド部31を摺動する。32はレールで、基板厚みより十分大
きな溝33が入れてある。34は既に実装されている部品を
示している。以上は第６図の構成と同様なものである。
第６図の構成と異なるのはボールねじ35と、ボールねじ
35を駆動するためのモーター36と、ボールねじ35を介し
たモーター駆動により、任意の高さに位置決め可能なス
トッパ37を設けた点である。
以上の様に構成された基板サポート装置において第１
図及び第２図を用いてその動作を説明する。
まず第１図は基板サポート前の状態を示しており、あ
らかじめストッパ37を基板保持ピン23の上端面の高さが
基板22がレール32の溝33の上側に接触した状態で、基板
22の裏面を支持できる高さまで上昇する様、モーター駆
動により位置決めしておく。次に第２図に示すように、
シリンダ29により上昇させられた支持プレート28はスト
ッパ37によりその高さを決められる。基板の厚さが変化
する際にはストッパの高さを変更するだけで、対応が可
能である。
以上の様に本実施例によれば、基板保持ピン上端面の
高さを任意に位置決めするために、ストッパ37にボール
ねじ35を介したモーター駆動機構を設けることにより、
基板厚さが変化しても、ストッパ高さを変更するだけで
基板サポート状態を変更することができる。
以下、本発明の第２の実施例について図面を参照しな
がら説明する。
第３図において38はハンド部、39は基板40に実装され
る電子部品、41は取り外し可能な基板保持ピン、42は上
側プレート、43は下側プレート、44はナット、45はねじ
であり、上側プレート42及び下側プレート43はナット44
及びねじ45により締結されており、以後両者をまとめて
支持プレート46と呼ぶ。47はガイド部、48はシャフトで
あり、ガイド部47を摺動する。49はレールで基板厚みに
より十分大きな溝50が入れてある。51は既に実装されて
いる部品を示している。以上は第１図の構成と同様のも
のである。第１図の構成と異なる点は、モーター52とボ
ールねじ53を、支持プレート46の昇降機構として設けた
点であり、スライダ54が支持プレート46に固定されてい
る。
上記の様に構成された基板サポート装置について、第
３図及び第４図を用いて、以下その動作を説明する。
まず第３図は基板サポート前の状態を示している。次
に第４図に示す様にボールねじ53のスライダ54に固定し
ている支持プレート46をモーター駆動により上昇させ、
基板保持ピン41の上端面が基板40の上面が、レール49の
溝50の上面に接触した際、基板裏面を支持できる高さに
位置決めさせる。基板の厚さが変化する際には、モータ
ー52への指令値を変更するたけで対応が可能である。
以上の様に、支持プレート46にモーター駆動機構を設
けることにより、基板保持ピン41の上端面が、基板裏面
を常に適切な高さに保持することが可能となる。
発明の効果
以上の様に、本発明は電子部品を実装する基板面の高
さを、基板の厚みが異なる基板に対しても、常に一定高
さに保つため、支持プレートの高さをモーター駆動によ
り位置決めする方法をとっている。従って基板裏面を任
意の高さに位置決めすることが可能であり、これまでの
様な人間による手作業を排除でき、最適な基板保持を行
なうことができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate support device that holds a substrate on which electronic components are mounted during mounting. Conventional technology Recently, with the expansion of electronic component mounting field, there is a strong tendency toward thinner and smaller substrates. Also, in order to meet the needs for high-density mounting, electronic components are mounted on both the front and back sides of the substrate. Cases are increasing. Therefore, the board support device in the electronic component mounting apparatus also needs to have a configuration capable of optimal holding depending on the type of the board. An example of the above-described conventional substrate support device will be described below with reference to the drawings. FIGS. 5, 6, and 7 show a conventional substrate support device. Fifth
The figure schematically shows a substrate support device 3 which can be moved by a motor 1 and a motor 2 on a plane. In FIG. 6, 4 is a hand part for mounting electronic components, and 5 is a substrate 6.
