JP2678627B2 - 光メモリディスクハブ - Google Patents
光メモリディスクハブInfo
- Publication number
- JP2678627B2 JP2678627B2 JP63219932A JP21993288A JP2678627B2 JP 2678627 B2 JP2678627 B2 JP 2678627B2 JP 63219932 A JP63219932 A JP 63219932A JP 21993288 A JP21993288 A JP 21993288A JP 2678627 B2 JP2678627 B2 JP 2678627B2
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- resin
- hub
- optical memory
- memory disk
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光メモリデイスクに取り付ける改良された
ハブに関するものである。
ハブに関するものである。
近年、光メモリデイスクは大容量メモリとして文書フ
アイル、画像処理フアイル、教育用教材等として実用化
されている。この光メモリデイスクは記録面を内側に
し、記録材塗布基板を２枚相対して貼り合わせるか、ま
たはスペーサーを挟んで貼り合わせ、さらに基板中心部
外側にマグネットクランプ用のハブを両面に取り付けた
ハブ付きの両面光デイスクまたは基板にハブを取り付け
た単板使用の光メモリデイスクとして専用のケースに収
容したカートリッジとして、一般的に供給されている。
アイル、画像処理フアイル、教育用教材等として実用化
されている。この光メモリデイスクは記録面を内側に
し、記録材塗布基板を２枚相対して貼り合わせるか、ま
たはスペーサーを挟んで貼り合わせ、さらに基板中心部
外側にマグネットクランプ用のハブを両面に取り付けた
ハブ付きの両面光デイスクまたは基板にハブを取り付け
た単板使用の光メモリデイスクとして専用のケースに収
容したカートリッジとして、一般的に供給されている。
このようなハブは、通常直径40mm以下、厚み3mm以下
の中心部に孔のある金属板あるいは直径35mm以下、厚み
1.5mm以下の金属薄板を接着剤や一体射出成形により、
ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂に取り付けたも
のが一般的である。
の中心部に孔のある金属板あるいは直径35mm以下、厚み
1.5mm以下の金属薄板を接着剤や一体射出成形により、
ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂に取り付けたも
のが一般的である。
ところで、中心部の孔は光メモリデイスクがドライブ
装置に装着される際の位置決めに利用され、高い寸法精
度が要求されている。例えばISO TC97の130φ追記型光
デイスクに規格案には の寸法が提案されている。
装置に装着される際の位置決めに利用され、高い寸法精
度が要求されている。例えばISO TC97の130φ追記型光
デイスクに規格案には の寸法が提案されている。
これらの公差はドライブへの繰り返し脱着や環境変化
においても守らなければならず、さらに摩耗粉が信号読
み取りに悪影響を及ぼさないように摩耗粉発生が最小と
しなければならないなど、中心孔部には高い寸法安定性
と耐摩耗性が要求されている。
においても守らなければならず、さらに摩耗粉が信号読
み取りに悪影響を及ぼさないように摩耗粉発生が最小と
しなければならないなど、中心孔部には高い寸法安定性
と耐摩耗性が要求されている。
中心孔が金属材料からなっている場合はハブの中心孔
の寸法変化は小さいが、精度を高めるためコストの高い
仕上げ工程を経なければならないことやドライブシヤフ
トへの摩耗が起こり易い。さらにこれらの微量の摩耗粉
が光メモリデイスクの表面に付着したり、磁気読み取り
装置に付着し信号読み取りに誤りを生ぜしめ易いなどの
不都合がある。また、ポリカーボネートの樹脂のような
熱可塑性樹脂よりなる場合は、ドライブシヤフトの摩耗
は少ないかわりに中心孔の摩耗量が大きく数万回の繰り
返し脱着テストにより中心孔の孔径は公差を超える程大
きくなることがわかった。
の寸法変化は小さいが、精度を高めるためコストの高い
仕上げ工程を経なければならないことやドライブシヤフ
トへの摩耗が起こり易い。さらにこれらの微量の摩耗粉
が光メモリデイスクの表面に付着したり、磁気読み取り
装置に付着し信号読み取りに誤りを生ぜしめ易いなどの
不都合がある。また、ポリカーボネートの樹脂のような
熱可塑性樹脂よりなる場合は、ドライブシヤフトの摩耗
は少ないかわりに中心孔の摩耗量が大きく数万回の繰り
返し脱着テストにより中心孔の孔径は公差を超える程大
きくなることがわかった。
そこで、本発明者等は繰り返し脱着テストによってド
ライブシヤフトを摩耗させることがなく、またハブ自体
が摩耗しても摩耗粉を発生させたり寸法変化が起きたり
することのないハブを製造すべく鋭意検討した結果、本
発明を完成するに至った。
ライブシヤフトを摩耗させることがなく、またハブ自体
が摩耗しても摩耗粉を発生させたり寸法変化が起きたり
することのないハブを製造すべく鋭意検討した結果、本
発明を完成するに至った。
即ち、本発明は少なくともハブ中心孔の内周部が、ポ
リエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂
から選ばれた少なくとも一種60〜99重量％と、ポリオレ
フイン、ふつ素樹脂から選ばれた少なくとも一種40〜１
重量％とからなるものであることを特徴とする光メモリ
デイスクハブである。
リエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂
から選ばれた少なくとも一種60〜99重量％と、ポリオレ
フイン、ふつ素樹脂から選ばれた少なくとも一種40〜１
重量％とからなるものであることを特徴とする光メモリ
デイスクハブである。