Is an electronic component that is mounted on. Reference numeral 7 is a removable substrate holding pin. Reference numeral 8 is an upper plate having a plurality of holding pin diameter holes formed therein so that the holding pin can be inserted and removed, and 9 is a lower plate provided to hold the lower end surface of the holding pin. The upper plate 8 and the lower plate 9 are an integral body, and they are fastened together by a screw 10 and a nut 11. After that, the upper plate 8 and the lower plate 9
Are collectively referred to as the support plate 12. Reference numeral 13 is a cylinder for moving the support plate 12 up and down. 14
Is a guide part for sliding the shaft 15 to maintain the parallel relationship between the support plate 12 and the substrate 6. Reference numeral 16 is a rail that serves as a path when the substrate 6 flows through the production line, and has a groove 17 having a width sufficiently larger than the thickness of the substrate 6 so that the upper edge and the lower edge of the substrate 6 enter. 18 is a stopper, and the stopper surface is the upper plate 8
It is fixed so that it hits the upper surface of. Reference numeral 19 indicates an electronic component already mounted on the back surface of the substrate. The operation of the substrate support device configured as described above will be described below. First, in the state shown in FIG. 6, the substrate holding pins 7, which are made to have appropriate heights in advance, are inserted at appropriate positions on the support plate 12 so as not to contact the mounted electronic components on the back surface of the substrate 6. At this time, the substrate 6 is held below the groove 17 of the rail 16 by its own weight. Next, the cylinder 13 raises the substrate holding pin 7 together with the support plate 12 to hold the back surface of the substrate. This state is shown in FIG. At this time, the board 6 is the rail 16
The groove 17 is pressed and held above the groove 17. The reason why the upper surface of the substrate is always supported above the groove 17 is that the hand 1 can always be mounted at the same height by holding the upper surface of the substrate at a constant height even if the substrates having different thicknesses flow. To do so. Therefore, in order to hold a certain substrate at the reference height, the height of the substrate holding pin 7 is determined or the supporting plate is
It is necessary to determine the height of the stopper 18, which determines the height of 12. Problems to be Solved by the Invention When there are substrates having different substrate thicknesses, the substrate holding pins 7 in FIG. 6 are prepared according to the thickness of the substrate in order to determine the substrate supporting height. The method of replacement and insertion depending on the thickness of the mounting board is adopted because of its convenience. Further, since the holding pin 7 is left as it is and the height of the support plate 12 is changed, it is possible to replace the stopper 18 with one having a different height. Such a conventional technique, that is, a method of replacing a substrate holding pin or a stopper having a different length according to the thickness of the substrate is
Although it serves the purpose of positioning the height of the upper surface of the substrate, it has a problem in terms of automation since the replacement work is a human manual task. In view of the above problems, the present invention provides a board support device that does not require replacement of board holding pins or stoppers when the components are mounted on several kinds of boards having different board thicknesses. It is provided. Means for Solving the Problems And the technical means of the present invention for solving the above problems, when mounting a component on a substrate provided at a predetermined position,
In a substrate support device in which a surface of a substrate opposite to a surface on which components are mounted is supported by a plurality of substrate holding pins planted on the support plate, the support plate is configured to be vertically movable, and the upper limit of the support plate is set. Having a fixing means capable of variably setting the position at an arbitrary height and supporting a substrate positioned at a predetermined position, the fixing means adjusts the substrate holding pin according to the thickness of the substrate when the supporting plate is raised. The height of the end face is variably set. Working The operation of this technical means is as follows. That is, an appropriate height of the upper end surface of the substrate holding pin obtained from the thickness of the substrate is obtained in advance, and the motor drive mechanism is controlled by this value. By doing this, even if substrates with different substrate thicknesses come in, the substrate holding pin can be automatically changed by controlling the position of the height of the upper end surface of the substrate holding pin, and the substrate changes as in the conventional case. Each time, it is no longer necessary to manually replace the holding pin or the stopper. Example Hereinafter, the substrate support device of one example of the present invention,
This will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a substrate support device according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, 20 is a hand part, 21 is an electronic component mounted on a board 22, 23 is a removable board holding pin, 24 is an upper plate, 25 is a lower plate, 26 is a nut, 27 is a screw, The upper plate 24 and the lower plate 25 are fastened together by a nut 26 and a screw 27, and both are collectively referred to as a support plate 28 hereinafter. 29
Is a cylinder, 30 is a guide part, and 31 is a shaft which slides on the guide part 31. Reference numeral 32 is a rail, in which a groove 33 sufficiently larger than the substrate thickness is provided. Reference numeral 34 indicates components already mounted. The above is the same as the configuration of FIG.
The difference from the configuration shown in FIG. 6 is a ball screw 35 and a ball screw.
The point is that a motor 36 for driving 35 and a stopper 37 that can be positioned at an arbitrary height by driving the motor through the ball screw 35 are provided. The first substrate support device configured as described above
The operation will be described with reference to FIGS. First, FIG. 1 shows a state before substrate support, in which the stopper 37 is previously attached to the substrate holding pin 23 with the height of the upper end surface of the substrate 22 being in contact with the upper side of the groove 33 of the rail 32.
Position the motor so that it will rise to a height that can support the back surface of 22. Next, as shown in FIG.
The height of the support plate 28 raised by the cylinder 29 is determined by the stopper 37. When the thickness of the substrate changes, it can be dealt with only by changing the height of the stopper. As described above, according to the present embodiment, in order to arbitrarily position the height of the upper surface of the substrate holding pin, the stopper 37 is provided with the motor drive mechanism via the ball screw 35.