本発明に用いられるポリエステル樹脂は、ジカルボン
酸とジオール、ヒドロキシカルボン酸から公知の方法で
製造したホモポリエステル、コポリエステルが適当であ
る。ジカルボン酸成分としてはマロン酸、コハク酸、ア
ジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸、1,3−
シクロペンタンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジ
カルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂
環式ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、2,5
−ジプロムテレフタル酸、2,6−ナフタリンジカルボン
酸、4,4−スルホン−ジフエニルジカルボン酸等の芳香
族ジカルボン酸およびこれらのジカルボン酸のアルキル
置換エステル類等を、ジオール成分としてはエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレング
リコール、ジプロピレングリコール、1,4−ブタンジオ
ール、1,4−ジヒドロキシヘキサン、1,4−ジヒドロキシ
メチル−シクロヘキサン等を、ヒドロキシカルボン酸と
してはｐ−ヒドロキシメチル−シクロヘキサンカルボン
酸、ｐ−ヒドロキシフエニル酢酸等を用いることができ
る。
酸とジオール、ヒドロキシカルボン酸から公知の方法で
製造したホモポリエステル、コポリエステルが適当であ
る。ジカルボン酸成分としてはマロン酸、コハク酸、ア
ジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸、1,3−
シクロペンタンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジ
カルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂
環式ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、2,5
−ジプロムテレフタル酸、2,6−ナフタリンジカルボン
酸、4,4−スルホン−ジフエニルジカルボン酸等の芳香
族ジカルボン酸およびこれらのジカルボン酸のアルキル
置換エステル類等を、ジオール成分としてはエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレング
リコール、ジプロピレングリコール、1,4−ブタンジオ
ール、1,4−ジヒドロキシヘキサン、1,4−ジヒドロキシ
メチル−シクロヘキサン等を、ヒドロキシカルボン酸と
してはｐ−ヒドロキシメチル−シクロヘキサンカルボン
酸、ｐ−ヒドロキシフエニル酢酸等を用いることができ
る。
これらのポリエステル樹脂のうちポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、およびこれら
を少なくとも50重量％含む共重合体または混合組成物が
特に好適に用いられる。
タレート、ポリブチレンテレフタレート、およびこれら
を少なくとも50重量％含む共重合体または混合組成物が
特に好適に用いられる。
ポリアミド樹脂としてはナイロン66、ナイロン610、
ナイロン12、およびこれらの共重合体または混合組成物
を用いることができる。
ナイロン12、およびこれらの共重合体または混合組成物
を用いることができる。
ポリアセタール樹脂としてはホルムアルデヒドの重合
体であるいわゆるホモポリマー、トリオキサンに少量の
エチレンオキサイドを共重合させたいわゆるコポリマー
のいずれも使用できる。
体であるいわゆるホモポリマー、トリオキサンに少量の
エチレンオキサイドを共重合させたいわゆるコポリマー
のいずれも使用できる。
次に、本発明で用いられるポリオレフイン樹脂として
はエチレン、プロピレン、ブテン−１、４−メチルグテ
ン−１の一種または二種以上を重合して得られる樹脂あ
るいはアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸等の不飽和カルボン酸またはこれらの酸の無水物やエ
ステル類を共重合またはグラフト重合させたポリオレフ
イン共重合体などを挙げることができる。これらのう
ち、特に好ましくはポリエチレンであり、低密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレンいずれも使用することがで
きる。
はエチレン、プロピレン、ブテン−１、４−メチルグテ
ン−１の一種または二種以上を重合して得られる樹脂あ
るいはアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸等の不飽和カルボン酸またはこれらの酸の無水物やエ
ステル類を共重合またはグラフト重合させたポリオレフ
イン共重合体などを挙げることができる。これらのう
ち、特に好ましくはポリエチレンであり、低密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレンいずれも使用することがで
きる。
ふっ素樹脂としてはポリテトラフルオロエチレン、ポ
リクロロトリフルオロエチレンまたはこれらの混合組成
物を用いることができるが、特にポリテトラフルオロエ
チレンが好適である。
リクロロトリフルオロエチレンまたはこれらの混合組成
物を用いることができるが、特にポリテトラフルオロエ
チレンが好適である。
本発明のハブにおいてその中心孔の内周部を構成する
樹脂の混合割合は、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリアセタール樹脂から選ばれた少なくとも一種60
〜99重量％に対し、ポリオレフイン、ふっ素樹脂から選
ばれた少なくとも一種40〜１重量％である。ポリオレフ
インやふっ素樹脂の混合割合が40重量％を超えると内周
リングの柔軟性が増大し変形しやすくなり、また摩耗し
やすくなるため好ましくない。
樹脂の混合割合は、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリアセタール樹脂から選ばれた少なくとも一種60
〜99重量％に対し、ポリオレフイン、ふっ素樹脂から選
ばれた少なくとも一種40〜１重量％である。ポリオレフ
インやふっ素樹脂の混合割合が40重量％を超えると内周
リングの柔軟性が増大し変形しやすくなり、また摩耗し
やすくなるため好ましくない。
樹脂の混合に際しては通常用いられている装置、例え
ばヘンシエルミキサー、ミキシングロール、一軸押出
機、二軸押出機等を用いることができる。
ばヘンシエルミキサー、ミキシングロール、一軸押出
機、二軸押出機等を用いることができる。
内周部の成形は一般に用いられている射出成形機によ
り行えるが、厳しい寸法精度が要求されていることから
金型温度、射出圧力、成形雰囲気温度や湿度を一定に保
つことが好ましい。
り行えるが、厳しい寸法精度が要求されていることから
金型温度、射出圧力、成形雰囲気温度や湿度を一定に保
つことが好ましい。
得られた内周部は金型内に挿入され、その外周に磁性
体と熱可塑性樹脂の混合物を射出成形することにより本
発明の光メモリデイスクハブとすることができる。熱可
塑性樹脂としてはポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、
ABS樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフエニレンオキ
サイド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフエニレンスル
フイド樹脂、ポリスルフオン樹脂、ポリエーテルスルホ
ン樹脂、ポリオレフイン樹脂、ポリスチレン樹脂等が挙
げられる。また、磁性体としては粉末状、繊維状いずれ
も使用可能である。
体と熱可塑性樹脂の混合物を射出成形することにより本
発明の光メモリデイスクハブとすることができる。熱可
塑性樹脂としてはポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、
ABS樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフエニレンオキ
サイド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフエニレンスル
フイド樹脂、ポリスルフオン樹脂、ポリエーテルスルホ
ン樹脂、ポリオレフイン樹脂、ポリスチレン樹脂等が挙
げられる。また、磁性体としては粉末状、繊維状いずれ
も使用可能である。
また、二本のシリンダを有し１サイクル内で内周部と
外周部分を連続して成形できるいわゆる二色成形機を用
いると高い生産性で成形品を得ることができる。この場
合には、内径寸法が変動しやすいため成形条件を一定に
保つことが好ましい。
外周部分を連続して成形できるいわゆる二色成形機を用
いると高い生産性で成形品を得ることができる。この場
合には、内径寸法が変動しやすいため成形条件を一定に
保つことが好ましい。
このようにして得られたハブは、光メモリデイスク基
板にエポキシ系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、
アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤による接着や超音
波接着によって取り付けることができる。これらの接着
の際、位置合わせが非常に重要であり、基板の傾き、偏
芯等が極力小さくなるように位置合わせした後接着しな
ければならない。
板にエポキシ系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、
アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤による接着や超音
波接着によって取り付けることができる。これらの接着
の際、位置合わせが非常に重要であり、基板の傾き、偏
芯等が極力小さくなるように位置合わせした後接着しな
ければならない。
本発明の光メモリデイスクハブは、熱可塑性樹脂製の
基板に取り付けたとき特に良好な結果が得られるが、ガ
ラス製の基板に取り付けても良好な結果が得られる。
基板に取り付けたとき特に良好な結果が得られるが、ガ
ラス製の基板に取り付けても良好な結果が得られる。
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。な
お、実施例中のハブおよび光メモリデイスクの評価は下
記の方法に従った。
お、実施例中のハブおよび光メモリデイスクの評価は下
記の方法に従った。
（１） ハブの評価 耐環境テスト 60℃、90％RHの条件で２週間放置した後の外観観察と
内径の寸法変化量を測定した。
内径の寸法変化量を測定した。
（２） 光メモリデイスクの評価 ローデイングテスト 記録再生用ドライブ装置に２万回ローデイングした後
の外観観察と内径の寸法変化量を測定した。
の外観観察と内径の寸法変化量を測定した。
実施例１ ポリブチレンテレフタレート90重量％、低密度ポリエ
チレン５重量％、ポリテトラフルオロエチレン５重量％
からなる混合物を内容積50のダブルコーン型タンブラ
ーで混合し、4.5mmベント付一軸押出機でストランド状
に押出し切断し、ペレット状の組成物を得た。この組成
物を、サイドゲート付４個取り金型を用いて、0.5オン
ス射出成形機により内径4.008mm、外径7.0mm、厚さ2.17
mmのリング状成形物とした。
チレン５重量％、ポリテトラフルオロエチレン５重量％
からなる混合物を内容積50のダブルコーン型タンブラ
ーで混合し、4.5mmベント付一軸押出機でストランド状
に押出し切断し、ペレット状の組成物を得た。この組成
物を、サイドゲート付４個取り金型を用いて、0.5オン
ス射出成形機により内径4.008mm、外径7.0mm、厚さ2.17
mmのリング状成形物とした。
次に得られたリング状成形物を２個取り金型に挿入