Even if the substrate thickness changes, the substrate support state can be changed only by changing the stopper height. Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 3, 38 is a hand part, 39 is an electronic component mounted on the substrate 40, 41 is a removable substrate holding pin, 42 is an upper plate, 43 is a lower plate, 44 is a nut, and 45 is a screw, The upper plate 42 and the lower plate 43 are nuts 44
And a screw 45, and both are collectively referred to as a support plate 46 hereinafter. Reference numeral 47 is a guide portion and 48 is a shaft, which slides on the guide portion 47. Reference numeral 49 is a rail, and a sufficiently large groove 50 is formed depending on the substrate thickness. Reference numeral 51 indicates a component already mounted. The above is the same as the configuration of FIG. The difference from the configuration of FIG. 1 is that a motor 52 and a ball screw 53 are provided as an elevating mechanism for a support plate 46, and a slider 54 is fixed to the support plate 46. The operation of the substrate support device configured as described above will be described below with reference to FIGS. 3 and 4. First, FIG. 3 shows a state before substrate support. Next, as shown in FIG. 4, the support plate 46 fixed to the slider 54 of the ball screw 53 is driven up by a motor,
When the upper end surface of the board holding pin 41 contacts the upper surface of the board 40 with the upper surface of the groove 50 of the rail 49, the board holding pin 41 is positioned at a height capable of supporting the back surface of the board. When the thickness of the substrate changes, it can be dealt with only by changing the command value to the motor 52. As described above, by providing the support plate 46 with the motor drive mechanism, the upper end surface of the substrate holding pin 41 can always hold the back surface of the substrate at an appropriate height. EFFECTS OF THE INVENTION As described above, according to the present invention, the height of the substrate surface on which electronic components are mounted is constantly maintained at a constant height even for substrates having different substrate thicknesses. The positioning method is used. Therefore, it is possible to position the back surface of the substrate at an arbitrary height, and it is possible to eliminate the manual work by humans as in the past, and perform optimal substrate holding.
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例における基板サポート前
の基板サポート装置の断面図、第２図は本発明の第１の
実施例における基板サポート時における基板サポート装
置の断面図、第３図は本発明の第２の実施例における基
板サポート前の基板サポート装置の断面図、第４図は本
発明の第２の実施例における基板サポート時における基
板サポート装置の断面図、第５図は従来の基板サポート
装置の斜視図、第６図は従来の基板サポート装置の基板
サポート前の状態を示す断面図、第７図は従来の基板サ
ポート装置の基板サポート時における状態を示す断面図
である。
23……基板支持ピン、24……上側プレート、25……下側
プレート、28……支持プレート、29……シリンダ、35…
…ボールネジ、37……ストッパ、53……ボールネジ。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a substrate support device before substrate support in a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a substrate support during substrate support in a first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a sectional view of the apparatus, FIG. 3 is a sectional view of the board supporting apparatus before board supporting in the second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a board supporting apparatus at the time of supporting the board in the second embodiment of the present invention. Sectional view, FIG. 5 is a perspective view of a conventional substrate support apparatus, FIG. 6 is a sectional view showing a state of the conventional substrate support apparatus before substrate support, and FIG. 7 is a conventional substrate support apparatus during substrate support. It is sectional drawing which shows a state. 23 ... Board support pin, 24 ... Upper plate, 25 ... Lower plate, 28 ... Support plate, 29 ... Cylinder, 35 ...
… Ball screw, 37 …… Stopper, 53 …… Ball screw.
フロントページの続き (72)発明者 三沢 義彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−130596（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−114600（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−33136（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−75374（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−91334（ＪＰ，Ｕ)Continuation of front page (72) Inventor Yoshihiko Misawa Matsushita, 1006 Kadoma, Kazuma, Osaka Kiki Sangyo Co., Ltd. (56) References JP-A-58-130596 (JP, A) Actual development Sho 56-114600 (JP, U) Actual development Sho 56-33136 (JP, U) Actual Development Sho 54-75374 (JP, U) Actual Development Sho 63-91334 (JP, U)
Claims (1)
基板の部品を実装する面と反対側の面を、支持プレート
上に複数植設された基板保持ピンにより支持する基板サ
ポート装置において、 支持プレートを上下動可能に構成し、かつ前記支持プレ
ートの上限位置を指定した任意の高さで可変設定可能な
固定手段を有し、所定位置に位置決めされた基板を支持
するに際し、基板の厚みに応じて前記固定手段により支
持プレート上昇時の基板保持ピン上端面の高さを可変設
定することを特徴とする基板サポート装置。(57) [Claims] When mounting components on the board provided at a predetermined position,
In a board support device in which a surface of a board opposite to a surface on which components are mounted is supported by a plurality of board holding pins planted on the support plate, the support plate is configured to be vertically movable, and the upper limit of the support plate is set. Having a fixing means capable of variably setting the position at an arbitrary height and supporting a substrate positioned at a predetermined position, the fixing means adjusts the substrate holding pin according to the thickness of the substrate when the supporting plate is raised. A substrate support device characterized in that the height of the end face is variably set.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP62304841A JP2679064B2 (en) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | Substrate support device |
Applications Claiming Priority (1)
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1987
- 1987-12-02 JP JP62304841A patent/JP2679064B2/en not_active Expired - Fee Related
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