し、SUS430繊維40重量％、SUS430粉末40重量％を含むポ
リブチレンテレフタレートを射出成形し、外径24.95m
m、厚さ2.17mmの内周部にリング状成形物がインサート
成形された光メモリデイスクハブを得た。
し、SUS430繊維40重量％、SUS430粉末40重量％を含むポ
リブチレンテレフタレートを射出成形し、外径24.95m
m、厚さ2.17mmの内周部にリング状成形物がインサート
成形された光メモリデイスクハブを得た。
得られたハブを、別に成形したグループの記録されて
いる上にシアニン色素系記録剤を塗布にした外径130m
m、内径15mm、厚さ1.2mmのポリカーボネート製デイスク
基板にエポキシ系ついでこのハブ付デイスク基板を２
枚、記録面を内にして、厚さ0.6mmのポリカーボネート
製の薄板を最外周と最内周部に挟み、これらを接着剤接
着しサンドウイッチ構造の光メモリデイスクを得た。評
価結果を第１表に示す。
いる上にシアニン色素系記録剤を塗布にした外径130m
m、内径15mm、厚さ1.2mmのポリカーボネート製デイスク
基板にエポキシ系ついでこのハブ付デイスク基板を２
枚、記録面を内にして、厚さ0.6mmのポリカーボネート
製の薄板を最外周と最内周部に挟み、これらを接着剤接
着しサンドウイッチ構造の光メモリデイスクを得た。評
価結果を第１表に示す。
実施例２〜５、比較例１〜２ ハブの内周部を構成する混合物の割合を第１表に示し
たように変更した以外は実施例１と同様に実験を行なっ
た。結果を第１表に併記する。
たように変更した以外は実施例１と同様に実験を行なっ
た。結果を第１表に併記する。
〔発明の効果〕 本発明のハブは、繰り返し脱着テストによつてドライ
ブシヤフトを摩耗させることがなく、またハブ自体が摩
耗しても摩耗粉を発生させたり寸法変化が起きたりする
ことのないため長期にわたつて安定であり、工業上優れ
た効果を奏する。
ブシヤフトを摩耗させることがなく、またハブ自体が摩
耗しても摩耗粉を発生させたり寸法変化が起きたりする
ことのないため長期にわたつて安定であり、工業上優れ
た効果を奏する。
第１図は、本発明の光メモリデイスクハブの概念図であ
り、１は外周部、２は内周部である。
り、１は外周部、２は内周部である。
Claims (1)
- 【請求項１】少なくともハブ中心孔の内周部が、ポリエ
ステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂から
選ばれた少なくとも一種60〜99重量％と、ポリオレフイ
ン、ふつ素樹脂から選ばれた少なくとも一種40〜１重量
％とからなるものであることを特徴とする光メモリデイ
スクハブ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63219932A JP2678627B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 光メモリディスクハブ |
| DE68919175T DE68919175T2 (de) | 1988-08-30 | 1989-08-16 | Nabe für optische Speicherplatte und Verfahren zu deren Herstellung. |
| EP89115126A EP0356811B1 (en) | 1988-08-30 | 1989-08-16 | Optical memory disk hub and method for its production |
| US07/810,451 US5448553A (en) | 1988-08-30 | 1991-12-19 | Plastic hub containing a magnetic material and method of its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63219932A JP2678627B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 光メモリディスクハブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02183479A JPH02183479A (ja) | 1990-07-18 |
| JP2678627B2 true JP2678627B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=16743280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63219932A Expired - Fee Related JP2678627B2 (ja) | 1988-08-30 | 1988-09-02 | 光メモリディスクハブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2678627B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3160752B2 (ja) * | 1995-08-15 | 2001-04-25 | シャープ株式会社 | ディスク用ハブ、ディスクカートリッジおよびディスク駆動装置 |
| US6118633A (en) * | 1997-06-20 | 2000-09-12 | Iomega Corporation | Plastic disk with hub and disk drive for using same |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP63219932A patent/JP2678627B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02183479A (ja) | 1990-07-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |